JP2003520435A - Ｆｄｃ半導体製造プロセスからトレースデータ報告を要求する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 この発明は、そのさまざまな局面において、故障検出制御を用いて半導体製造プロセスでトレースデータ報告を動的に発生するための方法および装置である。この方法は、トレースデータ報告のための特定されたデータを含み、特定されたデータはトレースデータ報告のための、パラメータ、トリガおよび頻度のうち少なくとも１つを含み、この方法はさらに、故障検出コントローラ（２５０）から、報告発生器（２６０）に対するトレースデータ報告の要求を自動的に生成するステップを含み、報告は特定されたデータを含み、この方法はさらに、要求に応答してトレースデータ報告を作成するステップと、要求に基づき報告発生器（２６０）から作成されたトレースデータ報告を戻すステップとを含む。他の局面でこの発明は、この方法を行なうようプログラムされたコンピュータと、コンピュータによって実行されるとこの方法を行なう命令がコード化された、コンピュータ読取可能なプログラム記憶媒体とを含む。この装置は半導体製造処理システムであって、このシステムは、特定されたデータおよびトレースデータ報告のうち少なくとも１つを与えることができる製造ツール（１１０）と、故障検出制御を実現する故障検出コントローラ（２５０）とを含み、故障検出コントローラ（２５０）はトレースデータ報告への要求を自動的に発生することができ、要求は特定されたデータを含み、このシステムはさらに、特定されたデータおよびトレースデータ報告のうち少なくとも１つを製造ツール（１１０）から要求することができ、かつ、特定されたデータが製造ツール（１１０）から要求されると、トレースデータ報告を与えることができる、報告発生器（２６０）と、トレースデータ報告のために特定されたデータを受取るためのオペレータインターフェイス（２３０）とを含み、特定されたデータはトレースデータ報告のための、パラメータ、トリガおよび頻度の少なくとも１つを含み、オペレータインタフェースには、報告発生器（２６０）および製造ツール（１１０）のうち少なくとも１つからトレースデータ報告が戻され得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】

この発明は、半導体デバイスの製造に関し、より特定的には、故障検出システ
ムでトレースデータ報告を発生する方法に関する。

【０００２】

【背景技術】

半導体デバイスまたはマイクロチップは、或る基板材料のウェハから製造され
る。製造中に材料の層を加え、取除き、かつ／または処理することにより、デバ
イスを構成する集積電子回路がもたらされる。製造は本質的に、成層、パターニ
ング、ドーピングおよび熱処理として知られる４つの作業を含み、これらは特定
の製造プロセスに依存して何百もの異なるやり方で組合せることができる。たと
えば、ピーター・ヴァン・ザント（Peter Van Zant）の「マイクロチップの製造
−半導体処理への実用的な手引き（Microchip Fabrication A Practical Guide
to Semiconductor Processing）」（マグローヒル・カンパニーズ・インク（Mc
Graw-Hill Companies, Inc.）第３版１９９７年）（ＩＳＢＮ０−０７−０６７
２５０−４）を参照。製造プロセスは一般的に、一連の製造ツールによる或る数
のウェハの処理を含む。各製造ツールは、４つの基本的な作業のうち１つ以上を
行なう。４つの基本的な作業を或る全体的なプロセスに従って行ない、最終的に
ウェハを生産しそこから半導体デバイスが得られる。

【０００３】 製造プロセスの１つの重要な局面がプロセス制御である。特定的に、満足でき
るプロセスを達成するためには製造ツールおよび製造環境を制御しなければなら
ない。或る動作パラメータを監視し、望ましければツールの動作を変えることで
、プロセスを改良し、より多くのまたはより良いウェハをもたらすことができる
。伝統的なプロセス制御は、統計的工程管理（“ＳＰＣ”）として知られるもの
であった。ＳＰＣは通常、プロセス上の２種類の問題を検出するだけである。１
つまたは２つのＳＰＣデータポイントがＳＰＣ制御限界の近くまたはこれの外側
にくると、プロセスの振舞いまたは入来する材料における急激な変化がフラグで
報知される（flagged）。プロセス平均から１シグマを超えて離れた５点のうち
４点、または連続して８点がすべてプロセス平均の片側にあることを探すＳＰＣ
規則により、プロセスにおけるずれが検出される。ＳＰＣシステムは通常、自己
の規則の各々に関して修正処置を規定している。急激な変化は、問題が存在する
という表示を引出し、手作業による特定および分析を促す。

【０００４】 この発明は、上記の問題の１つまたはすべての解決に向けられている。

【０００５】

【発明の開示】

この発明は、そのさまざまな局面において、故障検出制御を用いて半導体製造
プロセスでトレースデータ報告を動的に発生するための方法および装置である。

【０００６】 この方法はトレースデータ報告のためのデータを特定するステップを含み、特
定されたデータは、トレースデータ報告のための、パラメータ、トリガおよび頻
度のうち少なくとも１つを含み、この方法はさらに、報告発生器に対するトレー
スデータ報告の要求を故障検出コントローラから自動的に発生するステップを含
み、要求は特定されたデータを含み、この方法はさらに、要求に応答してトレー
スデータ報告を作成するステップと、要求に基づき報告発生器から作成されたト
レースデータ報告を戻すステップとを含む。

【０００７】 他の局面においてこの発明は、この方法を行なうようプログラムされたコンピ
ュータと、コンピュータにより実行されるとこの方法を行なう命令でコード化さ
れたコンピュータ読取可能なプログラム記憶媒体とを含む。

【０００８】 この装置は半導体製造処理システムであって、このシステムは、特定されたデ
ータおよびトレースデータ報告のうち少なくとも１つを与えることができる製造
ツールと、故障検出制御を実現する故障検出コントローラとを含み、この故障検
出コントローラは、トレースデータ報告への要求を自動的に発生することができ
、要求は特定されたデータを含み、このシステムはさらに、製造ツールから特定
されたデータおよびトレースデータ報告のうち少なくとも１つを要求することが
できかつ、特定されたデータが製造ツールから要求されると、トレースデータ報
告を与えることができる、報告発生器と、トレースデータ報告のために特定され
たデータを受取るオペレータインターフェイスとを含み、特定されたデータは、
トレースデータ報告のための、パラメータ、トリガおよび頻度のうち少なくとも
１つを含み、さらにオペレータインターフェイスには、報告発生器および製造ツ
ールのうち少なくとも１つからトレースデータ報告が戻され得る。

【０００９】 この発明は、以下の説明および添付の図面を参照することにより理解され得る
。ここで同様の参照番号は同様の要素を表わす。

【００１０】 この発明はさまざまな変形および代替形を受入れることができるが、これの具
体的な実施例を図面において例として示し、ここで詳細に説明する。しかしなが
ら、ここにおける具体的な実施例の記述は開示された特定の形へとこの発明を限
定するものと意図してはおらず、逆に、前掲の特許請求の範囲により規定された
この発明の精神および範囲内に属するすべての変形、均等物および代替物を包含
するよう意図している。

【００１１】

【発明の実施の形態】

この発明の例示的な実施例を下に述べる。明瞭にするため、実際の実現例のす
べての特徴をこの明細書で記述することはない。当然のことながら、そのような
いかなる実際の実施例の開発においても、実現例ごとに異なるであろうシステム
関連およびビジネス関連の制約に従うことなどの、開発者の具体的な目標を達成
するためには、実現例に特有の数々の判断がなされなければならないことが認識
されるであろう。さらに、このような開発の努力は、複雑で時間のかかるもので
ありながら、この開示の利益を享受する当業者にとっては日常的な作業となるこ
とが認識されるであろう。

【００１２】 まず図１および２を参照すると、この発明を特定の一実施例で実現する装置１
００が概念化されたブロック図で例示される。ウェハ１０５のロットが製造ツー
ル１１０により処理されているのが示される。４つのウェハ１０５を示すが、ウ
ェハ１０５のロット、すなわち「ウェハロット」は１から数千のいかなる実行可
能なウェハ数であってもよい。製造ツール１１０は、これに常駐するアプリケー
ションプログラム２１０に従い動作し、当該技術で公知の事実上いかなる種類の
製造ツールであってもよい。さまざまな代替実施例において、たとえば製造ツー
ル１１０は露光ツールまたは短時間熱処理（“ＲＴＰ”）ツールであり得る。他
の実施例ではさらに他の種類の製造ツールを用いることができ、この発明は製造
ツール１１０の種類によって限定されない。

【００１３】 製造ツール１１０は、ライン１２０を通じてコントローラ１３０とデータおよ
びコマンドのやりとりを行なう。ライン１２０は、当該技術で公知のいかなる好
適なバスプロトコルに従って動作してもよい。コントローラ１３０は、図１で示
す実施例において、デスクトップパーソナルコンピュータである。しかしこれは
この発明の実行に必須ではない。これに代わる実施例では、コントローラ１３０
を、たとえばワークステーション、ノートブックコンピュータ、またはメインフ
レームコンピュータでも実現することができる。実施例によっては、コントロー
ラ１３０を製造ツール１１０に埋込んでもよい。これらの実施例では、コントロ
ーラ１３０は、マイクロプロセッサまたはデジタルシグナルプロセッサなどのプ
ロセッサか、マイクロコントローラかであり得る。コントローラ１３０の実現で
の唯一の技術的要件は、これがここで説明する発明を実現するのに十分な計算能
力を有することである。

【００１４】 コントローラ１３０は、この特定の実施例では、オペレータインターフェイス
２３０、故障検出コントローラ（“ＦＤＣ”）２５０および報告発生器２６０に
よりプログラムされる。オペレータインターフェイス２３０は、グラフィカルユ
ーザインターフェイス（“ＧＵＩ”）などのインターフェイスを実現し、これを
介して人間は装置１００とインタラクションを行なうことができる。ＦＤＣコン
トローラ２５０は、当該技術で公知のＦＤＣシステムを実現する。しかしながら
、この発明との関連では、ＦＤＣコントローラ２５０はさらに下で説明する追加
的な能力を含む。報告発生器２６０はアプリケーションプログラムであり、これ
はトレースデータ報告に必要なデータを特定する報告要求を生成し、これをライ
ン１２０を通じて製造ツール１１０へと送る。「トレースデータ報告」は、ツー
ルの動作中にパラメータのいくつかを報告し、こうしてプロセスエンジニアは動
作を監視することができる。何らかの所与の実施例に必要な特定のデータはいず
れも実現例に特有である。しかしながら、例示のデータは温度および圧力などの
動作パラメータを含み得る。報告要求はまた、たとえば次の１時間に１５秒ごと
に等の、報告頻度および／または報告持続期間を特定してもよく、こうすれば動
作全体を通じて報告を反復的に発生することができる。いくつかの変形例では、
報告要求はさらに「トリガ」、すなわち、たとえば報告の作成をトリガし得る条
件を、特定してもよい。

【００１５】 オペレータインターフェイス２３０、ＦＤＣコントローラ２５０および報告発
生器２６０はソフトウェアで実現される。従って、これらは各々複数の命令を含
み、これらは何らかの形のプログラム記憶媒体上にコード化され、コントローラ
１３０により実行されるとそこに記述されたタスクを行なう。命令は、この実施
例では、コントローラ１３０のハードディスク１３５上にコード化される。しか
しながら、コンピュータ読取可能ないかなるプログラム記憶媒体を用いてもよい
。媒体は、その性質上磁気媒体でも光学媒体でもよく、この発明は実現のこの局
面により限定されることはない。したがって代替的に、光ディスク１４０または
フロッピー（Ｒ）ディスク１４５上に命令をコード化してもよい。実際に、報告
発生器は、コントローラ１３０および製造ツール１１０が一部をなす製造フレー
ムワークのどこかに常駐していれば、実施例によってはコントローラ１３０に常
駐していなくてもよい。

【００１６】 図１および２で例示した実施例では、コード化されたすべてのものを同じコン
ピュータつまりコンピュータ１３０、しかも同じプログラム記憶デバイスつまり
ハードディスク１３５上にあることを示していることに注目されたい。しかしな
がら、この発明はこれに限定されない。これに代わる実施例では、ＦＤＣコント
ローラ２５０および報告発生器２６０は、追加のコンピュータ間で分散され得る
。このような実施例の１つを下で論じる。或る変形例では、ＦＤＣコントローラ
２５０および／または報告発生器２６０は製造ツール１１０自体において、アプ
リケーションプログラム２１０と同じ記憶デバイス上に、第２の記憶デバイス（
図示せず）上に、または２つの追加の記憶デバイスにわたり、常駐してもよい。

【００１７】 図３は、この発明の別の一局面に従い実行された方法３００の１つの実施例を
例示する。明瞭にするために、およびこの発明の理解を促進するために、方法３
００を図１および２の装置１００との関連で下に説明する。しかしながら、この
発明はこれに限定されず、さらに下で論じる図４および５の装置４００などの他
の装置でこの方法を実行してもよい。

【００１８】 図３の方法３００は、この発明の１つの局面にすぎない。この発明はさらに、
方法３００を行なうようプログラムされたコントローラ１３０か、または単に、
プログラムがコード化されるディスク１３５、１４０、１４５などのプログラム
記憶媒体かを含む。これらの局面のさらに他の変形および変更もまた、冒頭で請
求したこの発明の範囲および精神に含まれる。

【００１９】 方法３００は、ボックス３１０で述べるように、トレースデータ報告のための
データを特定することから始まり、特定されたデータは、トレースデータ報告の
ための、パラメータ、トリガおよび頻度のうち少なくとも１つを含む。典型的に
、データは、たとえば「温度が１５００℃を一旦超えると、温度を０．５秒ごと
に報告」のように、パラメータ、トリガおよび頻度のすべてを含むことになる。
しかしながら、この開示の利益を享受する当業者が認識するように、報告の中に
、これらデータタイプの１つだけが所望される状況もあるだろう。

【００２０】 方法３００は次に、ボックス３２０で述べるように、故障検出コントローラか
ら報告発生器に対するトレースデータ報告の要求を自動的に発生し、ここで要求
は特定されたデータを含む。ここで用いられる「自動的に発生」とは、人手によ
る直接の介入を伴わないことを意味する。従来のやり方では、人間のオペレータ
がトレースデータ報告に含まれるべきデータを特定し、かつ要求を実際に発生お
よび発行しなければならない。こうして従来のやり方では、オペレータが報告を
オンザフライで発生させることができず、またトレースデータ報告に対して命令
の肯定応答を動的に行なうこともできない。

【００２１】 次に方法３００は、ボックス３３０で述べるように、要求に応答してトレース
データ報告を作成する。トレースデータ報告は、実現例に依存して、報告発生器
２６０か、製造ツール１１０のアプリケーションプログラム２１０かのいずれか
によって発生され得る。実施例によっては、報告発生器２６０は特定されたデー
タをアプリケーションプログラム２１０から要求することができ、特定されたデ
ータを製造ツール１１０から受取ると、トレースデータ報告を作成する。これに
代わる他の実施例では、報告発生器２１０は単に、特定されたデータを含むアプ
リケーションプログラム２１０から、規定されたトレースデータ報告を要求する
だけのこともある。これらの実施例では、トレースデータ報告は製造ツール１１
０により発生されることになる。さらに他の実施例では、トレースデータ報告は
、予め定められた基準の適用に依存して、アプリケーションプログラム２１０か
、報告発生器２６０のいずれかに発生されてもよい。

【００２２】 この特定の実施例において、方法３００は最後に、ボックス３４０で述べるよ
うに、要求に応じかつこれに従い、作成されたトレースデータ報告を報告発生器
から戻す。典型的に、報告はオペレータインターフェイスでオペレータに戻され
るが、この発明はこれに限定されない。たとえば、報告をログで記録（logged）
し、後で検索するために記憶させてもよく、またはこれに代えて、或る離れた場
所（図示せず）で印刷して、オペレータインターフェイス２３０でデータを特定
したのとは別のオペレータがこれを検索するようにしてもよい。トレースデータ
報告は通常、トレースデータ報告を発生するのが報告発生器２６０かアプリケー
ションプログラム２１０かにかかわりなく、報告発生器２６０から戻されること
になる。

【００２３】 この詳細な説明のいくつかの部分は、アルゴリズムと、コンピュータメモリ内
のデータビット上に行なわれる演算の記号表現とによって示される。これらアル
ゴリズム的記述および表現は、データ処理に関する当業者が他の当業者に自分の
仕事の実質を最も効果的に伝えるのに用いる手段である。アルゴリズムは、ここ
において、および一般的に、所望の結果へと導く自己一貫した一連のステップで
あると理解されている。これらのステップは、物理量の物理的操作を必要とする
ステップである。これら量は通常、記憶され、転送され、組合され、比較され、
および他の方法で操作され得る電気信号または磁気信号の形を取るが、これに限
られない。これらの信号をビット、値、要素、シンボル、キャラクタ、項または
数などと呼ぶことが、主に慣用であるため、しばしば便利であるとわかっている
。

【００２４】 しかしながら、これらおよび類似の用語のすべては、適当な物理量と関連付け
られるべきであり、これら量に適用された単なる便宜的な標識にすぎないことを
銘記すべきである。別段の記載がなければ、以下の議論から明らかであるように
、この発明全体にわたり「処理」「計算」「算出」「判断」または「表示」など
の用語を利用する議論は、コンピュータシステムのレジスタおよびメモリ内の物
理（電子）量として示されるデータを、同様にコンピュータシステムメモリもし
くはレジスタまたは他の類似の情報記憶、伝送もしくは表示装置内の物理量とし
て示される他のデータへと操作および変形するコンピュータシステムまたは類似
の電子計算装置の、動作および処理のことを指すものであることが理解される。

【００２５】 図４−６は、図１−３で示したこの発明の局面を含む、この発明の特定の一実
施例を例示する。装置４００は、他の形では示さない高度プロセス制御フレーム
ワーク（Advanced Process Control Framework）（“ＡＰＣＦＷ”）システムの
一部を構成する。装置４００は、この特定の実施例において図６の方法６００を
実現するが、この発明はこれに限定されない。たとえば、装置４００を用いて方
法６００の変形例を実現してもよく、さらに方法６００を装置４００とは別の装
置で実行してもよい。したがって、明瞭にするために、およびこの発明の理解を
促進するために、方法６００を装置４００との関連で開示することとし、逆もま
た同じである。

【００２６】 ＡＰＣシステムは、ランツーラン制御と故障の検出／分類とを可能にする、交
換可能な、規格化されたソフトウェアコンポーネントからなる、分散型ソフトウ
ェアシステムを含む。これらコンポーネントはまた、或るアーキテクチャ規格も
実現する。より特定的に、ＡＰＣシステムはＳＥＭＡＴＥＣＨのコンピュータ・
インテグレーテッド・マニュファクチャリング（Computer-Integrated Manufact
uring）（“ＣＩＭ”）フレームワークのアーキテクチャをモデルとしている。
このアーキテクチャに関する情報は広く公表され利用可能である。たとえば、＜
http://mel.nist.gov/cimf/＞からダウンロードされる、ＮＩＳＴ／ＳＥＭＡＴ
ＥＣＨコンピュータ・インテグレーテッド・マニュファクチャリング・フレーム
ワークに関する公開ウェブページ（Computer-Integrated Manufacturing Framew
ork Public Webpage）を参照。この特定のアーキテクチャは、オブジェクト指向
プログラミングを利用するソフトウェアに大きく依存し、分散型オブジェクトシ
ステムのためのオブジェクト・マネージメント・グループ（Object Management
Group）（“ＯＭＧ”）の共通オブジェクト・リクエスト・ブローカ・アーキテ
クチャ（Common Object Request Broker Architecture）（“ＣＯＲＢＡ”）お
よびＣＯＲＢＡ＿Services仕様を採用する。ＯＭＧ ＣＯＲＢＡアーキテクチャ
に関する情報および仕様書もまた容易に公に利用可能である。たとえば＜http:/
/www.omg.org/＞からダウンロードされるＯＭＧウェブページを参照。

【００２７】 図４−５はそれぞれ、ＡＰＣシステムの制御内の装置４００の、概念化された
構造ブロック図および機能ブロック図である。一連の処理ステップが製造ツール
４１０によりウェハ４０５のロットに対して行なわれる。この実施例で製造ツー
ルは、熱処理動作、特にイオン注入後アニールなどの短時間熱処理（“ＲＴＰ”
）動作を行ない、半導体製造装置通信スタンダード（Semiconductor Equipment
Communication Standard）（“ＳＥＣＳ”）を用いて包括的装置モデル（Genera
l Equipment Model）（“ＧＥＭ”）報告を発生する。装置４００がＡＰＣシス
テムの一部をなすため、ウェハ４０５はランツーランで処理される。こうして、
ランレベルの測定または平均に基づき、プロセス調整を行なってこれをランの期
間中一定に保つ。「ラン」は、ロット、ロットのバッチ、または個々のウェハ４
０５であってもよい。ＡＰＣシステム内での製造ツール４１０の全体的な動作は
、ＡＰＣホストコンピュータ４４０に常駐のＡＰＣシステムマネージャ５４０に
より指示（direct）される。

【００２８】 次に図４および５の両方を参照すると、ＡＰＣシステムは、より特定的に、処
理モジュールのネットワークを含む。これら処理モジュールはしばしば「統合コ
ンポーネント」といわれる。統合コンポーネントは、既存の工場システムへのイ
ンターフェイスとなり、ＡＰＣプランを実行する能力を提供する。「ＡＰＣプラ
ン」は、下でより詳しく論じるように、何か特定のタスクを行なうために呼出さ
れるアプリケーションプログラムである。たとえばＡＰＣシステムマネージャ５
４０、装置インターフェイス５１０、センサインターフェイス５２０、マシンイ
ンターフェイス５３５およびアプリケーションインターフェイス５４５などの、
統合コンポーネントの各々は、この特定の実施例では、ソフトウェアにより実現
される。これらは、当該技術で公知のオブジェクト指向プログラミング技術を用
いて、Ｃ＋＋でプログラムされる。

【００２９】 統合コンポーネントは以下のものを含むが、これに必ずしも限定されない。 ＡＰＣホストコンピュータ４４０に常駐のＡＰＣシステムマネージャ５４０
、 ＡＰＣホストコンピュータ４４０に常駐のプラン実行マネージャ５４２、 この実施例において図１−２の実施例のアプリケーションプログラム２１０
と同じ機能を果たし、かつ報告発生器５６０を含む、ワークステーション４３０
に常駐の装置インターフェイス５１０、 製造ツール４１０に常駐のセンサインターフェイス５１５およびアプリケー
ションインターフェイス５４５、 ワークステーション４３０に常駐するマシンインターフェイス５３５および
オペレータインターフェイス５３０。 さまざまなソフトウェアコンポーネントの配置が図１−２の実施例と異なること
に注目されたい。配置は他の代替実施例でも異なり得る。ＡＰＣＦＷの１つの利
点はそのモジュール構造であり、これによりソフトウェアコンポーネントの可搬
性が得られる。したがって、この発明は、個々のソフトウェアコンポーネントが
どのコンピュータに常駐するかによって限定されない。

【００３０】 この実施例では、ＡＰＣシステムマネージャ５４０は以下のものを提供する。 ＡＰＣフレームワークのために開発されたすべてのサーバのための管理、構
成、イベントおよび状態に関するサービス、 ＡＰＣシステムにおけるコンポーネントの定義、グループ化、インストール
および管理、 診断および監視を目的とする、アクティビティとトレース情報とを捕獲する
集中型サービス、 セットアップ値、システム環境設定および従属オブジェクトとイベントチャ
ネルとのリストを含む、コンポーネント構成情報の集中型リポジトリ（この場合
はデータ記憶装置５７０）。 しかしながら別の実施例において、これらの機能は、たとえばベースマネージャ
、システムマネージャ、ロガーおよびレジストリなどの１つ以上のソフトウェア
コンポーネントへと分割され得る。

【００３１】 この特定の実施例において、ＡＰＣシステムはまたプラン実行マネージャ（Pl
an Execution Manager）（“ＰＥＭ”、図示せず）５４２をも含み、これはＡＰ
Ｃシステム４０２の動作の「振付け」を主な役目とするコンポーネントである。
これには、ＡＰＣプランの解釈と、メインスクリプトおよびサブスクリプトの実
行と、イベントの命令によるイベントスクリプトの呼出とが含まれる。さまざま
なプラン、スクリプトおよびサブスクリプトが、さまざまな実現例で用いられ得
る。たとえばこの発明は、以下のプランを含むが、これに限定はされない。

【００３２】 データ収集プラン−−ＰＥＭによって規定されるセンサインターフェイスお
よびマシンインターフェイスによって専用されるデータ構造であり、どのデータ
を特定の処理装置から収集すべきか、およびそのデータをどのようにＰＥＭへと
報告すべきかを規定する。

【００３３】 持続時間プラン−−トリガ条件と、トリガ（すなわち、それに対してアドオ
ンセンサの作用を引き起こす条件、たとえばデータ収集の開始、データ収集の中
止など）が起きた場合の遅延を規定する。

【００３４】 報告プラン−−収集されたデータに対して何を行なうべきか、およびデータ
が利用可能であるという信号をいつ送るべきかを規定する。

【００３５】 サンプリングプラン−−外部センサでデータを収集すべき頻度を規定する。
しかしながら、さまざまなプラン、スクリプトおよびサブスクリプトの数および
機能は、実現例に特有である。

【００３６】 ＰＥＭは、ツール４１０などの所与の製造ツールに関して、ユーザ定義プロセ
ス制御プランの実行をすべての統合コンポーネント間で調和させる。ＰＥＭは、
命令されると、１つのプランとこれの関連スクリプトとを検索する。また、サブ
スクリプトに予備的処理を行ない、ルーチンをメインスクリプトおよびイベント
スクリプトに与える。さらに、プランで特定される、プランを実行するのに必要
な能力のリストを得、必要な能力を提供する適切な統合コンポーネントへと接続
する。

【００３７】 次にＰＥＭは、プランを実行する役割をプランエグゼキュータ（Plan Executo
r）（“ＰＥ”、図示せず）に委ねる。ＰＥはプランを逐次に実行し、プランの
完了、またはプランの実行における誤りを、ＰＥＭに報告する。したがって、Ｐ
ＥＭは実行されるすべてのプランの全体的な管理を役割とし、一方でＰＥは１つ
のプランのみを実行する役割を有する。ＰＥはＰＥＭによって作り出され、プラ
ンの寿命の間存在し、プランが完了または中止されたことを報告した後にＰＥＭ
によって破壊される。各ＰＥはメインスクリプトおよび０以上のイベントスクリ
プトを実行する。ＰＥＭは、多数のプランエグゼキュータを介して、多数のプラ
ンを並行して開始させることができる。

【００３８】 マシンインターフェイス５３５は、たとえばＡＰＣシステムマネージャ５４０
などのＡＰＣフレームワークと、装置インターフェイス５１０との間の隙間を埋
める。こうして、マシンインターフェイス５３５は、製造ツール４１０とＡＰＣ
フレームワークとの間でインターフェイスを取り、マシンセットアップ、起動、
監視およびデータ収集をサポートする。この特定の実施例では、マシンインター
フェイス５３５は主に、装置インターフェイス５１０の特定の通信とＡＰＣフレ
ームワークのＣＯＲＢＡ通信（下でさらに論じる）との間でデータ変換を行なう
。より特定的に、マシンインターフェイス５３５はコマンド、状態イベントおよ
び収集されたデータを、装置インターフェイス５１０から受取り、他のＡＰＣコ
ンポーネントおよびイベントチャネルへと必要に応じて送る。次に、ＡＰＣコン
ポーネントからの応答がマシンインターフェイス５３５により受取られ、装置イ
ンターフェイス５１０へとルーティングされる。マシンインターフェイス５３５
はまた、必要に応じメッセージおよびデータを再フォーマットおよび再構築する
。マシンインターフェイス５３５は、ＡＰＣシステムマネージャ５４０内でのス
タートアップ／シャットダウン手順をサポートする。それはまたＡＰＣデータコ
レクタとなり、装置インターフェイス５１０により収集されたデータをバッファ
リングし、かつ適当なデータ収集イベントを送り出す。

【００３９】 センサインターフェイス５１５およびアプリケーションインターフェイス５４
５は、製造ツール４１０の動作を監視するセンサ（図示せず）によって発生され
るデータを収集する。センサインターフェイス５１５は、適当なインターフェイ
ス環境を提供して、LabVIEW（Ｒ）または他のセンサ、バスベースのデータ獲得
ソフトウェアなどの、外部センサと通信を行なう。アプリケーションインターフ
ェイス５４５は、LabVIEW、Mathematica、ModelWare、MatLab、Simca４０００、
およびExcelなどの制御プラグインアプリケーションを実行するのに適当なイン
ターフェイス環境を提供する。より特定的に、センサは相手先商標製造業者（“
ＯＥＭ”）によって製造ツール４１０とともに供給されてもよいし、またはＯＥ
Ｍからの購入後にインストールされる「アドオン」センサであってもよい。セン
サインターフェイス５１５は、アドオンセンサにより発生されたデータを収集し
、アプリケーションインターフェイス５４５は、ＯＥＭセンサにより発生された
データを収集する。これらセンサは、たとえば動作条件の圧力および温度に関す
るデータを発生し得る。プラグインアプリケーションは、センサからのデータを
収集し、これをアプリケーションインターフェイス５４５へ送る。マシンインタ
ーフェイス５３５、アプリケーションインターフェイス５４５およびセンサイン
ターフェイス５１５は、用いられるべきデータを収集するために一連の共通の機
能を用いる。装置インターフェイス５１０は、アプリケーションインターフェイ
ス５４５およびセンサインターフェイス５１５によって収集されたそれぞれのデ
ータを集める。次に装置インターフェイス５１０は、ライン４２０を通じて、ワ
ークステーション４３０に常駐のマシンインターフェイス５３５に、集められた
データを送る。

【００４０】 オペレータインターフェイス５３０は、グラフィカルユーザインターフェイス
（“ＧＵＩ”）を介して、ウェハ製造技術者（“ＷＦＴ”）とＡＰＣシステムと
の間の通信を容易にする。ＧＵＩ（図示せず）は、Windows（Ｒ）またはLinuxベ
ースの動作システムであり得る。しかしこれはこの発明の実行に必須ではない。
実際、別の実施例によっては、ＧＵＩを用いないことすらあり、ディスクオペレ
ーティングシステム（“ＤＯＳ”）ベースのオペレーティングシステムによって
通信を行なってもよい。オペレータインターフェイス５３０は、ダイアログボッ
クスを表示することにより、情報を提供し、ガイダンスを要求し、かつ追加のデ
ータを収集する。ＣＯＲＢＡインターフェイスを介して、オペレータインターフ
ェイス５３０コンポーネントにより、ＷＦＴはさまざまなポップアップダイアロ
グをどんな数のディスプレイグループ上にも同時に表示することができる。オペ
レータインターフェイス５３０はまた一群のディスプレイを維持し、ここにポッ
プアップが現われ得る。オペレータインターフェイス５３０はまた告知（announ
cement）動作、すなわちメッセージと「ＯＫ」ボタンとの単純なポップアップを
表示する一方向メッセージをも提供し得る。

【００４１】 協働するソフトウェアコンポーネントは、プロセス制御プラン／ストラテジー
を管理し、処理装置、計測ツールおよびアドオンセンサからデータを収集し、こ
の情報でさまざまなプロセス制御アプリケーション／アルゴリズムを呼出し、か
つ適宜プロセスモデルを更新しレシピパラメータを修正／ダウンロードする。コ
ンポーネントは、ＣＯＲＢＡインターフェイス定義言語（Interface Definition
Language）（“ＩＤＬ”）インターフェイスを用いて互いに通信を行ない、そ
のインタラクションをサポートするのに一組の共通のサービスに依存する。一連
の標準的な分散オブジェクトサービスがオブジェクト・マネージメント・グルー
プ（“ＯＭＧ”）によって規定されている。これらのサービスには以下のものが
ある。

【００４２】 ＣＯＲＢＡ−−すべての直接のコンポーネント間のインタラクションに用い
られる規格ベースの通信。標準インターフェイスはオブジェクト指向の、遠隔呼
出通信モデルに従い規定され得る。これらのインターフェイスおよびすべてのＡ
ＰＣ通信はＩＤＬを用いて規定される。コンポーネントは、互いのインターフェ
イスで動作を呼出すことにより通信する。データは、動作パラメータおよび戻り
値として、コンポーネント間でやり取りされる。

【００４３】 ＯＭＧイベントサービス（Event Service）−−コンポーネント間の非同期
通信をサポートする。ＡＰＣオブジェクトの多くは、状態を変える際にイベント
を送り出す。これらのイベントは関心を持ったイベント加入者により受信される
。ＡＰＣシステム内のイベント使用例には、通信コンポーネント状態（誤り状態
を含む）、故障検出および分類ソフトウェアにより検出された故障アラームの通
知、およびマシン状態と収集されたデータとの報告が含まれるが、これに限定は
されない。

【００４４】 ＯＭＧトレーディングサービス（Trading Services）は、１つのコンポーネ
ントが、インタラクションを行なうべき別のコンポーネントを見つけることを可
能にする。１つのコンポーネントがインストールされると、これのサービスの記
述（サービスオファー）がトレーディングサービスへとエクスポートされる。別
のコンポーネントは後で、或る基準を満たすサービスプロバイダのリストを要求
することができる。トレーディングサービスは要求されたサービスを提供するこ
とができる別のコンポーネントのリストを供給する。この能力をコンポーネント
のスタートアップ時に用いることにより、１つのコンポーネントがともにインタ
ラクションを行なわなければならない別のコンポーネントを見つけることを可能
にする。これはまた、１つのプラン実行コンポーネントがプランで特定された要
求された能力を提供する能力プロバイダ（Capability Provider）を見つける必
要がある際に、プランスタートアップ時に用いられる。 これらのサービスは当該技術で公知である。ＯＭＧのＣＯＲＢＡ／ＩＩＯＰ仕様
書およびＣＯＲＢＡサービス仕様書は、当業者の間に広く普及しており、より詳
細な説明を提供している。

【００４５】 要約すると、例示した特定の実施例でＡＰＣシステムは工場規模のソフトウェ
アシステムであるが、これはこの発明の実行に必須ではない。この発明の教示す
る制御ストラテジーは、工場フロアにある事実上いかなる半導体製造ツールにも
適用され得る。実際、この発明を同じ工場または同じ製造プロセスにおける多数
の製造ツールに対して同時に用いてもよい。ＡＰＣフレームワークは、遠隔アク
セスとプロセス性能の監視とを可能にする。さらに、ＡＰＣフレームワークを利
用することにより、データ記憶をローカルドライブよりも便利で柔軟かつ安価に
することができる。しかしながら、別の実施例によっては、この発明をローカル
ドライブで用いてもよい。

【００４６】 次に図６に移ると、図４−５の装置４００で実現された図３の方法３００の特
定の一実施例が例示される。方法６００では、製造ツール４１０が初期化されて
おり、かつウェハ４０５を処理しているものと仮定する。

【００４７】 この変形例では、ＡＰＣシステムマネージャ５４０は第１のディレクティブを
発行して、製造ツール４１０に常駐のデータ収集ルーチン（図示せず）をセット
アップする。ディレクティブは、収集パラメータおよび報告パラメータを含み、
報告パラメータは、センサインターフェイス５１５でデータ収集ルーチンにより
保持される。ＡＰＣシステムマネージャ５４０は、データ収集パラメータを含む
第２のディレクティブを、動的リンクライブラリ（Dynamically Linked Library
）（“ＤＬＬ”）へと発行する。データ収集ルーチンは、ＤＬＬに周期的に照会
して第２のディレクティブの存在を判断し、かつデータ収集パラメータを検索す
る。第２のディレクティブを検出すると、データ収集ルーチンは第１および第２
のディレクティブにあるデータ収集パラメータに従い自己を構成する。次にデー
タは製造ツール４１０により収集され、ＤＬＬに渡されてセンサインターフェイ
ス５１５に伝えられる。次にデータはセンサインターフェイス５１５からＡＰＣ
システムマネージャ５４０へと報告される。

【００４８】 装置４００は、図１−２の装置１００と同じく、故障検出および分類（“ＦＤ
Ｃ”）プロセス制御ストラテジーを採用する。しかしながら、ＡＰＣプロセスで
のＦＤＣプロセス制御ストラテジーでは、処理パラメータおよび材料パラメータ
を用いてプロセス上の問題を検出および報告する。ＦＤＣプロセス制御ストラテ
ジーでは、伝統的な統計的工程管理（“ＳＰＣ”）のアプローチに従ってもよい
し、または、主成分分析（“ＰＣＡ”）などのより高度な技術を用いてもよい。
ＳＰＣアプローチでは単一のパラメータにおける不都合なデータ傾向を特定し、
ＰＣＡでは相関するパラメータに基づき故障を特定する。ＳＰＣおよびＰＣＡは
ともに当業者には周知である。バッチ故障検出およびリアルタイム故障検出がと
もに実行可能である。

【００４９】 ＦＤＣ制御では、公知のプロセス上のずれ（スパッタターゲットの減少、ポリ
シングパッドの磨耗など）を引起すプロセス上の要因は、理想化された数学モデ
ルに組込まれ、動的に調整された処理パラメータによって対処される。プロセス
測定値は下流のＡＰＣモデルにフィードフォワードされ、こうして後のプロセス
で調整を行ない、目標を外れた材料を補償することができる。典型的な使用のシ
ナリオでは、データをツール４１０から収集し、理想化された数学的プロセスモ
デルを用いて分析する。この分析の結果を用いて、装置の故障がいつ発生したか
、またはいつ起こりそうかを検出することができる。故障分類プロセスまたはス
キームとともに用いれば、ＦＤＣプロセス制御ストラテジーは、故障を検出し、
ありそうな故障原因を示して素早い分析を支援することができる。

【００５０】 したがってＡＰＣシステムのＦＤＣ分析は、伝統的なＳＰＣシステムに対して
いくつかの利点を有する。ＳＰＣアプローチを採用するＦＤＣ分析も、これらの
利点を有する。ＳＰＣでは通常、２種類のプロセス上の問題のみを検出する。１
つまたは２つのＳＰＣデータポイントがＳＰＣ制御限界の近くまたはこれの外側
に来ると、プロセスの振舞いまたは入来する材料における急激な変化がフラグで
報知される。プロセス平均から１シグマを超えて離れた５点のうち４点、または
連続して８点がすべてプロセス平均の片側にあることを探すＳＰＣ規則により、
プロセスにおけるずれが検出される。ＳＰＣシステムは通常、自己の規則の各々
に関して修正処置を規定している。急激な変化は、問題が存在するという表示を
引出し、手作業による特定および分析を促す。

【００５１】 他方、ＦＤＣを採用するＡＰＣシステムでは、プロセスエンジニアはこれら修
正処置を即座のフィードバックまたはフィードフォワード応答に組込むことがで
きる。公知のプロセス上のずれ（スパッタターゲットの減少、ポリシングパッド
の磨耗など）を引起すプロセス上の要因は、ＡＰＣモデルに組込まれ、動的に調
整された処理パラメータによって対処される。プロセス測定値は下流のＡＰＣモ
デルへと送り込まれ、続くプロセスで調整を行ない目標を外れた材料を補償する
ことができる。ＡＰＣは、ＳＰＣにとって代わるように設計されてはいない。む
しろ、ＳＰＣを解放してこれが本当に例外的な事象および原因の特定できないプ
ロセス上のずれに集中できるようにし、その一方でＡＰＣは、これのプロセスモ
デルで規定された原因特定可能な振舞いに対して修正を行なう。そしてＳＰＣは
、プロセスまたは材料の振舞いがいつＡＰＣモデルにより制御される範囲を外れ
始めるかを特定する助けとなる。

【００５２】 図６に戻ると、オペレータは、ワークステーション４３０にあるオペレータイ
ンターフェイス５３０（図５に示す）を通じて、トレースデータ報告のためのデ
ータを特定する、６１０。この特定の実施例では、オペレータは、データ記憶装
置５７０から故障検出コントローラ５５０を通じて、利用可能なパラメータのリ
ストを得ることができる、６３５。データ記憶装置５７０には、装置インターフ
ェイス５１０により、利用可能なパラメータが取込まれる（populated）６４５
。この取込は、下に記載のとおり、データ収集プランの実行を受けて発生し得る
。

【００５３】 特定されたデータは故障検出コントローラ５５０へと送信される。故障検出コ
ントローラ５５０は、特定されたデータを組込む報告定義を送信することによっ
て、報告発生器５６０への要求を発生する、６２０。この文脈において「報告」
という用語は、方法３００におけるように日常語的な意味で、およびこの特定の
実施例のＳＥＣＳ／ＧＥＭ実現例によりその意味が与えられている技術用語とし
て、用いられる。次に報告発生器５６０は、利用可能なパラメータおよび／また
は定義された報告を製造ツール４１０から要求する、６２５。

【００５４】 データ収集のためにプランエグゼキュータ（“ＰＥ”）５４２は、データ収集
前にデータ収集プラン（“ＤＣプラン”）をセンサインタフェース５２０または
アプリケーションインターフェイス５４５に送る。センサインターフェイス５２
０およびアプリケーションインターフェイス５４５は、ＤＣプラン内の情報を解
析し、特定されたデータをそれぞれのセンサ（図示せず）に送る。特定されたデ
ータは、持続時間プラン、サンプリングプラン、可観測量（observables）、ト
リガおよび限界（すなわち設定ポイント、またはトリガを規定する値）を含み得
る。この時点で、利用可能なパラメータがわかり、装置インターフェイス５１０
はこれに従ってデータ記憶装置５７０での取込を行なうことができる。これに加
え、センサインターフェイス５２０およびアプリケーションインターフェイス５
４５はまた、予め定められたフォーマットおよび予め定められた時間間隔で、プ
ロセス装置から獲得されるべき特定のデータをＰＥ５４２へ送り返す役割を有す
る。要件はすべてＤＣプランに特定されている。たとえばＰＥ５４２は、製造ツ
ール４１０から温度データを得ようと望むこともある。ＰＥ５４２は、ディレク
ティブをセンサインターフェイス５２０に対して発行し、これはＰＥ５４２によ
り特定されたレートでデータを収集するように自己を構成し、ＰＥ５４２はセン
サインターフェイス５２０に対して、特定された報告レートでデータをＰＥ５４
２へと報告するよう命令することになる。

【００５５】 実現例によっては、製造ツール４１０はここで、パラメータか作成されたトレ
ースデータ報告かのいずれかを報告発生器５６０へと戻す、６２５。報告発生器
５６０は次に、故障検出コントローラ５５０を通じてワークステーション４３０
にいるオペレータへと作成されたトレースデータ報告を戻す、６１０。

【００５６】 上で開示した特定の実施例は単に例示的であり、ここにおける教示の利益を享
受する当業者に明らかな、異なるが等価の態様によって、この発明を変形および
実行することができる。さらに、前掲の特許請求の範囲に記載のものを除き、こ
こに示した構造および設計の詳細へと限定は加えられない。したがって、上に開
示した特定の実施例は変更および変形され得、このようなすべての変形はこの発
明の範囲および精神内にあるものと考えられる。したがって、ここで求められる
保護は前掲の特許請求の範囲で述べたとおりである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例における特定の装置の、いくつかの局面を例
示する概念的なブロック図である。

【図２】 この発明の一実施例における特定の装置の、いくつかの局面を例
示する概念的なブロック図である。

【図３】 この発明の一局面に従う方法の特定の一実施例を例示する図であ
る。

【図４】 図１−３で例示したこの発明の選択された局面の特定の一実施例
を例示する図である。

【図５】 図１−３で例示したこの発明の選択された局面の特定の一実施例
を例示する図である。

【図６】 図１−３で例示したこの発明の選択された局面の特定の一実施例
を例示する図である。

【手続補正書】

【提出日】平成１４年９月５日（２００２．９．５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【００２９】 統合コンポーネントは以下のものを含むが、これに必ずしも限定されない。 ＡＰＣホストコンピュータ４４０に常駐のＡＰＣシステムマネージャ５４０
、 ＡＰＣホストコンピュータ４４０に常駐のプラン実行マネージャ５４２、 この実施例において図１−２の実施例のアプリケーションプログラム２１０
と同じ機能を果たし、かつ報告発生器５６０を含む、ワークステーション４３０
に常駐の装置インターフェイス５１０、 製造ツール４１０に常駐のセンサインターフェイス５２０およびアプリケー
ションインターフェイス５４５、 ワークステーション４３０に常駐するマシンインターフェイス５３５および
オペレータインターフェイス５３０。 さまざまなソフトウェアコンポーネントの配置が図１−２の実施例と異なること
に注目されたい。配置は他の代替実施例でも異なり得る。ＡＰＣＦＷの１つの利
点はそのモジュール構造であり、これによりソフトウェアコンポーネントの可搬
性が得られる。したがって、この発明は、個々のソフトウェアコンポーネントが
どのコンピュータに常駐するかによって限定されない。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【００３９】 センサインターフェイス５２０およびアプリケーションインターフェイス５４
５は、製造ツール４１０の動作を監視するセンサ（図示せず）によって発生され
るデータを収集する。センサインターフェイス５２０は、適当なインターフェイ
ス環境を提供して、LabVIEW（Ｒ）または他のセンサ、バスベースのデータ獲得
ソフトウェアなどの、外部センサと通信を行なう。アプリケーションインターフ
ェイス５４５は、LabVIEW、Mathematica、ModelWare、MatLab、Simca４０００、
およびExcelなどの制御プラグインアプリケーションを実行するのに適当なイン
ターフェイス環境を提供する。より特定的に、センサは相手先商標製造業者（“
ＯＥＭ”）によって製造ツール４１０とともに供給されてもよいし、またはＯＥ
Ｍからの購入後にインストールされる「アドオン」センサであってもよい。セン
サインターフェイス５２０は、アドオンセンサにより発生されたデータを収集し
、アプリケーションインターフェイス５４５は、ＯＥＭセンサにより発生された
データを収集する。これらセンサは、たとえば動作条件の圧力および温度に関す
るデータを発生し得る。プラグインアプリケーションは、センサからのデータを
収集し、これをアプリケーションインターフェイス５４５へ送る。マシンインタ
ーフェイス５３５、アプリケーションインターフェイス５４５およびセンサイン
ターフェイス５２０は、用いられるべきデータを収集するために一連の共通の機
能を用いる。装置インターフェイス５１０は、アプリケーションインターフェイ
ス５４５およびセンサインターフェイス５２０によって収集されたそれぞれのデ
ータを集める。次に装置インターフェイス５１０は、ライン４２０を通じて、ワ
ークステーション４３０に常駐のマシンインターフェイス５３５に、集められた
データを送る。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【００４７】 この変形例では、ＡＰＣシステムマネージャ５４０は第１のディレクティブを
発行して、製造ツール４１０に常駐のデータ収集ルーチン（図示せず）をセット
アップする。ディレクティブは、収集パラメータおよび報告パラメータを含み、
報告パラメータは、センサインターフェイス５２０でデータ収集ルーチンにより
保持される。ＡＰＣシステムマネージャ５４０は、データ収集パラメータを含む
第２のディレクティブを、動的リンクライブラリ（Dynamically Linked Library
）（“ＤＬＬ”）へと発行する。データ収集ルーチンは、ＤＬＬに周期的に照会
して第２のディレクティブの存在を判断し、かつデータ収集パラメータを検索す
る。第２のディレクティブを検出すると、データ収集ルーチンは第１および第２
のディレクティブにあるデータ収集パラメータに従い自己を構成する。次にデー
タは製造ツール４１０により収集され、ＤＬＬに渡されてセンサインターフェイ
ス５２０に伝えられる。次にデータはセンサインターフェイス５２０からＡＰＣ
システムマネージャ５４０へと報告される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 コンボイ，マイケル・アール アメリカ合衆国、78748 テキサス州、オ ースティン、サンランド・ドライブ、3102 (72)発明者 ヘンドリクス，ブライス・エイ アメリカ合衆国、78749 テキサス州、オ ースティン、モントレイ・オークス、 4201、ナンバー・2404 【要約の続き】 与えることができる製造ツール（１１０）と、故障検出 制御を実現する故障検出コントローラ（２５０）とを含 み、故障検出コントローラ（２５０）はトレースデータ 報告への要求を自動的に発生することができ、要求は特 定されたデータを含み、このシステムはさらに、特定さ れたデータおよびトレースデータ報告のうち少なくとも １つを製造ツール（１１０）から要求することができ、 かつ、特定されたデータが製造ツール（１１０）から要 求されると、トレースデータ報告を与えることができ る、報告発生器（２６０）と、トレースデータ報告のた めに特定されたデータを受取るためのオペレータインタ ーフェイス（２３０）とを含み、特定されたデータはト レースデータ報告のための、パラメータ、トリガおよび 頻度の少なくとも１つを含み、オペレータインタフェー スには、報告発生器（２６０）および製造ツール（１１ ０）のうち少なくとも１つからトレースデータ報告が戻 され得る。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 故障検出制御を用いて半導体製造プロセスにおいてトレース
   データ報告を動的に発生する方法であって、 トレースデータ報告のための特定されたデータを受取るステップを含み、前記
   特定されたデータは前記トレースデータ報告のための、パラメータ、トリガおよ
   び頻度のうち少なくとも１つを含み、前記方法はさらに 故障検出コントローラ（２５０）から、前記トレースデータ報告のための報告
   発生器（２６０）に対する要求を自動的に発生するステップを含み、前記要求は
   前記特定されたデータを含み、前記方法はさらに 前記要求に応答して前記トレースデータ報告を作成するステップと、 前記要求に基づき前記報告発生器（２６０）から前記作成されたトレースデー
   タ報告を戻すステップとを含む、方法。
2. 【請求項２】 前記トレースデータ報告を要求する前記ステップは、利用可
   能なパラメータのデータ記憶装置（５７０）を調べるステップを含む、請求項１
   に記載の方法。
3. 【請求項３】 前記報告発生器（２６０）は前記利用可能なパラメータを前
   記データ記憶装置（５７０）に取込む、請求項２に記載の方法。
4. 【請求項４】 前記要求に応答して前記トレースデータ報告を作成する前記
   ステップは、製造ツール（１１０）からの特定されたデータを集めるステップを
   含む、請求項１に記載の方法。
5. 【請求項５】 半導体製造処理システムであって、前記システムは 特定されたデータおよびトレースデータ報告のうち少なくとも１つを与えるこ
   とができる製造ツール（１１０）と、 故障検出制御を実現する故障検出コントローラ（２５０）とを含み、前記故障
   検出コントローラ（２５０）は前記トレースデータ報告への要求を自動的に発生
   することができ、前記要求は前記特定されたデータを含み、前記システムはさら
   に、 前記製造ツール（１１０）から、前記特定されたデータおよび前記トレースデ
   ータ報告のうち少なくとも１つを要求することができ、かつ、前記特定されたデ
   ータが前記製造ツール（１１０）から要求されると、前記トレースデータ報告を
   与えることができる、報告発生器（２６０）と、 前記トレースデータ報告のための特定されたデータを受取るためのオペレータ
   インターフェイス（２３０）とを含み、前記特定されたデータは前記トレースデ
   ータ報告のための、パラメータ、トリガおよび頻度のうち少なくとも１つを含み
   、前記オペレータインターフェイスには、前記報告発生器（２６０）および前記
   製造ツール（１１０）のうち少なくとも１つから前記トレースデータ報告が戻さ
   れ得る、システム。
6. 【請求項６】 前記特定されたデータとして受取られ得る利用可能なパラメ
   ータのデータ記憶装置（５７０）をさらに含む、請求項５に記載の半導体製造処
   理システム。
7. 【請求項７】 前記故障検出コントローラ（２５０）および前記報告発生器
   （２６０）は異なるコンピュータに常駐する、請求項５に記載の半導体製造処理
   システム。
8. 【請求項８】 高度プロセス制御、半導体製造処理システムであって、 ウェハ（１０５）を製造するための手段（１１０）を含み、前記製造手段（１
   １０）は特定されたデータおよびトレースデータ報告のうち少なくとも１つを与
   えることができ、前記システムはさらに 故障検出制御（２５０）を実現するための手段を含み、前記故障検出制御手段
   は、前記トレースデータ報告への要求を自動的に発生することができ、前記要求
   は前記特定されたデータを含み、前記システムはさらに 報告を発生するための手段（２６０）を含み、前記報告発生手段は、前記特定
   されたデータおよび前記トレースデータ報告のうち少なくとも１つを前記製造手
   段（１１０）から要求することができ、かつ、前記特定されたデータが前記製造
   手段（１１０）から要求されると、前記トレースデータ報告を与えることができ
   、前記システムはさらに オペレータがトレースデータ報告のための前記データを特定し得る、オペレー
   タとインターフェイスする手段（２３０）を含み、前記特定されたデータは前記
   トレースデータ報告のための、パラメータ、トリガおよび頻度のうち少なくとも
   １つを含み、前記インターフェイス手段には、前記報告発生手段（２６０）およ
   び前記製造手段（１１０）のうち少なくとも１つから前記トレースデータ報告が
   戻され得る、システム。
9. 【請求項９】 特定され得る利用可能なパラメータの識別を記憶するための
   手段（５７０）をさらに含む、請求項８に記載の半導体製造処理システム。
10. 【請求項１０】 前記故障検出コントローラ（２５０）および前記報告発生
    器（２６０）は異なるコンピュータに常駐する、請求項８に記載の半導体製造処
    理システム。