JP2003344427A - 分注装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単かつ安価な構成で高精度なジャミングの検
出を行うことのできる分注装置を提供すること。 【解決手段】分注装置１は、基部３と、該基部３に対し
て移動可能に設けられたチップフィッティング４とを有
し、基部３には、発光部３６ａおよび受光部３７が設け
られており、チップフィッティング４には、発光部３６
ａと受光部３７との間に位置し、発光部３６ａからの光
を遮光する遮光部材４２が設けられている。遮光部材４
２は、発光部３６ａからの光を受光部３７側へ透過させ
る透過部４３を有しており、受光部３７は、透過部４３
を透過した光を受光する受光面３８を有し、該受光面３
８に到達した光の位置に応じた信号を出力するよう構成
されており、該受光部３７から出力された信号に基づい
て基部３に対するチップフィッティング４の位置の検出
を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検体検査などにお
いて、液体試料を吸入・吐出する分注を行う分注装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】薬液等の液体試料を分注する分注装置が
知られている。この分注装置は、ノズルや、ノズル内に
液体試料を吸入・吐出するためのポンプ、ノズルを搬送
するノズル搬送機構などから構成される。また、分注装
置は、例えば、遺伝子の機能解析を行うためのＩＳＨ
（In Situ Hybridization）処理装置などに組み込まれ
ており、ウェル内の液体試料をノズルによって吸入した
り、ノズル内の液体試料をウェル内へと吐出し、分注を
行うよう構成されている。

【０００３】従来より、こうした分注装置には、ノズル
先端部とウェルとの衝突（ジャミング）を検出するた
め、ジャミング検出手段が設けられている。

【０００４】従来の分注装置においては、ジャミング検
出手段として、例えばマイクロスイッチなどが使用され
ていた。このように、ジャミング検出手段としてマイク
ロスイッチを用いた構成においては、ノズルの基端側に
マイクロスイッチを押圧する押圧部を設け、ジャミング
によってノズルが上側へと押し上げられた際、該押圧部
がマイクロスイッチをオンするようになっており、この
マイクロスイッチのオン・オフの検出を行うことによ
り、ジャミングの検出を行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにジャミング検出手段としてマイクロスイッチを
用いた場合、マイクロスイッチのストロークの大きさ以
下のノズルの変位を検出することができないため、検出
精度に限界があり、ノズルの変位が数十μｍ単位以下と
なる微小なジャミングの検出を行うことはできなかっ
た。

【０００６】また、このような構成を用いた場合、装置
の組立てや保守管理の際に、マイクロスイッチの取り付
け位置に合わせてノズルの押圧部およびマイクロスイッ
チの位置の調節が必要となり、装置の組立てや保守管理
の作業性が悪く、煩雑な工程を要していた。

【０００７】以上の問題点に鑑み、本発明は、簡単かつ
安価な構成で高精度なジャミングの検出を行うことので
きる分注装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１１）の本発明により達成される。

【０００９】（１） 基部と、該基部に支持されるとと
もに、該基部に対して移動可能に設けられ、管状のチッ
プを装着し得るチップフィッティングとを有する分注装
置であって、前記基部には、発光部および受光部が設け
られており、前記チップフィッティングには、前記発光
部と前記受光部との間に位置し、前記発光部からの光を
遮光する遮光部材が設けられており、前記遮光部材は、
前記発光部からの光を前記受光部側へ透過させる透過部
を有しており、前記受光部は、前記透過部を透過した前
記発光部からの光を受光する受光面を有し、該受光面に
到達した光の位置に応じた信号を出力するよう構成され
ており、該受光部から出力された信号に基づいて前記基
部に対する前記チップフィッティングの位置の検出を行
うよう構成されていることを特徴とする分注装置。

【００１０】（２） 前記発光部は、当該発光部から照
射された光が、前記遮光部材に到達した際に、少なくと
もその上下方向の長さが、前記透過部の上下方向の寸法
より大きく広がる光を発する上記（１）に記載の分注装
置。

【００１１】（３） 前記遮光部材は、板状をなしてお
り、前記透過部は、前記遮光部材の厚さ方向に貫通する
貫通孔である上記（１）または（２）に記載の分注装
置。

【００１２】（４） 基部と、該基部に支持されるとと
もに、該基部に対して移動可能に設けられ、管状のチッ
プを装着し得るチップフィッティングとを有する分注装
置であって、前記基部には、発光部および受光部が設け
られており、前記チップフィッティングには、前記発光
部からの光を前記受光部へと反射させる反射部材が設け
られており、前記受光部は、前記反射部材によって反射
された前記発光部からの光を受光する受光面を有し、該
受光面に到達した光の位置に応じた信号を出力するよう
構成されており、該受光部から出力された信号に基づい
て前記基部に対する前記チップフィッティングの位置の
検出を行うよう構成されていることを特徴とする分注装
置。

【００１３】（５） 前記反射部材は、前記チップフィ
ッティングの移動方向に対して傾斜して取り付けられて
いる上記（４）に記載の分注装置。

【００１４】（６） 前記発光部は、レーザー光を発す
る上記（４）または（５）に記載の分注装置。

【００１５】（７） 前記受光部から出力された信号に
基づいて前記基部に対する前記チップフィッティングの
位置を演算する演算部を有する上記（１）ないし（６）
のいずれかに記載の分注装置。

【００１６】（８） 前記チップフィッティングは、容
器に液体試料を分注するノズルを備えており、前記ノズ
ルまたはそれに装着された前記チップと前記容器との衝
突を前記演算部による演算結果から検出し得るよう構成
されている上記（７）に記載の分注装置。

【００１７】（９） 前記受光部は、１次元位置検出素
子を有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の
分注装置。

【００１８】（１０） 前記チップフィッティングを下
方に付勢する付勢手段を有する上記（１）ないし（９）
のいずれかに記載の分注装置。

【００１９】（１１） 前記基部を変位させる変位手段
を有する上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の
分注装置。

【００２０】本発明の他の目的、構成および効果は、図
面を参照して行う以下の実施形態の説明から、より明ら
かとなるであろう。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の分注装置を添付図
面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

【００２２】図１は、本発明の第１の実施形態の分注装
置の構成を示す概念図である。図２は、本発明の第１の
実施形態の分注装置のチップフィッティングが上方へと
変位していない状態を示す側面図である。図３は、本発
明の第１の実施形態の分注装置のチップフィッティング
の上方へと変位した状態を示す側面図である。図４は、
本発明の第１の実施形態のチップフィッティングが上方
へ変位していない状態における発光部、受光部、遮光部
材の位置関係および遮光部材の透過部を透過した光の受
光部への到達位置を示す側面図である。図５は、本発明
の第１の実施形態のチップフィッティングが上方へ変位
した状態における発光部、受光部、遮光部材の位置関係
および遮光部材の透過部を透過した光の受光部への到達
位置を示す側面図である。図６は、本発明の第２の実施
形態の分注装置の構成を示す概念図である。図７は、本
発明の第２の実施形態の分注装置のチップフィッティン
グが上方へと変位していない状態を示す側面図である。
図８は、本発明の第２の実施形態の分注装置のチップフ
ィッティングのノズルの先端部が上方へと変位した状態
を示す側面図である。図９は、本発明の第２の実施形態
のチップフィッティングが、上方へ変位していない状態
における発光部、受光部、反射部材の位置関係および反
射部材によって反射された光の受光部への到達位置を示
す側面図である。図１０は、本発明の第２の実施形態の
チップフィッティングが、上方へと変位した状態におけ
る発光部,受光部,反射部材の位置関係および反射部材に
よって反射された光の受光部への到達位置を示す側面図
である。なお、以下の説明では、図中の上側を「基
端」、下側を「先端」と言う。

【００２３】以下、本発明の第１の実施形態の分注装置
について説明する。図１に示すように、分注装置１は、
基部３と、基部３に支持されるとともに、基部３に対し
て移動可能に設けられたチップフィッティング４と、チ
ップフィッティング４を三次元方向に変位させる変位手
段５と、後述する受光部３７から出力された信号に基づ
いて演算を行う演算部６と、変位手段５および演算部６
を制御する制御部７とを有する。

【００２４】以下、各部の構成について詳述する。基部
３は、図２に示すように、その長手方向が上下方向とな
るように設置されており、内側にチップフィッティング
４を収容する収容部３１を有している。また、基部３
は、変位手段５に取り付けられており、変位手段５によ
り三次元的に移動し得るよう構成されている。また、基
部３は、後述するチップフィッティング４のフランジ部
４６を移動可能に支持する支持部３２を有している。

【００２５】なお、以下の説明で使用されている各図に
おいては、説明のため、チップフィッティング４の紙面
表側の面が開放された状態が示されているが、実際に
は、各図の紙面表側および裏側の面には、図示しないカ
バーまたは壁部が設けられており、外部からの光が収容
部３１内へと到達することのない構成となっている。

【００２６】支持部３２は、基部３の下端側に位置して
おり、ストッパ部３３と当接部３４とを備えている。

【００２７】ストッパ部３３は、支持部３２の下端部か
らほぼ水平方向に延出する部位であり、フランジ部４６
の下面を支持するとともに、後述する圧縮ばね３５の付
勢力によるチップフィッティング４の下方への飛び出し
を防止する機能を有している。

【００２８】当接部３４は、支持部３２の上端部に位置
している。この当接部３４は、圧縮ばね３５の上端に当
接する。

【００２９】圧縮ばね３５は、例えばコイルばねなどで
構成され、当接部３４とフランジ部４６の上面との間で
軽く圧縮されるようにチップフィッティング４に取り付
けられている。この状態においては、フランジ部４６
は、圧縮ばね３５の反発力により下方に付勢されてい
る。

【００３０】この圧縮ばね３５は、チップフィッティン
グ４が下方へと移動した際に、ノズル４１の先端（また
はノズル４１に装着されたチップの先端）がウェル（容
器）８の底面と衝突するなどして、ノズル４１に対して
上方へ向かう衝撃力が加わった場合に、衝突の際の衝撃
によるノズル４１（またはノズル４１に装着されたチッ
プ）やウェル８の破損を防止する緩衝材として機能す
る。

【００３１】すなわち、圧縮ばね３５は、ノズル４１に
対して上方へ向かう衝撃力が加わった場合に、図２に示
す状態から図３に示す状態へと縮小し、衝突の際にノズ
ル４１に加わった衝撃力を吸収する。

【００３２】基部３の内側の面、すなわち収容部３１側
の面には、図２ないし図５に示すように、発光部３６ａ
および受光部３７が収容部３１を挟んで対向配置されて
いる。なお、発光部３６ａおよび受光部３７は、対向し
て配置されている場合に限られない。

【００３３】分注装置１は、これらの発光部３６ａおよ
び受光部３７と、後述するチップフィッティング４の遮
光部材４２とを使用して、基部３に対するチップフィッ
ティング４の変位やジャミングを検出するよう構成され
ている。なお、これらの要素を用いた基部３に対するチ
ップフィッティング４の変位やジャミングの検出方法に
ついては、後に詳述する。

【００３４】発光部３６ａは、拡散光を発する光源で構
成されており、受光部３７に向かって光を照射するよう
構成されている。この発光部３６ａの光源としては、例
えば、発光ダイオードや電球などを用いることができ
る。

【００３５】受光部３７は、発光部３６ａから照射され
た光を受ける受光面３８を有している。この受光部３７
は、受光面３８に到達した光の位置に応じた信号を出力
する光検出素子で構成されている。また、受光部３７
は、演算部６と電気的に接続されている。演算部６は、
受光部３７から出力された信号に基づいて、演算を行
い、得られた演算結果から基部３に対するチップフィッ
ティング４の変位の検出や、ノズル４１（またはノズル
４１に装着されたチップ）と他の要素（ウェル８など）
との衝突（ジャミング）の検出などを行うようになって
いる。この演算部６によって得られた検出結果は、制御
部７に出力され、変位手段５の制御を行う際に用いられ
る。

【００３６】本実施形態においては、この受光部３７
は、受光面３８に照射された光の上下方向の高さに応じ
た信号を出力する一次元位置検出素子で構成されてい
る。なお、受光部３７は、受光面３８に照射された光の
位置に応じて異なる信号を出力するものであれば、いか
なるものでもあってもよい。例えば、本実施形態で使用
した一次元位置検出素子などのポジションセンシティブ
デバイスや、分割フォトダイオードなどの光検出素子を
使用することができる。

【００３７】チップフィッティング（チップ装着部）４
は、本体部４０と、本体部４０の下端側に着脱自在に設
けられたノズル４１と、遮光部材４２と、フランジ部４
６とを有している。本体部４０の上部側面には、チップ
フィッティング４の長手方向に対しほぼ垂直な方向に延
出し、本体部４０の内腔と連通する管４０１が設けられ
ている。

【００３８】ノズル４１は、チップフィッティング４の
下側に位置している。このノズル４１には、必要に応
じ、管状のチップ（図示せず）を嵌入により装着して使
用される。なお、チップは、ノズル４１に対し着脱自在
とされる。

【００３９】このノズル４１は、先端に向かって径が漸
減する円筒状（先細り形状）をなしている。また、ノズ
ル４１は、その内腔（図示せず）が、本体部４０の内腔
（図示せず）、管４０１、該管４０１に接続された可撓
性を有するチューブ（図示せず）およびポンプ（図示せ
ず）と連通しており、該ポンプによって内部の加圧・減
圧が行われるようになっている。そして、ノズル４１
は、ポンプによる当該ノズル４１内腔の加圧・減圧によ
り、内腔にウェル８内の液体試料を吸引したり、内腔の
液体試料をウェル８に吐出したりすることで、液体試料
の分注を行うようになっている。

【００４０】遮光部材４２は、チップフィッティング４
の上側に位置しており、ノズル４１の上部に固定されて
いる。この遮光部材４２は、板状をなしており、その長
手方向ほぼ中央に透過部４３を有している。この遮光部
材４２は、受光部３７の受光面３８とほぼ平行に配置さ
れている。この遮光部材４２を構成する材料としては、
たとえば有色の樹脂や金属などが挙げられる。なお、こ
れらの材料に限らず、遮光部材４２は、発光部３６ａか
ら照射された光を遮光することのできる材料であれば、
どのような材料で構成しても良い。

【００４１】透過部４３は、遮光部材４２の厚さ方向に
貫通する例えばピンホールのような貫通孔で構成され、
発光部３６ａから照射された光の一部を受光部３７へと
透過させる機能を有している。

【００４２】本発明の分注装置１は、この透過部４３か
らの透過光が受光部３７の受光面３８に到達した位置を
検出し、その検出結果に基づいて基部３に対するチップ
フィッティング４の変位やジャミングを検出する。

【００４３】以下、本実施形態の分注装置１において、
基部３に対するチップフィッティング４の変位やジャミ
ングを検出する方法について説明する。

【００４４】図２に示すように、基部３のストッパ部３
３とチップフィッティング４のフランジ部４６とが当接
した状態では、発光部３６ａから照射された光は、透過
部４３を透過して、図４中Ａの位置に到達する。

【００４５】この状態から、変位手段５による基部３お
よびチップフィッティング４の下降により、ノズル４１
（またはノズル４１に装着されたチップ）の先端とウェ
ル８の底面との衝突が発生すると、図３に示すように、
基部３に対してチップフィッティング４が相対的に上方
へと変位する。このチップフィッティング４の上方への
変位に伴い、透過部４３も上方へと変位する。また、こ
のとき、透過部４３からの透過光の受光面３８への到達
位置は、図４および図５中Ａの位置から図５中Ｂの位置
へと変位する。

【００４６】受光部３７は、受光面３８に到達した透過
光の位置によって異なる信号を出力するようになってい
る。

【００４７】本実施形態の分注装置１は、この受光部３
７からの出力信号に基づいて演算部６にて演算を行い、
基部３に対するチップフィッティング４の変位やジャミ
ングを検出する。

【００４８】なお、発光部３６ａは、前述したように拡
散光を発する光源であることから、発光部３６ａから照
射された光は、遮光部材４２に到達した際に、透過部４
３の寸法より大きく広がる。このため、チップフィッテ
ィング４の変位により、透過部４３の位置が移動した場
合でも、発光部３６ａからの光が図５に示すように、透
過部４３を透過して受光部３７の受光面３８へと到達す
る。

【００４９】また、本実施形態においては、透過部４３
の貫通孔をピンホール（ほぼ円形の孔）で構成している
が、透過部４３の貫通孔は、どのような形状でも良く、
例えば、水平方向に伸びるスリット状にすることもでき
る。また、本実施形態においては、遮光部材４２に設け
られた貫通孔により透過部４３を構成しているが、この
構成に限らず、遮光部材４２の一部を透明な素材で構成
することにより、透過部４３を構成することも可能であ
る。また、この遮光部材４２には、有色の樹脂や金属な
ど、発光部３６ａから照射された光を遮光することがで
きる材料であれば、どのような材料を用いてもよい。

【００５０】本実施形態においては、発光部３６ａに拡
散光を発する光源を使用しているため、光源にレーザー
を用いた場合と比較し、装置を簡単な構成かつ安価に製
作することができる。

【００５１】次に、本発明の第２の実施形態の分注装置
について説明する。なお、以下の説明においては、前述
した第１の実施形態との相違点を中心に説明し、前述し
た第１の実施形態の分注装置１とほぼ同一の構成、機能
を有する要素については、同一の符号を使用し、説明を
省略する。

【００５２】分注装置２は、前述した第１の実施形態の
分注装置１と同様に、図６に示すように、基部３と、チ
ップフィッティング４と、変位手段５と、演算部６と、
制御部７とを有する。

【００５３】基部３の内側には、図７に示すように、縦
断面でほぼＶ字状をなす凹部３１１が設けられている。
凹部３１１には、図７に示すように、発光部３６と受光
部３７とが設けられている。

【００５４】発光部３６ｂは、例えばレーザー光などの
光線（平行光線）を発する光源で構成されている。発光
部３６ｂは、凹部３１１の上側の面に設けられており、
水平方向より下方に向かうレーザー光を発する。

【００５５】受光部３７は、上述した分注装置１の受光
部３７と同様に、発光部３６ｂからの光を受ける受光面
３８を有しており、受光面３８に到達した光の位置に応
じて異なる信号を出力するようになっている。受光部３
７は、凹部３１１の下側の面に設けられており、受光面
３８がチップフィッティング４の移動方向に対して傾斜
するように取り付けられている。受光部３７には、第１
の実施形態の分注装置１と同様に、一次元位置検出素子
などのポジションセンシティブデバイスや、分割フォト
ダイオードなどの光検出素子が使用されている。

【００５６】チップフィッティング４は、前述した第１
の実施形態と同様に、本体部４０と、本体部４０の下端
側に着脱自在に設けられたノズル４１と、管４０１と、
チューブ（図示せず）とを有しており、ノズル４１の内
腔が図示しないポンプと連通し、ポンプによる加圧、減
圧により、分注を行うようになっている。また、チップ
フィッティング４は、フランジ部４６を有しており、圧
縮ばね３５によって下方に付勢されている。

【００５７】この第２の実施形態の分注装置２のノズル
４１の上部には、第１の実施形態の分注装置１に設けら
れている遮光部材４２と異なり、反射部材４４が固定さ
れている。

【００５８】反射部材４４は、その反射面４５がチップ
フィッティング４の移動方向に対して傾斜するように取
り付けられている。この反射部材４４は、発光部３６ｂ
から照射されたレーザー光を反射し、受光部３７へと導
出する。

【００５９】この反射部材４４によって反射された発光
部３６ｂからの光により、受光部３７は、基部３に対す
るチップフィッティング４の変位やジャミングを検出す
る。

【００６０】なお、基部３およびチップフィッティング
４のその他の構成については、第１の実施形態の分注装
置１の基部３およびチップフィッティング４の構成と同
様である。

【００６１】以下、本実施形態の分注装置２において、
基部３に対するチップフィッティング４の変位やジャミ
ングを検出する方法について説明する。

【００６２】図７に示すように、基部３のストッパ部３
３とチップフィッティング４のフランジ部４６とが当接
した状態では、発光部３６ｂから照射された光は、反射
部材４４の反射面４５によって反射され、受光部３７の
受光面３８の図９中Ｃの位置に到達する。

【００６３】この状態から、変位手段５による基部３お
よびチップフィッティング４の下降により、ノズル４１
（またはノズル４１に装着されたチップ）の先端とウェ
ル８の底面との衝突が発生すると、図８に示すように、
基部３に対してチップフィッティング４が相対的に上方
へと変位する。このチップフィッティング４の上方への
変位に伴い、反射部材４４も図１０中破線で示す４４′
の位置から上方へと変位する。また、このとき、発光部
３６ｂから照射されたレーザー光の受光面３８への到達
位置は、図９および図１０中Ｃの位置から図１０中Ｄの
位置へと変位する。

【００６４】すなわち、本実施形態においては、反射部
材４４がチップフィッティング４の移動方向に対して傾
斜して設けられていることから、反射部材４４の上方へ
の移動により、発光部３６ｂと、当該発光部３６ｂから
照射されたレーザー光の反射面４５への到達位置との距
離が長くなり、これに伴ってレーザー光の受光面３８へ
の到達位置が図９中Ｃの位置から図１０中Ｄの位置へと
変位する。

【００６５】このように、本実施形態においては、前述
したレーザー光の受光面３８への到達位置の変位に伴う
受光部３７からの出力信号の変化に基づき、基部３に対
するチップフィッティング４の変位やジャミングを検出
する。

【００６６】なお、本実施形態においては、受光部３７
の受光面３８が図７に示すようにチップフィッティング
４の移動方向に対して傾斜して取り付けられているが、
受光部３７の受光面がチップフィッティング４の移動方
向に平行になるように受光部３７を基部３に設置しても
良い。

【００６７】また、本実施形態の分注装置においても、
前記第１の実施形態と同様に、発光部として、拡散光を
発する光源を用いても良い。この場合、例えば、反射部
材としては、点状または線状の反射面を持つもの使用
し、発光部から発せられた光の一部を反射して受光部へ
照射するような構成とすることができる。

【００６８】以上、本発明の分注装置を図示の実施形態
について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限
定されるものではなく、分注装置を構成する各部は、同
様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換すること
ができる。また、任意の構成を付加することもできる。

【００６９】例えば、発光部から受光部の間の光路途中
に、例えばレンズ、ミラー、プリズム、ビームスプリッ
ター等の各種光学素子のうちの少なくとも１つを設置し
てもよい。このような光学素子は、例えば、光路を変更
（屈曲）したり、分割したり、光を集光（収束）したり
することを目的として設置することができ、検出精度の
向上に寄与する。

【００７０】また、上記各実施形態においては、基部に
対するチップフィッティングの変位の検出方法について
主に説明しているが、これらの実施形態の構成を用い
て、基部に対するチップフィッティングの位置を演算部
の演算により高精度に計測することもできる。

【００７１】また、発光部や受光部、演算部、変位手
段、制御部などの各要素の構成や、基部がチップフィッ
ティングを支持する構成なども特に限定されない。

【００７２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の分注装置に
よれば、簡単かつ安価な構成で高精度なジャミングの検
出を行うことができる。

【００７３】すなわち、本発明の分注装置は、チップフ
ィッティングの変位を光学的に検出する構成であること
から、従来の分注装置のように、マイクロスイッチなど
を用いて機械的に検出する構成と比較し、高精度なジャ
ミングの検出を行うことができる。

【００７４】また、本発明の分注装置は、ジャミングの
検出を行う際に、受光面に到達した光の基準位置からの
変位を検出すれば良いので、従来の分注装置のように、
組立ての際に、マイクロスイッチの取付け位置に合わせ
て基部とチップフィッティングとの位置を調節するなど
の煩雑な作業が不要であり、簡単な工程で組立て作業を
完了することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の分注装置の構成を示
す概念図である。

【図２】本発明の第１の実施形態の分注装置のチップフ
ィッティングが上方へと変位していない状態を示す側面
図である。

【図３】本発明の第１の実施形態の分注装置のチップフ
ィッティングの上方へと変位した状態を示す側面図であ
る。

【図４】本発明の第１の実施形態のチップフィッティン
グが上方へ変位していない状態における発光部、受光
部、遮光部材の位置関係および遮光部材の透過部を透過
した光の受光部への到達位置を示す側面図である。

【図５】本発明の第１の実施形態のチップフィッティン
グが上方へ変位した状態における発光部、受光部、遮光
部材の位置関係および遮光部材の透過部を透過した光の
受光部への到達位置を示す側面図である。

【図６】本発明の第２の実施形態の分注装置の構成を示
す概念図である。

【図７】本発明の第２の実施形態の分注装置のチップフ
ィッティングが上方へと変位していない状態を示す側面
図である。

【図８】本発明の第２の実施形態の分注装置のチップフ
ィッティングのノズルの先端部が上方へと変位した状態
を示す側面図である。

【図９】本発明の第２の実施形態のチップフィッティン
グが、上方へ変位していない状態における発光部、受光
部、反射部材の位置関係および反射部材によって反射さ
れた光の受光部への到達位置を示す側面図である。

【図１０】本発明の第２の実施形態のチップフィッティ
ングが、上方へと変位した状態における発光部,受光部,
反射部材の位置関係および反射部材によって反射された
光の受光部への到達位置を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 分注装置（第１実施形態） ２ 分注装置（第２実施形態） ３ 基部 ３１ 収容部 ３１１ 凹部 ３２ 支持部 ３３ ストッパ部 ３４ 当接部 ３５ 圧縮ばね ３６ａ、ｂ 発光部 ３７ 受光部 ３８ 受光面 ４ チップフィッティング ４０ 本体部 ４０１ 管 ４１ ノズル ４２ 遮光部材 ４３ 透過部 ４４ 反射部材 ４５ 反射面 ４６ フランジ部 ５ 変位手段 ６ 演算部 ７ 制御部 ８ ウェル（容器）

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基部と、 該基部に支持されるとともに、該基部に対して移動可能
   に設けられ、管状のチップを装着し得るチップフィッテ
   ィングとを有する分注装置であって、 前記基部には、発光部および受光部が設けられており、 前記チップフィッティングには、前記発光部と前記受光
   部との間に位置し、前記発光部からの光を遮光する遮光
   部材が設けられており、 前記遮光部材は、前記発光部からの光を前記受光部側へ
   透過させる透過部を有しており、 前記受光部は、前記透過部を透過した前記発光部からの
   光を受光する受光面を有し、該受光面に到達した光の位
   置に応じた信号を出力するよう構成されており、 該受光部から出力された信号に基づいて前記基部に対す
   る前記チップフィッティングの位置の検出を行うよう構
   成されていることを特徴とする分注装置。
2. 【請求項２】 前記発光部は、当該発光部から照射され
   た光が、前記遮光部材に到達した際に、少なくともその
   上下方向の長さが、前記透過部の上下方向の寸法より大
   きく広がる光を発する請求項１に記載の分注装置。
3. 【請求項３】 前記遮光部材は、板状をなしており、前
   記透過部は、前記遮光部材の厚さ方向に貫通する貫通孔
   である請求項１または２に記載の分注装置。
4. 【請求項４】 基部と、 該基部に支持されるとともに、該基部に対して移動可能
   に設けられ、管状のチップを装着し得るチップフィッテ
   ィングとを有する分注装置であって、 前記基部には、発光部および受光部が設けられており、 前記チップフィッティングには、前記発光部からの光を
   前記受光部へと反射させる反射部材が設けられており、 前記受光部は、前記反射部材によって反射された前記発
   光部からの光を受光する受光面を有し、該受光面に到達
   した光の位置に応じた信号を出力するよう構成されてお
   り、 該受光部から出力された信号に基づいて前記基部に対す
   る前記チップフィッティングの位置の検出を行うよう構
   成されていることを特徴とする分注装置。
5. 【請求項５】 前記反射部材は、前記チップフィッティ
   ングの移動方向に対して傾斜して取り付けられている請
   求項４に記載の分注装置。
6. 【請求項６】 前記発光部は、レーザー光を発する請求
   項４または５に記載の分注装置。
7. 【請求項７】 前記受光部から出力された信号に基づい
   て前記基部に対する前記チップフィッティングの位置を
   演算する演算部を有する請求項１ないし６のいずれかに
   記載の分注装置。
8. 【請求項８】 前記チップフィッティングは、容器に液
   体試料を分注するノズルを備えており、 前記ノズルまたはそれに装着された前記チップと前記容
   器との衝突を前記演算部による演算結果から検出し得る
   よう構成されている請求項７に記載の分注装置。
9. 【請求項９】 前記受光部は、１次元位置検出素子を有
   する請求項１ないし８のいずれかに記載の分注装置。
10. 【請求項１０】 前記チップフィッティングを下方に付
    勢する付勢手段を有する請求項１ないし９のいずれかに
    記載の分注装置。
11. 【請求項１１】 前記基部を変位させる変位手段を有す
    る請求項１ないし１０のいずれかに記載の分注装置。