JP2003506706A - カプセルに封入された共振部材を備えた容量性圧力センサー - Google Patents
カプセルに封入された共振部材を備えた容量性圧力センサーInfo
- Publication number
- JP2003506706A JP2003506706A JP2001515937A JP2001515937A JP2003506706A JP 2003506706 A JP2003506706 A JP 2003506706A JP 2001515937 A JP2001515937 A JP 2001515937A JP 2001515937 A JP2001515937 A JP 2001515937A JP 2003506706 A JP2003506706 A JP 2003506706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic member
- sensor
- capacitive plate
- pressure
- capacitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Description
用する圧力センサーに関する。
常、実質的に平行な平板コンデンサーの一方の平面を形成する、剛性で、平らな
伝導性の表面を持った、固定された要素(または、部材)を含む。金属製のダイ
アフラム(または、振動板)、または、金属被膜されたセラミックダイアフラム
等の、金属被膜(または、めっき)された非伝導性部材等の、(固定された要素
に対して)移動可能な伝導性要素(または、部材)がコンデンサーのもう一方の
平板を形成する。一般に、ダイアフラムは縁で保持されており、中央の部分は固
定された板に実質的に平行に面している。
量特性(または、固有容量)Cは以下の式によって近似されるだろう。
)であり、dは板の間の距離を表す。容量特性(または、固有容量)はダイアフ
ラムと固定された部材の伝導性の表面との間の距離に逆比例する。ダイアフラム
の両側に圧力の差が生ずることを可能にするために、ダイアフラムの一方の側の
領域は反対側の領域から封止される。
る範囲の圧力差がダイアフラムの中央部分の(適当な)ずれを生ずるように選択
される。この圧力差によって誘引されるずれ(または、移動)は2つのコンデン
サーの板の間の距離dに対応する変化を生じさせ、さらに、センサーコンデンサ
ー(すなわち、センサーとして働くコンデンサー)による容量の変化を生ずる。
比較的高い感度を達成するために、そのようなセンサーは比較的小さい距離の変
化への応答で、容量が大きく変化することが要求される。式1に関してさらに述
べると、ε及びAが一定に保たれた場合、dが小さいほど、d対Cのグラフの傾
斜が大きくなる。したがって、感度を良くするためには、デバイス(または、装
置)が平衡状態にあるときの距離を可能な限り小さくし、かつ、センサーは圧力
がかけられたときに距離dが変化するように設計されなければならない。ε及び
Aの乗法的な作用はCに対するdの感度を増大させるので、可能な限り高い感度
を達成するためにε及びAは最大にされなければならない。
形成されるセンサーコンデンサーは導体(または、導線)を介して発振回路に電
気的に接続される。発振回路は通常、遠隔な場所に配置されたセンサーコンデン
サーと共にタンク回路を形成するインダクターを含む。このLCタンク回路は発
振回路の周波数を与え、発振回路の出力周波数はタンク回路の共振周波数の直接
的な関数となる。そして、タンク回路の共振周波数はインダクターのインダクタ
ンスL及びセンサーコンデンサーの容量Cの直接的な関数となる。当業者にとっ
て単純なLCタンク回路の共振周波数ω0が以下の式によって与えられることは
明らかであろう。
出力周波数は一定である。しかしながら、センサーコンデンサーの容量はダイア
フラムに加えられた圧力の関数として変化するので、発振回路の出力周波数もま
た、加えられた圧力の直接的な関数として変化する。
号を生成する。この構成の1つの欠点は、容量性センサーを遠隔に配置すること
により、タンク回路の予期される共振周波数に、環境によって誘引される誤差が
生ずる可能性があることである。例えば、各部材の物理的な構成及び配置のデザ
インにも依るが、インダクターのインダクタンス値L及びコンデンサーの容量値
Cが両方とも温度に、ある程度、依存することがこの分野で周知である。特定の
部材の容量またはインダクタンスに対する温度の影響は、その部材に関連する温
度係数により定量化される。
を小さくするように部材を設計することも可能であるが、商業上入手可能な部材
は通常、部材の特性に影響する、測定可能な温度係数を持つ。また、(複数の)
部材全体に対する温度の正味の影響を実質的ににゼロになるように、温度係数が
相補的な部材を選択することも可能である。しかしながら、容量性センサーと発
振回路のインダクター等の、2つの部材が一緒に配置されない場合(または、近
接して配置されない場合)、周囲の温度は部材によって異なる場合が多いので、
相補的な温度係数は温度変化にたいしてゼロの感度を生じない可能性がある。
路に電気的接続するために使用される導線が基本的なLCタンク回路に対して浮
遊容量や浮遊インダクタンスを発生することである。浮遊値が一定に保たれれば
、この欠点は軽減することもできるが、浮遊値は環境的な要因、導線の移動等に
よって変化してしまう。
表面を持ち、少なくとも1つの縁で保持されている、伝導性で弾性の部材、また
は金属被膜(または、めっき)された非伝導性で弾性の部材に加えられる圧力を
測定するための容量性センサーから成る本発明によって達成される。
(i)第1の平らな表面に対応する弾性部材の側に配置された、制御された圧力
の小室、及び、弾性部材の前記第1の側の反対側の側に配置された可変の圧力の
小室を形成する。センサーはまた、弾性部材に実質的に隣接して配置された容量
性の板(または、コンデンサーの平板)を含み、その容量性の板は第1の平らな
表面と容量性の板の対応する平らな表面との間の隙間(または、距離)を画定す
るように配置される。隙間(または、距離)、容量性の板(以降、容量性板と呼
ぶ)、及び弾性部材は協働して、容量特性(または、固有容量)を持ったコンデ
ンサーを画定する。
て特徴付けられる細長い電気導線を含む。導線は容量性板に固定され、電気的に
接続される。容量性板と弾性部材との間の距離は容量特性(または、固有容量)
を変化させるために、弾性部材に加えられた圧力の予め決められた関数として変
化する。コンデンサーと電気導線は協働して、共振周波数特性(または、固有共
振周波数)を持ったタンク回路を形成し、このタンク回路の容量の変化はタンク
回路の共振周波数を変化させる。したがって、タンク回路の共振周波数は弾性部
材に加えられた圧力を表す。
部材の第1の平らな表面、及び(ii)第1の平らな表面に実質的に平行に配置さ
れた弾性部材の第2の平らな表面の両側の圧力の差によって生成される。1つの
実施例において、この圧力の差は弾性部材の第1平らな表面と接触している一定
で、制御された環境と、第2平らな表面と接触している、圧力下の流体との結果
として生ずる。
内の渦巻き状の構成に配置される。さらなる実施例において、センサーはさらに
、容量性板と電気導線との間に配置された絶縁体を含む。絶縁体は容量性板、電
気導線、または両者に固定されてもよい。もう1つの実施例において、センサー
はさらに、容量性板及び伝導性部材に固定された補剛部材(stiffening element
)を含む。
他の目的、本発明の多様な特徴と共に、さらに理解されるであろう。
例の断面図を示している。容量性圧力センサー100は(例えば、流体媒体を介
した圧力等の)センサー100に加えられた圧力に比例する容量特性(または、
固有容量)を生成する。センサー100は可変な圧力の領域(以降、可変圧力領
域と呼ぶ)104と制御された圧力の領域(以降、制御圧力領域と呼ぶ)106
との物理的な境界を形成している電気伝導性の弾性部材102を含む。図2は可
変圧力領域104に制御圧力領域106より高い圧力が加わった状態の、図1の
容量性センサーを示している。弾性部材102は支持部材110によって、その
周囲108で保持されている。支持部材110は、本出願人に譲渡された米国特
許No.5,442,962(この特許出願は本願にも参照として取り込まれる)で開示され
、詳細に説明されているように、圧力センサー100の筐体を含んでもよいし、
または、圧力センサー100の筐体に一体化されてもよい。
他の実施例においては、他の形状であってもよい。電極組立品114を保持する
ための接続支柱112は弾性部材102に固定されている。
、または、この分野で周知の他の取り付け方法により、弾性部材102に取り付
けることができる。(図1に示されているように)弾性部材102の断面は接続
支柱112の取り付けのための基礎(または、土台)を与えるために、周辺に比
べて、中央部分がやや厚めになっている。しかしながら、同様な結果を与えるた
めに他の支持部材102の断面が使用されてもよい。同様に、電極組立品114
もろう付、はんだ付け、溶接、接着、プレスばめ、ボルト留め、または、この分
野で周知の他の取り付け方法により、接続支柱112に取り付けることができる
。
体118、及び平らな誘導性コイル(または、インダクターを形成するコイル)
120を含む。(図3Aにそれの下からの図が示されている)容量性の板(以降
、容量性板と呼ぶ)116は電気伝導性の弾性部材102の平らな表面と実質的
に一致するような形状、サイズ、輪郭を持つ。好まれる実施例において、容量性
板116はガラス繊維、ポリイミド、ガラス、またはセラミック等の、絶縁性の
基台117に接合された銅、銀、または金のシート(または、薄板)を含むが、
容量性板116及び絶縁性基台117を形成するために、この分野で周知の他の
材料が利用されてもよい。あるいは、容量性板116はプリント回路の製造の分
野で周知の処理を使用して、銅で被覆された基板からエッチングされたり、厚膜
技術を使用してスクリーン印刷(screening)と焼成(firing)により作製され
たりしてもよい。
絶縁材料の分離した部分を含んでもよいし、または、容量性板116からの絶縁
体基台の拡張部分を含んでもよい。絶縁体118はガラス繊維、ポリイミド、セ
ラミック、または、この分野で周知の他の絶縁材料を含んでもよい。
実施例は容量性板116に実質的に平行な平面内で渦巻き状に巻かれた、細長い
電気導線を含む。誘導性コイル120は、この分野で周知のプリント回路板の技
術を使用して、容量性板116と共に、絶縁体118に接合した伝導性ホイル(
または、金属箔)のシート(または、薄板)からエッチングされてもよい。ある
いは、コイルはこの分野で周知の厚膜技術を使用して、スクリーン印刷(screen
ing)と焼成(firing)により作製されてもよい。
かれ、絶縁体118に接合された、単体の長い導線を含んでもよい。結果として
作製されたコイル120が、ここで説明するインダクタンス特性を示せば、コイ
ル120を製造するための、この分野で周知の他の方法(例えば、気相成長、フ
ォトエッチング等)が使用されてもよい。図3Bに示されているように、コイル
120の端は絶縁体118を貫通している、金属被膜(または、めっき)された
スルーホール128に接続される。金属被膜されたスルーホール128はまた、
容量性板116に電気的に接続されるので、したがって、コイル120は容量性
板116に電気的に接続される。代替的な実施例において、コイル120と容量
性板116との間の電気接続は絶縁体118の側部の周りの導線のラッピング(
または、巻き付け)、または、この分野で周知の他の方法による、絶縁体118
を貫通する電気導線によって達成されてもよい。
2との間に形成された隙間(または、距離)126は容量特性(または、固有容
量)を持ったコンデンサー130を形成する。一般に、そのような構成の容量特
性は容量性板116及び弾性部材102の領域(の面積)に正比例し、容量性板
116と弾性部材102との間の距離に逆比例する。
に存在する流体媒体を介して弾性部材に加わる圧力を感知する。制御圧力領域1
06の圧力は周囲の大気圧であってもよいし(すなわち、単に外気にさらされて
もよいし)、正確に、一定の基準圧力にされてもよい。2つの領域104と10
6の間の圧力の差は弾性部材102に正味の圧力の差124を発生する。可変圧
力領域104(の圧力)が制御圧力領域106より大きい場合、弾性部材の動き
の方向は、図2に示されているように、可変圧力領域104から制御圧力領域1
06の方向になる。可変圧力領域104内の周囲の圧力の変化は弾性部材102
の対応する大きさのずれ(または、移動)を生ずる。
の両側の圧力差が実質的にゼロの場合を示している。中立のずれの位置において
は、容量性板116と弾性部材102との間には実質的に均等な隙間126が存
在する。図2は弾性部材102が制御圧力領域106に向かって移動し、弾性部
材102が制御圧力領域106内に凸面状の表面を持っている状態を示している
。この凸面状のずれの位置においては、容量性板116と弾性部材102との間
には非均等な隙間126が存在する。非均等な隙間126の接続支柱112付近
の幅は、中立のずれの位置での均等な隙間126と実質的に同じであり、非均等
な隙間126の幅は支柱112から離れるほど増大する。弾性部材102が制御
圧力領域106の方向にずれ、隙間126の距離が増大することにより、容量特
性が減少する。したがって、容量性板116、伝導性の弾性部材102、及び、
それらの間の隙間によって形成されるコンデンサー130の容量特性(または、
固有容量)は弾性部材102に加わる圧力の差124の大きさに逆比例する。
されているように、以下の式で表される共振周波数を持つ直列共振タンク回路1
32を形成するために、誘導性コイル120に直列に電気的に接続される。
の式で表される共振周波数を持つ並列共振タンク回路132を形成するために、
誘導性コイルに並列に電気的に接続される。
ンク回路132に対して図5に示されているように、タンク回路132を基準周
波数(または、周波数リファレンス)として使用する発振回路136に電気的に
接続される。発振回路136はインダクター端子129とコンデンサー端子13
1とに電気的に接続されている導線を介してタンク回路132に電気的に接続さ
れる。
大きさに正比例するので、出力信号SOUTの周波数ωOUTも圧力差124の大きさ
の関数となる。誘導性コイル120とコンデンサー130が相互に接近して配置
されるので、タンク回路132の両方の要素に対して常に同様な環境条件が保証
される。
によって、その周囲208で固定された電気伝導性の弾性部材202を含む。本
発明のこの形式において、筐体210は上部分210a及び下部分210bを含
み、弾性部材202は、その周囲208で、2つの部分の間に取り付けられる。
弾性部材は筐体210の上部分210aと下部分210bとの間に、ろう付、溶
接、接着等の、この分野で周知の接合技術によって固定されてもよいし、圧力(
すなわち、圧締めまたはクランピング)によって取り付けられてもよい。
制御圧力領域206との間に物理的な境界を形成する。しかしながら、閉じた隙
間の実施例においては、電極組立品214は(接続支柱を介して)弾性部材20
2に(機械的には)接続されない。というより、電極組立品214は吊り下げ式
支柱212によって筐体210から吊り下げられ、電極組立品214は弾性部材
202に実質的に隣接して配置される。この実施例において、電極組立品214
は弾性部材202に取り付けられないので、弾性部材202の断面は、図1に示
されている弾性部材102の非均等な(すなわち、中央が厚く周囲にいくほど薄
くなっている)断面とは異なり、図6に示されているように、比較的均等である
。
立品と本質的に同じであり、容量性板216、絶縁体218、及び平面性の誘電
性コイル220を含む。誘電性コイル220及び容量性板216は金属被膜(ま
たは、めっき)されたスルーホール228を介して電気的に接続される。容量特
性(または、固有容量)Cを持ったコンデンサー230は容量性板216、伝導
性弾性部材202、及び板216と部材202との間に形成された可変な隙間(
または、距離)226によって形成される。容量性板216及び弾性部材202
の領域(の面積)は変化しないので、容量特性Cは隙間(または、距離)226
だけの関数として変化する。
と、弾性部材は電極組立品214の方向にたわみ、制御圧力領域内で実質的に凸
面状になる。この圧力によって誘引された、電極組立品の方向へのたわみは可変
な隙間226を狭くし(または、閉じ)、容量特性Cを増大させる。このように
、本発明のこの実施例の場合、容量特性Cは弾性部材202に加えられた圧力の
差224の大きさに正比例する。コンデンサー230への電気的なアクセス(ま
たは、接続)は第1電気端子229及び第2電気端子231によって達成される
。1つの好まれる実施例において、第1電気端子229は電気伝導性の吊り下げ
式支柱212を通して誘電性コイル220に電気的に接続され、第2電気端子2
31は、それの周囲208で、弾性部材に電気的に接続される。
剛部材140を含む。補剛部材140は電極組立品全体のたわみ(または、曲が
り)を防止し、容量性板116をそれの通常の平面142に維持する。部分的に
可変な隙間126によって形成された、図1のコンデンサー130の安定性は実
質的に平面状態の容量性板116に依存する(または、容量性板116の平面性
に依存する)。温度変化や(振動やショック等の)他の環境の力による板116
のたわみはコンデンサー130の容量特性の測定値の信頼性を下げる。容量特性
の(測定値の)誤差(または、間違い)はタンク回路132の共振周波数ωoの
誤差(または、間違い)を生じさせ、結果的に、圧力の差124の測定の誤差(
または、間違い)を生ずる。補剛部材140はセラミックや、周囲の温度変化に
対して、ほとんど膨張または収縮を起こさないことが知られている他の材料を含
んでもよい。
性コイルを含んでもよい。図8に示されているコイル150は金属被膜(または
、めっき)されたスルーホール152を介して直列に電気的に接続された、2層
の電気導線を含んでいるが、他の実施例においては、3層以上の導線が使用され
てもよい。電気導線の2つの層は、プリント回路板の多層構造と同様に、絶縁層
154の両面に接合されている。
ダクタンス値の特性である。多層誘電性コイル150のもう1つの効用は温度変
化に対する、コイルのインダクタンス特性(または、固有インダクタンス)の変
化の補正の能力である。この分野において、平面性の渦巻き状のコイル150の
渦巻きの平面が広がり、単体のコイルの隣接する巻きの間の距離d1が大きくな
ると、コイルのインダクタンス特性が増大することは周知である(図9参照)。
また、2つのコイルの間の距離d2が広がると、コイルのインダクタンス特性(
または、固有インダクタンス)Lが減少することも周知である。温度変化による
絶縁層の膨張はd1及びd2の両方の、対応する増大を生ずる。寸法d1及びd
2の適当な初期値を選択することにより、さらに、(温度に対する)適当な膨張
係数を持つ絶縁層の材料を選択することにより、d1及びd2の変化によるコイ
ル150のインダクタンス特性の変化を相殺させることができる。
ー330の電極組立品314の部分は、上部分310a及び下部分310bから
形成される筐体310内に配置され、絶縁体318及びインダクター320の部
分は筐体310の外側に配置される。電気伝導性の支柱312は筐体310の上
部分310aを貫通して拡張し、非伝導性のスリーブ322によって適当な場所
に固定される。スリーブ322は伝導性の支柱を筐体310から電気的に絶縁す
る。インダクター320及びコンデンサー330によって形成される共振器への
電気的なアクセス(または、接続)は第1端子329及び第2端子331を介し
て達成される。第1端子329は、周囲308で、ダイアフラム302に電気的
に接続される。第2端子331はインダクター320の第1の端に電気的に接続
される。インダクター320の第2の端は、容量性板316と同様に、伝導性の
支柱312に電気的に接続される。このように、伝導性の支柱は容量性板316
及びインダクター320を支持するだけではなく、インダクター320をコンデ
ンサー330に電気的に接続する。
で実施されてもよい。したがって、説明された実施例は制限ではなく図解のため
であり、前述の説明ではなく、付随する請求の範囲で規定される本発明の範囲及
び、請求の範囲と等価な意味及び範囲内の変更は本願に含まれると考えられる。
の容量性センサーを示している。
ている。
ている。
Claims (25)
- 【請求項1】 少なくとも第1の実質的に平らで伝導性の表面を持ち、少な
くとも1つの縁によって支持されている弾性部材にかかる圧力を測定するための
センサーであって: (i)前記第1の平らな表面に対応する前記弾性部材の第1の側に配置された
制御圧力小室と、(ii)前記弾性部材の前記第1の側の反対側の第2の側に配置
された可変圧力領域とを形成する、前記弾性部材を前記縁で支持するための筐体
; 電気的伝導性の容量性板であって、前記第1の平らな表面と前記容量性板の対
応する平らな表面との間に隙間を画定するように、前記弾性部材に実質的に隣接
して配置され、前記隙間、容量性板、及び弾性部材が特定の容量特性を持ったコ
ンデンサーを画定する容量性板;及び、 前記容量性板に固定され、且つ、電気的に接続された、関連するインダクタン
ス値によって特徴付けられる、細長い電気導線、 から成り、前記容量特性を変化させ、結果的に、前記コンデンサー及び前記電気
導線によって形成されるタンク回路の共振周波数を変化させるように、前記隙間
が前記圧力の予め決められた関数として変化するセンサー。 - 【請求項2】 前記圧力が(i)前記容量性板の前記平らな表面に実質的に
平行に配置された前記弾性部材の前記第1の平らな表面と(ii)前記弾性部材の
第2の平らな表面とにかかる圧力の差によって生ずる、請求項1に記載のセンサ
ー。 - 【請求項3】 前記圧力の差が前記弾性部材の前記第1の平らな表面と接触
している、一定で制御された環境と、前記第2の平らな表面と接触している圧力
下にある流体とから生ずる、請求項2に記載のセンサー。 - 【請求項4】 前記電気導線が前記容量性板に実質的に平行な平面内に、渦
巻き状の構成で配置されている、請求項1に記載のセンサー。 - 【請求項5】 前記容量性板と前記電気導線との間に配置され、固定されて
いる絶縁体をさらに含む、請求項1に記載のセンサー。 - 【請求項6】 前記容量性板及び前記伝導性の部材に固定されている補剛部
材をさらに含む、請求項1に記載のセンサー。 - 【請求項7】 前記補剛部材がセラミック材料を含む、請求項6に記載のセ
ンサー。 - 【請求項8】 前記電気導線が互い違いになった絶縁材料の層によって分離
されている少なくとも2つの電気導線の層を含み、前記少なくとも2つの電気導
線の層の各々が、他の電気導線の層に平行な面に渦巻き状に配置され、隣接する
電気導線の層と電気的に接続している、請求項1に記載のセンサー。 - 【請求項9】 前記弾性部材が電気伝導性である、請求項1に記載のセンサ
ー。 - 【請求項10】 前記弾性部材が非電気伝導性であり、前記伝導性の表面を
形成する金属被膜(または、めっき)を含む、請求項1に記載のセンサー。 - 【請求項11】 弾性部材にかかる圧力を測定するためのセンサーであって
: 前記弾性部材の第1の側に制御圧力領域を形成し、前記弾性部材の第2の側に
可変圧力領域を形成する、前記弾性部材を支持するための筐体; 容量性板であって、前記第1の平らな表面と前記容量性板の対応する平らな表
面との間に隙間を画定するように、前記弾性部材に実質的に平行に配置され、前
記隙間、容量性板、及び弾性部材が特定の容量特性を持ったコンデンサーを画定
する容量性板;及び、 前記容量性板に固定され、且つ、電気的に接続された、細長い導線、 から成り、前記容量特性を変化させ、結果的に、前記コンデンサー及び前記電気
導線によって形成されるタンク回路の共振周波数を変化させるように、前記隙間
が前記圧力の予め決められた関数として変化するセンサー。 - 【請求項12】 前記圧力が(i)前記容量性板の前記平らな表面に実質的
に平行に配置された前記弾性部材の前記第1の平らな表面と(ii)前記弾性部材
の第2の平らな表面とにかかる圧力の差によって生ずる、請求項11に記載のセ
ンサー。 - 【請求項13】 前記圧力の差が前記弾性部材の前記第1の平らな表面と接
触している、一定で制御された環境と、前記第2の平らな表面と接触している圧
力下にある流体とから生ずる、請求項12に記載のセンサー。 - 【請求項14】 前記電気導線が前記容量性板に実質的に平行な平面内で、
渦巻き状の構成で配置されている、請求項11に記載のセンサー。 - 【請求項15】 前記容量性板と前記電気導線との間に配置され、固定され
ている絶縁体をさらに含む、請求項11に記載のセンサー。 - 【請求項16】 前記容量性板及び前記伝導性の部材に固定されている補剛
部材をさらに含む、請求項11に記載のセンサー。 - 【請求項17】 前記補剛部材がセラミック材料を含む、請求項16に記載
のセンサー。 - 【請求項18】 前記電気導線が互い違いになった絶縁材料の層によって分
離されている少なくとも2つの電気導線の層を含み、前記少なくとも2つの電気
導線の層の各々が、他の電気導線の層に平行な面に渦巻き状に配置され、隣接す
る電気導線の層と電気的に接続している、請求項11に記載のセンサー。 - 【請求項19】 前記弾性部材が電気伝導性である、請求項11に記載のセ
ンサー。 - 【請求項20】 前記弾性部材が非電気伝導性であり、前記伝導性の表面を
形成する金属被膜(または、めっき)を含む、請求項11に記載のセンサー。 - 【請求項21】 少なくとも第1の実質的に平らで電気伝導性の表面を持ち
、少なくとも1つの縁によって支持されている弾性部材にかかる圧力を測定する
ためのセンサーであって: (i)前記第1の平らな表面に対応する前記弾性部材の第1の側に配置された
制御圧力小室と、(ii)前記弾性部材の前記第1の側の反対側の第2の側に配置
された可変圧力領域とを形成する、前記弾性部材を前記縁で支持するための筐体
; 電気的伝導性の容量性板であって、前記第1の平らな表面と前記容量性板の対
応する平らな表面との間に隙間を画定するように、前記弾性部材に実質的に隣接
して配置され、前記隙間、容量性板、及び弾性部材が特定の容量特性を持ったコ
ンデンサーを画定する容量性板;及び、 前記容量性板に電気的に接続された、関連するインダクタンス値によって特徴
付けられる、細長い電気導線、 から成り、前記容量特性を変化させ、結果的に、前記コンデンサー及び前記電気
導線によって形成されるタンク回路の共振周波数を変化させるように、前記隙間
が前記圧力の予め決められた関数として変化するセンサー。 - 【請求項22】 前記容量性板が前記筐体内に配置されており、前記細長い
導線が前記筐体の外側に配置されている、請求項21に記載のセンサー。 - 【請求項23】 前記容量性板及び前記細長い導線が、各々伝導性の支柱に
電気的に接続している、請求項21に記載のセンサー。 - 【請求項24】 前記伝導性の支柱が電気的に非伝導性のスリーブを介して
前記筐体に取り付けられ貫通しており、前記容量性板が前記支柱の前記筐体内に
拡張している部分に固定されており、前記細長い導線が前記支柱の前記筐体の外
側に拡張している部分に固定されている、請求項23に記載のセンサー。 - 【請求項25】 前記細長い導線が絶縁基板に固定されている、請求項21
に記載のセンサー。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/369,573 US6532834B1 (en) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | Capacitive pressure sensor having encapsulated resonating components |
US09/369,573 | 1999-08-06 | ||
PCT/US2000/021353 WO2001011328A1 (en) | 1999-08-06 | 2000-08-04 | Capacitive pressure sensor having encapsulated resonating components |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003506706A true JP2003506706A (ja) | 2003-02-18 |
Family
ID=23456017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001515937A Pending JP2003506706A (ja) | 1999-08-06 | 2000-08-04 | カプセルに封入された共振部材を備えた容量性圧力センサー |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6532834B1 (ja) |
EP (1) | EP1218712A1 (ja) |
JP (1) | JP2003506706A (ja) |
AU (1) | AU6400200A (ja) |
CA (1) | CA2381494A1 (ja) |
WO (1) | WO2001011328A1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005274332A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
JP2013529790A (ja) * | 2010-06-28 | 2013-07-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 温度非依存性圧力センサ及び関連する方法 |
US9538657B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-01-03 | General Electric Company | Resonant sensor and an associated sensing method |
US9536122B2 (en) | 2014-11-04 | 2017-01-03 | General Electric Company | Disposable multivariable sensing devices having radio frequency based sensors |
US9589686B2 (en) | 2006-11-16 | 2017-03-07 | General Electric Company | Apparatus for detecting contaminants in a liquid and a system for use thereof |
US9638653B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-05-02 | General Electricity Company | Highly selective chemical and biological sensors |
US9658178B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-05-23 | General Electric Company | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
US9746452B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-08-29 | General Electric Company | Wireless system and method for measuring an operative condition of a machine |
US10598650B2 (en) | 2012-08-22 | 2020-03-24 | General Electric Company | System and method for measuring an operative condition of a machine |
US10684268B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-06-16 | Bl Technologies, Inc. | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
US10914698B2 (en) | 2006-11-16 | 2021-02-09 | General Electric Company | Sensing method and system |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6789429B2 (en) * | 1999-08-06 | 2004-09-14 | Setra System, Inc. | Capacitive pressure sensor having encapsulated resonating components |
US7420659B1 (en) * | 2000-06-02 | 2008-09-02 | Honeywell Interantional Inc. | Flow control system of a cartridge |
US6828801B1 (en) * | 2001-10-26 | 2004-12-07 | Welch Allyn, Inc. | Capacitive sensor |
DE10323297A1 (de) * | 2002-05-24 | 2003-12-04 | Continental Teves Ag & Co Ohg | Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Drücken und deren Verwendung in Kraftfahrzeugen |
US7100432B2 (en) * | 2002-06-06 | 2006-09-05 | Mineral Lassen Llc | Capacitive pressure sensor |
US7024936B2 (en) * | 2002-06-18 | 2006-04-11 | Corporation For National Research Initiatives | Micro-mechanical capacitive inductive sensor for wireless detection of relative or absolute pressure |
US6768958B2 (en) * | 2002-11-26 | 2004-07-27 | Lsi Logic Corporation | Automatic calibration of a masking process simulator |
US7353713B2 (en) | 2003-04-09 | 2008-04-08 | Loadstar Sensors, Inc. | Flexible apparatus and method to enhance capacitive force sensing |
US7570065B2 (en) * | 2006-03-01 | 2009-08-04 | Loadstar Sensors Inc | Cylindrical capacitive force sensing device and method |
US7086593B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-08-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Magnetic field response measurement acquisition system |
WO2004100363A2 (en) | 2003-05-01 | 2004-11-18 | United States Of America, As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Magnetic field response sensor for conductive media |
SE0400330D0 (sv) * | 2004-02-12 | 2004-02-12 | Gambro Lundia Ab | Pressure sensing |
US7528597B2 (en) * | 2004-03-08 | 2009-05-05 | Digisensors, Inc. | Induction sensor |
KR100905309B1 (ko) * | 2004-09-29 | 2009-07-02 | 로드스타 센서스 인코포레이티드 | 캐패시티브 기술을 통한 갭-변화 감지 |
US7222639B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-05-29 | Honeywell International Inc. | Electrostatically actuated gas valve |
US7511476B2 (en) * | 2005-01-04 | 2009-03-31 | Digisensors, Inc. | Electromagnetic sensor systems and methods of use thereof |
US7328882B2 (en) * | 2005-01-06 | 2008-02-12 | Honeywell International Inc. | Microfluidic modulating valve |
US7445017B2 (en) * | 2005-01-28 | 2008-11-04 | Honeywell International Inc. | Mesovalve modulator |
US7816911B2 (en) * | 2005-03-07 | 2010-10-19 | Digisensors, Inc. | Electromagnetic sensor systems |
US7898244B2 (en) * | 2005-03-07 | 2011-03-01 | Digisensors, Inc. | Electromagnetic sensor systems |
US20060267321A1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Loadstar Sensors, Inc. | On-board vehicle seat capacitive force sensing device and method |
US7517201B2 (en) * | 2005-07-14 | 2009-04-14 | Honeywell International Inc. | Asymmetric dual diaphragm pump |
US20070051415A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Honeywell International Inc. | Microvalve switching array |
US7181975B1 (en) * | 2005-09-13 | 2007-02-27 | Honeywell International | Wireless capacitance pressure sensor |
US20070074579A1 (en) * | 2005-10-03 | 2007-04-05 | Honeywell International Inc. | Wireless pressure sensor and method of forming same |
EP1811666A1 (en) * | 2006-01-19 | 2007-07-25 | 3M Innovative Properties Company | Proximity sensor and method for manufacturing the same |
US7343814B2 (en) * | 2006-04-03 | 2008-03-18 | Loadstar Sensors, Inc. | Multi-zone capacitive force sensing device and methods |
US7543604B2 (en) * | 2006-09-11 | 2009-06-09 | Honeywell International Inc. | Control valve |
US7644731B2 (en) | 2006-11-30 | 2010-01-12 | Honeywell International Inc. | Gas valve with resilient seat |
US8120463B2 (en) * | 2007-01-04 | 2012-02-21 | Lockheed Martin Corporation | RFID protocol for improved tag-reader communications integrity |
US7677107B2 (en) * | 2007-07-03 | 2010-03-16 | Endotronix, Inc. | Wireless pressure sensor and method for fabricating wireless pressure sensor for integration with an implantable device |
US20090015269A1 (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-15 | Pinto Gino A | Stray Capacitance Compensation for a Capacitive Sensor |
US8119057B2 (en) * | 2008-02-19 | 2012-02-21 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Method for synthesizing bulk ceramics and structures from polymeric ceramic precursors |
US8397578B2 (en) | 2010-06-03 | 2013-03-19 | Medtronic, Inc. | Capacitive pressure sensor assembly |
US9737657B2 (en) | 2010-06-03 | 2017-08-22 | Medtronic, Inc. | Implantable medical pump with pressure sensor |
US8718317B2 (en) * | 2011-05-19 | 2014-05-06 | Zonghan Wu | Moving-magnet electromagnetic device with planar coil |
US8692562B2 (en) | 2011-08-01 | 2014-04-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Wireless open-circuit in-plane strain and displacement sensor requiring no electrical connections |
US9835265B2 (en) | 2011-12-15 | 2017-12-05 | Honeywell International Inc. | Valve with actuator diagnostics |
US8947242B2 (en) | 2011-12-15 | 2015-02-03 | Honeywell International Inc. | Gas valve with valve leakage test |
US9074770B2 (en) | 2011-12-15 | 2015-07-07 | Honeywell International Inc. | Gas valve with electronic valve proving system |
US8905063B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-12-09 | Honeywell International Inc. | Gas valve with fuel rate monitor |
US8899264B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-12-02 | Honeywell International Inc. | Gas valve with electronic proof of closure system |
US9851103B2 (en) | 2011-12-15 | 2017-12-26 | Honeywell International Inc. | Gas valve with overpressure diagnostics |
US9557059B2 (en) | 2011-12-15 | 2017-01-31 | Honeywell International Inc | Gas valve with communication link |
US9995486B2 (en) | 2011-12-15 | 2018-06-12 | Honeywell International Inc. | Gas valve with high/low gas pressure detection |
US8839815B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-09-23 | Honeywell International Inc. | Gas valve with electronic cycle counter |
US9846440B2 (en) | 2011-12-15 | 2017-12-19 | Honeywell International Inc. | Valve controller configured to estimate fuel comsumption |
US20130160567A1 (en) * | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Force sensor |
US8984950B2 (en) * | 2012-04-20 | 2015-03-24 | Rosemount Aerospace Inc. | Separation mode capacitors for sensors |
US10422531B2 (en) | 2012-09-15 | 2019-09-24 | Honeywell International Inc. | System and approach for controlling a combustion chamber |
US9234661B2 (en) | 2012-09-15 | 2016-01-12 | Honeywell International Inc. | Burner control system |
US9329153B2 (en) | 2013-01-02 | 2016-05-03 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of mapping anomalies in homogenous material |
US9861524B2 (en) * | 2013-03-14 | 2018-01-09 | New Jersey Institute Of Technology | Smart shunt devices and methods |
EP2868970B1 (en) | 2013-10-29 | 2020-04-22 | Honeywell Technologies Sarl | Regulating device |
US10024439B2 (en) | 2013-12-16 | 2018-07-17 | Honeywell International Inc. | Valve over-travel mechanism |
FR3025311B1 (fr) | 2014-08-26 | 2016-12-30 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de pression d'un fluide |
US9841122B2 (en) | 2014-09-09 | 2017-12-12 | Honeywell International Inc. | Gas valve with electronic valve proving system |
US9645584B2 (en) | 2014-09-17 | 2017-05-09 | Honeywell International Inc. | Gas valve with electronic health monitoring |
US9995778B1 (en) | 2014-09-26 | 2018-06-12 | David Fiori, Jr. | Sensor apparatus |
US10503181B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Pressure regulator |
US10564062B2 (en) | 2016-10-19 | 2020-02-18 | Honeywell International Inc. | Human-machine interface for gas valve |
WO2018156930A1 (en) | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Endotronix, Inc. | Wireless sensor reader assembly |
US11615257B2 (en) | 2017-02-24 | 2023-03-28 | Endotronix, Inc. | Method for communicating with implant devices |
US11073281B2 (en) | 2017-12-29 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Closed-loop programming and control of a combustion appliance |
US10697815B2 (en) | 2018-06-09 | 2020-06-30 | Honeywell International Inc. | System and methods for mitigating condensation in a sensor module |
US11415474B2 (en) * | 2020-06-15 | 2022-08-16 | The Boeing Company | Pressure sensor and system for measuring pressure |
CN112683427B (zh) * | 2020-11-26 | 2022-04-29 | 南京高华科技股份有限公司 | 一种lc复合式mems压力传感器及其制备方法 |
CN115307789A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-11-08 | 重庆大学 | 一种接触式圆形导电薄膜可变电容器电容量的确定方法 |
CN115307788A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-11-08 | 重庆大学 | 一种非接触式圆形导电薄膜可变电容器电容量的确定方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62115110U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-07-22 | ||
JPH0314443U (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-14 | ||
JPH10501887A (ja) * | 1994-04-14 | 1998-02-17 | セカツプ・アー・ベー | 安定化圧力センサ |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4127110A (en) * | 1976-05-24 | 1978-11-28 | Huntington Institute Of Applied Medical Research | Implantable pressure transducer |
US4730496A (en) * | 1986-06-23 | 1988-03-15 | Rosemount Inc. | Capacitance pressure sensor |
US5150275A (en) * | 1991-07-01 | 1992-09-22 | Setra Systems, Inc. | Capacitive pressure sensor |
US5155653A (en) * | 1991-08-14 | 1992-10-13 | Maclean-Fogg Company | Capacitive pressure sensor |
US5499533A (en) * | 1992-08-26 | 1996-03-19 | Miller; Mark | Downhole pressure gauge converter |
US5442962A (en) * | 1993-08-20 | 1995-08-22 | Setra Systems, Inc. | Capacitive pressure sensor having a pedestal supported electrode |
US5911162A (en) * | 1997-06-20 | 1999-06-08 | Mks Instruments, Inc. | Capacitive pressure transducer with improved electrode support |
-
1999
- 1999-08-06 US US09/369,573 patent/US6532834B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-08-04 JP JP2001515937A patent/JP2003506706A/ja active Pending
- 2000-08-04 WO PCT/US2000/021353 patent/WO2001011328A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-08-04 CA CA002381494A patent/CA2381494A1/en not_active Abandoned
- 2000-08-04 EP EP00950987A patent/EP1218712A1/en not_active Withdrawn
- 2000-08-04 AU AU64002/00A patent/AU6400200A/en not_active Abandoned
-
2003
- 2003-03-18 US US10/391,064 patent/US20040035211A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62115110U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-07-22 | ||
JPH0314443U (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-14 | ||
JPH10501887A (ja) * | 1994-04-14 | 1998-02-17 | セカツプ・アー・ベー | 安定化圧力センサ |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005274332A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
US9589686B2 (en) | 2006-11-16 | 2017-03-07 | General Electric Company | Apparatus for detecting contaminants in a liquid and a system for use thereof |
US10914698B2 (en) | 2006-11-16 | 2021-02-09 | General Electric Company | Sensing method and system |
JP2013529790A (ja) * | 2010-06-28 | 2013-07-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 温度非依存性圧力センサ及び関連する方法 |
US9638653B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-05-02 | General Electricity Company | Highly selective chemical and biological sensors |
US9538657B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-01-03 | General Electric Company | Resonant sensor and an associated sensing method |
US9746452B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-08-29 | General Electric Company | Wireless system and method for measuring an operative condition of a machine |
US10598650B2 (en) | 2012-08-22 | 2020-03-24 | General Electric Company | System and method for measuring an operative condition of a machine |
US9658178B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-05-23 | General Electric Company | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
US10684268B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-06-16 | Bl Technologies, Inc. | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
US9536122B2 (en) | 2014-11-04 | 2017-01-03 | General Electric Company | Disposable multivariable sensing devices having radio frequency based sensors |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6532834B1 (en) | 2003-03-18 |
CA2381494A1 (en) | 2001-02-15 |
EP1218712A1 (en) | 2002-07-03 |
AU6400200A (en) | 2001-03-05 |
US20040035211A1 (en) | 2004-02-26 |
WO2001011328A1 (en) | 2001-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003506706A (ja) | カプセルに封入された共振部材を備えた容量性圧力センサー | |
US6789429B2 (en) | Capacitive pressure sensor having encapsulated resonating components | |
US6606911B2 (en) | Pressure sensors | |
US6418009B1 (en) | Broadband multi-layer capacitor | |
WO2004085975A1 (ja) | 静電容量式レベルセンサ | |
JPS60169719A (ja) | 物理量検出装置 | |
JPWO2007049376A1 (ja) | 高周波モジュール | |
WO2002052893A1 (en) | A highly stable micromachined capacitive transducer | |
US6611421B2 (en) | Non-polarized tantalum capacitor and capacitor array | |
EP0760533B1 (en) | LC-type dielectric filter and frequency adjusting method therefor | |
USH416H (en) | High capacitance flexible circuit | |
JPH0743625Y2 (ja) | 静電容量式荷重センサ | |
US6121615A (en) | Infrared radiation sensitive device | |
US11371898B2 (en) | Pressure sensor including increased processing precision | |
US4549246A (en) | Air dielectric variable capacitor utilizing a stator formed as part of the circuit layout on the substrate | |
WO2020180794A1 (en) | Pressure sensor | |
JP2912949B2 (ja) | 静電容量式圧力センサ | |
WO2019083807A1 (en) | GAUGE SYSTEM BASED ON PRINTED CIRCUIT BOARD | |
JP2001074767A (ja) | 加速度センサおよびその製造方法 | |
JP2001336910A (ja) | 無線式ひずみセンサ | |
JP2000292294A (ja) | 密閉容器の内部圧力検出用センサ | |
JP3386233B2 (ja) | 圧電センサ及びその製造方法 | |
JP2000013132A (ja) | チップアンテナ | |
EP4043850A1 (en) | Electrodynamic position transducer | |
CN2658712Y (zh) | 磁性方位传感器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110307 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110307 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20110307 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110307 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110331 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110816 |