JP2004022683A

JP2004022683A - 冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法

Info

Publication number: JP2004022683A
Application number: JP2002173445A
Authority: JP
Inventors: Motosuke Omi; 大海　元祐; Gousaku Katou; 加藤　豪作; Minehiro Sotozaki; 外崎　峰広
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-06-13
Filing date: 2002-06-13
Publication date: 2004-01-22

Abstract

【課題】小型薄型化が可能で、かつ温調性能が高い冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置１はポリジメチルシロキサン樹脂からなる矩形状の流路基板１０及び中間基板３０とを有し、ニッケル等の熱伝導性の高い金属からなり、各表面に１０ａ及び２０ａには溝が形成されている矩形状のコンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０とが、中間基板３０の穴３１、３２に組み込まれており、熱圧着により固定されている。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばパソコンやディジタルカメラ等に用いられるカード型の記憶媒体のドライバから発せられる熱を冷却するために用いられる冷却装置及びその製造方法に関する。また、本発明は、このような冷却装置を搭載するパソコンやディジタルカメラ等の電子機器装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
メモリスティック（登録商標）、スマートメディア（登録商標）、コンパクトフラッシュ（登録商標）等の記憶媒体は、フロッピー（登録商標）ディスク等の従来のもと比べて小型かつ薄型であり、しかも記憶容量も非常に大きくすることが可能であることから、パソコンやディジタルカメラ等の電子機器装置に汎用されるようになってきている。これらの記憶媒体はフラッシュメモリとドライバとを一体的に有するものや、ドライバが装置本体や別のカード等に搭載されたものがあるが、いずれにしても最近では相当大容量化してきている。このように記憶媒体の記憶容量が大容量化してくると、上記のドライバから多大な熱が発生し、動作不良等の問題を生じる。
【０００３】
そこで、このような装置の発熱源に冷却装置を設けることが考えられ、そのような冷却方法としてヒートパイプを用いた冷却方法が挙げられる。
【０００４】
ヒートパイプとは、管の内壁に毛細管構造を持たせた金属製パイプであり、内部は真空で、少量の水もしくは代替フロンなどが封入されている。ヒートパイプの一端を熱源に接触させて加熱すると、内部の液体が蒸発して気化し、このとき潜熱（気化熱）として、熱が取り込まれる。そして、低温部へ高速に（ほぼ音速で）移動し、そこで、冷やされてまた液体に戻り、熱を放出する（凝縮潜熱による熱放出）。液体は毛細管構造を通って（もしくは重力によって）元の場所へ戻るので、連続的に効率よく熱を移動させることができる。
【０００５】
しかしながら、従来のヒートパイプは管状であり空間的に大掛かりな装置となるので、小型薄型化が求められるパソコンやディジタルカメラ等の電子機器装置等の冷却装置としては不向きである。
【０００６】
そこで、ヒートパイプを小型化するために、シリコン基板とガラス基板との各接合面上に溝を形成し、これらの基板を接合することによってヒートパイプを構成する流路を基板間に形成した冷却装置が提案されている。なお、上記の接合の際には、少量の水もしくは代替フロンなどが封入され、それらが、ヒートパイプ内で状態変化を起こすことによって、ヒートパイプとしての役割を果たすものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにシリコン基板を用いてヒートパイプを構成すると、シリコン自体の熱伝導性がよいため、冷却すべき対象物からの熱が拡散してしまい、内部の液体の気化が不十分であったり、或いは全く気化せず、ヒートパイプとしての機能が十分に発揮しないという問題がある。
【０００８】
また、シリコン基板を用いた場合、基板同士を接合する際に接着剤等を用いるが、該接着剤により流路が詰まってしまうという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、小型薄型化が可能で、冷却性能が高い冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点に係る冷却装置は、ヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝が表面に形成された第１の基板と、金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板とを具備し、少なくとも第１の基板及び第３の基板のうち一方はポリジメチルシロキサン樹脂からなることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明では、ウイックの溝が表面に形成された第２の基板が金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなるので、熱源からの熱をウイックの溝に効率よく伝達することが可能であり、その一方で第１の基板等がポリジメチルシロキサン樹脂からなるので、熱伝導性が低く、ウイックに蓄積された熱の拡散が小さい。従って、ウイックに熱を封じ込めることになり、実質的に潜熱の量を多くすることが可能となり、ヒートパイプとしての冷却性能を高めることができる。加えて、本発明では、第１の基板と第３の基板を接合させる際には、ポリジメチルシロキサン樹脂を加熱して融着させるので、接合の際の接着剤等が不要になる。従って、接着剤等を用いた場合と比較して、接合時に流路を詰まらせることも無く、安定して液体及び気体を輸送することができる。更に、ポリジメチルシロキサン樹脂は柔軟性があるため強度の点で優れ、それにより冷却装置の寿命を長期化させることも可能となる。
【００１２】
本発明は、ノートパソコンの中央処理部や外部記憶装置の装着用のスロット、あるいは液晶表示装置等の駆動ドライバの冷却装置として用いることが可能である。これにより、これらの機器における冷却性能を向上させつつ、小型軽量化を図ることが可能となる。
【００１３】
本発明の第３の観点に係る冷却装置の製造方法は、ポリジメチルシロキサン樹脂からなりヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝を表面に有する第１の基板を形成する工程と、金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝を表面に有する第２の基板を形成する工程と、第３の基板の表面に、前記第２の基板を組み込む工程と、前記第１の基板の表面と前記第３の基板の表面とを接合する工程とを具備することを特徴とするものである。本発明は、上記構成の冷却装置を効率よく確実に製造することが可能となる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、上記の冷却装置の製造方法において、金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、前記第３の基板の表面に、前記第４の基板を組み込む工程とを更に具備することを特徴とするものである。このような構成によれば、コンデンサ部分においても、熱伝導率の高い材料で形成される。これによって、熱の移動をさらに効果的にすることができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、第１の基板の表面と第３の基板の表面とは、第１の基板及び第３の基板に熱を加えて融着させることにより接合することを特徴とするものである。このような構成によれば、かつ確実に接合することが可能となる。また、接合工程簡略化によるコスト削減を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１７】
（冷却装置）
図１は本発明の冷却装置を分解した斜視図であり、図２は冷却装置の組み立てた状態の断面図である。
【００１８】
図１及び図２に示すように、冷却装置１は４枚の基板１０、２０、３０、４０からなる。流路基板１０はポリジメチルシロキサン樹脂からなる矩形状の基板であり、下側に配置される。コンデンサ基板２０、エバポレータ基板４０は例えばニッケル等の金属からなる矩形状の基板である。中間基板３０はポリジメチルシロキサン樹脂からなる矩形状の基板であり、上側に配置される。コンデンサ基板２０、エバポレータ基板４０はそれぞれ中間基板３０の孔３１、３２に組み込まれる。これら４枚の基板１０、２０、３０、４０は１００〜１８０℃の範囲の温度、例えばここでは１２０℃の熱を加え、熱圧着により固定される。流路基板１０の表面１０ａ、コンデンサ基板２０の表面２０ａ、及びエバポレータ基板の表面４０ａには溝１１、２１及び４１が、また中間基板３０には孔３１、３２がそれぞれ形成されている。これらの溝及び孔は４枚の基板が接着する際にループ状のヒートパイプとして機能するように形成されている。
【００１９】
次に、図３、図４及び図５を用いて各基板１０、２０、３０及び４０に形成された溝の構成について説明する。
【００２０】
図３に示すように、流路基板１０の表面１０ａには溝１１が形成されている。この溝１１は、液体及び気体が流れる流路と、液を供給する貯蔵タンクとから主要部を構成されている。より詳細な構造については、水などの液体が流れる流路１２があり、液体はその流路１２から後述のエバポレータ基板４０へ導入される。導入された液体はエバポレータ基板４０により気体になり、蒸発部１４へ導入される。その気体は、流路１５からコンデンサ基板２０へ導入され、凝縮されて液体に変化し低温部１６へ移動する。さらに、また流路１２へ戻る。このようにして液体と気体の循環が行われる。リザーバ１３には、液体が貯蔵される。リザーバ１３内の液体は、蒸発部１４内に液量がある一定以下になったときに流入するようになっている。つまり、リザーバ１３は、ヒートパイプ内がドライアウトしないようにするために液体を貯蔵してあり、必要に応じて液体がこのリザーバ１３内に流入するようになっている。
【００２１】
図４は、中間基板３０を示したものである。この中間基板３０に設けられた孔３１、３２はそれぞれ、中間基板を貫通するように形成されている。
【００２２】
図５は、コンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０を示したものである。
【００２３】
コンデンサ基板２０の表面２０ａ上には溝２１が形成されている。この溝２１は、流路１５から導入された気体を液体へ凝縮させるコンデンサとして機能し、凝縮した液体を低温部１６へ循環させる。
【００２４】
エバポレータ基板４０の表面４０ａ上には溝４１が形成される。この溝４１は、冷却部として機能するもので、流路１２またはリザーバ１３から導入された液体を気化し、気化した気体を蒸発部１４へ流入させる。
【００２５】
図６は、上記の各基板１０、２０、３０及び４０を接合した状態を示している。
【００２６】
これら各基板１０、２０、３０及び４０との接合により構成されるヒートパイプの内部には液体が封入されている。封入された液体はヒートパイプ内で液体から気体または気体から液体へと状態変化しながら循環する。これにより熱移動を行わせ、冷却装置１として機能する。
【００２７】
以下、その液体／気体の循環の様子を便宜的に流路１２を始点として説明する。
【００２８】
まず、液体が流路１２から蒸発部１４へ流入する。その際に蒸発部１４に流入する液体の量が所定以下であるときにはドライアウトを回避するために、リザーバ１３から不足分の液体が供給されるようになっている。
【００２９】
蒸発部１４に流入した液体は、加熱され沸騰する。沸騰することによって気化した気体は、流路１５を介して低温部１６へ流入し、液体に凝縮される。このとき凝縮された液体は、低温部１６から流路１２へ再度循環される。
【００３０】
なお、本実施形態では、コンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０の材料としてニッケルからなるものとしたが、他に材料、例えば銅を用いても良い。
【００３１】
図７は基板上をある一定時間で熱が拡散した領域を模式的に図に示したもので、図７（ａ）はシリコン基板を用いた場合を示し、図７（ｂ）はポリジメチルシロキサン樹脂基板を用いた場合を示し、図７（ｃ）はポリジメチルシロキサン樹脂基板にニッケル等の金属を組み込んだポリジメチルシロキサン樹脂・金属複合基板を示している。
【００３２】
図７（ａ）に示すように、シリコン基板の熱源Ａ−１の熱は矢印に示すように熱が広域にわたり拡散する（Ａ−２）。これに対して図７（ｂ）に示すようにポリジメチルシロキサン樹脂基板の熱源Ｂ−１の熱は矢印に示すように熱がそれほど広い領域まで拡散しない（Ｂ−２）。
【００３３】
ヒートパイプとして機能するためには、エバポレータに一定以上の熱が集中しなければならないが、図７（ａ）に示したように基板の材料がシリコンからなる場合には熱の拡散が大きくその機能を十分に果たさない。
【００３４】
また、ヒートパイプとして機能するためには、エバポレータに一定以上の熱伝導性がなければならないが、図７（ｂ）に示したようにポリジメチルシロキサン樹脂基板のみの場合には熱伝導性がほとんどなくその機能を十分に果たさない。
【００３５】
以上の点に対し、本発明では、図７（ｃ）に示したように、ポリジメチルシロキサン樹脂・金属複合基板の熱源Ｃ−１の熱は金属部については高い拡散性を有し、その周りのポリジメチルシロキサン樹脂領域にはほとんど拡散せず（Ｃ−２）、エバポレータにおいては熱が十分に伝わり、周囲のポリジメチルシロキサン樹脂の部分に熱が拡散しにくいので、つまり熱がエバポレータに集中し、ヒートパイプとしての機能を十分に果たすことになる。
【００３６】
（冷却装置の製造方法）
図８は冷却装置の製造工程を示したものである。
【００３７】
まず、ヒートパイプとして機能するための流路基板１０及び中間基板３０の溝及び孔を形成する（ステップ８０１）。ポリジメチルシロキサン樹脂からなる流路基板１０の表面１０ａには、流路、リザーバ、蒸発部及び低温部として機能する溝１１を形成する。プラスチックからなる中間基板３０には、中間基板３０を貫通するように孔３１、３２を形成する。
【００３８】
図９は流路基板１０及び中間基板３０の形成工程を示したものである。
【００３９】
溝を有する流路基板１０及び中間基板３０は例えばＵＶ−ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ　Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ　Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）と呼ばれる方法によって形成される。図９に基づきＵＶ−ＬＩＧＡの工程について具体的に説明する。
【００４０】
まず、図９（ａ）に示すように、プレート９２上例えば有機材料であるＳＵ−８からなるレジスト層９１を形成し、その上にパターンニングされたレジスト膜９３を形成する。これをパターン基板９０と呼ぶ。
【００４１】
次に、図９（ｂ）に示すように、パターン基板９０の上方からＵＶを照射し、レジスト層９１のエッチングを行う。
【００４２】
次に、図９（ｃ）に示すように、このパターン基板９０からレジスト膜９３を剥離し、この表面にポリジメチルシロキサンの電鋳でポリジメチルシロキサン層９４を形成する。
【００４３】
そして、図９（ｄ）に示すように、パターン基板９０からポリジメチルシロキサン層９４を剥離する。剥離したポリジメチルシロキサン層９４が溝を有する流路基板１０及び中間基板３０となる。
【００４４】
なお、本実施例において、流路基板１０及び中間基板３０はＵＶ−ＬＩＧＡ法により形成されているが、例えば反応性イオンエッチング法により形成しても良く、また、型として、ＳＵ−８を用いる代わりに反応性イオンエッチング法を用いて加工したシリコンや、切削加工した金属、プラスチック、又はガラス材料を用いてもよい。
【００４５】
次に、コンデンサ又はエバポレータとして機能するコンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０を形成する（ステップ８０２）。溝を有するコンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０は、上述したＵＶ−ＬＩＧＡ法によって形成される。
【００４６】
図１０の各工程は、図９に示した各工程と比較して、ポリジメチルシロキサン層９４を形成するのではなくニッケル層１０４を形成する点では異なるが、他の工程に関しては同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００４７】
冷却装置製造の次の工程として、図１１に示すように、流路基板１０と中間基板３０との接合を熱圧着により行う（ステップ８０３）。
【００４８】
まず、ポリジメチルシロキサン樹脂で形成されている流路基板１０と中間基板３０とのそれぞれ貼り合わせる表面を、例えば酸素プラズマで表面処理し、表面の化学結合を切断したり、不純物の除去を行う。
【００４９】
次に、ポリジメチルシロキサン樹脂の軟化温度近傍（１００〜１８０℃の範囲、ここでは１２０℃）まで加熱し、熱圧着によって互いに融着させて接合する。
【００５０】
冷却装置製造の次の工程として、図１２に示すように、前工程で接合した中間基板３０の孔３１、３２に対し、コンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０の接合を行う（ステップ８０４）。
【００５１】
まず、ポリジメチルシロキサン樹脂からなる中間基板３０と例えばニッケルからなるコンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０の貼り合わせる表面を、ステップ８０３と同様に例えば酸素プラズマで表面処理する。
【００５２】
次に、上述したポリジメチルシロキサン樹脂の軟化温度近傍まで加熱し、熱圧着で中間基板３０を融着させることにより、コンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０と接合する。これにより、接合工程を簡略化することができ、確実な接合が可能となる。
【００５３】
この実施形態において、コンデンサ基板２０及びエバポレータ基板４０の材質としてニッケルＮｉを用いているが、銅やシリコンなどの材料を用いることもできる。
【００５４】
上に述べた製造方法により、ヒートパイプを効率よく製造できる。
【００５５】
（冷却装置の他の例）
図１３はコンデンサ基材１３２とエバポレータ基材１３４とをフレキシブル基板１３１で繋げているフレキシブル冷却装置１３０を示したものである。
【００５６】
コンデンサ基材１３２、エバポレータ基材１３４はそれぞれポリジメチルシロキサン樹脂からなり、上述した方法によってコンデンサ基板２０、エバポレータ基板４０が組み込まれたものである。
【００５７】
フレキシブル基板１３１はプラスチックからなり、内部にヒートパイプの流路１３３を含んでいる。これらの基材又は基板が一体となってヒートパイプを構成する。
【００５８】
フレキシブル基板１３１は自由な変形が可能である。例えば電子機器の発熱部にエバポレータ基材１３４を装着させ、電子機器の外部表面の形状に沿うようにフレキシブル基板を密着させることができる。
【００５９】
このような構成の冷却装置によれば、狭い空間にも効率的にヒートパイプを装着させることができ、電子機器等の小型薄型化が図れる。
【００６０】
（電子機器装置）
図１４は本発明に係る冷却装置が搭載されたパソコンの概略斜視図である。
【００６１】
パソコン１４０は、フラッシュメモリ１４３とドライバ１４２とを有する記録媒体１４４を着脱するためのスロット１４１、及び演算処理部（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）１４５を有する。本発明に係る冷却装置１はスロット１４１を介して装着された記録媒体１４４の例えばドライバ１４２の直下にウイックが位置するようにパソコン１４０内に配置されている。
【００６２】
また、本発明に係る冷却装置１は、エバポレータが処理部１４５に隣接するように配置されてもよい。この場合、コンデンサは図示しない例えば冷却ファンなどに隣接するように設置するのが好ましい。これにより、処理部１４５から発せられた熱はエバポレータで吸収され、冷却ファンの働きによってコンデンサから放出されるため、処理部１４５を冷却することができる。
【００６３】
なお、ここでは、電子機器装置としてパソコンを例にとり説明したが、本発明に係る冷却装置はディジタルカメラやビデオカメラ等の他の電子機器装置にも搭載することが可能である。
【００６４】
（表示装置）
図１５は本発明に係る冷却装置が搭載された液晶ディスプレイの概略斜視図である。
【００６５】
液晶ディスプレイ１５０は、駆動ドライバ１５１、表示部１５２、冷却ファン１５３とを有する。本発明に係る冷却装置１はドライバ１５２に隣接してエバポレータが位置するように、さらに冷却ファン１５３に隣接してコンデンサが位置するように液晶ディスプレイ内に配置されている。液晶ディスプレイ１５０の起動によってドライバ１５１から発生した熱は、エバポレータに吸収され、この吸収熱により冷却装置１の内部の液体が気化し、流路を通ってコンデンサに流れる。冷却ファン１５３はコンデンサを冷却し、コンデンサに流れてきた気体の熱を放出させ、この気体を再び液化させる。コンデンサで液化された液体は流路を通ってエバポレータに流れ、ドライバ１５１から発生した熱を吸収して再び気化する。このように冷却装置１内部の液体の循環によってドライバ１５１を冷却することができる。同様にして、エバポレータを表示部１５３に隣接して設置することにより、表示部１５３を冷却することも可能である。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、小型薄型化が可能で、温調性能が高い冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一の形態に係る冷却装置の構成を表す分解した斜視図である。
【図２】本発明の一の形態に係る冷却装置の組み立てた状態の断面図である。
【図３】本発明の一の形態に係る冷却装置の流路基板を示す平面図である。
【図４】本発明の一の形態に係る冷却装置の中間基板を示す平面図である。
【図５】本発明の一の形態に係る冷却装置のコンデンサ基板及びエバポレータ基板を示す平面図である。
【図６】本発明の一の形態に係る冷却装置の流路基板、中間基板、コンデンサ基板及びエバポレータ基板を組み立てた状態を示した平面図である。
【図７】シリコン基板、ポリジメチルシロキサン樹脂基板及び本発明のポリジメチルシロキサン樹脂・金属複合基板に対して熱拡散性の観点から比較した図である。
【図８】本発明の冷却装置の製造工程を示した図である。
【図９】本発明の冷却装置に用いる流路基板及び中間基板を形成する工程を示した概略図である。
【図１０】本発明の冷却装置に用いるコンデンサ基板及びエバポレータ基板を形成する工程を示した概略図である。
【図１１】本発明の冷却装置の用いる流路基板と中間基板とを接合する工程を示した概略図である。
【図１２】本発明の冷却装置に用いる中間基板にコンデンサ基板及びエバポレータ基板を組み込む工程を示した概略図である。
【図１３】本発明の他の形態に係る冷却装置を示した概略図である。
【図１４】本発明の冷却装置を搭載したパソコンの概略斜視図である。
【図１５】本発明の冷却装置を搭載した液晶ディスプレイの概略斜視図である。
【符号の説明】
１…冷却装置
１０…流路基板
１１…溝
１２…流路
１３…リザーバ
１４…蒸発部
１５…流路
１６…低温部
２０…コンデンサ基板
３０…中間基板
４０…エバポレータ基板
５０…接着層
１３０…フレキシブル冷却装置
１４０…パソコン
１５０…液晶ディスプレイ

Claims

ヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝が表面に形成された第１の基板と、
金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、
前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板と
を具備し、
前記第１の基板及び前記第３の基板のうち少なくとも一方がポリジメチルシロキサン樹脂からなる
ことを特徴とする冷却装置。
請求項１に記載の冷却装置において、
金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくともコンデンサの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合され、かつ、前記第３の基板の表面に組み込まれた第４の基板を更に具備することを特徴とする冷却装置。
請求項２に記載の冷却装置において、
前記第２及び前記第４の基板のうち少なくとも一方は、銅又はニッケルを含む金属からなることを特徴とする冷却装置。
請求項３に記載の冷却装置において、
前記第１の基板の表面と前記第３の基板の表面とは、熱を加えて融着させることにより接合されていることを特徴とする冷却装置。
請求項４に記載の冷却装置において、
接合された前記第１の基板と第３の基板とは、前記第２の基板を含む領域とヒートパイプを構成するコンデンサを含む領域とに物理的に分離され、
これら分離された領域間に介挿され、前記ウイックと前記コンデンサとを繋ぐための流路が内部に形成されたフレキシブル基板
を更に具備することを特徴とする冷却装置。
ヒートパイプを構成する少なくともウイックが設けられた第１の基材と、
前記第１の基材と物理的に分離され、ヒートパイプを構成する少なくともコンデンサが設けられた第２の基材と、
前記第１の基材と前記第２の基材との間に介挿され、前記ウイックと前記コンデンサとを繋ぐための流路が内部に形成されたフレキシブル基板と
を具備し、
前記第１の基材及び前記第２の基材のうち少なくとも一方が、ポリジメチルシロキサン樹脂からなる
ことを特徴とする冷却装置。
フラッシュメモリとドライバとを有するカード型の記憶装置が着脱可能なスロットを有する電子機器装置であって、
前記スロットに近接するように配置された冷却装置を有し、
前記冷却装置が、ヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝が表面に形成された第１の基板と、金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板とを具備し、第１の基板及び第３の基板がポリジメチルシロキサン樹脂からなる
ことを特徴とする電子機器装置。
表示部と表示用のドライバとを有する表示装置であって、
前記ドライバに近接するように配置された冷却装置を有し、
前記冷却装置が、ヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝が表面に形成された第１の基板と、金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板とを具備し、第１の基板及び第３の基板がポリジメチルシロキサン樹脂からなる
ことを特徴とする表示装置。
中央演算処理部と、
前記中央演算処理部に近接するように配置された冷却装置とを有し、
前記冷却装置が、ヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝が表面に形成された第１の基板と、金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板とを具備し、第１の基板及び第３の基板がポリジメチルシロキサン樹脂からなる
ことを特徴とする電子機器装置。
ポリジメチルシロキサン樹脂からなりヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝を表面に有する第１の基板を形成する工程と、
金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝を表面に有する第２の基板を形成する工程と、
第３の基板の表面に、前記第２の基板を組み込む工程と、
前記第１の基板の表面と前記第３の基板の表面とを接合する工程と
を具備することを特徴とする冷却装置の製造方法。
請求項１０に記載の冷却装置の製造方法において、
金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくともコンデンサの溝を表面に有する第４の基板を形成する工程と、
前記第３の基板の表面に、前記第４の基板を組み込む工程と
を更に具備することを特徴とする冷却装置の製造方法。
請求項１１に記載の冷却装置の製造方法において、
前記第１の基板の表面と前記第３の基板の表面とは、前記第１の基板及び前記第３の基板に熱を加えて融着させることにより接合する
ことを特徴とする冷却装置の製造方法。