【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子制御装置における電子部品を冷却する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に自動車用電子制御装置は、回路基板に各種の電子部品を搭載しており、この電子部品を用いて、演算処理を行うマイコン、外部負荷やセンサなどと接続される入出力回路、回路に動作電圧を供給する電源回路等を構成している。これら電子部品はその動作（駆動）により発熱し、これが過度に温度上昇すると部品作動に害を及ぼすため、回路基板へ伝熱して拡散させるなどして部品温度を低減する手法が知られている。更に発熱が大きい電子部品については、放熱フィンを用いるなどして電子部品から発生する熱をより多く散逸させる方法が採られている。
【０００３】
詳しくは、例えば図９に示すように、ケース１００（上ケース１０１と下ケース１０２）の内部において回路基板１１０が配置され、この回路基板１１０にコネクタ１２０が配置されるとともに、電子部品１３０が表面実装される。つまり、発熱量が比較的少ない電子部品（例えば、リレーなど軽負荷の駆動トランジスタ等）１３０は表面実装で回路基板１１０に搭載して基板銅箔を介して周囲へ熱を散逸する構成とする。一方、発熱量が大きな電子部品（例えば、電源回路の駆動トランジスタ等）１３１は大型の放熱フィン１３２にネジ１３３にて組み付けられ、この放熱フィン１３２を上ケース１０１にネジ１３４で固定することで、熱を散逸させる経路を形成する。
【０００４】
近年、より高機能・高能力が求められる中で、これら電子部品の発する熱は増加の一途をたどっている。このため、これら発熱する電子部品からより多くの熱を散逸させるべく、図１０に示すように、回路基板１５０での電子部品１５１を搭載した部位の反対面に放熱フィン１６０を装着する構造が採られている。詳しくは、ネジ１７０とナット１７１を使用して放熱フィン１６０を回路基板１５０に固定している。しかしながら、この手法は、放熱フィン１６０を装着するために回路基板１５０に穴加工する必要があるとともにネジ・ナットを使用することによる組み付け工数が多くなり、さらに、ネジ１７０を使用することにより回路基板１５０の有効な配線面積を減少させるため基板サイズが大きくなる。これらのことからコストアップを招いてしまう。
【０００５】
また、放熱フィンをそのまま回路基板へ表面実装する手法もある。具体的には、図１１，１２に示すように、回路基板１８０上のランド１８１にハンダ１８２を乗せて放熱フィン１９０を回路基板１８０へ表面実装する。しかしながら、放熱フィン１９０を回路基板１８０上のランド１８１へ実装する際、放熱フィン１９０によりハンダ１８２の熱が奪われ実装が困難である。これを解決するために放熱フィン１９０自体を長時間暖めながら高温にし実装すればよいが、これでは周辺素子１８３へも熱が加わることになり、熱破壊などの悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は、放熱フィンを回路基板に容易にハンダ付けできるようにした電子制御装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、放熱フィンの側面から脚部を突設させ、当該脚部を回路基板の他方の面（放熱フィン装着面）にハンダ付けすることにより放熱フィンを回路基板に固定したことを特徴としている。つまり、放熱フィンの回路基板への装着の際に、放熱フィンの側面から突設した脚部を回路基板の他方の面（放熱フィン装着面）にハンダ付けする。よって、放熱フィンの全面をハンダ付けする場合に比べ放熱フィンによるハンダの熱吸収を低減させることができ、放熱フィンを回路基板に容易にハンダ付けすることができる。
【０００８】
請求項２に記載のように、脚部は、放熱フィンの側面において回路基板から離れた位置から突出したのち回路基板に近づくような形状をなしていると、ハンダ付けを容易に行うことができる。
【０００９】
請求項３に記載のように、前記脚部の先端での回路基板と接する部位は放熱フィンに近づく方向である内側に曲げた形状をなすことにより、小実装面積にすることができる。
【００１０】
請求項４に記載のように、前記回路基板と放熱フィンとの間に熱伝導材を配することにより、発熱する電子部品から放熱フィンへの熱伝導性を高めることができる。
【００１１】
請求項５に記載のように、前記放熱フィンにおける回路基板との対向面に前記熱伝導材を配するための凹部を形成すると、熱伝導材を容易に配することができる。
【００１２】
請求項６に記載のように、回路基板における前記放熱フィンを装着する面において前記放熱フィンが接触する部位の少なくともその一部に銅箔を形成すると、発熱する電子部品から放熱フィンへの熱伝導性を高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、この発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１４】
図１には、本実施形態における自動車用電子制御装置の下面図を示す。図１のＡ−Ａ線での縦断面を図２に示す。
回路基板１は多層基板よりなり、多数の絶縁層を積層し、各絶縁層において導体パターンを形成したものである。回路基板１の一方の面（図２での上面）には、モールドパッケージ型電子部品１０が実装されている。詳しくは、半導体チップ１１がリードフレーム１２の上に搭載されるとともに半導体チップ１１とリードフレーム１２のリード部１２ａがワイヤー１３にて電気的に接続されている。さらに、半導体チップ１１やワイヤー１３は樹脂１４にてモールドされている。このモールドパッケージ型電子部品１０はその駆動に伴ない発熱する電子部品である。そして、モールド樹脂１４から突出するリードフレーム１２のリード部（脚部）１２ａは回路基板１の上面において導体パターン（銅箔のパターン）２とハンダ３にて接合されている。
【００１５】
このようなモールドパッケージ型電子部品１０を含めて各種の電子部品が回路基板１に搭載されている。これら電子部品により、演算処理を行うマイコン、アクチュエータやセンサ等と接続される入出力回路、回路に動作電圧を供給する電源回路などを構成している。電子制御装置はワイヤを介してセンサ・スイッチ類やアクチュエータと接続される。そして、例えばエンジン制御用電子制御装置においては、エンジン運転状態を検出する信号（各種センサ信号やスイッチ信号等）を入力して最適なエンジン運転を行わせるための演算を行いアクチュエータ（点火装置や燃料噴射装置）に駆動信号を出力する。このような動作中においてモールドパッケージ型電子部品１０が発熱する。
【００１６】
回路基板１の他方の面（図２での下面）には放熱フィン２０が装着されている。詳しくは、アルミ製の放熱フィン２０が、回路基板１におけるモールドパッケージ型電子部品１０の設置箇所とは反対の部位に固定されている。つまり、モールドパッケージ型電子部品１０と対向するように放熱フィン２０が配置されている。放熱フィン２０は、四角板状のベース部２１での一方の面（図２での下面）において多数の突条（フィン）２２を形成した構造をなしている。さらに、ベース部２１の側面からアルミ製の脚部２３が突設している。脚部２３は四角板状をなすベース部２１における４つの角部にそれぞれ設けられている。各脚部２３は長方形の板状をなし、ベース部２１の上面と同じ高さでベース部２１の側面から真っ直ぐに延びている。回路基板１の下面において各脚部２３の先端部に対応する領域にはランド（銅箔のパターン）４が形成され、ここで脚部２３がハンダ２４にて接合されている。このハンダ付けにより放熱フィン２０が回路基板１に固定されている。
【００１７】
このように、放熱フィン２０に脚部２３を複数設け、その脚部２３を回路基板１のランド４へ実装する構成としており、これにより、放熱フィン２０を回路基板１に固定する際、放熱フィン２０によるハンダ２４の熱吸収を低減させることができる。そのため、通常の表面実装部品と同様に容易にハンダ付けすることができる。また、放熱フィン２０を高温にしながら実装する必要がないため組み付け時の周辺素子への熱影響を気にする必要もなくなり、放熱フィン２０の周辺の部品の高密度化が可能になり、それにより基板を小面積化できコストダウンが可能となる。
【００１８】
以上のごとく、図１０のように発熱する電子部品１５１の裏面に放熱フィン１６０を固定して放熱させる構造の場合には、放熱フィン１６０の固定手段にネジ・ナットを必要とするため組み付け作業工数も多く高価である。また、図１１，１２のように放熱フィン１９０を表面実装する場合には、放熱フィン１９０によりハンダ１８２の熱が奪われ実装が難しく、また、放熱フィン１９０自体を長時間暖めながら高温にし実装しようとすると周辺素子１８３へも熱が加わることになり熱破壊などの悪影響を及ぼす可能性がある。
【００１９】
これに対し、本実施形態においては、図１，２の放熱フィン２０の側面から脚部２３を突設させ、この脚部２３を回路基板１の放熱フィン装着面にハンダ付けすることにより放熱フィン２０を回路基板１に固定した。つまり、放熱フィン２０の回路基板１への装着の際に、放熱フィン２０の側面から突設した脚部２３を回路基板１の放熱フィン装着面にハンダ付けする。よって、図１１のように放熱フィン１９０の全面をハンダ付けする場合に比べ放熱フィン２０によるハンダ２４の熱吸収を低減させることができ、放熱フィン２０を回路基板１に容易にハンダ付けすることができる。即ち、通常の表面実装部品と同様に容易にハンダ付けすることができる。
【００２０】
図１，２の応用例として、図３，４に示すように、回路基板１における放熱フィン２０を装着する面において放熱フィン２０が接触する部位の少なくともその一部に銅箔５を形成してもよい。図３，４の場合、銅箔５は、半導体チップ１１とほぼ同じサイズであり、かつ、半導体チップ１１と上下に重なるように形成している。これにより、発熱する電子部品１０（詳しくは半導体チップ１１）から放熱フィン２０への熱伝導性を高めることができる。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００２１】
図５には、図１に代わる本実施の形態における電子制御装置の下面図を示す。図６には図５のＡ−Ａ線での縦断面を示す。
本実施形態での脚部３０は、放熱フィン２０の側面において回路基板１から離れた位置から突出したのち回路基板１に近づくような形状をなし（屈曲形成し）、さらにその先端側に基板表面と接触する平坦部（ハンダ付け部）３１を形成している。つまり、放熱フィン２０にモールドパッケージ型電子部品１０のリード部１２ａと同様な形状を与えた構造である。これにより、表面実装する際の放熱フィン２０によるハンダ２４の熱吸収を図１，２の場合よりさらに低減でき、ハンダ付けを容易に行うことができる。特に、放熱フィン２０に厚みがある場合に有効である。
【００２２】
また、放熱フィン２０における回路基板１との対向面（接触面）に凹部４１を形成しており、この凹部４１の内部に熱伝導材４０を配置している。このようにして、回路基板１と放熱フィン２０との間に熱伝導材４０を配している。熱伝導材４０としては、例えば、熱硬化性ゲル（半固形物）を用いる。これにより発熱する電子部品１０から放熱フィン２０への熱伝導性を高めることができる。また、放熱フィン２０における回路基板１との対向面に凹部４１を形成することにより熱伝導材４０を容易に配する（固定する）ことができる。
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態を、第２の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００２３】
図７には、図５に代わる本実施の形態における電子制御装置の下面図を示す。図８には図７のＡ−Ａ線での縦断面を示す。
本実施形態の脚部５０においては、その先端での回路基板１と接する部位５１は放熱フィン２０に近づく方向である内側に曲げた形状をなしている。つまり、図５，６ではハンダ付け部３１を外側に向けていたが、図７，８では内側に曲げた構造としている。これにより、図５，６の構造よりも実装面積を低減させることができる（小実装面積にすることができる）。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態における電子制御装置の下面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図３】応用例での電子制御装置の下面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図５】第２の実施の形態における電子制御装置の下面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図７】第３の実施の形態における電子制御装置の下面図。
【図８】図７のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図９】従来技術を説明するための電子制御装置の分解斜視図。
【図１０】従来技術を説明するための電子制御装置の縦断面図。
【図１１】従来技術を説明するための電子制御装置の縦断面図。
【図１２】従来技術を説明するための電子制御装置の下面図。
【符号の説明】
１…回路基板、５…銅箔、１０…モールドパッケージ型電子部品、２０…放熱フィン、２３…脚部、３０…脚部、４０…熱伝導材、４１…凹部、５０…脚部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a structure for cooling electronic components in an electronic control device.
[0002]
[Prior art]
In general, electronic control devices for automobiles have various electronic components mounted on a circuit board. These electronic components are used for microcomputers that perform arithmetic processing, input / output circuits connected to external loads and sensors, and circuits. And a power supply circuit for supplying an operating voltage to the power supply. These electronic components generate heat due to their operation (driving), and if the temperature rises excessively, it will harm the operation of the components. Therefore, there has been known a method of reducing the component temperature by transferring heat to a circuit board and diffusing it. For electronic components that generate more heat, a method of dissipating more heat generated from the electronic components by using a radiation fin or the like is adopted.
[0003]
More specifically, as shown in FIG. 9, for example, a circuit board 110 is disposed inside a case 100 (an upper case 101 and a lower case 102), a connector 120 is disposed on the circuit board 110, and an electronic component 130 is disposed on the front surface. Implemented. That is, an electronic component (for example, a light-load drive transistor such as a relay) 130 that generates a relatively small amount of heat is mounted on the circuit board 110 by surface mounting and dissipates heat to the surroundings via the board copper foil. On the other hand, an electronic component (for example, a driving transistor of a power supply circuit) 131 generating a large amount of heat is attached to a large heat radiation fin 132 with a screw 133, and the heat radiation fin 132 is fixed to the upper case 101 with a screw 134. Create a path to dissipate heat.
[0004]
In recent years, as higher functionality and higher performance are required, the heat generated by these electronic components is steadily increasing. Therefore, in order to dissipate more heat from these heat-generating electronic components, as shown in FIG. 10, a structure is adopted in which heat radiation fins 160 are mounted on the surface of the circuit board 150 opposite to the position where the electronic components 151 are mounted. Have been. Specifically, the radiation fin 160 is fixed to the circuit board 150 using the screw 170 and the nut 171. However, in this method, it is necessary to drill holes in the circuit board 150 in order to mount the radiation fins 160, the number of assembling steps by using screws and nuts increases, and further, by using the screws 170, the circuit board The substrate size is increased to reduce the effective wiring area of 150. For these reasons, the cost is increased.
[0005]
There is also a method in which the radiation fins are directly surface-mounted on a circuit board. Specifically, as shown in FIGS. 11 and 12, the solder 182 is placed on the lands 181 on the circuit board 180, and the radiation fins 190 are surface-mounted on the circuit board 180. However, when mounting the radiating fins 190 on the lands 181 on the circuit board 180, the heat of the solder 182 is taken away by the radiating fins 190, and mounting is difficult. In order to solve this problem, the radiating fin 190 itself may be mounted at a high temperature while being warmed for a long time. However, in this case, heat is also applied to the peripheral element 183, which may have a bad influence such as thermal destruction.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made under such a background, and an object of the present invention is to provide an electronic control device capable of easily soldering a radiation fin to a circuit board.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, the radiation fin is fixed to the circuit board by projecting the leg from the side surface of the radiation fin and soldering the leg to the other surface (the radiation fin mounting surface) of the circuit board. It is characterized by doing. That is, when mounting the radiation fin on the circuit board, the leg protruding from the side surface of the radiation fin is soldered to the other surface (the radiation fin mounting surface) of the circuit board. Therefore, the heat absorption of the solder by the radiation fin can be reduced as compared with the case where the entire surface of the radiation fin is soldered, and the radiation fin can be easily soldered to the circuit board.
[0008]
As described in the second aspect, when the leg is formed so as to protrude from a position away from the circuit board on the side surface of the heat radiation fin and then approach the circuit board, soldering can be easily performed. .
[0009]
As described in the third aspect, the portion in contact with the circuit board at the tip of the leg portion has a small mounting area by being bent inward in a direction approaching the radiation fin.
[0010]
By arranging a heat conductive material between the circuit board and the radiating fins, it is possible to enhance the heat conductivity from the electronic component that generates heat to the radiating fins.
[0011]
As described in the fifth aspect, when a concave portion for disposing the heat conductive material is formed on a surface of the heat radiation fin facing the circuit board, the heat conductive material can be easily disposed.
[0012]
As described in claim 6, when a copper foil is formed on at least a part of a portion of the circuit board on which the radiating fin is mounted, heat conduction from the electronic component that generates heat to the radiating fin. Can be enhanced.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(First Embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 is a bottom view of the electronic control unit for a vehicle according to the present embodiment. FIG. 2 shows a longitudinal section taken along line AA in FIG.
The circuit board 1 is formed of a multi-layer board, in which a large number of insulating layers are stacked, and a conductor pattern is formed in each of the insulating layers. On one surface (upper surface in FIG. 2) of the circuit board 1, a mold package type electronic component 10 is mounted. More specifically, the semiconductor chip 11 is mounted on the lead frame 12, and the semiconductor chip 11 and the lead 12 a of the lead frame 12 are electrically connected by wires 13. Further, the semiconductor chip 11 and the wires 13 are molded with a resin 14. The mold package type electronic component 10 is an electronic component that generates heat as it is driven. The lead (leg) 12 a of the lead frame 12 protruding from the mold resin 14 is joined to the conductor pattern (copper foil pattern) 2 and the solder 3 on the upper surface of the circuit board 1.
[0015]
Various electronic components including the mold package type electronic component 10 are mounted on the circuit board 1. These electronic components constitute a microcomputer that performs arithmetic processing, an input / output circuit that is connected to actuators and sensors, a power supply circuit that supplies an operating voltage to the circuit, and the like. The electronic control unit is connected to sensors, switches, and actuators via wires. For example, in an electronic control unit for engine control, signals for detecting an engine operation state (various sensor signals, switch signals, and the like) are input, an operation for performing optimal engine operation is performed, and an actuator (ignition device or fuel A drive signal to the injection device. During such an operation, the mold package type electronic component 10 generates heat.
[0016]
A radiation fin 20 is mounted on the other surface (the lower surface in FIG. 2) of the circuit board 1. More specifically, the radiation fins 20 made of aluminum are fixed to a portion of the circuit board 1 opposite to the location where the mold package type electronic component 10 is installed. That is, the radiation fins 20 are arranged so as to face the mold package type electronic component 10. The heat radiation fins 20 have a structure in which a large number of ridges (fins) 22 are formed on one surface (a lower surface in FIG. 2) of the square plate-shaped base portion 21. Further, an aluminum leg 23 protrudes from a side surface of the base 21. The legs 23 are provided at four corners of the base 21 having a square plate shape. Each leg 23 has a rectangular plate shape, and extends straight from the side surface of the base portion 21 at the same height as the upper surface of the base portion 21. A land (copper foil pattern) 4 is formed in a region corresponding to the tip of each leg 23 on the lower surface of the circuit board 1, where the legs 23 are joined by solder 24. By this soldering, the radiation fins 20 are fixed to the circuit board 1.
[0017]
As described above, the radiation fins 20 are provided with a plurality of legs 23, and the legs 23 are mounted on the lands 4 of the circuit board 1. Thus, when the radiation fins 20 are fixed to the circuit board 1, the radiation fins 20 are fixed. 20 can reduce the heat absorption of the solder 24. Therefore, soldering can be easily performed similarly to a normal surface mount component. Further, since it is not necessary to mount the radiating fins 20 at a high temperature, there is no need to worry about the influence of heat on peripheral elements at the time of assembly, and it is possible to increase the density of parts around the radiating fins 20. The substrate can be reduced in area and cost can be reduced.
[0018]
As described above, in the case of the structure in which the heat radiation fin 160 is fixed to the back surface of the electronic component 151 that generates heat as shown in FIG. Many are too expensive. In the case where the heat radiation fins 190 are surface-mounted as shown in FIGS. 11 and 12, the heat of the solder 182 is taken away by the heat radiation fins 190, which makes it difficult to mount the heat radiation fins 190. In this case, heat is also applied to the peripheral element 183, which may have an adverse effect such as thermal destruction.
[0019]
On the other hand, in the present embodiment, the leg 23 is projected from the side surface of the radiation fin 20 in FIGS. 20 was fixed to the circuit board 1. That is, when mounting the radiation fins 20 to the circuit board 1, the legs 23 projecting from the side surfaces of the radiation fins 20 are soldered to the radiation fin mounting surface of the circuit board 1. Therefore, the heat absorption of the solder 24 by the radiation fins 20 can be reduced as compared with the case where the entire surface of the radiation fins 190 is soldered as shown in FIG. 11, and the radiation fins 20 can be easily soldered to the circuit board 1. it can. That is, soldering can be easily performed similarly to a normal surface mount component.
[0020]
As an application example of FIGS. 1 and 2, as shown in FIGS. 3 and 4, a copper foil 5 is formed on at least a part of a portion of the circuit board 1 on which the radiating fins 20 are to be contacted. Is also good. In the case of FIGS. 3 and 4, the copper foil 5 has substantially the same size as the semiconductor chip 11 and is formed so as to vertically overlap the semiconductor chip 11. Thereby, the thermal conductivity from the heat-generating electronic component 10 (specifically, the semiconductor chip 11) to the radiation fins 20 can be increased.
(Second embodiment)
Next, a second embodiment will be described focusing on differences from the first embodiment.
[0021]
FIG. 5 shows a bottom view of the electronic control device according to the present embodiment instead of FIG. FIG. 6 shows a vertical section taken along line AA in FIG.
The leg portion 30 in the present embodiment has a shape (bently formed) that protrudes from a position distant from the circuit board 1 on the side surface of the heat radiation fin 20 and then approaches the circuit board 1, and further has a substrate surface on its tip side. A flat portion (soldering portion) 31 is formed to be in contact with the substrate. In other words, the structure is such that the radiation fins 20 have the same shape as the lead portions 12a of the molded package electronic component 10. Thereby, the heat absorption of the solder 24 by the radiating fins 20 at the time of surface mounting can be further reduced as compared with the case of FIGS. 1 and 2, and soldering can be easily performed. This is particularly effective when the radiation fins 20 have a certain thickness.
[0022]
Further, a concave portion 41 is formed on a surface (contact surface) of the heat radiation fin 20 facing the circuit board 1, and a heat conductive material 40 is disposed inside the concave portion 41. Thus, the heat conductive material 40 is arranged between the circuit board 1 and the heat radiation fins 20. As the heat conducting material 40, for example, a thermosetting gel (semi-solid) is used. Thereby, the heat conductivity from the heat-generating electronic component 10 to the radiation fins 20 can be increased. Further, by forming the concave portion 41 on the surface of the heat radiation fin 20 facing the circuit board 1, the heat conductive material 40 can be easily arranged (fixed).
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described focusing on differences from the second embodiment.
[0023]
FIG. 7 shows a bottom view of the electronic control device according to the present embodiment instead of FIG. FIG. 8 shows a vertical section taken along line AA in FIG.
In the leg portion 50 of the present embodiment, a portion 51 at the tip thereof, which is in contact with the circuit board 1, has a shape bent inward in a direction approaching the radiation fins 20. That is, in FIGS. 5 and 6, the soldering portion 31 is directed outward, but in FIGS. As a result, the mounting area can be reduced as compared with the structure shown in FIGS.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a bottom view of an electronic control unit according to a first embodiment.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line AA of FIG.
FIG. 3 is a bottom view of an electronic control device according to an application example.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view taken along line AA of FIG. 3;
FIG. 5 is a bottom view of the electronic control device according to the second embodiment.
FIG. 6 is a longitudinal sectional view taken along line AA of FIG. 5;
FIG. 7 is a bottom view of an electronic control unit according to a third embodiment.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view taken along line AA of FIG. 7;
FIG. 9 is an exploded perspective view of an electronic control device for explaining a conventional technique.
FIG. 10 is a longitudinal sectional view of an electronic control device for explaining a conventional technique.
FIG. 11 is a longitudinal sectional view of an electronic control device for explaining a conventional technique.
FIG. 12 is a bottom view of the electronic control device for explaining the related art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board, 5 ... Copper foil, 10 ... Mold package type electronic component, 20 ... Heat dissipation fin, 23 ... Leg part, 30 ... Leg part, 40 ... Thermal conductive material, 41 ... Concave part, 50 ... Leg part.
