JP2003533012A

JP2003533012A - 接着によって結合力が増強された複数部材の組立方法およびこの方法によって得られたデバイス

Info

Publication number: JP2003533012A
Application number: JP2001534738A
Authority: JP
Inventors: マルク・ラバロ; ベルナール・フランソワ
Original assignee: コミツサリアタレネルジーアトミーク
Priority date: 1999-11-03
Filing date: 2000-11-02
Publication date: 2003-11-05
Also published as: DE60008779T2; DE60008779D1; EP1226098B1; FR2800429A1; WO2001032579A1; EP1226098A1; FR2800429B1

Abstract

(57)【要約】本発明は、各々がほぼ平面状の組立面（１２，２２）を有している２つ以上の部材（１０，２０）を組み立てるための方法に関するものであって、ａ）少なくとも一方の部材（２０）に、組立面から自由面（１４，２４）までにわたって貫通する開口（１６，２６）を形成するステップと、ｂ）部材（２０）の組立面を少なくとも１つの他の部材（１０）の組立面に対して接触させることにより、緊密接触に基づく結合を形成するステップと、ｃ）接着剤（２８）が複数の部材の各部分どうしを固定するように、自由面側から開口内へと接着剤（２８）を導入するステップと、を具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は、２つ以上の構造部材の組立を行うための方法に関するものであり、
また、複数の部材の組立後に得られたデバイスに関するものである。

【０００２】本発明は、マイクロエレクトロニクスやマイクロメカニクスやマイクロオプテ
ィクスの分野に応用することができる。

【０００３】特に、マイクロオプティクスの分野においては、本発明は、有利には、例えば
固体マイクロレーザーといったような複数の光学素子どうしを高精度で組み立て
るに際して使用することができる。

【０００４】例示するならば、マイクロレーザー構造は、例えばキャビティを形成するため
の活性媒体層およびミラー層といったような、複数の層からなる積層を有するこ
とができる。

【０００５】活性媒体は、ダイオードによってポンピングすることができる。ポンピングダ
イオードは、キャビティ上に直接的に配置することも、また、光ファイバを介し
てキャビティに対して接続することも、できる。

【０００６】よって、本発明は、マイクロレーザーからなる様々な部材を組み立てるに際し
て使用することができる。また、マイクロレーザーと他の光学素子とを組み立て
ることによって光学回路を形成するに際しても、使用することができる。本発明
は、また、組み立てられる各部材間における良好な平行性と良好な機械的強度と
が要求されるような、他の光学的応用や機械的応用においても、使用することが
できる。

【０００７】最後に、本発明は、個別的に処理された複数の部材の組立に基づく構造から開
始して、複数の同一部材または様々な部材を大量生産するために使用することが
できる。

【０００８】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】

特にマイクロメカニクスやマイクロオプティクスやマイクロエレクトロニクス
応用において複数の部材を組み立てるための通常の技術には、分子結合による組
立や、拡散による組立や、接着剤による組立、がある。

【０００９】分子結合による組立技術は、研磨した部材どうしを平面内における微小誤差で
もって固定することにおいて、光学の分野において周知である。

【００１０】これに関しては、例えば、この説明の最後に与えられた参考文献（１）を参照
することができる。

【００１１】本質的に、組立に際しては、複数の部材の各々にほぼ平面状の組立面を形成し
、その後、組立面どうしを接触させる。可能であれば、わずかの圧力を印加する
ことによって、組立面どうしを接触させる。

【００１２】その後、組立面どうしの間に分子結合力を作用させることによって、２つの部
材を、互いに結合する。

【００１３】分子結合による組立技術は、構成部材のそれぞれが個別の基体ウェハ上におい
て互いに個別的に形成されているような場合に光学部材の大量生産を行うに際し
て、特に有利である。その場合、ウェハどうしを組み立てた後に、個々の部材へ
とカットされる。

【００１４】基体がウェハの形態とされている場合には、組立面どうしの間の直接接触によ
って、組立面の平面性に関して非常に良好な制御性が確保され、そのため、構成
部材どうしの間において、良好な光学的位置合わせが得られる。

【００１５】しかしながら、分子結合面どうしの間における強度は、部材どうしの結合によ
って得られた構造が機械的応力や熱的機械的応力に耐えなければならないといっ
たようなある種の応用においては、不十分なことがある。

【００１６】例えば、それは、互いに接触させられた部材の熱膨張係数が大きく相違するよ
うな場合である。

【００１７】分子結合力の弱さは、接触させられた組立面どうしの物理化学的性質に起因す
る場合もある。

【００１８】最後に、既に組み立てられたウェハを個々の部材へと分離するためにカットす
る際にもたらされた機械的応力は、部材を構成する局所領域どうしの間の結合力
に応じたものとされる。

【００１９】カットされた部材の構成部分は、厚さに比べて比較的小さな接触領域しか有し
ていない。よって、構成部分どうしが分離してしまうというリスクがある。例え
ば高圧水によって冷却されたダイヤモンドソーの影響によって、構成部分どうし
が分離してしまうというリスクがある。このタイプのソーは、基体ウェハの主面
に対してほぼ垂直に基体ウェハをカットする場合に使用される。

【００２０】拡散結合による組立技術は、上述した分子結合による組立技術とほぼ同様の利
点を有している。

【００２１】拡散結合による組立技術においては、組立面を形成した後に、構成部材どうし
を接触させる。特に、組立面の形成においては、組立面を、研磨したりクリーニ
ングしたりする。このような組立面どうしを接触させた後に、この方法において
は、高温処理を行う。

【００２２】組立に供される部材は、結晶材料および／またはセラミクスおよび／またはガ
ラス質材料とすることができる。ガラス質材料の場合には、熱処理は、使用して
いる材料に関する最小のガラス転移温度を１０℃超えたくらいの程度の温度で行
われる。これに関するさらなる情報は、この説明の最後に与えられた参考文献（
２）を参照することができる。

【００２３】熱処理を行うことにより、拡散結合による組立は、一般に、同一材料からなる
部材どうしを組み合わせる場合や熱膨張係数が非常に似通った部材どうしを組み
合わせる場合にしか、使用されない。特に、文献（２）においては、熱膨張係数
の差は、±５×１０^-7／℃を超えるべきではないとされている。

【００２４】さらに、材料の熱膨張係数が相違している場合には、拡散結合による組立方法
は、例えば数ｍｍという厚さのウェハや１０〜１５ｍｍという最大直径のウェハ
といったような接触面積の小さな小部材の組立に限定されなければならない。

【００２５】上述した第３の組立方法をなす、接着剤による組立技術においては、介在バイ
ンダ材料を、組み立てるべき部材どうしの間に介在させる。例えば、介在バイン
ダ材料は、構造を保持する接着剤とすることができる。

【００２６】接着剤の使用は、組立面の形成を簡単化し、熱膨張係数に関しても大きな差を
許容することができる。

【００２７】しかしながら、ウェハの形態とされた部材の場合には、接着剤は、平行面どう
しの平行性の正確な制御を困難なものとするとともに、光学的応用においては、
通常、透過損失をもたらしてしまう。

【００２８】特に、この方法では、光学的用途に使用するためのウェハどうしを組み立てる
ことができない。それは、ウェハの主面どうしが、完全な平面でなければならず
かつ互いに完全に平行でなければならないからである。

【００２９】このため、接着剤による組立技術は、マイクロオプティクスやマイクロメカニ
クスにおける多くの応用には、使用することができない。

【００３０】

【課題を解決するための手段】

本発明の目的は、上述した各方法における困難さや制限を受けることのないよ
うな、新規な組立方法を提供することである。

【００３１】特に、本発明の１つの目的は、ウェハどうしの組立に際して使用することがで
きるとともに、ウェハの主面どうしの優秀な平行性を保証し得るような、組立方
法を提供することである。

【００３２】特に、本発明の他の目的は、組立を行うべき部材どうしの材料選択に関して許
容度の大きいような、特に熱膨張係数の相違に関して許容度の大きいような、組
立方法を提供することである。

【００３３】本発明の他の目的は、複数の部材の大量生産に適しているような、特に複数の
光学素子や複数のオプトエレクトロニクス素子の大量生産に適しているような、
組立方法を提供することである。

【００３４】最後に、本発明の他の目的は、組み立てられるべき部材どうしの間における結
合力が、例えばソーによるカットに基づく歪みといったような機械的歪みに対し
て十分に良好な耐性を有しているような、組立方法を提供することであり、また
、このような方法の終了時に得られるデバイスである。

【００３５】上記目的を達成するため、本発明の特定の目的は、各々がほぼ平面状の組立面
を有している２つ以上の部材を組み立てるための方法であって、ａ）少なくとも
一方の部材に、組立面からこの組立面とは反対側の面をなす自由面までにわたっ
て貫通する開口を形成するステップと、ｂ）部材の組立面を少なくとも１つの他
の部材の組立面に対して接触させることにより、緊密接触に基づく結合を形成す
るステップと、ｃ）接着剤が複数の部材の各部分どうしを固定するように、自由
面側から開口内へと接着剤を導入するステップと、を具備する方法である。

【００３６】緊密接触とは、バインダ材料を印加していない場合に、組立面どうしの間に直
接的に作用する結合力を意味している。特に、緊密接触に基づく結合力は、分子
結合や拡散結合によって得ることができる。

【００３７】本発明による方法においては、複数の平行平面を有したウェハといったような
部材を組み立てるに際して、最終的に得られる構造の面どうしが互いに平行とな
ることを完全に保証することができる。

【００３８】接着剤が印加される前に組立面どうしを接触させることにより、ステップｂ）
は、緊密接触タイプの直接的組立である。互いに接触する組立面どうしの間の界
面に、接着材料が一切存在していないことは、組立面どうしが完全に平行なまま
であることを意味する。

【００３９】開口内に導入された接着剤は、一方の部材のうちの、開口の底面と面一とされ
た組立面と、他方の部材に形成されている開口の側壁と、を固定する。これは、
部材どうしの間の結合力を増強することと、機械的応力や熱的機械的応力に対す
る耐性を増大させることと、の双方に寄与する。

【００４０】よって、６．２×１０^-6／℃以上という熱望膨張係数差を有した材料からなる
部材どうしを、組み立てることができる。

【００４１】好ましくは、ステップａ）、ステップｂ）、ステップｃ）の順に操作が行われ
る。しかしながら、接触させるというステップｂ）を、開口を形成するというス
テップａ）よりも前に行うこともできる。また、開口内に接着剤を導入するとい
うステップｃ）を、接触ステップｂ）よりも前に行うこともできる。例えば、特
にボールの形態とされたような溶融可能材料を、開口内に配置することができる
。この場合、組立ステップｂ）の後に熱処理を行うことにより、溶融可能材料を
溶融流動させ、これにより、各部材の部分どうしを接触させることができる。

【００４２】ステップｂ）において良好な分子結合を得るためには、このステップｂ）を行
う前に、例えば研磨および／または物理化学的処理といったような、組立面の結
合力を向上させる前処理ステップを行うことができる。

【００４３】開口内へと導入する接着剤の量は、開口の容積よりも多い量に調節することが
できる。これにより、少なくとも一方の部材の自由面の全部または一部を接着剤
によってカバーすることができる。

【００４４】この場合、オーバーフローした接着剤の一部は、少なくとも一方の部材におけ
る自由面のための保護層を形成することができる。

【００４５】また、本発明による方法においては、ステップｃ）の後に、少なくとも一方の
部材の自由面を平坦化するという平坦化ステップを行うことができる。

【００４６】平坦化は、自由面上における接着剤層を完全に除去するまで行うことができる
。あるいは、完全に除去することなく、自由面上における接着剤層が平坦となる
ように行うことができる。

【００４７】代替例においては、開口の容積よりも少ない量の接着剤を、各開口内に導入す
ることができる。

【００４８】特に、本発明を素子の大量生産に適用する場合には、接着剤の印加後にカット
ステップを行うことができる。カットは、好ましくは、組立面に対してほぼ垂直
であるとともに接着剤によって被覆された開口を通過するカット面に沿って、行
い、これにより、個別的な複数の素子を形成する。

【００４９】開口を貫通する平面によるカット、すなわち、開口内の接着剤を貫通する平面
によるカットは、部材の有効面の使用を最適化するだけではなく、結合界面にお
けるソーイングに基づく応力を部分的に軽減する。

【００５０】接着剤が配置されることとなる開口は、組み立てられるべき複数の部材のただ
１つの部材だけに形成することも、あるいは、いくつかの部材に形成することも
、できる。

【００５１】特に、ステップａ）において、開口をすべての部材において形成することがで
きる。この場合、各部材の開口は、関連する部材の組立面のところにおいて少な
くとも部分的に開口する。

【００５２】複数の部材の少なくとも１つは、少なくとも１つの活性領域を備えることがで
きる。すなわち、少なくとも１つの光電子素子または他の素子を有するあるいは
形成する領域を備えることができる。この場合、開口は、好ましくは、活性領域
の外側に形成される。

【００５３】本発明は、また、結合面に沿って互いに組み立てられた第１基体と第２基体と
を備えてなるデバイスであって、少なくとも１つの開口が、第１基体および第２
基体の少なくとも一方を貫通し、結合面のところにおいて開口しており、結合面
のうちの、開口が開口している部分が、接着剤によってコーティングされている
デバイスに関するものである。

【００５４】

【発明の実施の形態】

本発明の他の特徴点および利点は、添付図面を参照しつつ以下の説明を読むこ
とにより、明瞭に理解されるであろう。以下の説明は、例示のためのものであっ
て、本発明を限定するものではない。

【００５５】以下において説明する図面は、ディスク形状をなす２つの基体ウェハからなる
２つの素子の組立を示している。

【００５６】簡単化のために、２つの基体ウェハのうちの一方のウェハ、特に、図示下側の
ウェハは、下基体と称される。また、第２ウェハは、上基体と称される。

【００５７】図１においては、下基体（１０）と上基体（２０）との各々は、２つの平行な
主面を有している。符号（１２）は、下基体の組立面を示しており、符号（２２
）は、上基体の組立面を示している。また、符号（１４）は、下基体における、
組立面に対して平行でありかつ組立面とは反対側に位置した自由面を示しており
、符号（２４）は、上基体における、組立面に対して平行でありかつ組立面とは
反対側に位置した自由面を示している。

【００５８】図示の例においては、上基体（２０）は、例えば、ＹＡＧ：Ｎｄ結晶（Ｎｄに
よってドーピングされたＹ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂）からなるウェハとすることができ、ある
いは、エルビウム（Ｅｒ）によってドーピングされたリン酸塩ガラスからなるウ
ェハとすることができる。この場合、下基体（２０）は、複数の『レーザー』素
子における活性領域を形成することができる。

【００５９】また、上基体（２０）は、シリコンウェハとすることもできる。このシリコン
ウェハに対しては、組立前に予め素子を形成しておくことも、あるいは、組立後
に素子を形成することもできる。

【００６０】他の可能性としては、上基体は、材料チップまたは材料ストリップから形成さ
れた再構成上基体とすることができ、スペーサを使用しても使用しなくても良く
、また、樹脂等のバインダによってコーティングすることもできまたコーティン
グしなくても良い。

【００６１】例えば、下基体（１０）は、Ｃｒ⁴⁺によってドーピングされたＹＡＧウェハと
され、ＮｄによってドーピングされたＹＡＧからなる上基体に対して使用された
ときには、λ＝１０６４ｎｍでもって受動トリガーされるパルスレーザーを形成
することができる。

【００６２】他の例においては、下基体は、また、コバルトによってドーピングされたＬＭ
Ａ（ＬａＭｇＡｌ₁₁Ｏ₁₉）結晶とすることができる。この下基体が、Ｅｒによっ
てドーピングされたガラス製上基体に対して使用されたときには、λ＝１０５５
ｎｍでもって受動トリガーされるパルスレーザーを形成することができる。

【００６３】図１に示す第１ステップにおいては、上基体（２０）において、幾何パターン
に従って、複数の開口（２６）が形成される。

【００６４】開口のピッチは、活性領域のサイズを決定し、最終的に形成すべき素子に基づ
いて選択される。

【００６５】開口は、図示したように、矩形とすることができる。また、開口は、円形や他
の形状とすることもできる。

【００６６】自由面（２４）から組立面（２２）までにわたって貫通している複数の開口は
、例えばレーザーによる穿孔といったような穿孔によって、あるいは、化学的エ
ッチングによって、あるいは、例えば超音波によるグラインドといったような機
械的処理によって、形成することができる。

【００６７】上基体が、バインダ内に嵌め込まれた複数のチップから構成されている場合に
は、開口は、好ましくは、チップの外側においてバインダ内に形成される。

【００６８】図１に示す第１ステップにおいては、また、研磨や、物理化学的処理を行う。
例えば、下基体および上基体の組立面（１２，２２）を凍結乾燥させ、これによ
り、組立面の分子結合力を増大させる。

【００６９】図２は、第２ステップを示しており、この第２ステップにおいては、下基体（
１０）と上基体（２０）とが、それぞれの組立面どうしを接触させることによっ
て重ね合わされる。

【００７０】両組立面がほぼ平面状であって清浄であることから、組立面どうしを接触させ
ることによって、自動的に、分子結合力による結合が引き起こされる。それでも
なお、結合力を高めるために、下基体と上基体との間にわずかな圧力を印加する
ことができる。さらに、下基体をなす材料と上基体をなす材料とが同一のまたは
同様の熱膨張係数を有している場合には、組立面どうしは、雰囲気温度において
もまたは高温や低温においても、接触させることができ、可能であれば、接触さ
せた後に、熱処理を行って、結合力を増大させたり、場合によっては上述したよ
うに熱拡散を形成することができる。熱処理は、組立面どうしの結合力を増大さ
せることができる。

【００７１】図２は、上基体（２０）内の開口（２６）がキャビティを形成し、このキャビ
ティの底面が下基体（１０）の組立面によって形成されることを示している。図
示の簡単化のために寸法が実際のスケールとは異なるスケールで図示されている
キャビティも、また、符号（２６）によって示されている。

【００７２】図３に示す第３ステップにおいては、上基体を接着剤（２８）でもってコーテ
ィングする。この場合には、接着剤は、キャビティ（２６）を充填するとともに
、自由面（２４）を被覆するように自由面（２４）上へとオーバーフローしてい
る。

【００７３】例えば、接着剤は、紫外線照射によって重合し得る接着剤とすることができ、
あるいは、低温または高温において重合可能な２成分からなる接着剤とすること
ができる。接着剤は、重合しない場合に接着剤の収縮を制限するために、シリカ
粒子やアルミナ粒子といったような粒子によって『ドーピング』すなわち充填す
ることができる。

【００７４】接着剤は、キャビティ（２６）が十分に充填されるよう、可能であれば、加圧
状態で適用することができる。

【００７５】図４Ａに示すように、第３ステップの最後には、接着剤の適用後における上基
体（２０）の平坦性を改良するステップ（平坦化）を行う。

【００７６】図示の例においては、自由面の研磨は、上基体が露出するまで行われる。すな
わち、自由面（２４）を被覆している接着剤が除去されるまで、行われる。

【００７７】図４Ａは、また、下基体（１０）および上基体（２０）をカットして複数の個
別素子へと分離するための複数のカット面（５０）を示している。

【００７８】図４Ａにおいては、紙面に対して垂直なカット面（５０）だけが図示されてい
る。図示していないものの、紙面に対して平行なカット面も、設けられる。

【００７９】複数のカット面（５０）が、下基体および上基体の自由面と組立面との双方に
対してほぼ垂直であること、および、上基体の開口（２６）を通過していること
、がわかる。

【００８０】図４Ｂは、キャビティ（２６）が接着剤によって完全には充填されないような
、変形例を示している。

【００８１】図４Ｂに示す例においては、接着剤の容積は、キャビティの容積よりも小さい
。この場合には、接着剤は、制御された流通のために例えばシリンジとポンプと
を使用するといったようにして、各キャビティ内に配置される。

【００８２】よって、キャビティ外への接着剤の飛び出しが防止されており、図４Ａを参照
して上述したような平坦化ステップを省略することができる。

【００８３】しかしながら、接着剤が、キャビティ（２６）の側面を、下基体の組立面（１
２）に対して結合していることがわかる。すなわち、上基体を、下基体の組立面
（１２）に対して結合していることがわかる。よって、下基体と上基体との間に
おける優秀な結合が得られている。

【００８４】図４Ｂにおいても、符号（５０）は、カット面を示している。

【００８５】図５は、図４Ａに示す構造をカットした後に得られたレーザーチップを示して
いる。

【００８６】チップは、上基体（２０）のうちの、レーザーの活性領域を形成する部分を備
えている。活性領域を形成する部分は、下基体（１０）のうちの、ポンピング光
に対して透明な材料から選択された部分によって支持されている。矢印（５０）
は、例示として、ポンピング光の可能な適用状況を示している。

【００８７】同様に、矢印（５２）は、キャビティから放出されるレーザービームを示して
いる。

【００８８】また、接着剤硬化層（２８ａ，２８ｂ）が、活性領域をなす部分の側壁をコー
ティングしているとともに、活性領域の両サイドにおいて下基体の組立面（１２
）上に結合していることが、示されている。

【００８９】よって、接着剤は、活性領域を保護することと、活性領域と下基体との間にお
ける結合力を増強することと、において寄与している。上述したように、この特
性により、素子の構成部材として、熱膨張率が互いに相違する複数の材料を使用
することができる。

【００９０】図６〜図９は、本発明による方法の変形例を示しており、この変形例において
は、組み立てられる複数の部材の各々が開口を有しており、各開口内に接着剤が
配置される。簡単化のために、図６〜図９においては、先に説明した図面におけ
る部材と同一の部材または同様の部材または同等の部材には、同じ参照符号が付
されている。同じ参照符号が付されている場合には、上記と同じ説明が当てはま
る。

【００９１】図６における上基体（２０）は、所定パターンに従って規則的ピッチでもって
配置された複数の長尺貫通開口（２６）を有している。長尺貫通開口は、図にお
いて記号（Ｘ）で示されている第１方向に沿う向きで長尺とされている。

【００９２】同様に、下基体（１０）は、複数の長尺貫通開口（１６）を有している。長尺
貫通開口（１６）は、規則的パターンに従って配置されており、図において記号
（Ｙ）で示されている第２方向に沿う向きで長尺とされている。

【００９３】下基体（１０）の開口（１６）は、上基体（２０）の開口（２６）と同等のも
のである。すなわち、開口（１６）は、自由面（１４）から組立面（１２）まで
にわたって貫通しており、組立面において開口している。

【００９４】図７は、それぞれの組立面どうしを接触させるようにして、下基体（１０）と
上基体（２０）とから形成されたアセンブリ（組立体）を示している。

【００９５】下基体と上基体とは、上記方向（Ｘ，Ｙ）が互いに交差するようにして好まし
くは互いに直交するようにして、組み立てられる。

【００９６】よって、上基体内の各開口（２６）は、少なくとも部分的には、下基体の組立
面のところにおいて開口しており、下基体内の各開口（１６）は、少なくとも部
分的には、上基体の組立面のところにおいて開口している。

【００９７】また、下基体の開口と上基体の開口とは、部分的に、互いに連通することがで
きる。

【００９８】同様に、上基体の組立面の一部が下基体の組立面の一部に対して接触し、これ
により、組立面のこれら接触部分（４０）どうしの間において結合を形成するこ
とができる。これら接触部分（４０）は、結合平面と称される平面を形成する。

【００９９】図８は、開口（１６，２６）内への、例えば接着剤といったようなバインダ（
２８）の、自由面側からの導入を示している。

【０１００】接着剤は、開口内を充填するとともに、自由面上へと溢れ、自由面を覆う。こ
れに関しては、例えば、図４Ａと同様である。

【０１０１】最後に、図９は、自由面に関しての付加的な『平坦化』ステップを示している
。また、図９には、開口を貫通するカット面（５０）が示されている。

【０１０２】例えば、カットは、ダイヤモンドソーを使用して行うことができる。

【０１０３】［参考文献］（１）仏国特許出願公開明細書第２７５１４６７号（２）米国特許明細書第５，４４１，８０３号

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によって組み立て得る２つの基体ウェハを概略的に示す斜
視図である。

【図２】図１における２つの基体ウェハを示す断面図であって、本発明に
よる組立方法における各ステップを示している。

【図３】図１における２つの基体ウェハを示す断面図であって、本発明に
よる組立方法における各ステップを示している。

【図４】図４Ａは、図１における２つの基体ウェハを示す断面図であって
、本発明による組立方法における各ステップを示しており、図４Ｂは、２つの基
体ウェハを示す断面図であって、図４Ａに示す組立ステップの変形例を示してい
る。

【図５】図４Ａに示す２つの基体ウェハから形成された構造をカットする
ことによって得られた素子を、概略的に示す斜視図である。

【図６】本発明によって組み立て得る他の対をなす２つの基体ウェハを概
略的に示す斜視図である。

【図７】図６における２つの基体ウェハを接触させた後に、これら基体ウ
ェハをを部分的に示す概略的な斜視図である。

【図８】図６および図７における２つの基体ウェハを示す断面図であって
、本発明による組立方法における、図３，４Ａ，４Ｂにおける各ステップの変形
例をなす各ステップを示している。

【図９】図６および図７における２つの基体ウェハを示す断面図であって
、本発明による組立方法における、図３，４Ａ，４Ｂにおける各ステップの変形
例をなす各ステップを示している。

【符号の説明】

１０部材１２組立面１４自由面１６開口２０部材２２組立面２４自由面２６開口２８接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】各々がほぼ平面状の組立面（１２，２２）を有している２つ
以上の部材（１０，２０）を組み立てるための方法であって、ａ）少なくとも一方の部材（２０）に、前記組立面から該組立面とは反対側の
面をなす自由面（１４，２４）までにわたって貫通する開口（１６，２６）を形
成するステップと、ｂ）前記部材（２０）の前記組立面を少なくとも１つの他の部材（１０）の組
立面に対して接触させることにより、緊密接触に基づく結合を形成するステップ
と、ｃ）接着剤（２８）が前記複数の部材の各部分どうしを固定するように、前記
自由面側から前記開口内へと接着剤（２８）を導入するステップと、を具備することを特徴とする方法。
【請求項２】請求項１記載の方法において、ステップａ）、ステップｂ）、ステップｃ）の順に操作を行うことを特徴とす
る方法。
【請求項３】請求項１記載の方法において、接触させるという前記ステップｂ）を、開口を形成するという前記ステップａ
）よりも前に行うことを特徴とする方法。
【請求項４】請求項１記載の方法において、開口内に接着剤を導入するという前記ステップｃ）を、前記接触ステップｂ）
よりも前に行うことを特徴とする方法。
【請求項５】請求項１記載の方法において、前記接触ステップｂ）を行う前に、前記組立面（１２，２２）の付着力を改良
し得るよう、研磨および／または物理化学的処理を行うという前処理ステップを
行うことを特徴とする方法。
【請求項６】請求項１記載の方法において、前記開口の容積よりも多い量の接着剤を導入し、これにより、少なくとも一方
の部材の前記自由面（１４，２４）の全部または一部を接着剤によって覆うこと
を特徴とする方法。
【請求項７】請求項６記載の方法において、前記ステップｃ）の後に、少なくとも一方の部材の前記自由面を平坦化すると
いう平坦化ステップを行うことを特徴とする方法。
【請求項８】請求項１記載の方法において、前記開口の容積よりも少ない量の接着剤を、各開口内に導入することを特徴と
する方法。
【請求項９】請求項１記載の方法において、前記組立面に対してほぼ垂直であるとともに接着剤によって被覆された前記開
口を通過するカット面（５０）に沿って、組み立てられた複数の部材をカットし
、これにより、個別的な複数の素子へと分離することを特徴とする方法。
【請求項１０】請求項９記載の方法において、前記素子を、マイクロレーザーキャビティとすることを特徴とする方法。
【請求項１１】請求項１記載の方法において、前記開口（１６，２６）を、規則的パターンに従って構成することを特徴とす
る方法。
【請求項１２】請求項１記載の方法において、前記ステップａ）においては、すべての部材において、部材どうしを組み立て
たときに他の部材の組立面のところにおいて少なくとも部分的に開口するような
開口を形成することを特徴とする方法。
【請求項１３】請求項１記載の方法において、組み立てられる複数の部材の少なくとも１つが、少なくとも１つの活性領域を
有し、前記開口を、前記活性領域の外側に形成することを特徴とする方法。
【請求項１４】結合面に沿って互いに組み立てられた第１基体と第２基体
とを備えてなるデバイスであって、少なくとも１つの開口（２６）が、前記第１基体および前記第２基体の少なく
とも一方を貫通し、前記結合面のところにおいて開口しており、前記結合面のうちの、前記開口が開口している部分が、接着剤によってコーテ
ィングされていることを特徴とするデバイス。
【請求項１５】請求項１４記載のデバイスにおいて、前記基体が、規則的ピッチでもって形成された複数の開口を有していることを
特徴とするデバイス。
【請求項１６】請求項１４記載のデバイスにおいて、少なくとも一方の基体が、バインダによってコーティングされた素子を備え、前記開口が、前記バインダ内に形成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項１７】請求項１４記載のデバイスにおいて、少なくとも一方の基体が、少なくとも１つの活性領域を備え、前記開口が、前記活性領域の外側に位置していることを特徴とするデバイス。