JP2003506731A - フェムト秒パルスレーザを用いるシリカベースガラスへの光デバイスの直接書込 - Google Patents

フェムト秒パルスレーザを用いるシリカベースガラスへの光デバイスの直接書込

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Abstract

(57)【要約】 本発明はバルクガラス基板に光導波構造を書き込む方法に関する。バルクガラス基板は、アニール点が約1380Kより低い、軟質シリカベース材料でつくられることが好ましい。パルスレーザビームが基板内に集束され、同時に、焦点が走査経路に沿って、走査経路に沿う材料の屈折率の増大を誘起するのに有効な走査速度で、基板に相対的に平行移動される。走査経路に沿う、材料のレーザ誘起物理的損傷は実質的に生じない。この方法を用いて様々な光デバイスを作成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】関連出願の説明 本出願は、1999年7月29日に出願された、名称を“フェムト秒パルスレ
ーザを用いるシリカベースガラスへの光デバイスの直接書込”とするニコラス・
F・ボレッリ(Nicholas F. Borrelli)及びシャーリーン・スミス(Charlene Smit
h)の米国仮特許出願第60/146,274号、並びに1999年12月17日
に出願された、名称を“ホウケイ酸、硫化物、及び鉛ガラスを含む、ガラスのフ
ェムト秒レーザ書込”とするニコラス・F・ボレッリ、デイビッド・L・モース
(David L. Morse)、アレグザンダー・ストレルツォフ(Alexander Streltsov)及
びブルース・エイトケン(Bruce Atken)の米国仮特許出願第60/172,12
2号への優先権を主張する。
【0002】発明の背景 本発明は、ガラスに光デバイスを効率よく形成するための方法に関する。詳し
くは、本発明は、約150フェムト秒より短いパルス持続時間を有するパルスレ
ーザを用いる光誘起屈折率変化によりガラス組成物に光導波構造を形成する直接
書込方法に関する。本発明は、上記の直接書込方法によりつくられた光デバイス
にも関する。
【0003】 光導波路及びブラッグ回折格子のような光デバイスは、遠距離通信分野で広く
知られている。光導波路では、低屈折率クラッド層に囲まれた高屈折率コアが、
長距離にわたり信号をほとんど減衰させずに、大量の光情報を送信できる。光導
波路ファイバがこのタイプのデバイスの原型である。ファイバは、その製造条件
に基づき、適当な導波路構造を与える方法によりつくられる。ブラッグ格子は、
広波長帯域信号から挟波長帯域を分離するために用いることができる、別のタイ
プの光デバイスである。市販の遠距離通信用途光導波デバイスで用いられている
最も普遍的な材料はドープされたシリカベース組成物である。
【0004】 パルスレーザ源を、ガラスに屈折率変化をおこさせるためにも、物理的損傷を
生じさせるためにも用い得ることが知られている。屈折率変化に関しては、ブラ
ッグ格子を書き込むためのパルスUV(紫外)光源の使用が知られている。最近、
フェムト秒レーザ波長に対して透明なバルクガラス内に光導波路を形成するため
の“直接書込”レーザ法が開示された。この方法では、120フェムト秒/81
0nmパルスレーザが酸化ゲルマニウムドープシリカの研磨片内に集束され、同
時に、ガラスが焦点を通る入射ビームに垂直に平行移動される。露光領域にかけ
て焦点を10回走査した特定の条件に対して、10−2オーダーの屈折率増大が
報告された。
【0005】 短パルス集束レーザを用いてバルクガラスに導波路を形成する直接書込プロセ
スでおこり得る問題の1つは、過剰露光である。大きすぎるエネルギーによる照
射は、ガラスに物理的損傷を生じさせ得る。物理的損傷は、ガラスを通して送信
される光信号の望ましくない減衰をひきおこす。
【0006】 光構造を作成する直接書込法における別の問題は、書込デバイス、例えばレー
ザの寸法安定性と、基板材料に所望の屈折率変化を誘起するに必要なエネルギー
との間のトレードオフに関係する。フェムト秒レーザは3つのモードで動作させ
ることができる。それぞれのモードはそれぞれのモードに付随する利点と欠点を
有する。それぞれのレーザ構成の特性も、材料をある種の用途に多かれ少なかれ
望ましいものにする。下表に、上記の相異なるモードの特徴のいくつかを示す。
【0007】
【表1】 上表は、レーザがどのように構成されているかにしたがう動作上のトレードオ
フを示す。パルスエネルギーが10nJより低い場合には、発振器モードを用い
て100MHzの繰返しレートを得ることは比較的容易であるが、一方μJレベ
ルのエネルギーでは、繰返しレートがトレードオフされて数kHzの範囲まで低
下する。ビームの時間的及び空間的な保形性により定性的に示されるモード品質
は、増幅器システムでは比較的低く、発振器が用いられる場合には向上する。同
様に、レーザの総合的安定性は発振器の場合、より強固であることがわかる。こ
れらのパラメータは、回折格子線のような、間隔が極めて狭い光構造を基板に書
き込むためにレーザビームの寸法安定性を制御することが必要となる光デバイス
を作成する直接書込法において実用上重要であることがわかる。
【0008】 フェムト秒レーザ直接書込法を実用化するためには、材料の大きな屈折率変化
(>10−3)が適当な書込時間長で達成されなければならない。レーザ誘起物理
的損傷の形成も避けるべきである。許容可能な高い書込速度で屈折率が十分に増
加したシリカベース光デバイスを作成する実用的な直接書込方法が必要とされ続
けている。そのような方法は、適当な材料の連続ブロック内のどの2点をも結ぶ
連続光導波路パターンを書き込むか、あるいはブラッグ格子のようなその他の光
デバイスを作成するために用いることができるであろう。
【0009】発明の概要 本発明の目的は、シリカベース材料基板内に光導波構造を形成する改良された
直接書込法を提供することにある。特に、ガラスの物理的損傷を生じさせない低
レベルのパルスエネルギーを用いて、導波路及び回折格子のような3次元光導波
構造をより迅速に効率よく書き込むことが望ましい。
【0010】 本発明の別の目的は、超高速レーザの寸法が安定している動作モードを用いて
シリカベース材料に光構造を書き込むことにある。
【0011】 本発明の一態様にしたがえば、軟質シリカベース材料がバルク内への光構造の
超高速レーザ書込に対して高められた感度を示すことが発見された。詳しくは、
酸化ゲルマニウム(GeO)5モル%−シリカ(SiO)95モル%系のアニー
ル点より低いアニール点を有するシリカベース組成物においてフェムト秒レーザ
誘起屈折率変化をより容易に生じさせることができ、そのような組成物では低パ
ルスエネルギー及び高平行移動速度で硬質シリカベース材料と等価な屈折率増大
を生じさせることができる。
【0012】 本発明の別の態様にしたがえば、ガラスの物理的損傷を実質的に生じさせずに
短パルスレーザを用いてガラスに光導波構造を直接に書き込むための方法が提供
される。
【0013】 本発明の別の態様にしたがえば、シリカベースのバルクガラス内に3次元光構
造を書き込むための方法が提供される。詳しくは、本発明はシリカベース基板を
通る超高速レーザの屈折率増大焦点のx,y,及びz次元での平行移動を含む。
【0014】 本発明のまた別の態様にしたがえば、本明細書に説明される方法で作成された
光構造を組み込んだ様々な光デバイスが開示される。
【0015】 本発明の上記及びその他の態様は、本開示に照らしてみれば当業者には明らか
になるであろう。
【0016】発明の詳細な説明 本発明にしたがう、バルク基板に光導波構造を形成する直接書込法は、光導波
構造が書き込まれるべきシリカベース材料から作られる基板を選択する工程;基
板内のある位置に、材料の照射部分に屈折率の増大を誘起するに有効なパルスレ
ーザビームを集束させる工程;並びに、基板及び焦点を相対的に平行移動させて
基板内に走査経路に沿う光導波構造を形成する工程を含む。
【0017】 本方法は、図1に示されるような、本発明の実施に適する機器構成の概略の配
置を参照することでよりよく理解できる。レーザ(図示せず)が、レンズ5により
ガラス試料4内に位置調節された焦点3に集束される、パルスレーザビーム2を
発生する。試料は、所望の平行移動速度すなわち走査速度でのレーザビーム焦点
に対する試料の平行移動を行うために、x方向6,y方向7,及びz方向8の内
の1つまたはそれ以上の方向に平行移動される。焦点に対する試料のそのような
平行移動は、コンピュータ制御XYZステージのような、位置調節または平行移
動装置(図示せず)により達成することができる。
【0018】 レーザビームの集束は、集束されていないビームに比較してビームのピーク強
度をかなり高める。集束ビームの高強度により、ビーム焦点が試料を通って平行
移動するときに、ビーム焦点によりトレースされる経路に沿うガラスの屈折率の
増大が生じる。得られた屈折率増大領域は光を導波することができ、よって光導
波路として機能することができる。
【0019】 “上面書込”法は、図2Aに示されるように、入射ビームに対して実質的に垂
直な走査方向13に試料を平行移動させることで得られる。“軸上書込”法は、
図2Bに示されるように、入射ビームに実質的に並行な走査方向13に試料を平
行移動させることにより得られる。当業者には容易に理解されるように、上面書
込はx方向だけに、y方向だけに、あるいはx方向及びy方向に同時に、試料を
平行移動させることによっても達成できる 図3A及び図3Bに示される上面書込導波路の焦点プロファイル及び断面形状
は、図3C及び図3Dに示されるような軸上書込導波路の焦点プロファイル及び
断面形状とは異なる。上面書込配置及び軸上書込配置についての走査方向13に
対する焦点近傍でのビームプロファイルが、それぞれ図3A及び図3Cに示され
る。上面書込焦点が試料を通って走査方向に並行移動するときは、図3Bに示さ
れるように、概ね楕円形の導波路断面がつくられる。軸上書込焦点が試料を通っ
て走査方向に並行移動するときには、図3Dに示されるように、概ね円形の導波
路断面が得られることが多い。したがって、実質的に円形の断面を有する導波路
をつくるためには、軸上書込が一般に好ましい。集束レンズの焦点距離より長い
連続直線導波路を書き込むためには、上面書込が望ましいであろう。
【0020】 本発明の直接書込法を用いて試料に3次元導波路を書き込むための能力が、図
4A及び4Bをさらに参照して説明される。レンズ5により、レーザビーム2を
ガラス試料4内に位置調節された焦点3に集束させることができる。深さがD の第1の位置(x,y,z)から深さがDの第2の位置(x,y,z
)へのx,y,及びz方向における試料の平行移動により、走査経路9に沿う
ガラスの屈折率増大が生じて、試料内の第1の位置と第2の位置との間で3次元
に伸びる光導波路が形成される。プレーナ型、すなわち2次元の導波路が望まし
ければ、xをxと同じにすることができるか、yをyと同じにすること
ができるか、またはzをzと同じにすることができる。直線導波路が望まし
ければ、x及びyをそれぞれx及びyと同じにすることができるか、y 及びzをそれぞれy及びzと同じにすることができるか、またはx
びzをそれぞれx及びzと同じにすることができる。
【0021】 パルスレーザビームの特性は、いくつかのビームパラメータにより表される。
ビームパラメータには、波長、パルス持続時間すなわちパルス幅、パルスエネル
ギー、及び繰返しレートがある。レーザ波長及び試料は、試料によるビームエネ
ルギーの光学吸収を最小限に押さえるように選ばれることが好ましい。ドープさ
れたシリカベースガラス及びドープされていないシリカベースガラスのいずれの
場合にも、波長は、約400nmから約1100nm、好ましくは約800nm
から約830nmの範囲内に入ることができる。上記波長範囲内では、シリカベ
ース試料によるビームの光学吸収は事実上存在しない。本発明とともに使用する
予定のガラス材料は、注目する波長に対して実質的に透明である。
【0022】 それぞれのパルスの持続時間、すなわちパルス幅は、約150フェムト秒より
短いことが好ましい。持続時間が上記の、またはそれより短いパルス幅を有する
レーザは、フェムト秒レーザまたは超高速レーザと称される。パルス持続時間は
約100フェムト秒より短いことがさらに好ましい。パルス幅は約40フェムト
秒から約60フェムト秒であることが最も好ましい。18フェムト秒という短い
パルス幅を有するレーザが本発明の実施に用いられた。パルス当りのエネルギー
すなわちパルスエネルギーは、約1nJから約10μJ、好ましくは約0.1か
ら約10μJの範囲内とすることができる。パルスエネルギーは、約1から約4
μJの範囲内に入ることがさらに好ましい。繰返しレートすなわちパルス周波数
は、増幅型レーザシステムについては約1kHzから約250kHzまで広がる
範囲内に入ることが好ましいが、80MHzまで高くすることができる。
【0023】 レーザは、特性が所望のビームパラメータで表されるパルスレーザビームを発
生することができるデバイスであれば、どれであってもよい。レーザは、例えば
Ti:サファイア増幅器システムとすることができる。適当なレーザの1つは、
クァントロニクス(Quantronix)社の、モードロックTi:サファイア発振器を核
にしたオーディン(Odin)マルチパス増幅器である。
【0024】 適当な集束レンズには倍率が約×5から約×20の顕微鏡対物レンズがある。
集束レンズの開口数(NA)は約0.16から約0.25であることが好ましい。
特に好ましい集束レンズは×10でNAが0.16の非球面レンズである。集束
レーザビームの回折限界スポット寸法が、上記のレンズを用いて得られた。
【0025】 平行移動装置は、試料をビーム焦点に対して注目する平行移動速度で平行移動
させることができる装置であればどれであってもよい。平行移動速度は約5μm
/秒から約500μm/秒ないしさらに高速の範囲にあることが好ましい。例え
ば、ニューポート社(Newport Co.)から入手できる、コンピュータ制御XYZ位
置調節装置を用いることができる。
【0026】 以下の実施例ではガラス試料を固定焦点に対して移動させるとしているが、当
業者であれば、代わりに、レーザ焦点を固定された試料に対して移動させ得るこ
と、あるいはレーザ焦点と試料をともに固定基準点に対して同時に移動させて、
試料と焦点との間に所望の相対平行移動速度を得られることを容易に理解するで
あろう。
【0027】 図面には、本発明への使用に適するガラス試料が、互いに直角に配置された実
質的に平坦な表面を有するものとして描かれているが、当業者であれば、本発明
がそのような直方体に限定されないことを認めるであろう。逆に、本発明は事実
上いかなる整形または不整形の3次元試料にも光導波路を直接書き込むために用
いることができる。しかし、入射レーザビームが通過する試料表面にビームが実
質的に垂直であるように、試料が入射ビームに対して位置調節されることが好ま
しい。
【0028】 本発明により光導波構造が書き込まれ得る基板の組成物は、ドープされていな
い溶融シリカ並びに2成分系及び3成分系のドープされたシリカを含むシリカベ
ース材料である。シリカベース材料は、遠距離通信用デバイス用途に広く用いら
れていることに加えて、様々な所望の光学的特性をもつことから好ましい。
【0029】 本明細書において“シリカベース材料”とは、シリカを含み、アルカリ金属元
素、アルカリ土類元素及び遷移金属元素も、1300〜1600nmの範囲にお
いて吸収を生じさせるその他の不純物も、基本的に含まないガラス組成物を意味
する。少しでも存在するとしても、本発明に用いられるシリカベース材料におい
ては一般に、そのような不純物が10ppb(十億分の一)をこえるレベルで存在
することはないであろう。
【0030】 本開示にしたがえば、軟質シリカベースガラス組成物でつくられるバルク基板
に、誘起屈折率変化の大きさを犠牲にすることなく硬質シリカベース材料の場合
よりも低いパルスエネルギー及び/または大きな平行移動速度を用いて、導波路
をより容易に書き込むことができる。軟質シリカベース組成物は、硬質シリカベ
ース組成物ガラスよりも超高速(フェムト秒)レーザを用いる光導波構造の直接書
込への感度が高いと思われる。
【0031】 本開示の目的に対し、“軟質”シリカベース材料は、アニール点がGeO
モル%−SiO95モル%のアニール点より低いドープされたまたはドープさ
れていないシリカベース材料、すなわちアニール点が1380Kより低いシリカ
ベース材料として定義される。好ましいシリカベースガラスは、アニール点が1
380Kより低く、さらに好ましくは1350Kより低く、最も好ましくは約9
00Kから約1325Kの範囲内にある、2成分系または3成分系のドープされ
ていない及びドープされたシリカベース材料である。アニール点は材料の粘度が
1013.6ポアズとなる温度として定義される。
【0032】 ドープされていない軟質シリカベース材料には、例えば、アニール点が約12
61Kから約1323Kの範囲になり得る、コーニング7980ガラスのような
、市販品の溶融シリカがある。ドープされた系について、シリカを軟質化するた
めに用い得る好ましいドーパントには、酸化ホウ素(B)、酸化リン(P
)、アルミナ(Al)及び酸化ゲルマニウム(GeO)のような、それ
ぞれホウ素、リン、アルミニウム及びゲルマニウムといった元素の酸化物がある
【0033】 ホウ素ドープシリカベース2成分系では、酸化ホウ素含有量は20重量%まで
あるいはそれ以上とすることができる。例えば、B9重量%−SiO
1重量%及びB20重量%−SiO80重量%の2成分ガラス系を本発
明の実施に用いることができる。B9重量%−SiO91重量%組成物
のアニール点は約1073Kである。B20重量%−SiO80重量%
組成物のアニール点は約999Kである。
【0034】 リンドープシリカベース2成分系では、酸化リン含有量も20重量%まである
いはそれ以上とすることができる。例えば、P10重量%−SiO90
重量%及びP7重量%−SiO93重量%の2成分ガラス系を本発明の
実施に用いることができる。P7重量%−SiO93重量%組成物のア
ニール点は約1231Kである。
【0035】 アルミニウムドープシリカベース2成分系においては、アルミナ含有量を20
重量%まであるいはそれ以上とすることができる。例えば、Al10重量
%−SiO90重量の2成分ガラス系を本発明の実施に用いることができる。
【0036】 ゲルマニウムドープシリカベース2成分系では、酸化ゲルマニウム含有量を約
22重量%まであるいはそれ以上とすることができる。例えば、GeO20重
量%−SiO80重量%及びGeO22重量%−SiO78重量%の2成
分ガラス系を本発明の実施に用いることができる。GeO20重量%−SiO 80重量%組成物のアニール点は約1323Kであり、一方GeO22重量
%−SiO78重量%組成物のアニール点は約1311Kである。
【0037】 “硬質”シリカベース材料は、アニール点がGeO5モル%−SiO95
モル%系のアニール点より高い、すなわち1380Kより高い、ドープされたま
たはドープされていないシリカベース材料として定義される。硬質シリカベース
材料の例にはアニール点が約1425Kより高い、乾燥溶融シリカがある。技術
上一般的に知られているように、“乾燥”溶融シリカは残留水酸基を事実上全く
含まず、一方市販品の溶融シリカは、例えば約800ppmもの、高レベルの水
酸基を含んでいることがある。
【0038】 その他の多くのシリカベース組成物を本発明の実施に用い得ることが、当業者
には容易に理解されよう。
【0039】 本発明に用いられるシリカベース材料は、火炎加水分解プロセスで作成される
ことが好ましい。そのようなプロセスでは、ケイ素含有ガス分子が火炎内で反応
してSiOスート粒子を形成する。これらの粒子は回転体の高温表面に堆積し
、そこで凝集して、後に冷却されてガラス質(固体)状態になる、非常に粘度の高
い流体になる。この種のガラス作成工程は、技術上、気相加水分解/酸化プロセ
ス、あるいは単に火炎加水分解プロセスとして知られている。
【0040】 実施例に関連して以下で報告される誘起屈折率変化は、屈折率プロファイルが
階段状であるとして、ビームスプレッド法により決定した。本発明にしたがい本
方法により作成された導波路における屈折率の光誘起変化を評価するための実験
機器構成の概略を、図5に示す。試料4に導波路16を書き込んだ後、空間フィ
ルタ20,コリメータレンズ19,ビームスプリッタ17,望遠鏡18,及びレ
ンズ5を用いることにより、HeNeレーザ21からの光を導波路16に結合さ
せ、出射する光円錐の開口数(NA)を測定した。以下の実施例で作成した導波路
の長さは一般に1cmであったため、HeNeレーザ21からの非導波光が導波
路に結合された光と干渉した。この干渉の結果ファーフィールドで同心環の干渉
パターンが生じ、デジタルカメラ14及びパーソナルコンピュータ15に記録さ
れた。記録された干渉パターン像を図6に示す。
【0041】 フリンジが見えなくなるところの半径Rフリンジを測定した。導波路の出射端
から受像面までの距離Lは75cmに固定した。導波路のNAは関係式: NA=Rフリンジ/L から計算した。次いで、屈折率プロファイルが階段状であるとして、誘起屈折率
変化Δnを関係式:Δn=(NA)/2nに基づいて計算した。
【0042】 本発明をさらに容易に理解できるようにするため、本発明を説明することを目
的としているが、範囲を限定することは目的としていない、以下の実施例を参照
する。
【0043】実施例1 Ti:サファイアマルチパス増幅器からの、持続時間が60フェムト秒でパル
スエネルギーがほぼ1μJのパルスを、コンピュータ制御高精度3次元平行移動
ステージ上に載せた溶融シリカ試料に×10(0.16NA)の顕微鏡対物レンズ
で集束させた。溶融シリカ試料を平行移動速度30μm/秒でビームの焦点を通
過させた。バルク材料内に導波路構造を作成できた。
【0044】実施例2 830nmレーザを用いて、40フェムト秒パルスを繰返しレート1kHzで
送りだした。パルス当りのエネルギーは約1μJから約5μJとした。開口数が
0.16のレンズを用いてビームを空気中でガラスの表面下に集束させた。約5
μm/秒から約100μm/秒の速度で、試料をビーム下で移動させた。溶融シ
リカ試料及びGeO14重量%−SiO86重量%試料への露光に対し、実
験条件を一定に保った。ガラスの表面下約1mmにビームを集束させた。同じ露
光条件で照射した試料に関して、酸化ゲルマニウム−シリカ試料のレーザ作用領
域の直径は、溶融シリカ試料のレーザ作用領域の直径の約2倍であった。この結
果から、酸化ゲルマニウム−シリカ材は超高速レーザ露光で誘起される屈折率変
化に対する感度が溶融シリカより高いと結論づけた。
【0045】実施例3 様々なガラス組成物、すなわちSiO(コーニング製品7980)、GeO 22重量%−SiO78重量%及びB9重量%−SiO91重量%を
、軸上書込法により集束レーザ光で露光した。レーザ波長は830nmであった
。パルス持続時間は40フェムト秒とした。パルス当りのエネルギーは1.0μ
Jとした。繰返しレートは1kHzとした。走査速度は20μm/秒とした。露
光後、633nmにおける誘起屈折率変化を作成された導波路のファーフィール
ドパターンから評価した。得られた誘起屈折率変化を下の表1に示す。上記材料
のそれぞれのアニール点も表1に載せてある。
【0046】
【表2】 実施例49重量%−SiO91重量%ガラス試料を軸上書込法により集束レ
ーザ光で露光した。レーザ波長は830nmであった。パルス持続時間は40フ
ェムト秒とした。パルス当りのエネルギーは1.0μJとした。繰返しレートは
1kHzとした。走査速度は20μm/秒とした。本試料のファーフィールドパ
ターンの顕微鏡写真を図7に示す。2重ローブパターンは高次モード伝搬を示す
。実施例2の溶融シリカ試料及び酸化ゲルマニウム試料は単ローブパターンを示
していたから、酸化ホウ素試料の実効屈折率変化は他の2つの試料の実効屈折率
変化より大きく、追加のモードも維持できたに違いない。
【0047】実施例5 表1に列記したガラス組成物のそれぞれを、集束レーザ光で露光した。レーザ
波長は830nmであった。パルス持続時間は40フェムト秒とした。パルス当
りのエネルギーは0.5μJとした。走査速度は10μm/秒とした。露光後、
×400の倍率で試料の顕微鏡写真を撮った。得られた、図8A及び8Bの、そ
れぞれSiO試料及びGeO22重量%−SiO78重量%試料の顕微鏡
写真は、軟質ガラス組成物でスポット寸法が大きくなることを示している。上記
の結果は、830nmにおける40フェムト秒パルスレーザ光への感度が軟質ガ
ラス組成物では高められていることを示す。
【0048】 上述の結果は、露光されるガラス組成物の軟質度がレーザ誘起屈折率変化の大
きさを決定する主要パラメータであることを強く示唆している。
【0049】実施例6 フェムト秒レーザ光を用いて、様々なバルクガラスに光導波路を書き込んだ。
パルス幅が約40フェムト秒から約50フェムト秒の範囲の、0.5〜10μJ
のパルスエネルギーで動作する、波長830nmのTi:サファイアレーザで照
射した。パルス繰返し周波数は1kHzとした。5〜100μm/秒の直線速度
で平行移動させたガラスブロックに、NAが0.15のレンズでビームを集束さ
せた。回折限界ガウスビームであると仮定して、ビームの焦点におけるスポット
寸法を5μmと評価した。ブロックを焦点に対して軸方向に、すなわちビーム方
向に平行移動させることにより、ビームでガラスを露光した。よって、露光に用
いた公称強度は0.05〜1×1015W/cmの範囲で変動した。誘起屈折
率変化(×10−3)を表2に報告する。
【0050】
【表3】 実施例7 フェムト秒レーザ光を用いて溶融シリカに光導波路を書き込んだ。パルス幅が
150フェムト秒で波長830nmのTi:サファイアレーザを照射した。パル
スエネルギーは5,10,及び20μJとした。パルス繰返しレートは1kHz
とした。NAが0.1のレンズでビームを集束させた。15,50,及び500
μm/秒の直線速度でガラス基板を平行移動させた。焦点に対して基板を“上面
書込”配置で、すなわちビームに垂直な方向に平行移動させることにより、ガラ
スをビームで露光した。実施例7に対する誘起屈折率(×10−3)を表3に報告
する。
【0051】
【表4】 実施例8 モードロックTi:サファイア発振器を核にしたクァントロニクス社のオーデ
ィンマルチパス増幅器でフェムト秒レーザパルスを発生させた。動作波長は83
0nmであった。このシステムは60フェムト秒パルスを1kHzの繰返しレー
トで発生した。レーザビームを、1つの×10(0.16NA)の非球面顕微鏡対
物レンズを用いて溶融シリカ試料に集束させた。試料を分解能が200nmのコ
ンピュータ制御3次元ステージを用いて焦点領域に対して平行移動させることに
より、フォトニクス構造を書き込んだ。上記の作動距離が比較的長い対物レンズ
を用いることにより、ビームに平行な2cmもの長さの導波路を書き込むことが
できた。上述したNA測定法を用いて、表4に報告されるように、溶融シリカの
誘起屈折率変化(×10−3)の値を決定した。すべての場合において、導波路の
直径はほぼ3μmであった。導波路の直径の入射パルスエネルギーあるいは平行
移動速度への依存性は非常に小さいと思われる。
【0052】
【表5】 実施例9 実施例8の実験条件を繰り返したが、試料は、溶融シリカではなく軟質ガラス
9重量%−SiO91重量%組成物で作成した。ホウ素ドープシリカ
材の誘起屈折率変化(×10−3)の値を表5に報告する。
【0053】
【表6】 ほとんどの場合、パルスエネルギー及び走査速度を含む同じ書込条件により、
溶融シリカのときより大きい誘起屈折率変化がホウ素ドープシリカガラスで得ら
れた。したがって、同じ度合の屈折率変化を得るに必要な露光量は、溶融シリカ
材よりもホウ素ドープシリカ材の方がかなり少ない。
【0054】 溶融シリカに比べて高められたホウ素ドープガラスの感度は、図7に示される
ような、特徴的な2重ローブファーフィールドパターンを生じるのに必要な露光
量を比較することによっても示される。このパターンは2次モードの発生に対応
すると思われる。
【0055】 関係式:2πrNA/λ=2.4により、単純な階段状屈折率プロファイルを
もつ導波路に対する2次モードの発生が与えられることに注目すべきである。2
重ローブパターンの発生におけるNAの測定値は0.08であり、この値は、6
33nmの測定波長で観測された導波路の寸法に近い約3μmの導波路直径に相
当する。ホウ素ドープシリカガラス及び純溶融シリカのいずれにおいても、材料
の応答は飽和していると思われ、パルスエネルギーを高めるかあるいは平行移動
速度を減じることにより飽和値より大きい屈折率変化を生じさせようと試みたが
、光を効率的に導波しない、損傷した導波路が得られただけであった。
【0056】 広範で多様な光デバイスを、本明細書に説明した材料及び方法を用いてバルク
ガラスに作成することができる。実施例10はYカプラデバイスの作成と性能を
説明する。
【0057】実施例10 実施例1の条件で、Yカプラを純溶融シリカのバルク試料に書き込んだ。図1
0に示される本構造の写真は、アルゴンレーザからの光の導波を示す。明解にす
るため、写真の縦方向の寸法を横方向寸法に対して拡大してある。スプリット角
の測定値はほぼ0.5°であった。514.5nm光のほぼ1/2がカプラの2
本の分岐のそれぞれに結合されることを観測した。
【0058】 本発明は、図9Aに示される複数の周辺導波路23で囲まれた中央導波路22
を有するスターカプラのような、広範で多様なその他の光デバイスの作成にも用
いることができる。本発明は、図9Bに示されるような、一対のマッハ−ツェン
ダー導波路26を含む受動マッハ−ツェンダーカプラの作成にも用いることがで
きる。図9Cに示されるような、マッハ−ツェンダー導波路26及び熱またはそ
の他のアクチベータ24を含む能動マッハ−ツェンダーカプラも、本発明を用い
て作成できるであろう。
【0059】 本発明は、図9Dに示されるような、ブラッグまたはその他のタイプの回折格
子をバルクガラスに作成するためにも用いることができる。導波路16は回折格
子線25に通じる。0.5μmの線間隔が本発明を用いて可能である。
【0060】 上述した本発明の好ましい実施形態が様々な改変、変更及び適合調整を受け得
ること、及びそれらの改変、変更及び適合調整は特許請求項の等価物の意味及び
範囲内に包含されるとされていることは当然である。
【0061】 さらに、好ましい実施形態を参照して示され、説明されたコンポーネントの代
わりに用い得る数多くの等価なコンポーネントが本明細書で言及されているが、
このことは、可能な等価物のすべてを網羅的に扱っていることも、特許請求の範
囲で定められる本発明を特定の等価物のいずれかまたはそれらの組合せに限定す
ることも意味しない。当業者には、特許請求の範囲で定められる本発明の精神及
び範囲内で用いることができる、現在知られているかあるいは開発されるはずの
その他の等価なコンポーネントがあり得ることは当然であろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施に用いられる装置構成の概要である
【図2A】 上面書込配置における、走査方向に対する入射レーザビームの位置調節を示す
【図2B】 軸上書込配置における、走査方向に対する入射レーザビームの位置調節を示す
【図3A】 上面書込配置における、走査ビームプロファイルを示す
【図3B】 上面書込配置における、導波路断面形状の写真を示す
【図3C】 軸上書込配置における、走査ビームプロファイルを示す
【図3D】 軸上書込配置における、導波路断面形状の写真を示す
【図4A】 バルクガラスへの3次元光デバイスの直接書込の上面書込配置の斜視図である
【図4B】 バルクガラスへの3次元光デバイスの直接書込の上面書込配置の斜視図である
【図5】 ファーフィールドパターンを観察するための機器構成の概略図である
【図6】 本発明にしたがってシリカベース材料に書き込まれた導波路のファーフィール
ド強度パターンの写真である
【図7】 本発明にしたがって酸化ホウ素ドープシリカに書き込まれた導波路のファーフ
ィールド強度パターンの写真である
【図8A】 溶融シリカに書き込まれた導波路のニアフィールド強度パターンの写真である
【図8B】 酸化ゲルマニウムドープシリカに書き込まれた導波路のニアフィールド強度パ
ターンの写真である
【図8C】 溶融シリカに書き込まれた導波路のニアフィールドパターンの強度のトレース
図である
【図8D】 酸化ホウ素ドープシリカに書き込まれた導波路のニアフィールドパターンの強
度のトレース図である
【図9A】 本発明を用いて作成することができる光デバイスの例を示す
【図9B】 本発明を用いて作成することができる光デバイスの例を示す
【図9C】 本発明を用いて作成することができる光デバイスの例を示す
【図9D】 本発明を用いて作成することができる光デバイスの例を示す
【図10】 本発明を用いてシリカに書き込まれたYカプラの写真である
【符号の説明】
2 パルスレーザビーム 3 焦点 4 ガラス試料 5 レンズ 6 x方向 7 y方向 8 z方向 9 走査経路 13 走査方向 14 デジタルカメラ 15 パーソナルコンピュータ 16,26 導波路 17 ビームスプリッタ 18 望遠鏡 19 コリメータレンズ 20 空間フィルタ 21 HeNeレーザ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),AE,AG,A L,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR ,BY,CA,CH,CN,CR,CU,CZ,DE, DK,DM,DZ,EE,ES,FI,GB,GD,G E,GH,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS ,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK, LR,LS,LT,LU,LV,MA,MD,MG,M K,MN,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO ,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ, TM,TR,TT,TZ,UA,UG,UZ,VN,Y U,ZA,ZW Fターム(参考) 2H047 KA03 PA22 QA04 5F072 SS08 YY06

Claims (51)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バルクガラス基板に光導波構造を書き込む方法において: a) 軟質シリカベース材料でつくられたバルクガラス基板を選択する工程;及
    び b) パルスレーザビームを前記基板内にある焦点に集束させ、同時に、前記焦
    点を走査経路に沿って、前記走査経路に沿う前記材料の屈折率の非露光領域の屈
    折率に対する増大を誘起するのに有効であるが、前記走査経路に沿う前記材料の
    レーザ誘起破壊は実質的に生じさせない走査速度で、前記基板に相対的に平行移
    動させる工程; を含むことを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】 前記材料のアニール点が約1350Kより低いことを特徴と
    する請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 前記材料のアニール点が約1325Kより低いことを特徴と
    する請求項2記載の方法。
  4. 【請求項4】 前記材料が前記レーザ波長に対して実質的に透明であること
    を特徴とする請求項2記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記材料のバンドギャップの、前記レーザ光のエネルギーに
    対する比が少なくとも約5であることを特徴とする請求項2記載の方法。
  6. 【請求項6】 前記レーザビームの前記焦点におけるピーク強度が少なくと
    も約1014W/cmであることを特徴とする請求項2記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記材料がGeO,B,Al及びP
    らなる群から選ばれる第1のドーパントを含むことを特徴とする請求項2記載の
    方法。
  8. 【請求項8】 前記材料が、前記第1のドーパントとは組成が異なる第2の
    ドーパントをさらに含み、前記第2のドーパントがGeO,B,Al及びPからなる群から選ばれることを特徴とする請求項7記載の方法
  9. 【請求項9】 前記レーザパルスの持続時間が約18フェムト秒以上であり
    、120フェムト秒より短いことを特徴とする請求項2記載の方法。
  10. 【請求項10】 前記レーザの繰返しレートが約1kHz以上であり、20
    0kHzより低いことを特徴とする請求項2記載の方法。
  11. 【請求項11】 前記パルスエネルギーが約1nJから約10μJの範囲内
    にあることを特徴とする請求項2記載の方法。
  12. 【請求項12】 前記パルスエネルギーが約1μJから約4μJの範囲内に
    あることを特徴とする請求項11記載の方法。
  13. 【請求項13】 前記パルスエネルギーが約1nJから約10nJの範囲内
    にあることを特徴とする請求項11記載の方法。
  14. 【請求項14】 前記走査速度が20μm/秒より大きく、約500μm/
    秒より小さいことを特徴とする請求項2記載の方法。
  15. 【請求項15】 前記焦点が前記基板に相対的に、前記レーザビームに実質
    的に平行な走査方向に平行移動されることを特徴とする請求項2記載の方法。
  16. 【請求項16】 前記焦点が前記基板に相対的に、前記レーザビームに実質
    的に垂直な走査方向に平行移動されることを特徴とする請求項2記載の方法。
  17. 【請求項17】 前記焦点が前記基板に相対的に、3次元内で平行移動され
    ることを特徴とする請求項2記載の方法。
  18. 【請求項18】 前記光導波構造の直径が約3μmから約4μmであること
    を特徴とする請求項2記載の方法。
  19. 【請求項19】 前記焦点の前記走査経路に沿う1回の平行移動により、約
    0.0001より大きい屈折率増大が誘起されることを特徴とする請求項2記載
    の方法。
  20. 【請求項20】 請求項2記載の方法により作成されたことを特徴とする製
    品。
  21. 【請求項21】 前記製品が、Yカプラ、方向性結合器、スターカプラ、マ
    ッハ−ツェンダーデバイス、ループミラー、分波カプラ、Erドープ単段または
    多段増幅器、及び、表面改変型の熱、圧電、またはトレンチタイプのアクチベー
    タを有するデバイスからなる群から選ばれるデバイスであることを特徴とする請
    求項20記載の製品。
  22. 【請求項22】 請求項2記載の方法で作成されたことを特徴とする回折格
    子。
  23. 【請求項23】 線間隔が約0.5μmであることを特徴とする請求項22
    記載の回折格子。
  24. 【請求項24】 バルクガラス基板に光導波構造を書き込む方法において: a) 硬質のドープされたシリカベース材料でつくられたバルクガラス基板を選
    択する工程;及び b) パルスレーザビームを前記基板内にある焦点に集束させ、同時に、前記焦
    点を走査経路に沿って、前記走査経路に沿う前記材料の屈折率の非露光領域の屈
    折率に対する増大を誘起するのに有効であるが、前記走査経路に沿う前記材料の
    レーザ誘起破壊は実質的に生じさせない走査速度で、前記基板に相対的に平行移
    動させる工程; を含むことを特徴とする方法。
  25. 【請求項25】 前記材料が前記レーザ波長に対して実質的に透明であるこ
    とを特徴とする請求項24記載の方法。
  26. 【請求項26】 前記材料のバンドギャップの、前記レーザ光のエネルギー
    に対する比が少なくとも約5であることを特徴とする請求項24記載の方法。
  27. 【請求項27】 前記レーザビームの前記焦点におけるピーク強度が少なく
    とも約1014W/cmであることを特徴とする請求項24記載の方法。
  28. 【請求項28】 前記材料がGeOを含むことを特徴とする請求項24記
    載の方法。
  29. 【請求項29】 前記レーザパルスの持続時間が約18フェムト秒以上であ
    り、120フェムト秒より短いことを特徴とする請求項24記載の方法。
  30. 【請求項30】 前記レーザの繰返しレートが約1kHz以上であり、20
    0kHzより低いことを特徴とする請求項24記載の方法。
  31. 【請求項31】 前記パルスエネルギーが約1nJから約10μJの範囲内
    にあることを特徴とする請求項24記載の方法。
  32. 【請求項32】 前記パルスエネルギーが約1μJから約4μJの範囲内に
    あることを特徴とする請求項31記載の方法。
  33. 【請求項33】 前記パルスエネルギーが約1nJから約10nJの範囲内
    にあることを特徴とする請求項31記載の方法。
  34. 【請求項34】 前記走査速度が20μm/秒より大きく、約500μm/
    秒より小さいことを特徴とする請求項24記載の方法。
  35. 【請求項35】 前記焦点が前記基板に相対的に、前記レーザビームに実質
    的に平行な走査方向に平行移動されることを特徴とする請求項24記載の方法。
  36. 【請求項36】 前記焦点が前記基板に相対的に、前記レーザビームに実質
    的に垂直な走査方向に平行移動されることを特徴とする請求項24記載の方法。
  37. 【請求項37】 前記焦点が前記基板に相対的に、3次元内で平行移動され
    ることを特徴とする請求項24記載の方法。
  38. 【請求項38】 前記光導波構造の直径が約3μmから約4μmであること
    を特徴とする請求項24記載の方法。
  39. 【請求項39】 前記焦点の前記走査経路に沿う1回の平行移動により、約
    0.0001より大きい屈折率増大が誘起されることを特徴とする請求項24記
    載の方法。
  40. 【請求項40】 請求項24記載の方法により作成されたことを特徴とする
    製品。
  41. 【請求項41】 光導波構造を書き込む方法において: a) 火炎加水分解プロセスで作成されたシリカベース材料を含むバルクガラス
    基板を選択する工程;及び b) パルスレーザビームを前記基板内にある焦点に集束させ、同時に、前記焦
    点を走査経路に沿って、前記走査経路に沿う前記材料の屈折率の非露光領域の屈
    折率に対する増大を誘起するのに有効であるが、前記経路に沿う前記材料のレー
    ザ誘起破壊は実質的に生じさせない走査速度で、前記基板に相対的に平行移動さ
    せる工程; を含むことを特徴とする方法。
  42. 【請求項42】 バルクガラス基板に光導波構造を書き込む方法において: a) B,Al及びPからなる群から選ばれるドーパントが
    ドープされたシリカベース材料でつくられたバルクガラス基板を選択する工程;
    及び b) パルスレーザビームを前記基板内にある焦点に集束させ、同時に、前記焦
    点を走査経路に沿って、前記走査経路に沿う前記材料の屈折率の非露光領域の屈
    折率に対する増大を誘起するのに有効であるが、前記経路に沿う前記材料のレー
    ザ誘起破壊は実質的に生じさせない走査速度で、前記基板に相対的に平行移動さ
    せる工程; を含むことを特徴とする方法。
  43. 【請求項43】 ガラス体内部に3次元の内部トンネル型光導波構造を作成
    する方法において、前記方法が: ガラス体を提供する工程;前記ガラス体は内部を有し、前記内部は一様な組成
    及び屈折率を有する; パルスレーザビームを提供する工程; 前記パルスビームを集束させて、屈折率増大焦点を有する収斂集束レーザビー
    ムを形成する工程; 前記焦点の位置を前記ガラス体内部内で調節する工程及び前記焦点と前記ガラ
    ス体との相対運動を制御する工程; を含み: 前記焦点が前記ガラス体を貫通する屈折率が高められた導波路コア構造を形成
    し、前記屈折率が高められた導波路コアは光を導波し、前記ガラス体によりクラ
    ッドされている; ことを特徴とする方法。
  44. 【請求項44】 前記ガラス体が第1の外面及び第2の外面を有し、前記第
    1の外面は第1の平面にあり、前記第2の外面は第2の平面にあって、前記第2
    の平面は前記第1の平面に平行ではなく、前記導波路コアは前記第1の外面にあ
    る入力から前記第2の外面にある出力まで貫通することを特徴とする請求項43
    記載の方法。
  45. 【請求項45】 前記ガラス体が平坦な外部底面を有し、前記導波路コアが
    前記平坦な底面に平行ではない平面において貫通することを特徴とする請求項4
    3記載の方法。
  46. 【請求項46】 前記方法が、第1の屈折率が高められた導波路コア貫通経
    路、第2の屈折率が高められた導波路コア貫通経路、及び第3の屈折率が高めら
    れた導波路コア貫通経路を形成する工程を含み、前記第3の貫通経路が前記第1
    の貫通経路及び前記第2の貫通経路とは別の平面にあることを特徴とする請求項
    43記載の方法。
  47. 【請求項47】 ガラス体を提供する前記工程が、ガラス軟質化ドーパント
    が一様にドープされたガラスを提供する工程を含むことを特徴とする請求項43
    記載の方法。
  48. 【請求項48】 前記焦点が少なくとも1×10−5の屈折率増大を生じさ
    せることを特徴とする請求項43記載の方法。
  49. 【請求項49】 前記焦点が少なくとも1×10−4の屈折率増大を生じさ
    せることを特徴とする請求項43記載の方法。
  50. 【請求項50】 前記方法が、第1の屈折率が高められた導波路コア貫通経
    路及び第2の屈折率が高められた導波路コア貫通経路を形成する工程を含み、導
    波される光が前記第1のコア貫通経路から前記第2のコア貫通経路に結合される
    ことを特徴とする請求項43記載の方法。
  51. 【請求項51】 前記方法が、複数の光波長チャネルを合波するための波長
    分割マルチプレクサを形成する工程を含み、前記形成工程は前記複数の光波長チ
    ャネルを個別に入力するための複数の入力導波路コア貫通体を形成する工程、前
    記入力チャネルを合波するための合波領域を形成する工程、及び前記合波された
    入力チャネルを出力するための出力導波路コア貫通体を形成する工程を含むこと
    を特徴とする請求項43記載の方法。
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