KR100593555B1 - Video camera module - Google Patents

Video camera module Download PDF

Info

Publication number
KR100593555B1
KR100593555B1 KR1020040012862A KR20040012862A KR100593555B1 KR 100593555 B1 KR100593555 B1 KR 100593555B1 KR 1020040012862 A KR1020040012862 A KR 1020040012862A KR 20040012862 A KR20040012862 A KR 20040012862A KR 100593555 B1 KR100593555 B1 KR 100593555B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceramic package
image sensor
camera module
housing
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020040012862A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050087186A (en
Inventor
김성민
김경식
최병선
Original Assignee
(주)아이디에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)아이디에스 filed Critical (주)아이디에스
Priority to KR1020040012862A priority Critical patent/KR100593555B1/en
Priority to PCT/KR2004/001994 priority patent/WO2005084012A1/en
Priority to TW093124593A priority patent/TWI269925B/en
Publication of KR20050087186A publication Critical patent/KR20050087186A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100593555B1 publication Critical patent/KR100593555B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09B—EDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
    • G09B19/00—Teaching not covered by other main groups of this subclass
    • G09B19/14—Traffic procedures, e.g. traffic regulations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09B—EDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
    • G09B5/00—Electrically-operated educational appliances
    • G09B5/06—Electrically-operated educational appliances with both visual and audible presentation of the material to be studied
    • G09B5/062—Combinations of audio and printed presentations, e.g. magnetically striped cards, talking books, magnetic tapes with printed texts thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Abstract

본 발명은 화상카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 하우징의 재질을 변경하거나 하우징에 대한 화학처리를 행하거나 또는 회로기판을 세라믹으로 대체함으로써 내부 전기적인 노이즈 또는 외부환경 인자로부터 이미지 센서를 보호할 수 있는 화상카메라 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image camera module, and in particular, an image that can protect an image sensor from internal electrical noise or environmental factors by changing the material of the housing, chemically treating the housing, or replacing the circuit board with ceramic. It relates to a camera module.

상기의 본 발명인 화상카메라 모듈은, 하부가 개방되고, 상부의 중앙에 개구부가 형성되어 렌즈와 결합하는 하우징부와; 상기 하우징 하부와 접합하고, 내부에 이미지용 센서를 포함하며 상부가 개방되어 있는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상부를 덮고 입사하는 적외선을 차단하는 필터와; 상기 세라믹 패키지 하부와 접합하고 상기 이미지용 센서를 구동하기 위한 칩을 포함하는 회로기판부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The image camera module of the present invention, the lower portion is opened, the opening portion is formed in the center of the upper portion coupled to the lens and the lens; A ceramic package bonded to the lower part of the housing, the ceramic package including an image sensor therein and having an upper part open; A filter covering an upper portion of the ceramic package and blocking incident infrared rays; And a circuit board part bonded to the lower portion of the ceramic package and including a chip for driving the image sensor.

Description

화상카메라 모듈{PICTURE CAMERA MODULE}Image camera module {PICTURE CAMERA MODULE}

도 1은 본 발명인 화상카메라 모듈에 적용되는 일실시예에 따른 화상카메라 모듈 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an image camera module according to an embodiment applied to the image camera module of the present invention.

도 2는 또다른 실시예에 따른 화상카메라 모듈의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an image camera module according to another embodiment.

도 3은 본 발명에 적용되는 아노다이징 피막 형성에 대한 이해도이다.3 is an understanding of anodizing film formation applied to the present invention.

본 발명은 화상카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 하우징의 재질을 변경하거나 하우징에 대한 화학처리를 행하거나 또는 회로기판을 세라믹으로 대체함으로써 내부 전기적인 노이즈 또는 외부환경 인자로부터 이미지 센서를 보호할 수 있는 화상카메라 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image camera module, and in particular, an image that can protect an image sensor from internal electrical noise or environmental factors by changing the material of the housing, chemically treating the housing, or replacing the circuit board with ceramic. It relates to a camera module.

화상카메라 모듈에 포함되는 이미지 센서는 매우 중요한 역할을 담당하는 것으로서, 피사체의 정보를 감지하여 전기적인 영상 신호로 변환하는 장치이다. 이와 같은 이미지 센서에는 촬상관과 고체 이미지 센서로 나눌 수 있다.The image sensor included in the image camera module plays a very important role and is a device that detects information of a subject and converts it into an electrical image signal. Such an image sensor can be divided into an imaging tube and a solid state image sensor.

상기 고체 이미지 센서로는 상보성 금속산화물반도체(CMOS)와 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device) 등을 이용한다. 상기 상보성 금속산화 물반도체(CMOS) 센서는 광전변환 반도체와 CMOS 스위치로 구성되어 빛 에너지에 의해 발생된 전하를 반도체 스위치로 판독하는 동작을 수행한다. 이러한 상보성 금속산화물반도체(CMOS) 센서를 사용하는 경우에는 소비전력이 작고 IC의 원칩화가 가능한 장점이 있는 반면, 노이즈 발생이 많다는 단점이 있다As the solid state image sensor, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) and a charge coupled device (CCD) are used. The complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor is composed of a photoelectric conversion semiconductor and a CMOS switch to read an electric charge generated by light energy with a semiconductor switch. In the case of using such a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor, the power consumption is small and the IC can be one-chip, while there is a disadvantage in that a lot of noise is generated.

한편, 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device)를 이용하는 센서는 광전변환 반도체와 전하결합소자로 구성되어 빛 에너지에 의해 발생된 전하를 축적 후 전송하는 역할을 수행한다. 이러한 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device)를 이용한 이미지 센서는 화질이 우수하고 감도가 높은 장점이 있는 반면, 고가이고 주변회로가 복잡하다는 단점이 있다.On the other hand, a sensor using a charge coupled device (CCD) is composed of a photoelectric conversion semiconductor and a charge coupled device serves to accumulate and transfer the charge generated by the light energy. An image sensor using such a charge coupled device (CCD) has excellent image quality and high sensitivity, but has a disadvantage of being expensive and complicated peripheral circuits.

상기와 같은 이미지 센서는 화상품질을 결정하는 등의 화상카메라에서 매우 중요한 역할을 담당하기 때문에 화상 카메라의 내외부적인 인자에 의하여 영향을 적게 받도록 하는 것이 중요하다.Since the image sensor plays a very important role in the image camera such as determining the image quality, it is important that the image sensor is less affected by internal and external factors of the image camera.

일반적인 화상카메라 모듈은 이미지 센서를 보호하거나 렌즈를 실장하기 위해서 필요한 하우징과, 상기 렌즈를 통해 들어오는 빛을 필터링하는 필터와, 상기 빛을 전기신호로 변환하는 이미지 센서부와 상기 이미지 센서부를 구동하는 칩을 포함하는 회로기판부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.A general image camera module includes a housing required for protecting an image sensor or mounting a lens, a filter for filtering light entering through the lens, an image sensor unit for converting the light into an electrical signal, and a chip for driving the image sensor unit. Characterized in that it comprises a circuit board portion comprising a.

상기와 같은 구성을 가지는 종래 기술에서 하우징은 일반적인 사출물 구조로 형성하고 진공 코팅 기술을 이용하여 플라스틱 사출물 상부에 알루미늄을 코팅하는 방법 또는 스프레이 방식으로 하우징 상부에 코팅하여 열적인 분위기에서 큐링하는 방식으로 화상카메라 모듈 내부를 외부와 차단하여 보호하였다.In the prior art having the configuration as described above, the housing is formed in a general injection molding structure, and a method of coating aluminum on the plastic injection molding using a vacuum coating technique or coating on the housing by spraying to cure in a thermal atmosphere. The inside of the camera module is protected by blocking the outside.

그러나 종래기술에 의하면, 이미지 센서 칩에서 발생하는 자체적인 노이즈나 하우징 또는 외부의 환경에 의해서 발생되는 전기적인 문제점(전자파 등)을 근본적으로 해결할 수 없다. 한편, 플라스틱은 내열성이 약하므로 외부에서 발생하는 열에 의하여 화상 카메라 모듈이 받는 영향을 근본적으로 해결할 수 없다.However, according to the prior art, it is not possible to fundamentally solve the electrical problems (electromagnetic waves, etc.) generated by the noise generated by the image sensor chip or by the housing or the external environment. On the other hand, since plastics are poor in heat resistance, they cannot fundamentally solve the influence of the image camera module due to heat generated from the outside.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 하우징의 재질과 구조를 변경하고 회로 기판을 세라믹 기판으로 구성함으로써 외부의 환경적인 영향이나 전기적인 영향을 배제하여 카메라의 화상 품질을 향상시킬 수 있는 화상카메라 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and by changing the material and structure of the housing and configuring the circuit board with a ceramic substrate, the image quality of the camera is excluded by excluding the external environmental and electrical influences. It is an object of the present invention to provide an image camera module that can be improved.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 화상카메라 모듈을 이루는 구성수단은, 화상카메라 모듈에 있어서, 하부가 개방되고, 상부의 중앙에 개구부가 형성되어 렌즈와 결합하는 하우징부와; 상기 하우징부 하부와 접합하고, 내부에 이미지용 센서를 포함하며 상부가 개방되어 있는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상부를 덮고 입사하는 적외선을 차단하는 필터와; 상기 세라믹 패키지 하부와 접합하고 상기 이미지용 센서를 구동하기 위한 칩을 포함하는 회로기판부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to solve the technical problem as described above, the constituent means of the image camera module of the present invention includes: a housing part having a lower part open and an opening formed in a center of the upper part and coupled with a lens; A ceramic package bonded to the lower part of the housing part, the ceramic package including an image sensor therein and having an open upper part; A filter covering an upper portion of the ceramic package and blocking incident infrared rays; And a circuit board part bonded to the lower portion of the ceramic package and including a chip for driving the image sensor.

또한, 상기 하우징부는 금속 또는 금속 합금으로 형성되고, 상기 금속은 알 루미늄, 마그네슘, 몰리브덴 중에 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, the housing portion is formed of a metal or a metal alloy, the metal is characterized in that one of aluminum, magnesium, molybdenum.

또한, 상기 하우징부는, 그 내부 표면이 아노다이징(anodizing) 방법으로 표면 처리되거나, 그 내부 표면이 크롬에 의하여 코딩되는 것을 특징으로 한다.In addition, the housing portion is characterized in that the inner surface is surface-treated by an anodizing method, or the inner surface is coded by chromium.

또한, 상기 세라믹 패키지는, 상기 이미지용 센서와 회로기판을 전기적으로 연결하기 위하여 내부 리드선을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the ceramic package may include an internal lead wire for electrically connecting the image sensor and the circuit board.

또한, 상기 회로기판부는, 세라믹 기판과 FPCB를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit board unit is characterized in that it comprises a ceramic substrate and the FPCB.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성으로 이루어져 있는 본 발명인 화상카메라 모듈에 관한 작용과 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation and preferred embodiment of the image camera module of the present invention having the configuration as described above.

도 1은 본 발명인 화상카메라 모듈의 일실시예에 따른 전체 단면도이고, 도 2는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 전체 단면도이다.1 is a cross-sectional view according to an embodiment of the present invention image camera module, Figure 2 is a cross-sectional view according to another embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 화상카메라 모듈은 렌즈(11)가 결합되어 있는 하우징부(10)와, 상기 하우징부(10)의 하부와 결합되고 내부에 이미지 센서 칩(21)을 포함하고 있는 세라믹 패키지(20)와, 상기 세라믹 패키지(20)의 상부를 덮고 입사되는 적외선을 차단하는 필터(30)와, 상기 이미지 센서 칩(21)을 구동하기 위한 칩(51)이 구비된 회로기판부를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the image camera module includes a housing portion 10 to which a lens 11 is coupled, and an image sensor chip 21 coupled to a lower portion of the housing portion 10 and therein. A circuit board part including a ceramic package 20, a filter 30 covering an upper portion of the ceramic package 20 and blocking incident infrared rays, and a chip 51 for driving the image sensor chip 21. It is made to include.

상기 하우징부(10)는 상기 세라믹 패키지(20)와는 별도의 공정에 따라 제조되는 것으로서, 하부가 개방되고 상부에는 일정 크기의 개구부가 형성되게 제조된다. 그리고 상기 개구부에는 렌즈가 결합되는 구조로 형성된다.The housing part 10 is manufactured according to a separate process from the ceramic package 20, and the lower part is opened and an opening having a predetermined size is formed in the upper part. The opening is formed in a structure in which a lens is coupled.

상기 하우징부(10)는 알루미늄(Al) 또는 마그네슘(Mg) 또는 몰리브덴(Mo) 같은 금속을 가지고 형성하거나, 상기 금속들에 대한 합금으로 형성된다. 이와 같이 알루미늄과 같은 금속을 이용하여 하우징부를 형성함에 따라 화상카메라에서 필수적으로 요구하는 열적 안정성, 내흡습성, 내오염성을 도달할 수 있다.The housing part 10 may be formed of a metal such as aluminum (Al), magnesium (Mg), or molybdenum (Mo), or may be formed of an alloy of the metals. As such, as the housing part is formed using a metal such as aluminum, thermal stability, hygroscopicity, and stain resistance, which are essentially required by the image camera, may be achieved.

한편, 상기 하우징부(10) 내부 표면에 적당한 화학 처리를 수행하여 화상카케라의 내부를 보호할 수 있다. 즉, 상기 하우징부(10)의 제조 공정에 있어서 화공 약품들을 이용하여 알루미늄과 같은 금속으로 형성된 하우징부(10) 내부 표면을 정밀하게 식각하여 엠보싱을 형성시킨 후, 아노다이징(Anodizing) 방법으로 표면처리를 하거나, 상기 엠보싱을 형성한 후 아노다이징 방법에 의한 표면처리 대신에 크롬(Cr)을 도금 코팅할 수 있다. 한편, 상기와 같이 엠보싱을 형성하지 않고 알루미늄과 같은 금속으로 형성된 하우징부(10)의 내부에 크롬(Cr) 코팅을 하거나 아노다이징(Anodizing) 방법에 의한 표면 처리를 수행할 수 있다.On the other hand, by performing a suitable chemical treatment on the inner surface of the housing portion 10 it can protect the interior of the burn cakerra. That is, in the manufacturing process of the housing portion 10, using the chemicals to form an embossing by precisely etching the inner surface of the housing portion 10 formed of a metal such as aluminum, and then surface treatment by an anodizing method Alternatively, after the embossing is formed, chromium (Cr) may be plated and coated instead of the surface treatment by the anodizing method. Meanwhile, as described above, chromium (Cr) coating may be performed on the inside of the housing part 10 formed of a metal such as aluminum without surface embossing, or surface treatment may be performed by an anodizing method.

도 3은 도 1에 도시된 A 부분을 확대하여 보여주는 도면이다. 즉, 카메라 하우징(170)의 내면을 식각하여 미세식각 계면(171)을 형성하고 아노다이징 방법으로 표면처리를 함으로써 아노다이징 피막(172)이 형성된 것을 보여준다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 1. That is, it shows that the anodizing film 172 is formed by etching the inner surface of the camera housing 170 to form a fine etching interface 171 and the surface treatment by an anodizing method.

상기와 같이 하우징부(10)의 내부에 크롬 코팅을 하거나 아노다이징(Anodizing) 방법에 의한 표면처리를 수행함에 따라 전자파 및 정전기를 차폐할 수 있어 화상카메라 모듈의 내부를 보호하고 카메라의 화상 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, the surface of the housing 10 may be coated with chrome or anodizing to shield electromagnetic waves and static electricity, thereby protecting the inside of the image camera module and improving image quality of the camera. You can.

세라믹 패키지(20)는 상기 하우징부(10)와는 별도의 공정에 의해 제조된다. 그 구조를 살펴보면, 상부가 개방되어 있고 하부는 회로기판부와 접합되어 있다. 상기 개방된 상부는 적외선을 차단하는 역할을 수행하는 필터(30)에 의하여 차폐되고, 상기 하우징부의 하부와 접합되어 결합된다. 그 내부에는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS 이미지용 센서(21)를 포함한다. The ceramic package 20 is manufactured by a process separate from the housing part 10. Looking at the structure, the upper part is open and the lower part is joined to the circuit board part. The open upper portion is shielded by a filter 30 that blocks infrared rays, and is joined to and coupled to the lower portion of the housing portion. Inside thereof, a CCD (Charge Coupled Device) or CMOS image sensor 21 is included.

상기 이미지 센서는 카메라 내부 또는 외부의 요인에 의해서 영향을 받지 않게 보호될 필요가 있다. 따라서 외부와 격리될 수 있도록 세라믹으로 형성된 패키지를 이용하여 보호한다.The image sensor needs to be protected from being affected by factors inside or outside the camera. Therefore, it is protected by using a package formed of ceramic so that it can be isolated from the outside.

한편, 상기 세라믹 패키지(20)는 이미지 센서(21)와 회로기판부를 전기적으로 연결하기 위하여 그 내부에 리드선을 포함하고 있다. 즉, 상기 이미지 센서에 연결된 리드선(22)과 회로기판부에 형성된 인쇄회로 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 세라믹 패키지(20) 내부에 리드선을 형성하여야 한다.The ceramic package 20 includes a lead wire therein for electrically connecting the image sensor 21 and the circuit board part. That is, in order to electrically connect the lead wire 22 connected to the image sensor and the printed circuit formed on the circuit board part, a lead wire should be formed in the ceramic package 20.

상기 회로기판부는 도 1에 도시된 바와 같이, 세라믹 기판(40)과 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(50)와 상기 이미지 센서(21) 칩을 구동하기 위한 ISP 또는 DSP와 같은 칩(51) 그리고 회로 동작에 필요로 하는 각종 수동소자(52, 53)로 구성된다. 한편, 상기 회로기판부 하부에는 몰딩처리를 수행하여 외부와 차폐시킨다.As shown in FIG. 1, the circuit board unit may include a ceramic substrate 40, a flexible printed circuit board (FPCB) 50, and a chip 51 such as an ISP or a DSP for driving the image sensor 21 chip. It consists of various passive elements 52 and 53 required for circuit operation. Meanwhile, a molding process is performed on the lower portion of the circuit board to shield the outside.

상기 세라믹 기판(40)은 상기 세라믹 패키지와 FPCB 사이에 형성되어 상기 세라믹 패키지 하부에 접합된다. 이와 같이 세라믹 기판(40)을 이용하여 FPCB(50) 와 각종 수동소자(52, 53) 그리고 DSP와 같은 칩(51)들과 이미지 센서(21) 칩을 포함하고 있는 세라믹 패키지(20)를 이격시킴에 따라, 상기 수동 소자(52, 53) 등에서 발생하는 열이 상기 이미지 센서(21)에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.The ceramic substrate 40 is formed between the ceramic package and the FPCB and bonded to the lower portion of the ceramic package. As such, the ceramic substrate 40 is spaced apart from the ceramic package 20 including the FPCB 50, various passive devices 52 and 53, chips 51 such as DSP, and the image sensor 21 chip. As a result, the influence of heat generated from the passive elements 52 and 53 on the image sensor 21 can be minimized.

한편, 회로기판부는 일반적인 PCB(Printed Circuit Board)를 사용하는 것이 통례적이나 화상카메라의 기능향상 및 크기 축소를 위해서 상기와 같이 세라믹 기판(40)이나 FPCB(50)를 이용하여 형성한다.On the other hand, it is common to use a common printed circuit board (PCB), but the circuit board is formed using the ceramic substrate 40 or the FPCB 50 as described above to improve the function and reduce the size of the image camera.

상기 회로기판부의 제조공정에 대해서 살펴보면, DSP 또는 ISP 칩을 부착하기 위한 다이본딩(Die Bonding)을 수행하고 DSP 또는 ISP 칩과 회로기판 사이에 전기적인 도통이 가능하게 하기 위하여 와이어 본딩을 수행하며, 상기 DSP 또는 ISP 칩 구동을 위해서 필요한 패시브 소자들의 형성을 포함하여 몰딩 공정을 거치게 되어 회로 기판부를 완성한다.Looking at the manufacturing process of the circuit board portion, performing die bonding (Die Bonding) for attaching the DSP or ISP chip and performing wire bonding to enable electrical conduction between the DSP or ISP chip and the circuit board, The circuit board part is completed by a molding process including the formation of passive elements necessary for driving the DSP or ISP chip.

도 2는 상기 도 1에 도시된 화상카메라 모듈과는 다른 구조를 가지고 있는 화상카메라 모듈의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an image camera module having a structure different from that of the image camera module shown in FIG. 1.

도 2에 도시된 바와 같이, 화상카메라 모듈은 렌즈(111)가 결합되어 있는 하우징부(110)와, 상기 하우징부(110)의 하부와 결합되고 내부에 이미지 센서 칩(121)을 포함하고 있는 세라믹 패키지(120)와, 상기 세라믹 패키지(120)의 상부를 덮고 입사되는 적외선을 차단하는 필터(130)와, 상기 이미지 센서 칩(121)을 구동하기 위한 칩(151)을 포함하여 구성되는 회로기판부를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the image camera module includes a housing 110 to which the lens 111 is coupled, and an image sensor chip 121 coupled to the lower portion of the housing 110. A circuit including a ceramic package 120, a filter 130 covering an upper portion of the ceramic package 120 and blocking incident infrared rays, and a chip 151 for driving the image sensor chip 121. It comprises a substrate portion.

이와 같은 구성은 상기 도 1에 도시된 화상카메라 모듈과 유사하나 세라믹 패키지(120)와 회로기판부의 구조가 다르다. 즉, 세라믹 패키지(120)의 구조를 "H" 모양으로 형성하여 그 상부와 하부가 개방되게 형성하고 상부는 필터에 의하여 차폐시키고 하부는 세라믹 기판(140)에 의해서 차폐시킨다. 그리고 ISP 또는 DSP와 같은 칩(151)을 세라믹 패키지(120) 내부에 위치시킨다.This configuration is similar to the image camera module shown in FIG. 1, but the ceramic package 120 and the circuit board portion have a different structure. That is, the structure of the ceramic package 120 is formed in an "H" shape so that the upper and lower portions are opened, the upper portion is shielded by a filter, and the lower portion is shielded by the ceramic substrate 140. A chip 151 such as an ISP or a DSP is placed in the ceramic package 120.

상기와 같은 구조하에서도 세라믹 패키지(120)의 하부와 세라믹 기판(140)을 접합하고, 세라믹 기판(140)의 상부에는 FPCB(150)와 DSP와 같은 칩(151)을 형성하고, 하부에는 FPCB(150)와 각종 수동소자(152, 153)를 형성한다. 따라서 수동소자(152, 153) 등에 의해서 발생하는 열에 의해 화상카메라 모듈이 받을 수 있는 영향을 상기 세라믹 기판에 의하여 최소화할 수 있다. Under the structure as described above, the lower portion of the ceramic package 120 and the ceramic substrate 140 are bonded to each other, and the FPCB 150 and the chip 151 such as a DSP are formed on the upper portion of the ceramic substrate 140, and the FPCB is disposed below. 150 and various passive elements 152 and 153 are formed. Accordingly, the ceramic substrate may minimize the influence that the image camera module may receive due to heat generated by the passive elements 152 and 153.

상기에서 설명한 하우징부 또는 세라믹 패키지의 제조공정은 여러 가지 방법들이 있는데, 대표적으로 압출에 의한 방법, 주물에 의한 방법, 기계 가공에 의한 방법들을 포함하여 프레스 장비와 금형에 의해서 몇 단계를 거치면서 자동으로 제품이 완성되는 스탬핑 방식으로 생산하는 방법 등이 있다. The manufacturing process of the housing part or the ceramic package described above has various methods, which are typically performed by several steps by press equipment and molds, including extrusion method, casting method, and machining method. For example, there is a method of producing a stamping method that the product is completed.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 효과를 가지는 본 발명에 의하면, 카메라의 하우징부 내부가 아노다이징 방식으로 표면처리된 금속 또는 금속 합금으로 형성됨에 따라 전기적으로 안정성을 기할 뿐 아니라 카메라 수명연장 및 카메라의 화상품질을 향상시킬 수 있다.According to the present invention having the configuration, operation, and effect as described above, as the inside of the housing portion of the camera is formed of a metal or metal alloy surface-treated in an anodizing manner, it not only provides electrical stability but also extends the life of the camera and the image quality of the camera. Can improve.

또한, 종래와 같이 카메라 하우징부를 플라스틱으로 형성하고, 표면에 알루 미늄으로 코팅함에 따라 발생하는 열적인 불안전성, 외부 환경에 의한 오염에 약한 문제점을 모두 해결할 뿐만 아니라 전자파를 줄일 수 있는 효과가 있다. In addition, as described above, the camera housing is formed of plastic, and the surface is coated with aluminum to solve all the problems of thermal instability and weakness caused by contamination by the external environment as well as to reduce electromagnetic waves.

Claims (7)

화상카메라 모듈에 있어서,In the image camera module, 금속 또는 금속 합금으로 형성되되, 하부가 개방되고, 상부의 중앙에 개구부가 형성되어 렌즈와 결합하며, 그 내부 표면이 아노다이징(anodizing) 방법으로 표면 처리되는 하우징부와;A housing part formed of a metal or a metal alloy, the lower part of which is opened, an opening part formed in the center of the upper part of the upper part to be coupled to the lens, and the inner surface of which is subjected to an anodizing method; 상기 하우징 하부와 접합하고, 내부에 이미지용 센서를 포함하며 상부가 개방되어 있는 세라믹 패키지와;A ceramic package bonded to the lower part of the housing, the ceramic package including an image sensor therein and having an upper part open; 상기 세라믹 패키지의 상부를 덮고 입사하는 적외선을 차단하는 필터와;A filter covering an upper portion of the ceramic package and blocking incident infrared rays; 상기 세라믹 패키지 하부와 접합하고 상기 이미지용 센서를 구동하기 위한 칩을 포함하는 회로기판부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 화상카메라 모듈.And a circuit board portion bonded to the lower portion of the ceramic package and including a chip for driving the image sensor. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 금속은 알루미늄, 마그네슘, 몰리브덴 중에 하나인 것을 특징으로 하는 화상카메라 모듈.The metal is an image camera module, characterized in that one of aluminum, magnesium, molybdenum. 삭제delete 화상카메라 모듈에 있어서,In the image camera module, 금속 또는 금속 합금으로 형성되되, 하부가 개방되고, 상부의 중앙에 개구부가 형성되어 렌즈와 결합하며, 그 내부 표면이 크롬에 의하여 코팅되는 하우징부와;A housing portion formed of a metal or a metal alloy, the lower portion of which is opened, an opening portion formed in the center of the upper portion thereof to be coupled to the lens, and the inner surface of which is coated with chromium; 상기 하우징 하부와 접합하고, 내부에 이미지용 센서를 포함하며 상부가 개방되어 있는 세라믹 패키지와;A ceramic package bonded to the lower part of the housing, the ceramic package including an image sensor therein and having an upper part open; 상기 세라믹 패키지의 상부를 덮고 입사하는 적외선을 차단하는 필터와;A filter covering an upper portion of the ceramic package and blocking incident infrared rays; 상기 세라믹 패키지 하부와 접합하고 상기 이미지용 센서를 구동하기 위한 칩을 포함하는 회로기판부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 화상카메라 모듈.And a circuit board portion bonded to the lower portion of the ceramic package and including a chip for driving the image sensor. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 세라믹 패키지는, 상기 이미지용 센서와 회로기판을 전기적으로 연결하기 위하여 내부 리드선을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 화상카메라 모듈.The ceramic package includes an internal lead wire for electrically connecting the image sensor and the circuit board. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 회로기판부는, 세라믹 기판과 FPCB와 DSP칩 그리고 수동소자들을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 화상카메라 모듈.The circuit board unit includes a ceramic substrate, an FPCB, a DSP chip, and passive elements.
KR1020040012862A 2004-02-26 2004-02-26 Video camera module KR100593555B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040012862A KR100593555B1 (en) 2004-02-26 2004-02-26 Video camera module
PCT/KR2004/001994 WO2005084012A1 (en) 2004-02-26 2004-08-07 Camera module
TW093124593A TWI269925B (en) 2004-02-26 2004-08-17 Camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040012862A KR100593555B1 (en) 2004-02-26 2004-02-26 Video camera module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050087186A KR20050087186A (en) 2005-08-31
KR100593555B1 true KR100593555B1 (en) 2006-06-28

Family

ID=34909961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040012862A KR100593555B1 (en) 2004-02-26 2004-02-26 Video camera module

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR100593555B1 (en)
TW (1) TWI269925B (en)
WO (1) WO2005084012A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140076421A (en) 2012-12-12 2014-06-20 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR20170018639A (en) 2015-08-10 2017-02-20 주식회사 템퍼스 Thermal detecting sensor module package and method of fabricating the same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100721163B1 (en) * 2005-09-27 2007-05-23 삼성전기주식회사 Image sensor module and camera module using the same and manufacturing method of the camera module
KR101210039B1 (en) * 2006-03-13 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR100816844B1 (en) 2006-12-14 2008-03-26 삼성전기주식회사 Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module having the same
KR100790681B1 (en) * 2007-02-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 Camera module
KR100909970B1 (en) 2007-11-01 2009-07-29 삼성전자주식회사 Camera module
US8564716B2 (en) * 2007-11-21 2013-10-22 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
TWI656632B (en) * 2017-05-12 2019-04-11 海華科技股份有限公司 Portable electronic device and image capturing module and bearing component thereof
TWI691736B (en) * 2019-05-27 2020-04-21 大陸商三贏科技（深圳）有限公司 Light emitting device and image capture device using same
CN112004000A (en) 2019-05-27 2020-11-27 三赢科技（深圳）有限公司 Light-emitting device and image acquisition device using same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7304684B2 (en) * 2000-11-14 2007-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus
KR20030091549A (en) * 2002-05-28 2003-12-03 삼성전기주식회사 Image sensor module and method thereof
JP2004104078A (en) * 2002-06-28 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd Camera module and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140076421A (en) 2012-12-12 2014-06-20 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR20170018639A (en) 2015-08-10 2017-02-20 주식회사 템퍼스 Thermal detecting sensor module package and method of fabricating the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050087186A (en) 2005-08-31
TW200528902A (en) 2005-09-01
WO2005084012A1 (en) 2005-09-09
TWI269925B (en) 2007-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4663348B2 (en) A wiring board, a semiconductor device for solid-state imaging using the same, and a method for manufacturing a semiconductor device for solid-state imaging using the same.
US7679167B2 (en) Electronic assembly for image sensor device and fabrication method thereof
CN104094405B (en) Shooting unit and filming apparatus
US20050116138A1 (en) Method of manufacturing a solid state image sensing device
US7863062B2 (en) Semiconductor device with a shielding section to prevent condensation and optical device module having the semiconductor device
KR100593555B1 (en) Video camera module
US20030223008A1 (en) Image sensor module and process of fabricating the same
US20060006511A1 (en) Ultrathin module for semiconductor device and method of fabricating the same
US20030025825A1 (en) Small image pickup module
CN108401091B (en) Camera module and molded circuit board assembly and application thereof
EP1398832A3 (en) Camera module for compact electronic equipments
WO2001065836A1 (en) Image pickup device, and image pickup device assembling method
JP2008258949A (en) Solid-state imaging apparatus
KR20110135757A (en) Image sensor chip and camera module comprising the same
US20090147115A1 (en) Solid-state image pick-up device, method for producing the same, and electronics device with the same
JP2008167426A (en) Image sensor module
JP2008148222A (en) Solid state imaging apparatus and its manufacturing method
JP2005348275A (en) Imaging device and camera module
WO2004034472A1 (en) Semiconductor chip package for image sensor and method of making the same
JP2004221874A (en) Optical module, manufacturing method therefor, circuit board and electronic apparatus
JP2010177351A (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus including the same
JP2003324660A (en) Solid-state pickup device
KR200349452Y1 (en) Image sensor package
KR101055549B1 (en) Camera module
JP2007194930A (en) Solid-state imaging apparatus and method of manufacturing same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130620

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140620

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150930

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee