JP2003513492A - 高インダクタンス結合アンテナ - Google Patents

高インダクタンス結合アンテナ

Info

Publication number
JP2003513492A
JP2003513492A JP2001533582A JP2001533582A JP2003513492A JP 2003513492 A JP2003513492 A JP 2003513492A JP 2001533582 A JP2001533582 A JP 2001533582A JP 2001533582 A JP2001533582 A JP 2001533582A JP 2003513492 A JP2003513492 A JP 2003513492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna
turns
ink
flat support
dielectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001533582A
Other languages
English (en)
Inventor
ボヤジャン，ティエリー
マティウ，クリストフ
Original Assignee
アエスカ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アエスカ filed Critical アエスカ
Publication of JP2003513492A publication Critical patent/JP2003513492A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁誘電体基板により形成された平坦支持体（１４）上に置かれた直列の複数ターンを含む結合アンテナ。 【解決手段】 前記支持体上に置かれた少なくとも一巻きのターン（１６）の、直列に接続された一組又は数組を含み、組のうち少なくとも一つは、支持体の面に対する垂直軸に沿って重なり合い、誘電体インクの絶縁帯（２０）により隔離され、それにより高インダクタンス値を生じる、少なくとも二つの直列のターン（１６，２２）を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無接触トランシーバシステムに関し、詳細には特に無接触スマート
カードに使用される高インダクタンス結合アンテナに関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、無接触トランシーバシステムが数多くの用途に広く使用されている。こ
れら用途の一つは無接触スマートカードシステムで、各種部門での使用が増大し
ている。交通部門においては、ユーザーに対し予約販売の可能性を提供し料金徴
収所の徴収作業を簡略化するため、自動車道路運営業者が開発して来た。これら
はまた支払い手段としても発達した。これは例えば、電子財布などである。多く
の会社がまた、無接触スマートカードを用いる職員認識手段を開発した。
【０００３】 無接触カードと関連リーダとの間の情報交換は、無接触カードの中にあるアン
テナとリーダの中におかれた第二アンテナとの間の遠隔電磁結合によりおこなわ
れる。情報の展開、記憶及び処理のため、カードには記憶領域及びマイクロプロ
セッサとして働くチップが装備されており、これがアンテナに接続されている。
このチップは、チップ埋め込みコンデンサが設ける入力容量を含んでいる。アン
テナとチップは普通平坦な中性支持体上におかれている。アンテナ−チップ結合
は抵抗性であってはならないが、アンテナのインダクタンスをＬ、入力容量をＣ
、規格化周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）をｆとするとき２πｆに等しい振動
をωであらわすと、次の回路同調則が守られたときそ、の最適動作が得られる。
【０００４】 ＬＣω２ ＝ １ （１） この法則を守る義務は、創設者とも呼ばれるチップ製造者が、十分高い容量値
を得るためチップにコンデンサを組み込むことを必要とする。このように、コン
デンサがあるためチップ製造原価は必然的に高くなる。
【０００５】 無接触スマートカードの発達は、当然これらカードに使用されるチップの製造
原価低減を含む。チップの製造原価低減のため、創設者はチップに組み込まれる
コンデンサ数を次第に減少しそれによる回路容量の減少を導いて来た。こうすれ
ば、製造者は小型チップを製造することが出来る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
法則 ＬＣω２ ＝ １を守って最適結合を得るためには、チップの入力容量
値減少を相殺するためアンテナのＬを増加しなければならない。銅アルミエッチ
ング技術を用いて、プラスチック誘電支持体上にターンの形で作ったアンテナの
場合は、巻数を増やしてインダクタンスを大きくするのが普通である。しかしこ
の解決策は、幾つかの重大な欠点を生じる。実際、いずれの電気回路も若干の抵
抗を持っているので、巻数の増加は実質的に回路長さの増加に相当し、この抵抗
値を著しく増加させる。これはアンテナの性能特性、ひいてはカードの性能特性
に大きく影響する。その結果、カードの読取距離が著しく短くなる。
【０００７】 全体距離を制限し、カードを通る電磁流の有効領域を維持するためには、銅路
幅を狭くしなければならない。その結果アンテナ抵抗が増加し、何より、カード
本体が加圧積層作業を受けたときアンテナターンが壊れる危険性があるので、カ
ードの信頼性が低下する。
【０００８】 彫り込みアンテナの単価は、著しく大きくなる。こうして、低い入力容量を有
するチップを用いて創設者が得た原価低減は、アンテナの追加費用により相殺さ
れてしまう。カード作成と使用はこうして余り実用的でなくなる。
【０００９】 本発明の目的は、正真正銘の信頼性を特徴とし現在市場で入手出来るスマート
カードより遙かに低い生産原価、ひいては単価を有する高性能カードのため、高
インダクタンスを有するアンテナを作製することによりこれら欠点を相殺するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁誘電体基板から作られた平坦支持体上に直列で置かれた複数タ
ーンを含む結合アンテナに関する。本アンテナは、直列に取り付けられ、前記平
坦支持体上に置かれた少なくとも一巻きのターンの組立体一つ以上を含み、その
組立体のうち少なくとも一つは、支持体面に対する垂直軸に関して重ねられ、誘
電体インクの帯で分離されて高インダクタンス値を得ることが出来る少なくとも
二つの直列ターンを含む。
【００１１】 本発明の好適実施例において、結合アンテナは、平坦支持体上にスクリーン印
刷されたインクのターン少なくとも一巻きが直列に取り付けられた組立体一つ以
上を含み、その組立体のうち少なくとも一つは、これもまた支持体上にスクリー
ン印刷された誘電体インクの絶縁帯に垂直な軸に沿って重ね合わされた、直列の
スクリーン印刷インクターン最低二巻きから作られている。
【００１２】 本発明の別の側面は、結合アンテナ製造工程であって、 ― 絶縁誘電体基板製平坦支持体の片面に導電体インクを堆積して一つ又は数
個の組立体のターンをスクリーン印刷するステップと、 ― 組立体少なくとも一つのターンのスクリーン印刷に重ねて絶縁帯のスクリ
ーン印刷を、ターンを覆い、アンテナの接合パッドと重畳アンテナターンの接続
領域とを見えるように残ことの出来る誘電体インク堆積作業によりおこなうステ
ップと、 ― 絶縁帯のスクリーン印刷に重ねて、組立体少なくとも一つのターンのスク
リーン印刷を、導電体インクの堆積によりおこなうステップと、 の各ステップを含み、 アンテナが重畳ターン二巻きの組立体一つ以上を備えているとき、処理の第二
及び第三ステップが一回以上繰り返される製造工程である。
【００１３】 本アンテナ及びその製造方法は、多くの利点を示す。
【００１４】 ａ）スクリーン印刷導電性ポリマインクに本質的な電気抵抗を相殺するために
は、アンテナターンの断面積を増大しなければならない。これはターン幅の増加
及び／又はインク堆積を厚くすることにより果たされる。これらの設計変更に基
づいて、三巻きの以下のターンを有するスクリーン印刷アンテナの瞬間性能特性
は、少なくとも彫り込みアンテナに比肩し各種の機械試験及び経年試験（湿潤加
熱）の後には優れてさえいる。低い内部容量を有するチップに整合させるためア
ンテナのインダクタンスを増加しなければならないとき、巻数を増加すると、タ
ーン三巻き以上では電気特性が急速に低下する（導電性の喪失及びインダクタン
スの水準外れ）のでスクリーン印刷にとって好ましくない。本発明の工程では、
低容量チップと両立する能力のあるスクリーン印刷アンテナの提案により、この
技術的行き詰まりが克服出来るようにる。
【００１５】 ｂ）結合アンテナの幾何学的パラメータ（誘電体絶縁層の厚さ、ターンの幅及
び厚さ、重畳ターン間の重畳面積）を本発明にしたがって変更することにより、
完全整合を得るため、スクリーン印刷アンテナのインダクタンス値を調節するこ
とが出来る。こうして創設者がチップの入力容量を著しく減少することが出来る
ようなアンテナ構成にすることが出来る。容量のこの「外部化」は極めて利益の
ある原価低減見通しを創設者に与える。
【００１６】 ｃ）スクリーン印刷アンテナの原価は実用的に彫り込みアンテナのそれより十
倍は安価である。アンテナスクリーン印刷の実行は、面内にスクリーン印刷され
たアンテナとの関連で標準工程にしたがう（フィルム三枚、スクリーン三枚、同
数のインク）。カードの全体原価は、うしてチップの内部容量が著しく下がるの
で遙かに低くなる。
【００１７】 本発明の、対象物、特性及び利点は、添付図面との関連で取り上げるとき以下
の記述からいっそう明らかになるであろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】 図１にしたがうと、カード１の電気回路は二つの成分、アンテナとチップ、に
分けられる。チップ２は、チップ内に置かれたコンデンサから得られる内部容量
Ｃｓ４を有する。これはまた、メモリ領域及びプロセッサに相当する電子部品６
をも有する。チップ２は、回路１を介してアンテナ８に接続されている。アンテ
ナ８は、抵抗Ｒｓ１０を有しこれが回路に電力損失を起こす。アンテナはまた、
自己インダクタンスＬｓ１２を有する。
【００１９】 図２、３及び４は、三つの主要ステップ終了後のアンテナを示す。これは二巻
きの重畳ターンの組立体を有するアンテナを含む。同一工程を少なくとも一巻き
のターンの組立体数個を有しそのうち少なくとも一つの組立体は少なくとも二巻
き重畳ターンを含むアンテナの製造に使用することが出来る。
【００２０】 製造工程第一ステップの間に、導電体インクで作られたターン１６が、絶縁誘
電体基板から成る平坦支持体１４の上にスクリーン印刷される。この誘電体基板
はプラスチック、紙若しくは熱硬化性またはＵＶ収縮性樹脂に埋め込まれたガラ
ス繊維から作られている。使用されるプラスチックは、例えば、塩化ポリビニー
ル（ＰＶＣ）、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（ＰＣ）
又はアクリルニトリル−ブタジェン−スチレン（ＡＢＳ）などである。使用導電
体インクはポリマを含み金属の導電要素が混合されている。使用インクには銀を
混ぜるのが好適である。しかし銅又は炭素を混ぜても良い。インクは５０％から
７０％の間の銀を顆粒又は線条の形で含む。使用樹脂はポリエステル又はアクリ
ル樹脂である。インクもまた基剤として用いられる溶媒を含む。特定実施例にし
たがうと、溶媒はグリコールエーテルである。ターン１６は支持体の輪郭をなぞ
る。その一端は接合バッド１８のうち一つに接触していて、アンテナをチップの
ような電気又は電子部品に接続することが出来るようになっている。ターンの他
端は自由になっていて第二ターンに接続出来るようになっている。
【００２１】 図３は、その製造工程第二ステップ終了後のアンテナを示す。第二スクリーン
印刷作業が行われる。この第二スクリーン印刷作業は、二つのターンの間に絶縁
帯２０を形成する誘電体インクの少なくとも二つの層を堆積することに相当する
。好適実施例によれば、各層の厚さは２０ミクロンである。このインクはポリマ
を含みＵＶ放射を受けたとき架橋結合する。実施例によれば、ポリマはアクリレ
イト樹脂又は不飽和ポリエステルである。ターンの導電体インクと反対に、この
インクは溶媒を含まない。このインクに含まれるポリマはインクがＵＶ放射を受
けたとき架橋結合する。この架橋結合がインクの硬化を起こす。このようにして
、アンテナの幾何学的形状は極めて安定で、絶縁帯の厚さしたがって二つのター
ン間の距離は変動せず、これによりアンテナはその最適作動特性に止まることが
出来る。十分に絶縁するため、このインクは出来るだけ高い誘電率を持っていな
ければならない。誘電率値は普通３以上である。本発明にしたがう結合アンテナ
の好適実施例において、絶縁帯スクリーン印刷に用いられたインクの誘電率は３
．９である。絶縁帯に良好な絶縁特性を持たせるため、少なくとも二つのインク
層が必要である。事実、架橋結合の後、インク層は極めて多孔性でこれにより高
絶縁特性を持つのが妨げられる。この問題の解決のため、連続して重なる二つの
層をスクリーン印刷して、高絶縁特性を有する帯を形成する。この帯はターン１
６に重ねられ後者全体特にアンテナの接合パッド１８のうち一つと接触する端を
覆う。二つのターンを共に接続することが出来るよう自由に残される第二端１７
は例外である。
【００２２】 図４は、三番目で最後の製造工程を終了した後のアンテナを示す。ターン２２
に相当するスクリーン印刷作業が行われた。これは第一組立体のターン１６に重
ね合わされ、支持体１４の面に垂直な軸に沿って、二つのターンの間にある絶縁
帯を覆う。このターン２２の一端は第一ターン１６の自由端１７に接続される。
ターン２０の第二端はアンテナの第二接合パッド２４に接続される。
【００２３】 本例において、アンテナは、それぞれが支持体１４に平行な二つの異なる平行
面の中にある直列の二ターンから作られていることが分かるであろう。こうして
、この型のアンテナを「Ｚ」型アンテナと呼ぶ。
【００２４】 アンテナを作る二ターンが、アンテナ全体に分散された容量によって接続され
ると考えることが出来る。この構造は、二ターン間の絶縁帯を作る誘電体が形成
すれるコンデンサを通じて直列に接続された（各ターンに相当する）二つのコイ
ルに同等である。Ｌが各ターン毎のインダクタンスでありＣがこの容量値である
とすると、組立体の複素インピーダンスは
【数１】 となる。
【００２５】 上の方程式は、コンデンサＣの値が増えるほど、インピーダンスＺが増えるこ
とを示す。二つの重畳ターン間の容量は、絶縁帯の厚さにより変動する。したが
って、チップの入力容量を考慮しながらアンテナの見掛けインダクタンス（実際
はインピーダンスＺ）を変えて、同調条件を得ることが出来る。実際、チップの
入力容量が極めて低いとき、二ターン間の容量は絶縁帯厚さを減らすことにより
増加する。こうしてアンテナのインダクタンスもまた増加する。しかし、チップ
の入力インダクタンスが高いときは、絶縁帯厚さを増加することにより、誘導性
の低い−したがってチップに良く適合した−アンテナが得られる。こうして、重
畳ターンを分離する絶縁帯の厚さに左右される変数である見掛けインダクタンス
を得ることが出来る。
【００２６】 二ターン間の容量を測定しところ記録された最大値は２，０００ピコファラッ
ド（ｐＦ）であった。この容量によりほぼ１，９００ナノヘンリー（ｎＨ）のイ
ンダクタンス値をえることが出来る。
【００２７】 上述の結合アンテナは、実施例の一例に過ぎない。本発明によると、アンテナ
は、単一ターン一つの組立体一つ以上及び、直列に取り付けられた複数ターンの
組立体一つ以上を有する。数ターンの各組立体は、ターンの数と径とを組立体毎
に変えた、直列の重畳ターンから作られる。
【００２８】 本発明にしたがう結合アンテナは、特に無接触スマートカード用に使用される
。これらのカードは、少なくとも一つのチップに接続され平坦支持体上に置かれ
た内部容量の低い高インダクタンスアンテナ少なくとも一つを備えている。特定
の型の無接触スマートカードによれば、平坦支持体がカード本体二つの間に挿入
され、このカード本体二つが各面で固定されて硬直される。これらのカード本体
はプラスチックで作られる。この場合、使用するプラスチックは塩化ポリビニー
ル（ＰＶＣ）、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（ＰＣ）
、又はアクリルニトリル−ブタジェン−スチレン（ＡＢＳ）である。カード本体
がプラスチックであるとき、本発明にしたがう一つ以上のアンテナを支える平坦
支持体各面の固定は、カードを作る三つの要素の熱間又は冷間圧着により行われ
る。これはまた、熱間又は冷間ラミネーションとも呼ばれる。このラミネーショ
ンステップがおこなわれると、チップが設置されてカードのアンテナに接続され
る。
【図面の簡単な説明】
図１は、無接触スマートカードの回路図を示す。 図２は、第一製造ステップ終了時の、本発明にしたがう結合アンテナを示す
。 図３は、第二製造ステップ終了時の、本発明にしたがう結合アンテナを示す
。 図４は、最終製造ステップ終了時の、本発明にしたがう結合アンテナを示す
。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，Ｃ Ａ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ， ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，Ｋ Ｅ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，Ｒ Ｕ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ボヤジャン，ティエリー フランス、エフ−06700 サン ローラン デュ バール、アブニュ ビクトル ベ リシム、ル ナクソ ア．165 (72)発明者 マティウ，クリストフ フランス、エフ−27950 サン マーセル、 リュ デ ラ クルワツェト、16 Ｆターム(参考） 5B035 AA04 BA03 BB09 CA08 CA23 5J046 AA04 AA07 AA13 AB11 PA07 5J047 AA04 AA07 AA13 AB11 EF05

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁誘電体基板製平坦支持体（１４）上に置かれた直列の複数
    ターン（turn）を含む結合アンテナであって、 上記平坦支持体上に置かれた少なくとも一巻きのターン（１６）の直列に
    取り付けられた組立体一つ以上を含み、その組立体のうち少なくとも一つは、前
    記支持体の面に垂直な軸に沿って重なり合い、アンテナに高インダクタンス値を
    与えることの出来る誘電体インクの絶縁帯（２０）によって分離され、直列に取
    り付けられた最低二巻きのターン（１６，２２）を含む、ことを特徴とするアン
    テナ。
  2. 【請求項２】前記ターンが前記平坦支持体上にスクリーン印刷されたインク
    のターンであり、前記誘電体インクの絶縁帯もまた前記平坦支持体上にスクリー
    ン印刷されている、前記請求項１に記載の結合アンテナ。
  3. 【請求項３】前記支持体の面に垂直な軸に沿って重なり合い、誘電体インク
    の絶縁帯によって分離され、直列に接続された、二巻きのスクリーン印刷インク
    ターンの組立体を有する、請求項２に記載の結合アンテナ。
  4. 【請求項４】平坦支持体を形成する誘電体基板が、プラスチック材料、紙又
    は熱硬化性又はＵ．Ｖ．収縮性樹脂に埋め込まれたガラス繊維で作られた、前記
    請求項のうちいずれか一つに記載の結合アンテナ。
  5. 【請求項５】平坦支持体作製用誘電体基板として使用されるプラスチック材
    料が、塩化ポリビニール（ＰＶＣ）、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＴＧ）、ポリ
    カーボネート（ＰＣ）、又はアクリルニトリル−ブタジェン−スチレン（ＡＢＳ
    ）である、請求項４に記載の結合アンテナ。
  6. 【請求項６】前記スクリーン印刷ターンのインクが導電性要素を混入した導
    電性ポリマインクである、請求項２から５までに記載の結合アンテナ。
  7. 【請求項７】前記導電体インクに銀、銅又は炭素を混入した、請求項６に記
    載の結合アンテナ。
  8. 【請求項８】前記絶縁帯が少なくとも二つの誘電体インク層から作られた、
    前記請求項のうちいずれか一つに記載の結合アンテナ。
  9. 【請求項９】絶縁帯の二つの層を形成する誘電体インクがＵ．Ｖ．収縮型ポ
    リマインクである、請求項８に記載の結合アンテナ。
  10. 【請求項１０】前記請求項のうちいずれか一つに記載の製造工程であって、 ― 絶縁誘電体基板製平坦支持体の片側上に導電体インクを堆積して一つ
    又は数個の組立体からターンのスクリーン印刷をおこなうステップと、 ― 組立体少なくとも一つのターンのスクリーン印刷上に重なり合う絶縁
    帯のスクリーン印刷を、ターンを覆い、アンテナの接合パッドと重畳アンテナタ
    ーンの接続領域とを見えるように残ことの出来る誘電体インク堆積作業によりお
    こなうステップと、 ― 絶縁帯のスクリーン印刷に重ねて、組立体少なくとも一つのターンの
    スクリーン印刷を、導電体インクの堆積によりおこなうステップとの各ステップ
    を含み、アンテナが重畳ターン二つ以上の組立体一つ以上を備えるとき工程の第
    二と第三とのステップが一回以上繰り返される、ことを特徴とする方法。
  11. 【請求項１１】少なくとも一つのチップに結合され、請求項１から９までの
    うちいずれか一つに記載の高インダクタンス結合アンテナ少なくとも一つを備え
    た平坦支持体から作られた、無接触スマートカード。
  12. 【請求項１２】少なくとも一つのチップが低内部容量を有する、請求項１１
    に記載の無接触スマートカード。
  13. 【請求項１３】平坦支持体が、前記平坦支持体の各面に固定されカードを硬
    化するカード本体二つの間に挿入される、請求項１１又は１２に記載の無接触ス
    マートカード。
  14. 【請求項１４】カード本体が、塩化ポリビニール（ＰＶＣ）、ポリエステル
    （ＰＥＴ、ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、又はアクリルニトリル−ブ
    タジェン−スチレン（ＡＢＳ）などの、プラスチック材料から作られた、請求項
    １３に記載の無接触スマートカード。
  15. 【請求項１５】カード本体が、熱間又は冷間ラミネートにより、アンテナの
    平坦支持体に固定された、請求項１３又は１４に記載の無接触スマートカード。
JP2001533582A 1999-10-28 2000-10-26 高インダクタンス結合アンテナ Pending JP2003513492A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR99/13851 1999-10-28
FR9913851A FR2800518B1 (fr) 1999-10-28 1999-10-28 Antenne de couplage a inductance elevee
PCT/FR2000/002983 WO2001031731A1 (fr) 1999-10-28 2000-10-26 Antenne de couplage a inductance elevee

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003513492A true JP2003513492A (ja) 2003-04-08

Family

ID=9551739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001533582A Pending JP2003513492A (ja) 1999-10-28 2000-10-26 高インダクタンス結合アンテナ

Country Status (20)

Country Link
US (1) US6575374B1 (ja)
EP (1) EP1142058A1 (ja)
JP (1) JP2003513492A (ja)
KR (1) KR20010101217A (ja)
CN (1) CN1223043C (ja)
AU (1) AU777064B2 (ja)
BR (1) BR0007267A (ja)
CA (1) CA2356378A1 (ja)
FR (1) FR2800518B1 (ja)
HK (1) HK1044418B (ja)
ID (1) ID29351A (ja)
IL (1) IL143752A (ja)
MX (1) MXPA01006592A (ja)
NO (1) NO20013047L (ja)
NZ (1) NZ512524A (ja)
RU (1) RU2236726C2 (ja)
TR (1) TR200101904T1 (ja)
TW (1) TW541763B (ja)
WO (1) WO2001031731A1 (ja)
ZA (1) ZA200104798B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009041119A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha アンテナ装置、表示装置基板、液晶表示ユニット、表示システム、アンテナ装置の製造方法、ならびに表示装置基板の製造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2720857B2 (ja) * 1995-11-21 1998-03-04 日本電気株式会社 多地点テレビ会議制御装置
FR2853115B1 (fr) * 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
FR2855637B1 (fr) * 2003-05-26 2005-11-18 A S K Procede de fabrication d'un ticket sans contact et ticket obtenu a partir de ce procede
WO2005120164A2 (en) * 2004-06-10 2005-12-22 Galtronics Ltd. Three dimensional antennas formed using wet conductive materials and methods for production thereof
US7748636B2 (en) * 2004-11-16 2010-07-06 Dpd Patent Trust Ltd. Portable identity card reader system for physical and logical access
US7306163B2 (en) * 2004-12-14 2007-12-11 International Business Machines Corporation Smart card and method for its production
GB2429111A (en) * 2005-08-10 2007-02-14 Nicholas Jim Stone Electronic tag
US7224278B2 (en) * 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US8240022B2 (en) * 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
WO2008038672A1 (fr) 2006-09-26 2008-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Support d'information rfid et article auquel le support est attaché
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
GB2446622A (en) * 2007-02-14 2008-08-20 Sharp Kk Wireless interface
CA2678556C (en) 2007-02-23 2012-01-31 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
CN102496776B (zh) * 2011-12-08 2014-01-22 南京大学 覆盖全球uhf rfid频段的标签天线和电子标签
US9553476B2 (en) 2012-03-23 2017-01-24 Lg Innotek Co., Ltd. Antenna assembly and method for manufacturing same
US9806565B2 (en) 2012-03-23 2017-10-31 Lg Innotek Co., Ltd. Wireless power receiver and method of manufacturing the same
RU2526768C1 (ru) * 2013-08-13 2014-08-27 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Антенна летательного аппарата
RU2639577C1 (ru) * 2016-10-13 2017-12-21 Акционерное общество "Пэй Ринг" Бесконтактная смарт-карта

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5574470A (en) * 1994-09-30 1996-11-12 Palomar Technologies Corporation Radio frequency identification transponder apparatus and method
DE4441122C1 (de) * 1994-11-19 1995-12-21 Karl Heinz Wendisch Kontaktlose Ausweis-Chipkarte
EP0743699B1 (en) * 1995-05-17 2001-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface mounting type antenna system
FR2781587B1 (fr) * 1998-07-21 2000-09-08 Dassault Electronique Lecteur perfectionne pour badges sans contact

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009041119A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha アンテナ装置、表示装置基板、液晶表示ユニット、表示システム、アンテナ装置の製造方法、ならびに表示装置基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1142058A1 (fr) 2001-10-10
TW541763B (en) 2003-07-11
AU1035501A (en) 2001-05-08
CN1223043C (zh) 2005-10-12
RU2236726C2 (ru) 2004-09-20
AU777064B2 (en) 2004-09-30
IL143752A0 (en) 2002-04-21
ID29351A (id) 2001-08-23
ZA200104798B (en) 2001-12-14
FR2800518B1 (fr) 2007-02-23
TR200101904T1 (tr) 2002-03-21
NZ512524A (en) 2003-06-30
NO20013047D0 (no) 2001-06-19
WO2001031731A1 (fr) 2001-05-03
KR20010101217A (ko) 2001-11-14
MXPA01006592A (es) 2003-05-15
HK1044418B (zh) 2006-06-30
CA2356378A1 (fr) 2001-05-03
IL143752A (en) 2005-05-17
BR0007267A (pt) 2001-10-16
US6575374B1 (en) 2003-06-10
CN1336019A (zh) 2002-02-13
NO20013047L (no) 2001-06-19
HK1044418A1 (en) 2002-10-18
FR2800518A1 (fr) 2001-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003513492A (ja) 高インダクタンス結合アンテナ
RU2258282C2 (ru) Антенна с переменной емкостью для подключения
US6908786B2 (en) Method for producing a contactless chip card using transfer paper
JP4789348B2 (ja) 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、ｉｄタグ、及び、ｉｄタグの共振周波数の調整方法
JP7377816B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ設計を備えた遮蔽ｒｆｉｄストラップの使用方法
KR20030025286A (ko) 비접촉 칩카드 종류의 라디오 주파수 인식장치의 안테나에칩을 접속하는 방법
CN1316081A (zh) Ic卡
TW200306684A (en) Method for producing an electrical circuit
CN109075449A (zh) 集成电路标签以及集成电路标签的制造方法
CN1234567A (zh) 元器件的安装方法和ic卡及其制造方法
JPH1116756A (ja) 信号送受信コイル及びその製造方法
JP2003346117A (ja) 非接触通信式情報担体
JP3548457B2 (ja) 非接触ｉｃカードにおけるコイルの終端接続方法
EP4167131A1 (en) Data carrier with antenna improvement
CN218446695U (zh) 一种双频标签及射频识别系统
CN107408221A (zh) 电子电路和通信装置
JP2002216089A (ja) 非接触ｉｃカード
JP2017156929A (ja) アンテナシートの製造方法、アンテナシート及び非接触情報媒体