JP2003340383A - 処理液の供給装置、供給方法及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は基板の処理部に複数種の処理液を
供給することができる供給装置を提供することにある。 【解決手段】 複数の混合タンク３〜５と、これらの混
合タンクを順次直列に接続した複数の接続管１３，３１
と、各混合タンクに液体を供給するとともに直列の最上
流に位置する混合タンクに少なくとも２種類の液体を供
給し、それ以外の供給タンクには上流側の供給タンクで
作られ上記接続管によって下流側の混合タンクに供給さ
れる処理液とでこの処理液と異なる種類の処理液を作る
液体を供給する複数の液体供給管６，７，２３，２４，
４３と、各接続管に接続され各混合タンクで作られた処
理液をスピン処理装置２にそれぞれ供給する複数の処理
液供給管５１，５４，５７とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は複数の液体を混合
して処理液を作り、その処理液を供給部に供給する供給
装置、供給方法及びその供給装置を用いた基板処理装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置などを製造す
る場合、半導体ウエハやガラス基板などの基板に回路パ
ターンを形成するリソグラフィープロセスがある。この
リソグラフィープロセスは、周知のように上記基板にレ
ジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成さ
れたマスクを介して光を照射し、ついでレジストの光が
照射されない部分あるいは照射された部分を除去し、除
去された部分をエッチングするなどの一連の工程を複数
回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する
ものである。

【０００３】上記一連の各工程においては、たとえば上
記基板の自然酸化膜の成長の抑制、バクテリアの発生の
防止、金属やパーティクルによる汚れの除去などの目的
のために、上記基板を処理液で処理するということが行
なわれている。そのような処理液としては、薬液として
フッ酸を希釈液としての純水で、フッ酸をｐｐｍ単位の
低濃度になるよう希釈したものが用いられることがあ
る。

【０００４】また、基板の金属汚染を除去するために、
フッ酸に硝酸を混合したフッ硝酸を処理液が用いられる
ことがあり、さらにフッ硝酸を用いて洗浄する場合、そ
の濃度が高いと処理速度が速いが、均一性に欠けるた
め、最初に濃度の高いフッ硝酸で短時間処理し、ついで
濃度の低いフッ硝酸で所定時間処理することで、処理の
均一性と処理速度の向上を図るということも行われる。

【０００５】従来、基板を複数種の薬液が混合された処
理液或いは薬液と純水とが混合された処理液等、複数種
の処理液によって順次或いは別々に処理する場合、使用
する処理液の種類数に応じた数の供給装置を設置し、基
板の処理に応じてそれぞれの供給装置から所望する処理
液を供給するということが行なわれていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、複数種
の処理液を供給するため、複数の供給装置を設置するよ
うにすると、設置スペースが大きくなるということがあ
ったり、供給装置の数に応じてコストが増大するなどの
ことがあり、実用上、好ましくなかった。

【０００７】この発明は、装置の大型化を招かず、しか
もコスト上昇を抑制して複数種の処理液を供給すること
ができるようにした処理液の供給装置、供給方法及びそ
の供給装置を用いた基板処理装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
の液体を混合して処理液を作り、その処理液を供給部に
供給する処理液の供給装置において、複数の混合タンク
と、これらの混合タンクを順次直列に接続した複数の接
続管と、各混合タンクに液体を供給するとともに直列の
最上流に位置する混合タンクに少なくとも２種類の液体
を供給し、それ以外の供給タンクには上流側の供給タン
クで作られ上記接続管によって下流側の混合タンクに供
給される処理液とでこの処理液と異なる種類の処理液を
作る液体を供給する複数の液体供給管と、上記各接続管
に接続され各混合タンクで作られた処理液を上記供給部
にそれぞれ供給する複数の処理液供給管と、を具備した
ことを特徴とする処理液の供給装置にある。

【０００９】請求項２の発明は、直列に接続された３つ
の混合タンクを有し、最上流の混合タンクにはフッ酸と
純水が供給され、つぎの混合タンクには硝酸と純水とが
供給され、最後の混合タンクには純水が供給されること
を特徴とする請求項１記載の処理液の供給装置にある。

【００１０】請求項３の発明は、最上流の混合タンクに
はフッ酸と純水とが供給され、それ以外の混合タンクに
は最上流の混合タンクで作られた所定濃度のフッ酸を順
次希釈する純水が供給されることを特徴とする請求項１
記載の処理液の供給装置にある。

【００１１】請求項４の発明は、直列に接続された少な
くとも２つの混合タンクを有し、最初の混合タンクには
アンモニアと純水が供給され、つぎの混合タンクには過
酸化水素水と純水とが供給されることを特徴とする請求
項１記載の処理液の供給装置にある。

【００１２】請求項５の発明は、複数の液体を混合して
処理液を作り、その処理液を供給部に供給する処理液の
供給方法において、直列に接続された複数の混合タンク
を有し、最上流の混合タンクに複数の液体を供給して処
理液を作る工程と、最上流の混合タンクで作られた処理
液を下流側の混合タンクに供給する工程と、上流側の混
合タンクから下流側の混合タンクに供給された処理液に
液体を供給して上流側から供給された処理液と異なる種
類の処理液を作る工程と、を具備したことを特徴とする
処理液の供給方法にある。

【００１３】請求項６の発明は、処理液によって基板を
処理する基板処理装置において、処理液の供給装置と、
この供給装置から供給された処理液によって上記基板を
処理する処理部とを有し、上記供給装置は請求項１に記
載された構成であることを特徴とする基板処理装置にあ
る。

【００１４】この発明によれば、直列に接続された複数
の混合タンクによって順次異なる種類の処理液を作り、
各混合タンクで作られた処理液を処理部に供給すること
が可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の一実施の形態を説明する。

【００１６】図１は基板処理装置を示し、この基板処理
装置は処理液の供給装置１と、この供給装置１で作られ
た処理液が供給される処理部としてのスピン処理装置２
（図２に示す）とを備えている。上記供給装置１は複
数、この実施の形態では第１乃至第３の混合タンク３〜
５を有する。

【００１７】上記第１の混合タンク３には第１の液体供
給管６と第２の液体供給管７との一端がたとえば超音波
渦流量計などの第１、第２の流量計８，９を介してそれ
ぞれ接続されている。第１の液体供給管６の他端はフッ
酸原液供給部１１に接続され、第２の液体供給管７は第
１の純水供給部１２に接続されている。

【００１８】上記第１の混合タンク３には、上記フッ酸
原液供給部１１と第１の純水供給部１２からフッ酸と純
水とが供給される。フッ酸と純水との供給量は上記第
１、第２の流量計８，９によってそれぞれ計測される。
それによって、第１の混合タンク３には所定量のフッ酸
と純水とが供給されるから、フッ酸が純水によって所定
濃度に希釈された第１の処理液が作られる。

【００１９】上記第１の混合タンク３と第２の混合タン
ク４とは第１の接続管１３によって接続されている。こ
の第１の接続管１３には、第１のポンプ１４、第１の流
量調節弁１５、第１のマスフロー弁１６及び第３の流量
計１７が順次接続されている。

【００２０】上記第１のポンプ１４が作動すると、上記
第１の混合タンク３で作られた第１の処理液が第１の接
続管１３を通じて第２の混合タンク４に供給される。

【００２１】上記第１のマスフロー弁１６の流出側は第
１の圧力計１８が設けられている。この第１の圧力計１
８は上記マスフロー弁１６の流出側の圧力を測定し、そ
の測定値に応じて上記マスフロー弁１６の開度を制御す
る。それによって、第１の接続管１３を通じて第２の混
合タンク４に供給される第１の処理液の単位時間当たり
の供給量が一定に維持される。

【００２２】上記第１のポンプ１４の吐出側と上記第１
の流量調節弁１５との間には第１のリリーフ弁２１が設
けられた第１の戻り管２２の一端が接続されている。上
記第１の接続管１３内の圧力が所定以上に上昇すると、
その圧力で上記第１のリリーフ弁２１が開き、上記第１
のポンプ１４から吐出された第１の処理液が上記第１の
混合タンク３に戻るようになっている。

【００２３】上記第２の混合タンク４には第３の液体供
給管２３と第４の液体供給管２４との一端がそれぞれ第
４、第５の流量計２５，２６を介して接続されている。
第３の液体供給管２３の他端は硝酸供給部２７に接続さ
れ、第４の液体供給管２４の他端は第２の純水供給部２
８に接続されている。

【００２４】上記第２の混合タンク４では、第１の混合
タンク３から供給された所定濃度のフッ酸に硝酸と純水
とが混合されて所定濃度のフッ硝酸からなる第２の処理
液が作られる。

【００２５】上記第２の混合タンク４と上記第３の混合
タンク５は第２の接続管３１によって接続されている。
この第２の接続管３１には、上記第１の接続管１３と同
様、第２のポンプ３２、第２の流量調節弁３３、第２の
マスフロー弁３４及び第６の流量計３５が順次接続され
ている。

【００２６】上記第２のマスフロー弁３４の流出側には
第２の圧力計３８が接続されている。この第２の圧力計
３８が測定する第２の接続管３１内の第２の処理液の圧
力によって上記第２のマスフロー弁３４を流れる第２の
処理液の単位時間当たりの流量が一定に調整される。

【００２７】上記第２のポンプ３２の吐出側には第２の
リリーフ弁３６が設けられた第２の戻り管３７の一端が
接続され、この他端は上記第２の混合タンク４に接続さ
れている。それによって、第２の接続管３１内の圧力が
所定以上に上昇すると、上記第２のリリーフ弁３６が開
いて上記第２のポンプ３２から吐出された第２の処理液
が上記第２の混合タンク４に戻されるようになってい
る。

【００２８】上記第３の混合タンク５には第５の液体供
給管４１の一端が第７の流量計４２を介して接続されて
いる。この第５の液体供給管４１他端は第３の純水供給
部４３に接続されている。

【００２９】上記第２の混合タンク４から第３の混合タ
ンクに供給された、フッ硝酸からなる第２の処理液は上
記第３の純水供給部４３から供給される純水によって所
定の濃度に希釈され、第２の混合タンク４で作られる第
２の処理液よりも濃度の低い第３の処理液となる。

【００３０】上記第３の混合タンク５には第３のポンプ
４６が接続され、この第３のポンプ４６の吐出側には第
３のリリーフ弁４７を有する第３の戻り管４８の一端が
接続されている。この第３の戻り管４８の他端は上記第
３の混合タンク５に接続されている。

【００３１】それによって、上記第３のポンプ４６の吐
出側の圧力が所定以上に上昇すると、上記第３のポンプ
４６から吐出された第３の処理液が上記第３の混合タン
ク５に戻されるようになっている。

【００３２】上記第１の接続管１３には、上記第１のポ
ンプ１４の吐出側と上記第１の流量調節弁１５との間に
第１の処理液供給管５１の一端が接続されている。この
第１の処理液供給管５１の中途部には、第３の流量調節
弁５２と第８の流量計５３とが接続されている。

【００３３】上記第２の接続管３１には、上記第２のポ
ンプ３２の吐出側と上記第２の流量調整弁３３との間に
第２の処理液供給管５４の一端が接続されている。この
第２の処理液供給管５４の中途部には、第４の流量調節
弁５５と第９の流量計５６とが設けられている。

【００３４】上記第３の混合タンク５に接続された第３
のポンプ４６の吐出側には第３の処理液供給管５７の一
端が接続されている。この第３の処理液供給管５７の中
途部には、第５の流量調節弁５８と第１０の流量計５９
とが順次接続されている。

【００３５】上記第１乃至第３の処理液供給管５１，５
４，５７の他端は上記スピン処理装置２に導かれてい
る。このスピン処理装置２は図２に示すようにカップ体
６１を備えている。このカップ体６１内には駆動源６２
によって回転駆動される回転テーブル６３が設けられて
いる。この回転テーブル６３には半導体ウエハやガラス
基板のなどの基板Ｗが着脱可能に保持される。

【００３６】上記第１乃至第３の処理液供給管５１，５
４，５７の他端はそれぞれ第１乃至第３のノズル体６
４，６５，６６に接続されている。各ノズル体６４，６
５，６６の先端は上記回転テーブル６３に保持された基
板Ｗに向いている。したがって、各混合タンク３，４，
５から各処理液供給管５１，５４，５７を通じて各ノズ
ルに供給される第１乃至第３の処理液をそれぞれ上記基
板Ｗに向けて噴射することができるようになっている。

【００３７】つぎに、上記構成の処理装置を用い、たと
えば基板Ｗの表面に形成された自然酸化膜を除去してか
ら、この基板Ｗの表面の金属やパーティクルなどによる
汚れを除去する場合について説明する。

【００３８】まず、第１の混合タンク３にフッ酸と純水
とを供給して所定のフッ酸濃度の第１の処理液を作る。
第１の混合タンク３で第１の処理液を作ったならば、そ
の第１の処理液を第２の供給タンク４に供給するととも
に、この第２の供給タンク４に所定量の硝酸と純水とを
供給して所定濃度のフッ硝酸からなる第２の処理液を作
る。

【００３９】第２の混合タンク４で第２の処理液を作っ
たならば、この第２の処理液を第３の混合タンク５に供
給するとともに、この第３の混合タンク５に純水を供給
し、第２の混合タンク４で作られたフッ硝酸よりも濃度
の低いフッ硝酸からなる第３の処理液を作る。

【００４０】このようにして、各混合タンク３〜５で第
１乃至第３の処理液を作ったならば、第１乃至第３のポ
ンプ１４，３２，４６を作動させたのち、第１の処理液
供給管５１に設けられた第３の流量調節弁５２を開放す
る。

【００４１】それによって、第１の混合タンク３で作ら
れた第１の処理液は、第１の処理液供給管５１を通じて
スピン処理装置２の第１のノズル体６４に供給され、こ
の第１のノズル体６４から回転テーブル６３とともに回
転する基板Ｗに向けて噴射されるから、基板Ｗの表面に
形成された酸化膜が除去されることになる。

【００４２】基板Ｗを第１の処理液によって所定時間処
理したならば、第３の流量調節弁５２と閉じて第１の処
理液の供給を停止する。ついで、第２の処理液供給管５
４に設けられた第４の流量調節弁５５を開き、所定濃度
のフッ硝酸からなる第２の処理液を上記第２の処理液供
給管５４を通じて第２のノズル体６５から基板Ｗに向け
て噴射する。酸化膜が除去された基板Ｗの表面は第２の
処理液によってエッチングされるから、それによって、
基板Ｗの表面に付着した金属やパーティクルなどの汚れ
が除去される。

【００４３】第２の処理液による処理を所定時間行なっ
たならば、第４の流量調節弁５５を閉じて第２の処理液
の供給を停止する。つぎに、第３の処理液供給管５７に
設けられた第５の流量調整弁５８を開き、第３の処理液
を上記第３の処理液供給管５７を通じて第３のノズル体
６６から基板Ｗに向けて噴射する。それによって、基板
Ｗの表面は第３の処理液によってエッチングされるか
ら、基板Ｗの表面に付着した金属汚れやパーティクルな
どの汚れが除去される。

【００４４】第２の処理液と第３の処理液とはそれぞれ
フッ硝酸であるが、第２の処理液の濃度は第３の処理液
の濃度よりも高く設定されている。そのため、基板Ｗに
対する第２の処理液によるエッチング速度は、第３の処
理液によるエッチング速度よりも速いが、エッチングの
均一性に劣る。それに対して第３の処理液によるエッチ
ングは、第２の処理液よりも均一に行なえる。

【００４５】したがって、基板Ｗを第２の処理液によっ
て短時間処理した後、第３の処理液によって所定時間処
理するようにすれば、この基板Ｗのエッチングを速く、
しかも均一に行なうことが可能となる。

【００４６】基板Ｗには、１つの供給装置１によって三
種類の処理液を順次供給することができるため、設置ス
ペースやコストなどの低減を図ることが可能となる。

【００４７】しかも、基板Ｗに供給される３種類の処理
液は互いに関連性を有する。つまり、第１の混合タンク
３で作られた第１の処理液を用いて第２の混合タンク４
で第２の処理液が作られ、第２の混合タンク４で作られ
た第２の処理液を用いて第３の混合タンク５で第３の処
理液が作られる。

【００４８】したがって、第１乃至第３の処理液を全く
別々の装置で作る場合に比べ、これら３種類の処理液を
作るための供給装置１の構成の簡略化や小型化、さらに
はコストの低減などを図ることができる。

【００４９】上記一実施の形態では基板Ｗにフッ酸及び
フッ硝酸を供給する場合について説明したが、第１乃至
第３の処理液として第１乃至第３の混合タンク３〜５で
濃度が順次低くなるフッ酸を作るようにしてもよい。

【００５０】たとえば、フッ酸によって基板Ｗの表面に
形成された酸化膜をエッチング除去する場合、最初に第
１の混合タンク３で作られた最も濃度の高いフッ酸で基
板Ｗを処理する。ついで、基板Ｗを第２の混合タンク４
で作られたフッ酸によって処理した後、第３の混合タン
ク５で作られた最も濃度の低いフッ酸によって基板Ｗを
処理するということが行なわれることがある。

【００５１】このように、基板Ｗを処理するフッ酸の濃
度を順次低くすれば、濃度の高いフッ酸によってエッチ
ング速度を速めることができ、濃度の低いフッ酸によっ
てエッチングの均一性を高めることができるから、単一
の濃度のフッ酸だけでエッチング処理する場合に比べて
処理能率の向上と処理の均一性を図ることが可能とな
る。

【００５２】第１乃至第３の混合タンク３〜５でそれぞ
れ濃度の異なるフッ酸を作る場合、第２の混合タンクに
は第１の混合タンク３で作られた所定濃度のフッ酸が供
給されるため、第２の混合タンク４には純水だけを供給
すればよく、同様に第３の混合タンク５には第２の混合
タンク４で作られた所定濃度のフッ酸が供給されるか
ら、この第３の混合タンク５にも純水だけを供給すれば
よい。

【００５３】３つの混合タンク３〜５でそれぞれ異なる
濃度のフッ酸を別々に作る場合、各混合タンク３〜５に
はそれぞれフッ酸と純水とを供給する２本の液体供給管
を接続しなければならない。

【００５４】しかしながら、この実施の形態では、第１
乃至第３の混合タンク３〜５をそれぞれ接続管１３，３
１で直列に接続し、上流側の混合タンクで作られたフッ
酸を下流側の混合タンクに供給する構成である。そのた
め、第２、第３の混合タンク４，５にはフッ酸を供給す
るための液体供給管を用いてフッ酸供給部からフッ酸を
供給するということをせずにすむから、そのことによっ
ても構成を簡略化することが可能となる。つまり、図１
に示す構成において、第３の液体供給管２３が不要とな
る。

【００５５】基板Ｗをフッ酸によって処理する場合、ｐ
ｐｍ単位の低濃度のフッ酸が要求される場合がある。そ
の場合、純水に対してフッ酸が微量となるため、フッ酸
の供給量を精密に制御することが困難となることがあ
る。

【００５６】しかしながら、この発明では、複数の混合
タンク３〜５を直列に接続し、フッ酸の濃度を順次低下
させるようにしている。そのため、第１の混合タンク３
に供給されるフッ酸の量を比較的多く設定することが可
能となり、第２、第３の混合タンク３，４にはフッ酸を
供給せずにすむから、上記第１の混合タンク３へのフッ
酸の供給量の制御を精度よく行なうことが可能となる。

【００５７】しかも、第２、第３の混合タンク４，５に
供給する純水の量は十分に多いから、その供給量は高精
度に制御することができる。つまり、第３の混合タンク
５において、所望する低濃度のフッ酸を高精度に作るこ
とが可能となる。

【００５８】この発明の他の応用例としては、第１の混
合タンク３では第１の処理液としてアンモニアと純水と
を混合して所定濃度のアンモニア水を作り、第２の混合
タンク４では第２の処理液として第１の混合タンク３で
作られたアンモニア水に過酸化水素を混合して第２の処
理液としてのアンモニア過水を作るようにしてもよい。
この場合、第３の混合タンク５は用いなくてもよいが、
第２の混合タンク４で作られたアンモニア過水に純水を
供給して第２の混合タンクで作られたアンモニア過水と
濃度の異なるアンモニア過水を作るようにしてもよい。

【００５９】この発明のさらに他の応用例としては、第
１乃至第３の混合タンク３〜５で関連性のない処理液を
作るようにしてもよい。たとえば、第１の混合タンク３
では硝酸、過酸化水素水及び純水を混合して第１の処理
液とし、第２の混合タンク４では塩酸、過酸化水素水及
び純水を混合して第２の処理液とし、第３の混合タンク
５ではフッ酸と純水を混合して第３の処理液としてもよ
い。この場合、第３の混合タンク５には２本の液体供給
管を接続しなければならないことになる。

【００６０】この発明は上記各実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば、直列に接続される
混合タンクの数は３つでなく、２つ或いは４つ以上であ
ってもよく、要は処理部に所望する複数種の処理液を供
給することができる構成であればよい。

【００６１】さらに、処理部としてはスピン処理装置に
限定されず、基板を搬送ローラによって所定方向に搬送
しながら処理する、たとえばシャワーノズル式の処理部
であってもよい。

【００６２】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、直列に
接続された複数の混合タンクによってそれぞれ異なる種
類の処理液を作るようにした。

【００６３】つまり、上流側の混合タンクで作られた処
理液を下流側の混合タンクに供給し、そこで新たな液体
を加えることで、種類の異なる処理液を順次作ることが
できるから、装置の大型化やコスト上昇を招くことな
く、複数種の処理液を供給することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理液の供給装置が用いられた基板
処理装置の概略的構成図。

【図２】上記供給装置から処理液が供給されるスピン処
理装置の概略図。

【符号の説明】

１…供給装置 ２…スピン処理装置（処理部） ３…第１の混合タンク ４…第２の混合タンク ５…第３の混合タンク ６…第１の液体供給管 ７…第２の液体供給管 １１…フッ酸原液供給部 １２…第１の純水供給部 １３…第１の接続管 ２３…第３の液体供給管 ２４…第４の液体供給管 ２７…硝酸供給部 ２８…第２の純水供給部 ３１…第２の接続管 ４１…第５の液体供給管 ４３…第３の純水供給部 ５１…第１の処理液供給管 ５４…第２の処理液供給管 ５７…第３の処理液供給管

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｋ Ｆターム(参考） 2H090 HC14 HC18 JC19 3B201 AA01 AA33 BB03 BB22 BB62 BB93 BB96 4G068 AA02 AA04 AA06 AB15 AC05 AD21 AD49

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の液体を混合して処理液を作り、そ
   の処理液を供給部に供給する処理液の供給装置におい
   て、 複数の混合タンクと、 これらの混合タンクを順次直列に接続した複数の接続管
   と、 各混合タンクに液体を供給するとともに直列の最上流に
   位置する混合タンクに少なくとも２種類の液体を供給
   し、それ以外の供給タンクには上流側の供給タンクで作
   られ上記接続管によって下流側の混合タンクに供給され
   る処理液とでこの処理液と異なる種類の処理液を作る液
   体を供給する複数の液体供給管と、 上記各接続管に接続され各混合タンクで作られた処理液
   を上記供給部にそれぞれ供給する複数の処理液供給管
   と、 を具備したことを特徴とする処理液の供給装置。
2. 【請求項２】 直列に接続された３つの混合タンクを有
   し、最上流の混合タンクにはフッ酸と純水が供給され、
   つぎの混合タンクには硝酸と純水とが供給され、最後の
   混合タンクには純水が供給されることを特徴とする請求
   項１記載の処理液の供給装置。
3. 【請求項３】 最上流の混合タンクにはフッ酸と純水と
   が供給され、それ以外の混合タンクには最上流の混合タ
   ンクで作られた所定濃度のフッ酸を順次希釈する純水が
   供給されることを特徴とする請求項１記載の処理液の供
   給装置。
4. 【請求項４】 直列に接続された少なくとも２つの混合
   タンクを有し、最初の混合タンクにはアンモニアと純水
   が供給され、つぎの混合タンクには過酸化水素水と純水
   とが供給されることを特徴とする請求項１記載の処理液
   の供給装置。
5. 【請求項５】 複数の液体を混合して処理液を作り、そ
   の処理液を供給部に供給する処理液の供給方法におい
   て、 直列に接続された複数の混合タンクを有し、最上流の混
   合タンクに複数の液体を供給して処理液を作る工程と、 最上流の混合タンクで作られた処理液を下流側の混合タ
   ンクに供給する工程と、上流側の混合タンクから下流側
   の混合タンクに供給された処理液に液体を供給して上流
   側から供給された処理液と異なる種類の処理液を作る工
   程と、 を具備したことを特徴とする処理液の供給方法。
6. 【請求項６】 処理液によって基板を処理する基板処理
   装置において、 処理液の供給装置と、 この供給装置から供給された処理液によって上記基板を
   処理する処理部とを有し、 上記供給装置は請求項１に記載された構成であることを
   特徴とする基板処理装置。