JP2003339099A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
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- JP2003339099A JP2003339099A JP2002147403A JP2002147403A JP2003339099A JP 2003339099 A JP2003339099 A JP 2003339099A JP 2002147403 A JP2002147403 A JP 2002147403A JP 2002147403 A JP2002147403 A JP 2002147403A JP 2003339099 A JP2003339099 A JP 2003339099A
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- hole
- coupled
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は各種音響機器および情報通信機器に
使用されるスピーカに関するものであり、薄型化が課題
であった。 【解決手段】 本発明のスピーカは、ヨーク２３に貫通
孔２３ａを設けて、ダンパー２９の一部を貫通孔２３ａ
に通し、一方をフレーム２６に結合し、他方はボイスコ
イル２８下方を支持するように構成することで、ダンパ
ー２９のヨーク２３への接触を防止して薄型化を実現す
るものである。
使用されるスピーカに関するものであり、薄型化が課題
であった。 【解決手段】 本発明のスピーカは、ヨーク２３に貫通
孔２３ａを設けて、ダンパー２９の一部を貫通孔２３ａ
に通し、一方をフレーム２６に結合し、他方はボイスコ
イル２８下方を支持するように構成することで、ダンパ
ー２９のヨーク２３への接触を防止して薄型化を実現す
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器および
情報通信機器に使用されるスピーカに関するもである。
情報通信機器に使用されるスピーカに関するもである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピーカについて図５により説明
する。
する。
【０００３】図５は従来のスピーカの断面図を示したも
のである。
のである。
【０００４】図５に示すごとく、着磁されたマグネット
１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内
磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨ
ーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部
にダイアフラム７を接着している。そして、このダイア
フラム７に結合されたボイスコイル８をダンパー９にて
中心保持し、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり
込むように結合していた。
１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内
磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨ
ーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部
にダイアフラム７を接着している。そして、このダイア
フラム７に結合されたボイスコイル８をダンパー９にて
中心保持し、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり
込むように結合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のスピーカは、薄
型化を目的としており、薄型化を図るために、各構成部
品の振幅ストロークを小さく設計してしまうと、ボイス
コイル８が大きく振幅したときにダンパー９が磁気回路
４のヨーク３に接触して、異常音を発生するという課題
を有していた。
型化を目的としており、薄型化を図るために、各構成部
品の振幅ストロークを小さく設計してしまうと、ボイス
コイル８が大きく振幅したときにダンパー９が磁気回路
４のヨーク３に接触して、異常音を発生するという課題
を有していた。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するもので、薄
型化を実現できる優れたスピーカを提供するものであ
る。
型化を実現できる優れたスピーカを提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の構成を有する。
に、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】本発明の請求項１に記載の発明は、ヨーク
に少なくとも１箇所以上の貫通孔を設けて、ダンパーは
その一方がフレームに結合され、他方はヨークの貫通孔
を通した後ボイスコイル下方を支持するように構成した
ものである。この構成により、ボイスコイルが大きく振
幅しても、ダンパーがヨークに接触することがなくな
り、異常音の発生を防止し、薄型化を実現することがで
きる。
に少なくとも１箇所以上の貫通孔を設けて、ダンパーは
その一方がフレームに結合され、他方はヨークの貫通孔
を通した後ボイスコイル下方を支持するように構成した
ものである。この構成により、ボイスコイルが大きく振
幅しても、ダンパーがヨークに接触することがなくな
り、異常音の発生を防止し、薄型化を実現することがで
きる。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、有底円
筒状の側壁にスリットを構成し、この側壁上部にリング
状の磁性体からなる磁極部を結合することにより貫通孔
を形成したヨークを構成したものである。この構成によ
り、ダンパーのヨークへの接触防止による薄型化が低コ
ストで実現することができる。
筒状の側壁にスリットを構成し、この側壁上部にリング
状の磁性体からなる磁極部を結合することにより貫通孔
を形成したヨークを構成したものである。この構成によ
り、ダンパーのヨークへの接触防止による薄型化が低コ
ストで実現することができる。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、円筒状
の磁性体からなる上部の磁極部と、下部のスリットを有
した磁性体からなる側壁部の下方に、プレート状の磁性
体を結合することにより貫通孔を形成したヨークを使用
して構成したものである。この構成により、ダンパーの
ヨークへの接触防止による薄型化が低コストで実現する
ことができる。
の磁性体からなる上部の磁極部と、下部のスリットを有
した磁性体からなる側壁部の下方に、プレート状の磁性
体を結合することにより貫通孔を形成したヨークを使用
して構成したものである。この構成により、ダンパーの
ヨークへの接触防止による薄型化が低コストで実現する
ことができる。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、スリッ
トまたは貫通孔を設けた側壁部のスリットまたは貫通孔
の構成範囲での側壁部の材厚が、他のヨーク材厚部より
厚くなるように設定されたヨークを使用して請求項１か
ら請求項３記載のいずれか１つに記載のスピーカを使用
して構成したものである。この構成により、スリットま
たは貫通孔を設けた側壁部を有するヨークを使用して
も、スリットまたは貫通孔の構成範囲での側壁部の材厚
を厚く設定することで、磁気飽和を防止して音圧レベル
の向上を実現することができる。
トまたは貫通孔を設けた側壁部のスリットまたは貫通孔
の構成範囲での側壁部の材厚が、他のヨーク材厚部より
厚くなるように設定されたヨークを使用して請求項１か
ら請求項３記載のいずれか１つに記載のスピーカを使用
して構成したものである。この構成により、スリットま
たは貫通孔を設けた側壁部を有するヨークを使用して
も、スリットまたは貫通孔の構成範囲での側壁部の材厚
を厚く設定することで、磁気飽和を防止して音圧レベル
の向上を実現することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。
て図面を用いて説明する。
【００１３】（実施の形態１）以下、実施の形態１を用
いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明
する。
【００１４】図１は、本発明の実施の形態１のスピーカ
の断面図を示したものである。
の断面図を示したものである。
【００１５】図１に示すごとく、着磁されたマグネット
２１を、上部プレート２２および縦方向の３箇所の貫通
孔２３ａを有したヨーク２３により挟み込んで内磁型の
磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨー
ク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６の周
縁部にダイアフラム２７を接着している。そして、この
ダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８を上記
磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結
合している。この時、ダンパー２９の外周部をフレーム
２６に結合し、内周部をヨーク２３の３箇所の貫通孔２
３ａを通した後ボイスコイル２８の下方に結合して支持
する構成としている。
２１を、上部プレート２２および縦方向の３箇所の貫通
孔２３ａを有したヨーク２３により挟み込んで内磁型の
磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨー
ク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６の周
縁部にダイアフラム２７を接着している。そして、この
ダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８を上記
磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結
合している。この時、ダンパー２９の外周部をフレーム
２６に結合し、内周部をヨーク２３の３箇所の貫通孔２
３ａを通した後ボイスコイル２８の下方に結合して支持
する構成としている。
【００１６】この構成により、大きな入力を印加してボ
イスコイル２８が大きく上下振動しても、ダンパー２９
がヨーク２３に接触することがなくなり、異常音の発生
を防止することができる。
イスコイル２８が大きく上下振動しても、ダンパー２９
がヨーク２３に接触することがなくなり、異常音の発生
を防止することができる。
【００１７】また、このヨーク２３の貫通孔２３ａは３
箇所のみならず、それ以上またはそれ以下の数で設定し
ても良い。さらに、このヨーク２３の貫通孔２３ａに通
すダンパー２９の一部についても、その数を貫通孔２３
ａの数量以下で自由に設定することも可能である。
箇所のみならず、それ以上またはそれ以下の数で設定し
ても良い。さらに、このヨーク２３の貫通孔２３ａに通
すダンパー２９の一部についても、その数を貫通孔２３
ａの数量以下で自由に設定することも可能である。
【００１８】さらに、当構成はダンパー２９にてボイス
コイル２８の下方を支持する構成としている、すなわ
ち、ボイスコイル２８の線輪である駆動部の下側を支持
しているために、ダイアフラム２７のエッジとダンパー
２９により、ボイスコイル２８の線輪を上下から支持す
ることで、ローリングを極端に小さくでき、中心保持性
能を大幅に向上することができる。
コイル２８の下方を支持する構成としている、すなわ
ち、ボイスコイル２８の線輪である駆動部の下側を支持
しているために、ダイアフラム２７のエッジとダンパー
２９により、ボイスコイル２８の線輪を上下から支持す
ることで、ローリングを極端に小さくでき、中心保持性
能を大幅に向上することができる。
【００１９】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明
する。
【００２０】図２は、本発明の実施の形態２のスピーカ
の断面図を示したものである。
の断面図を示したものである。
【００２１】実施の形態１と異なる点は、ヨーク２３Ａ
の構成である。すなわち、有底円筒状の側壁２３ｂにス
リット２３ｃを設け、この側壁２３ｂ上部にリング状の
磁性体からなる磁極部２３ｄを結合構成することによ
り、２体品からなる部品により貫通孔２３ａを形成した
ヨーク２３Ａとしたものである。この構成により、図１
の一体成形によりヨーク２３の側壁に貫通孔２３ａを加
工したものと比較して、加工工程が短縮でき、低コスト
化を実現することができる。
の構成である。すなわち、有底円筒状の側壁２３ｂにス
リット２３ｃを設け、この側壁２３ｂ上部にリング状の
磁性体からなる磁極部２３ｄを結合構成することによ
り、２体品からなる部品により貫通孔２３ａを形成した
ヨーク２３Ａとしたものである。この構成により、図１
の一体成形によりヨーク２３の側壁に貫通孔２３ａを加
工したものと比較して、加工工程が短縮でき、低コスト
化を実現することができる。
【００２２】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明
する。
【００２３】図３は、本発明の実施の形態３のスピーカ
の断面図を示したものである。
の断面図を示したものである。
【００２４】実施の形態１と異なる点は、ヨーク２３Ｂ
の構成である。すなわち、円筒状の磁性体からなる上部
の磁極部２３ｅと、下部のスリット２３ｆを有した磁性
体からなる側壁２３ｇの下方に、プレート状の磁性体２
３ｈを結合構成することにより、２体品からなる部品に
より貫通孔２３ａを形成したヨーク２３Ｂを構成したも
のである。この構成により、加工工程が短縮でき、低コ
スト化を実現することができる。
の構成である。すなわち、円筒状の磁性体からなる上部
の磁極部２３ｅと、下部のスリット２３ｆを有した磁性
体からなる側壁２３ｇの下方に、プレート状の磁性体２
３ｈを結合構成することにより、２体品からなる部品に
より貫通孔２３ａを形成したヨーク２３Ｂを構成したも
のである。この構成により、加工工程が短縮でき、低コ
スト化を実現することができる。
【００２５】（実施の形態４）以下、実施の形態４を用
いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明
する。
【００２６】図４は、本発明の実施の形態４のスピーカ
の断面図を示したものである。
の断面図を示したものである。
【００２７】実施の形態１と異なる点は、ヨーク２３Ｊ
の構成である。すなわち、スリット２３ｃまたは貫通孔
２３ａを設けた側壁部２３ｂのスリット２３ｃまたは貫
通孔２３ａの構成範囲での側壁部２３ｂの材厚が、他の
ヨーク材厚部より厚くなるように設定されたヨーク２３
Ｊを使用したものである。この構成により、スリット２
３ｃまたは貫通孔２３ａを設けた側壁部２３ｂを有する
ヨーク２３Ｊを使用しても、スリット２３ｃまたは貫通
孔２３ａの構成範囲での側壁部２３ｂの材厚を厚く設定
することで、磁気飽和を防止して音圧レベルの向上を実
現することができる。
の構成である。すなわち、スリット２３ｃまたは貫通孔
２３ａを設けた側壁部２３ｂのスリット２３ｃまたは貫
通孔２３ａの構成範囲での側壁部２３ｂの材厚が、他の
ヨーク材厚部より厚くなるように設定されたヨーク２３
Ｊを使用したものである。この構成により、スリット２
３ｃまたは貫通孔２３ａを設けた側壁部２３ｂを有する
ヨーク２３Ｊを使用しても、スリット２３ｃまたは貫通
孔２３ａの構成範囲での側壁部２３ｂの材厚を厚く設定
することで、磁気飽和を防止して音圧レベルの向上を実
現することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明のスピーカは、ヨ
ークに貫通孔を設けて、ダンパーの一部を貫通孔に通し
て、一方をフレームに結合し、他方はボイスコイル下方
を支持するようにしたものである。この構成により、ボ
イスコイルが大きく振幅しても、ダンパーがヨークに接
触することがなくなり、異常音の発生を防止し、薄型化
を実現することができる。
ークに貫通孔を設けて、ダンパーの一部を貫通孔に通し
て、一方をフレームに結合し、他方はボイスコイル下方
を支持するようにしたものである。この構成により、ボ
イスコイルが大きく振幅しても、ダンパーがヨークに接
触することがなくなり、異常音の発生を防止し、薄型化
を実現することができる。
【００２９】このように本発明は、薄型化を実現できる
優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値
は非常に大なるものである。
優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値
は非常に大なるものである。
【図１】本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面
図
図
【図２】本発明の実施の形態２におけるスピーカの断面
図
図
【図３】本発明の実施の形態３におけるスピーカの断面
図
図
【図４】本発明の実施の形態４におけるスピーカの断面
図
図
【図５】従来のスピーカの断面図
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２３Ａ ヨーク
２３Ｂ ヨーク
２３Ｊ ヨーク
２３ａ 貫通孔
２３ｂ 側壁
２３ｃ スリット
２３ｄ 磁極部
２３ｅ 磁極部
２３ｆ スリット
２３ｇ 側壁
２３ｈ 磁性体
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
２９ ダンパー
Claims (4)
- 【請求項１】 マグネットと、プレートと、ヨークとか
らなる磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレーム
と、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダ
イアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気
回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、この
ボイスコイルを前記磁気ギャップ中に支持するダンパー
とからなるスピーカであって、前記ヨークは少なくとも
１箇所以上の貫通孔を有し、前記ダンパーはその一方が
前記フレームに結合され、他方は前記ヨークの貫通孔を
通した後前記ボイスコイル下方を支持するように構成し
たスピーカ。 - 【請求項２】 有底円筒状の側壁にスリットを構成し、
この側壁上部にリング状の磁性体からなる磁極部を結合
したヨークを使用してなる請求項１記載のスピーカ。 - 【請求項３】 円筒状の磁性体からなる上部の磁極部
と、下部のスリットを有した磁性体からなる側壁部の下
方に、プレート状の磁性体を結合したヨークを使用して
なる請求項１記載のスピーカ。 - 【請求項４】 スリットまたは貫通孔を設けた側壁部の
スリットまたは貫通孔の構成範囲での側壁部の材厚が、
他のヨーク材厚部より厚くなるように設定されたヨーク
を使用してなる請求項１から請求項３記載のいずれか一
つに記載のスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147403A JP2003339099A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147403A JP2003339099A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003339099A true JP2003339099A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29705981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147403A Pending JP2003339099A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003339099A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007042032A2 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Tymphany Denmark A/S | Electroacoustic transducer |
| JP2008211733A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Minebea Co Ltd | スピーカ |
-
2002
- 2002-05-22 JP JP2002147403A patent/JP2003339099A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007042032A2 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Tymphany Denmark A/S | Electroacoustic transducer |
| WO2007042032A3 (en) * | 2005-10-07 | 2007-06-07 | Tymphany Denmark As | Electroacoustic transducer |
| JP2008211733A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Minebea Co Ltd | スピーカ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20050706 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060613 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060905 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |