JP2003519039A - 体積流およびエネルギー流のための、３次元的に配置された導体構造および接続構造の製造方法 - Google Patents

体積流およびエネルギー流のための、３次元的に配置された導体構造および接続構造の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、体積流およびエネルギー流のための、３次元的に配置された導体構造および接続構造を製造する方法に関する。さまざまな光硬化材料が層の製造に使用される。材料の交換の際に、先行する硬化プロセスにおいて硬化が生じなかった層の領域が新たな材料で充填され、これにより、後続の硬化プロセスにおいて、最上層がそのすぐ下の層と接続されるだけでなく、最上層の材料が最後から２番目の層の下にある層の材料とも接続される。これにより、層の列の内部において、異なる特性を有する構造を互いに接続することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、体積流およびエネルギー流のための、３次元的に配置された導体構
造および接続構造を製造する方法に関する。体積流は、ガス状、液体状、固体状
またはこれらの凝集状態の混合から成っていてもよい。エネルギー流は、音響的
、磁気的または電磁的特性を有していてもよい。
【０００２】 このような体積流およびエネルギー流は、今日では通常、多くの様々な技術に
より実現される。マイクロシステムテクノロジーでは、導体路およびボンディン
グワイヤが最も頻繁に使用される移送路である。電磁的エネルギーの移送に対し
ては、導波管の他にグラスファイバーも投入される。体積流は、導管、ホースお
よびパイプラインによって実現される。小型化の進展のもとでは、これらの導電
部材および接続部材は、まだ集合させるのが非常に難しい。
【０００３】 本発明は、層状に構造化された構成を使用することにより上記課題を解決する
。層構成の方法は、マイクロテクノロジーから公知である。DE-PS 44 20 996号
明細書では、少なくとも一方が電磁波を透過させる２つの互いに平行なプレート
の間に、少量の光硬化可能な合成物質を表面張力によって保持する方法が説明さ
れている。電磁波を透過させるプレートの下にある合成物質液の表面は、例えば
レーザ光を用いて硬化される。このレーザ光は、接続された計算機に記憶されて
いる、生成すべき構造の３層モデルに応じて、表面を介して案内される。３Ｄ層
モデルに従って、レーザ光は一層一層合成物質液体を硬化させる。この場合、プ
レートの間隔がそのつど層の厚さ分だけ広がり、そのため、新たな合成物質が、
その表面張力だけによって、硬化された層とプレートの間の隙間にあとから流入
することができる。このようにして、マイクロメートル領域の構造を非常に精密
に製造することができる。
【０００４】 本発明はこの技術を利用している。
【０００５】 この場合、層を造るために、さまざまな光硬化性材料が使用される。これらの
材料は、さまざまな物理的、化学的および生物学的特性を有している。例えば、
導電性、電気的絶縁性、さまざまな光学的計算指数を有している。材料の交換の
際には、先行する硬化プロセスの際に硬化が起こらなかった層セグメントも新た
な材料で充填される。それにより、後続の硬化の際には、最上層がそのすぐ下の
層と接続されるだけでなく、最上層の材料が最後から２番目の層の下にある層の
材料とも接続される。これにより、層の列の内部において、異なる材料特性を有
する構造を層から層へと互いに接続することが可能となる。これらは体積流体の
移送のための硬化されていない領域であり、硬化プロセスと洗浄プロセスののち
に導管として使用される。同様に、これらの導管は、導管の内壁が相応の特性を
有する材料から製造されているならば、高周波用の導波管として使用することも
できる。
【０００６】 また、さまざまな屈折率を有する材料によって、光導波構造を製造することも
できる。これらの光導波構造は、光学的に集積された回路への光トランジスタ（
見出し語：光が光を切り換える）との接続に使用することができる。
【０００７】 このようにして、従来の集積回路（ＩＣ）を互いに接続することもできる。実
際、ＩＣが最後の表面の下のキャビティ内に集積されれば、接続部（パッド）を
介して、導電性材料の導管が造られ、この導管は、このようにして製造されたさ
らなるＩＣまたは接続プラグにまでも到達するようにできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｐ 11/00 Ｈ０１Ｌ 23/52 Ａ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 体積流およびエネルギー流のための、３次元的に配置され
    た導体構造および接続構造を製造する方法において、 層を造るために、さまざまな光硬化材料を使用し、 材料の交換の際に、先行する硬化において硬化が生じなかった層領域も新たな
    材料で充填し、 これにより、後続の硬化において、最上層をそのすぐ下の層と接続するだけで
    なく、前記最上層の材料を最後から２番目の層の下にある層の材料とも接続し、 これにより、層の列の内部において、異なる特性を有する構造を層から層へと
    互いに接続することを可能とする、ことを特徴とする体積流とエネルギー流のた
    めの、３次元的に配置された導体構造および接続構造を製造する方法。
  2. 【請求項２】 以下の方法ステップ、すなわち、 ａ）選択された物理的、化学的または生物学的特性を有する液体状の光硬化材
    料の構造化された硬化によって、構造化された層を生成するステップと、 ｂ）該構造化された層から、硬化されていない材料を洗浄プロセスを用いて洗
    い流し、該構造化された層を異なる物理的、化学的または生物学的特性を有する
    光硬化される液体状の材料で充填し、DE-PS 44 20 996号明細書による所定の厚
    さの層で覆うステップと、 ｃ）構造化された硬化によって、第１の層の領域および新たな層を構造的に硬
    化するステップと、 ｄ）該構造化された層から、直前の構造化の硬化されていない材料を洗浄プロ
    セスを用いて洗い流し、該構造化された層を異なる物理的、化学的または生物学
    的特性を有する光硬化される液体状の材料で充填し、DE-PS 44 20 996号明細書
    による所定の厚さの層で覆うステップと、 ｅ）構造化された硬化によって、第２の層の領域および新たな層を構造的に硬
    化し、これにより、同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する材料の接続
    、またはこれらの絶縁を行うステップと、 ｆ）該構造化された層から、直前の構造化の硬化されていない材料を洗浄プロ
    セスを用いて洗い流すステップと、 ｇ）材料で充填されていない領域に、製造すべきシステムに応じて、電子的、
    機械的、光学的または化学的構成部材を装備するステップと、 ｈ）前記構造化された層および構成部材を、異なる物理的、化学的および生物
    学的特性を有する光硬化される液体状の材料で充填し、DE-PS 44 20 996号明細
    書による所定の厚さの層で覆うステップと、 ｉ）構造化された硬化によって、最後から２番目の層の領域および新たな層を
    構造的に硬化し、これにより、同じ物理的、化学的または生物学的特性を有する
    材料と構成部材の接続、またはこれらの絶縁を行うステップとを有する、 請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 複数の電子的、機械的、化学的または生物学的／電気的構成
    部材を互いに接続する、請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記構成部材と体積流およびエネルギー流のためのシステム
    の環境との間の接続を利用する、請求項３記載の方法。
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