JP2003519793A - 医薬製品の製造の間に粒子上のコーティングをモニターするための方法および装置 - Google Patents
医薬製品の製造の間に粒子上のコーティングをモニターするための方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
単一の粒子(Ｐ)上のコーティングの形成をモニターする方法において、所定の空間部位に該粒子(Ｐ)を配置するための手段(２、５、６、９)および、コーティングが形成されるようにコーティング液体を粒子(Ｐ)に塗布するように適応された液体供給ユニット(３)を備えた、装置が使用される。さらに、この装置は、コーティング上でその形成の間に分光測定を実施するように、およびコーティングに関連する少なくとも一つの主要なパラメータの測定値を取り出すように適応された、測定ユニット(４)を有する。かくして、そのような主要パラメータ、例えば、厚さ、厚さの成長速度ならびにコーティングの品質に関連する物理的および／もしくは化学的性質、ならびに熱、質量および運動量の移動を、単一の粒子(Ｐ)上のコーティングプロセスの間に連続的に且つ非侵害的にモニターすることができる。そのような測定の結果を用いて、単一の粒子(Ｐ)上のコーティングプロセスを理解し、そして究極的には、工業的でフルスケールのコーティング工場を制御し、スケールアップしそして開発することができる。
Description
【０００１】
（技術分野）
本発明は、粒子上のコーティングの形成をモニターするための方法および装置
に関する。究極的に、本発明は、ペレット剤、錠剤もしくはカプセル剤のような
医薬製品のコーティングを製造するプロセスを制御することに焦点を合わせてい
る。
に関する。究極的に、本発明は、ペレット剤、錠剤もしくはカプセル剤のような
医薬製品のコーティングを製造するプロセスを制御することに焦点を合わせてい
る。
【０００２】
（背景技術）
一般的に、医薬製品のコーティングは一つもしくはそれ以上のフィルムからな
り、それぞれのフイルムは一つもしくはそれ以上の層からなる。以下、“コーテ
ィング”は、個々の層から幾つかの異なるフイルムの組合せに至る何もかもを包
含する総合的な表現として用いる。それぞれのフイルムは、例えばフイルムの層
が堆積されるコーティング容器中で一般的に行う、単一のコーティングステップ
の結果である。コーティングプロセスは、粒子、いわゆる芯、を特定のコーティ
ング液体で噴霧する、流動層中におけるか、もしくは粒子を該液体の噴霧粉体の
中を通過させるかのどちらかで行われる。溶融、凝集などのような、その他幾つ
かの一般的に使用されるコーティング技法が従来の技術において公知である。完
全なコーティングを製造する全プロセスは複数のそのようなコーティングステッ
プを伴ってもよい。しかしながら、このプロセスは同様に順次的であってもよく
、そのため全体のプロセスは連続流れ式の代表例である。
り、それぞれのフイルムは一つもしくはそれ以上の層からなる。以下、“コーテ
ィング”は、個々の層から幾つかの異なるフイルムの組合せに至る何もかもを包
含する総合的な表現として用いる。それぞれのフイルムは、例えばフイルムの層
が堆積されるコーティング容器中で一般的に行う、単一のコーティングステップ
の結果である。コーティングプロセスは、粒子、いわゆる芯、を特定のコーティ
ング液体で噴霧する、流動層中におけるか、もしくは粒子を該液体の噴霧粉体の
中を通過させるかのどちらかで行われる。溶融、凝集などのような、その他幾つ
かの一般的に使用されるコーティング技法が従来の技術において公知である。完
全なコーティングを製造する全プロセスは複数のそのようなコーティングステッ
プを伴ってもよい。しかしながら、このプロセスは同様に順次的であってもよく
、そのため全体のプロセスは連続流れ式の代表例である。
【０００３】
医薬製品は幾つかの理由からコーティングをする。保護コーティングは、例え
ば光および湿気のみならず温度および振動のような、環境からの可能なマイナス
の影響から活性成分を通常は保護する。このようなコーティングを施すことによ
り、活性物質は保管および輸送の間保護される。コーティングを施すことでまた
、製品を嚥下し易くしたり、それに快適な味を付与したり、もしくは製品の認識
用にすることができるであろう。さらに、腸溶性および／もしくは徐放性を付与
するような医薬的機能を果たすコーティングが施される。機能的コーティングの
目的は、医薬の製剤もしくは調合剤に、それが放出および／もしくは吸収される
ところの領域へ消化系を通して活性医薬物質の送達を可能にするために望ましい
性質を付与することである。体内における活性物質の時間的に望まれる濃度プロ
フィールはそのような放出の制御されたコースにより得られるであろう。腸溶性
コーティングを用いて、製品を胃の中の酸性環境における劣化から保護する。さ
らに、望ましい機能性は時間的に、すなわち保管の間に、一定であることが重要
である。コーティングの品質を制御することにより、最終製品の望ましい機能性
もまた制御し得る。
ば光および湿気のみならず温度および振動のような、環境からの可能なマイナス
の影響から活性成分を通常は保護する。このようなコーティングを施すことによ
り、活性物質は保管および輸送の間保護される。コーティングを施すことでまた
、製品を嚥下し易くしたり、それに快適な味を付与したり、もしくは製品の認識
用にすることができるであろう。さらに、腸溶性および／もしくは徐放性を付与
するような医薬的機能を果たすコーティングが施される。機能的コーティングの
目的は、医薬の製剤もしくは調合剤に、それが放出および／もしくは吸収される
ところの領域へ消化系を通して活性医薬物質の送達を可能にするために望ましい
性質を付与することである。体内における活性物質の時間的に望まれる濃度プロ
フィールはそのような放出の制御されたコースにより得られるであろう。腸溶性
コーティングを用いて、製品を胃の中の酸性環境における劣化から保護する。さ
らに、望ましい機能性は時間的に、すなわち保管の間に、一定であることが重要
である。コーティングの品質を制御することにより、最終製品の望ましい機能性
もまた制御し得る。
【０００４】
医薬製品については、異なる登録当局からの厳しい要件がある。これらの要件
は、コーティングの品質に高度な要求を課し、そしてコーティングの複雑な性質
が狭い限度内に保たれるであろうように要求するであろう。このような要求を満
たすために、コーティングプロセスを正確に制御する必要がある。
は、コーティングの品質に高度な要求を課し、そしてコーティングの複雑な性質
が狭い限度内に保たれるであろうように要求するであろう。このような要求を満
たすために、コーティングプロセスを正確に制御する必要がある。
【０００５】
コーティングの品質は、化学組成、局所的不均質性、物理的および／もしくは
化学的均質性、比重、機械的性質、静的パラメータ、弾性率、引っ張り強度、破
断点伸び、偏平率、延性、粘弾性パラメータ、形態学、巨視的または微視的な性
質、非晶性および／もしくは結晶性、浸透性、多孔性、凝集性、湿潤性、癒着／
成熟の程度、安定性ならびに化学的および／もしくは物理的劣化に抵抗する能力
のようなコーティングの物理的および／もしくは化学的性質に依存する。また、
上で列記していない他の性質もある。コーティングの品質は、放出の性質に大き
く影響を与えそして保管の安定性に顕著な影響を与える。コーティングの品質を
望ましい狭い限度内に保つためには、コーティングの製造プロセスを正確に制御
することが必要である。
化学的均質性、比重、機械的性質、静的パラメータ、弾性率、引っ張り強度、破
断点伸び、偏平率、延性、粘弾性パラメータ、形態学、巨視的または微視的な性
質、非晶性および／もしくは結晶性、浸透性、多孔性、凝集性、湿潤性、癒着／
成熟の程度、安定性ならびに化学的および／もしくは物理的劣化に抵抗する能力
のようなコーティングの物理的および／もしくは化学的性質に依存する。また、
上で列記していない他の性質もある。コーティングの品質は、放出の性質に大き
く影響を与えそして保管の安定性に顕著な影響を与える。コーティングの品質を
望ましい狭い限度内に保つためには、コーティングの製造プロセスを正確に制御
することが必要である。
【０００６】
医薬製品をコーティングする工業的工場においては、選択したプロセスパラメ
ータをモニターしそして制御して、最終製品の望ましい品質を達成する。そのよ
うなプロセスパラメータは一般的に包括的であって、例えば、コーティング容器
中の圧力、コーティング容器に供給するガスおよびコーティング液体の流速およ
び温度等を含むであろう。しかしながら、そのような包括的なプロセスパラメー
タのコーティングプロセスに対する、そして究極的には最終製品のコーティング
の性質に対する影響は、特定の工場における経験からのみ知られる。かくして、
加工方式は広範な試験によりそれぞれ特定の工場ごとに開発される。例えば、コ
ーティング容器のサイズや形状がプロセスのスケールアップの間に変更されると
きには、粒子の局所的環境が変えられるであろう。これは、最終製品の同一のコ
ーティングの性質を再獲得するために時間の掛かる測定および調整を必要とする
。
ータをモニターしそして制御して、最終製品の望ましい品質を達成する。そのよ
うなプロセスパラメータは一般的に包括的であって、例えば、コーティング容器
中の圧力、コーティング容器に供給するガスおよびコーティング液体の流速およ
び温度等を含むであろう。しかしながら、そのような包括的なプロセスパラメー
タのコーティングプロセスに対する、そして究極的には最終製品のコーティング
の性質に対する影響は、特定の工場における経験からのみ知られる。かくして、
加工方式は広範な試験によりそれぞれ特定の工場ごとに開発される。例えば、コ
ーティング容器のサイズや形状がプロセスのスケールアップの間に変更されると
きには、粒子の局所的環境が変えられるであろう。これは、最終製品の同一のコ
ーティングの性質を再獲得するために時間の掛かる測定および調整を必要とする
。
【０００７】
また、現存する製造プロセスを改良するならびに現存する工場を改良する必要
がある。今日では、このことは手間のかかる作業であるが、これは、プロセス方
式もしくは工場デザインにおけるいかなる変更の最終製品への影響を、しばしば
フルスケールで、徹底的な試験によって検討しなければならないからである。同
じことが新製品の開発に、例えば、新しいタイプの粒子やコーティング液体を使
用すべきときに、当てはまる。
がある。今日では、このことは手間のかかる作業であるが、これは、プロセス方
式もしくは工場デザインにおけるいかなる変更の最終製品への影響を、しばしば
フルスケールで、徹底的な試験によって検討しなければならないからである。同
じことが新製品の開発に、例えば、新しいタイプの粒子やコーティング液体を使
用すべきときに、当てはまる。
【０００８】
上で確認した必要性を満たすための試みは、Chemical Engineering and Proce
ssing, No. 36, 1997で公表された、K. C. Link and E.-U. Schluenderによる論
文“流動層噴霧細粒化、単一球体へのコーティングプロセスの検討”に開示され
ている。重層化による粒子の成長につながる、基本的な物理的機構を検討するた
めに、実験室スケールの装置が単一粒子の分析のためにデザインされている。こ
の装置においては、単一のアルミ球体を細管により供給される流動空気流上に空
中浮揚させる。これにより、球体はコーティング容器中で安定な部位において自
由に回転して懸濁される。この安定な部位の上部に配置した超音波ノズルを間歇
的に作動させて、球体上に落ちてその上にコーティングを形成する、コーティン
グ液体の噴霧粉体を生成させる。このタイプのノズルは液滴の噴霧体を生成する
が、その速度はノズルを通る別の空気流によって調整される。この装置を用いて
、液滴速度、流動空気流の温度、乾燥時間およびコーティング液体のタイプのよ
うな異なるパラメータの、得られたコーティングの厚さおよび形態学への影響を
検討する。コーティングの全体的厚さの粗測定値は、実際のコーティングプロセ
スの前後において球体を量り、重量差を測定することにより得られる。コーティ
ングの形態学は、一度コーティングした球体を走査電子顕微鏡(ＳＥＭ)中に並べ
ることにより定性的に検査される。これらの測定の両方のために、球体を分析用
装置から取り除かねばならない。この装置はまた、球体の照射用のランプならび
に、コーティングプロセスの間に球体の輪郭を連続的および定性的に観察するた
めのビデオカメラを含んでいる。
ssing, No. 36, 1997で公表された、K. C. Link and E.-U. Schluenderによる論
文“流動層噴霧細粒化、単一球体へのコーティングプロセスの検討”に開示され
ている。重層化による粒子の成長につながる、基本的な物理的機構を検討するた
めに、実験室スケールの装置が単一粒子の分析のためにデザインされている。こ
の装置においては、単一のアルミ球体を細管により供給される流動空気流上に空
中浮揚させる。これにより、球体はコーティング容器中で安定な部位において自
由に回転して懸濁される。この安定な部位の上部に配置した超音波ノズルを間歇
的に作動させて、球体上に落ちてその上にコーティングを形成する、コーティン
グ液体の噴霧粉体を生成させる。このタイプのノズルは液滴の噴霧体を生成する
が、その速度はノズルを通る別の空気流によって調整される。この装置を用いて
、液滴速度、流動空気流の温度、乾燥時間およびコーティング液体のタイプのよ
うな異なるパラメータの、得られたコーティングの厚さおよび形態学への影響を
検討する。コーティングの全体的厚さの粗測定値は、実際のコーティングプロセ
スの前後において球体を量り、重量差を測定することにより得られる。コーティ
ングの形態学は、一度コーティングした球体を走査電子顕微鏡(ＳＥＭ)中に並べ
ることにより定性的に検査される。これらの測定の両方のために、球体を分析用
装置から取り除かねばならない。この装置はまた、球体の照射用のランプならび
に、コーティングプロセスの間に球体の輪郭を連続的および定性的に観察するた
めのビデオカメラを含んでいる。
【０００９】
この従来技術の装置の一つの欠点は、コーティングの性質の定量的な、時間分
解測定をするのが困難であることにある。特定の時間後に、球体上のコーティン
グを分析するために、コーティングプロセスを中断しなければならないが、その
結果、新しくてコーティングしていない球体は長時間の新しいコーティングプロ
セス等を受けなけばならない。このアプローチにおいては、首尾一貫した時間シ
リーズの測定データの形成のために、それぞれの球体の環境において同一の条件
を維持することが必要である。かくして、このコーティングプロセスをそれぞれ
の球体について正確に同じ様式で繰り返さなければならない。これは困難である
。例えば、アルミ球体の質量における小さい変動でも、それぞれの球体を容器の
同じ部位に維持するために、流動空気の流速を調整する必要があるであろう。そ
のような流速の変更はまた、コーティングプロセスの間に球体の環境を変え、そ
のために幾つかの連続測定からの測定データを首尾一貫した時間シリーズ中に集
計することを困難にするであろう。
解測定をするのが困難であることにある。特定の時間後に、球体上のコーティン
グを分析するために、コーティングプロセスを中断しなければならないが、その
結果、新しくてコーティングしていない球体は長時間の新しいコーティングプロ
セス等を受けなけばならない。このアプローチにおいては、首尾一貫した時間シ
リーズの測定データの形成のために、それぞれの球体の環境において同一の条件
を維持することが必要である。かくして、このコーティングプロセスをそれぞれ
の球体について正確に同じ様式で繰り返さなければならない。これは困難である
。例えば、アルミ球体の質量における小さい変動でも、それぞれの球体を容器の
同じ部位に維持するために、流動空気の流速を調整する必要があるであろう。そ
のような流速の変更はまた、コーティングプロセスの間に球体の環境を変え、そ
のために幾つかの連続測定からの測定データを首尾一貫した時間シリーズ中に集
計することを困難にするであろう。
【００１０】
この公知の装置の更なる欠点は、コーティングの２，３の性質、すなわち平均
厚さおよび表面形態学、しか測定できないことである。
厚さおよび表面形態学、しか測定できないことである。
【００１１】
もう一つの欠点は、コーティングプロセスのコースが標準化された球体につい
てのみしか調べられないことであり、そのためにこのコーティングプロセスをそ
れぞれの球体について正確に同じ様式で繰り返さなければならない。しかしなが
ら、このコーティングプロセスは、粒子のサイズ、密度、多孔性および形状のよ
うな粒子自身の性質に高度に依存すると信じられている。かくして、この公知の
装置でされた実験から実際的な粒子のために何らかの結論を引き出すことは困難
であり、むしろ不可能である。
てのみしか調べられないことであり、そのためにこのコーティングプロセスをそ
れぞれの球体について正確に同じ様式で繰り返さなければならない。しかしなが
ら、このコーティングプロセスは、粒子のサイズ、密度、多孔性および形状のよ
うな粒子自身の性質に高度に依存すると信じられている。かくして、この公知の
装置でされた実験から実際的な粒子のために何らかの結論を引き出すことは困難
であり、むしろ不可能である。
【００１２】
(発明の要約)
本発明の目的は上述の問題の幾らかもしくは全てを解決するか軽減することで
ある。より特には、本発明に従う方法および装置は、いかなるタイプの粒子につ
いてもコーティングの性質の時間分解測定に対処するに違いない。 この目的は、付随する請求項に示された方法および装置により達成される。
ある。より特には、本発明に従う方法および装置は、いかなるタイプの粒子につ
いてもコーティングの性質の時間分解測定に対処するに違いない。 この目的は、付随する請求項に示された方法および装置により達成される。
【００１３】
本発明の方法および装置は、厚さ、厚さの成長速度ならびにコーティングの品
質に関連する物理的および／もしくは化学的性質、ならびに熱、質量および運動
量の移動のような、一つもしくはそれ以上の主要なパラメータを、単一の粒子上
のコーティングプロセスの間に連続的に且つ非侵害的にモニターすることに対処
するであろう。本発明の方法および装置により可能となった測定の結果を使用し
て、粒子の環境の性質および粒子自身の性質に関連し得る、一つもしくはそれ以
上の制御パラメータの関数として単一の粒子上のコーティングプロセスの基本的
モデルを開発することができる。究極的には、そのような基本的モデルは、例え
ば工業的工場でフルスケールのコーティングプロセスにおいて、多数の粒子のた
めにモニターした主要なパラメータに対する包括的なプロセスパラメータの影響
を予測するための集団モデルに改造することができる。そのような集団モデルは
、プロセスと工場をスケールアップし、現存する製造プロセスと工場を改良し、
そして新製品を開発するために使用し得るところの貴重な道具である。
質に関連する物理的および／もしくは化学的性質、ならびに熱、質量および運動
量の移動のような、一つもしくはそれ以上の主要なパラメータを、単一の粒子上
のコーティングプロセスの間に連続的に且つ非侵害的にモニターすることに対処
するであろう。本発明の方法および装置により可能となった測定の結果を使用し
て、粒子の環境の性質および粒子自身の性質に関連し得る、一つもしくはそれ以
上の制御パラメータの関数として単一の粒子上のコーティングプロセスの基本的
モデルを開発することができる。究極的には、そのような基本的モデルは、例え
ば工業的工場でフルスケールのコーティングプロセスにおいて、多数の粒子のた
めにモニターした主要なパラメータに対する包括的なプロセスパラメータの影響
を予測するための集団モデルに改造することができる。そのような集団モデルは
、プロセスと工場をスケールアップし、現存する製造プロセスと工場を改良し、
そして新製品を開発するために使用し得るところの貴重な道具である。
【００１４】
本発明がいかなるタイプの単一な固体試料上でコーティングプロセスをモニタ
ーすることに対処する点にも注目しなければならない。かくして、従来の技術技
法と対照的に、ペレット剤、錠剤もしくはカプセル剤のような現実的な芯を使用
することが考えられる。
ーすることに対処する点にも注目しなければならない。かくして、従来の技術技
法と対照的に、ペレット剤、錠剤もしくはカプセル剤のような現実的な芯を使用
することが考えられる。
【００１５】
本発明の方法および装置は、フルスケールのプロセスの制御に直接使用できる
情報を提供する追加的な利点を有する。より特には、粒子上のコーティングの望
ましい性質を得るように、よく制御された条件で単一の粒子上のコーティングプ
ロセスを行うことにより、および分光測定を連続的に実施することにより、測定
値の望ましいシーケンスを得ることができる。フルスケールのプロセスで同じ分
光測定を行うことにより、このプロセスの包括的なプロセスパラメータを制御し
て、測定値の望ましいシーケンスを得ることができる。それによって、フルスケ
ールのプロセスを制御して、粒子上のコーティングの望ましい性質が得られるで
あろう。実際的には、測定値のこのシーケンスは、一つもしくはそれ以上の主要
成分により規定される空間において望ましい軌道を形成し得るであろう。これら
の主要成分は、時間シリーズの分光測定から得られる測定データに化学測定法を
適用することにより得ることができる。明らかに、測定値の望ましいシーケンス
はまた、フルスケールのプロセス自身で１ロットの粒子について分光測定を行う
ことにより確立し得るであろう。しかしながら、本発明により、測定値の望まし
いシーケンスははるかに速く確立されるが、これは、単一の粒子のコーティング
プロセスは、フルスケールのプロセスでの１ロットの粒子のコーティングプロセ
スより時間的に相当より短いためである。
情報を提供する追加的な利点を有する。より特には、粒子上のコーティングの望
ましい性質を得るように、よく制御された条件で単一の粒子上のコーティングプ
ロセスを行うことにより、および分光測定を連続的に実施することにより、測定
値の望ましいシーケンスを得ることができる。フルスケールのプロセスで同じ分
光測定を行うことにより、このプロセスの包括的なプロセスパラメータを制御し
て、測定値の望ましいシーケンスを得ることができる。それによって、フルスケ
ールのプロセスを制御して、粒子上のコーティングの望ましい性質が得られるで
あろう。実際的には、測定値のこのシーケンスは、一つもしくはそれ以上の主要
成分により規定される空間において望ましい軌道を形成し得るであろう。これら
の主要成分は、時間シリーズの分光測定から得られる測定データに化学測定法を
適用することにより得ることができる。明らかに、測定値の望ましいシーケンス
はまた、フルスケールのプロセス自身で１ロットの粒子について分光測定を行う
ことにより確立し得るであろう。しかしながら、本発明により、測定値の望まし
いシーケンスははるかに速く確立されるが、これは、単一の粒子のコーティング
プロセスは、フルスケールのプロセスでの１ロットの粒子のコーティングプロセ
スより時間的に相当より短いためである。
【００１６】
フルスケールのプロセスの直接制御のためのもう一つのアプローチにおいて、
本発明の方法および装置を用いて、通常のセンサーにより得られる制御パラメー
タと分光法により得られる主要パラメータとの間の相互関係を確認する。これは
、よく制御された条件で単一の粒子上のコーティングプロセスを行うことにより
、および分光測定を連続的に実施しそして流動ガスの流速もしくは温度のような
一つもしくはそれ以上の制御パラメータの測定を同時に実施することにより典型
的になされる。妥当な制御パラメータをこの様に確認することにより、本発明の
方法および装置を用いて、制御パラメータ値の望ましいシーケンスを確立し得る
であろう。このシーケンスをそれからフルスケールのプロセスへ直接に移行させ
得るであろうが、そこでは、このプロセスの包括的なプロセスパラメータを制御
して、包括的なプロセスパラメータ値の対応する望ましいシーケンスを形成する
。それによって、フルスケールのプロセスを制御して、粒子上のコーティングの
望ましい性質を得るであろう。
本発明の方法および装置を用いて、通常のセンサーにより得られる制御パラメー
タと分光法により得られる主要パラメータとの間の相互関係を確認する。これは
、よく制御された条件で単一の粒子上のコーティングプロセスを行うことにより
、および分光測定を連続的に実施しそして流動ガスの流速もしくは温度のような
一つもしくはそれ以上の制御パラメータの測定を同時に実施することにより典型
的になされる。妥当な制御パラメータをこの様に確認することにより、本発明の
方法および装置を用いて、制御パラメータ値の望ましいシーケンスを確立し得る
であろう。このシーケンスをそれからフルスケールのプロセスへ直接に移行させ
得るであろうが、そこでは、このプロセスの包括的なプロセスパラメータを制御
して、包括的なプロセスパラメータ値の対応する望ましいシーケンスを形成する
。それによって、フルスケールのプロセスを制御して、粒子上のコーティングの
望ましい性質を得るであろう。
【００１７】
好ましくは、粒子上にコーティングを形成するステップは、コーティング液体
の単一の液滴を生成させることおよびその液滴を粒子上に当てることを含む。噴
霧粉体の代わりに単一の液滴もしくは順次的なそのような単一の液滴の使用は、
粒子表面上へのコーティング液体の制御した付着を提供する。かくして、液滴サ
イズもしくは液滴生成速度を湿潤期間の間制御しそして良く規定した制御パラメ
ータとして使用することができる。用語“コーティング液体”は、純粋なコーテ
ィング液体からコーティング液体およびコーティング固体のスラリーもしくは懸
濁液に至る何もかもを包含する総合的な表現として使用される。これに代えて、
コーティング液体はコーティング固体とキャリアーガスの混合物であってもよい
。この場合には、用語“コーティング液滴”はコーティング固体を指すであろう
。
の単一の液滴を生成させることおよびその液滴を粒子上に当てることを含む。噴
霧粉体の代わりに単一の液滴もしくは順次的なそのような単一の液滴の使用は、
粒子表面上へのコーティング液体の制御した付着を提供する。かくして、液滴サ
イズもしくは液滴生成速度を湿潤期間の間制御しそして良く規定した制御パラメ
ータとして使用することができる。用語“コーティング液体”は、純粋なコーテ
ィング液体からコーティング液体およびコーティング固体のスラリーもしくは懸
濁液に至る何もかもを包含する総合的な表現として使用される。これに代えて、
コーティング液体はコーティング固体とキャリアーガスの混合物であってもよい
。この場合には、用語“コーティング液滴”はコーティング固体を指すであろう
。
【００１８】
好ましくは、粒子を所定の部位に保つ一方でこの部位で自由に回転し得るよう
に、粒子を上向きにしたガス気流上で流動化させる。かくして、粒子は、精密な
測定を行えるように固定され、そして均一なコーティングが形成され得るように
回転していることができる。流動するガス気流は粒子を乾燥させる追加的機能を
有する。
に、粒子を上向きにしたガス気流上で流動化させる。かくして、粒子は、精密な
測定を行えるように固定され、そして均一なコーティングが形成され得るように
回転していることができる。流動するガス気流は粒子を乾燥させる追加的機能を
有する。
【００１９】
それぞれの液滴は、生成時に移動して流動するガス気流を粒子に追従させるこ
とが好ましい。それによって、それぞれの液滴が流動化した粒子上に当たること
が保証される。
とが好ましい。それによって、それぞれの液滴が流動化した粒子上に当たること
が保証される。
【００２０】
もう一つの好ましい実施態様において、制御パラメータは測定値に、少なくと
も部分的に、基づいて変更される。このタイプのフィードバック制御は、単一粒
子上でのコーティングプロセスのインライン調節を提供する。それによって、コ
ーティングプロセスの間のいかなる制御パラメータにおける変更の効果をモニタ
ーすることが可能である。
も部分的に、基づいて変更される。このタイプのフィードバック制御は、単一粒
子上でのコーティングプロセスのインライン調節を提供する。それによって、コ
ーティングプロセスの間のいかなる制御パラメータにおける変更の効果をモニタ
ーすることが可能である。
【００２１】
制御パラメータは、流速、溶媒、例えば水、の温度もしくは含量のような該ガ
ス気流の性質；サイズ、形状、密度もしくは多孔性のような粒子の性質；液滴サ
イズ、液滴生成速度もしくは液滴成分の濃度のような液滴の性質；コーティング
プロセスの間の湿潤期間の持続時間；ならびにコーティングプロセスの間の乾燥
期間の持続時間を含むことができるであろう。上に列挙した制御パラメータに加
えて、ここで列挙しなかった他のタパラメータもまたある。
ス気流の性質；サイズ、形状、密度もしくは多孔性のような粒子の性質；液滴サ
イズ、液滴生成速度もしくは液滴成分の濃度のような液滴の性質；コーティング
プロセスの間の湿潤期間の持続時間；ならびにコーティングプロセスの間の乾燥
期間の持続時間を含むことができるであろう。上に列挙した制御パラメータに加
えて、ここで列挙しなかった他のタパラメータもまたある。
【００２２】
好ましくは、分光測定は、近赤外分光法および／もしくはラマン散乱に基づく
分光方法および／もしくは紫外、可視もしくは赤外(ＩＲ)の波長領域における吸
収または蛍光発光のようなルミネセンスに基づく分光方法および／もしくはイメ
ージング分光法によって実施される。
分光方法および／もしくは紫外、可視もしくは赤外(ＩＲ)の波長領域における吸
収または蛍光発光のようなルミネセンスに基づく分光方法および／もしくはイメ
ージング分光法によって実施される。
【００２３】
(図面の簡単な説明)
以下において、モニター装置のレイアウトを図式的に示す添付図面を参照しな
がら、本発明の現在好ましい実施態様をさらに詳しく説明する。
がら、本発明の現在好ましい実施態様をさらに詳しく説明する。
【００２４】
(好ましい実施態様の説明)
図面に開示したモニター装置は、コーティングチャンバー１、ガス供給ユニッ
ト２、コーティング液体ディスペンサー３、分光測定ユニット４、および主制御
ユニット５を備えている。コーティングチャンバー１の中で、粒子Ｐのコーティ
ングプロセスは、よく制御された条件下で連続的に且つ非侵害的にモニターされ
ることができる。
ト２、コーティング液体ディスペンサー３、分光測定ユニット４、および主制御
ユニット５を備えている。コーティングチャンバー１の中で、粒子Ｐのコーティ
ングプロセスは、よく制御された条件下で連続的に且つ非侵害的にモニターされ
ることができる。
【００２５】
垂直管６は、チャンバー１の底部７からチャンバー１の垂直中心線に沿って伸
びている。ガス供給ユニット２は、ガスを制御した量でチャンバー１に供給する
ように適応されている。このユニット２は管６およびチャンバー１の周辺部８と
交信する。管６を通るガス気流を使用してチャンバー１内の所定の位置で粒子を
空中浮遊させるか流動化させる。遮蔽ガスの周辺部８への気流を使用して、分光
測定ユニット４と粒子Ｐとの間のいかなる傾斜も最少にするが、これはそのよう
な傾斜は分光測定に誤差を導入するかもしれないからである。図面には示してい
ないが、そのような遮蔽ガスはチャンバー１の周辺付近で幾つかの部位において
周辺部８へ供給できるであろうことが理解される。これに代えて、もしくは追加
的に、遮蔽ガスは底部７を通って供給され得るであろう。
びている。ガス供給ユニット２は、ガスを制御した量でチャンバー１に供給する
ように適応されている。このユニット２は管６およびチャンバー１の周辺部８と
交信する。管６を通るガス気流を使用してチャンバー１内の所定の位置で粒子を
空中浮遊させるか流動化させる。遮蔽ガスの周辺部８への気流を使用して、分光
測定ユニット４と粒子Ｐとの間のいかなる傾斜も最少にするが、これはそのよう
な傾斜は分光測定に誤差を導入するかもしれないからである。図面には示してい
ないが、そのような遮蔽ガスはチャンバー１の周辺付近で幾つかの部位において
周辺部８へ供給できるであろうことが理解される。これに代えて、もしくは追加
的に、遮蔽ガスは底部７を通って供給され得るであろう。
【００２６】
制御システムを設けて、粒子Ｐを正確に位置付ける。この制御システムは、位
置センサー９、例えば、チャンバー１の周辺で配置されそして粒子Ｐの位置へ指
示する位置信号を出すように適応されている、アレイ検出器、を含む。位置信号
を主制御ユニット５に送るが、それは制御信号をガス供給ユニット２へ送ること
によりそれに応じてガスの流速を調節する。この制御システムは、粒子Ｐをチャ
ンバー１内の所定の位置に保持する能力がある。この位置は、制御した様式で時
間ごとに変更しても、もしくはチャンバー１に空間的に固定してもよいであろう
。
置センサー９、例えば、チャンバー１の周辺で配置されそして粒子Ｐの位置へ指
示する位置信号を出すように適応されている、アレイ検出器、を含む。位置信号
を主制御ユニット５に送るが、それは制御信号をガス供給ユニット２へ送ること
によりそれに応じてガスの流速を調節する。この制御システムは、粒子Ｐをチャ
ンバー１内の所定の位置に保持する能力がある。この位置は、制御した様式で時
間ごとに変更しても、もしくはチャンバー１に空間的に固定してもよいであろう
。
【００２７】
ガス供給ユニット２はまた、例えば、主制御ユニット５から受け取る対応する
制御信号に基づいて、水のような溶媒中のガスの温度もしくはガスの含量を変更
することにより、ガスを調整するように適応されている。その目的のために、ガ
ス供給ユニット２は通常の通気システム(示していない)を含むことができるであ
ろうが、その中では液体源を通して通気して、ガスに低濃度の液体蒸気を加える
。ガスと液体蒸気を混合するためのそのような、および他の、高度精密システム
は市場で入手可能である。
制御信号に基づいて、水のような溶媒中のガスの温度もしくはガスの含量を変更
することにより、ガスを調整するように適応されている。その目的のために、ガ
ス供給ユニット２は通常の通気システム(示していない)を含むことができるであ
ろうが、その中では液体源を通して通気して、ガスに低濃度の液体蒸気を加える
。ガスと液体蒸気を混合するためのそのような、および他の、高度精密システム
は市場で入手可能である。
【００２８】
ｐ.8
一つもしくはそれ以上のコーティング液体ディスペンサー３(図面には一つの
み示している)は管６に結合して、コーティング液体の液滴Ｄを順次的に生成さ
せるように適応されている。生成した液滴Ｄは、管６内でガス気流中に注入され
そして、ガス気流を粒子Ｐに追従させることにより、粒子Ｐに当ててその上にコ
ーティングを形成させるであろう。コーティング液体ディスペンサー３は、主制
御ユニット５から、例えば望ましい液滴生成速度および液滴のサイズを示す、制
御信号を受け取る。
み示している)は管６に結合して、コーティング液体の液滴Ｄを順次的に生成さ
せるように適応されている。生成した液滴Ｄは、管６内でガス気流中に注入され
そして、ガス気流を粒子Ｐに追従させることにより、粒子Ｐに当ててその上にコ
ーティングを形成させるであろう。コーティング液体ディスペンサー３は、主制
御ユニット５から、例えば望ましい液滴生成速度および液滴のサイズを示す、制
御信号を受け取る。
【００２９】
図示した例においては、このコーティング液体ディスペンサー３は、論文“オ
ンラインでピコリットル試料の取扱のためのシリコンマイクロ加工流動ディスペ
ンサーのデザインおよび開発”，Journal of Micromechanical Microengineerin
g No. 9, pp 369-376, by T. Laurell, L. Wallman and J. Nilssonに開示され
たタイプの流動マイクロディスペンサーである。詳細は図面に何も記載されてい
ないこのマイクロディスペンサーは、流動チャネルを形成する二つの接合シリコ
ン構造を備えている。圧電セラミック素子がこのシリコン構造の一つに結合され
ている。この圧電セラミック素子を作動させることにより、圧力パルスがチャネ
ル中に生成し、それにより、反対側のシリコン構造内のオリフィスから液滴を射
出する。このマイクロディスペンサーは、良く規定したサイズおよび周期を有す
る液滴の順次的な生成に対処する。
ンラインでピコリットル試料の取扱のためのシリコンマイクロ加工流動ディスペ
ンサーのデザインおよび開発”，Journal of Micromechanical Microengineerin
g No. 9, pp 369-376, by T. Laurell, L. Wallman and J. Nilssonに開示され
たタイプの流動マイクロディスペンサーである。詳細は図面に何も記載されてい
ないこのマイクロディスペンサーは、流動チャネルを形成する二つの接合シリコ
ン構造を備えている。圧電セラミック素子がこのシリコン構造の一つに結合され
ている。この圧電セラミック素子を作動させることにより、圧力パルスがチャネ
ル中に生成し、それにより、反対側のシリコン構造内のオリフィスから液滴を射
出する。このマイクロディスペンサーは、良く規定したサイズおよび周期を有す
る液滴の順次的な生成に対処する。
【００３０】
分光測定ユニット４は、チャンバー１の周辺で配置されそしてコーティングプ
ロセスの間コーティング上で、好ましくはＮＩＲＳ(近赤外分光法)によって、分
光測定を実施するように適応されている。得られた測定データは試料ベクターに
提示される。分光測定ユニット４はまた、試料ベクター中の測定データを空にし
てコーティングに関連する測定値を引き出すように適応されている。この測定値
は保存のために主制御ユニット５に入れる。
ロセスの間コーティング上で、好ましくはＮＩＲＳ(近赤外分光法)によって、分
光測定を実施するように適応されている。得られた測定データは試料ベクターに
提示される。分光測定ユニット４はまた、試料ベクター中の測定データを空にし
てコーティングに関連する測定値を引き出すように適応されている。この測定値
は保存のために主制御ユニット５に入れる。
【００３１】
ＮＩＲＳはコーティングの物理的および化学的性質の両方を提供する。この分
光方法は、幾つか他の一般的に用いる分光方法のように、非侵害的ならびに非破
壊的である。ＮＩＲＳ測定は速くそしてそれ故に、全ての種類の試料を連続的に
測定するために使用可能である。ＮＩＲＳ測定で得られる可能性を下でさらに議
論する。
光方法は、幾つか他の一般的に用いる分光方法のように、非侵害的ならびに非破
壊的である。ＮＩＲＳ測定は速くそしてそれ故に、全ての種類の試料を連続的に
測定するために使用可能である。ＮＩＲＳ測定で得られる可能性を下でさらに議
論する。
【００３２】
さらに、本発明に従う分光測定をもってすると、コーティングの幾つかの異な
る深さ、すなわち、表面からと同様にそのより深いレベルからも情報を抽出する
ことが可能である。これに加えて、コーティングの厚さを直接測定することも可
能である。分光測定は、そのコーティングの厚さを測定しようとする粒子Ｐを分
光測定ユニット４に関して望ましいレベルに位置するような様式で行うことがで
きる。かくして、コーティングの平均の厚さもしくはコーティングの厚さの変動
を測定できる。イメージング分光法を使用することにより、コーティングにおけ
る局所的非均質性を測定できる。イメージング分光法はまた、分光測定の間に粒
子Ｐの位置における変動に対処する。
る深さ、すなわち、表面からと同様にそのより深いレベルからも情報を抽出する
ことが可能である。これに加えて、コーティングの厚さを直接測定することも可
能である。分光測定は、そのコーティングの厚さを測定しようとする粒子Ｐを分
光測定ユニット４に関して望ましいレベルに位置するような様式で行うことがで
きる。かくして、コーティングの平均の厚さもしくはコーティングの厚さの変動
を測定できる。イメージング分光法を使用することにより、コーティングにおけ
る局所的非均質性を測定できる。イメージング分光法はまた、分光測定の間に粒
子Ｐの位置における変動に対処する。
【００３３】
分光測定ユニット４では、コーティングの品質に直接関連する情報を抽出する
ために試料ベクターを評価する。一つの実施態様において、評価は、試料ベクタ
ーを数学的分析に付し、以前のデータと共にデータを吟味し、そしてそれらを少
なくとも一つの測定値に要約することにより実施する。本実施態様においては化
学測定法を用いる。さらに特には、そして少なくともコーティングプロセスの間
の連続測定の場合には、ＰＣＡ(主成分分析)もしくはＰＬＳ(部分最少二乗法)の
ような多変数分析を試料ベクターに実施する。
ために試料ベクターを評価する。一つの実施態様において、評価は、試料ベクタ
ーを数学的分析に付し、以前のデータと共にデータを吟味し、そしてそれらを少
なくとも一つの測定値に要約することにより実施する。本実施態様においては化
学測定法を用いる。さらに特には、そして少なくともコーティングプロセスの間
の連続測定の場合には、ＰＣＡ(主成分分析)もしくはＰＬＳ(部分最少二乗法)の
ような多変数分析を試料ベクターに実施する。
【００３４】
この様に、妥当な物理的および／もしくは化学的性質の点で、コーティングの
品質を直接に測定することが可能である。更なる例として、コーティングへの熱
移動は、コーティングの表面温度に関連する測定値を抽出するやり方によりモニ
ターすることができる。さらに、コーティングへの質量移動は、コーティングの
水分含量に関連する測定値を抽出する方法によりモニターすることができる。
品質を直接に測定することが可能である。更なる例として、コーティングへの熱
移動は、コーティングの表面温度に関連する測定値を抽出するやり方によりモニ
ターすることができる。さらに、コーティングへの質量移動は、コーティングの
水分含量に関連する測定値を抽出する方法によりモニターすることができる。
【００３５】
主制御ユニット５、例えばパソコン、はチャンバー１中の粒子Ｐ上でコーティ
ングプロセスに潜在的に影響する制御パラメータを連続的に保存するように適応
されている。幾らかの制御パラメータ、例えばガス温度、ガス湿度、液滴生成速
度および液滴サイズ、は上に記載されている。主制御ユニットは、管６を通って
チャンバー１に入るガスの温度、流速および溶媒濃度を測定するようにそれぞれ
配置した、温度センサー１０ａ、質量流量計１１およびガス分析器１２、ならび
にチャンバー１から出るガスの温度および溶媒濃度を測定するようにそれぞれ配
置した、温度センサー１３およびガス分析器１４から追加的な制御パラメータ情
報を受け取る。これに加えて、温度センサー１０ａは、チャンバー１に入る遮蔽
ガスの温度を測定するように配置されている。他のそのような通常のセンサーを
取り付けできるであろう。更なる制御パラメータは、コーティング液体ディスペ
ンサー３の動作周期、すなわち粒子Ｐの湿潤化および乾燥それぞれでの時間、を
含み得るであろう。更なる制御パラメータは、粒子Ｐそれ自身もしくはコーティ
ング液体の成分の濃度に関連し得るであろう。
ングプロセスに潜在的に影響する制御パラメータを連続的に保存するように適応
されている。幾らかの制御パラメータ、例えばガス温度、ガス湿度、液滴生成速
度および液滴サイズ、は上に記載されている。主制御ユニットは、管６を通って
チャンバー１に入るガスの温度、流速および溶媒濃度を測定するようにそれぞれ
配置した、温度センサー１０ａ、質量流量計１１およびガス分析器１２、ならび
にチャンバー１から出るガスの温度および溶媒濃度を測定するようにそれぞれ配
置した、温度センサー１３およびガス分析器１４から追加的な制御パラメータ情
報を受け取る。これに加えて、温度センサー１０ａは、チャンバー１に入る遮蔽
ガスの温度を測定するように配置されている。他のそのような通常のセンサーを
取り付けできるであろう。更なる制御パラメータは、コーティング液体ディスペ
ンサー３の動作周期、すなわち粒子Ｐの湿潤化および乾燥それぞれでの時間、を
含み得るであろう。更なる制御パラメータは、粒子Ｐそれ自身もしくはコーティ
ング液体の成分の濃度に関連し得るであろう。
【００３６】
一つもしくはそれ以上の制御パラメータは、ユニット４により測定して、コー
ティングの性質へのその影響をモニターするために、コーティングプロセスの間
に変更できるであろうことが認識される。
ティングの性質へのその影響をモニターするために、コーティングプロセスの間
に変更できるであろうことが認識される。
【００３７】
可能な修飾の例は、ラマン散乱、または紫外、可視もしくは赤外(ＩＲ)の波長
領域における吸収もしくは蛍光発光のようなルミネセンスに基づくもののような
他の分光方法の使用を例えば含む。
領域における吸収もしくは蛍光発光のようなルミネセンスに基づくもののような
他の分光方法の使用を例えば含む。
【００３８】
修飾のもう一つの例は、以下に示すように、化学測定法の代わりにより簡単な
分析を使うことである。一般的に、分光方法を使用するときには、幅広い応答ス
ペクトルが得られる。しかしながら、化学測定法を適用してそのような幅広い応
答スペクトル一面で得られる全ての測定値を分析する代わりに、その測定値の単
に一つもしくは少数の値を分析する。例えば、少数の個々の周波数における測定
値を分析できるであろう。また、波長で良く分離されている値をしばしば与える
、ラマン分光法を使用するときは、この簡略分析が有用であり得る。
分析を使うことである。一般的に、分光方法を使用するときには、幅広い応答ス
ペクトルが得られる。しかしながら、化学測定法を適用してそのような幅広い応
答スペクトル一面で得られる全ての測定値を分析する代わりに、その測定値の単
に一つもしくは少数の値を分析する。例えば、少数の個々の周波数における測定
値を分析できるであろう。また、波長で良く分離されている値をしばしば与える
、ラマン分光法を使用するときは、この簡略分析が有用であり得る。
【図１】 図面に開示したモニター装置は、コーティングチャンバー１、ガ
ス供給ユニット２、コーティング液体ディスペンサー３、分光測定ユニット４、
および主制御ユニット５を備えている。コーティングチャンバー１の中で、粒子
Ｐのコーティングプロセスは、よく制御された条件下で連続的に且つ非侵害的に
モニターされることができる。
ス供給ユニット２、コーティング液体ディスペンサー３、分光測定ユニット４、
および主制御ユニット５を備えている。コーティングチャンバー１の中で、粒子
Ｐのコーティングプロセスは、よく制御された条件下で連続的に且つ非侵害的に
モニターされることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０１Ｎ 21/65 Ｇ０１Ｎ 21/65
(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，
ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ
Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ
，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，
ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ
Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ
，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，
ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，
ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ
Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ
，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，
ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ
Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ
，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，
ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ
Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ
，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，
ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ
(72)発明者 アンデッシュ・ラスムソン
スウェーデン、エス−431 66メルンダル、
グスタフスガータン19番
(72)発明者 ダニエル・ストレム
スウェーデン、エス−412 96イェーテボ
リィ、インスティテュテト・フェーア・ケ
ミスク・アパラト−オ・アンレグニンクス
テクニク、シャルマース・テクニスカ・ヘ
クスコラ
Ｆターム(参考） 2G043 AA03 CA05 CA07 DA06 DA08
EA01 EA03 FA03 JA01 KA01
KA02 KA03 LA03 NA01 NA06
2G051 AA02 AB12 BA04 BA06 CA04
CB05 CC15
2G059 AA05 BB09 BB10 EE03 EE07
HH01 HH02 HH03 JJ01 MM03
MM10
Claims (41)
- 【請求項１】 単一の粒子(Ｐ)上のコーティングの形成をモニターする方法
であって、所定の空間部位に粒子(Ｐ)を配置する；該コーティングを粒子(Ｐ)上
に形成させる；および該コーティングに関連する少なくとも一つの主要パラメー
タの測定値を得るステップより成り、該測定値が該コーティングを形成する該ス
テップの間に該コーティング上で分光測定を実施することにより得られることを
特徴とする、方法。 - 【請求項２】 該分光測定を該コーティングを形成するステップの少なくと
も一部分の間に連続的に実施し、それによって該少なくとも一つの主要パラメー
タの測定値のシーケンスを作成する、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 所定の空間部位に粒子(Ｐ)を配置する該ステップが上方に向
けたガス気流上で該粒子(Ｐ)を流動化することを含む、請求項１もしくは２に記
載の方法。 - 【請求項４】 粒子(Ｐ)上で該コーティングを形成する該ステップが液体の
単一な液滴(Ｄ)を生成し、そして該液滴を該粒子(Ｐ)に当てるようにする、請求
項１〜３のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項５】 該液滴(Ｄ)が該生成時に移動しそして該上方に向けたガス気
流を該粒子(Ｐ)に追従することを可能とする、請求項３もしくは４に記載の方法
。 - 【請求項６】 該単一な液滴(Ｄ)を繰返し生成し、それによって、該粒子(
Ｐ)に順次的に当てるような液滴(Ｄ)の少なくとも一つの気流を形成する、請求
項４もしくは５に記載の方法。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法であって、単一の
粒子(Ｐ)の環境もしくは粒子(Ｐ)自身に関連する少なくとも一つの制御パラメー
タをモニターするステップ、および該少なくとも一つの制御パラメータと該少な
くとも一つの主要パラメータとの間の機能的関係を確認するステップをさらに含
む、方法。 - 【請求項８】 請求項７に記載の方法であって、該単一の粒子(Ｐ)のための
該機能的関係に基づいて、該少なくとも一つの制御パラメータが大多数のそのよ
うな粒子(Ｐ)のための該少なくとも一つの主要パラメータに及ぼす影響を予測す
るための集団モデルを作成するステップをさらに含む、方法。 - 【請求項９】 該測定値に、少なくとも部分的に、基づいて該少なくとも一
つの制御パラメータを変更するステップをさらに含む、請求項７もしくは８に記
載の方法。 - 【請求項１０】 該少なくとも一つの制御パラメータが流速、温度もしくは
溶媒の含量のような該ガス気流の性質を含む、請求項３もしくは５と組合せて請
求項７〜９のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１１】 該少なくとも一つの制御パラメータがサイズ、形状、密度
もしくは多孔性のような粒子(Ｐ)の性質を含む、請求項７〜９のいずれか１項に
記載の方法。 - 【請求項１２】 該少なくとも一つの制御パラメータが、液滴サイズ、液滴
生成速度もしくは液滴成分の濃度のような該液滴(Ｄ)の性質を含む、請求項４〜
６のいずれか１項と組合せて請求項７〜９のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１３】 該少なくとも一つの制御パラメータが、該コーティングを
形成する該ステップの間の湿潤期間の持続時間を含み、該湿潤期間は該液滴生成
を制御することにより影響される、請求項４〜６のいずれか１項と組合せて請求
項７〜９のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１４】 該少なくとも一つの制御パラメータが、該コーティングを
形成する該ステップの間の乾燥期間の持続時間を含む、請求項４〜６のいずれか
１項と組合せて請求項７〜９のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１５】 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の方法であって、該
測定値を得る該ステップが、該分光測定から測定データの試料ベクターを作成す
ること、および該測定データを該少なくとも一つの主要パラメータの該測定値に
要約することを含む、方法。 - 【請求項１６】 該分光測定が近赤外分光法により実施される、請求項１〜
１５のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１７】 該分光測定がラマン散乱に基づく分光方法により実施され
る、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１８】 該分光測定が紫外、可視もしくは赤外(ＩＲ)の波長領域に
おける吸収または蛍光発光のようなルミネセンスに基づく分光方法により実施さ
れる、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１９】 該分光測定がイメージング分光法により実施される、請求
項１〜１８のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項２０】 該粒子(Ｐ)が、ペレット剤、錠剤もしくはカプセル剤のよ
うな医薬製品である、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項２１】 該少なくとも一つの主要パラメータと該コーティングの生
成の間の粒子(Ｐ)の環境の性質、および／もしくは粒子(Ｐ)自身の性質との間の
機能的関係を確認するための、請求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法の使
用。 - 【請求項２２】 １ロットの粒子のコーティングプロセスの制御のための請
求項２に記載の方法の使用であって、測定値の該シーケンスが該制御における参
考値のシーケンスとして使用される、および相当する分光測定を該ロットの粒子
について行い、該制御のための現実値のシーケンスを提供する、方法の使用。 - 【請求項２３】 １ロットの粒子のコーティングプロセスの制御のための請
求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法の使用であって、機能的関係が該少な
くとも一つの主要パラメータと該単一の粒子(Ｐ)の環境に関連する、少なくとも
一つの同時にモニターした制御パラメータとの間に確認される；該機能的関係に
基づく一つもしくはそれ以上の該少なくとも一つの制御パラメータが一つもしく
はそれ以上の該少なくとも一つの主要パラメータを代表するように選択される；
該一つもしくはそれ以上の選択された制御パラメータの値の望ましいシーケンス
が該単一の粒子(Ｐ)のために決定される；および１ロットの粒子の該コーティン
グプロセスが選択された制御パラメータの値の該望ましいシーケンスに基づいて
制御される、方法の使用。 - 【請求項２４】 単一の粒子(Ｐ)上のコーティングの形成をモニターする装
置であって、所定の空間部位に粒子(Ｐ)を配置するための手段(２、５、６、９)
および、該コーティングが形成されるようにコーティング液体を該粒子(Ｐ)に塗
布するように適応された液体供給ユニット(３)を備え、該コーティング上でその
形成の間に分光測定を実施するように、および該コーティングに関連する少なく
とも一つの主要なパラメータの測定値を取り出すように適応された、測定ユニッ
ト(４)を特徴とする、装置。 - 【請求項２５】 該測定ユニット(４)が該分光測定を連続的に実施するよう
に適応され、それによって該少なくとも一つの主要なパラメータの測定値のシー
ケンスを作成する、請求項２４に記載の装置。 - 【請求項２６】 該粒子配置手段(２、５、６、９)が、その上で粒子(Ｐ)が
流動化される流動するガス気流を生成するように適応された、気流ユニット(２)
を備える、請求項２４もしくは２５に記載の装置。 - 【請求項２７】 その中で該コーティングが該粒子(Ｐ)上で形成されるハウ
ジング(１)をさらに備えている請求項２６に記載の装置であって、該気流ユニッ
ト(２)は遮蔽ガスを該測定ユニット(４)と該粒子(Ｐ)の部位の中間にあるハウジ
ング(１)の内部に供給するように適応され、該遮蔽ガスは該粒子(Ｐ)を流動化す
るために用いるガスと本質的に同一である、装置。 - 【請求項２８】 該液体供給ユニット(３)が、該粒子(Ｐ)上に当たるように
する単一の液滴(Ｄ)を生成するように機能し得る、請求項２４〜２７のいずれか
１項に記載の装置。 - 【請求項２９】 該液体供給ユニット(３)が、それぞれの液滴(Ｄ)を該流動
するガス気流中に注入するように配置されている、請求項２６および２８に記載
の装置。 - 【請求項３０】 該液体供給ユニット(３)が、該単一の液滴(Ｄ)を繰返し生
成するように配置され、それによって該粒子(Ｐ)上に順次的に当たるような液滴
(Ｄ)の気流を形成する、請求項２８もしくは２９に記載の装置。 - 【請求項３１】 粒子(Ｐ)の環境もしくは粒子(Ｐ)自身に関連した少なくと
も一つの制御パラメータをモニターするように適応された制御ユニット(５)をさ
らに備えている、請求項２４〜３０のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項３２】 制御ユニット(５)が、該測定ユニット(４)から該測定値を
受け取るようにおよび該測定値に、少なくとも部分的に、基づく該少なくとも一
つの制御パラメータの変更を行うように適応されている、請求項３１に記載の装
置。 - 【請求項３３】 請求項２６もしくは２８と組合せて請求項３２に記載の装
置であって、該少なくとも一つの制御パラメータが、流速、水分含量もしくは温
度のような該流動するガス気流の性質を含む、および該制御ユニット(５)が、該
気流ユニット(２)を制御することにより該変更を行うように機能し得る、装置。 - 【請求項３４】 請求項２８〜３０のいずれか１項と組合せて請求項３２に
記載の装置であって、該少なくとも一つの制御パラメータが、液滴サイズ、液滴
生成速度もしくは液滴成分の濃度のような該液滴の性質を含む、および該制御ユ
ニット(５)が、該液体供給ユニット(３)を制御することにより該変更を行うよう
に機能し得る、装置。 - 【請求項３５】 請求項２８〜３０のいずれか１項と組合せて請求項３２に
記載の装置であって、該少なくとも一つの制御パラメータが液滴生成期間の継続
時間を含む、および該制御ユニット(５)が、該液体供給ユニット(３)を制御する
ことにより該変更を行うように機能し得る、装置。 - 【請求項３６】 請求項２８〜３０のいずれか１項と組合せて請求項３２に
記載の装置であって、該少なくとも一つの制御パラメータが乾燥期間の継続時間
を含む、および該制御ユニットが、該液体供給ユニット(３)を制御することによ
り該変更を行うように機能し得る、装置。 - 【請求項３７】 該測定ユニット(４)が該分光測定を近赤外分光法により実
施するように適応されている、請求項２４〜３６のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項３８】 該測定ユニット(４)が該分光測定をラマン散乱に基づく分
光方法により実施するように適応されている、請求項２４〜３７のいずれか１項
に記載の装置。 - 【請求項３９】 該測定ユニット(４)が該分光測定を紫外、可視もしくは赤
外(ＩＲ)の波長領域における吸収または蛍光発光のようなルミネセンスに基づく
分光方法により実施するように適応されている、請求項２４〜３８のいずれか１
項に記載の装置。 - 【請求項４０】 該測定ユニット(４)が該分光測定をイメージング分光法に
より実施するように適応されている、請求項２４〜３９のいずれか１項に記載の
装置。 - 【請求項４１】 該粒子(Ｐ)が、ペレット剤、錠剤もしくはカプセル剤のよ
うな医薬製品である、請求項２４〜４０のいずれか１項に記載の装置。
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