JP2013251050A - Ｌｅｄランプ取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤランプの種類を増やすことなく、ユーザの要求に柔軟に対応することのできるＬＥＤランプ取付構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１２〜１６を有するランプモジュール本体１１と、ランプモジュール本体１１の外周に所定の隙間を有して配置されたフランジ２６，２７と、フランジ２６，２７の両端面のうち、互いに対向する端面にそれぞれ設けられたフランジ側電極対と、ランプモジュール本体１１に内蔵され、前記フランジ側電極対に接続されてＬＥＤ１２〜１６の点灯制御を行う制御回路と、バリスタＺＮＲ１，ＺＮＲ２や抵抗Ｒｓ等が搭載された回路基板３４と、回路基板３４の基板両面に設けられ、バリスタＺＮＲ１，ＺＮＲ２や抵抗Ｒｓ等に接続された基板側電極対３５〜３７とを備え、回路基板３４がフランジ２６，２７間にセットされたとき、基板側電極対３５〜３７は前記フランジ側電極対の各々と電気的に接触する。
【選択図】図５

Description

本発明は、ＬＥＤランプの取付構造に関するものである。

近年、照明の分野では、低消費電力、長寿命であるＬＥＤ（発光ダイオード）ランプが広く使用されるようになっており、自動車の分野においても、計器類や室内灯は勿論のこと、コンビネーションランプやヘッドランプなどにもＬＥＤランプが採用されようになってきている。

例えば、ＬＥＤランプを自動車の室内灯として使用する場合、フレキシブルなフラットケーブルの表面に２つの導体を所定間隔を開けて配置し、これら両導体にＬＥＤランプのプラス側のリード及びマイナス側のリードをそれぞれ接合した構成の自動車用ＬＥＤランプ取付構造が提案されている（特許文献１参照）。

特開２００７−３３５３４５号公報

ところで、ＬＥＤランプを自動車の室内灯、コンビネーションランプ、またはヘッドランプとして使用する場合、ＬＥＤランプを白熱電球のようにバルブ型ランプとして、ランプハウジングにワンタッチで取り付けられる構造のものが要求されている。

しかしながら、ＬＥＤランプにおいては、ＬＥＤを点灯制御するための制御回路が内蔵されているが、ユーザが要求するランプ使用によっては、制御回路に電気的な保護部品や付加部品を追加したＬＥＤランプが必要となって、ＬＥＤランプの種類が増加するという問題がある。

例えば、図１１はＬＥＤ１〜ＬＥＤ５を点灯制御するための制御回路であり、基本仕様の回路である。図１２と図１３は付加的電子部品を追加した場合の制御回路を示しており、図１２においてはバリスタＺＮＲ１，ＺＮＲ２と抵抗Ｒｓが、図１３においてはバリスタＺＮＲ１，ＺＮＲ２がそれぞれ付加されている。

このように、従来の技術では、制御回路として、図１１の基本仕様の制御回路の外に、図１２や図１３の制御回路があるために、これらの制御回路の各々を備えたＬＥＤランプが用意されており、その結果、ＬＥＤランプの種類が増加してしまう。

なお、電気的な保護部品や付加部品を追加した制御回路（図１２に示す制御回路）が搭載されたＬＥＤランプだけにするという対応策もあるが、電気的な保護部品や付加部品を必要としないユーザにとっては、過剰仕様でかつコスト高となる。

本発明の課題は、ＬＥＤランプの種類を増やすことなく、ユーザの要求に柔軟に対応することのできるＬＥＤランプ取付構造を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ＬＥＤが取り付けられた円柱状又は円筒状のランプモジュール本体と、該ランプモジュール本体の外周面に所定の隙間を有して配置された少なくとも２つのフランジと、該２つのフランジの両端面のうち、互いに対向する端面にそれぞれ設けられたフランジ側電極対と、前記ランプモジュール本体に内蔵され、前記フランジ側電極対に接続されて前記ＬＥＤの点灯制御を行う制御回路と、付加的電子部品が搭載された回路基板と、該回路基板の基板両面に設けられ、前記付加的電子部品に接続された基板側電極対とを備え、前記回路基板が前記２つのフランジ間にセットされたとき、前記基板側電極対は前記フランジ側電極対の各々と電気的に接触することを特徴とする。

上記構成によれば、回路基板が２つのフランジ間にセットされる構造であるから、いろいろな種類の付加的電子部品が搭載された回路基板を２つのフランジ間にセットすることができる。その結果、ランプモジュール本体に内蔵された制御回路に手を加えることなく、つまり、ＬＥＤランプの種類を増やすことなく、ユーザの要求に柔軟に対応することが可能となる。

請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記回路基板が前記２つのフランジ間にセットされていないときは、前記フランジ側電極対は互いに電気的に接触していることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２において、前記２つのフランジのうち１つのフランジには第１の切り欠きが設けられ、前記回路基板には円形の貫通穴が形成され、その貫通穴の一部には該貫通穴の中心に向けて第１の凸部が設けられ、前記回路基板を前記２つのフランジ間にセットする際、前記第１の凸部を前記第１の切り欠きを通してから、前記回路基板を前記貫通穴を中心に回動させて、前記基板側電極対を前記フランジ側電極対の各々に接触させることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項において、前記ランプモジュール本体には、前記フランジとは別に、当該ランプモジュール本体をランプハウジングに固定するための２つの固定用フランジが設けられ、前記２つの固定用フランジのうち１つの固定用フランジには第２の切り欠きが設けられ、前記ランプハウジングには円形の貫通穴が形成され、その貫通穴の一部には該貫通穴の中心に向けて第２の凸部が設けられ、前記ランプモジュール本体を前記ランプハウジングに固定する際、前記第２の切り欠きを前記第２の凸部を避けながら前記ランプモジュール本体を前記ランプハウジング内に押し込んで、前記ランプモジュール本体をその中心軸周りに回動させて、前記ランプモジュール本体を前記ランプハウジングに固定することを特徴とする。

本発明によれば、ＬＥＤランプの種類を増やすことなく、ユーザの要求に柔軟に対応することのできるＬＥＤランプ取付構造を実現することが可能となる。

本発明によるＬＥＤランプ取付構造を説明するための、ランプモジュール本体、及びそのランプモジュール本体に接続される電源コネクタの斜視図である。 ランプモジュール本体及び電源コネクタを示しており、（ａ）はそれらの正面図、（ｂ）はランプモジュール本体の左側面図、（ｃ）はランプモジュール本体の右側面図である。 ランプモジュール本体の上半分の拡大正面図である。 付加的電子部品が搭載された回路基板の正面図である。 回路基板をランプモジュール本体へ取り付ける様子、及び、回路基板が取り付けられたランプモジュール本体をランプハウジングへ取り付ける様子をそれぞれ示した斜視図である。 回路基板が取り付けられたランプモジュール本体をランプハウジングに固定した様子を示す図である。 図４の回路基板とは別の種類の回路基板の正面図である。 本発明によるＬＥＤ制御回路の基本仕様部分を示した回路図である。 図８のＬＥＤ制御回路に追加する付加的電子部品の回路図である。 図８のＬＥＤ制御回路に追加する他の付加的電子部品の回路図である。 従来技術によるＬＥＤ制御回路の基本仕様部分を示した回路図である。 図１１のＬＥＤ制御回路に付加的電子部品を追加した場合の回路図である。 図１１のＬＥＤ制御回路に他の付加的電子部品を追加した場合の回路図である。

以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

図１は、本実施例によるＬＥＤランプ取付構造を説明するための、ランプモジュール本体、及びそのランプモジュール本体に接続される電源コネクタの斜視図である。図２はランプモジュール本体及び電源コネクタを示しており、（ａ）はそれらの正面図、（ｂ）はランプモジュール本体の左側面図、（ｃ）はランプモジュール本体の右側面図である。また図３は、ランプモジュール本体の上半分の拡大正面図である。

図１に示すように、ランプモジュール本体１１は円柱状又は円筒状を成し、その一端面（図の左斜め下方の端面）１１Ａには５個のＬＥＤ（発光ダイオード）１２〜１６が取り付けられている。５個のＬＥＤ１２〜１６のうち、４個のＬＥＤ１２〜１５は正方形を形成するように４つの隅部に各々配置され、残りの１つのＬＥＤ１６は前記正方形の中央部に配置されている。

ランプモジュール本体１１の他端面（図の右斜め上方の端面）１１Ｂには直方体の接続部１１Ｃが設けられ、この接続部１１Ｃには電源コネクタ１７が着脱自在に取り付けられる。電源コネクタ１７は外形が直方体を成し、その一側（ランプモジュール本体１１に近い側）の面に凹所１７Ａが形成されている。凹所１７Ａの内部には、電源ケーブル１８Ａ，１９Ａ，２０Ａに各々繋がった棒状電極１８，１９，２０が設けられている。そして、電源コネクタ１７を接続部１１Ｃに接続したとき、棒状電極１８，１９，２０は、接続部１１Ｃの電極穴２１，２２，２３（図２（ｂ）参照）に各々嵌合して、棒状電極１８，１９，２０と電極穴２１，２２，２３とは各々電気的に接続される。

図２及び図３に示すように、ランプモジュール本体１１の外周面のうち、一端面１１Ａに近い側の外周面には２つのフランジ２４，２５が設けられている。これらフランジ２４，２５は所定の隙間を有して配置されている。フランジ２４（一端面１１Ａに最も近い側に配置されたフランジ）はその一部が欠落しており、当該欠落部分は切り欠き２４Ａ，２４Ｂを形成している。これら２つの切り欠き２４Ａ，２４Ｂは、ランプモジュール本体１１の中心軸に関して互いに点対称に配置されている。フランジ２５は、上記のような切り欠きは有しておらず、ランプモジュール本体１１の外周面に沿って全体に設けられている。

また、ランプモジュール本体１１の外周面のうち、他端面１１Ｂに近い側の外周面には２つのフランジ２６，２７が設けられている。これらフランジ２６，２７は所定の隙間を有して配置されている。フランジ２７（他端面１１Ｂに最も近い側に配置されたフランジ）はその一部が欠落しており、当該欠落部分は切り欠き２７Ａ，２７Ｂを形成してる。これら２つの切り欠き２７Ａ，２７Ｂは、ランプモジュール本体１１の中心軸に関して互いに点対称に配置されている。フランジ２６は上記のような切り欠きは有しておらず、ランプモジュール本体１１の外周面に沿って全体に設けられている。

フランジ２６には、その両端面のうちフランジ２７に対向する面に、フランジ側電極として電極片２８，２９，３０が各々設けられている。電極片２８，２９はフランジ２６の上部に、電極片３０はフランジ２６の下部にそれぞれ配置され、また、電極片２８，２９，３０はフランジ２６の円周方向に沿って設けられている。一方、フランジ２７には、その両端面のうちフランジ２６に対向する面に、フランジ側電極として電極片３１，３２，３３が各々設けられている。電極片３１，３２はフランジ２７の上部に、電極片３３はフランジ２７の下部にそれぞれ配置され、また、電極片３１，３２，３３はフランジ２７の円周方向に沿って設けられている。ここで、電極片２８と電極片３１は互いに対向配置され、また電極片２９と電極片３２も互いに対向配置されている。また、電極片３０と電極片３３も互いに対向配置されている。

電極片２８〜３３の各々は電気伝導率の高い材料（例えば、銅など）で形成されている。そして、電極片２８，２９は、フランジ２６の端面に対して進退自在に、つまり、矢印Ａ方向に可動自在となっている。電極片２８，２９は弾性を有しており、通常時、フランジ２７に接近する方向に突出している。また、電極片３１，３２は、フランジ２７の端面に対して進退自在に、つまり、矢印Ｂ方向に可動自在となっている。電極片３１，３２は弾性を有しており、通常時、フランジ２６に接近する方向に突出している。そして、電極片２８と電極片３１は通常、互いに電気的に接触し、また電極片２９と電極片３２も通常、互いに電気的に接触している。

さらに、電極片３０，３３もフランジ２６，２７のそれぞれの端面に対して進退自在となっている。これら電極片３０，３３は弾性を有しており、通常時、互いに接近する方向に突出している。そして、電極片３０と電極片３３は通常、互いに電気的に接触している。

なお、ここでは、電極片２８，３１、電極片２９，３２、及び電極片３０，３３は、各々フランジ側電極対を構成している。

図４は、付加的電子部品が搭載された回路基板３４の正面図である。回路基板３４は外形が円形を成し、その中央部に円形の貫通穴３４Ａが設けられている。貫通穴３４Ａの内周縁には、貫通穴３４Ａの中心軸に向けて２つの凸部３４Ｂ，３４Ｃが形成されている。これら凸部３４Ｂ，３４Ｃは、貫通穴３４Ａの中心軸に関して互いに点対称に配置されている。凸部３４Ｂ，３４Ｃの各内周縁３４ＢＢ，３４ＣＣはランプモジュール本体１１の外周面に合わせて円弧状に形成され、これら内周縁３４ＢＢ，３４ＣＣ間の距離（つまり、凸部３４Ｂ，３４Ｃ間の内径）は、ランプモジュール本体１１の他端面１１Ｂに近い側（小径部）の外径よりも僅かに大きく設定されている。

回路基板３４の表面には、バリスタＺＮＲ１，ＺＮＲ２、抵抗Ｒｓが各々設けられている。また回路基板３４のうち、凸部３４Ｂには電極３５（Ｖｔ）が、凸部３４Ｃには電極３６（Ｖｓ）と電極３７（Ｖｇ）が各々設けられている。そして、バリスタＺＮＲ１は、その１側が電極３６（Ｖｓ）に、２側が電極３７（Ｖｇ）にそれぞれ接続されている。また、バリスタＺＮＲ２は、その１側が電極３５（Ｖｔ）に、２側が電極３７（Ｖｇ）にそれぞれ接続されている。また、抵抗Ｒｓは電極３６（Ｖｓ）と電極３７（Ｖｇ）にそれぞれ接続されている。回路基板３４上の付加的電子部品を有する回路を回路図で示せば、図９のようになる。

なお、図４においては、バリスタＺＮＲ１，ＺＮＲ２や抵抗Ｒｓは回路基板３４の表面側に形成されているが、電極３５（Ｖｔ）、電極３６（Ｖｓ）及び電極３７（Ｖｇ）は回路基板３４の表面側と裏面側に形成されている。そして、表面側の電極３５（Ｖｔ）と裏面側の電極３５（Ｖｔ）とは、図示していないスルーホールを介して互いに電気的に繋がっている。同様に、表面側の電極３６（Ｖｓ）と裏面側の電極３６（Ｖｓ）も図示していないスルーホールを介して互いに電気的に繋がっており、表面側の電極３７（Ｖｇ）と裏面側の電極３７（Ｖｇ）も図示していないスルーホールを介して互いに電気的に繋がっている。

ここでは、表面側の電極３５と裏面側の電極３５、表面側の電極３６と裏面側の電極３６、及び表面側の電極３７と裏面側の電極３７は、各々回路基板側電極対を構成している。

次に、回路基板３４をランプモジュール本体１１へ取り付ける手順について説明する。

図５は、回路基板３４をランプモジュール本体１１へ取り付ける様子を示している。また、図５においては、回路基板３４が取り付けられたランプモジュール本体１１をリアコンビネーションランプのランプハウジング４０へ取り付ける様子も示している。

図５に示すように、先ず、回路基板３４の貫通穴３４Ａ内の凸部３４Ｂがランプモジュール本体１１のフランジ２７の切り欠き２７Ａに合致するよう、また同貫通穴３４Ａ内の凸部３４Ｃがランプモジュール本体１１のフランジ２７の切り欠き２７Ｂ（図２（ｂ）参照）に合致するよう、回路基板３４をランプモジュール本体１１の他端面１１Ｂに対向配置する。そして、回路基板３４の貫通穴３４Ａ内にランプモジュール本体１１を嵌合させ、回路基板３４をランプモジュール本体１１に沿って矢印Ｃ方向に押し込む。このとき、貫通穴３４Ａ内の凸部３４Ｂ，３４Ｃ間の内径は、ランプモジュール本体１１の小径部の外径よりも僅かに大きく設定されているので、回路基板３４をランプモジュール本体１１に沿って容易に押し込むことができる。

回路基板３４をランプモジュール本体１１に沿って押し込むと、貫通穴３４Ａ内の凸部３４Ｂはフランジ２７の切り欠き２７Ａを、貫通穴３４Ａ内の凸部３４Ｃはフランジ２７の切り欠き２７Ｂ（図２（ｂ）参照）をそれぞれ通過し、つまり、凸部３４Ｂ，３４Ｃがフランジ２７に引っ掛かることなく回路基板３４がフランジ２６に突き当たる。

回路基板３４がフランジ２６に突き当たったら、回路基板３４がフランジ２６とフランジ２７とで挟まれた状態で、回路基板３４を矢印Ｄ方向に回動させて、回路基板３４の凸部３４Ｃが上部に、凸部３４Ｂが下部にそれぞれ位置するようにする。このとき、凸部３４Ｃは、電極片２８と電極片３１間及び電極片２９と電極片３２間を押し広げる。そして、凸部３４Ｃに形成された電極３６（Ｖｓ），３７（Ｖｇ）のうち、回路基板３４の表面側の電極３６，３７がフランジ２６に設けられた電極片２８，２９にそれぞれ当接するとともに、回路基板３４の裏面側の電極３６，３７がフランジ２７に設けられた電極片３１，３２にそれぞれ当接する。同時に、凸部３４Ｂは、電極片３０と電極片３３間を押し広げる。そして、凸部３４Ｂに形成された電極３５（Ｖｔ）のうち、回路基板３４の表面側の電極３５がフランジ２６に設けられた電極片３０に当接するとともに、回路基板３４の裏面側の電極３５がフランジ２７に設けられた電極片３３に当接する。

回路基板３４の表面側に形成された電極３５，３６，３７は、回路基板３４の裏面側に形成された電極３５，３６，３７とスルーホール（図示省略）を介して繋がっているので、これらの電極３５，３６，３７がフランジ２６の電極片２８，２９，３０及びフランジ２７の電極片３１，３２，３３に各々当接すると、回路基板３４内の付加的電子部品（つまり、バリスタＺＮＲ１，ＺＮＲ２や抵抗Ｒｓ等）が、電源コネクタ１７の棒状電極１８，１９，２０とＬＥＤ１２〜１６とを結ぶ各配線に接続されたことになる。この点については後述する。

上記のようにして、回路基板３４をランプモジュール本体１１に取り付けたら、次に、ランプモジュール本体１１をランプハウジング４０に取り付ける。ランプハウジング４０には、ランプモジュール本体１１を取り付けるための貫通穴４０Ａが形成され、この貫通穴４０Ａの内周縁には、貫通穴４０Ａの中心軸に向けて２つの凸部４０Ｂ，４０Ｃが形成されている。これら凸部４０Ｂ，４０Ｃは、貫通穴４０Ａの中心軸に関して互いに点対称に配置されている。凸部４０Ｂ，４０Ｃの内周縁４０ＢＢ，４０ＣＣはランプモジュール本体１１の外周面に合わせて円弧状に形成され、これら内周縁４０ＢＢ，４０ＣＣ間の距離（つまり、凸部４０Ｂ，４０Ｃ間の内径）は、ランプモジュール本体１１の一端面１１Ａに近い側（大径部）の外径よりも僅かに大きく設定されている。

次に、ランプハウジング４０の貫通穴４０Ａ内の凸部４０Ｂがランプモジュール本体１１のフランジ２４の切り欠き２４Ａに合致するよう、また同貫通穴４０Ａ内の凸部４０Ｃがランプモジュール本体１１のフランジ２４の切り欠き２４Ｂ（図２（ｂ）参照）に合致するよう、ランプモジュール本体１１の一端面１１Ａをランプハウジング４０に対向配置する。そして、ランプモジュール本体１１をランプハウジング４０の貫通穴４０Ａ内に嵌合させ、ランプモジュール本体１１を回路基板３４の場合と同様に矢印Ｃ方向に押し込む。このとき、貫通穴４０Ａ内の凸部４０Ｂ，４０Ｃ間の内径は、ランプモジュール本体１１の大径部の外径よりも僅かに大きく設定されているので、ランプモジュール本体１１をランプハウジング４０の貫通穴４０Ａ内に容易に押し込むことができる。

ランプモジュール本体１１にランプハウジング４０の貫通穴４０Ａ内に押し込むと、貫通穴４０Ａ内の凸部４０Ｂはフランジ２４の切り欠き２４Ａを、同貫通穴４０Ａ内の凸部４０Ｃはフランジ２４の切り欠き２４Ｂ（図２（ｂ）参照）をそれぞれ通過し、つまり、凸部４０Ｂ，４０Ｃがフランジ２４に引っ掛かることなく、ランプモジュール本体１１のフランジ２５がランプハウジング４０に突き当たる。

ランプモジュール本体１１のフランジ２５がランプハウジング４０に突き当たったら、ランプハウジング４０の貫通穴４０Ａの内周縁部がフランジ２４とフランジ２５とで挟まれた状態で、ランプモジュール本体１１を矢印Ｅ方向又は矢印Ｅ方向とは反対の方向に回動させて、フランジ２４の切り欠き２４Ａ，２４Ｂが上下方向に位置するようにする。これにより、ランプモジュール本体１１をランプハウジングに固定することができる。

図６は、回路基板３４が取り付けられたランプモジュール本体１１を、ランプハウジング４０に固定した様子を示している。ここでは、回路基板３４とランプハウジング４０は断面で示されている。

ランプモジュール本体１１をランプハウジング４０に固定したら、図５に示すように、電源コネクタ１７を矢印Ｆ方向に操作して、電源コネクタ１７をランプモジュール本体１１の接続部１１Ｃに取り付ける。このとき、電源コネクタ１７の棒状電極１８，１９，２０を接続部１１Ｃの電極穴２１，２２，２３に各々嵌合させながら、電源コネクタ１７を接続部１１Ｃに取り付ける。

図７は、図４の回路基板３４とは別の種類の回路基板４５の正面図である。この回路基板４５においては、電極３７（Ｖｇ）と電極３６（Ｖｓ）との間に抵抗Ｒｓ（図４参照）が設けられていない。他の構成は図４の場合と同様である。また、回路基板４５上の付加的電子部品を有する回路を回路図で示せば、図１０のようになる。

本実施例においては、図４に示す回路基板３４や、図７に示す回路基板４５をランプモジュール本体１１に取り付けることが可能である。

図８は、ＬＥＤの点灯制御を行うための基本回路を示している。Stop端子、Tail端子及びGND端子が設けられ、Stop端子は棒状電極１８に、Tail端子は棒状電極１９に、GND端子に各々接続される。

そして、Stop端子は、ダイオードＤ１、並列接続された抵抗Ｒ１，Ｒ２、抵抗Ｒ３を介して、直列接続された４つのＬＥＤ１〜ＬＥＤ４に接続されている。ＬＥＤ４のカソード側はGND端子に接続されている。ここで、ＬＥＤ１〜ＬＥＤ４はストップランプとして機能する。

また、Tail端子は、ダイオードＤ２、抵抗Ｒ４を介して、１つのＬＥＤ５に接続されている。ＬＥＤ５のカソード側はGND端子に接続されている。ここで、ＬＥＤ５はテールランプとして機能する。

本実施例では、Stop端子とダイオードＤ１との間に接点Ｖｓが、Tail端子とダイオードＤ２との間に接点Ｖｔが、GND端子とＬＥＤ４又はＬＥＤ５との間に接点Ｖｇがそれぞれ設けられている。接点Ｖｓは電極片２８，２９を、接点Ｖｔは電極片２９，３０を、接点Ｖｇは電極片３０，３１を各々構成している。

そして、図４に示した回路基板３４をランプモジュール本体１１に取り付けた場合は、図９に示す回路のＶｓ端子、Ｖｔ端子及びＶｇ端子が、図８の回路の接点Ｖｓ、接点Ｖｔ及び接点Ｖｇに各々接続される。

また、図７に示した回路基板４５をランプモジュール本体１１に取り付けた場合は、図１０に示す回路のＶｓ端子、Ｖｔ端子及びＶｇ端子が、図８の回路の接点Ｖｓ、接点Ｖｔ及び接点Ｖｇに各々接続される。

このように、本実施例では、図８に示す基本的な制御回路のままであったり、図９の付加的電子部品を有する回路を図８の制御回路に追加したり、また図１０の付加的電子部品を有する回路を図８の制御回路に追加したりすることができ、ユーザの要求に柔軟に対応することができる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述してきたが、上記実施例は本発明の例示にしか過ぎないものであり、本発明は上記実施例の構成にのみ限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、本発明に含まれることは勿論である。

例えば、上記実施例では、本発明をリアコンビネーションランプに適用した場合について説明してきたが、本発明は、計器類、室内灯、及びヘッドランプなどにも適用可能である。また、本発明は自動車以外の分野にも適用可能である。

１１ ランプモジュール本体
１２〜１６ ＬＥＤ
１７ 電源コネクタ
２４，２５ フランジ
２４Ａ，２４Ｂ 切り欠き
２６，２７ フランジ
２７Ａ，２７Ｂ 切り欠き
２８，３１ 電極片（フランジ側電極対）
２９，３２ 電極片（フランジ側電極対）
３０，３３ 電極片（フランジ側電極対）
３４，４５ 回路基板
３４Ａ 貫通穴
３４Ｂ，３４Ｃ 凸部
３５ 電極（回路基板側電極対）
３６ 電極（回路基板側電極対）
３７ 電極（回路基板側電極対）
４０ ランプハウジング
４０Ａ 貫通穴
４０Ｂ，４０Ｃ 凸部
Ｒｓ 抵抗（付加的電子部品）
ＺＮＲ１，ＺＮＲ２ バリスタ（付加的電子部品）

Claims (4)

1. ＬＥＤが取り付けられた円柱状又は円筒状のランプモジュール本体と、
   該ランプモジュール本体の外周面に所定の隙間を有して配置された少なくとも２つのフランジと、
   該２つのフランジの両端面のうち、互いに対向する端面にそれぞれ設けられたフランジ側電極対と、
   前記ランプモジュール本体に内蔵され、前記フランジ側電極対に接続されて前記ＬＥＤの点灯制御を行う制御回路と、
   付加的電子部品が搭載された回路基板と、
   該回路基板の基板両面に設けられ、前記付加的電子部品に接続された基板側電極対とを備え、
   前記回路基板が前記２つのフランジ間にセットされたとき、前記基板側電極対は前記フランジ側電極対の各々と電気的に接触することを特徴とするＬＥＤランプ取付構造。
2. 前記回路基板が前記２つのフランジ間にセットされていないときは、前記フランジ側電極対は互いに電気的に接触していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ取付構造。
3. 前記２つのフランジのうち１つのフランジには第１の切り欠きが設けられ、
   前記回路基板には円形の貫通穴が形成され、その貫通穴の一部には該貫通穴の中心に向けて第１の凸部が設けられ、
   前記回路基板を前記２つのフランジ間にセットする際、前記第１の凸部を前記第１の切り欠きを通してから、前記回路基板を前記貫通穴を中心に回動させて、前記基板側電極対を前記フランジ側電極対の各々に接触させることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ取付構造。
4. 前記ランプモジュール本体には、前記フランジとは別に、当該ランプモジュール本体をランプハウジングに固定するための２つの固定用フランジが設けられ、
   前記２つの固定用フランジのうち１つの固定用フランジには第２の切り欠きが設けられ、
   前記ランプハウジングには円形の貫通穴が形成され、その貫通穴の一部には該貫通穴の中心に向けて第２の凸部が設けられ、
   前記ランプモジュール本体を前記ランプハウジングに固定する際、前記第２の切り欠きを前記第２の凸部を避けながら前記ランプモジュール本体を前記ランプハウジング内に押し込んで、前記ランプモジュール本体をその中心軸周りに回動させて、前記ランプモジュール本体を前記ランプハウジングに固定することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ取付構造。