JP2003332628A - 発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置 - Google Patents
発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置Info
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光ユニット内の反射効率を向上させ、照明
装置の光量を増加させることができる発光ユニットを提
供する。 【解決手段】 青色または緑色の発光素子２３ａまたは
２３ｃは透光性であり、リードフレーム２２ｂに対し透
明樹脂（エポキシ樹脂）２７にて接合されている。接着
剤を透明樹脂２７とすることで、発光素子２３ａまたは
２３ｃから発した光のうち、発光素子の内部を透過した
光はリードフレーム２２ｂ表面の銀メッキにて反射し、
再び発光素子の内部を透過し前面から出射し、結果とし
て光量が増加する。
装置の光量を増加させることができる発光ユニットを提
供する。 【解決手段】 青色または緑色の発光素子２３ａまたは
２３ｃは透光性であり、リードフレーム２２ｂに対し透
明樹脂（エポキシ樹脂）２７にて接合されている。接着
剤を透明樹脂２７とすることで、発光素子２３ａまたは
２３ｃから発した光のうち、発光素子の内部を透過した
光はリードフレーム２２ｂ表面の銀メッキにて反射し、
再び発光素子の内部を透過し前面から出射し、結果とし
て光量が増加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ユニット、原稿
を照明する照明装置及びそれを組み込んだ密着型の画像
読取装置（イメージセンサ）に関する。
を照明する照明装置及びそれを組み込んだ密着型の画像
読取装置（イメージセンサ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】密着型イメージセンサは、ファクシミリ
装置、複写機、イメージスキャナ装置等で原稿を読み取
るための装置として用いられている。この密着型イメー
ジセンサは、原稿面を主走査範囲に亘って線状に照明す
るライン照明装置を備えている。
装置、複写機、イメージスキャナ装置等で原稿を読み取
るための装置として用いられている。この密着型イメー
ジセンサは、原稿面を主走査範囲に亘って線状に照明す
るライン照明装置を備えている。
【０００３】そして、ライン照明装置としては導光体を
用いたものが知られている。例えば、特開平８−１６３
３２０号公報及び特開平１０−１２６５８１号公報（特
許第２９９９４３１号公報）には、棒状または板状をな
す導光体を用いたライン照明装置及びそれを用いた画像
読取装置が記載されている。
用いたものが知られている。例えば、特開平８−１６３
３２０号公報及び特開平１０−１２６５８１号公報（特
許第２９９９４３１号公報）には、棒状または板状をな
す導光体を用いたライン照明装置及びそれを用いた画像
読取装置が記載されている。
【０００４】図１２は従来の棒状ライン照明装置の斜視
図であり、白色のケース１００内に棒状導光体１０１を
収納し、棒状導光体１０１の一端に発光ユニット１０２
を固着し、発光ユニット１０２で発した光を棒状導光体
１０１内で反射させながらケース１００から露出する棒
状導光体１０１の出射面から原稿面に向けて出射する。
図であり、白色のケース１００内に棒状導光体１０１を
収納し、棒状導光体１０１の一端に発光ユニット１０２
を固着し、発光ユニット１０２で発した光を棒状導光体
１０１内で反射させながらケース１００から露出する棒
状導光体１０１の出射面から原稿面に向けて出射する。
【０００５】前記発光ユニットの構成は図１３に示すよ
うに、樹脂製の発光ユニット基板１０２に窓部１０３を
設け、この窓部１０３に臨むリードフレーム１０４に発
光素子１０５を接着剤１０６にて接合し、更に金属ワイ
ヤ１０７にて結線している。そして、従来にあっては接
着剤１０６としては樹脂に銀粉を混ぜた銀ペーストを用
いている。
うに、樹脂製の発光ユニット基板１０２に窓部１０３を
設け、この窓部１０３に臨むリードフレーム１０４に発
光素子１０５を接着剤１０６にて接合し、更に金属ワイ
ヤ１０７にて結線している。そして、従来にあっては接
着剤１０６としては樹脂に銀粉を混ぜた銀ペーストを用
いている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】画像読取装置におい
て、画像の読取り速度を高めるには照明装置からの光量
を増加（輝度を上げる）する必要がある。輝度を上げる
ためには発光素子の通電電流を増加することが考えられ
るが、通電電流の増加に伴って発光素子の発熱量も多く
なり発光効率が低下するために、輝度が上がり難いとい
う課題がある。
て、画像の読取り速度を高めるには照明装置からの光量
を増加（輝度を上げる）する必要がある。輝度を上げる
ためには発光素子の通電電流を増加することが考えられ
るが、通電電流の増加に伴って発光素子の発熱量も多く
なり発光効率が低下するために、輝度が上がり難いとい
う課題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明に係る発光ユニットは、少なくとも透光性の発光
素子、具体的には青色または緑色発光用のＬＥＤについ
ては透明樹脂または白色樹脂にてリードフレームに接合
した。尚、透明樹脂にて接合する場合にはその下に存在
するリードフレーム表面が銀メッキされていることが条
件になる。
本発明に係る発光ユニットは、少なくとも透光性の発光
素子、具体的には青色または緑色発光用のＬＥＤについ
ては透明樹脂または白色樹脂にてリードフレームに接合
した。尚、透明樹脂にて接合する場合にはその下に存在
するリードフレーム表面が銀メッキされていることが条
件になる。
【０００８】銀ペーストよりも銀メッキあるいは白色樹
脂の方が反射率が高いため、上記の構成とすることで、
発光素子から発した光が無駄なく前面から出射し、導光
体内に入る光量が増加する。
脂の方が反射率が高いため、上記の構成とすることで、
発光素子から発した光が無駄なく前面から出射し、導光
体内に入る光量が増加する。
【０００９】上記の発光ユニットを用いた照明装置とし
ては、棒状導光体の端面側に発光ユニットを配置し、発
光ユニットから入射した光を棒状導光体の内面で反射さ
せながら長さ方向に沿って設けた出射面から出射せしめ
るようにした照明装置、或いは板状導光体の厚み方向の
側面に発光ユニットを配置し、発光ユニットから入射し
た光を板状導光体の内面で反射させながら板状導光体の
上面または下面から出射せしめるようにした照明装置が
含まれる。
ては、棒状導光体の端面側に発光ユニットを配置し、発
光ユニットから入射した光を棒状導光体の内面で反射さ
せながら長さ方向に沿って設けた出射面から出射せしめ
るようにした照明装置、或いは板状導光体の厚み方向の
側面に発光ユニットを配置し、発光ユニットから入射し
た光を板状導光体の内面で反射させながら板状導光体の
上面または下面から出射せしめるようにした照明装置が
含まれる。
【００１０】更に、上記の照明装置を画像読取装置に組
み込むことで、原稿の照明輝度を上げ、画像読み取りの
高速化を図ることができる。
み込むことで、原稿の照明輝度を上げ、画像読み取りの
高速化を図ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１はライン照明装置を組み
込んだ画像読取装置の断面図、図２はライン照明装置の
分解斜視図、図３は導光体の裏面に形成された光散乱パ
ターンの一例を示す斜視図である。
図面に基づいて説明する。図１はライン照明装置を組み
込んだ画像読取装置の断面図、図２はライン照明装置の
分解斜視図、図３は導光体の裏面に形成された光散乱パ
ターンの一例を示す斜視図である。
【００１２】図１に示すように画像読取装置は、フレー
ム（筺体）１に各凹部１ａ，１ｂを形成し、凹部１ａに
ライン照明装置１０を配置し、また凹部１ｂに光電変換
素子（ラインイメージセンサ）３を備えたセンサ基板４
を取り付け、更にフレーム１内に等倍結像用のロッドレ
ンズアレイ５を保持している。フレーム１の上部にはガ
ラス板２が設けられている。そして、ライン照明装置１
０の出射面１１ａから出射した光がガラス板２を通して
原稿Ｇに当てられ、原稿Ｇからの反射光をロッドレンズ
アレイ５を介して光電変換素子（ラインイメージセン
サ）３にて検出することで原稿Ｇを読み取る。ガラス板
２に対してフレーム１を、図２の副走査方向に移動させ
て原稿Ｇの所望の領域の読み取りを行う。
ム（筺体）１に各凹部１ａ，１ｂを形成し、凹部１ａに
ライン照明装置１０を配置し、また凹部１ｂに光電変換
素子（ラインイメージセンサ）３を備えたセンサ基板４
を取り付け、更にフレーム１内に等倍結像用のロッドレ
ンズアレイ５を保持している。フレーム１の上部にはガ
ラス板２が設けられている。そして、ライン照明装置１
０の出射面１１ａから出射した光がガラス板２を通して
原稿Ｇに当てられ、原稿Ｇからの反射光をロッドレンズ
アレイ５を介して光電変換素子（ラインイメージセン
サ）３にて検出することで原稿Ｇを読み取る。ガラス板
２に対してフレーム１を、図２の副走査方向に移動させ
て原稿Ｇの所望の領域の読み取りを行う。
【００１３】図２に示すようにライン照明装置１０は、
導光体１１を白色の導光体ケース１２に出射面１１ａが
露出するように装填し、また導光体ケース１２の一端に
は発光源として１または複数の発光素子（例えば発光ダ
イオード）２３を備えた発光ユニット２０を取り付けて
いる。導光体１１はガラスやアクリル等の透光性材料に
て構成され、主走査方向（長手方向）と直交する方向の
断面形状は基本形状が矩形で、角部をＣ面取りし、この
面を出射面１１ａとしている。
導光体１１を白色の導光体ケース１２に出射面１１ａが
露出するように装填し、また導光体ケース１２の一端に
は発光源として１または複数の発光素子（例えば発光ダ
イオード）２３を備えた発光ユニット２０を取り付けて
いる。導光体１１はガラスやアクリル等の透光性材料に
て構成され、主走査方向（長手方向）と直交する方向の
断面形状は基本形状が矩形で、角部をＣ面取りし、この
面を出射面１１ａとしている。
【００１４】図３に示すように導光体１１の裏面には、
入射面から入射した発光源からの光を散乱させるための
光散乱パターン１１ｂが白色塗料をスクリーン印刷等す
ることによって形成されている。
入射面から入射した発光源からの光を散乱させるための
光散乱パターン１１ｂが白色塗料をスクリーン印刷等す
ることによって形成されている。
【００１５】このライン照明装置１０は、発光源からの
光を導光体１１の一端（入射面）から導光体１１内に導
入し、導光体１１内を伝搬する光を導光体の裏面に形成
した光散乱パターン１１ｂにて散乱し、この散乱した光
を出射面１１ａから出射する（図１参照）。
光を導光体１１の一端（入射面）から導光体１１内に導
入し、導光体１１内を伝搬する光を導光体の裏面に形成
した光散乱パターン１１ｂにて散乱し、この散乱した光
を出射面１１ａから出射する（図１参照）。
【００１６】入射面に近い側では発光源から入射した光
の強度が大きく入射面から遠くなるに従って光の強度は
小さくなる。そこで図３に示すように、入射面から遠く
なるに従って光散乱パターンの形成領域を広くすること
で、出射面１１ａから出射する光が主走査方向の全長に
亘って均一になるようにしている。
の強度が大きく入射面から遠くなるに従って光の強度は
小さくなる。そこで図３に示すように、入射面から遠く
なるに従って光散乱パターンの形成領域を広くすること
で、出射面１１ａから出射する光が主走査方向の全長に
亘って均一になるようにしている。
【００１７】図１及び図２に示すように、導光体１１を
導光体ケース１２で覆うことで、導光体１１を保護する
とともに、散乱光が導光体外部に無駄に放出されるのを
防止し、出射光の強度を増加させている。
導光体ケース１２で覆うことで、導光体１１を保護する
とともに、散乱光が導光体外部に無駄に放出されるのを
防止し、出射光の強度を増加させている。
【００１８】図４は発光ユニットの正面図、図５は発光
ユニットの側断面図、図６は発光ユニットのリードフレ
ームの構造を示す透視図である。
ユニットの側断面図、図６は発光ユニットのリードフレ
ームの構造を示す透視図である。
【００１９】発光ユニット基板２１は基板樹脂にリード
フレーム２２をインサート成形して作られたもので、発
光素子２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）を搭載するため
の開口窓２１ａが設けられている。前記発光素子のうち
２３ａと２３ｃが青色または緑色の発光素子（ＬＥＤ）
であり、２３ｂが赤色の発光素子（ＬＥＤ）である。
フレーム２２をインサート成形して作られたもので、発
光素子２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）を搭載するため
の開口窓２１ａが設けられている。前記発光素子のうち
２３ａと２３ｃが青色または緑色の発光素子（ＬＥＤ）
であり、２３ｂが赤色の発光素子（ＬＥＤ）である。
【００２０】リードフレーム２２は、発光素子２３に外
部から給電するために露出した部分（リード端子部）２
２ａと、発光素子２３を搭載するために開口窓２１ａ内
に露出した部分（発光素子搭載・接続部）２２ｂと、基
板樹脂内に隠れた部分（内部リード部）２２ｃとからな
る。また、リードフレーム２２は、光反射率を大きくす
るためとワイヤボンディング性を良くするために、表面
に銀メッキが施されている。
部から給電するために露出した部分（リード端子部）２
２ａと、発光素子２３を搭載するために開口窓２１ａ内
に露出した部分（発光素子搭載・接続部）２２ｂと、基
板樹脂内に隠れた部分（内部リード部）２２ｃとからな
る。また、リードフレーム２２は、光反射率を大きくす
るためとワイヤボンディング性を良くするために、表面
に銀メッキが施されている。
【００２１】発光ユニット２０は、発光ユニット基板２
１の開口窓２１ａ内に露出したリードフレーム２２ｂ上
に発光素子２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）を接着し、
発光素子２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）とリードフレ
ーム２２ｂとを金属ワイヤ２４で結線し、透明樹脂２５
で封止した構造となっている。発光ユニット基板２１に
設けた貫通穴２６は、ライン照明装置に組み立てる際、
発光ユニット２０を導光体ケース１２に固定するために
用いる。
１の開口窓２１ａ内に露出したリードフレーム２２ｂ上
に発光素子２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）を接着し、
発光素子２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）とリードフレ
ーム２２ｂとを金属ワイヤ２４で結線し、透明樹脂２５
で封止した構造となっている。発光ユニット基板２１に
設けた貫通穴２６は、ライン照明装置に組み立てる際、
発光ユニット２０を導光体ケース１２に固定するために
用いる。
【００２２】図７は発光ユニット内の発光素子の結線図
である。図７はカラー読み取り用のライン照明装置の例
を示している。発光ユニット２０内に搭載する発光素子
２３の色、個数、結線は、読み取りの目的により種々の
組み合わせがある。発光ユニット２０に通電すると発光
素子２３が発光する。通電電流を増すことで発光輝度も
大きくなる。
である。図７はカラー読み取り用のライン照明装置の例
を示している。発光ユニット２０内に搭載する発光素子
２３の色、個数、結線は、読み取りの目的により種々の
組み合わせがある。発光ユニット２０に通電すると発光
素子２３が発光する。通電電流を増すことで発光輝度も
大きくなる。
【００２３】図８は発光素子のうち青色または緑色の発
光素子２３ａまたは２３ｃとリードフレーム２２ｂとの
接合部分の拡大断面図であり、これら青色または緑色の
発光素子２３ａまたは２３ｃは透光性であり、リードフ
レーム２２ｂに対し透明樹脂（エポキシ樹脂）２７にて
接合されている。尚、青色または緑色の発光素子２３ａ
または２３ｃはサファイヤなどの絶縁性基板を用いてい
るので表面側に電極を２つ設け、２本の金属ワイヤ２４
にて結線されている。一方、赤色の発光素子２３ｂはＧ
ａＡｓ基板であり不透明であり、表面と裏面に電極があ
るため，図５に示したように金属ワイヤ２４は１本とな
る。
光素子２３ａまたは２３ｃとリードフレーム２２ｂとの
接合部分の拡大断面図であり、これら青色または緑色の
発光素子２３ａまたは２３ｃは透光性であり、リードフ
レーム２２ｂに対し透明樹脂（エポキシ樹脂）２７にて
接合されている。尚、青色または緑色の発光素子２３ａ
または２３ｃはサファイヤなどの絶縁性基板を用いてい
るので表面側に電極を２つ設け、２本の金属ワイヤ２４
にて結線されている。一方、赤色の発光素子２３ｂはＧ
ａＡｓ基板であり不透明であり、表面と裏面に電極があ
るため，図５に示したように金属ワイヤ２４は１本とな
る。
【００２４】上記したように、接着剤を透明樹脂２７と
することで、発光素子２３ａまたは２３ｃから発した光
のうち、発光素子の内部を透過した光はリードフレーム
２２ｂ表面の銀メッキにて反射し、再び発光素子の内部
を透過し前面から出射し、結果として光量が増加する。
することで、発光素子２３ａまたは２３ｃから発した光
のうち、発光素子の内部を透過した光はリードフレーム
２２ｂ表面の銀メッキにて反射し、再び発光素子の内部
を透過し前面から出射し、結果として光量が増加する。
【００２５】前記透明樹脂２７の代わりに白色樹脂（エ
ポキシ樹脂またはシリコーン樹脂）を用いてもよい。こ
の場合には反射面はリードフレーム２２ｂ表面の銀メッ
キではなく白色樹脂表面となる。したがって、白色樹脂
を用いた場合には、必ずしもリードフレーム２２ｂの表
面を銀メッキする必要はない。
ポキシ樹脂またはシリコーン樹脂）を用いてもよい。こ
の場合には反射面はリードフレーム２２ｂ表面の銀メッ
キではなく白色樹脂表面となる。したがって、白色樹脂
を用いた場合には、必ずしもリードフレーム２２ｂの表
面を銀メッキする必要はない。
【００２６】図９（ａ）及び（ｂ）は接着樹脂の種類と
ＬＥＤ出力との関係を、緑色ＬＥＤおよび青色ＬＥＤに
ついて実験した結果を示すグラフであり、このグラフか
ら明らかなように、接着剤として透明または白色樹脂を
用いた場合には、従来の銀ペーストに比較して大幅にＬ
ＥＤ出力が向上していることが分る。
ＬＥＤ出力との関係を、緑色ＬＥＤおよび青色ＬＥＤに
ついて実験した結果を示すグラフであり、このグラフか
ら明らかなように、接着剤として透明または白色樹脂を
用いた場合には、従来の銀ペーストに比較して大幅にＬ
ＥＤ出力が向上していることが分る。
【００２７】図１０は画像読取装置の別実施例を示す断
面図、図１１は図１０に組み込んだ照明装置の分解斜視
図であり、図１に示した画像読取装置にあっては、原稿
Ｇからの反射光をロッドレンズアレイ５を介して光電変
換素子（ラインイメージセンサ）３にて検出することで
原稿Ｇを読み取るようにしているが、この実施例にあっ
ては、上記の機能の他に、照明装置３０をＯＨＰ原稿Ｇ
などの上に配置し、原稿Ｇの透過光を光電変換素子３で
読み取ることもできるようにしている。これらの実施例
も図１の読取装置と同様に、ガラス板２に対してフレー
ム１を移動させて原稿Ｇの所望の領域の読み取りを行
う。
面図、図１１は図１０に組み込んだ照明装置の分解斜視
図であり、図１に示した画像読取装置にあっては、原稿
Ｇからの反射光をロッドレンズアレイ５を介して光電変
換素子（ラインイメージセンサ）３にて検出することで
原稿Ｇを読み取るようにしているが、この実施例にあっ
ては、上記の機能の他に、照明装置３０をＯＨＰ原稿Ｇ
などの上に配置し、原稿Ｇの透過光を光電変換素子３で
読み取ることもできるようにしている。これらの実施例
も図１の読取装置と同様に、ガラス板２に対してフレー
ム１を移動させて原稿Ｇの所望の領域の読み取りを行
う。
【００２８】上記の照明装置３０は透明アクリル樹脂か
らなる板状導光体３１の厚み方向側面に発光ユニット２
０を取り付け、この板状導光体３１を白色ケース３２内
に収納するとともに、反射面となる上面には白色反射板
３３を、出射面となる下面には拡散シート３４を設けて
いる。
らなる板状導光体３１の厚み方向側面に発光ユニット２
０を取り付け、この板状導光体３１を白色ケース３２内
に収納するとともに、反射面となる上面には白色反射板
３３を、出射面となる下面には拡散シート３４を設けて
いる。
【００２９】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
発光素子とリードフレームとを接合する接着剤として、
従来の銀ペーストに代えて透明樹脂または白色樹脂を用
いたため、透光性の発光素子基板から後方に逃げる光を
前方に反射せしめることが効率を高めることができる。
したがって、照明輝度を上げることができる。その結
果、本発明に係るライン照明装置を画像読取装置に組み
込むことで、原稿の照明輝度を上げることができ、画像
読み取りの高速化を図ることができる。
発光素子とリードフレームとを接合する接着剤として、
従来の銀ペーストに代えて透明樹脂または白色樹脂を用
いたため、透光性の発光素子基板から後方に逃げる光を
前方に反射せしめることが効率を高めることができる。
したがって、照明輝度を上げることができる。その結
果、本発明に係るライン照明装置を画像読取装置に組み
込むことで、原稿の照明輝度を上げることができ、画像
読み取りの高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ライン照明装置を組み込んだ画像読取装置の断
面図
面図
【図２】ライン照明装置の分解斜視図
【図３】導光体の裏面に形成された光散乱パターンの一
例を示す斜視図
例を示す斜視図
【図４】発光ユニットの正面図
【図５】発光ユニットの側断面図
【図６】発光ユニットのリードフレームの構造を示す透
視図
視図
【図７】発光ユニット内の発光素子の結線図
【図８】発光素子とリードフレームの接合部分の拡大断
面図
面図
【図９】（ａ）及び（ｂ）は接着樹脂の種類とＬＥＤ出
力との関係を緑色ＬＥＤおよび青色ＬＥＤについて実験
した結果を示すグラフ
力との関係を緑色ＬＥＤおよび青色ＬＥＤについて実験
した結果を示すグラフ
【図１０】画像読取装置の別実施例を示す断面図
【図１１】図１１に組み込んだ照明装置の分解斜視図
【図１２】従来のライン照明装置の斜視図
【図１３】従来の発光ユニットの断面図
１…フレーム（筺体）、２…ガラス板、３…光電変換素
子（ラインイメージセンサ）４…センサ基板、５…ロッ
ドレンズアレイ、１０…ライン照明装置、１１…導光
体、１１ａ…出射面、１１ｂ…光散乱パターン、２０…
発光ユニット、２１…発光ユニット基板、２１ａ…開口
窓、２２…リードフレーム、２２ａ…リード端子部、２
２ｂ…発光素子搭載・接続部、２２ｃ…内部リード部、
２３…発光素子、２４…金属ワイヤ、２５…透明樹脂、
２７…透明樹脂。
子（ラインイメージセンサ）４…センサ基板、５…ロッ
ドレンズアレイ、１０…ライン照明装置、１１…導光
体、１１ａ…出射面、１１ｂ…光散乱パターン、２０…
発光ユニット、２１…発光ユニット基板、２１ａ…開口
窓、２２…リードフレーム、２２ａ…リード端子部、２
２ｂ…発光素子搭載・接続部、２２ｃ…内部リード部、
２３…発光素子、２４…金属ワイヤ、２５…透明樹脂、
２７…透明樹脂。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H038 AA55 BA06
5C051 AA01 BA04 DB24 DB29 DC05
DD02 DE30
5C072 AA01 CA05 CA09 DA02 DA17
5F041 DA17 DA29 EE25 FF11
Claims (5)
- 【請求項１】 発光素子を搭載した発光ユニット基板に
リードフレームが配設された発光ユニットにおいて、前
記リードフレーム表面は銀メッキが施され、また前記発
光素子のうち少なくとも透光性の発光素子については透
明樹脂にてリードフレームに接合されていることを特徴
とする発光ユニット。 - 【請求項２】 発光素子を搭載した発光ユニット基板に
リードフレームが配設された発光ユニットにおいて、前
記発光素子のうち少なくとも透光性の発光素子について
は白色樹脂にてリードフレームに接合されていることを
特徴とする発光ユニット。 - 【請求項３】 棒状導光体の長さ方向の端面側に設けた
発光ユニットから入射した光を棒状導光体の内面で反射
させながら長さ方向に沿って設けた出射面から出射せし
めるようにした照明装置であって、前記発光ユニットは
請求項１又は請求項２にて特定されるものであることを
特徴とする照明装置。 - 【請求項４】 板状導光体の厚み方向の側面に設けた発
光ユニットから入射した光を板状導光体の内面で反射さ
せながら板状導光体の上面または下面から出射せしめる
ようにした照明装置であって、前記発光ユニットは請求
項１又は請求項２にて特定されるものであることを特徴
とする照明装置。 - 【請求項５】 請求項３または請求項４に記載の照明装
置と、ラインイメージセンサと、原稿からの反射光また
は透過光を前記ラインイメージセンサに収束させるため
のロッドレンズアレイとを筺体に組み込んだことを特徴
とする画像読取装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137496A JP2003332628A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置 |
| TW091115092A TW567714B (en) | 2001-07-09 | 2002-07-08 | Light-emitting unit and illumination device and image reading device using light-emitting unit |
| US10/193,026 US6902309B2 (en) | 2001-07-09 | 2002-07-09 | Light-emitting unit and illumination device and image reading device using light-emitting unit |
| US10/898,420 US20040263063A1 (en) | 2001-07-09 | 2004-07-23 | Light-emitting unit and illumination device and image reading device using light-emitting unit |
| US11/714,948 US20070153505A1 (en) | 2001-07-09 | 2007-03-07 | Light-emitting unit and illumination device and image reading device using light-emitting unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137496A JP2003332628A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332628A true JP2003332628A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29699233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002137496A Pending JP2003332628A (ja) | 2001-07-09 | 2002-05-13 | 発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332628A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007506326A (ja) * | 2003-09-23 | 2007-03-15 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 高性能低雑音増幅器 |
| JP2008205408A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| KR100889643B1 (ko) * | 2007-03-14 | 2009-03-19 | 알티전자 주식회사 | 백색 반도체 발광장치 |
| JP2009259935A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子部品、照明装置、密着型イメージセンサ及び画像読取装置 |
| JP2009289918A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Alps Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2009289810A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
| JP2010166044A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
| EP2469613A2 (en) | 2010-12-21 | 2012-06-27 | Panasonic Corporation | Light emitting device and illumination apparatus using the same |
-
2002
- 2002-05-13 JP JP2002137496A patent/JP2003332628A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP2469613A2 (en) | 2010-12-21 | 2012-06-27 | Panasonic Corporation | Light emitting device and illumination apparatus using the same |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041026 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070627 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071030 |