JP2004020202A - Method and apparatus for measuring dimension of infinitesimal shape section - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被測定物における微小形状部の高さを光干渉法により測定する際に用いて好適な微小形状部の寸法測定方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、被測定物における微小形状部の形状を光干渉法により測定する方法(装置)は、特表平8−502828号公報,特表平9−503065号公報及び特開平10−62139号公報等で知られており、また、特に、微小形状部の高さを測定する方法(装置)としては、特開平8−327327号公報等で開示される高さ測定方法及び装置が知られている。
【0003】
光干渉法(白色光干渉法)を用いた形状測定(高さ測定方法)では、まず、白色光光源から可干渉距離の短い白色光を二光束干渉光学系におけるハーフミラーに照射し、参照光と測定光に分けるとともに、この参照光と測定光を干渉させて干渉縞を発生させる。この際、測定光路と参照光路の距離が一致すれば、干渉縞の輝度は最大となるため、参照光路に対して測定光路の距離を相対的に変化させるとともに、発生する干渉縞を撮像し、画像処理により最大となる光路差を求めることにより、被測定物の三次元形状(Z軸高さ)を測定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、液晶表示器に用いるカラーフィルタでは、微小ギャップを設ける必要性から、基板上にスペーサ用突起を一体形成する。このスペーサ用突起は、通常、高さが5ミクロンメートル程度に形成され、また、数百ミクロンメートル程度の間隔で設けられるとともに、このスペーサ用突起の高さは、一定の公差に収める必要があるため、検査工程において高さの測定を行い、公差内に収まっているか否かをチェックしている。
【0005】
しかし、このようなスペーサ用突起を生産ライン上で検査する場合、光干渉法を用いた従来の高さ測定方法及び装置では、光干渉法により測定を開始する基準位置を見つけることが容易でなく、通常は推定した位置へ移動させる方法に頼っている。このため、正確な位置を見つける確実性が小さく、結局、測定に時間がかかることによる測定能率の低下を招くとともに、測定時の自動化を確立することが容易でなく、量産性に劣るという問題があった。
【0006】
本発明は、このような従来の技術に存在する課題を解決したものであり、測定時の自動化を容易にして量産性を高めるとともに、測定時間の短縮化により生産時の測定能率を高めることができる微小形状部の寸法測定方法及び装置の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明に係る微小形状部の寸法測定方法は、被測定物Wにおける微小形状部Wsの高さHを、光干渉法により測定するに際し、微小形状部Wsの少なくとも高さ方向を含む位置を検出する予備測定部2と微小形状部Wsの高さHを光干渉法により測定する主測定部3を一定の位置関係に設定し、測定時に、予備測定部2により微小形状部Wsを検出して当該微小形状部Wsに対する位置決めを行うとともに、この後、主測定部3を一定の位置関係に基づく設定距離Lsだけ移動させ、主測定部3を基準位置Psに位置させることにより微小形状部Wsの高さ測定を行うようにしたことを特徴とする。
【0008】
この場合、好適な実施の態様により、微小形状部Wsには、微小ギャップを設けるための基板Bに一体形成したスペーサ用突起Wssを適用できるとともに、光干渉法は、白色光干渉法を用いることができる。また、予備測定部2では、少なくとも上方から微小形状部Wsまでの距離を測定してフォーカシング処理を行うことができる。
【0009】
一方、本発明に係る微小形状部Wsの寸法測定装置1は、微小形状部Wsの少なくとも高さ方向を含む位置を検出する予備測定部2と微小形状部Wsの高さHを光干渉法により測定する主測定部3を一定の位置関係に設定した測定機構部Fsと、予備測定部2による微小形状部Wsの検出により当該微小形状部Wsに対する位置決めを行うとともに、主測定部3を一定の位置関係に基づく設定距離Lsだけ移動させることにより微小形状部Wsの高さ測定を行う基準位置Psに位置させる移動機構部Fmとを有する測定ユニットMを備えてなることを特徴とする。
【0010】
この場合、予備測定部2は、少なくとも上方から微小形状部Wsまでの距離を測定してフォーカシング処理を行う測距センサ11を備えて構成できる。また、寸法測定装置1は、複数の被測定物W…を順次搬送し、かつ所定の測定位置で停止させる搬送機構部4を備えるとともに、搬送機構部4の搬送方向Tに対する垂直方向に、測定ユニットM…を複数配列させて構成することができる。
【0011】
【実施例】
次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【0012】
まず、本実施例に係る寸法測定装置1の構成について、図1〜図5を参照して説明する。なお、実施例の被測定物Wは、液晶表示器に用いられるカラーフィルタの基板Bであり、微小形状部Wsは、この基板B上に一体形成されたスペーサ用突起Wssである。本実施例に係る寸法測定装置1(寸法測定方法)は、このようなスペーサ用突起Wssに適用して、特に良好な結果
(効果)を期待することができる。
【0013】
寸法測定装置1は、図1に示すように、測定機構部Fsと移動機構部Fmを有する測定ユニットMを備える。また、測定機構部Fsは、予備測定部2と主測定部3を備え、この予備測定部2と主測定部3は、結合部材51を介して一体化し、両者間に一定の位置関係をもたせる。
【0014】
予備測定部2は、微小形状部Wsの少なくとも高さ方向を含む位置を検出する機能を備える。実施例の予備測定部2は、微小形状部Wsに対して、X軸方向,Y軸方向及びZ軸方向の位置を検出する。X軸方向及びY軸方向の位置は、予備測定部2に備えるCCDカメラ10により、被測定物Wを上方から撮像し、画像処理により座標点として検出する。また、Z軸方向の位置は、測距センサ11により上方から微小形状部Wsまでの距離を測定する。この場合、Z軸方向については、位置の測定時に、移動機構部Fmを用いて測定ユニットMをZ軸方向に変位させ、フォーカシング処理を行うことにより高さ方向に対する位置決めを同時に行う。なお、後述する搬送機構部4における被測定物Wのセッティング位置(X軸方向位置)の設定と、被測定物Wに対する搬送量(Y軸方向位置)の設定を行えば、予備測定部2におけるX軸方向とY軸方向の位置検出(位置決め)を不要にできる。この予備測定部2に用いるCCDカメラ10は、被測定物Wの傷や異物付着等の不良を検出する画像処理検査工程のCCDカメラを兼用することができる。
【0015】
一方、主測定部3は、微小形状部Wsの高さHを光干渉法により測定する機能を備える。実施例の主測定部3は、ミラウ式干渉計を用いたものであり、図1に示すように、ハロゲンランプを用いた白色光光源12と、水平に対して45°に傾斜させたハーフミラー13と、このハーフミラー13の横側方に配した照明レンズ14と、白色光光源12からの白色光を照明レンズ14に対して水平方向から入射させる光ファイバ15と、ハーフミラー13の上方に配した結像レンズ16と、ハーフミラー13の下方に配した対物レンズ17と、対物レンズ17の下方に水平に配したハーフミラー18と、このハーフミラー18と対物レンズ17間に配した微小ミラー19と、測定光路(測定距離)を可変するピエゾアクチュエータ20と、結像レンズ16の上方に配したCCDカメラ21をそれぞれ備えて構成する。
【0016】
他方、移動機構部Fmは、予備測定部2による微小形状部Wsの検出により当該微小形状部Wsに対する位置決めを行うとともに、主測定部3を一定の位置関係に基づく設定距離Lsだけ移動させることにより微小形状部Wsの高さ測定を行う基準位置Psに位置させる機能を備える。即ち、移動機構部Fmは、測定機構部FsをX軸方向に移動させるX軸方向移動機構部25と、このX軸方向移動機構部25をZ方向に移動させるZ軸方向移動機構部26と、このZ軸方向移動機構部26をY方向に移動させるY軸方向移動機構部27をそれぞれ備え、これにより、測定機構部Fsを、X軸方向,Y軸方向及びZ軸方向に移動させることができる。
【0017】
さらに、31は、コンピュータ処理機能を内蔵したコントローラであり、本実施例に係る寸法測定方法のためのシーケンス制御やデータ処理などを実行する。コントローラ31は、測定機構部Fsに関連して、ピエゾアクチュエータ20を制御する位置制御部32と、白色光光源12を制御する光源制御部33と、予備測定部2及びCCDカメラ21から得る信号を処理(画像処理)する信号処理部34をそれぞれ備えるとともに、移動機構部Fmに関連して、X軸方向移動機構部25を駆動制御するX軸ドライバ部35と、Z軸方向移動機構部26を駆動制御するZ軸ドライバ部36と、Y軸方向移動機構部27を駆動制御するY軸ドライバ部37をそれぞれ備える。
【0018】
また、コントローラ31には、測定状態を監視するディスプレイ(モニター)を備える。図4及び図5には、ディスプレイにおける表示画面の一例を示す。図4は、主に、測定データ及びその測定データの判定結果等を示す表示画面V1であり、微小形状部WsのX軸方向及びY軸方向の位置をX−Y座標で示すイメージデータ表示部41,微小形状部WsのX軸方向及びZ軸方向の位置をX−Z座標で示すイメージデータ表示部42及び各種数値データを表示する数値データ表示部43等を有するとともに、図5に示す表示画面V2には、微小形状部Ws(スペーサ用突起Wss)を三次元表示する立体表示部44を有する。
【0019】
このような測定機構部Fsと移動機構部Fmを有する測定ユニットMは、図2に示すように、生産ラインを構成する搬送機構部4に付設して寸法測定装置1の全体を構成する。この場合、搬送機構部4は、横二列に配した複数の被測定物W…を順次搬送するとともに、所定の測定位置で停止させる機能を備える。また、測定ユニットM…は複数(実施例は四台)用意し、各測定ユニットM…を、搬送機構部4の搬送方向Tに対する垂直方向に配列させて設置する。測定ユニットM…を、このように複数配列させて構成すれば、さらなる量産性と測定能率の向上に寄与できる。
【0020】
次に、本実施例に係る寸法測定方法を含む寸法測定装置1の動作(機能)について、図1〜図5及び図7を参照しつつ、図6に示すフローチャートに従って説明する。
【0021】
まず、搬送機構部4を制御することにより、被測定物W…を矢印Tで示す搬送方向へ搬送する(ステップS1)。そして、予め設定された測定位置で搬送を停止する(ステップS2,S3)。この場合、測定機構部Fsは、X軸方向移動機構部25により、図7に示す位置、即ち、予備測定部2により微小形状部Wsを検出する検出位置Pdにセットされるため、この位置において、微小形状部Wsに対する検出処理を実行する(ステップS4)。なお、検出処理には、検出のみならず、検出結果に基づく微小形状部Wsに対する測定機構部Fsの位置決め処理が含まれる。
【0022】
検出処理は、予備測定部2におけるCCDカメラ10により被測定物Wを上方から撮像し、画像処理により座標点としてX軸方向及びY軸方向における微小形状部Wsの位置を検出する。X軸方向及びY軸方向の位置を検出したなら、X軸ドライバ部35及びY軸ドライバ部37により、X軸方向移動機構部25及びY軸方向移動機構部27をそれぞれ駆動制御し、予備測定部2における測距センサ11の検出中心が微小形状部Wsの上端になるように変位させるとともに、Z軸ドライバ部36によりZ軸方向移動機構部26を駆動制御し、予備測定部2をZ軸方向に変位させることによりフォーカシング処理を行う。なお、搬送機構部4における被測定物Wのセッティング位置(X軸方向位置)を設定するとともに、被測定物Wに対する搬送量(Y軸方向位置)の設定を行えば、予備測定部2におけるX軸方向及びY軸方向の位置検出(位置決め)は不要となる。
【0023】
そして、予備測定部2による検出処理が終了したなら、X軸ドライバ部35によりX軸方向移動機構部25を駆動制御し、測定機構部Fsを設定距離Lsだけ移動させる(ステップS5,S6)。これにより、主測定部3は、微小形状部Wsの高さHを測定する基準位置Psまで変位する。この場合、予備測定部2と主測定部3は一定の位置関係により設定されているため、設定距離Lsは、この一定の位置関係に基づいて設定、即ち、予備測定部2の検出中心と主測定部3の測定中心間の距離が設定距離Lsとして設定される。
【0024】
このように、予備測定部2を利用して測定機構部Fsに対する少なくとも高さ方向(Z軸方向)を含むX軸方向及びY軸方向の位置決めを行えば、X軸方向移動機構部25により測定機構部Fsを単に設定距離Lsだけ移動させるのみで、主測定部3を、微小形状部Wsの高さ測定を行うための基準位置Psに容易かつ確実にセットすることができる。
【0025】
主測定部3が基準位置Psにセットされたなら、主測定部3により微小形状部Wsの高さを測定する測定処理を実行する(ステップS7)。測定時には、白色光光源12の白色光が、光ファイバ15,照明レンズ14及びハーフミラー13を介して対物レンズ17に入射する。白色光は対物レンズ17により集束されるが、ハーフミラー18により半分の光量が反射されて微小ミラー19に入射するとともに、残りの半分の光量は、ハーフミラー18を透過して下方へ出射する。また、微小形状部Wsを反射した光と微小ミラー19を反射した光は、再びハーフミラー18に戻り、ここで干渉縞が発生する。干渉縞の輝度が最も大きくなるのはハーフミラー18から微小ミラー19までの距離と微小形状部Ws上で反射した光の光路長が一致する場合である。この際、光の波長に拘わらずに位相が一致するため、最も輝度の大きい干渉縞が発生するとともに、他方、一致点から離れることにより、光の波長ごとに位相差が大きくなるため、干渉縞の輝度(干渉強度)が急速に小さくなる。
【0026】
したがって、基準位置Psに着目して、対物レンズ17を連続的に光軸方向に動かせば、図3に示す干渉縞の強度曲線Kが得られる。即ち、干渉縞は結像レンズ16によりCCDカメラ21上に結像するため、コントローラ31によりピエゾアクチュエータ20を制御し、対物レンズ17を光軸方向へ間欠的に微小量移動させることにより画像を取り込めば、干渉縞の輝度データがコントローラ31におけるメモリに記憶され、一定の間隔でサンプリングした図3に示す強度曲線Kが得られる。よって、サンプリングしたデータから干渉中心点を求め、これを二次元的に捕らえれば、微小形状部Wsの高さHを高精度で測定することができる。
【0027】
このような処理は、図2に示す各測定ユニットM…毎に独立して並行処理が可能である。そして、各被測定物W…は、搬送機構部4により順次搬送され、同様の測定処理が繰り返して行われる(ステップS8,S9)。よって、このような微小形状部Wsの寸法測定方法(寸法測定装置1)によれば、予備測定部2を利用して微小形状部Wsに対する主測定部3の位置決めを正確かつ迅速に行うことができるため、測定時の自動化を容易にして量産性を高めることができるとともに、測定時間の短縮化により生産時の測定能率を高めることができる。
【0028】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成,形状,手法等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更,追加,削除することができる。
【0029】
例えば、被測定物W(微小形状部Ws)として液晶表示器に用いられるカラーフィルタの基板B(スペーサ用突起Wss)を例示したが、同様の形態を有する他の任意の被測定物W(微小形状部Ws)を適用できる。また、光干渉法を用いた光干渉計としてミラウ式干渉計を例示したが、リニック式干渉計やトワイマングリーン式干渉計等の他の光干渉計を排除するものではない。さらに、検出処理の段階でフォーカシング処理を行ったが、距離を測定し、移動させた後に、測定結果に基づいて高さを補正するなど、本発明の効果を失わない以上、細部の処理手順等の変更は任意である。
【0030】
一方、上述した実施例は、X軸方向移動機構部25を用いて測定機構部Fsを移動させる場合を示したが、図8に示すように、回転駆動部61を利用し、この回転駆動部61の回転シャフト62に固定したベース部63に、同様の予備測定部2と主測定部3を取付け、矢印Rで示す方向へ一定角度範囲回転させても同様に実施できる。
【0031】
【発明の効果】
このように、本発明に係る微小形状部の寸法測定方法(寸法測定装置)は、微小形状部の少なくとも高さ方向を含む位置を検出する予備測定部と微小形状部の高さを光干渉法により測定する主測定部を一定の位置関係に設定し、測定時に、予備測定部により微小形状部を検出して当該微小形状部に対する位置決めを行うとともに、この後、主測定部を一定の位置関係に基づく設定距離だけ移動させ、主測定部を基準位置に位置させることにより微小形状部の高さ測定を行うようにしたため、次のような顕著な効果を奏する。
【0032】
(1) 予備測定部を利用して、微小形状部に対する主測定部の位置決めを正確かつ迅速に行うことができるため、測定時の自動化を容易にして量産性を高めることができるとともに、測定時間の短縮化により生産時の測定能率を高めることができる。
【0033】
(2) 好適な実施の態様により、微小形状部を、微小ギャップを設けるための基板に一体形成したスペーサ用突起に適用することにより、特に良好な結果を期待できる。
【0034】
(3) 好適な実施の態様により、予備測定部において、上方から微小形状部までの距離を測定してフォーカシング処理を行えば、測定機構部を単に設定距離だけ移動させるのみで、主測定部を、微小形状部の高さ測定を行うための基準位置に容易かつ確実にセットすることができる。
【0035】
(4) 好適な実施の形態により、複数の被測定物を順次搬送し、かつ所定の測定位置で停止させる搬送機構部を設けるとともに、搬送機構部の搬送方向に対する垂直方向に、測定ユニットを複数配列させて構成すれば、さらなる量産性と測定能率の向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施例に係る寸法測定装置の模式的正面構成図、
【図2】同寸法測定装置の搬送機構部を含む全体の模式的平面構成図、
【図3】光干渉法を用いた場合に発生する干渉縞の強度曲線図、
【図4】同寸法測定装置に備えるディスプレイの表示画面図、
【図5】同寸法測定装置に備えるディスプレイの他の表示画面図、
【図6】本発明の好適な実施例に係る寸法測定方法による処理手順を示すフローチャート、
【図7】同寸法測定装置における測定機構部を検出位置にセットした状態の模式的正面構成図、
【図8】本発明の変更実施例に係る寸法測定装置の一部を示す模式的平面構成図、
【符号の説明】
1 寸法測定装置
2 予備測定部
3 主測定部
4 搬送機構部
11 測距センサ
W 被測定物
Ws 微小形状部
Wss スペーサ用突起
H 微小形状部の高さ
Ls 設定距離
Ps 基準位置
B 基板
Fs 測定機構部
Fm 移動機構部
M 測定ユニット
T 搬送方向[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus suitable for measuring the size of a minute shape portion, which are suitable for measuring the height of a minute shape portion in an object to be measured by an optical interference method.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a method (apparatus) for measuring the shape of a minute shape portion in an object to be measured by an optical interference method is disclosed in JP-A-8-502828, JP-A-9-503065, and JP-A-10-62139. In addition, as a method (apparatus) for measuring the height of a minute shape portion, a height measuring method and apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-327327 are known.
[0003]
In the shape measurement (height measurement method) using the light interference method (white light interference method), first, a white light source having a short coherence distance is irradiated from a white light source onto a half mirror in a two-beam interference optical system, and a reference light is emitted. And the measurement light, and the reference light and the measurement light interfere with each other to generate interference fringes. At this time, if the distance between the measurement optical path and the reference optical path matches, the luminance of the interference fringe becomes maximum, so that the distance of the measurement optical path is relatively changed with respect to the reference optical path, and the generated interference fringes are imaged. The three-dimensional shape (the height of the Z-axis) of the object to be measured is measured by obtaining the maximum optical path difference by image processing.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in a color filter used for a liquid crystal display, a spacer projection is integrally formed on a substrate because of the necessity of providing a minute gap. The spacer projections are usually formed to have a height of about 5 μm, are provided at intervals of about several hundred μm, and the height of the spacer projections must be kept within a certain tolerance. Therefore, the height is measured in the inspection process to check whether the height is within the tolerance.
[0005]
However, when such a spacer protrusion is inspected on a production line, it is not easy to find a reference position at which measurement is started by optical interferometry with a conventional height measuring method and apparatus using optical interferometry. , Usually relying on moving them to an estimated position. For this reason, the accuracy of finding the correct position is small, and eventually the measurement takes a long time, resulting in a decrease in measurement efficiency, and it is not easy to establish automation at the time of measurement, resulting in poor mass productivity. there were.
[0006]
The present invention solves the problems existing in such conventional techniques, and facilitates automation at the time of measurement to increase mass productivity, and shortens measurement time to increase measurement efficiency at the time of production. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for measuring a dimension of a minute shape portion that can be formed.
[0007]
Means and Embodiments for Solving the Problems
The dimension measuring method of the minute shape portion according to the present invention detects a position including at least the height direction of the minute shape portion Ws when measuring the height H of the minute shape portion Ws in the workpiece W by an optical interference method. The
[0008]
In this case, according to a preferred embodiment, a spacer protrusion Wss integrally formed on the substrate B for providing a minute gap can be applied to the minute shape portion Ws, and the light interference method uses a white light interference method. Can be. In addition, the
[0009]
On the other hand, the dimension measuring device 1 for the minute shape portion Ws according to the present invention uses the
[0010]
In this case, the
[0011]
【Example】
Next, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0012]
First, the configuration of the dimension measuring apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Note that the DUT W in the example is a substrate B of a color filter used in a liquid crystal display, and the minute shape portion Ws is a projection Wss for a spacer integrally formed on the substrate B. The dimension measuring apparatus 1 (dimension measuring method) according to the present embodiment can expect particularly good results (effect) when applied to such a spacer projection Wss.
[0013]
As shown in FIG. 1, the dimension measuring apparatus 1 includes a measuring unit M having a measuring mechanism Fs and a moving mechanism Fm. In addition, the measurement mechanism unit Fs includes a
[0014]
The
[0015]
On the other hand, the
[0016]
On the other hand, the movement mechanism unit Fm performs positioning with respect to the minute shape portion Ws by detecting the minute shape portion Ws by the
[0017]
Further, a
[0018]
Further, the
[0019]
The measuring unit M having such a measuring mechanism unit Fs and a moving mechanism unit Fm is attached to a
[0020]
Next, the operation (function) of the dimension measuring apparatus 1 including the dimension measuring method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5 and 7 and the flowchart shown in FIG.
[0021]
First, by controlling the
[0022]
In the detection processing, the object to be measured W is imaged from above by the
[0023]
When the detection process by the
[0024]
As described above, if the positioning in the X-axis direction and the Y-axis direction including at least the height direction (Z-axis direction) with respect to the measurement mechanism unit Fs is performed using the
[0025]
When the
[0026]
Therefore, if the
[0027]
Such processing can be independently performed in parallel for each of the measurement units M shown in FIG. Each of the objects to be measured W is sequentially transported by the
[0028]
Although the embodiment has been described in detail, the present invention is not limited to such an embodiment, and the configuration, shape, method, and the like of the detail can be arbitrarily changed and changed without departing from the gist of the present invention. Can be added or deleted.
[0029]
For example, although the substrate B (spacer projection Wss) of a color filter used in a liquid crystal display is illustrated as the measured object W (microscopic portion Ws), any other measured object W (fine Shape part Ws) can be applied. In addition, the Mirau interferometer is illustrated as an optical interferometer using the optical interferometry, but other optical interferometers such as a linic interferometer and a Twyman-Green interferometer are not excluded. Furthermore, focusing processing was performed at the stage of the detection processing, but after measuring the distance and moving it, correcting the height based on the measurement result, etc., as long as the effects of the present invention are not lost, the detailed processing procedure etc. The change of is optional.
[0030]
On the other hand, in the above-described embodiment, the case where the measurement mechanism Fs is moved using the X-axis
[0031]
【The invention's effect】
As described above, the method for measuring the size of a minute shape portion (dimension measuring device) according to the present invention includes a preliminary measurement unit that detects a position including at least the height direction of the minute shape portion and a method of measuring the height of the minute shape portion by an optical interference method. The main measurement unit to be measured is set to have a fixed positional relationship, and at the time of measurement, the preliminary measurement unit detects the minute shape portion and performs positioning with respect to the minute shape portion. The height measurement of the minute shape portion is performed by moving the main measuring portion at the reference position by moving the main measuring portion at the set distance based on the above, and the following remarkable effects are obtained.
[0032]
(1) The preliminary measurement unit can be used to accurately and quickly position the main measurement unit with respect to the minute shape part, thereby facilitating automation at the time of measurement, improving mass productivity, and measuring time. The measurement efficiency at the time of production can be improved by shortening the measurement time.
[0033]
(2) According to a preferred embodiment, a particularly good result can be expected by applying the minute shape portion to the spacer projection integrally formed on the substrate for providing the minute gap.
[0034]
(3) According to a preferred embodiment, if the preliminary measurement unit measures the distance from the top to the minute shape part and performs the focusing process, the main measurement unit is simply moved by the set distance and the main measurement unit is moved. It can be easily and reliably set at the reference position for measuring the height of the minute shape portion.
[0035]
(4) According to a preferred embodiment, a transport mechanism for sequentially transporting a plurality of objects to be measured and stopping at a predetermined measurement position is provided, and a plurality of measurement units are provided in a direction perpendicular to the transport direction of the transport mechanism. If they are arranged, they can contribute to further improvement in mass productivity and measurement efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front configuration diagram of a dimension measuring device according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a schematic plan view showing the entire structure including a transport mechanism of the dimension measuring apparatus;
FIG. 3 is an intensity curve diagram of interference fringes generated when an optical interference method is used;
FIG. 4 is a display screen diagram of a display provided in the dimension measuring device,
FIG. 5 is another display screen view of a display provided in the same dimension measuring device;
FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure by a dimension measuring method according to a preferred embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a schematic front configuration diagram showing a state in which a measurement mechanism unit in the dimension measurement device is set at a detection position.
FIG. 8 is a schematic plan view showing a part of a dimension measuring apparatus according to a modified embodiment of the present invention;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
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