JP2003347076A

JP2003347076A - 放電灯点灯装置

Info

Publication number: JP2003347076A
Application number: JP2002153433A
Authority: JP
Inventors: Satohiko Nishida; 聡彦西田; Nobukazu Miki; 伸和三木; Satoo Shimizu; 識雄清水
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2003-12-05

Abstract

(57)【要約】【課題】必要とされる環境やニーズに適合して使用でき
る放電灯点灯装置を安価に提供する。【解決手段】入力電源を高周波に変換して負荷側に出力
するインバータ回路を内蔵したメインブロック１と、こ
のメインブロック１の負荷側端子に接続されるランプ負
荷３と、前記メインブロック１の電源側端子と入力電源
の間または負荷側端子とランプ負荷３の間に介在する補
助ブロック２とを備え、補助ブロック２に内蔵された回
路部品により異なる環境下で複数の品質を達成可能とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインバータ回路を用
いた放電灯点灯装置に関するものであり、特に海外で使
用する等、異なった環境でも適合させるための技術に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在の照明環境はグローバル化し、かつ
多種多様になってきている。従来、日本市場向け電子バ
ラストは、日本の規格を遵守しており、海外市場向けの
電子バラストは海外各国の基準を個別に遵守している。
その規格は各国で異なるものである。日本市場の場合に
おいては、配電システムや、器具の形態、器具内の配線
による浮遊容量を考慮した規格になっている。海外の場
合は、電子バラスト単体のみでの基準となっており、日
本のそれとは異なるものである。日本市場での商品を海
外での規格（ＩＥＣ）で測定した場合、日本においては
規格に合致する製品であっても海外の規格（ＩＥＣ）に
は合致しないことがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】（１）海外メーカの安
定器を日本国内に持ち込む際、電源環境やＥＭＣ規制等
の違いがあり、そのままでは適用できない。表１は、一
般的な日本国内市場の品質と海外市場の品質の違いにつ
いてまとめたものである。なお、日本市場における商品
は単一のランプ、電源、機能においては、一定の品質水
準の商品が１つ存在するが、海外においては、同一の商
品であっても異なる品質水準で分類された多数の商品が
存在する。

【０００４】

【表１】

【０００５】ＥＭＣの要求については、市場に適合させ
る規格自体に違いがあり、かつ測定方法にも違いがあ
る。その結果、たとえ海外の規格に適合した安定器であ
っても、そのまま日本国内で使用することはできない。
ましてやアジア諸国で流通しているＥＭＣ規格対策の無
い商品は言うまでも無い。

【０００６】安全面については、配電面に本質的な違い
がある。つまり、日本の場合はＴＴ方式である為、安定
器を接地する際、一部の部品が短絡故障すると接地部に
抵抗値があるため危険な状態が発生する可能性がある。
そのため、海外より安全性の高い構成が必要となる。

【０００７】また、電子バラストの突入電流が大きく問
題となる場合においては、器具組立工程において、パワ
ーサーミスタを電子バラストと電源端子台の間に接続す
ることにより一時的な突入電流を防止する対応を実施し
ている。この種の突入電流対策が日本では重要視される
が、海外では重要視されないことが多い。これは、海外
は突入電流で壊れる配線設備は、配線設備の責任と言う
考え方が有るためである。入力電圧については表１に示
したとおりである。

【０００８】（２）顧客毎でニーズに違いが有り、例え
ば病院等の極めて要求品質の高い物件や倉庫のように要
求品質は低いが低コストでの提供を望む物件等、多種多
様化している。図４５は、現在の一般的な顧客要望を一
例としてまとめたものである。図において、左下の倉庫
環境は、常時人が居ない環境であり、照明器具として最
低限の品質があれば良いことが多く、使用者としてはコ
ストを第１条件にする物件が多い。一般工場環境は、安
全性を重視した上のコストを第１条件にする物件が多
い。オフィスや店舗環境は、美観上の関係から器具を薄
型やコンパクトにする傾向があり、サイズ要求が追加さ
れる。また、小型の店舗やオフィスでは、配電系統（特
にスイッチ）も小さくすることがあり、突入電流に考慮
した要望が高い。半導体製造を行なうようなクリーンル
ームにおいては、前述以上に厳しい仕様を要求され、中
には精密機械や測定器を使用するためＥＭＣ要望が必要
な場合もある。病院環境は精密性の高い医療機器への影
響を防止するために、ＥＭＣ要求は不可欠である。

【０００９】（３）製造側の立場からは出来る限り仕様
を共通化することによりコスト面及び品質面からの合理
化を図りたい。従来、電子バラストの金属ケースとプリ
ント基板の回路アースとを接続する場合においては、ネ
ジまたは接地用の別部品を用いることにより接地を行っ
ている。また、別部品が使用されていなくても、プリン
ト基板に対するストレスが多方向から掛かり、トラブル
の原因となりやすい構造である。

【００１０】以上のように、少なくとも使用環境やマー
ケット毎に要求品質に違いが有り、物件価格もまちまち
である。現在の顧客満足度は、いかに低価格で多種多様
のニーズに応えることができるか、という視点が重要に
なっている。

【００１１】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、従来市場にあるインバータ装置や、海外か
ら輸入されるインバータ装置を基本ベースのインバータ
として使用して、各品質水準毎に独立した補助ブロック
と組み合わせることで、必要とされる環境やニーズに適
合して使用できるようにした放電灯点灯装置を提供する
ことを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記の
課題を解決するために、図１〜図４に示すように、入力
電源を高周波に変換して負荷側に出力するインバータ回
路を内蔵したメインブロック１と、このメインブロック
１の負荷側端子に接続されるランプ負荷３と、前記メイ
ンブロック１の電源側端子と入力電源の間または負荷側
端子とランプ負荷３の間に介在する補助ブロック２とを
備え、補助ブロック２に内蔵された回路部品により異な
る環境下で複数の品質を達成可能としたことを特徴とす
るものである。

【００１３】ここで、補助ブロックは配電方式の異なる
環境下においてアース部の安全を確保するための保護用
の回路部品、ＥＭＣ規格の異なる環境下においてＥＭＣ
対策を施すための回路部品、突入電流に対する規制の異
なる環境下において突入電流対策を施すための回路部
品、入力電圧の異なる環境下においてメインブロックの
入力電圧を一定化するための電圧変換用の回路部品など
を内蔵しており、これらの補助ブロックは、図１、図２
に示すように、メインブロック１の電源側端子と入力電
源の間に配置される。

【００１４】また、図３、図４に示すように、メインブ
ロック１の負荷側端子とランプ負荷３の間に配置される
補助ブロック２は、負荷の異なる環境下において異なる
負荷に適合できるような出力変換用の回路部品、ランプ
負荷が蛍光灯である場合に、ランプ負荷を点灯した後、
フィラメント電流を低減または遮断するような出力制御
用の回路部品を内蔵している。

【００１５】これらの補助ブロック２の回路部品は、メ
インブロック１のインバータ回路の電源側または負荷側
に外付けされる外部パーツであっても良いし、メインブ
ロック１のインバータ回路の内部に組み込まれる内蔵パ
ーツであっても良く、後者の場合にはメインブロック１
と補助ブロック２のプリント基板を共通化すると良い。

【００１６】補助ブロックの回路部品は、任意に選択し
て組み合わせ可能とする。このことにより、製造側も多
種多様な品質別のインバータを製造する必要が無く、ま
たマスメリットを生かした電子部品購入が可能となる。
更には、多種多様な品質別のインバータの在庫を積む必
要が無く、過剰在庫を防ぐことが可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の実施形態
１を図１および図２に示す。図中、１はメインブロッ
ク、２は補助ブロック、３はランプ負荷である。また、
Ｌ，Ｎは電源ラインであり、Ｅはアースラインである。
メインブロック１はそれ単体で放電灯点灯装置（以下
「インバータバラスト」と呼ぶ）として、ある用途向け
には十分な商品としての機能を持っており、例えば図５
に示すような回路構成を有している。図５のインバータ
バラストは、チョッパ回路とハーフブリッジタイプのイ
ンバータ回路を組み合わせたものである。フィルタ部４
を経由した交流電源をダイオードブリッジ部５によりＤ
Ｃ電圧に変換し、チョッパ回路（スイッチング素子Ｑ
１、インダクタＬ１、ダイオードＤ１、コンデンサＣ
１）により昇圧すると共に、インバータ部６のスイッチ
ング素子８を高周波でスイッチングすることにより任意
の高周波電圧を発生し、出力端子ａ〜ｄから負荷として
のランプ３ヘ高周波電力を供給するものである。

【００１８】また、図６に示すような高周波充電式の単
出力型インバータバラストであっても良い。図６は基本
的な高周波充電式のインバータ回路であり、フィルタ部
４を経由した交流電源をダイオードブリッジ部５により
ＤＣ電圧に変換し、インバータ部６のスイッチング素子
８を高周波でスイッチングすることにより任意の高周波
電圧を発生し、出力端子ａ〜ｄから負荷としてのランプ
３ヘ高周波電力を供給するものであり、インバータ部６
のスイッチング素子８を降圧チョッパ回路のスイッチン
グ素子として兼用している。

【００１９】メインブロック１は、ランプ３の始動、ラ
ンプ３の寿命検出による回路保護機能、無負荷検出回路
等の基本的な機能を持ち、ある使用用途においては十分
にインバータバラストとしての機能を持つものである。

【００２０】補助ブロック２は、メインブロック１と回
路部品が共通でない部品から構成され、メインブロック
１の電源側または負荷側に設置され、安全性の向上、ノ
イズ性能改善、突入電流の防止、入力電圧の変換、異負
荷対応、回路効率改善などを目的とした回路部品にて構
成されている。もちろん補助ブロック２の回路部品は、
複数の上記機能を組み合わせた回路部品とすることも可
能である。

【００２１】メインブロック１と補助ブロック２の形状
の関係としては、補助ブロック２はメインブロック１よ
りも体積は小さく、高さは略同一である。メインブロッ
ク１と補助ブロック２の構造的な配置としては、図１〜
図４に示すような配置となる。

【００２２】例えば図１、図２においては、補助ブロッ
ク２はメインブロック１の電源側に配置され、電源に対
する安全性能、ノイズ性能、突入電流性能、入力電圧へ
の対応などの機能を持った回路部品が配置される。

【００２３】また、図３、図４においては、メインブロ
ック１の負荷側に配置され、メインブロック１に対応す
るランプ３と別のランプ３’（図示せず）ヘの対応、回
路効率改善などの機能を持つ。

【００２４】いずれにせよ補助ブロック２はユーザがメ
インブロック１の品質性能に対して不足する品質を達成
するための手段として適宜選択して使用される。

【００２５】（実施形態２）本発明の実施形態２を図
７、図８に示す。本実施形態の補助ブロック２は、図
１、図２のようにメインブロック１と電源の間に配置さ
れる。図７は補助ブロック２に回路故障時の入力電流増
大を防止するためのヒューズ要素９を内蔵した例であ
る。図８は本実施形態における部品の実装構成を示して
いる。プリント基板１１上には外部への接続を行うコネ
クタ１０が設けられており、プリント基板１１には銅箔
パターン１２が設けられている。そのライン上にはヒュ
ーズ要素９が実装される。また、ヒューズ要素９はパタ
ーンやチップ部品でも構成することができる。

【００２６】（実施形態３）本発明の実施形態３を図９
〜図１１に示す。本実施形態の補助ブロック２は、図
１、図２のようにメインブロック１と電源の間に配置さ
れる。図９は補助ブロック２にメインブロック１のアー
スラインＥの位置にコンデンサ１３を一個接続した例で
ある。図１０は本実施形態の部品の実装構成を示してお
り、図中、１０はコネクタ、１１はプリント基板、１２
は銅箔パターン、１３はコンデンサである。

【００２７】本実施形態は、メインブロック１のフィル
タ部４の回路構成が図１１のようにＣアース構成になっ
ている場合に有効である。これにより図１１のＣアース
を構成するコンデンサ１４のどちらかが短絡破壊しても
電源ラインＬまたはＮとアースラインＥが同電位になる
ことを防ぐことができ、安全性の確保につながる。また
実施形態２のようにＣアースラインにヒューズ要素を入
れることもできる。

【００２８】（実施形態４）本発明の実施形態４を図１
２、図１３に示す。本実施形態の補助ブロック２は、図
１、図２のようにメインブロック１と電源の間に配置さ
れる。図１２は電源ラインの一方にＮＴＣサーミスタ１
５を接続した例である。これにより突入電流を防止す
る。図１３は本実施形態の部品の実装構成を示してお
り、図中、１０はコネクタ、１１はプリント基板、１２
は銅箔パターン、１５はＮＴＣサーミスタである。ＮＴ
Ｃサーミスタ１５は負温度特性を有するので、電源投入
時には抵抗値が高く、装置の温度が上昇すると抵抗値が
下がる。これにより電源投入時の突入電流を防止でき
る。

【００２９】（実施形態５）本発明の実施形態５を図１
４、図１５に示す。本実施形態の補助ブロック２は、図
１、図２のようにメインブロック１と電源の間に配置さ
れる。図１４は電源ラインＬ−電源ラインＮ間、電源ラ
インＬ−アースラインＥ間および電源ラインＮ−アース
ラインＥ間にサージ保護部品１６を接続した例である。
サージ保護部品とはサージアブソーバ（バリスタ）であ
る。これにより外来サージに対する耐量を向上させる。
図１４では各ライン間に保護部品を挿入しているが、必
要なライン間に挿入すればよい。図１５は本実施形態の
部品の実装構成を示しており、図中、１０はコネクタ、
１１はプリント基板、１２は銅箔パターン、１６はサー
ジ保護部品である。

【００３０】（実施形態６）本発明の実施形態６を図１
６〜図１８に示す。本実施形態の補助ブロック２は、図
１、図２のようにメインブロック１と電源の間に配置さ
れる。図１６は電源ラインＬ，Ｎにノイズ除去用部品と
して、雑音防止コンデンサ１７とコモンモードノイズ除
去フィルタ１８を接続した例である。また、図１７は図
１６の構成に加えて、さらにノーマルモードノイズ除去
フィルタ１９、Ｃアースコンデンサ１４を追加したもの
である。図１８は図１７の例について部品の実装構成を
示しており、図中、１０はコネクタ、１１はプリント基
板、１２は銅箔パターン、１４はＣアースコンデンサ、
１７は雑音防止コンデンサ、１８はコモンモードノイズ
除去フィルタ、１９はノーマルモードノイズ除去コンデ
ンサである。

【００３１】（実施形態７）本発明の実施形態７を図１
９、図２０に示す。本実施形態の補助ブロック２は、図
１、図２のようにメインブロック１と電源の間に配置さ
れる。図１９は電源電圧がメインブロック１の定格電圧
に合わない場合に、メインブロック１の定格電圧へ電圧
を変換するトランス２０を電源ラインＬ，Ｎに接続した
例である。図２０は本実施形態の部品の実装構成を示し
ており、図中、１０はコネクタ、１１はプリント基板、
１２は銅箔パターン、１７は雑音防止コンデンサ、２０
はトランスである。

【００３２】また、電圧変換回路は簡単なものでは図１
９のようなトランス２０であるが、図２１のようなＡＣ
−ＤＣ変換回路でもよい。図２１は一般的なスイツチン
グ素子を用いた正弦波コンバータであるが、ドライブ回
路２１によりスイッチング素子２２のＯＮ−ＯＦＦを制
御することにより入力電流の増減が可能であり、入力電
流の高調波歪みや力率の改善に有効である。

【００３３】（実施形態８）本発明の実施形態８を図２
２、図２３に示す。本実施形態の補助ブロック２は、図
３、図４のようにメインブロック１とランプ３の間に配
置される。図２２はメインブロック１に対応するランプ
３と若干異なるランプ３’（図示せず）をユーザが使用
する場合で、使用するランプ３’に供給する電力がメイ
ンブロック１の対応するランプ３の電力と略同一である
場合に、使用するランプ３’ヘ対応させる為の電圧変換
回路をメインブロック１の負荷側に接続した例である。
図２３は本実施形態の部品の実装構成を示しており、図
中、１０はコネクタ、１１はプリント基板、１２は銅箔
パターン、２３〜２５は電圧変換回路としての出力トラ
ンスである。出力トランス２３、２５はフィラメント予
熱回路であり、出力トランス２４はランプに供給するラ
ンプ電圧を調整する。

【００３４】また、ランプ電力が異なる場合（例えば４
ｆｅｅｔランプと２ｆｅｅｔランプ）でも複数のランプ
がある場合に電力がほぼ同一になる用途では図２４〜図
２９に示すような構成で対応できる。図２５に１灯用か
ら２灯用への変換回路、図２８に２灯用から４灯用への
変換回路の例を示す。また、１灯から複数灯への変換が
可能な組み合わせの対応表を表２に示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】（実施形態９）図２４は元の１灯のランプ
（Ｌａｍｐ）と代替される複数灯のランプ（Ｌａｍｐ
１，Ｌａｍｐ２）の関係を示しており、図２５のような
補助ブロック２により端子ａ−ｄを端子ａ’−ｄ’，
ｅ，ｆに変換するものである。図２６は本実施形態の部
品の実装構成を示しており、図中、１０はコネクタ、１
１はプリント基板、１２は銅箔パターン、２３〜２５は
電圧変換回路としての出力トランスである。この例では
基本的には、図１１の出力トランス２４に補助巻線を追
加しただけであるが、この補助巻線より２本のランプＬ
ａｍｐ１，Ｌａｍｐ２を接続する中点のフィラメント
（端子ｅ，ｆ間に直列接続されたフィラメント）を予熱
する。

【００３７】（実施形態１０）図２７は元の２灯のラン
プ（Ｌａｍｐ，Ｌａｍｐ’）と代替される４灯のランプ
（Ｌａｍｐ１〜Ｌａｍｐ４）の関係を示しており、図２
８のような補助ブロック２により端子ａ−ｆを端子ａ’
−ｆ’およびｇ−ｊに変換するものである。図２９は本
実施形態の部品の実装構成を示しており、図中、１０は
コネクタ、１１はプリント基板、１２は銅箔パターン、
２３〜２６は電圧変換回路としての出力トランスであ
る。この例では２本のランプＬａｍｐ，Ｌａｍｐ’を接
続する中点の巻線（端子ｅ，ｆ）の予熱電流は出力トラ
ンス２６で調整して端子ｅ’，ｆ’へ出力し、出力トラ
ンス２４からはその出力側に２つの補助巻線を設け、４
本のランプのうちのランプＬａｍｐ１とＬａｍｐ２の中
点およびランプＬａｍｐ３とＬａｍｐ４の中点のフィラ
メントを予熱する。出力端子は必要ランプ数に応じた極
数のコネクタが配置される。

【００３８】（実施形態１１）本発明の実施形態１１を
図３０、図３１に示す。本実施形態の補助ブロック２
は、図３、図４のようにメインブロック１とランプ３の
間に配置される。図３０はメインブロック１がランプ３
ヘ供給する電力を少しでも少なくするために、フィラメ
ントに流れる電流（常時予熱電流）を低減または停止さ
せるためのＰＴＣサーミスタ２７を設けたものである。
図３１は本実施形態の部品の実装構成を示しており、図
中、１０はコネクタ、１１はプリント基板、１２は銅箔
パターン、２７はＰＴＣサーミスタである。Ｉ１及びＩ
４はフィラメント電流のみが流れており、Ｉ２及びＩ３
はランプ電流とフィラメント電流の合計電流が流れる。
ＰＴＣサーミスタ２７は正温度特性を有する抵抗素子で
あるので、放電灯点灯後に管温度が上昇すると、抵抗が
高くなり、フィラメント電流を制限するものである。

【００３９】また、フィラメントに流れる電流を制限す
る回路には図３２に示すようにスイッチング素子を用い
た制限回路の例もある。この場合はサイリスタ２８を使
用しており、ＣＲの時定数により、サイリスタ２８をＯ
ＦＦする時間を設定する。

【００４０】（実施形態１２）本発明の実施形態１２を
図３３、図３４に示す。本実施形態ではメインブロック
部３２を実装しているプリント基板２および外郭ケース
を補助ブロック部３１と共用化したものであり、目標仕
様に応じて実施形態２〜１１の回路部品が補助ブロック
部３１として搭載される。図３３ではメインブロック部
３２の電源側に、図３４ではメインブロック部３２の負
荷側に補助ブロック部３１が実装されている。図中、２
９は入力コネクタ、３０は出力コネクタである。

【００４１】実施形態２〜１１の補助ブロック２はユー
ザ自身が選択してメインブロック１と組み合わせるもの
であるが、本実施形態では工場での組立時にいくつかの
仕様としてメインブロック部３２と補助ブロック部３１
を組み合わせるものである。

【００４２】（実施形態１３）本発明の実施形態１３を
図３５、図３６に示す。基本的に補助ブロック２および
メインブロック１のケース材が金属材である場合、外郭
（ケース材）は基板の回路アースに接続しなければなら
ない。本実施形態では補助ブロック２およびメインブロ
ック１のアース接続構造を簡単化し、その機能達成のた
めのコストを低減するものである。たとえば、アース接
続構造を簡単にする構造としては、図３５のようにケー
ス本体３３のカシメ部３４を内側へ向かって曲げること
により、プリント基板３６に設けた回路アースと同電位
のジャンパ線３５へ容易に接続できるものがある。図３
６は本実施形態の側面図を示しており、カシメ部３４と
プリント基板３６の垂直方向の位置関係を示している。
３７はケース蓋である。

【００４３】（実施形態１４）本発明の実施形態１４を
図３７、図３８に示す。図３７ではケース蓋３７にカシ
メ部３４を設け、ケース本体３３に設けた窓へカシメ部
３４が入り込む構造となっており、図３７のようにケー
ス本体３３の窓の幅を、ケース蓋３７のカシメ部３４よ
りも若干小さくしておけば、つまり、ｌ１（窓の高さ）
＜ｌ２（カシメ部の高さ）としておけば、ケース蓋３７
のカシメ部３４の金属断面とケース本体３３の窓部の金
属断面とが擦れ、接触を保つことができる。また、図３
８で示すようにケース蓋３７のカシメ部３４を内側へ向
かって曲げることにより、プリント基板３６に設けた回
路アースと同電位のジャンパ線３５へ容易に接続でき
る。

【００４４】（実施形態１５）本発明の実施形態１５を
図３９、図４０に示す。図３９では、カシメ部３４を２
山としたことで、プリント基板３６を上下から挟み込
み、プリント基板３６の高さを確保することができる。
また、図３９のように、ケース本体３３の窓の幅を、ケ
ース蓋３７のカシメ部３４よりも若干小さくしておけ
ば、つまり、ｌ１（窓の高さ）＜ｌ２（カシメの高さ）
としておけば、ケース蓋３７のカシメ部３４の金属断面
とケース本体３３の窓部の金属断面とが擦れ、両者の導
通を確保でき、さらに、図４０で示すように、実施形態
１３，１４と同じように、ケース蓋３７のカシメ部３４
を内側へ向かって曲げることにより、プリント基板３６
に設けた回路アースと同電位のジャンパ線３５へ容易に
接続できる。

【００４５】別の方法としては、プリント基板の半田面
におけるカシメ部３４と接触する位置に回路アースと同
電位のランドを設けることで、ケース蓋３７のカシメ部
３４を内側へ向かって曲げて前記ランドに接触させるこ
とにより、回路アースと導通を図ることもできる。

【００４６】（実施形態１６）本発明の実施形態１６を
図４１、図４２に示す。図４１では、ケース本体３３に
設けたプリント基板台座３７の金属断面に鍵づめ部３８
を設け、図４２の矢印の方向ヘプリント基板３６を挿入
するときに、プリント基板３６の回路アースと同電位の
半田が乗ったランド３９へ鍵づめ部３８が食い込むこと
でケース３３と回路アースの導通を図ることができる。

【００４７】（実施形態１７）本発明の実施形態１７を
図４３、図４４に示す。図４３では、プリント基板３６
がスルーホール４０を有する場合に、ケース３３の切り
起こし部として設けられたプリント基板台座３７がスル
ーホール４０に入り込むようになっており、スルーホー
ル４０の端面へケース本体３３に設置したプリント基板
台座３７の金属断面が図４４のように擦れ、入り込むこ
とでケース３３と回路アースとの導通を図ることができ
る。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、入力電源を高周波に変
換して負荷側に出力するインバータ回路を内蔵したメイ
ンブロックと、このメインブロックの負荷側端子に接続
されるランプ負荷と、前記メインブロックの電源側端子
と入力電源の間または負荷側端子とランプ負荷の間に介
在する補助ブロックとを備え、補助ブロックに内蔵され
た回路部品により異なる環境下で複数の品質を達成可能
としたものであり、配電方式の異なる環境、ＥＭＣ規格
の異なる環境、突入電流に対する規制の異なる環境、入
力電圧の異なる環境、負荷の異なる環境などに応じて補
助ブロックを選択して組み合わせることにより、低価格
で多種多様のニーズに応えることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１の電源側に補助ブロックを
配置した構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の実施形態１の電源側に補助ブロックを
配置した構成を示す斜視図である。

【図３】本発明の実施形態１の負荷側に補助ブロックを
配置した構成を示すブロック図である。

【図４】本発明の実施形態１の負荷側に補助ブロックを
配置した構成を示す斜視図である。

【図５】本発明の実施形態１のメインブロックの構成の
一例を示す回路図である。

【図６】本発明の実施形態１のメインブロックの構成の
他の一例を示す回路図である。

【図７】本発明の実施形態２の補助ブロックの回路図で
ある。

【図８】本発明の実施形態２の補助ブロックの基板への
実装構造を示す平面図である。

【図９】本発明の実施形態３の補助ブロックの回路図で
ある。

【図１０】本発明の実施形態３の補助ブロックの基板へ
の実装構造を示す平面図である。

【図１１】本発明の実施形態３のメインブロックのフィ
ルタ部の構成を示す回路図である。

【図１２】本発明の実施形態４の補助ブロックの回路図
である。

【図１３】本発明の実施形態４の補助ブロックの基板へ
の実装構造を示す平面図である。

【図１４】本発明の実施形態５の補助ブロックの回路図
である。

【図１５】本発明の実施形態５の補助ブロックの基板へ
の実装構造を示す平面図である。

【図１６】本発明の実施形態６の補助ブロックの回路図
である。

【図１７】本発明の実施形態６の補助ブロックの他の例
を示す回路図である。

【図１８】本発明の実施形態６の補助ブロックの基板へ
の実装構造を示す平面図である。

【図１９】本発明の実施形態７の補助ブロックの回路図
である。

【図２０】本発明の実施形態７の補助ブロックの基板へ
の実装構造を示す平面図である。

【図２１】本発明の実施形態７の補助ブロックの他の例
を示す回路図である。

【図２２】本発明の実施形態８の補助ブロックの回路図
である。

【図２３】本発明の実施形態８の補助ブロックの基板へ
の実装構造を示す平面図である。

【図２４】本発明の実施形態９の１灯用から２灯用へ変
換する場合の端子構成例を示す回路図である。

【図２５】本発明の実施形態９の補助ブロックの回路図
である。

【図２６】本発明の実施形態９の補助ブロックの基板へ
の実装構造を示す平面図である。

【図２７】本発明の実施形態１０の２灯用から４灯用へ
変換する場合の端子構成例を示す回路図である。

【図２８】本発明の実施形態１０の補助ブロックの回路
図である。

【図２９】本発明の実施形態１０の補助ブロックの基板
への実装構造を示す平面図である。

【図３０】本発明の実施形態１１の補助ブロックの回路
図である。

【図３１】本発明の実施形態１１の補助ブロックの基板
への実装構造を示す平面図である。

【図３２】本発明の実施形態１１の補助ブロックの回路
図である。

【図３３】本発明の実施形態１２の電源側に補助ブロッ
クを配置した構成を示す平面図である。

【図３４】本発明の実施形態１２の負荷側に補助ブロッ
クを配置した構成を示す平面図である。

【図３５】本発明の実施形態１３の要部構成を示す斜視
図である。

【図３６】本発明の実施形態１３の要部構成を示す側面
図である。

【図３７】本発明の実施形態１４の要部構成を示す側面
図である。

【図３８】本発明の実施形態１４の要部構成を示す斜視
図である。

【図３９】本発明の実施形態１５の要部構成を示す側面
図である。

【図４０】本発明の実施形態１５の要部構成を示す斜視
図である。

【図４１】本発明の実施形態１６の要部構成を示す斜視
図である。

【図４２】本発明の実施形態１６の要部構成を示す断面
図である。

【図４３】本発明の実施形態１７の要部構成を示す斜視
図である。

【図４４】本発明の実施形態１７の要部構成を示す断面
図である。

【図４５】顧客別のニーズについてコストと品質別に表
した説明図である。

【符号の説明】

１メインブロック２補助ブロック３ランプ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｆ２１Ｙ 103:00 Ｆ２１Ｙ 103:00 103:02 103:02 (72)発明者清水識雄大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 3K014 AA02 AA03 DA05 EA03 EA04 3K072 AA02 AC02 AC11 BA05 BB01 CA12 CB08 DB03 DB09 DD03 DD04 EA04 EA06 EB04 FA05 FA09 GA02 GB12 HA05 HA06 HA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】入力電源を高周波に変換して負荷側に
出力するインバータ回路を内蔵したメインブロックと、
このメインブロックの負荷側端子に接続されるランプ負
荷と、前記メインブロックの電源側端子と入力電源の間
または負荷側端子とランプ負荷の間に介在する補助ブロ
ックとを備え、補助ブロックに内蔵された回路部品によ
り異なる環境下で複数の品質を達成可能としたことを特
徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】請求項１の補助ブロックは配電方式の
異なる環境下においてアース部の安全を確保するための
保護用の回路部品を内蔵していることを特徴とする放電
灯点灯装置。
【請求項３】請求項１の補助ブロックはＥＭＣ規格
の異なる環境下においてＥＭＣ対策を施すための回路部
品を内蔵していることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項４】請求項１の補助ブロックは突入電流に
対する規制の異なる環境下において突入電流対策を施す
ための回路部品を内蔵していることを特徴とする放電灯
点灯装置。
【請求項５】請求項１の補助ブロックは入力電圧の
異なる環境下においてメインブロックの入力電圧を一定
化するための電圧変換用の回路部品を内蔵していること
を特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項６】請求項１の補助ブロックは負荷の異な
る環境下において、異なる負荷に適合できるような出力
変換用の回路部品を内蔵していることを特徴とする放電
灯点灯装置。
【請求項７】請求項１の補助ブロックは、ランプ負
荷が蛍光灯である場合に、ランプ負荷を点灯した後、フ
ィラメント電流を低減または遮断するような出力制御用
の回路部品を内蔵していることを特徴とする放電灯点灯
装置。
【請求項８】請求項２〜７のいずれかにおいて、補
助ブロックの回路部品は、メインブロックのインバータ
回路の電源側または負荷側に外付けされる外部パーツで
あることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項９】請求項２〜７のいずれかにおいて、補
助ブロックの回路部品は、メインブロックのインバータ
回路の内部に組み込まれる内蔵パーツであり、補助ブロ
ックとメインブロックのプリント基板を共通化したこと
を特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項１０】請求項２〜７のいずれかにおいて、
補助ブロックの回路部品は、任意に選択し組み合わせ可
能としたことを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項１１】インバータ回路を実装したプリント
基板の回路アース部を、該プリント基板を収納する金属
外郭ケースに固定することにより、プリント基板の固定
構造とプリント基板の接地のための接続構造とを兼用し
たことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の
放電灯点灯装置。
【請求項１２】請求項１１の接続構造は金属外郭ケ
ースから切り起こした金属製のカシメ部をプリント基板
の回路アース部に接触させる構造であることを特徴とす
る放電灯点灯装置。