|
JP2005303278A
(ja)
*
|
2004-03-16 |
2005-10-27 |
Showa Denko Kk |
窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
|
|
US7358544B2
(en)
|
2004-03-31 |
2008-04-15 |
Nichia Corporation |
Nitride semiconductor light emitting device
|
|
KR100780175B1
(ko)
*
|
2006-03-14 |
2007-11-27 |
삼성전기주식회사 |
발광 다이오드의 제조방법
|
|
US7915714B2
(en)
|
2006-04-27 |
2011-03-29 |
Panasonic Corporation |
Semiconductor light emitting element and wafer
|
|
JP2008300580A
(ja)
*
|
2007-05-30 |
2008-12-11 |
Nichia Corp |
発光素子及び発光装置
|
|
JP2009059969A
(ja)
*
|
2007-08-31 |
2009-03-19 |
Seiwa Electric Mfg Co Ltd |
半導体発光素子、発光装置、照明装置、表示装置及び半導体発光素子の製造方法
|
|
JPWO2009054088A1
(ja)
|
2007-10-23 |
2011-03-03 |
パナソニック株式会社 |
半導体発光素子およびそれを用いた半導体発光装置とその製造方法
|
|
KR101123010B1
(ko)
|
2008-12-09 |
2012-06-15 |
삼성엘이디 주식회사 |
반도체 발광소자 및 그 제조방법
|
|
WO2011007816A1
(ja)
*
|
2009-07-15 |
2011-01-20 |
三菱化学株式会社 |
半導体発光素子、半導体発光装置、半導体発光素子の製造方法、および半導体発光装置の製造方法
|
|
KR20110019643A
(ko)
*
|
2009-08-20 |
2011-02-28 |
윤강식 |
반도체 광소자 및 그 제조방법
|
|
JP2011134955A
(ja)
*
|
2009-12-25 |
2011-07-07 |
Disco Abrasive Syst Ltd |
板状材料からのチップ状部品の生産方法
|
|
KR101259483B1
(ko)
*
|
2011-06-01 |
2013-05-06 |
서울옵토디바이스주식회사 |
반도체 발광 소자 및 그 제조 방법
|
|
JP5644745B2
(ja)
|
2011-12-05 |
2014-12-24 |
豊田合成株式会社 |
半導体発光素子および発光装置
|
|
JP2013157523A
(ja)
*
|
2012-01-31 |
2013-08-15 |
Toyoda Gosei Co Ltd |
半導体発光素子、半導体発光素子の製造方法および発光装置
|
|
JP6068073B2
(ja)
*
|
2012-09-18 |
2017-01-25 |
スタンレー電気株式会社 |
Ｌｅｄアレイ
|
|
TWI514622B
(zh)
*
|
2013-02-19 |
2015-12-21 |
Lextar Electronics Corp |
發光二極體晶粒及其製造方法
|
|
JP6102670B2
(ja)
*
|
2013-10-07 |
2017-03-29 |
豊田合成株式会社 |
発光装置
|
|
US20210328115A1
(en)
*
|
2018-08-27 |
2021-10-21 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation |
Light-emitting device and method for producing light-emitting device
|
|
JP7455267B1
(ja)
|
2022-10-28 |
2024-03-25 |
Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 |
紫外線発光素子及びその製造方法
|