【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高い誘電率を有する誘電体シートとその製造方法に関し、特に、プリント配線板に内蔵するコンデンサーに用いて好適な誘電体シートとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信情報の急増に伴い、電子機器の高性能化、小型・軽量化が強く望まれている中、回路部品の高密度化、高機能化が要求されている。そのため、コンデンサーの誘電体層の形成法としては、樹脂中に高誘電率の粉末を分散させたものが多層プリント配線板のコア材として用いられてきた。
【０００３】
また、樹脂中に高誘電率を有する粉末を混合・分散させ、シート状に形成し、それを多層プリント配線板内にコンデンサー層として内蔵したものが用いられてきた。
【０００４】
また、基板内にコンデンサー層として内蔵化することにより、発生ノイズを低減することが行われていた。そのような例が、複合誘電体として、特開２００１−１８１０２７号公報に開示されている。
【０００５】
また、大容量のコンデンサーを得るために、対向電極の面積を広くすることや積層数を多くすること、また膜厚を薄くすること等が行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の方法では、以下のような問題があった。
【０００７】
まず、大容量のコンデンサーを形成するにあたって樹脂中の高誘電率を有する粉末の充填率を上げたり、シートの薄膜化が行われてきた。しかし、前記手法においてシートの脆化または変形やクラック、割れ等が生じる問題があった。
【０００８】
また、粉末の含有率を上げると樹脂の含有率が下がるため、シート自体の成形性、密着性が下がる。また、シート表面に凹凸が生じ、シート表面の平滑性が劣ることにより電極などに使用される金属層や多層プリント基板に内蔵する際の粘着性、密着性あるいは加工性が劣化する等の問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、シート表面の粘着性、密着性、および加工性を維持しながら、高誘電率を有する誘電体シートとその製造方法を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記問題を解決するために、離型性を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの離型面に成形性、粘着性、密着性、加工性および電気特性、絶縁性に優れたエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニルエステル樹脂の単独もしくは２種類以上、または前記樹脂と他の樹脂との混合樹脂の中から適宜選択し、公知の塗工方式により、塗布する。
【００１１】
この様にして得た離型性ＰＥＴフィルム上の樹脂面に、樹脂材料中に高誘電率の粉末を混合・分散して得られた混成物を公知の塗工方式により塗布して形成された誘電体シートを乾燥後に、樹脂層と誘電体層が貼り付いた状態で離型性ＰＥＴフィルムから剥離して誘電体シートを得る。
【００１２】
さらに、成形性、加工性の向上を図るため、前述のように離型性ＰＥＴフィルム上に形成した誘電体シートの塗布表面（誘電体層の表面）と、前述のようにして得た離型性ＰＥＴフィルム上に形成された樹脂層を熱プレス処理により貼り合わせた後で、離型性ＰＥＴフィルムから剥離することで、誘電体層の全体に樹脂層が被覆または積層された誘電体シートを得ることが出来る。その結果、成形性、加工性がいっそう増す。
【００１３】
すなわち、本発明の誘電体シートは、樹脂材料中に高誘電率の粉末を混合・分散させた誘電体層を用いてなり、前記誘電体層の一方の面またはシート状の全体に樹脂層が積層または被覆されていることを特徴とする。
【００１４】
また、前記樹脂層が、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニルエステル樹脂の１種類以上を含む樹脂からなることを特徴とする。
【００１５】
また、前記樹脂層の膜厚は、０．５μｍから７．０μｍの範囲であることを特徴とする。
【００１６】
また、前記誘電体層の樹脂材料中に混合・分散させた高誘電率の粉末の充填率は、２０重量％から９５重量％の範囲であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記誘電体シートの膜厚は、１０μｍから８０μｍの範囲であることを特徴とする。
【００１８】
そして、本発明の誘電体シートの製造方法は、樹脂材料中に高誘電率の粉末を混合・分散させた誘電体層を用いてなり、前記誘電体層の両面に樹脂層が積層された誘電体シートの製造方法であって、離型性フィルム上に塗布により樹脂層と前記誘電体層をこの順で形成したものと、他の離型性フィルム上に塗布により他の樹脂層を形成したものとを、熱プレス処理またはカレンダー処理により貼り合わせることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
本発明で使用する高誘電率を有する粉末としては、酸化チタン、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸ジルコン酸系セラミック、チタン酸スズ系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、二酸化チタン系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、シリカ、アルミナ等を用いることが出来る。
【００２１】
また、本発明で使用する高誘電率を有する粉末の粒子形状は、球状であっても、針状であっても、扁平状であっても良い。
【００２２】
本発明の誘電体シートの比誘電率は１０から５００が望ましく、その膜厚は１０μｍから８０μｍの範囲に形成されていることが望ましい。膜厚が８０μｍ以上では、小型・薄膜化が強く望まれている積層プリント配線板に内蔵することが困難となる。また、膜厚が１０μｍ未満では、変形、クラック、割れ等が発生しやすくなる。
【００２３】
また、本発明の誘電体シートに使用する高誘電率を有する粉末の充填率は、２０重量％から９５重量％の範囲である。高誘電率を有する粉末の充填率が２０重量％未満では比誘電率の高い誘電体シートを得ることが難しく、９５重量％を超える充填率では誘電体層の膜強度が劣化してしまい、シートの成形が困難になる。
【００２４】
さらに、本発明において用いられる、成形性、粘着性、密着性、加工性、電気特性、および絶縁性に優れた樹脂材料としては、エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等）、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フェノール樹脂ビニルベンジル化合物等がある。
【００２５】
これらの中でも、密着性および電気特性において、より優れているエポキシ樹脂が特に望ましい。例えば、特開２００２−４７３３４号公報には、そのようなエポキシ樹脂組成物及び電気積層板が開示されている。
【００２６】
上記樹脂を使用する際は単独で用いても良いし、２種類以上を混合して使用してもよい。また上記樹脂と他の樹脂とを相溶性を考慮した上で混合して使用しても良く、複数の樹脂を混合して使用する際の混合比は特に限定されない。
【００２７】
また、本発明における前記樹脂層の膜厚は、０．５μｍから７．０μｍが望ましい。０．５μｍ未満では、誘電体シートの成形性、粘着性、または密着性が低下してしまう。また、７．０μｍを越えると膜厚が厚すぎるため誘電体シート全体の比誘電率が低下してしまうことがある。
【００２８】
本発明の誘電体シートの構成要素を上記の範囲内で適宜設定することで、高い比誘電率を得ることが可能となり、さらに成形性、粘着性、密着性、加工性、電気特性、および絶縁性に優れた誘電体シートを得ることが可能となる。
【００２９】
また、本発明の誘電体シートは、以下のような製造方法に従って製造されることが望ましい。
【００３０】
まず、高誘電率を有する粉末と成形性、粘着性、密着性、加工性、電気特性、および絶縁性に優れた樹脂材料を所定量ずつ調合して有機溶剤中で十分に混合・分散する。
【００３１】
有機溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等を使用する。特に沸点の高いメチルセロソルブが望ましい。
【００３２】
また、混合・分散は三本ロール、ダイノーミル（Ｒ）、ボールミル、攪拌機、プラネタリーミキサー、サンドミル、パールミル（Ｒ）等で行う。
【００３３】
さらに、本発明の誘電体シートの誘電体層および樹脂層の塗布方法として、コンマコーター、リバースコーター、グラビアコーター、ダイコーター、ドクターブレード、リップコーター、スロットダイコーター、クローズドエッジタイコーター等で行う。特に塗布表面のピンホール、すじ、むら等の発生が少ないリップコーターが望ましい。
【００３４】
また、片面に樹脂層を有する誘電体シートの誘電体層と、もうひとつの樹脂層を貼り合せる方法として熱プレス処理やカレンダー処理などがある。設定温度は選択した樹脂にもよるが３０℃から１５０℃の範囲で行い、設定圧力は４．０から２０ｋｇ／ｃｍ２の範囲で行うと良い。
【００３５】
【実施例】
本発明の誘電体シートの実施例について、以下に説明する。
【００３６】
（実施例１）本発明の実施例１による誘電体シートについて、図１に基づいて詳細に説明する。樹脂層１１ａについては、離型性を有するＰＥＴフィルムの離型処理面にエポキシ樹脂をコンマコーターにて厚さ１．０μｍになるように塗布した。
【００３７】
誘電体層１２については、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを配合比８：２で混合した樹脂の量が約５〜４０重量部と、平均粒径が０．５μｍのチタン酸バリウム系セラミックを１００重量部と、硬化剤が約１５重量部とをダイノーミル（Ｒ）にて混合・分散して得られた混成物を、前記のようにして得た、離型性ＰＥＴフィルム上の樹脂層面にリップコーターにて誘電体層１２の厚みが３０μｍになるように塗布した。
【００３８】
乾燥後、離型性ＰＥＴフィルムから、樹脂層と誘電体層が貼りついた状態で剥離し、樹脂層と誘電体層を積層した誘電体シートを得た。
【００３９】
また、誘電体シートのチタン酸バリウム系セラミック粉末の充填率は６０重量％から９０重量％で行い、誘電体シートの膜厚は３１μｍであった。
【００４０】
その特性を表１の前半部分に示す。また、比較例を表１の最下段に示す。このときの周波数は１ｋＨｚである。この様に高い比誘電率の誘電体シートを得ることができた。
【００４１】
それと共に誘電体シートの表面にエポキシ樹脂を積層した結果、シートの脆化または変形やクラック、割れ等の発生を防ぎ、さらに加工性や電極等への密着性や粘着性の向上が可能となった。
【００４２】
【表１】
【００４３】
（実施例２）図２に基づいて、実施例２を説明する。実施例１と同様にして離型性ＰＥＴフィルム上に形成された誘電体シートの誘電体層と、前述のようにして得た離型性ＰＥＴフィルム上の樹脂層に５０℃の熱プレス処理を行い、塗布面が樹脂層に覆われた誘電体シートを形成した。
【００４４】
樹脂層と誘電体層が貼りついた状態で、離型性ＰＥＴフィルムから剥離し、樹脂層１１ａおよび１１ｂが誘電体層１２に積層された誘電体シートを得た。図２にその誘電体シートを示す。また、誘電体シートの膜厚は３３μｍであった。
【００４５】
その特性を表１の後半部分に示す。なお、樹脂層の厚みは、２つの樹脂層の厚みの和を示し、誘電特性は周波数１ｋＨｚにおける値である。
【００４６】
表１に示されているように、比誘電率は、実施例１に匹敵する高い値が得られている。また、誘電正接においても良好な値が得られている。
【００４７】
このことより、実施例１の誘電体シートと同等の誘電特性を維持しながら、シートの脆化または変形やクラック、割れ等の発生を抑え、さらには加工性や電極等への密着性や粘着性のいっそうの向上が可能となった。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、高い比誘電率を持ち、さらに誘電体シート表面に樹脂層が積層または被覆されているため、シートの薄膜化による脆化または変形やクラックあるいは割れ等の発生を、誘電特性に影響を与えることなく、抑制した誘電体シートとその製造方法を提供することができる。
【００４９】
また、高い比誘電率を得るために粉末の充填率を上げることで、シート自体の成形性、密着性、あるいは粘着性が低下し易くなるが、本発明の誘電体シートは表面に樹脂層が積層または被覆されているために、成形性、密着性、あるいは粘着性の低下を防止した誘電体シートを得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の誘電体シートを示す断面図。
【図２】実施例２の誘電体シートを示す断面図。
【符号の説明】
１１ａ，１１ｂ 樹脂層
１２ 誘電体層
１３ 高誘電率粉末[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a dielectric sheet having a high dielectric constant and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a dielectric sheet suitable for use in a capacitor incorporated in a printed wiring board and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the rapid increase of communication information, there has been a strong demand for higher performance, smaller size and lighter weight of electronic devices, and higher density and higher functionality of circuit components are required. Therefore, as a method of forming a dielectric layer of a capacitor, a material in which a resin having a high dielectric constant is dispersed in a resin has been used as a core material of a multilayer printed wiring board.
[0003]
In addition, a powder having a high dielectric constant mixed and dispersed in a resin, formed into a sheet, and incorporated as a capacitor layer in a multilayer printed wiring board has been used.
[0004]
In addition, the noise generated has been reduced by being built in the substrate as a capacitor layer. Such an example is disclosed in JP-A-2001-181027 as a composite dielectric.
[0005]
Further, in order to obtain a large-capacity capacitor, the area of the counter electrode has to be increased, the number of layers has to be increased, and the film thickness has been reduced.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional method described above has the following problems.
[0007]
First, in forming a large-capacity capacitor, the filling rate of a powder having a high dielectric constant in a resin has been increased, and the thickness of a sheet has been reduced. However, there has been a problem in that embrittlement or deformation, cracks, cracks and the like of the sheet occur in the above method.
[0008]
Further, when the content of the powder is increased, the content of the resin is reduced, so that the formability and adhesion of the sheet itself are reduced. In addition, unevenness is generated on the sheet surface, and the poor smoothness of the sheet surface causes problems such as deterioration of adhesiveness, adhesion, and workability when embedded in a metal layer used for an electrode or a multilayer printed circuit board. there were.
[0009]
Therefore, an object of the present invention is to provide a dielectric sheet having a high dielectric constant while maintaining the adhesiveness, adhesion, and processability of the sheet surface, and a method for manufacturing the same.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, the mold release surface of a PET (polyethylene terephthalate) film having releasability is excellent in moldability, adhesiveness, adhesion, workability, electrical properties, and insulation. An epoxy resin, a phenoxy resin, a phenol resin, a vinyl ester resin alone or two or more kinds, or an appropriate selection from a mixed resin of the above resin and another resin, is applied by a known coating method.
[0011]
The resin surface on the release PET film thus obtained was formed by applying a composite obtained by mixing and dispersing a high dielectric constant powder in a resin material by a known coating method. After the dielectric sheet is dried, it is peeled off from the release PET film in a state where the resin layer and the dielectric layer are adhered to obtain a dielectric sheet.
[0012]
Furthermore, in order to improve the moldability and workability, the application surface of the dielectric sheet formed on the release PET film as described above (the surface of the dielectric layer) and the release mold obtained as described above. After laminating the resin layer formed on the resilient PET film by hot press treatment, and peeling off the releasable PET film, the dielectric sheet in which the resin layer is coated or laminated over the entire dielectric layer is formed. Can be obtained. As a result, moldability and workability further increase.
[0013]
That is, the dielectric sheet of the present invention uses a dielectric layer in which a high dielectric constant powder is mixed and dispersed in a resin material, and the resin layer is formed on one surface of the dielectric layer or on the entire sheet. It is characterized by being laminated or coated.
[0014]
Further, the resin layer is made of a resin containing at least one of an epoxy resin, a phenoxy resin, a phenol resin, and a vinyl ester resin.
[0015]
The thickness of the resin layer is in the range of 0.5 μm to 7.0 μm.
[0016]
Further, a filling rate of the high dielectric constant powder mixed and dispersed in the resin material of the dielectric layer is in a range of 20% by weight to 95% by weight.
[0017]
The thickness of the dielectric sheet is in the range of 10 μm to 80 μm.
[0018]
The method for manufacturing a dielectric sheet according to the present invention uses a dielectric layer in which a powder having a high dielectric constant is mixed and dispersed in a resin material, and a resin layer is laminated on both surfaces of the dielectric layer. A method of manufacturing a body sheet, in which a resin layer and the dielectric layer are formed in this order by coating on a release film, and another resin layer is formed by coating on another release film. It is characterized in that it is bonded with a hot press process or a calender process.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0020]
Examples of the powder having a high dielectric constant used in the present invention include titanium oxide, barium titanate ceramic, zirconate titanate ceramic, tin titanate ceramic, strontium titanate ceramic, titanium dioxide ceramic, and lead titanate. A ceramic, silica, alumina, or the like can be used.
[0021]
The particle shape of the powder having a high dielectric constant used in the present invention may be spherical, acicular, or flat.
[0022]
The relative dielectric constant of the dielectric sheet of the present invention is desirably 10 to 500, and the film thickness is desirably formed in the range of 10 μm to 80 μm. When the film thickness is 80 μm or more, it is difficult to incorporate the film into a laminated printed wiring board for which a reduction in size and thickness is strongly desired. On the other hand, when the film thickness is less than 10 μm, deformation, cracks, cracks, and the like are likely to occur.
[0023]
The filling rate of the powder having a high dielectric constant used in the dielectric sheet of the present invention is in the range of 20% by weight to 95% by weight. If the filling ratio of the powder having a high dielectric constant is less than 20% by weight, it is difficult to obtain a dielectric sheet having a high relative dielectric constant. If the filling ratio exceeds 95% by weight, the film strength of the dielectric layer is deteriorated, Molding becomes difficult.
[0024]
Further, as the resin material used in the present invention having excellent moldability, adhesiveness, adhesion, workability, electrical properties, and insulating properties, epoxy resins (for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin) , Bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, etc.), vinyl ester resin, polyimide resin, aromatic polyester resin, phenol resin, phenol resin vinyl benzyl compound and the like.
[0025]
Among these, an epoxy resin that is more excellent in adhesion and electrical properties is particularly desirable. For example, JP-A-2002-47334 discloses such an epoxy resin composition and an electric laminate.
[0026]
When using the above resins, they may be used alone or in combination of two or more. The above resin and other resins may be mixed and used in consideration of compatibility, and the mixing ratio when a plurality of resins are mixed and used is not particularly limited.
[0027]
Further, the thickness of the resin layer in the present invention is desirably 0.5 μm to 7.0 μm. If it is less than 0.5 μm, the moldability, adhesiveness, or adhesion of the dielectric sheet will decrease. On the other hand, if the thickness exceeds 7.0 μm, the relative dielectric constant of the entire dielectric sheet may be reduced because the film thickness is too large.
[0028]
By appropriately setting the components of the dielectric sheet of the present invention within the above range, a high relative dielectric constant can be obtained, and further, moldability, adhesiveness, adhesion, workability, electrical characteristics, and insulation It is possible to obtain a dielectric sheet having excellent properties.
[0029]
The dielectric sheet of the present invention is desirably manufactured according to the following manufacturing method.
[0030]
First, a powder having a high dielectric constant and a resin material having excellent moldability, adhesiveness, adhesiveness, workability, electrical properties, and insulating properties are prepared in predetermined amounts, and mixed and dispersed sufficiently in an organic solvent.
[0031]
As the organic solvent, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, xylene, methyl cellosolve, butyl cellosolve and the like are used. Particularly, methyl cellosolve having a high boiling point is desirable.
[0032]
The mixing / dispersion is performed with a three-roll mill, a Dyno mill (R), a ball mill, a stirrer, a planetary mixer, a sand mill, a pearl mill (R), or the like.
[0033]
Further, as a method for applying the dielectric layer and the resin layer of the dielectric sheet of the present invention, a comma coater, a reverse coater, a gravure coater, a die coater, a doctor blade, a lip coater, a slot die coater, a closed edge tie coater or the like is used. In particular, a lip coater in which pinholes, streaks, unevenness, and the like on the coating surface are small is desirable.
[0034]
In addition, as a method of bonding a dielectric layer of a dielectric sheet having a resin layer on one side to another resin layer, there is a hot press treatment, a calender treatment, or the like. The set temperature depends on the resin selected, but is preferably in the range of 30 ° C. to 150 ° C., and the set pressure is preferably in the range of 4.0 to 20 kg / cm 2 .
[0035]
【Example】
Examples of the dielectric sheet of the present invention will be described below.
[0036]
Example 1 A dielectric sheet according to Example 1 of the present invention will be described in detail with reference to FIG. As for the resin layer 11a, an epoxy resin was applied to a release-treated surface of a PET film having a release property so as to have a thickness of 1.0 μm by a comma coater.
[0037]
As for the dielectric layer 12, the amount of the resin obtained by mixing the epoxy resin and the phenoxy resin at a mixing ratio of 8: 2 is about 5 to 40 parts by weight, and the barium titanate-based ceramic having an average particle diameter of 0.5 μm is 100 parts by weight. Part and about 15 parts by weight of a curing agent are mixed and dispersed with a Dynomill (R), and a lip coater is applied to the surface of the resin layer on the release PET film obtained as described above. Was applied so that the thickness of the dielectric layer 12 was 30 μm.
[0038]
After the drying, the resin layer and the dielectric layer were peeled off from the release PET film to obtain a dielectric sheet in which the resin layer and the dielectric layer were laminated.
[0039]
The filling ratio of the barium titanate-based ceramic powder in the dielectric sheet was 60% by weight to 90% by weight, and the thickness of the dielectric sheet was 31 μm.
[0040]
The characteristics are shown in the first half of Table 1. Comparative examples are shown at the bottom of Table 1. The frequency at this time is 1 kHz. Thus, a dielectric sheet having a high relative dielectric constant could be obtained.
[0041]
At the same time, as a result of laminating epoxy resin on the surface of the dielectric sheet, embrittlement or deformation of the sheet, cracks, cracks, etc. are prevented, and workability, adhesion to electrodes, etc., and adhesion are improved. Was.
[0042]
[Table 1]
[0043]
(Embodiment 2) Embodiment 2 will be described with reference to FIG. The dielectric layer of the dielectric sheet formed on the release PET film in the same manner as in Example 1 and the resin layer on the release PET film obtained as described above were subjected to hot pressing at 50 ° C. This was performed to form a dielectric sheet whose application surface was covered with the resin layer.
[0044]
With the resin layer and the dielectric layer adhered to each other, the resin layer was peeled off from the release PET film to obtain a dielectric sheet in which the resin layers 11a and 11b were laminated on the dielectric layer 12. FIG. 2 shows the dielectric sheet. The thickness of the dielectric sheet was 33 μm.
[0045]
The characteristics are shown in the second half of Table 1. Note that the thickness of the resin layer indicates the sum of the thicknesses of the two resin layers, and the dielectric characteristics are values at a frequency of 1 kHz.
[0046]
As shown in Table 1, a high relative dielectric constant comparable to that of Example 1 was obtained. Good values are also obtained for the dielectric loss tangent.
[0047]
Thus, while maintaining the same dielectric properties as the dielectric sheet of Example 1, the sheet is prevented from being embrittled or deformed, cracked, cracked, and the like, and furthermore, the workability, the adhesion to the electrodes and the like, and the adhesion are improved. Further improvement in gender has become possible.
[0048]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the resin sheet has a high relative dielectric constant and a resin layer is laminated or coated on the surface of the dielectric sheet, the occurrence of embrittlement or deformation, cracks or cracks due to thinning of the sheet is reduced by the dielectric property. The present invention can provide a suppressed dielectric sheet and a method for manufacturing the same without affecting the dielectric sheet.
[0049]
Also, by increasing the powder filling rate to obtain a high relative dielectric constant, the formability, adhesion, or tackiness of the sheet itself is likely to decrease, but the dielectric sheet of the present invention has a resin layer on the surface. Due to the lamination or coating, a dielectric sheet in which a decrease in moldability, adhesion, or tackiness is prevented can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a dielectric sheet according to a first embodiment.
FIG. 2 is a sectional view showing a dielectric sheet according to a second embodiment.
[Explanation of symbols]
11a, 11b Resin layer 12 Dielectric layer 13 High dielectric constant powder
