JP2007336591A - Camera module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はカメラモジュールに係わり、より詳細には、受光素子と撮像用レンズとをパッケージして一体化したカメラモジュールに関する。 The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module in which a light receiving element and an imaging lens are packaged and integrated.
近年、撮像素子と撮像用レンズとが一体化して組み込まれたカメラモジュールは、信号処理系統を含むカメラシステムとして、パーソナルコンピュータや携帯型テレビ電話機などの小型情報端末に搭載する用途に用いられている。 In recent years, a camera module in which an imaging element and an imaging lens are integrated and incorporated is used as a camera system including a signal processing system for use in a small information terminal such as a personal computer or a portable video phone. .
例えば、小型カメラを備えた携帯電話機は、通話者の映像を小型カメラにより撮像して画像データとして取り込み、通話相手にその画像データを送信する。このような小型カメラは、一般的に撮像素子としてCMOS(もしくはCCD)センサと撮像用レンズとにより構成される。 For example, a mobile phone equipped with a small camera captures a caller's video with a small camera, captures it as image data, and transmits the image data to the other party. Such a small camera is generally composed of a CMOS (or CCD) sensor and an imaging lens as an imaging device.
携帯電話機やパーソナルコンピュータはより一層の小型化が進められており、これら機器に組み込まれる小型カメラにもより一層の小型化が要求されている。このようなカメラの小型化の要求を満足するために、撮像用レンズとCMOS(CCD)センサとを一つのパッケージに組み込んで形成したカメラモジュールが開発されている。 Mobile phones and personal computers are being further miniaturized, and further miniaturization is required for small cameras incorporated in these devices. In order to satisfy such a demand for miniaturization of a camera, a camera module formed by incorporating an imaging lens and a CMOS (CCD) sensor into one package has been developed.
カメラモジュールでは、画質(フレア、ゴースト、モアレ縞など)の改善を目的として、レンズと撮像素子との間に光学フィルタが配置される。そのような光学フィルタとして、例えば水晶板に反射防止膜や赤外線カットフィルタ膜を成膜した光学ローパスフィルタ(OLPF)や、赤外線カット膜を施したガラス板(クラウンガラス)が広く使用されている。 In the camera module, an optical filter is disposed between the lens and the image sensor for the purpose of improving the image quality (flare, ghost, moire fringe, etc.). As such an optical filter, for example, an optical low-pass filter (OLPF) in which an antireflection film or an infrared cut filter film is formed on a quartz plate, or a glass plate (crown glass) having an infrared cut film is widely used.
カメラモジュールは、一般的に撮像用レンズを保持するレンズホルダと、撮像素子を保持するパッケージとを有する。上述の光学フィルタは、撮像用レンズと撮像素子との間に配置されるため、レンズホルダ側に取り付けられる場合とパッケージ側に取り付けられる場合とがある。 A camera module generally includes a lens holder that holds an imaging lens and a package that holds an imaging element. Since the above-described optical filter is disposed between the imaging lens and the imaging device, the optical filter may be attached to the lens holder side or the package side.
光学フィルタは、大きな基板に成膜を施して所望の光学フィルタとして機能するように形成した後、所定の大きさの個々のフィルタに切り出される。この際、切り出された個々のフィルタの切断面には数ミクロン〜数10ミクロンオーダの微小な凹凸が存在する。また、光学フィルタには、切断バリが形成されていたり、被覆膜の微小片等が付着している。切断後の光学フィルタは、水や液体などで洗浄すると光学フィルタ機能が損なわれるおそれがあるため、エアブロー等により清浄化される。 The optical filter is formed on a large substrate so as to function as a desired optical filter, and then cut into individual filters having a predetermined size. At this time, minute irregularities on the order of several microns to several tens of microns are present on the cut surfaces of the cut out individual filters. Further, the optical filter has a cut burr or a small piece of a coating film attached thereto. The optical filter after cutting may be cleaned by air blow or the like because the optical filter function may be impaired when washed with water or liquid.
しかし、エアブローでは完全に付着物を取り除くことはできない。このため、カメラモジュールに光学フィルタを組み込む工程において、光学フィルタに振動や衝撃が加わった際に、上述のバリや付着物(以下、微小片と称する)が光学フィルタから離脱してカメラモジュール内に残留するおそれがある。また、カメラモジュールを使用した機器の使用中もしくは搬送中にカメラモジュールに振動や衝撃が加わった際にも、上述の微小片が光学フィルタから分離することがある。 However, the air blow cannot completely remove the deposits. For this reason, in the process of incorporating the optical filter into the camera module, when vibration or impact is applied to the optical filter, the above-described burrs and deposits (hereinafter referred to as microscopic pieces) are detached from the optical filter and enter the camera module. May remain. In addition, the above-mentioned minute piece may be separated from the optical filter when a vibration or impact is applied to the camera module during use or transportation of a device using the camera module.
光学フィルタは撮像素子の上に配置されるため、光学フィルタから分離した微小片は、撮像素子の撮像面に落下するおそれがある。そのような場合、撮像素子による受光に影響がでて、カメラモジュールにより得られる画像の品質が劣化してしまうという問題がある。 Since the optical filter is disposed on the image sensor, the small piece separated from the optical filter may fall on the image pickup surface of the image sensor. In such a case, there is a problem that the light reception by the image sensor is affected and the quality of the image obtained by the camera module is deteriorated.
また、カメラモジュールの構造として、たとえば、樹脂成型体の一方の面に撮像素子が取り付けられ、撮像用レンズを有するレンズホルダが樹脂成型体の反対側の面に取り付けられた構造が提案されている。樹脂成型体には、レンズからの光を撮像素子に向けて通過させるための貫通穴が設けられる。撮像素子は樹脂成型体の一方の面に形成された配線パターンにフリップチップ実装される。撮像素子は、受光部やマイクロレンズが存在する素子表面に入射する光を検知して光電変換する。これによって得られた電気的な画像信号は信号処理回路等に供給され、処理された画像信号に基づいてディスプレイ等の画面上に画像が表示される。
上述の構造のカメラモジュールにおいて、樹脂成型体の厚さ(すなわち、撮像用レンズと撮像素子との間の距離)は、撮像用レンズの焦点距離を確保するために所定の寸法とする必要があり、樹脂成型体中に無駄なスペースが存在する。したがって、樹脂成型体中の無駄なスペースに部品を埋め込んで有効利用するという要求がある。 In the camera module having the above-described structure, the thickness of the resin molded body (that is, the distance between the imaging lens and the imaging element) needs to be a predetermined dimension in order to ensure the focal length of the imaging lens. There is a useless space in the resin molded body. Therefore, there is a demand to embed parts in a useless space in the resin molded body for effective use.
そこで、上述の信号処理回路等が形成された信号用プロセッサを樹脂成型体の中に埋め込む構造が提案されている。ところが、カメラモジュールが動作する際に、カメラモジュールのパッケージに組み込まれているプロセッサ用素子から電磁場が発生する。このような電磁場の影響によって撮像素子から出力される画像信号にノイズが発生し、画像が劣化してしまうといった問題が発生するおそれがある。 Therefore, a structure has been proposed in which a signal processor on which the above-described signal processing circuit or the like is formed is embedded in a resin molding. However, when the camera module operates, an electromagnetic field is generated from the processor element incorporated in the camera module package. There is a possibility that noise may occur in the image signal output from the image sensor due to the influence of such an electromagnetic field, and the image may deteriorate.
本発明の総括的な目的は、上述の問題を解決した改良された有用なカメラモジュールを提供することである。 A general object of the present invention is to provide an improved and useful camera module that solves the above-mentioned problems.
本発明のより具体的な目的は、カメラモジュールに組み込まれた光学フィルタの切断面から発生する異物に起因する画像への影響を排除し、カメラモジュールから出力される画像の品質劣化を防止することである。 A more specific object of the present invention is to eliminate the influence on the image caused by the foreign matter generated from the cut surface of the optical filter incorporated in the camera module, and to prevent the quality deterioration of the image output from the camera module. It is.
本発明の他の目的は、カメラモジュールの樹脂成型体の内部スペースを有効に利用して小型のカメラモジュールを達成することである。 Another object of the present invention is to achieve a small camera module by effectively utilizing the internal space of the resin molding of the camera module.
本発明の更に他の目的は、カメラモジュールの樹脂成型体中にプロセッサ用素子が組み込まれた場合に、プロセッサ用素子から発生する電磁場の影響を低減することである。 Still another object of the present invention is to reduce the influence of an electromagnetic field generated from a processor element when the processor element is incorporated in a resin molded body of a camera module.
上述の目的を達成するために、本発明の一つの面によれば、撮像用レンズが取り付けられたレンズユニットと、撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、撮像素子と前記撮像用レンズとの間に配置された光学フィルタと、モジュール構造体に設けられ、光学フィルタの平面の一部が接着剤を介して固定されるフィルタ固定面とを有するカメラモジュールであって、光学フィルタは、光学フィルタの側面と平面とにより形成される端部がフィルタ固定面又は接着剤に対して非接触な状態で、フィルタ固定面に接着されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a module structure comprising a lens unit to which an imaging lens is attached and a package to which an imaging element is attached so as to face the imaging lens. Body, an optical filter disposed between the imaging element and the imaging lens, and a filter fixing surface provided in the module structure, in which a part of a plane of the optical filter is fixed via an adhesive A camera module, wherein the optical filter is bonded to the filter fixing surface with an end formed by the side surface and the flat surface of the optical filter being in non-contact with the filter fixing surface or the adhesive. A camera module is provided.
上述の発明によれば、光学フィルタの端部が非接触な状態でフィルタ固定面に接着される。すなわち、光学フィルタの端部はフィルタ固定面から外側にずれた位置となるため、光学フィルタの端部から微小片が離脱して落下しても、フィルタ固定面の外側に落下することとなる。したがって、撮像素子の上に微小片が落下することを防止することができる。 According to the above-described invention, the end portion of the optical filter is bonded to the filter fixing surface in a non-contact state. That is, since the end portion of the optical filter is shifted to the outside from the filter fixing surface, even if the minute piece is detached and dropped from the end portion of the optical filter, it falls to the outside of the filter fixing surface. Therefore, it is possible to prevent the minute piece from falling on the image sensor.
上述の本発明によるカメラモジュールにおいて、フィルタ固定面の外周に沿って凹部が形成されており、光学フィルタの外周部は凹部の上方に突出していることが好ましい。 In the above-described camera module according to the present invention, it is preferable that a recess is formed along the outer periphery of the filter fixing surface, and the outer periphery of the optical filter protrudes above the recess.
また、本発明の他の面によれば、撮像用レンズが取り付けられたレンズユニットと、撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、撮像素子と撮像用レンズとの間に配置された光学フィルタと、モジュール構造体に設けられ、光学フィルタの平面の一部が接着剤を介して固定されるフィルタ固定部とを有するカメラモジュールであって、フィルタ固定部は周囲から突出して形成された環状の突出部であり、光学フィルタは、光学フィルタの側面が環状の突出部の外周より外側に突出した状態で、フィルタ固定部に接着されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。 According to another aspect of the present invention, a module structure including a lens unit to which an imaging lens is attached, a package to which the imaging element is attached so as to face the imaging lens, the imaging element and the imaging A camera module having an optical filter disposed between a lens for use and a filter fixing portion provided in the module structure, wherein a part of a plane of the optical filter is fixed via an adhesive. The portion is an annular protrusion formed so as to protrude from the periphery, and the optical filter is bonded to the filter fixing portion with the side surface of the optical filter protruding outside the outer periphery of the annular protrusion. A camera module is provided.
上述の発明によれば、光学フィルタの側面がフィルタ固定面を形成する突出部の外周より外側に突出しているため、光学フィルタの端部から微小片が離脱して落下しても、突出部の外側に落下することとなる。したがって、撮像素子の上に微小片が落下することを防止することができる。 According to the above-described invention, since the side surface of the optical filter protrudes outside the outer periphery of the protrusion that forms the filter fixing surface, even if the minute piece is detached from the end of the optical filter and falls, It will fall outside. Therefore, it is possible to prevent the minute piece from falling on the image sensor.
上述の発明によるカメラモジュールにおいて、環状の突出部の外周は、四隅部分が丸みを帯びた略四辺形であり、突出部の頂面全体に前記接着剤が塗布されて光学フィルタが接着されていることが好ましい。 In the camera module according to the above-described invention, the outer periphery of the annular projecting portion has a substantially quadrangular shape with rounded four corners, and the optical filter is adhered to the entire top surface of the projecting portion by applying the adhesive. It is preferable.
また、本発明の他の面によれば、撮像用レンズが取り付けられたレンズユニットと、撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、撮像素子と撮像用レンズとの間に配置された光学フィルタとを有するカメラモジュールであって、光学フィルタの側面を含む周囲部分の少なくとも一部が金属膜により被覆されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。 According to another aspect of the present invention, a module structure including a lens unit to which an imaging lens is attached, a package to which the imaging element is attached so as to face the imaging lens, the imaging element and the imaging There is provided a camera module having an optical filter disposed between the optical lens and at least a part of a peripheral portion including a side surface of the optical filter covered with a metal film. The
上述の発明によれば、光学フィルタの外周端部に微小片が付着していても、微小片は金属膜により光学フィルタに固定される。したがって、光学フィルタに振動や衝撃が印加されても、微小片は光学フィルタから離脱することはなく、したがって、撮像素子上に微小片が落下することを防止することができる。 According to the above-described invention, even if the minute piece adheres to the outer peripheral end portion of the optical filter, the minute piece is fixed to the optical filter by the metal film. Therefore, even if vibration or impact is applied to the optical filter, the minute piece does not leave the optical filter, and therefore, the minute piece can be prevented from falling on the image sensor.
上述の発明によるカメラモジュールにおいて、金属膜は、蒸着により形成された薄膜であることが好ましい。 In the camera module according to the above-described invention, the metal film is preferably a thin film formed by vapor deposition.
また、本発明の他の面によれば、撮像用レンズと、撮像用レンズに対向するように配置された撮像素子との間に配置される光学フィルタであって、光学フィルタの側面を含む周囲部分の少なくとも一部は樹脂により被覆されていることを特徴とする光学フィルタが提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided an optical filter disposed between an imaging lens and an imaging device disposed so as to face the imaging lens, including a side surface of the optical filter. An optical filter is provided in which at least a part of the portion is coated with a resin.
上述の発明によれば、光学フィルタの外周端部に微小片が付着していても、微小片は樹脂により光学フィルタに固定される。したがって、光学フィルタに振動や衝撃が印加されても、微小片は光学フィルタから離脱することはなく、したがって、撮像素子上に微小片が落下することを防止することができる。 According to the above-described invention, even if the minute piece adheres to the outer peripheral end portion of the optical filter, the minute piece is fixed to the optical filter by the resin. Therefore, even if vibration or impact is applied to the optical filter, the minute piece does not leave the optical filter, and therefore, the minute piece can be prevented from falling on the image sensor.
上述の発明による光学フィルタにおいて、光学フィルタは略四辺形であり、樹脂は光学フィルタの四隅を被覆していることが好ましい。また、樹脂は黒色又は灰色の非光沢樹脂であることが好ましい。さらに、樹脂は湿気硬化型の弾性接着剤であることが好ましい。 In the optical filter according to the above-described invention, it is preferable that the optical filter has a substantially quadrangular shape and the resin covers the four corners of the optical filter. The resin is preferably a black or gray non-glossy resin. Furthermore, the resin is preferably a moisture-curing elastic adhesive.
本発明のさらに他の面によれば、貫通開口を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズと、貫通開口を介して撮像用レンズと対向する位置で、樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子とを有するカメラモジュールであって、撮像素子の動作を制御する第1の半導体装置と、第1の半導体装置上に形成された回路基板と、回路基板上に実装された第2の半導体装置及び電子部品とが、樹脂パッケージ内に組み込まれたことを特徴とするカメラモジュールが提供される。 According to still another aspect of the present invention, a resin package having a through opening, an imaging lens attached to one side of the resin package, and attached to the resin package at a position facing the imaging lens through the through opening. A first semiconductor device that controls the operation of the imaging device, a circuit board formed on the first semiconductor device, and a second mounted on the circuit board. A camera module is provided in which the semiconductor device and the electronic component are incorporated in a resin package.
上述の発明によれば、第2の半導体装置及び電子部品が第1の半導体装置上に配置されて、樹脂パッケージの内部空間を有効に利用するため、カメラモジュールを小型化しながら、より多くの部品をカメラモジュール内に収容することができる。 According to the above-described invention, the second semiconductor device and the electronic component are arranged on the first semiconductor device, and the internal space of the resin package is effectively used. Can be accommodated in the camera module.
上述の発明によるカメラモジュールにおいて、第2の半導体装置は第1の半導体装置が動作する際に使用する半導体記憶装置であり、電子部品は第1及び第2の半導体装置の動作に関連した部品であることが好ましい。カメラモジュールは、多量の画像データを扱うため、メモリのような半導体記憶装置を画像データ制御用プロセッサである第1の半導体装置の近傍に設けることにより、効率的且つ迅速に画像データ処理を行なうことができる。 In the camera module according to the above-described invention, the second semiconductor device is a semiconductor memory device used when the first semiconductor device operates, and the electronic component is a component related to the operation of the first and second semiconductor devices. Preferably there is. Since the camera module handles a large amount of image data, a semiconductor memory device such as a memory is provided in the vicinity of the first semiconductor device which is an image data control processor, so that image data processing can be performed efficiently and quickly. Can do.
また、上述の発明によるカメラモジュールにおいて、回路基板は実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含むことが好ましい。金属ベタ層を接地電位とすることにより、第1の半導体装置から発生する電磁場をシールドすることができ、電磁場に起因して画像信号にノイズが入ることを防止することができる。 In the camera module according to the above-described invention, the circuit board preferably includes a solid metal layer whose substantially entire surface is a metal layer. By setting the metal solid layer to the ground potential, the electromagnetic field generated from the first semiconductor device can be shielded, and noise can be prevented from entering the image signal due to the electromagnetic field.
また、回路基板は、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板よりなる群から選定されたリジッド基板であることが好ましい。さらに、第2の半導体装置及び電子部品は、回路基板を介して第1の半導体装置に電気的に接続されることとしてもよい。また、回路基板は、第1の半導体装置又は樹脂パッケージに形成されたパターン配線に、ボンディングワイヤにより電気的に接続されることとしてもよい。 The circuit board is preferably a rigid board selected from the group consisting of a glass epoxy board, a ceramic board, and a glass board. Furthermore, the second semiconductor device and the electronic component may be electrically connected to the first semiconductor device through a circuit board. The circuit board may be electrically connected to the pattern wiring formed in the first semiconductor device or the resin package by a bonding wire.
また、本発明の他の面によれば、貫通開口を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズと、貫通開口を介して撮像用レンズと対向する位置で、樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子とを有するカメラモジュールであって、樹脂パッケージ内に組み込まれ、撮像素子の動作を制御する第1の半導体装置をさらに有し、第1の半導体上に、実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含む回路基板が形成されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。 According to another aspect of the present invention, a resin package having a through-opening, an imaging lens attached to one side of the resin package, and a resin package at a position facing the imaging lens through the through-opening. A camera module having an image sensor attached thereto, further including a first semiconductor device that is incorporated in a resin package and controls the operation of the image sensor, and the substantially entire surface is formed on the first semiconductor. A camera module is provided in which a circuit board including a metal solid layer which is a metal layer is formed.
上述の発明によるカメラモジュールにおいて、回路基板上に第2の半導体装置及び電子部品の少なくとも一方が搭載されることとしてもよい。また、回路基板は、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板よりなる群から選定されたリジッド基板であることが好ましい。さらに、回路基板は、第1の半導体装置又は樹脂パッケージに形成されたパターン配線に、ボンディングワイヤにより電気的に接続されることとしてもよい。 In the camera module according to the above-described invention, at least one of the second semiconductor device and the electronic component may be mounted on the circuit board. The circuit board is preferably a rigid board selected from the group consisting of a glass epoxy board, a ceramic board, and a glass board. Furthermore, the circuit board may be electrically connected to the pattern wiring formed in the first semiconductor device or the resin package by a bonding wire.
上述の発明によれば、第2の半導体装置及び電子部品が第1の半導体装置上に配置されて、樹脂パッケージの内部空間を有効に利用するため、カメラモジュールを小型化しながら、より多くの部品をカメラモジュール内に収容することができる。 According to the above-described invention, the second semiconductor device and the electronic component are arranged on the first semiconductor device, and the internal space of the resin package is effectively used. Can be accommodated in the camera module.
まず、本発明の第1実施例について図1を参照しながら説明する。 First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図1は本発明の第1実施例によるカメラモジュールの断面図である。図1に示すカメラモジュール10は、撮像素子12を有するパッケージ14と、撮像用レンズ16(以下、単にレンズと称する)を有するレンズユニット18とにより構成される。パッケージ14及びレンズユニット18は樹脂により形成され、レンズユニット18は接着剤20を介してパッケージ14に固定される。なお、図1において、レンズユニット18は断面として示されていない。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a camera module according to a first embodiment of the present invention. A
レンズユニット18は、レンズ16が収容される鏡筒部18aと、パッケージ14に対して固定される部分である基部18bとよりなる。鏡筒部18aには貫通開口(図示せず)が設けられ、レンズ16を通過した光はこの貫通開口を通過してパッケージ14の方向へと進む。レンズ16としては、一般的に樹脂製のレンズが用いられる。
The
パッケージ14には、レンズユニット18の鏡筒部18aの貫通開口に対向する部分に同様に貫通開口14aが設けられる。撮像素子12は、貫通開口14aを覆うような状態で、パッケージ14のレンズユニット18とは反対側のパッケージ14の底面14bに実装される。具体的には、撮像素子12の突起電極12aが、パッケージ14の底面14bに形成されたパターン配線(端子)に対してフリップチップ接続される。
The
なお、パッケージ14にレンズユニット18を組み付けることで、カメラモジュール10の本体となるモジュール構造体が構成される。
In addition, the module structure which becomes the main body of the
上述のような構成により、レンズ16に入射した光はレンズユニット18の開口及びパッケージ14の貫通開口14aを通過して撮像素子12の撮像面12bに入射し、結像する。撮像素子12からは、撮像面12bに形成された像に対応した画像信号(電気信号)が出力される。
With the above-described configuration, the light incident on the
撮像素子12から出力された画像信号は、樹脂製のパッケージ14内に組み込まれた駆動用素子22により処理される。駆動用素子22は、撮像素子12の動作を制御する制御用プロセッサとして機能する。駆動用素子22の下側にはダイ付け剤24が設けられ、駆動用素子22の電極は、パッケージ14の内部において、パッケージ14の底面14bに形成されためっき配線(パターン配線)26に対してボンディングワイヤにより電気的に接続される。駆動用素子22からの出力信号は、カメラモジュール10が接続されたフレキシブル基板28を介して外部装置等に供給される。
The image signal output from the
フレキシブル基板28には、撮像素子12に対向する位置に開口28aが設けられ、撮像素子12が開口28a内に入り込んだ状態で、カメラモジュール10はフレキシブル基板28に接続される。具体的には、パッケージ14の底面14bに突起電極14cが形成され、突起電極14cがフレキシブル基板28の回路パターン(端子)に接続される。突起電極14cは、樹脂の突起の表面に金属膜が形成された、いわゆる樹脂バンプである。
The
以上のような構成のカメラモジュール10において、レンズ16と撮像素子12との間に光学フィルタ30(以下、単にフィルタと称する)が配置される。フィルタ30は、撮像素子12に入射する光を調整するために設けられるものであり、例えば、撮像素子12は不要な赤外線成分を除去するフィルタとして機能する。
In the
フィルタ30は、パッケージ14の貫通開口14a内に設けられたフィルタ固定部32に載置された状態で接着剤34により接着される。図1に示す例では、フィルタ30はパッケージ14のフィルタ固定部32に取り付けられているが、フィルタ30はレンズユニット18の基部18bに取り付けられていてもよい。すなわち、フィルタ30はレンズ16と撮像素子12との間に配置されるように、パッケージ14とレンズユニット18とよりなるカメラモジュール構造体に対して取り付けられる。
The
図2は図1に示すパッケージ14をレンズユニット側から見た平面図である。図2に示されるように、フィルタ30はパッケージ14の貫通開口14aを遮るように配置される。
FIG. 2 is a plan view of the
貫通開口14aは略四辺形の開口であり、フィルタ30も略四辺形に形成される。フィルタ30の周囲部分は、略四辺形の環状に形成されたフィルタ固定部32に対して接着剤34により接着される。図2において、フィルタ固定部32の外形は点線で示されている。接着剤34は、図2において斜線で示されるように、略四辺形のフィルタ30の四隅付近のみに設けられる。ただし、接着剤34をフィルタ固定部32の頂面32a(フィルタ固定面)全体に設けてもよい。
The through
図3はフィルタ30がフィルタ固定部32に接着剤で固定された部分の拡大断面図である。フィルタ固定部32は周囲から僅かに突出した環状の凸部であり、その頂面32aがフィルタ固定面となっている。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the
図3に示すように、フィルタ30の角部に付着しているバリや切り屑等は、衝撃や振動が加わった際にフィルタ30から離脱して微小片となり、フィルタ固定部32の周囲に落下する。このような微小片が撮像素子12の撮像面12bの上に落下して付着すると、撮像素子12の撮像機能に影響が出て、画像品質が劣化してしまう。
As shown in FIG. 3, burrs, chips, etc. adhering to the corners of the
そこで、本実施例では、フィルタ30の外形寸法をフィルタ固定部32の外形寸法より僅かに大きくすることにより、フィルタ30の側面(周囲端部)をフィルタ固定部32より僅かに外側に突出させている。これにより、フィルタ30の角部から微小片が離脱して落下しても、微小片はフィルタ固定部32の外側に落下する。すなわち、微小片がフィルタ固定部32の内側にある撮像素子12上に落下することを防止している。
Therefore, in this embodiment, by making the outer dimension of the
なお、フィルタ30の側面をフィルタ固定部32より突出させることは、フィルタ30の側面と底面(接着される面)とにより形成される角部(端部)が、フィルタ固定面32a又は接着剤34に対して非接触な状態で、フィルタ30を配置して接着することを意味する。
The protrusion of the side surface of the
フィルタ30を固定する接着剤34の厚みは、例えば30μm程度である。また、フィルタ30から離脱する微小片のうち、5μmを越える大きさの微小片が撮像素子12に悪影響を及ぼすことが多いことが分かっている。
The thickness of the adhesive 34 that fixes the
図2に示すように、接着剤34をフィルタの四隅部分に設けた場合、接着剤34が設けられていない部分において、フィルタ30とフィルタ固定部32との間に、接着剤34の厚みに相当する隙間が形成される。したがって、フィルタ30からフィルタ固定部32の外側に落下した微小片がこの隙間を通過してフィルタ固定部32の内側に入り込むおそれがある。
As shown in FIG. 2, when the adhesive 34 is provided at the four corners of the filter, it corresponds to the thickness of the adhesive 34 between the
そこで、図3に示すように、フィルタ固定部32の外側には、貫通開口14aの側壁により囲まれた凹部である異物だまり36が形成される。フィルタ30から離脱して落下した微小片は、この異物だまり36に入り込む。異物だまり36に入った微小片は、異物だまり36から出にくくなり、カメラモジュール10が組み込まれた機器が使用中あるいは運搬注に動いた際に、周囲に飛散しにくくなる。これにより、一旦、フィルタ固定部32の外側に落下した微小片が移動してフィルタ固定部32の内側に入り込むことが防止される。
Therefore, as shown in FIG. 3, a
なお、本実施例では、フィルタ固定部32を環状の突出部として形成し、その頂面をフィルタ固定面32aとしたが、フィルタ固定面32aを必ずしも突出部の頂面とする必要はない。フィルタ固定面32aは、フィルタ30の周囲部分に対向して接着剤34を介してフィルタ30が固定される平面であればよい。
In this embodiment, the
図4は、ファイルタの固定構造の変形例が適用されたカメラモジュールのパッケージを示す平面図である。図5は、図4のV−V線に沿ったカメラモジュールの断面図である。図4及び図5において、図1乃至図3に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。 FIG. 4 is a plan view showing a package of a camera module to which a modification of the fixing structure of the filer is applied. FIG. 5 is a cross-sectional view of the camera module taken along line VV in FIG. 4 and 5, parts that are the same as the parts shown in FIGS. 1 to 3 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
図4及び図5に示すフィルタ固定部32は、外形が略四辺形の環状の突出部として形成されるが、その四隅部分に丸みが付けられている。図4において、斜線を施した部分は接着剤34が設けられた部分を示すが、フィルタ固定部32のフィルタ固定面32aの全面に接着剤が設けられているので、斜線を施した部分はフィルタ固定部32の平面形状を示している。
The
ここで、フィルタ30の四隅部分は、フィルタ30の中で微小片が形成されて離脱しやすい部分である。そこで、図4に示すように、フィルタ固定部32の外形の四隅部分に丸みを付けることにより、丸みが付けられていないフィルタ30の四隅部分が、フィルタ固定部32の外側に大きく突出するように構成する。これにより、フィルタ30の四隅部分から離脱した微小片は、確実にフィルタ固定部32の外側に落下することとなる。
Here, the four corner portions of the
また、図4及び図5に示すように、接着剤34がフィルタ固定面32aの全周にわたって設けられるので、フィルタ固定面32aとフィルタ30との間に間隙が形成されることはなく、一旦フィルタ固定部32の外側に落下した微小片が、間隙を通過してフィルタ固定部32の内側に入り込むことが防止される。
Further, as shown in FIGS. 4 and 5, since the adhesive 34 is provided over the entire circumference of the
次に、本発明の第2実施例について、図6及び図7を参照しながら説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図6及び図7は本発明の第2実施例によるカメラモジュールの断面図である。なお、レンズユニット18は断面図として示されていない。図6及び図7において、図1に示される構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
6 and 7 are sectional views of a camera module according to a second embodiment of the present invention. The
本発明の第2実施例では、フィルタ30の側面を含む周囲部分を薄膜や樹脂等で覆うことにより、フィルタ30からの微小片の離脱を防止する。図6及び図7に示すフィルタ30には、カメラモジュールに組み込まれる前に、側面を含む周囲部分に予め薄膜が形成されている。
In the second embodiment of the present invention, the surrounding portion including the side surface of the
すなわち、フィルタ30は、大きな基板から切り出されて個片化された後に、薄膜形成工程が施される。薄膜により被覆される部分は、フィルタ30の側面と上面及び下面の側面近傍の部分である。フィルタ30に付着している微小片は、薄膜により固定されるため、フィルタ30に振動や衝撃が加わっても、フィルタ30から離脱することが防止される。
That is, the
薄膜の材料としては、金属が好ましく、光学的な影響を考慮すると、パラジウム、ニッケル、カーボン、アルミニウム、白金が特に好ましい。このような薄膜を形成するには、蒸着やスパッタリングを用いることが好ましい。フィルタ30の表面のうち、薄膜で被覆しない部分をマスキングしておき、上述の材料を蒸着やスパッタリングにより薄膜として形成する。
As the material for the thin film, metal is preferable, and palladium, nickel, carbon, aluminum, and platinum are particularly preferable in consideration of optical influence. In order to form such a thin film, it is preferable to use vapor deposition or sputtering. A portion of the surface of the
図6に示す例は、フィルタ30をパッケージ14に固定する構成のカメラモジュールにおいて、フィルタ30の周囲部分に予め金属薄膜40を形成したフィルタ30を組み込んだ例である。フィルタ30の周囲部分に付着している微小片は、金属薄膜40により固定されているため、フィルタ30をパッケージ14に組み込む際の衝撃により微小片がフィルタ30から離脱して落下することが防止される。また、カメラモジュールが組み込まれた機器の運搬中あるいは使用中に振動や衝撃が加わった際にも、微小片がフィルタ30から離脱して落下することが防止される。
The example shown in FIG. 6 is an example in which the
図7に示す例は、フィルタ30をレンズユニット18に固定する構成のカメラモジュールにおいて、フィルタ30の周囲部分に予め金属薄膜40を形成したフィルタ30を組み込んだ例である。図7に示す構成においても、図6に示す構成と同様な効果が得られる。また、フィルタ30をレンズユニット18に固定する構成では、レンズユニット18のフィルタ30を接着する部分の周囲に凹部(溝)18cを形成しておき、接着剤34が周囲にはみ出さないようにすることが好ましい。また、凹部18cを形成することにより、フィルタの周囲に形成された金属薄膜40がレンズユニット18の底面に当たらないようにすることができる。
The example shown in FIG. 7 is an example in which a
上述の例では、金属薄膜40をフィルタ30の周囲部分に形成しているが、金属薄膜40の代わりに樹脂をコーティングすることとしてもよい。
In the above example, the metal
図8及び図9は、周囲部分が樹脂により被覆されたフィルタが組み込まれたレンズユニットの側面図である。 8 and 9 are side views of a lens unit in which a filter having a peripheral portion coated with a resin is incorporated.
図8に示す例では、予めフィルタ30の周囲部分全体を樹脂42により被覆し、このフィルタ30をレンズユニットに接着剤34で固定している。樹脂42は、フィルタ30の全周(4辺)の側面と、側面と上面及び下面とにより形成される角部とを覆うように塗布される。
In the example shown in FIG. 8, the entire peripheral portion of the
図9に示す例では、略四辺形のフィルタ30の四隅部分のみ樹脂42により被覆している。略四辺形のフィルタ30の四隅部分から微小片が離脱することが多いため、四隅部分を被覆するだけでも効果がある。
In the example shown in FIG. 9, only the four corners of the substantially
樹脂42は、光学的な影響を考慮すると、非光沢で、黒色または灰色であることが好ましい。そのような樹脂を選択することにより、撮像素子12により反射された光が樹脂42により反射散乱されることなく、樹脂42に吸収させることができる。これにより、撮像素子12により反射された光に起因したゴーストやフレアの発生といった画質の劣化を防止することができる。
In consideration of optical effects, the
また、樹脂42を湿気硬化型弾性樹脂あるいは接着剤とすることが好ましい。樹脂42を湿気硬化型とすることで、硬化時に加熱する必要がなく、フィルタ30に対する熱の影響を無くすことができる。また、弾性を有する樹脂とし、且つ、レンズユニット18をパッケージ14に組み付ける際に樹脂42がパッケージ14の貫通開口14aの内面と適度に接触するように樹脂42の量を調節することにより、撮像素子12への異物の進入経路を遮断することができる。
The
なお、樹脂42は、フィルタ30をレンズユニット18に取り付ける際の衝撃でフィルタ30から微小片が離脱して周囲に飛散しないように、フィルタ30がレンズユニット18に組み込まれる前、すなわちフィルタ30単体において塗布されることが好ましい。しかし、フィルタ30をレンズユニットに取り付けた後に樹脂42を塗布することとしてもよい。
The
また、図8及び図9に示す例では、レンズユニット18にフィルタ30を固定しているが、樹脂42により被覆されたフィルタ30をパッケージ14に固定することとしてもよい。
In the example shown in FIGS. 8 and 9, the
次に、本発明の第3実施例について説明する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described.
まず、本発明の第3実施例が適用されるカメラモジュールの基本的な構造について図10を参照しながら説明する。図10は本発明の第3実施例が適用されるカメラモジュールの断面図である。 First, the basic structure of a camera module to which the third embodiment of the present invention is applied will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a sectional view of a camera module to which the third embodiment of the present invention is applied.
図10に示すカメラモジュール50は、撮像素子52を有するパッケージ54と、撮像用レンズ56(以下、単にレンズと称する)を有するレンズユニット58とにより構成される。パッケージ54及びレンズユニット58は樹脂により形成され、レンズユニット58は接着剤60を介してパッケージ54に固定される。なお、図1において、パッケージ54は切断されてその断面が示されている。
A camera module 50 shown in FIG. 10 includes a
レンズユニット58は、レンズ56が収容される鏡筒部58aと、パッケージ54に対して固定される部分である基部58bとよりなる。鏡筒部58aには貫通開口(図示せず)が設けられ、レンズ56を通過した光はこの貫通開口を通過してパッケージ54の方向へと進む。レンズ56としては、一般的に樹脂製のレンズが用いられる。
The
パッケージ54には、レンズユニット58の鏡筒部58aの貫通開口に対向する部分に同様に貫通開口54aが設けられる。撮像素子52は、貫通開口54aを覆うような状態で、レンズユニット58とは反対側のパッケージ54の底面54bに実装される。具体的には、撮像素子52の突起電極52aが、パッケージ54の底面54bに形成されたパターン配線(端子)に対してフリップチップ接続される。
The
上述のような構成により、レンズ56に入射した光はレンズユニット58の開口及びパッケージ54の貫通開口54aを通過して撮像素子52の撮像面52bに入射し、結像する。撮像素子52からは、撮像面52bに形成された像に対応した画像信号(電気信号)が出力される。
With the configuration as described above, the light incident on the
撮像素子52から出力された画像信号は、樹脂製のパッケージ54内に組み込まれたプロセッサ用素子62により処理される。プロセッサ用素子62は、撮像素子12の動作を制御する制御用プロセッサとして機能する。プロセッサ用素子62の下側にはダイ付け材64が設けられる。ダイ付け材64は、プロセッサ用素子62をパッケージ54内にモールドする工程において、プロセッサ用素子62を一時的に固定しておくために用いられる。
The image signal output from the
プロセッサ用素子62の電極は、パッケージ54の内部において、パッケージ54の底面54bに形成されためっき配線(パターン配線)66に対してボンディングワイヤにより電気的に接続される。プロセッサ用素子62からの出力信号は、カメラモジュール50が接続されたフレキシブル基板68を介して外部装置等に供給される。なお、フレキシブル基板68は、ポリイミドフィルム等からなる基板68Aと、基板68A上に形成されたパターン配線68Bとよりなる。
The electrode of the
なお、パッケージ54内には、プロセッサ用素子62の他に、抵抗素子、キャパシタ、インダクタ等のチップ部品(電子部品)70がモールドされる。チップ部品70は、パッケージ54の底面54bに形成された金属膜よりなるパターン配線54dに電気的に接続される。したがって、チップ部品70は、パターン配線54dにより撮像素子52及びプロセッサ用素子62に電気的に接続される。
In addition to the
フレキシブル基板68には、撮像素子52に対向する位置に開口68aが設けられ、撮像素子12が開口68a内に入り込んだ状態で、カメラモジュール50はフレキシブル基板68に接続される。具体的には、パッケージ54の底面54bに突起電極54cが形成され、突起電極54cがフレキシブル基板68の回路パターン(端子)に接続される。突起電極54cは、樹脂の突起の表面に金属膜が形成された、いわゆる樹脂バンプである。
The
以上のような構成のカメラモジュール50において、レンズ56と撮像素子52との間に光学フィルタ72(以下、単にフィルタと称する)が配置される。フィルタ72は、撮像素子52に入射する光を調整するために設けられるものであり、例えば、撮像素子52は不要な赤外線成分を除去するフィルタとして機能する。
In the camera module 50 configured as described above, an optical filter 72 (hereinafter simply referred to as a filter) is disposed between the
フィルタ72は、レンズユニット58の基部58bに取り付けられ、パッケージ54の貫通開口54a内に配置される。図10に示す例では、フィルタ70はレンズユニット58に取り付けられているが、フィルタ72はパッケージ54の貫通開口54a内に取り付けられていてもよい。すなわち、フィルタ72はレンズ56と撮像素子52との間に配置されるように、パッケージ54とレンズユニット58とよりなるモジュール構造体に対して取り付けられる。
The
以上のような構成のカメラモジュール50において、レンズ56と撮像素子52との間の距離は、レンズ56の焦点距離によって決定される所定の距離より短くすることはできない。したがって、レンズホルダ58又はパッケージ54は、上記所定の距離を確保するのに十分な厚みを有する必要がある。
In the camera module 50 configured as described above, the distance between the
ところが、カメラモジュールには、より一層の小型化、薄型化が要求されており、カメラモジュールの厚みを小さくするという観点からすると、レンズホルダ58又はパッケージ54の厚みを確保するためのスペースは、無駄なスペースとなる。カメラモジュール50では、パッケージ54内にプロセッサ素子62やチップ部品70がモールドされているが、パッケージ54内のプロセッサ素子62やチップ部品70の上側には依然として無駄なスペースが存在する。
However, the camera module is required to be further reduced in size and thickness. From the viewpoint of reducing the thickness of the camera module, the space for securing the thickness of the
そこで、本発明の第3実施例によるカメラモジュールでは、上述の無駄なスペースを有効に利用すべく、プロセッサ用素子62(第1の半導体装置)の上側にさらに第2の半導体装置及び電子部品を配置する。 Therefore, in the camera module according to the third embodiment of the present invention, a second semiconductor device and an electronic component are further provided above the processor element 62 (first semiconductor device) in order to effectively use the above-described useless space. Deploy.
図11は本発明の第3実施例によるカメラモジュールの断面図である。なお、レンズユニット58は断面図ではなく側面図として示されている。図11において、図10に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
FIG. 11 is a cross-sectional view of a camera module according to a third embodiment of the present invention. The
図11に示すカメラモジュール80は、図10に示すカメラモジュール50と同じ基本的な構造を有しているが、プロセッサ用素子62(第1の半導体装置)の上に回路基板82及び半導体記憶装置84(第2の半導体装置)が搭載されていることが異なる。また、図11に示す例では、チップ部品70は回路基板82の上に搭載されている。
A
回路基板82は、接着剤86によりプロセッサ用素子62の回路形成面上に固定される。したがって、接着剤86は絶縁性接着剤であることが好ましい。ただし、プロセッサ用素子62の回路形成面上にポリイミド膜等の絶縁皮膜が設けられている場合は、導電性接着剤を用いてもよい。
The
回路基板82は、一般的なプリント回路基板であってもよいが、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板のようなリジッド基板であることが好ましい。例えば、回路基板82に搭載した半導体記憶装置84を回路基板に対してワイヤボンディングする際に、回路基板82には超音波ワイヤボンダから放出される超音波エネルギが印加される。回路基板82として、例えばポリイミド基板のような弾性を有するフレキシブル基板を用いると、超音波エネルギが回路基板82の母材に吸収されてしまうことがある。このような場合、ボンディングがうまく行なわれず、ボンディング不良が発生するおそれがある。しかし、回路基板82としてリジッド基板を用いることにより、回路基板82による超音波の吸収が低減され、ワイヤボンディング不良の発生を防止することができる。
The
また、フレキシブル基板は本来変形しやすい材料であるため、回路基板82としてフレキシブル基板を用いると、半導体装置や電子部品を回路基板82に搭載する際に、変形(反り)を抑えながら搭載工程を実施する必要がある。しかし、回路基板82としてリジッド基板を採用した場合、回路基板82の変形は少ないため、歩留まりが向上し、工程コストの点で有利である。
Also, since flexible substrates are inherently easily deformable materials, if a flexible substrate is used as the
また、回路基板82は、実質的に全面が金属導電層である金属ベタ層を有することが好ましい。例えば、回路基板82の母材の片面に銅箔やアルミ箔を貼り付けて金属ベタ層を形成し、反対側の面にパターン配線を形成する。この場合、金属ベタ層側が、接着剤86を介してプロセッサ用素子62に接着されることとなる。あるいは、回路基板82を多層基板として形成し、いずれかの層を金属ベタ層とすることでもよい。
Moreover, it is preferable that the
上述の金属ベタ層を接地電位とすることで、プロセッサ用素子62から発生する電磁場をシールドする効果を得ることができる。プロセッサ用素子62は撮像素子52の近傍に配置されており、また、近傍に電子部品も配置される。このため、プロセッサ用素子62から電磁場が発生すると、撮像素子52の出力信号にノイズが入る等の悪影響がある。特に、プロセッサ用素子62の回路形成面からは電磁場が発生しやすいため、回路形成面上に金属ベタ層を有する回路基板82を設けることで、大きなシールド効果を得ることができる。これにより、撮像素子52からの出力信号にノイズが入ることが防止され、画像の劣化を防止することができる。
The effect of shielding the electromagnetic field generated from the
本実施例では、上述のような回路基板82上に、メモリ素子のような半導体記憶装置84と電子部品としてチップ部品70が搭載される。カメラモジュールでは、撮像素子52からの画像信号をプロセッサ用素子62の画像処理回路で処理するが、その際に画像信号をメモリに格納する場合が多い。画像処理では比較的大きなメモリ容量を必要とするため、専用のメモリが必要となる。したがって、プロセッサ用素子62の上に半導体記憶装置84を専用メモリとして配置することで、プロセッサ用素子62からの画像データを半導体記憶装置84に格納することができ、効率的に画像処理を行なうことができる。また、半導体記憶装置84とプロセッサ用素子62との間の距離が短いため、処理速度が向上し、且つ信号用配線等からノイズが入る可能性が低減される。
In this embodiment, a
また、上述のように、回路基板82上にチップ部品70が搭載される。図10に示す例ではチップ部品70は、パッケージ54内の底面付近に埋め込まれているが、本実施例ではチップ部品70は回路基板82上に搭載される。したがって、パッケージ54の底面の面積のうち、チップ部品70が占めていた面積を削除することができ、パッケージ54を小型化することができる。特に、カメラモジュールでは多数のチップ部品を必要とする場合が多いため、面積低減効果は大きい。
Further, as described above, the
以上のようなチップ部品70は、はんだや導電性ペースト(Agペースト)0等により回路基板82のパターン配線に接続される。また、半導体記憶装置84は、ボンディングワイヤ88を介して回路基板82のパターン配線に接続される。ただし、必要であれば、半導体記憶装置84を基板回路に対してフリップチップ実装することもできる。また、回路基板82のパターン配線は、パッケージ54に形成されたパターン配線54dに対してボンディングワイヤ90により電気的に接続される。
The
ここで、半導体記憶装置84は、図12に示すように、ボンディングワイヤ92によって、パッケージ54のパターン配線に直接接続することとしてもよい。これにより、半導体記憶装置62とパッケージ54のパターン配線54dとの間の経路長を短くすることができる。また、回路基板82上でボンディングする箇所の数が低減されるため、例えば、回路基板82により多くの電子部品を搭載することができるという効果も得られる。
Here, the
なお、本実施例では、プロセッサ用素子62の上にメモリ等の半導体記憶装置84を搭載しているが、半導体記憶装置に限らず、例えば制御用半導体装置等の半導体装置を搭載することとしてもよい。
In this embodiment, the
また、図13に示すように、回路基板82上にチップ部品70のみを搭載することとしてもよい。この場合、より多くのチップ部品70を回路基板82に搭載することができる。図13に示す例では、回路基板82はボンディングワイヤ90によりパッケージ54のパターン配線54dに接続されているが、図14に示すように、ボンディングワイヤ94により直接プロセッサ用素子62に接続してもよい。
Further, as shown in FIG. 13, only the
また、回路基板82を単に金属ベタ層を有する基板として形成し、金属ベタ層を接地電位とすることで、プロセッサ用素子82に対する電磁場シルード効果のみを得ることとしてもよい。
Alternatively, the
50 カメラモジュール
52 撮像素子
54 パッケージ
56 撮像用レンズ
58 レンズユニット
62 プロセッサ用素子
70 チップ部品
72 光学フィルタ
82 回路基板
84 半導体記憶装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50
Claims (6)
該樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズと、
前記貫通開口を介して前記撮像用レンズと対向する位置で、前記樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子と
を有するカメラモジュールであって、
前記撮像素子の動作を制御する第1の半導体装置と、該第1の半導体装置上に形成された回路基板と、該回路基板上に実装された第2の半導体装置及び電子部品とが、前記樹脂パッケージ内に組み込まれたことを特徴とするカメラモジュール。 A resin package having a through opening;
An imaging lens attached to one side of the resin package;
An image sensor attached to the resin package at a position facing the imaging lens through the through-opening,
A first semiconductor device that controls the operation of the image sensor; a circuit board formed on the first semiconductor device; and a second semiconductor device and an electronic component mounted on the circuit board. A camera module that is incorporated in a resin package.
前記第2の半導体装置は前記第1の半導体装置が動作する際に使用する半導体記憶装置であり、前記電子部品は前記第1及び第2の半導体装置の動作に関連した部品であることを特徴とするカメラモジュール。 The camera module according to claim 1,
The second semiconductor device is a semiconductor memory device used when the first semiconductor device operates, and the electronic component is a component related to the operation of the first and second semiconductor devices. A camera module.
前記回路基板は実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含むことを特徴とするカメラモジュール。 The camera module according to claim 1,
The camera module according to claim 1, wherein the circuit board includes a solid metal layer that is substantially a metal layer.
前記回路基板は、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板よりなる群から選定されたリジッド基板であることを特徴とするカメラモジュール。 The camera module according to claim 1,
The camera module according to claim 1, wherein the circuit board is a rigid board selected from the group consisting of a glass epoxy board, a ceramic board, and a glass board.
該樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズと、
前記貫通開口を介して前記撮像用レンズと対向する位置で、前記樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子と
を有するカメラモジュールであって、
前記樹脂パッケージ内に組み込まれ、前記撮像素子の動作を制御する第1の半導体装置をさらに有し、
該第1の半導体上に、実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含む回路基板が形成されていることを特徴とするカメラモジュール。 A resin package having a through opening;
An imaging lens attached to one side of the resin package;
An image sensor attached to the resin package at a position facing the imaging lens through the through-opening,
A first semiconductor device incorporated in the resin package and controlling the operation of the image sensor;
A circuit board including a solid metal layer having a metal layer substantially over the entire surface is formed on the first semiconductor.
前記回路基板上に第2の半導体装置及び電子部品の少なくとも一方が搭載されたことを特徴とするカメラモジュール。 The camera module according to claim 5,
A camera module, wherein at least one of a second semiconductor device and an electronic component is mounted on the circuit board.
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