JP2003512940A - 改良された被覆研摩ディスク - Google Patents

改良された被覆研摩ディスク

Info

Publication number
JP2003512940A
JP2003512940A JP2001534555A JP2001534555A JP2003512940A JP 2003512940 A JP2003512940 A JP 2003512940A JP 2001534555 A JP2001534555 A JP 2001534555A JP 2001534555 A JP2001534555 A JP 2001534555A JP 2003512940 A JP2003512940 A JP 2003512940A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive
disc
abrasive grains
disk
deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001534555A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3839718B2 (ja
Inventor
レオン−マリー フェルナンド ガイゼリン,オリビア
Original Assignee
サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド filed Critical サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド
Publication of JP2003512940A publication Critical patent/JP2003512940A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3839718B2 publication Critical patent/JP3839718B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/14Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/001Manufacture of flexible abrasive materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/001Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as supporting member
    • B24D3/002Flexible supporting members, e.g. paper, woven, plastic materials
    • B24D3/004Flexible supporting members, e.g. paper, woven, plastic materials with special coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明はディスクが使用されるときに大部分の研摩作用が生じる場合に、ディスクの外周まわりに基本研摩表面を有する個別に製造された研摩ディスクを提供する。さらに本発明はこれらのディスクが独特の砥粒供給方法を用いて製造されうる方法を提供し、基材表面に正確に、そして環状パターンに砥粒を堆積することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は被覆研摩ディスクに関し、そしてさらに特定の要求に合うように容易
に変更するための被覆研摩ディスクの経済的な製造方法に関する。
【0002】 伝統的に、研摩ディスクはポリマーフィルム、紙、もしくは編物、織物もしく
はステッチ結合織物から製造されうる基体を含みうる。基材(backing)はそこ
に付着されたバインダーが材料に吸収されないことを確実にするために「充填」
(”filled”)される必要がありうる。これは「上引き」(”size”)といわれ
得、そして前、後もしくは画面に付着されうる。「基礎」(”make”)被覆と言
われるバインダーは基材に付着され、そしてバインダーが硬化される前に、砥粒
はバインダーに付着され、ついでバインダーはその場に砥粒を固定するために硬
化される。第2のバインダーは(もちろん混同して)、「上引き」(”size”)
といわれるが、砥粒の固定を完成させるために砥粒にわたって付着されるのが通
常である。
【0003】 従来の製造において、上述のプロセスは連続シートに適用され、そして個々の
ディスクは「ジャンボ」(”jumbo”)と呼ばれる大きいロールのシートから押
し抜きされる。押し抜きされた形状の最も近接可能な間隔でさえも、基材、付着
される砥粒および砥粒を固定するのに使用されるバインダーに関して有意の量の
くずがある。ディスクの径が大きければ大きいほど、くずの量は大きくなる。加
えて、製造方法は、ディスクがすべての点で均一な構成を有することを要求する
。なぜなら、同一のジャンボは種々の径のディスクそして均一なベルトを製造す
るのに使用されうるからである。
【0004】 しかし、研摩ディスクが従来使用されるように、ディスクが加工物に向けられ
る角度のためにすり減ったと考えられる前に、ディスクの外端のみが実際に使用
される。このようにディスクを製造する通常の方法はジャンボから製造され、そ
して実際に使用されるように不経済である。
【0005】 本発明はもっと経済的に研摩ディスクを製造する手段を提供し、これは従来技
術を越えて優位の利点を付与するように設計されうる新規な研摩ディスクを製造
する可能性をもたらす。
【0006】 発明の要約 被覆研摩ディスクのデザインの全体的コンセプトは、研摩ディスクがもっと大
きいジャンボから切断されるよりも個別に製造されうることが評価されるときに
変化され、そして本発明は、研摩ディスクが個別に製造され、そして意図された
用途のために具体的に設計されうる方法が工夫されうることを発明者により実現
されて、活気付けられる。
【0007】 したがって、本発明は第1および第2の主な表面を有する研摩ディスクを提供
し、第1表面は基本研摩領域を有し、その領域は第1表面の外周部分のみに及び
、そして外周からディスクの中心までの半径距離の少なくとも10%〜50%で
ある点まで伸びている。
【0008】 ディスクの基本研摩領域は第1級の砥粒を有する研摩層を備える。ディスクの
表面の残り(中央領域)は砥粒を欠いているか、またはおそらく比較的少ない砥
粒、または異なる(おそらく比較的もろい)、砥粒もしくは低品質の砥粒が支配
的である砥粒混合物により、覆われている。基本研摩領域から中央領域への移行
は急ではなく、高品質砥粒を有する領域ともっと低品質の砥粒を有する領域の間
である程度重複して比較的ゆるやかでありそれにより移行を隠すことが非常に多
い。
【0009】 中央領域は均一である必要はなく、そして中央領域内を2つ以上の部分に境界
づけることが望ましいことが多い。このように中央領域は1つ以上の外側環状部
分と軸部を含みうる。外側環状部分は基本研摩領域と、砥粒を欠くことができる
軸部分の間に移行部分を形成しうる。外側環状部分は次第に砥粒(基礎研摩表面
に使用される第1級砥粒でさえも)を外周からの距離につれて少なく含むように
することができ、または砥粒は外周からの距離とともに劣った割合が増加する優
れた砥粒が少ない混合物でありうる。一般に本質的ではないが、軸のすなわち最
も内側の部分は、加工物と接触しないので、砥粒を欠いたままである。しかし、
所望ならば、それは低品質の砥粒で覆われていてもよい。
【0010】 基本研摩領域における砥石は溶融もしくは焼結アルミナ、炭化ケイ素もしくは
溶融アルミナ/ジルコニアであるのが通常である。しかし、それは所望の用途に
もっと有効であるという意味で、1級の砥粒であるのが好ましい。しかし、「1
級」(”premium”)の品質はディスクの中央領域で砥粒(もしあれば)の量お
よび品質との比較からのみ生じうる。このように、ディスクの軸部分のように砥
粒それ自体がないところでは、最も一般的な溶融酸化アルミニウムが「1級」の
砥粒となりうる。同様に、もし外周の基本研摩領域における砥石が繊維状の焼結
ゾル−ゲルアルミナ砥粒であれば、溶融アルミナは「比較的低品質」(”lower
quality”)砥粒としてディスクの中央領域のいくらか、もしくは全部に確かに
配合されうる。しかも、もっと通常は、ディスクの中央領域は比較的低品質の砥
粒を含む被覆を有している場合には、これは砂、石灰岩のような破砕鉱物、粉砕
されたガラス、特にアッシュもしくはクリンカー等であってもよい。
【0011】 砥粒は基礎層を用いて基材に結合され得、または砥粒は、基材に付着され、つ
いで硬化される硬化性結合材料内に分散されうる。後者の方法は、微細仕上げを
有する表面を発現させるのに主として用いられる微細グレード砥粒材料とともに
使用されることがもっと多い。
【0012】 本発明の用途のために最も有用な分野は研摩ディスクの製造においてであり、
ディスク基材はまず硬化性樹脂配合物の基礎層を形成され、そして砥粒は重力供
給により、もしくは静電投入により基材に付着され、ついで基礎層は少なくとも
部分的に硬化され、その後、基礎層を形成する樹脂と適合する上引き樹脂層が砥
粒をおおって堆積される。ついで硬化は基礎及び上引き層について同時に終了さ
れる。硬化性バインダー樹脂内に分散された、表面特性改質添加剤(たとえば、
潤滑剤、静電防止剤もしくは研削補助剤)を含む超上引き(super size)被覆が
、所望ならば上引き層をおおって付着されうる。
【0013】 砥粒材料がその上に付着される基材は、繊維、紙、もしくはフィルムでありう
る。繊維基材は、本発明が主として有用である用途に最も多く見出されるけれど
も、本発明はその範囲を本質的にそのように限定されるものではない。繊維基材
は、織物、ステッチ結合布地、ニードルフェルトのような不織材料、または編物
にもとづきうる。このような繊維基材は布地の孔を埋めるように裏上引きもしく
は前上引きを充填剤で予備上引きするのが通常であり、その後に基礎被覆は基礎
被覆が本質的に表面に残るように付着される。ある場合には繊維は完全に、もし
くはほとんど完全に熱可塑性もしくは熱硬化性樹脂マトリックス中に埋め込まれ
、その場合には基体の予備上引きは必要とされない。
【0014】 さらに、本発明はディスクの外周から10〜50%の距離から、中心に拡がる
外周の基本研摩領域を有する研摩ディスクの製造方法を含み、円錐体の外側表面
にわたって砥粒堆積表面に砥粒を供給し、その堆積表面は砥粒の環状体積を形成
することを含む。ディスクが、基礎被覆で被覆された基材を含み、そして砥粒の
堆積は重力法によるのであれば、砥粒堆積表面は基本研摩領域自体であり得る。
しかし、それは移動ベルト表面のような表面であることがもっと多く、それから
砥粒は基疎被覆で被覆された基材のディスクのもとにUP法により堆積される。
堆積表面はUP堆積法の間にそこから砥粒が投入される領域を明らかにする円周
壁を備えるのが好適である。これは砥粒堆積表面の特定の領域に砥粒の集中を助
け、そして周囲への損失を回避する。
【0015】 研摩ディスクの中央領域内で異なる砥粒を含む環状リングを付与するのが好適
である場合、これは異なる最大径を有するが砥粒が基本研摩領域上への堆積のた
めに分布されている円錐体内に備えられる共通軸を有する、一連の円錐体を供給
することにより容易に達成されうる。各場合において、砥粒はその特定の表面の
みを供給する配給チャンネルにより円錐体表面にわたって配給されるのが好まし
い。配給チャンネル内での配給の均一性は、砥粒が配給チャンネルに入る点とそ
れが分布表面上に排出される点との間に1つ以上の水平スクリーンを置くことに
より促進されうる。このようなスクリーンは、砥粒がチャンネル内で均一な配給
を促すためにスクリーンを通過する間、揺動されるのが好適である。
【0016】 好適な態様の説明 本発明は図面に示された態様に関してここに記載されるが、それは例示の目的
を含むものであり、本発明の本質的範囲を必要的に限定しようとするものではな
い。
【0017】 図1において、円筒形の砥粒配給塔1は、軸上に中央配給円錐体を有し、塔内
に異なる高さで水平に配置されている多数のスクリーン3の1つの上に支えられ
ている。塔の底は砥粒供給ベルト5上に砥粒を堆積するために開いている計量ス
クリーン4で閉じられており、ベルトは砥粒堆積ステーション6を備え、ベルト
に沿って間隔をあけて円周壁7で境界づけられる。各堆積ステーションは砥粒堆
積塔の真下を順番に通し、砥粒は所望のパターン8に塔から砥粒堆積ステーショ
ンに直接に堆積されうる。ついで砥粒堆積ステーションにおいて堆積された砥粒
は、砥粒供給ベルト5の下に配置され、そして研摩されたプレート10に対向し
ている充填プレート9を通過する。充填プレートおよび研削プレートはUP堆積
ステーションを構成する。
【0018】 基礎被覆を有する1つの表面上に被覆された基材の、ディスク12を運ぶキャ
リアベルト11は、ディスク12が砥粒8を運ぶ堆積ステーション6を正確に記
録するようなタイミングで堆積ステーションに入り、両方ともUP堆積ステーシ
ョンに入り砥粒は上方に投入され本質的にパターンを複製するディスク上に基礎
被覆に付着し、そのパターンは砥粒堆積ステーションに堆積された。UP堆積ス
テーションから、ディスクは硬化ステーション(図示せず)に進み、そこでは少
なくとも部分的に硬化され、ついで上引き被覆及び最終硬化を受ける。
【0019】 砥粒堆積塔は幅広い種類のデザインを有し得、その3つは図2(a),2(b
)および2(c)に示され、それぞれにおいて外側円筒形塔20は内側配給円錐
体21、および多数のスクリーン22を納め、その最も低い23は計量スクリー
ンである。円筒形塔24上方の共軸の延長された部分は、減少した径を有し、砥
粒供給機構として用意される。
【0020】 2つの堆積通路が用意される場合には、第2の共軸延長部分24aは図2(c
)に示されるように用意され、それにより砥粒は内側配給円錐体及び外側配給円
錐体25により境界づけられる環状通路に供給されうる。
【0021】 内側円錐体は円筒形延長部分26を備え、円筒形塔と共軸であり、円錐体の開
放端の下に延びる。これは基本研摩領域と中央領域の間にもっと鋭い差異を与え
る。
【0022】 図2の各図は特定のデザインの断面略図を示す。図2(a)は図3(a)に示
されるような外周環の形状の基本研摩表面を与える。図2(b)に示される塔は
図3(b)に示されるような基本研摩表面にあまりはっきりしていない内部端を
与える。図2(c)におけるデザインは、内側配給円錐体21および外側配給円
錐体25の間の空間に2次砥粒を供給することにより、中央領域内および基本研
摩領域内に2次砥粒砥の環状リングを導入するのに用いられるが、1級砥粒は外
側配給円錐体の外側表面にわたって供給される。
【0023】 最も低いスクリーン(計量スクリーン)が円筒形の塔の底部に配置されるとき
、砥粒はきわめて密な配給パターンに堆積される。もし最も低いスクリーンが塔
内でもっと高いと、配給パターンの端、特に内側端はもっとあまり明確ではない
。配給円錐体の位置および相対的大きさを変えることにより、環状堆積パターン
の並びを形成することが可能であるのが容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明方法により砥粒堆積表面から砥粒をUP堆積するための装置のプロセス
フロー図。
【図2】 2(a)、2(b)および2(c)は本発明により研摩ディスクを製造するた
めの方法に用いられうる砥粒配給システムの略図。
【図3】 3(a)および3(b)は本発明方法を用いて達成され得る異なる砥粒配給パ
ターンを示す。
【手続補正書】
【提出日】平成14年7月2日(2002.7.2)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図1】

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1および第2の主な表面を有する研摩ディスクであり、該
    第1表面は、基本研摩領域を有し、その領域は第1表面の外周部分のみに及び、
    そして外周からディスクの中心までの半径距離の少なくとも10%〜50%であ
    る点まで伸びており、中央の領域は第1表面の残りに及ぶ、研摩ディスク。
  2. 【請求項2】 中央の領域は基本研摩領域に堆積され砥粒よりも低品質の砥
    粒を備える請求項1記載の研摩ディスク。
  3. 【請求項3】 中央の領域が基本研摩領域よりも単位あたりの砥粒の量を少
    なく有する請求項1記載の研摩ディスク。
  4. 【請求項4】 中央領域が、砥粒品質の点で基本研摩領域に劣る程度を有す
    る少なくとも2つの同心環状帯域を含み、その程度はディスクの外周からの距離
    とともに増加する請求項1記載の研摩ディスク。
  5. 【請求項5】 少なくともディスクの中心に最も近い中央領域の部分は本質
    的に砥粒を欠いている請求項1記載の研摩ディスク。
  6. 【請求項6】 ディスクの外周から10〜50%の距離から、中心に拡がる
    外周の基本研摩表面を有する研摩ディスクの製造方法であり、砥粒堆積に垂直な
    長さ方向の軸を有し、そして砥粒堆積表面の上方に位置する堆積円錐体の外側表
    面にわたって砥粒堆積表面に砥粒を供給することを含み、堆積表面は砥粒の環状
    堆積を受ける、ことを含む製造方法。
  7. 【請求項7】 堆積円錐体が垂直な長さ方向の軸を有する円筒形の塔内に対
    照的に配置され、該軸は円錐体の長さ方向の軸と一致する請求項6記載の方法。
  8. 【請求項8】 異なる最大径の多数の共軸堆積円錐体が円筒形の塔内に供給
    され、そして砥粒は円錐体表面間の空間により定められる多数の環状通路に供給
    され、そして第1の優れた砥粒は最大の開放端径を有する円錐体と円筒形塔の内
    側表面との間の空間に供給され、そして第2の劣った砥粒は向い合う円錐体表面
    で定められる空間に供給される請求項6記載の方法。
  9. 【請求項9】 塔の下方へ垂直に一定の間隔を開けて、そして塔の幅にわた
    ってスクリーンを設けることにより塔を下方へ流れる砥粒の均一な分布を促進す
    ることを含む請求項6記載の方法。
  10. 【請求項10】 砥粒が通過する簡にスクリーンを揺動することを含む請求
    項9記載の方法。
  11. 【請求項11】 堆積表面は、被覆された未硬化メーカー樹脂層を有する基
    材ディスクに直接に対向するように位置を変えられるが、両方とも静電堆積帯域
    に配置され、そしてその堆積帯域から未硬化メーカー樹脂層を持つ基材ディスク
    表面上に砥粒を堆積する請求項6記載の方法。
  12. 【請求項12】 堆積表面が未硬化メーカー樹脂層で被覆された基材ディス
    クである請求項6記載の方法。
JP2001534555A 1999-11-04 2000-10-11 被覆研摩ディスク及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3839718B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/433,439 US6257973B1 (en) 1999-11-04 1999-11-04 Coated abrasive discs
US09/433,439 1999-11-04
PCT/US2000/028036 WO2001032364A1 (en) 1999-11-04 2000-10-11 Improved coated abrasive discs

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003512940A true JP2003512940A (ja) 2003-04-08
JP3839718B2 JP3839718B2 (ja) 2006-11-01

Family

ID=23720143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001534555A Expired - Fee Related JP3839718B2 (ja) 1999-11-04 2000-10-11 被覆研摩ディスク及びその製造方法

Country Status (23)

Country Link
US (2) US6257973B1 (ja)
EP (1) EP1226003B1 (ja)
JP (1) JP3839718B2 (ja)
KR (1) KR100466906B1 (ja)
CN (1) CN1158166C (ja)
AR (1) AR023286A1 (ja)
AT (1) ATE243092T1 (ja)
AU (1) AU759680B2 (ja)
BR (1) BR0015321B1 (ja)
CA (1) CA2386756C (ja)
CO (1) CO5280115A1 (ja)
CZ (1) CZ20021572A3 (ja)
DE (1) DE60003448T2 (ja)
HU (1) HUP0203544A2 (ja)
MX (1) MXPA02004471A (ja)
MY (1) MY124748A (ja)
NO (1) NO320298B1 (ja)
NZ (1) NZ518275A (ja)
PL (1) PL192393B1 (ja)
RU (1) RU2226461C2 (ja)
TW (1) TW458857B (ja)
WO (1) WO2001032364A1 (ja)
ZA (1) ZA200203175B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013530055A (ja) * 2010-05-25 2013-07-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 被覆研磨物品を製造するための層状粒子静電堆積プロセス

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6422929B1 (en) * 2000-03-31 2002-07-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Polishing pad for a linear polisher and method for forming
US6544598B1 (en) * 2001-09-26 2003-04-08 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Electrostatic process for depositing abrasive materials
US7704125B2 (en) 2003-03-24 2010-04-27 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
US9278424B2 (en) 2003-03-25 2016-03-08 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
US8864859B2 (en) 2003-03-25 2014-10-21 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
KR101108024B1 (ko) * 2003-06-03 2012-01-25 넥스플래너 코퍼레이션 화학 기계적 평탄화를 위한 기능적으로 그레이딩된 패드의합성
TWI385050B (zh) * 2005-02-18 2013-02-11 Nexplanar Corp 用於cmp之特製拋光墊及其製造方法及其用途
WO2007072863A1 (ja) * 2005-12-20 2007-06-28 Sintokogio, Ltd. 投射機による投射条件情報の推定方法及びその装置
RU2555269C2 (ru) 2010-07-02 2015-07-10 Зм Инновейтив Пропертиз Компани Покрытые абразивные изделия
WO2013101575A2 (en) 2011-12-29 2013-07-04 3M Innovative Properties Company Coated abrasive article
KR101423627B1 (ko) * 2012-10-17 2014-07-28 주식회사 디어포스 연마 디스크의 제조장치 및 제조방법
CN103567898A (zh) * 2013-10-31 2014-02-12 陕西德赛新材料科技有限公司 一种磨削材料生产设备
CA2961512A1 (en) 2014-09-17 2016-03-24 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Polymer impregnated backing material, abrasive articles incorporating same, and processes of making and using
US9873180B2 (en) 2014-10-17 2018-01-23 Applied Materials, Inc. CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes
US11745302B2 (en) 2014-10-17 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process
US10399201B2 (en) 2014-10-17 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pads having compositional gradients by use of an additive manufacturing process
JP6545261B2 (ja) 2014-10-17 2019-07-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 付加製造プロセスを使用する、複合材料特性を有するcmpパッド構造
US10875145B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Polishing pads produced by an additive manufacturing process
US10875153B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pad materials and formulations
ITUB20153615A1 (it) * 2015-09-14 2017-03-14 Freni Brembo Spa Metodo per realizzare un disco freno e disco freno per freni a disco
CN108290267B (zh) 2015-10-30 2021-04-20 应用材料公司 形成具有期望ζ电位的抛光制品的设备与方法
US10593574B2 (en) 2015-11-06 2020-03-17 Applied Materials, Inc. Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables
US10391605B2 (en) 2016-01-19 2019-08-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process
WO2018149483A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-23 August Rüggeberg Gmbh & Co. Kg Verfahren zur herstellung eines schleifwerkzeugs und schleifwerkzeug
US11471999B2 (en) 2017-07-26 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods
WO2019032286A1 (en) 2017-08-07 2019-02-14 Applied Materials, Inc. ABRASIVE DISTRIBUTION POLISHING PADS AND METHODS OF MAKING SAME
EP3713712B1 (en) 2017-11-21 2023-05-31 3M Innovative Properties Company Coated abrasive disc and methods of making and using the same
US11597059B2 (en) 2017-11-21 2023-03-07 3M Innovative Properties Company Coated abrasive disc and methods of making and using the same
CN112654655A (zh) 2018-09-04 2021-04-13 应用材料公司 先进抛光垫配方
WO2021206918A1 (en) * 2020-04-07 2021-10-14 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Fixed abrasive buff
US11806829B2 (en) 2020-06-19 2023-11-07 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods
US11878389B2 (en) 2021-02-10 2024-01-23 Applied Materials, Inc. Structures formed using an additive manufacturing process for regenerating surface texture in situ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2137329A (en) * 1937-05-11 1938-11-22 Carborundum Co Abrasive article and its manufacture
US2137201A (en) * 1937-06-28 1938-11-15 Carborundum Co Abrasive article and its manufacture
US2309016A (en) * 1942-02-09 1943-01-19 Norton Co Composite grinding wheel
US2451295A (en) * 1944-11-08 1948-10-12 Super Cut Abrasive wheel
US2496352A (en) * 1945-04-02 1950-02-07 Super Cut Abrasive wheel
US2555001A (en) * 1947-02-04 1951-05-29 Bell Telephone Labor Inc Bonded article and method of bonding
GB833309A (en) * 1957-12-24 1960-04-21 Philips Electrical Ind Ltd Improvements in or relating to abrasive cutting discs
US3955324A (en) 1965-10-10 1976-05-11 Lindstroem Ab Olle Agglomerates of metal-coated diamonds in a continuous synthetic resinous phase
US3991527A (en) 1975-07-10 1976-11-16 Bates Abrasive Products, Inc. Coated abrasive disc
DE2918103C2 (de) 1979-05-04 1985-12-05 Sia Schweizer Schmirgel- & Schleifindustrie Ag, Frauenfeld Verfahren zum Auftragen eines Grundbindemittels und Vorrichtung zur Durchführung desselben
DE3328209A1 (de) * 1983-08-04 1985-02-21 A. & C. Kosik GmbH, 8420 Kelheim Vorrichtung zum gleichmaessigen beschicken von zylindrischen schaechten
US5380390B1 (en) 1991-06-10 1996-10-01 Ultimate Abras Systems Inc Patterned abrasive material and method
US5503592A (en) * 1994-02-02 1996-04-02 Turbofan Ltd. Gemstone working apparatus
EP0855948B1 (en) * 1995-10-20 2002-07-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive article containing an inorganic metal orthophosphate
GB2316414B (en) * 1996-07-31 2000-10-11 Tosoh Corp Abrasive shaped article, abrasive disc and polishing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013530055A (ja) * 2010-05-25 2013-07-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 被覆研磨物品を製造するための層状粒子静電堆積プロセス

Also Published As

Publication number Publication date
US6257973B1 (en) 2001-07-10
CA2386756A1 (en) 2001-05-10
CA2386756C (en) 2004-12-07
DE60003448T2 (de) 2004-05-06
AR023286A1 (es) 2002-09-04
CN1158166C (zh) 2004-07-21
ATE243092T1 (de) 2003-07-15
ZA200203175B (en) 2003-07-22
BR0015321B1 (pt) 2010-06-15
US6402604B2 (en) 2002-06-11
PL192393B1 (pl) 2006-10-31
RU2226461C2 (ru) 2004-04-10
CZ20021572A3 (cs) 2002-11-13
PL354309A1 (en) 2004-01-12
KR20020072537A (ko) 2002-09-16
JP3839718B2 (ja) 2006-11-01
MXPA02004471A (es) 2002-09-02
KR100466906B1 (ko) 2005-01-24
TW458857B (en) 2001-10-11
NZ518275A (en) 2003-06-30
MY124748A (en) 2006-07-31
DE60003448D1 (de) 2003-07-24
BR0015321A (pt) 2002-07-09
HUP0203544A2 (en) 2003-03-28
NO20022128D0 (no) 2002-05-03
EP1226003A1 (en) 2002-07-31
AU759680B2 (en) 2003-04-17
WO2001032364A1 (en) 2001-05-10
NO20022128L (no) 2002-05-03
EP1226003B1 (en) 2003-06-18
NO320298B1 (no) 2005-11-21
AU8008700A (en) 2001-05-14
CO5280115A1 (es) 2003-05-30
CN1387469A (zh) 2002-12-25
US20010002362A1 (en) 2001-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003512940A (ja) 改良された被覆研摩ディスク
CN100357064C (zh) 磨具、制备和使用该磨具的方法,以及制备该磨具的设备
CN103328157B (zh) 具有旋转对齐的成形陶瓷磨粒的带涂层磨料制品
EP0790880B1 (en) Abrasive products
CN107820455A (zh) 用于制造磨料制品的系统和方法
CN107848094A (zh) 用于制造磨料制品的系统和方法
CN110312594A (zh) 用于制备磨料制品的系统和方法
CN110225953A (zh) 可磁化磨料颗粒的磁力辅助布置
CN110198810A (zh) 可磁化磨料颗粒的磁性辅助转移及其相关的方法、装置和系统
MXPA97003387A (en) Abrasi products
CZ305217B6 (cs) Brusné výrobky s novými strukturami a způsoby broušení
US20100190418A1 (en) Lapping plate-conditioning grindstone segment, lapping plate-conditioning lapping machine, and method for conditioning lapping plate
RU2002112341A (ru) Шлифовальный круг и способ его изготовления
US5586926A (en) Method for texturing a metallic thin film
US2369462A (en) Method and apparatus for manufacturing abrasive materials
AU8008700B2 (ja)
JPH06114748A (ja) 研磨布
JPH0224053A (ja) ラッピング用砥石及びその製法
RU2371304C1 (ru) Способ формирования алмазно-абразивного круга комбинированной зернистости воздушно-абразивной струей
JP2002018721A (ja) 研削砥石及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040914

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20041214

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20041221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050314

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051226

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060306

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060803

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees