JP2004007386A - Image sensor module and its manufacturing method - Google Patents

Image sensor module and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2004007386A
JP2004007386A JP2002376452A JP2002376452A JP2004007386A JP 2004007386 A JP2004007386 A JP 2004007386A JP 2002376452 A JP2002376452 A JP 2002376452A JP 2002376452 A JP2002376452 A JP 2002376452A JP 2004007386 A JP2004007386 A JP 2004007386A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
image sensor
isp
center
sensor module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002376452A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Young Jun Kim
金　永俊
Yuei Sai
崔　佑榮
Na Yong Kim
金　▲な▼龍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2004007386A publication Critical patent/JP2004007386A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Image Input (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To maximally suppress the whole height (h1) of a camera module which is required for a system without changing the optical performance of a lens while maintaining a distance from the upper surface of a lens to the surface of an image sensor at a fixed value. <P>SOLUTION: An image sensor module is constituted of a substrate having a hole formed on the center, an ISP package stuck to the rear surface of the substrate and an image sensor fitted to the center hole of the substrate. A camera module is constituted of a housing for covering the image sensor module from the upper surface, a lens fitted to the inner area of the housing, a filter arranged in the housing, and an FPCB connected to the rear surface of the substrate of the image sensor module. A manufacturing method having steps for manufacturing the camera module and the image sensor module is provided. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、デジタルカメラに適用されるカメラモジュールに関し、特に、イメージセンサモジュールの構造及び該イメージセンサモジュールを提供するための製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、デジタルカメラはインターネット映像通信などと共に使われることが増えている。最近では、ＰＤＡとＩＭＴ−２０００端末機などのように次世代移動通信端末機が数多く普及されているが、これら小型情報通信端末機を画像通信等に利用するためのカメラモジュールの小型化の必要性が高まっている。すなわち、デジタルカメラ製品の高機能化及び多機能化と直間接的に連結する超スリム型カメラモジュールに対する需要が大きく伸びているのである。
【０００３】
特に、今後はＰＤＡなどが単純スケジュール管理のための用途だけから脱皮して、カメラモジュール、移動通信モジュールなど多様な周辺装置を活用したマルチメディア機器として変革されることで、情報通信サービスの目標が場所と時間に拘束されず、音声及びデータはもちろん、停止画像及び動映像まで保存、電送、及び提供することができるマルチメディアサービスにあると考えるのはもちろんである。したがって、今後ますます小型化及び超薄型化されたカメラモジュールの必要性が増大するだろうと予想されるのである。
【０００４】
これにカメラモジュールの基本的な構成要素になるＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサを利用したイメージセンサモジュールの場合、ＣＬＣＣ（ｃｅｒａｍｉｃ　ｌｅａｄｌｅｓｓ　ｃｈｉｐ　ｃａｒｒｉｅｒ）又はＣＯＢ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｂｏａｒｄ）方式のパッケージに孔（ｈａｌｌ）を利用してモジュールの高さを縮小しようという努力が要求されている。従来の方式は、図１に示したとおり、基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）に使われるセラミック回路基板（ｃｅｒａｍｉｃ−ＰＣＢ）やエポキシ回路基板（Ｅｐｏｘｙ−ＰＣＢ）のパターン上にＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサを付着し、その上にフィルタを接着したハウジングで覆い、パッケージングした後、レンズをはめ込む形式を用いた。
【０００５】
しかしながら、前記イメージセンサとレンズの他にも前記イメージセンサの動作を感知して信号処理をしてこそ実質的なイメージを見ることができるため、イメージ信号処理用パッケージ（ＩＳＰ　ｃｈｉｐ　：　Ｉｍａｇｅ　Ｓｉｇｎａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｐａｃｋａｇｅ）を回路基板の下やイメージセンサの側面に一体化させる構成を用いた。
【０００６】
図１は従来の一般的なカメラモジュールの断面を示す図面であり、図示したとおり、基板１０１の上面にワイヤーボンディングによってイメージセンサが結合され、前記基板１０１の背面にはＩＳＰパッケージが接着されてイメージ信号処理を遂行している。上記のように構成されたイメージセンサモジュールは、これを囲むハウジング１０５及び前記ハウジング内部に設置されるＩＲフィルタ１０４と一緒にカメラモジュールを構成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような方式に伴う場合、カメラモジュール全体の高さを低くするには多くの困難が伴う。
【０００８】
換言すれば、カメラモジュールはシステムが要求する最小限の高さの制約を受けるようになるが、ＩＳＰの高さによってカメラモジュール自体の高さ（ｈ１）が高くなってしまう。このような制約は、高さの制約が厳しくなるほど、カメラモジュールの高さを抑えるのには困難を伴うのである。
【０００９】
したがって、このような問題点を解決する従来技術では、レンズの設計を変更してレンズ上面からイメージセンサ面まで高さを低くすることでモジュールの全体的な高さを調節することができる。しかし、この場合、広義の入射屈折角が広く展開してカメラモジュールレンズの周辺光量比が中心光量比に比べて落ち込みレンズの光学的性能が損なわれる問題点が発生するのである。
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、レンズの光学的性能に変化を与えることなく、レンズ上面からイメージセンサ面の距離を一定に維持させつつ、システムが要求するカメラモジュール全体の高さ（ｈ１）を最大限に抑制することができる新しい概念のモジュールを開発、提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、中央に孔が形成された基板と、前記基板の背面に接着されるＩＳＰパッケージと、前記基板の中央の孔に装着されるイメージセンサとから構成されるイメージセンサモジュールをその特徴とし、請求項２に係る発明は、前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジングと、前記ハウジングの内域に装着されるレンズと、前記ハウジングの内部に設置されるフィルタと、前記イメージセンサモジュールの基板の背面に連結するＦＰＣＢとを含んで構成されるカメラモジュールをその特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る発明は、基板の中央部に孔を形成する段階と、ＩＳＰパッケージを前記基板の背面に接着する段階と、前記基板の中央部に形成された孔にイメージセンサを、接着剤を使用して固定させた後、ワイヤーボンディングを遂行する段階とから構成されたイメージセンサモジュールの製造方法をその特徴とする。
【００１３】
請求項４に係る発明は、中央に孔が形成された基板と、前記基板の中央の孔に装着されるＩＳＰベアチップと、前記ＩＳＰベアチップの上面に設置されるイメージセンサ及び前記基板の背面の密封を遂行するＥＭＣ層とにより構成されたイメージセンサモジュールをその特徴とし、請求項５に係る発明は、前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジングと、前記ハウジングの内域に装着されるレンズと、前記ハウジングの内部に設置されるフィルタと、前記イメージセンサモジュールの基板の背面に連結するＦＰＣＢとを含んで構成されるカメラモジュールをその特徴とする。
【００１４】
請求項６に係る発明は、基板の中央部に孔を形成する段階と、ＩＳＰベアチップを前記基板の中央部の孔に挿入した後、上面をテープで仮接着する段階と、前記基板の背面でワイヤーボンディングを遂行してＥＭＣ密封化を遂行する段階と、前記基板の上面に仮接着されたテープを除去する段階と、前記ＩＳＰベアチップの上面にイメージセンサを接着した後、ワイヤーボンディングを遂行する段階とからなるイメージセンサモジュールの製造方法をその特徴とする。
【００１５】
請求項７に係る発明は、中央に孔が形成された基板と、前記基板の背面に接着されるＦＰＣＢと、前記ＦＰＣＢの背面に接着されるＩＳＰパッケージと、前記基板の中央の孔に装着されるイメージセンサとから構成されるイメージセンサモジュールをその特徴とし、請求項８に係る発明は、前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジングと、前記ハウジングの内域に装着されるレンズと、前記ハウジングの内部に設置されるフィルタとを含んで構成されるカメラモジュールをその特徴とする。
【００１６】
請求項９に係る発明は、基板の中央部に孔を形成する段階と、ＦＰＣＢを前記基板の背面に接着する段階と、前記ＦＰＣＢの背面にＩＳＰパッケージを接着する段階と、前記基板の中央部に形成された孔にイメージセンサを、接着剤を使用して固定させた後、ワイヤーボンディングを遂行する段階とで構成されたイメージセンサモジュールの製造方法をその特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の特徴を、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図２は本発明の第１実施形態を表す断面図であり、図示されたとおり、イメージセンサモジュールは基板１、イメージセンサ２及びＩＳＰパッケージ３で構成されている。前記基板１の中央にはイメージセンサ２が安定して備えられるように孔が形成されていて、前記基板１に安定的に備えられたイメージセンサ２はワイヤーボンディングによって結合されている。また、図２はこのようなイメージセンサモジュールの他に前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジング５と、前記ハウジングの内側にねじで結合される筒体８と、前記筒体内に装着されるレンズ７と、前記筒体の端部を囲むノブ９と、前記ハウジングの内部に設置されるフィルタ４と、前記基板１の背面に連結されるＦＰＣＢ６とを含んだ構成を示す。
【００１９】
本発明によるカメラモジュールを製造するために、イメージセンサモジュールを製造する工程は次のとおりである。まず、基板１の中央部に孔を形成する。次に、ＩＳＰパッケージ３を前記基板１の背面に接着するのであるが、このとき前記中央部に形成された孔を充分にカバーできるようにする。この後、前記基板１の中央部に形成された孔にイメージセンサ２を、接着剤を使用して固定させた後、ワイヤーボンディングを遂行する。
【００２０】
図２に示すとおり、レンズを含んだ他の構成要素等の規格が同一ならば、これらカメラモジュールが占める全体の空間上の高さｈ２は、図１に示した従来技術でのカメラモジュールが占める全体の空間上の高さｈ１より低くなる。その差は基板１の厚さだけに相当し、結局、ハウジングの高さを縮小するようになる。すなわち、本発明の第１実施形態によるカメラモジュールの厚さが薄くなるのである。
【００２１】
合わせて、従来技術でのイメージセンサモジュールではイメージセンサと基板との間の高さの差によって、ワイヤーボンディングをするとき、イメージセンサと基板のそれぞれのパッドにワイヤーボンディング力の差が発生して接着力が弱かったが、本発明によるイメージセンサモジュールは、高さの差がないために接着力向上とワイヤーボンディング時の工程の簡便化を図ることができる、という長所がある。
【００２２】
付け加えれば、基板１の中央に孔を形成することによって、前記基板１の厚さに相当するハウジングの長さ、すなわち、基板１と結合部分を小さくできてイメージセンサ２とレンズの距離を一定に維持しながらモジュール全体の高さを小さくすることができるのである。
【００２３】
本発明の第２実施形態は、図３のように構成されている。
【００２４】
図３に示されたとおり、イメージセンサモジュールは、基板１１の中央に孔が形成されていて、前記基板の中央の孔にはＩＳＰベアチップ（ＩＳＰ　ｂａｒｅ　ｃｈｉｐ）１３が安定的に備えられているのであるが、前記ベアチップは従来技術や前記第１実施形態でのＩＳＰパッケージ１０３，３と比較してＩＳＰパッケージ自体の基板が必要でないため、その厚さが薄いのが特徴である。前記ＩＳＰベアチップ１３の上面にはイメージセンサ１２が設置される。また、前記基板１１の背面の密封を遂行するために、ＥＭＣ層２０が形成される。このとき、前記ＩＳＰベアチップとＥＭＣ層２０全体の厚さは、従来技術でのＩＳＰパッケージ１０３や本発明の第１実施形態でのＩＳＰパッケージ３の厚さに比べて薄いことが特徴になっている。この特徴によって、カメラモジュール全体の高さを縮小することができる。
【００２５】
合わせて、前記イメージセンサモジュールを含むカメラモジュールは、ハウジング１５、筒体１８、レンズ１７、ノブ１９、フィルタ１４、及びＦＰＣＢ１６を追加的に含む構成となっている。
【００２６】
前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジング１５の内側には、ねじで結合される筒体１８が設置され、前記筒体内にはレンズ１７が装着される。また、前記筒体の端部を囲むノブ１９、前記ハウジングの内部に設置されるフィルタ１４及び前記基板１１の背面に連結するＦＰＣＢ１６は本発明の第１実施形態での構成と同一である。但し、前記カメラモジュールのハウジング１５の高さｈ３は本発明の第１実施形態のハウジングの高さｈ２に比べて高く構成されている。しかし、カメラモジュール全体でみるときには、前記基板１１の背面に密封のために形成されるＥＭＣ層２０とＩＳＰベアチップ全体の厚さが第１実施形態のＩＳＰパッケージ３の厚さよりも薄く形成することが可能であるため、全体の高さを縮小することができる。これは、ＩＳＰパッケージの厚さよりは、ＩＳＰベアチップとＥＭＣ層の全体の厚さが薄いため、それだけ全体的に高さを縮小することが可能であり、従来技術の図１に図示された構成の高さｈ１よりは低くなっている。
【００２７】
また、前記イメージセンサモジュールの製造のためには、基板１１の中央部に孔を形成する。前記基板１１の孔にパッケージ形態よりも厚さが薄いチップ形態のＩＳＰベアチップ１３を挿入した後、上面をテープで仮接着する。以後、前記基板１１の背面でワイヤーボンディングを遂行してＥＭＣ密封化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）を遂行する段階を経るようになるのであるが、図３に示したとおり、前記ＥＭＣ層の内部に下側にワイヤーボンディングされた形状が現れている。また、前記基板１１の上面に仮接着されたテープを除去して前記ＩＳＰベアチップ１３の上面にイメージセンサ１２を接着した後、上側にワイヤーボンディングを遂行する段階を介してイメージセンサモジュールを製造する。
【００２８】
付け加えれば、図３に従う実施形態は、ＩＳＰパッケージ中、ＩＳＰ用基板なしでＩＳＰベアチップを基板１に接合させ、その下部はＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、液体）層に塗布した後（ＩＳＰパッケージは厚さを薄くするほど費用がかかる）に固体化させることによって、ＩＳＰ用基板の厚さと基板の厚さ１に相当する厚さを薄くすることができ、イメージセンサ２とレンズの距離を一定に維持しながらモジュール全体の高さを縮小することができるのである。追加的に、ＥＭＣ層を液体に塗布することによって、既存のＩＳＰパッケージのＥＭＣ層よりも薄くすることができる。
【００２９】
本発明のもう一つの実施形態として、本発明の第３実施形態は、図４に示したとおり、中央に孔が形成された基板２１と、前記基板の背面に接着されるＦＰＣＢ２６と、前記ＦＰＣＢの背面に接着されるＩＳＰパッケージ２３と、前記基板の中央の孔に安定的に備えられるイメージセンサ２２とで構成されたイメージセンサモジュールを特徴とする。
【００３０】
また、このようなイメージセンサモジュールの他に、前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジング２５と、前記ハウジングの内側にねじで結合される筒体２８と、前記筒体に装着されるレンズ２７と、前記筒体の端部を囲むノブ２９と、前記ハウジングの内部に設置されるフィルタ２４とを含んだ構成を示す。
【００３１】
また、前記イメージセンサモジュールの製造のためには、基板２１の中央部に孔を形成する段階と、ＦＰＣＢ２６を前記基板の背面に接着する段階と、前記ＦＰＣＢの背面にＩＳＰパッケージ２３を接着する段階と、前記基板の中央部に形成された孔にイメージセンサ２２を接着剤を使用して固定させた後、ワイヤーボンディングを遂行する段階とからなるイメージセンサモジュールの製造工程を特徴とする。
【００３２】
上記のような本発明の第３実施形態の全体の高さｈ４は本発明の第１実施形態での高さｈ２よりＦＰＣＢ２６の厚さの分だけ高くなるが、従来技術での高さｈ１よりは低くなって全体的に小型化が可能になる。
【００３３】
以上の説明によって本発明は特定の実施形態と関連して図示及び説明したが、特許請求の範囲によって示された発明の思想及び領域から抜け出さない限度内で多様な改造及び変化が可能であることを当業者ならば誰でも容易に解することができるのである。
【００３４】
【発明の効果】
本発明に伴うイメージセンサモジュール及びカメラモジュールによれば、レンズとイメージセンサ間の距離を適切に維持させて、焦点距離を確保しながらも適切な明るさを得ることができるカメラモジュール及びイメージセンサモジュールを提供することによって、全体的に製品の小型化を達成することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一般的なカメラモジュールを示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態におけるカメラモジュールを示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態におけるカメラモジュールを示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態におけるカメラモジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
１，１１，２１　基板
２，１２，２２　イメージセンサ
３，２３　ＩＳＰパッケージ
４，１４，２４　フィルタ
５，１５，２５　ハウジング
６，１６，２６　ＦＰＣＢ
７，１７，２７　レンズ
８，１８，２８　筒体
９，１９，２９　ノブ
１３　ＩＳＰベアチップ
２０　ＥＭＣ層。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a camera module applied to a digital camera, and more particularly, to a structure of an image sensor module and a manufacturing method for providing the image sensor module.
[0002]
[Prior art]
At present, digital cameras are increasingly used with Internet video communication and the like. Recently, a number of next-generation mobile communication terminals such as PDAs and IMT-2000 terminals have become widespread, and it is necessary to reduce the size of camera modules for using these small information communication terminals for image communication and the like. Is growing. That is, the demand for an ultra-slim camera module that is directly and indirectly connected to the enhancement of functions and the increase of functions of digital camera products is greatly increasing.
[0003]
In particular, the goal of information and communication services will be increased as PDAs, etc., will move away from applications for simple schedule management and are transformed into multimedia devices utilizing various peripheral devices such as camera modules and mobile communication modules. Regardless of location and time, it can be considered as a multimedia service that can store, transmit, and provide still images and moving images, as well as audio and data, as well. Accordingly, it is expected that the necessity of a camera module that is further miniaturized and ultra-thinned will increase in the future.
[0004]
In the case of an image sensor module using a CCD or CMOS image sensor which is a basic component of a camera module, a hole is used in a package of a ceramic leadless chip carrier (CLCC) or a chip on board (COB) method. Efforts are being made to reduce the height of the module. In the conventional method, as shown in FIG. 1, a CCD image sensor or a CMOS image sensor is attached on a pattern of a ceramic circuit board (ceramic-PCB) or an epoxy circuit board (Eoxy-PCB) used for a substrate. After that, it was covered with a housing having a filter bonded thereto, packaged, and then fitted with a lens.
[0005]
However, since an actual image can be viewed only by sensing the operation of the image sensor in addition to the image sensor and the lens and performing signal processing, an image signal processing package (ISP chip: Image Signal Process Package). ) Is integrated under the circuit board or on the side of the image sensor.
[0006]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional general camera module. As shown, an image sensor is coupled to an upper surface of a substrate 101 by wire bonding, and an ISP package is adhered to a rear surface of the substrate 101. Performs signal processing. The image sensor module configured as described above forms a camera module together with the housing 105 surrounding the image sensor module and the IR filter 104 installed inside the housing.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, with such a method, there are many difficulties in reducing the overall height of the camera module.
[0008]
In other words, the camera module is restricted by the minimum height required by the system, but the height (h1) of the camera module itself is increased by the height of the ISP. Such restrictions are more difficult to suppress the height of the camera module as the height restrictions become more severe.
[0009]
Therefore, in the related art that solves such a problem, the overall height of the module can be adjusted by changing the design of the lens and reducing the height from the lens upper surface to the image sensor surface. However, in this case, there is a problem that the incident light refraction angle in a broad sense expands widely and the peripheral light amount ratio of the camera module lens drops compared to the central light amount ratio, and the optical performance of the lens deteriorates.
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems of the related art, and has as its object to keep the distance between the upper surface of the lens and the image sensor surface constant without changing the optical performance of the lens. It is an object of the present invention to develop and provide a module of a new concept that can minimize the height (h1) of the entire camera module required by the system while maintaining the same.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a substrate having a hole formed in the center, an ISP package adhered to the back surface of the substrate, and an image sensor mounted in the center hole of the substrate. The invention according to claim 2 is characterized in that a housing that covers the image sensor module from above, a lens that is mounted in an inner region of the housing, and an image sensor module that is installed inside the housing A camera module including a filter to be mounted and an FPCB connected to the back surface of the substrate of the image sensor module.
[0012]
The invention according to claim 3 is a step of forming a hole in the center of the substrate, a step of bonding the ISP package to the back surface of the substrate, and a step of bonding an image sensor to the hole formed in the center of the substrate. And then performing wire bonding after fixing using the method described above.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate having a hole formed in the center thereof, an ISP bare chip mounted in the center hole of the substrate, an image sensor installed on an upper surface of the ISP bare chip, and sealing of a back surface of the substrate. An image sensor module comprising: an EMC layer configured to perform the following. The invention according to claim 5, wherein a housing that covers the image sensor module from an upper surface, a lens mounted in an inner region of the housing, The camera module includes a filter installed inside the housing and an FPCB connected to a back surface of the substrate of the image sensor module.
[0014]
The invention according to claim 6 is a step of forming a hole in the center of the substrate, inserting an ISP bare chip into the hole in the center of the substrate, and temporarily bonding the upper surface with a tape; Performing EMC sealing by performing wire bonding, removing a tape temporarily bonded to the upper surface of the substrate, and performing wire bonding after bonding an image sensor to the upper surface of the ISP bare chip. The method is characterized by a method for manufacturing an image sensor module comprising:
[0015]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a substrate having a hole formed in the center, an FPCB adhered to the back surface of the substrate, an ISP package adhered to the back surface of the FPCB, The invention according to claim 8 is characterized in that a housing that covers the image sensor module from above, a lens that is mounted in an inner region of the housing, The camera module is characterized by including a filter installed inside.
[0016]
The invention according to claim 9, wherein a step of forming a hole in the center of the substrate, a step of bonding an FPCB to the back surface of the substrate, a step of bonding an ISP package to the back surface of the FPCB, The method is characterized in that the image sensor is fixed to the hole formed in the above using an adhesive, and then wire bonding is performed.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, features of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the first embodiment of the present invention. As illustrated, the image sensor module includes a substrate 1, an image sensor 2, and an ISP package 3. A hole is formed at the center of the substrate 1 so that the image sensor 2 is stably provided, and the image sensor 2 stably provided on the substrate 1 is connected by wire bonding. FIG. 2 shows a housing 5 that covers the image sensor module from above, a cylinder 8 that is screwed inside the housing, and a lens 7 that is mounted in the cylinder, in addition to the image sensor module. And a knob 9 surrounding the end of the cylindrical body, a filter 4 installed inside the housing, and an FPCB 6 connected to the back surface of the substrate 1.
[0019]
The steps of manufacturing an image sensor module to manufacture a camera module according to the present invention are as follows. First, a hole is formed in the center of the substrate 1. Next, the ISP package 3 is bonded to the back surface of the substrate 1. At this time, it is necessary to sufficiently cover the hole formed in the central portion. Thereafter, the image sensor 2 is fixed to a hole formed at the center of the substrate 1 using an adhesive, and then wire bonding is performed.
[0020]
As shown in FIG. 2, if the standards of other components including the lens are the same, the height h2 in the entire space occupied by these camera modules is occupied by the conventional camera module shown in FIG. It becomes lower than the height h1 in the entire space. The difference corresponds only to the thickness of the substrate 1, and eventually reduces the height of the housing. That is, the thickness of the camera module according to the first embodiment of the present invention is reduced.
[0021]
In addition, in the conventional image sensor module, when performing wire bonding due to a difference in height between the image sensor and the substrate, a difference in wire bonding force is generated between each pad of the image sensor and the substrate, and the bonding is performed. Although the force is weak, the image sensor module according to the present invention has the advantage that the difference in height can improve the adhesive force and simplify the process of wire bonding.
[0022]
In addition, by forming a hole in the center of the substrate 1, the length of the housing corresponding to the thickness of the substrate 1, that is, the coupling portion with the substrate 1 can be reduced, and the distance between the image sensor 2 and the lens can be kept constant. The height of the entire module can be reduced while maintaining the same.
[0023]
The second embodiment of the present invention is configured as shown in FIG.
[0024]
As shown in FIG. 3, in the image sensor module, a hole is formed at the center of the substrate 11, and an ISP bare chip 13 is stably provided in the center hole of the substrate. However, since the bare chip does not require a substrate of the ISP package itself as compared with the ISP packages 103 and 3 according to the related art and the first embodiment, the bare chip is characterized in that it is thin. The image sensor 12 is installed on the upper surface of the ISP bare chip 13. In addition, an EMC layer 20 is formed to seal the back surface of the substrate 11. At this time, the thickness of the ISP bare chip and the entire EMC layer 20 is characterized in that it is smaller than the thickness of the ISP package 103 of the related art and the thickness of the ISP package 3 of the first embodiment of the present invention. . This feature allows the overall height of the camera module to be reduced.
[0025]
In addition, the camera module including the image sensor module additionally includes a housing 15, a cylinder 18, a lens 17, a knob 19, a filter 14, and an FPCB 16.
[0026]
Inside the housing 15 that covers the image sensor module from above, a cylindrical body 18 that is connected with a screw is installed, and a lens 17 is mounted in the cylindrical body. The knob 19 surrounding the end of the cylindrical body, the filter 14 installed inside the housing, and the FPCB 16 connected to the back of the substrate 11 are the same as those in the first embodiment of the present invention. However, the height h3 of the housing 15 of the camera module is configured to be higher than the height h2 of the housing of the first embodiment of the present invention. However, when looking at the entire camera module, the thickness of the EMC layer 20 formed on the rear surface of the substrate 11 for sealing and the entire ISP bare chip may be smaller than the thickness of the ISP package 3 of the first embodiment. Because it is possible, the overall height can be reduced. This is because the overall thickness of the ISP bare chip and the EMC layer is smaller than the thickness of the ISP package, so that the overall height can be reduced accordingly. It is lower than the height h1.
[0027]
In addition, a hole is formed in the center of the substrate 11 for manufacturing the image sensor module. After inserting the ISP bare chip 13 having a chip thickness smaller than that of the package into the hole of the substrate 11, the upper surface is temporarily bonded with a tape. Thereafter, a process of performing EMC encapsulation by performing wire bonding on the back surface of the substrate 11 is performed. As shown in FIG. 3, a wire is formed inside the EMC layer at a lower side. The bonded shape appears. Also, the image sensor module is manufactured by removing the tape temporarily bonded to the upper surface of the substrate 11 and bonding the image sensor 12 to the upper surface of the ISP bare chip 13 and performing wire bonding on the upper side.
[0028]
In addition, in the embodiment according to FIG. 3, the ISP bare chip is bonded to the substrate 1 without the ISP substrate in the ISP package, and the lower portion thereof is applied to an EMC (epoxy molding compound, liquid) layer (the ISP package has a thickness of (The more it is thinner, the higher the cost), the thickness of the ISP substrate and the thickness corresponding to the substrate thickness 1 can be reduced, and the distance between the image sensor 2 and the lens can be maintained constant. However, the height of the entire module can be reduced. Additionally, by applying the EMC layer to the liquid, it can be thinner than the EMC layer of existing ISP packages.
[0029]
As another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, the third embodiment of the present invention comprises a substrate 21 having a hole formed in the center, an FPCB 26 adhered to the back surface of the substrate, and an FPCB. The image sensor module comprises an ISP package 23 adhered to the back surface of the substrate and an image sensor 22 stably provided in a center hole of the substrate.
[0030]
Further, in addition to such an image sensor module, a housing 25 that covers the image sensor module from above, a cylinder 28 that is screwed inside the housing, and a lens 27 that is mounted on the cylinder, A configuration including a knob 29 surrounding the end of the cylindrical body and a filter 24 installed inside the housing is shown.
[0031]
Also, in order to manufacture the image sensor module, a step of forming a hole in the center of the substrate 21, a step of bonding the FPCB 26 to the back of the substrate, and a step of bonding the ISP package 23 to the back of the FPCB. And fixing the image sensor 22 to a hole formed in the center of the substrate using an adhesive, and then performing wire bonding.
[0032]
The overall height h4 of the third embodiment of the present invention as described above is higher than the height h2 of the first embodiment of the present invention by the thickness of the FPCB 26, but is higher than the height h1 of the conventional technology. And the overall size can be reduced.
[0033]
Although the present invention has been illustrated and described with reference to the specific embodiments, various modifications and changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the appended claims. Can be easily understood by anyone skilled in the art.
[0034]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the image sensor module and the camera module according to the present invention, a camera module and an image sensor module capable of appropriately maintaining a distance between a lens and an image sensor and obtaining appropriate brightness while securing a focal length. The effect of this is that the size of the product can be reduced as a whole.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a conventional general camera module.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the camera module according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a camera module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a sectional view showing a camera module according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1,11,21 Board 2,12,22 Image sensor 3,23 ISP package 4,14,24 Filter 5,15,25 Housing 6,16,26 FPCB
7, 17, 27 Lens 8, 18, 28 Cylindrical body 9, 19, 29 Knob 13 ISP bare chip 20 EMC layer.

Claims (9)

中央に孔が形成された基板と、
前記基板の背面に接着されるＩＳＰパッケージと、
前記基板の中央の孔に安着されるイメージセンサと
から構成されるイメージセンサモジュール。A substrate with a hole formed in the center,
An ISP package adhered to the back of the substrate;
An image sensor module comprising: an image sensor seated in a central hole of the substrate. 中央に孔が形成された基板、前記基板の背面に接着されるＩＳＰパッケージ、及び前記基板の中央の孔に装着されるイメージセンサから構成されたイメージセンサモジュールと、
前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジングと、
前記ハウジングの内域に装着されるレンズと、
前記ハウジングの内部に設置されるフィルタと、
前記イメージセンサモジュールの基板の背面に連結するＦＰＣＢと、
を含んで構成されるカメラモジュール。An image sensor module including a substrate having a hole formed in the center, an ISP package adhered to the rear surface of the substrate, and an image sensor mounted in the hole in the center of the substrate;
A housing that covers the image sensor module from above,
A lens attached to an inner region of the housing;
A filter installed inside the housing,
An FPCB connected to a back surface of the substrate of the image sensor module;
A camera module configured to include: 基板の中央部に孔を形成する段階と、
ＩＳＰパッケージを前記基板の背面に接着する段階と、
前記基板の中央部に形成された孔にイメージセンサを、接着剤を使用して固定させた後、ワイヤーボンディングを遂行する段階と、
から構成されたイメージセンサモジュールの製造方法。Forming a hole in the center of the substrate;
Bonding an ISP package to the back of the substrate;
Fixing the image sensor to the hole formed in the center of the substrate using an adhesive, and then performing wire bonding;
A method for manufacturing an image sensor module comprising: 中央に孔が形成された基板と、
前記基板の中央の孔に装着されるＩＳＰベアチップと、
前記ＩＳＰベアチップの上面に設置されるイメージセンサ及び前記基板の背面から密封を遂行するＥＭＣ層と、
により構成されたイメージセンサモジュール。A substrate with a hole formed in the center,
An ISP bare chip mounted in a center hole of the substrate,
An image sensor installed on an upper surface of the ISP bare chip and an EMC layer for performing sealing from a back surface of the substrate;
Image sensor module configured by: 中央に孔が形成された基板、前記基板の中央の孔に装着されるＩＳＰベアチップ、前記ＩＳＰベアチップの上面に設置されるイメージセンサ、及び前記基板の背面から密封を遂行するＥＭＣ層から構成されたイメージセンサモジュールと、
前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジングと、
前記ハウジングの内域に装着されるレンズと、
前記ハウジングの内部に設置されるフィルタと、
前記イメージセンサモジュールの基板の背面に連結するＦＰＣＢと、
を含んで構成されるカメラモジュール。It comprises a substrate having a hole in the center, an ISP bare chip mounted in the center hole of the substrate, an image sensor installed on the upper surface of the ISP bare chip, and an EMC layer for performing sealing from the back of the substrate. An image sensor module,
A housing that covers the image sensor module from above,
A lens attached to an inner region of the housing;
A filter installed inside the housing,
An FPCB connected to a back surface of the substrate of the image sensor module;
A camera module configured to include: 基板の中央部に孔を形成する段階と、
ＩＳＰベアチップを前記基板の中央部の孔に挿入した後、上面をテープで仮接着する段階と、
前記基板の背面でワイヤーボンディングを遂行してＥＭＣ密封化を遂行する段階と、
前記基板の上面に仮接着されたテープを除去する段階と、
前記ＩＳＰベアチップの上面にイメージセンサを接着した後、ワイヤーボンディングを遂行する段階と、
からなるイメージセンサモジュールの製造方法。Forming a hole in the center of the substrate;
After inserting the ISP bare chip into the hole in the center of the substrate, temporarily bonding the upper surface with tape,
Performing EMC sealing by performing wire bonding on the back surface of the substrate;
Removing the tape temporarily bonded to the upper surface of the substrate,
Bonding the image sensor to the upper surface of the ISP bare chip and performing wire bonding;
A method for manufacturing an image sensor module comprising: 中央に孔が形成された基板と、
前記基板の背面に接着されるＦＰＣＢと、
前記ＦＰＣＢの背面に接着されるＩＳＰパッケージと、
前記基板の中央の孔に装着されるイメージセンサと、
から構成されるイメージセンサモジュール。A substrate with a hole formed in the center,
An FPCB adhered to a back surface of the substrate;
An ISP package adhered to the back of the FPCB;
An image sensor mounted in a central hole of the substrate,
Image sensor module composed of 中央に孔が形成された基板、前記基板の背面に接着されるＦＰＣＢ、前記ＦＰＣＢの背面に接着されるＩＳＰパッケージ、及び前記基板の中央の孔に装着されるイメージセンサにより構成されたイメージセンサモジュールと、
前記イメージセンサモジュールを上面から覆うハウジングと、
前記ハウジングの内域に装着されるレンズと、
前記ハウジングの内部に設置されるフィルタと、
を含んで構成されるカメラモジュール。An image sensor module including a substrate having a hole formed in the center, an FPCB adhered to the back surface of the substrate, an ISP package adhered to the back surface of the FPCB, and an image sensor mounted in the hole in the center of the substrate. When,
A housing that covers the image sensor module from above,
A lens attached to an inner region of the housing;
A filter installed inside the housing,
A camera module configured to include: 基板の中央部に孔を形成する段階と、
ＦＰＣＢを前記基板の背面に接着する段階と、
前記ＦＰＣＢの背面にＩＳＰパッケージを接着する段階と、
前記基板の中央部に形成された孔にイメージセンサを、接着剤を使用して固定させた後、ワイヤーボンディングを遂行する段階と、
で構成されたイメージセンサモジュールの製造方法。Forming a hole in the center of the substrate;
Bonding an FPCB to the back of the substrate;
Bonding an ISP package to the back of the FPCB;
Fixing the image sensor to the hole formed in the center of the substrate using an adhesive, and then performing wire bonding;
A method for manufacturing an image sensor module comprising:
JP2002376452A 2002-05-28 2002-12-26 Image sensor module and its manufacturing method Pending JP2004007386A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020029632A KR20030091549A (en) 2002-05-28 2002-05-28 Image sensor module and method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004007386A true JP2004007386A (en) 2004-01-08

Family

ID=29578158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002376452A Pending JP2004007386A (en) 2002-05-28 2002-12-26 Image sensor module and its manufacturing method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20030223008A1 (en)
JP (1) JP2004007386A (en)
KR (1) KR20030091549A (en)
CN (1) CN1463141A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100724885B1 (en) * 2005-03-23 2007-06-04 삼성전자주식회사 Camera lens module
KR101050851B1 (en) 2005-07-22 2011-07-21 삼성테크윈 주식회사 Image sensor module and camera module having same
KR101474128B1 (en) 2013-03-26 2014-12-17 삼성전기주식회사 Camera module

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
JP4223851B2 (en) * 2003-03-31 2009-02-12 ミツミ電機株式会社 Small camera module
KR100539234B1 (en) * 2003-06-11 2005-12-27 삼성전자주식회사 A CMOS type image sensor module having transparent polymeric encapsulation material
US20050025313A1 (en) * 2003-06-19 2005-02-03 Wachtel Robert A. Digital imaging system for creating a wide-angle image from multiple narrow angle images
JP4250480B2 (en) * 2003-08-08 2009-04-08 キヤノン株式会社 Solid-state imaging device
US20050052568A1 (en) * 2003-09-10 2005-03-10 Inventec Micro-Electronics Corporation Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
KR101025769B1 (en) 2003-11-18 2011-04-04 삼성테크윈 주식회사 CMOS image senser connected to flexible circuit board and the method for connecting them
US7583862B2 (en) * 2003-11-26 2009-09-01 Aptina Imaging Corporation Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
KR100673950B1 (en) * 2004-02-20 2007-01-24 삼성테크윈 주식회사 Image sensor module and camera module package therewith
KR100593555B1 (en) * 2004-02-26 2006-06-28 (주)아이디에스 Video camera module
US7663693B2 (en) * 2004-03-01 2010-02-16 United Microelectronics Corp. Camera module
US6979902B2 (en) * 2004-03-10 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Chip size image sensor camera module
KR101038492B1 (en) * 2004-08-31 2011-06-01 삼성테크윈 주식회사 Camera module and manufacturing method for the same
EP1648181A1 (en) 2004-10-12 2006-04-19 Dialog Semiconductor GmbH A multiple frame grabber
JP2006148710A (en) * 2004-11-22 2006-06-08 Sharp Corp Imaging module and method of manufacturing the same
KR101091897B1 (en) * 2004-11-30 2011-12-12 삼성테크윈 주식회사 Control apparatus of specific function and camera module comprising the same
KR100636969B1 (en) 2004-12-30 2006-10-19 매그나칩 반도체 유한회사 image sensor with built-in ISP and dual camera system
KR100748244B1 (en) * 2005-09-01 2007-08-09 삼성전기주식회사 Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module using thereof
KR100735317B1 (en) * 2006-04-20 2007-07-04 삼성전기주식회사 A camera module package
KR101371836B1 (en) * 2006-06-12 2014-03-07 엘지이노텍 주식회사 Camera module with voice coil motor
KR100810284B1 (en) * 2006-09-28 2008-03-06 삼성전자주식회사 Camera module and fabricating method thereof
KR100816844B1 (en) * 2006-12-14 2008-03-26 삼성전기주식회사 Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module having the same
US20080170141A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Samuel Waising Tam Folded package camera module and method of manufacture
TW200904159A (en) * 2007-07-06 2009-01-16 Kye Systems Corp Thin type image capturing module
KR101428050B1 (en) * 2007-12-10 2014-08-07 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN102313959B (en) * 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 Camera module
CN101313871B (en) * 2008-03-26 2012-04-18 东莞光阵显示器制品有限公司 CMOS die set and application in medical instruments field
US7964936B2 (en) * 2008-07-10 2011-06-21 Visera Technologies Company Limited Electronic device package with electromagnetic compatibility (EMC) coating thereon
DE102008047088B4 (en) * 2008-09-12 2019-05-29 Jabil Circuit Inc. Camera module for a mobile phone
KR101018202B1 (en) * 2009-03-30 2011-02-28 삼성전기주식회사 Camera Module
US9257467B2 (en) * 2009-12-16 2016-02-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor modules, methods of manufacturing the same, and image processing systems including the image sensor modules
KR101167159B1 (en) * 2011-04-22 2012-07-24 (주)세미솔루션 Unified chip for sensor of ccd camera
US8605211B2 (en) * 2011-04-28 2013-12-10 Apple Inc. Low rise camera module
JP5730678B2 (en) * 2011-06-13 2015-06-10 オリンパス株式会社 IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
CN103748976B (en) * 2011-08-24 2018-01-02 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 Sensor with unique electric supporting part
KR101849223B1 (en) * 2012-01-17 2018-04-17 삼성전자주식회사 Semiconductor package and method for fabricating the same
CN103841300B (en) * 2012-11-20 2017-06-27 联想(北京)有限公司 Method and camera module that a kind of camera module makes
KR20140131771A (en) * 2013-05-06 2014-11-14 삼성전기주식회사 Method of manufacturing camera module
CN109616489A (en) * 2014-06-27 2019-04-12 意法半导体研发(深圳)有限公司 Camera module and its manufacturing method
KR102374766B1 (en) * 2015-09-01 2022-03-16 엘지이노텍 주식회사 Camera module, Camera for vehicle, and Method for manufacturing a camera module
CN117352526A (en) 2016-04-29 2024-01-05 Lg伊诺特有限公司 Camera module and portable device including the same
WO2018054315A1 (en) * 2016-09-26 2018-03-29 苏州晶方半导体科技股份有限公司 Packaging structure and packaging method
WO2019082923A1 (en) * 2017-10-26 2019-05-02 京セラ株式会社 Imaging-element mounting substrate, imaging device, and imaging module
KR102114699B1 (en) * 2018-06-12 2020-05-25 (주)파트론 Optical sensor package
CN111405144A (en) * 2019-01-02 2020-07-10 格科微电子（上海）有限公司 Manufacturing method of camera module and terminal processing equipment
KR102114708B1 (en) * 2019-08-05 2020-05-25 (주)파트론 Optical sensor package

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261861A (en) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd Image pickup unit for lens mirror frame
JP2001292354A (en) * 2000-04-07 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp Imaging apparatus
JP2001349841A (en) * 2000-06-06 2001-12-21 Sony Corp Method for inspecting contamination in assembly line for solid-state image pickup device
JP2002077683A (en) * 2000-06-16 2002-03-15 Mitsubishi Electric Corp Solid state imaging device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0698121B2 (en) * 1989-06-09 1994-12-07 富士写真光機株式会社 Solid-state image sensor assembly for electronic endoscope
CA2154608A1 (en) * 1995-07-25 1997-01-26 Mourad Michael Hanna Method of purifying gold
US5821532A (en) * 1997-06-16 1998-10-13 Eastman Kodak Company Imager package substrate
US6396116B1 (en) * 2000-02-25 2002-05-28 Agilent Technologies, Inc. Integrated circuit packaging for optical sensor devices
JP3725012B2 (en) * 2000-08-17 2005-12-07 シャープ株式会社 Manufacturing method of lens-integrated solid-state imaging device
KR200215074Y1 (en) * 2000-10-11 2001-02-15 손경식 coupled structure of CCD and PBC
JP3600147B2 (en) * 2000-10-12 2004-12-08 三洋電機株式会社 Mounting method of solid-state image sensor
US6900913B2 (en) * 2001-01-23 2005-05-31 Wen-Ching Chen Image pickup module
KR20020084541A (en) * 2001-05-02 2002-11-09 (주)한비젼 Implementation of very thin imaging module for mobile equipments.
US6654187B2 (en) * 2001-07-16 2003-11-25 Alex Ning Camera lens carrier for circuit board mounting
US6586824B1 (en) * 2001-07-26 2003-07-01 Amkor Technology, Inc. Reduced thickness packaged electronic device
KR20030045491A (en) * 2001-12-04 2003-06-11 카스크테크놀러지 주식회사 Optical system for sensing image

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261861A (en) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd Image pickup unit for lens mirror frame
JP2001292354A (en) * 2000-04-07 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp Imaging apparatus
JP2001349841A (en) * 2000-06-06 2001-12-21 Sony Corp Method for inspecting contamination in assembly line for solid-state image pickup device
JP2002077683A (en) * 2000-06-16 2002-03-15 Mitsubishi Electric Corp Solid state imaging device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100724885B1 (en) * 2005-03-23 2007-06-04 삼성전자주식회사 Camera lens module
KR101050851B1 (en) 2005-07-22 2011-07-21 삼성테크윈 주식회사 Image sensor module and camera module having same
KR101474128B1 (en) 2013-03-26 2014-12-17 삼성전기주식회사 Camera module

Also Published As

Publication number Publication date
US20030223008A1 (en) 2003-12-04
KR20030091549A (en) 2003-12-03
CN1463141A (en) 2003-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004007386A (en) Image sensor module and its manufacturing method
US6737292B2 (en) Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board
EP2393116B1 (en) Wafer level image sensor packaging structure and manufacturing method for the same
JP4724145B2 (en) The camera module
JP3646933B2 (en) Solid-state imaging device and manufacturing method thereof
US9019421B2 (en) Method of manufacturing a miniaturization image capturing module
US20110285890A1 (en) Camera module
JP2007116560A (en) Imaging device and method of manufacturing the same
US20100002107A1 (en) Solid-state image pickup apparatus and manufacturing method thereof
WO2001065839A1 (en) Small-sized image pickup module
JP2004056118A (en) Imaging device and manufacturing method thereof
JP2007027713A (en) Manufacturing method of optical device to which transparent cover is attached and manufacturing method of optical device module using the same
JP2003219284A (en) Camera module and manufacturing method thereof
JP6067262B2 (en) Semiconductor device, manufacturing method thereof, and camera
US20100009490A1 (en) Method for fabricating a solid-state imaging device
CN103081105B (en) Image pick-up device, image pickup model and camera
JP4929553B2 (en) Camera module and manufacturing method thereof
US7429783B2 (en) Image sensor package
JP4806970B2 (en) Solid-state imaging device
KR20070008276A (en) Image sensor module for digital camera
KR100658149B1 (en) Image sensor module and camera module package therewith
JP2007336591A (en) Camera module
JP2007329813A (en) Solid-state imaging apparatus and imaging apparatus provided with the solid-state imaging apparatus
US20090315130A1 (en) Solid-state imaging apparatus and method for manufacturing the same
KR20080015257A (en) Camera module and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051004

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060307