JPH0727999B2 - 一体形ヒートパイプモジュール - Google Patents

一体形ヒートパイプモジュール

Info

Publication number
JPH0727999B2
JPH0727999B2 JP62133238A JP13323887A JPH0727999B2 JP H0727999 B2 JPH0727999 B2 JP H0727999B2 JP 62133238 A JP62133238 A JP 62133238A JP 13323887 A JP13323887 A JP 13323887A JP H0727999 B2 JPH0727999 B2 JP H0727999B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
pipe module
electronic component
module according
working fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62133238A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6354758A (ja
Inventor
サースキー エルリック
ジェイ ハンマン ロバート
アール フォックス レスリー
Original Assignee
ディジタル イクイプメント コーポレーション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ディジタル イクイプメント コーポレーション filed Critical ディジタル イクイプメント コーポレーション
Publication of JPS6354758A publication Critical patent/JPS6354758A/ja
Publication of JPH0727999B2 publication Critical patent/JPH0727999B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子製品冷却用ヒートパイプに関し、特に半
導体チップ冷却用一体形ヒートパイプモジュールに関す
る。
半導体製造技術では、最近集積回路チップの非常な小型
化が進んでいる。新しいチップは、在来型より複雑な機
能を課たし、さらに同じ寸法であるかより小さいもので
ある。これらの複雑な機能を行なうには、新しいチップ
は在来型より大きな電力を消費し、従って多くの熱を発
生する。多くのチップは20℃〜80℃で使用すべきだか
ら、これは重大である。チップが高温になりすぎると、
半導体の接合部は破壊しやすくなり、チップは正しく働
かなることがある。かくして、チップを冷却することに
よって安定状態に保存して常に適切に機能するようにす
ることが必要である。
チップの発生した熱を除去する多くの方法が提案されて
きた。熱の除去に十分な大きさの冷却フィンを使用する
ことは、小型化したチップを採用する目的に合わない。
冷却ファンも同様に不適当である。さらに、集積回路チ
ップを適切に冷却する程大きな多数の冷却ファンを設け
ることは重量がかさみ、チップ自体の電力以上に電力を
消費する。
モジュールの冷却状態をつくる試みもなされてきた。こ
れらのモジュールはチップの表面と接触する比較的低い
熱抵抗の機械部材を有している。この部材はチップの発
生した熱をヒートシンクに伝達させる伝熱路を提供す
る。これらモジュールは機械部材との物理的接触のた
め、機械的な応力をチップにかけている。チップと機械
部材の熱膨張性が異なるため、この応力は増大する。又
各モジュールは多数の部品から成り、これら部品を製造
することは比較的コスト高になる。
チップの発生した熱を除去するのにヒートパイプも使用
されてきた。ヒートパイプは容器内側に２相作動流体を
もった閉鎖システムである。作動流体は、冷却すべきチ
ップの使用温度範囲以下の蒸発温度を有している。ヒー
トパイプの一端は冷却すべき構成部品にさらされ、他端
はヒートシンクにさらされている、チップの発生した熱
によって、ヒートパイプの隣接部分の作動流体は蒸発す
る。蒸気は、パイプの冷却域へ移行する。蒸発潜熱は、
ヒートシンクへの導管装置によって伝達される。サイク
ルを繰返すため凝縮した液は構成部品に隣接したヒート
パイプの端に戻される。
２種類のヒートパイプが使用されている。分離式ヒート
パイプは、比較的大きく小数のチップの冷却に用いるに
は空間効率が良くない。
もう１つの形式である一体式ヒートパイプは、電子部品
パッケージ即ちモジュールに組込まれている。複数のチ
ップが作動流体に直接露出している。多くのこれらヒー
トパイプでは、チップは液体プールの底部に位置決めら
れている。熱は、核沸騰によってチップから液体に伝達
される。チップからの熱流束が非常に大きいならば蒸気
泡はチップの周囲に形成される。気泡は、さらに蒸発す
ること及び熱伝達を効果的に阻止する断熱層を形成す
る。多くの場合、この芯はグラスファイバ又は絶縁粉で
あり、チップ及びモジュールの内部に付着させてある。
これらの芯はチップに機械的応力を与える。又芯をモジ
ュール内側に挿入することは、ヒートパイプの製造コス
トを極めて高くする。
従って集積回路の半導体チップによって発生した熱を除
去する新規装置が必要になっている。新しい装置はチッ
プから熱を効果的に移送して、チップを使用温度範囲内
に維持することができる。さらに、該装置は熱流束に関
わらず。チップから熱を伝えることができるべきであ
る。新しい装置は小型の部品の利点をそこなわないよう
に小さくなくてはならない。又該装置は外部電源にたよ
ってはならず、機械的応力を受けるようにチップに当た
ってはならず、製造が比較的安くなくてはならない。
本発明は、一体形ヒートパイプモジュールから成り、該
モジュールでは、半導体チップが基板に取付けられ、基
板はヒートパイプモジュールの基礎又は入力端として機
能する。
凝縮器キャップが、チップのまわりに密封したパイプ室
を形成すべく基板に取付けられている。キャップの上
部、即ち基板の反対には、溝付き凝縮器の底面が設けら
れている。積層ファイバの芯がチップ上部と凝縮器底面
の底との間に位置決められている。チップ頂部には、芯
と接触する溝付面が設けられている。パイプ室に中性の
２相作動流体が供給されて密封されている。モジュール
の上部即ち出力（out put）には、適当なヒートシンク
を設けることができる。
作動流体は気相と液相機能に分けられる。液部分は比較
的薄いフィルムとしてチップ上に或いはチップに隣接し
ているか、又は芯材内部に含まれている。モジュールが
作動中のとき、チップは熱を発生し、熱は隣接する液の
薄膜を蒸発させる。蒸気はモジュール上部の溝付凝縮器
の底面に移る。ヒートシンクは蒸発の潜熱をうばうこと
によって、蒸気を凝縮する。再凝縮はヒートパイプのベ
ースに戻り、冷却サイクルを繰返す。
ヒートパイプには、いくつかの利点があり、ヒートパイ
プ上部の溝付凝縮器の底面は、単位時間に蒸気から大量
の潜熱をうばう程の十分な表面積を有している。これに
より、チップから熱を移送する際モジュールを非常に効
率的にすることができる。チップと接触するのは液の薄
膜だけであるから、液は迅速に蒸発する。又、蒸気泡が
チップ上に形成され、熱伝達を阻止する可能性がほとん
どない。加えて、芯はモジュールの熱伝達特性を増し、
チップ上に置いた芯の応力も最小である。溝付チップに
溝付上面を設ける際、変換したメニスカスが芯の液とチ
ップとの間に形成される。このメニスカスはチップの蒸
発効率を高め、ヒートパイプモジュールの全熱伝達特性
を増加させる。
又、ヒートパイプモジュールは比較的小さく、ちょうど
１又は２つのチップについて用いるように設計すること
ができる。モジュールは、可動部品を有しておらず、外
部電源を必要としない。さらに、このヒートパイプモジ
ュールを組立てるのにほんの小数の部品しか必要でな
く、芯についても製造は比較的容易である。
実施例 一体形ヒートパイプモジュール10が、基板14に結合され
た複数の電子部品、ここでは半導体チップ12を備えてい
る（第１図）。基板は多数の外部リード線16を備え、モ
ジュールは電子ユニットに結合することができる。凝縮
器のキャップ18が基板上に締付けられて、チップのまわ
りに室20を形成する。キャップは、基板に取付けるため
の基板周辺のまわりに延びているリップ22を有してい
る。密封リング24が基板上部の周辺とキャップのリップ
との間に位置決められ、パイプ室周囲に気密をつくる。
キャップ上部には多数の冷却フィン25が設けられてい
る。
凝縮器の底面26が、チップ12と向い合ってキャップ18の
下に位置決められている。凝縮器の底面には多数の平行
溝28が設けられ、溝はキャップの長さだけ延びている。
各溝は、垂直側壁30と断面半円の上部32とを有してい
る。凝縮器の底面26とチップ上部との間には約0.2〜1.0
mmの小さな隙間が存在する。第３図に示すように、凝縮
キャップには、凝縮器の底面を横断し、溝28と直交する
横切欠き29が設けられ、これにより溝28を相互連通す
る。
ヒートパイプモジュール10の密封に先だち、２相作動液
体33を室20に注入する。理想的な流体としては、室内で
モジュールの部品と反応せず比較的毒性がなく、非誘導
性で、チップの使用温度範囲内の沸点を有しているもの
である。液相ては、作動流体は低粘性で高い表面張力を
有していなくてはならない。ペンタン化合物（Pentan
e）が比較的理想的である。
室20は約50％容積まで作動液で満たされる。5.1cm×5.1
cm×0.3cmの寸法の室20では、約1ccの作動液を使用し
た。作動液の液体部分34が室の底及びチップの周囲にあ
り、空間35の蒸気部分が液体部分の上にあるので、理想
流体は加圧される。ペンタン化合物では、理想流体は約
１大気圧である。チップ12と凝縮器の底面26との間の毛
管結合作用によって、作動流体の液体部分の薄膜39がチ
ップを覆う。
一体形ヒートパイプモジュール10は、チップが熱を発生
する際に機能する。薄膜39は、チップと直接接触して、
チップの熱をうばう。液の薄膜の蒸発によって、熱はチ
ップから移送される。蒸気は凝縮器の底面26へ移動し、
蒸発潜熱を移送する。凝縮器の底面は、蒸気から離れた
潜熱を冷却フィン25へ導く。
溝28は、単位時間に大量の潜熱を蒸気から導びくことの
できる面積を備えた凝縮器の底面26を提供する。蒸気
は、凝縮して、液は室の底に戻ってサイクルが繰返され
る。横切欠き29は、液及び蒸気が溝間を流れる通路を提
供する。これにより、溝を通る蒸気の分散が確保され、
液が凝縮器の底面の全体にわたって凝縮する。これによ
り、モジュール10が水平から傾斜した場合、モジュール
低部の浸漬を高める。
第２図に示した一体形ヒートパイプモジュール10′は別
の特徴を備えている。積層ファイバ芯36が、チップ1
2′、12″の上部と、凝縮器の底面26との間で、両者に
接触して位置決められている。芯は、第４図に示すよう
にポリエステルの多層織布36a-hで形成され、層36aはチ
ップ12′、12″と421メッシュ（インチ当り421ストラン
ド）で接触しており、中間層の36b-gは302.4メッシュで
あり、凝縮器の底面26と接触する層36hは208メッシュで
ある。
チップ12′の上面には、平行なマイクロ溝15が設けられ
ている。マイクロ溝はチップを横断し、約60本の溝/cm
のピッチ密度を有している。変形例としては（第４
図）、チップ12″は溝付蒸発器キャップ13を備えること
ができる。このキャップにより溝付作業中チップ12″
が、損傷を受ける可能性をなくすことができる。このキ
ャップを設ける場合、熱膨張差による応力を回避するた
めに、チップと同じ材料で形成されるべきである。キャ
ップは比較的低い熱抵抗の接着剤で接着すべきである。
再度第２図を参照すると、冷い板38がねじ40でキャップ
18′の上部に取付けられている。板38は、入口42、冷却
室44、出口46を有し、水のような冷却流を循環させる。
この実施例では、芯36により、チップ上部が作動液の液
体部分と常に接触していることを保証している。特に、
単一孔構造体を形成するのに別々の層の芯をいっしょに
圧縮する。芯の毛管ポンプ作用によって芯全体は液で満
たされ、 チップ上部を作動流体の薄膜53にさらさし蒸発を容易に
する（第４図）。芯は可撓性材料で作るので、チップに
及ぼす応力は少ない。芯のポンプ作用は、モジュールを
傾斜して作用するときに極めて重要である。このような
状況では、芯のポンプ作用により、作動流体が、芯のな
い場合に集まるモジュール底部に移行しないようにす
る。
芯を用いるとき、チップの溝付上面は蒸発工程の熱伝達
効率を高める。作動流体の反転メニスカス50が芯と溝付
上面との間に形成される。メニスカスの液−気相分割は
液体の乱流を高めて溝の周囲に液体の薄膜を形成する。
これにより作動流体を容易に蒸発させる。又溝の中央は
液の連通が自由であり、凝縮器の底面26へ移動する飽和
蒸気のための通路が設けられている。これにより気液境
界面に隣接する空間の蒸気量を減らし、空間への追加の
蒸発を誘発する。この冷たい板38は、作動流体によって
移送された蒸発潜熱のためのヒートシンクとして働ら
く。
ヒートパイプ10は、節約的に製造することができる。
モジュールは、芯を備えなくとも、多くの応用にとって
十分な熱移送特性を有している。芯は、安価なファイバ
ーで作られ、モジュールのコストを上げることなく提供
できる。チップの熱流束が比較的高いとき、例えば16W/
cm2以上のときだけチップに溝付上面を設けることが望
ましい。又、ヒートパイプモジュールは、複数の構成部
品について使用するために設計できる程小さい。さら
に、チップからの熱移送は薄膜蒸発によるから、大きな
熱流速によって熱伝達工程を阻止する蒸気泡がチップ周
囲に形成される可能性が全くない。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明のヒートパイプの第１実施例を示す断
面図、 第２図は、本発明のヒートパイプの第２実施例を示す断
面図、 第３図は、本発明のヒートパイプの凝縮器の底面の一部
の平面図、 第４図は、本発明の溝付芯及び溝付チップの拡大図であ
る。 10……ヒートパイプモジュール、12……半導体チップ、
20……室、33……作動流体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート ジェイ ハンマン アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 02181 ウェルズリー ウッドフィールド ロード 20 (72)発明者 レスリー アール フォックス アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 01720 アクトン ウィンザー アベニュ ー 49 (56)参考文献 特開 昭59−232448（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−103337（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−91253（ＪＰ，Ｕ) ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃ ｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ，Ｖｏ ｌ．20，Ｎｏ．９（Ｆｅｂｒｕａｒｙ 1978），第3575〜3576頁

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板（14）の表面上に取付けられた少なく
    とも一つの部品（12）を有し、この部品（12）の上面が
    基板（14）の表面から間隔を隔てられている、電子部品
    用一体形ヒートパイプモジュール（10）において、 （ａ）電子部品（12）の周りに密封室（20）を構成する
    ように、電子部品（12）上で基板（14）に取付けられた
    凝縮器キャップ（18）と、 （ｂ）電子部品（12）の上面から間隔を隔てられ、複数
    の溝部分（28）が横切って延びる、前記凝縮器キャップ
    （18）の底面（26）と、 （ｃ）粘性が低く表面張力の高い十分な容積の非腐食性
    で非誘電性の２相作動流体であって、電子部品の上面と
    前記底面との間に液状の作動流体の薄膜（39）が毛管結
    合作用で維持されるように液体部分が前記室の内部に保
    持された作動流体とを有し、 前記溝部分には前記作用流体が実質的にない、一体形ヒ
    ートパイプモジュール。
  2. 【請求項２】前記溝（28）は垂直側壁（30）によって分
    離され、これらの側壁の底部は電子部品から間隔を隔て
    られた凝縮器の底面（26）を形成し、前記溝の各々は半
    円形断面を備えた上部（32）を有する、特許請求の範囲
    第（１）項に記載の一体形ヒートパイプモジュール。
  3. 【請求項３】前記溝が少なくとも一つの横溝（29）で互
    いに連結されている、特許請求の範囲第（１）項に記載
    の一体形ヒートパイプモジュール。
  4. 【請求項４】溝付上面を有する蒸発器キャップ（13）が
    電子部品の上面に取付けられている、特許請求の範囲第
    （１）項に記載の一体形ヒートパイプモジュール。
  5. 【請求項５】前記凝縮器キャップ（18）が、ヒートシン
    クとして役立つ少なくとも一つの外部冷却フィン（25）
    を有する、特許請求の範囲第（１）項に記載の一体形ヒ
    ートパイプモジュール。
  6. 【請求項６】前記凝縮器キャップ（18）に連結されたヒ
    ートシンクを有し、このヒートシンクは、凝縮器キャッ
    プ（18）の上部に固定された冷たい板（38）を含む、特
    許請求の範囲第（１）項に記載の一体形ヒートパイプモ
    ジュール。
  7. 【請求項７】前記作動流体による前記電子部品からの熱
    伝達は、実質的に薄膜蒸発によって行われる、特許請求
    の範囲第（１）項に記載の一体形ヒートパイプモジュー
    ル。
  8. 【請求項８】基板（14）の表面上に取付けられた少なく
    とも一つの部品（12）を有し、この部品（12）の上面が
    基板（14）の表面から間隔を隔てられている、電子部品
    用一体形ヒートパイプモジュール（10）において、 （ａ）電子部品（12）の周りに密封室（20）を構成する
    ように、電子部品（12）上で基板（14）に取付けられた
    凝縮器キャップ（18）と、 （ｂ）電子部品（12）の上面から間隔を隔てられ、複数
    の溝部分（28）が横切って延びる、前記凝縮器キャップ
    （18）の底面（26）と、 （ｃ）粘性が低く表面張力の高い十分な容積の非腐食性
    で非誘電性の２相作動流体であって、電子部品の上面と
    前記底面との間に液状の作動流体の薄膜（39）が毛管結
    合作用で維持されるように液体部分が前記室の内部に保
    持された作動流体とを有し、 前記溝部分には前記作用流体が実質的になく、更に、 （ｄ）前記室（20）内で前記電子部品の上面と前記底面
    （26）との間に前記電子部品の上面及び前記底面と接触
    した状態で配置された多孔質の芯（36）を有し、 この多孔質の芯（36）は、液状の作動流体の薄膜（39）
    を毛管結合作用で前記部品の上面に隣接して維持するよ
    うに作動流体の液体部分で飽和している、一体形ヒート
    パイプモジュール。
  9. 【請求項９】前記芯（36）が繊維質材料でできた多くの
    層から成る、特許請求の範囲第（８）項に記載の一体形
    ヒートパイプモジュール。
  10. 【請求項１０】前記芯（36）がポリエステル布の多数の
    層で形成されている、特許請求の範囲第（８）項に記載
    の一体形ヒートパイプモジュール。
  11. 【請求項１１】前記芯（36）が繊維質の織物材料ででき
    ており、電子部品と接触した層が電子部品から間隔を隔
    てられた層よりも大きなメッシュを有する、特許請求の
    範囲第（８）項に記載の一体形ヒートパイプモジュー
    ル。
  12. 【請求項１２】前記芯（36）が繊維質の織物材料ででき
    ており、凝縮器表面と接触した層が凝縮器表面の溝から
    間隔を隔てられた層よりも粗いメッシュを有する、特許
    請求の範囲第（８）項に記載の一体形ヒートパイプモジ
    ュール。
  13. 【請求項１３】前記電子部品には前記芯（36）と接触し
    た溝付上面が設けられている、特許請求の範囲第（８）
    項に記載の一体形ヒートパイプモジュール。
  14. 【請求項１４】前記溝（28）は垂直側壁（30）によって
    分離され、これらの側壁の底部は電子部品から間隔を隔
    てられた凝縮器の底面（26）を形成し、前記溝の各々は
    半円形断面を備えた上部（32）を有する、特許請求の範
    囲第（８）項に記載の一体形ヒートパイプモジュール。
  15. 【請求項１５】前記溝が少なくとも一つの横溝（29）で
    互いに連結されている、特許請求の範囲第（８）項に記
    載の一体形ヒートパイプモジュール。
  16. 【請求項１６】溝付上面を有する蒸発器キャップ（13）
    が電子部品の上面に取付けられ、前記溝付上面は前記芯
    （36）と接触している、特許請求の範囲第（８）項に記
    載の一体形ヒートパイプモジュール。
  17. 【請求項１７】前記凝縮器キャップ（18）が、ヒートシ
    ンクとして役立つ少なくとも一つの外部冷却フィン（2
    5）を有する、特許請求の範囲第（８）項に記載の一体
    形ヒートパイプモジュール。
  18. 【請求項１８】前記凝縮器キャップ（18）に連結された
    ヒートシンクを有し、このヒートシンクは、凝縮器キャ
    ップ（18）の上部に固定された冷たい板（38）を含む、
    特許請求の範囲第（８）項に記載の一体形ヒートパイプ
    モジュール。
JP62133238A 1986-05-30 1987-05-28 一体形ヒートパイプモジュール Expired - Lifetime JPH0727999B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US86950586A 1986-05-30 1986-05-30
US869505 1986-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6354758A JPS6354758A (ja) 1988-03-09
JPH0727999B2 true JPH0727999B2 (ja) 1995-03-29

Family

ID=25353667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62133238A Expired - Lifetime JPH0727999B2 (ja) 1986-05-30 1987-05-28 一体形ヒートパイプモジュール

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0251836B1 (ja)
JP (1) JPH0727999B2 (ja)
CN (1) CN1006834B (ja)
CA (1) CA1289130C (ja)
DE (1) DE3771405D1 (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4995451A (en) * 1989-12-29 1991-02-26 Digital Equipment Corporation Evaporator having etched fiber nucleation sites and method of fabricating same
DE4019091A1 (de) * 1990-06-15 1991-12-19 Battelle Institut E V Waermeableitungseinrichtung fuer halbleiterbauelemente und verfahren zu deren herstellung
US5453641A (en) * 1992-12-16 1995-09-26 Sdl, Inc. Waste heat removal system
DE19626227C2 (de) * 1996-06-29 1998-07-02 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Wärmeableitung bei Chipmodulen auf Mehrschicht-Keramikträgern, insbesondere für Multichipmodule, und Verfahren zu ihrer Herstellung
US5864176A (en) * 1997-04-04 1999-01-26 Unisys Corporation Electro-mechnical subassembly having a greatly reduced thermal resistance between two mating faces by including a film of liquid, that evaporates without leaving any residue, between the faces
US6133631A (en) * 1997-05-30 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Semiconductor package lid with internal heat pipe
US6062302A (en) * 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
FR2783312A1 (fr) * 1998-09-15 2000-03-17 Matra Marconi Space France Boucle fluide a pompage capillaire
JP2003110076A (ja) * 2001-10-01 2003-04-11 Fujitsu Ltd 熱拡散器および放熱器
KR100460180B1 (ko) * 2002-04-08 2004-12-08 (주)울텍 다공질 실리콘을 이용한 전자 소자 냉각용 히트 파이프
US20040011509A1 (en) 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
US6937471B1 (en) 2002-07-11 2005-08-30 Raytheon Company Method and apparatus for removing heat from a circuit
US7000691B1 (en) 2002-07-11 2006-02-21 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US6957550B2 (en) 2003-05-19 2005-10-25 Raytheon Company Method and apparatus for extracting non-condensable gases in a cooling system
CN100356555C (zh) * 2004-03-29 2007-12-19 台达电子工业股份有限公司 散热器
US8341965B2 (en) 2004-06-24 2013-01-01 Raytheon Company Method and system for cooling
US7254957B2 (en) 2005-02-15 2007-08-14 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US20070119572A1 (en) 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and Method for Boiling Heat Transfer Using Self-Induced Coolant Transport and Impingements
US7908874B2 (en) 2006-05-02 2011-03-22 Raytheon Company Method and apparatus for cooling electronics with a coolant at a subambient pressure
US8651172B2 (en) 2007-03-22 2014-02-18 Raytheon Company System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure
US7921655B2 (en) 2007-09-21 2011-04-12 Raytheon Company Topping cycle for a sub-ambient cooling system
US7934386B2 (en) 2008-02-25 2011-05-03 Raytheon Company System and method for cooling a heat generating structure
US7907409B2 (en) 2008-03-25 2011-03-15 Raytheon Company Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack
US9702636B2 (en) * 2008-05-05 2017-07-11 Cornell University High performance wick
KR101070842B1 (ko) * 2009-06-11 2011-10-06 주식회사 자온지 방열장치 및 이를 구비한 전자장치
CN104867890A (zh) * 2015-05-07 2015-08-26 上海交通大学 一种用于3d芯片的相变冷却结构
CN105914191B (zh) * 2016-06-20 2018-03-16 深圳市宏钢机械设备有限公司 一种水冷散热的集成电路封装
JP6848417B2 (ja) * 2016-12-19 2021-03-24 日本電気株式会社 冷却装置
JP6920115B2 (ja) * 2017-07-04 2021-08-18 新光電気工業株式会社 ヒートパイプ及びヒートパイプの製造方法
CN108278581B (zh) * 2018-01-28 2019-11-29 陈攀攀 一种led阵列模块的冷却结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1435110A (en) * 1973-08-31 1976-05-12 Atomic Energy Authority Uk Microcircuit packages
JPS6116699Y2 (ja) * 1980-11-25 1986-05-22
JPS59232448A (ja) * 1983-06-16 1984-12-27 Fujitsu Ltd 液冷容器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ＩＢＭＴｅｃｈｎｉｃａｌＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅＢｕｌｌｅｔｉｎ，Ｖｏｌ．２０，Ｎｏ．９（Ｆｅｂｒｕａｒｙ１９７８），第３５７５〜３５７６頁

Also Published As

Publication number Publication date
CA1289130C (en) 1991-09-17
EP0251836A1 (en) 1988-01-07
EP0251836B1 (en) 1991-07-17
DE3771405D1 (de) 1991-08-22
JPS6354758A (ja) 1988-03-09
CN1006834B (zh) 1990-02-14
CN87104536A (zh) 1988-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0727999B2 (ja) 一体形ヒートパイプモジュール
US4833567A (en) Integral heat pipe module
US6474074B2 (en) Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US6858929B2 (en) Semiconductor package with lid heat spreader
US6615912B2 (en) Porous vapor valve for improved loop thermosiphon performance
US5268812A (en) Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes
US6490160B2 (en) Vapor chamber with integrated pin array
US6631077B2 (en) Heat spreader with oscillating flow
US5355942A (en) Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes
US7327572B2 (en) Heat dissipating device with enhanced boiling/condensation structure
US20080236795A1 (en) Low-profile heat-spreading liquid chamber using boiling
US20050286230A1 (en) Apparatuses and methods for cooling electronic devices in computer systems
US7677052B2 (en) Systems for improved passive liquid cooling
JPH05243441A (ja) 放熱装置
US4212349A (en) Micro bellows thermo capsule
US7843693B2 (en) Method and system for removing heat
TW202235803A (zh) 新穎的熱管組態
JP4193188B2 (ja) 薄形複合プレートヒートパイプ
JPH0442931Y2 (ja)
JP2012207849A (ja) ループ型ヒートパイプ及び電子装置
JPS6129163A (ja) Ｉｃモジユ−ルユニツト
RU2052884C1 (ru) Радиоэлектронное устройство