JP2003332289A - プラズマ洗浄装置 - Google Patents
プラズマ洗浄装置Info
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Abstract
シートの上面に、接着剤で貼着されたまま多数の半導体
チップに切断されたウェーハを、ウェーハリングごとプ
ラズマ洗浄するものであって、ウェーハシートの下面と
トレイの上面との貼り付きを確実に防止できるプラズマ
洗浄装置を提供する。 【解決手段】 所定の間隙Hでウェーハリング301を
支持するトレイ27の上面に、ウェーハ201と同軸上
でこのウェーハ201よりも小径の上面を有する凸部1
81を形成した。
Description
下、「ベアチップ」と記すことがある)の素材であるウ
ェーハをプラズマ洗浄するプラズマ洗浄装置に関し、特
に、そのウェーハが、金属製のリング(以下、「ウェー
ハリング」と記すことがある)の内側に張設された不織
布(以下、「ウェーハシート」と記すことがある)の上
面に接着剤で貼着されたまま、多数の半導体チップに切
断されたものに対してのプラズマ洗浄装置に関する。
は、IC回路が形成された円盤状のウェーハから切り出
され、その後、所望する半導体部品の仕様に合わせて、
そのIC回路上の電極パッドと、リードフレームや配線
基板や絶縁フィルムに形成されたリードとを電気的に接
続するボンディング、一般には、ワイヤを介して相互を
接続するワイヤボンディング、又はバンプを介して相互
を接続するフリップチップ方式やTAB方式が代表的な
ワイヤレスボンディングの工程を経る。ここで、ウェー
ハからベアチップを切り出す際、ウェーハは、先ずウェ
ーハリングの内側に張設されたウェーハシートの中央部
の上面に接着剤で貼着され、そのままダイシングソーに
よりスクラブラインに沿って切断されるというダイシン
グ工程を経た後、ウェーハシートから分離されて多数の
ベアチップとなる。
リードとを相互に接続するわけであるが、その際、接続
の信頼性が最も重要であり、ベアチップ上の汚れ、特
に、ダイシング工程の際に生じる切粉や、電極パッド表
面の酸化皮膜の残存は禁物である。そのため実際には、
ボンディング工程の前に、それら切粉や酸化皮膜を払拭
すべく、個々のベアチップに対してプラズマ洗浄を行っ
ているが、従来は、ウェーハから切り出された個々のベ
アチップを複数の収納部を有する専用のトレイに一旦移
してプラズマ洗浄していたため、その取り扱い作業が煩
雑で、一連の生産効率も悪いという問題があった。
に示すように、気密状態に密閉可能なチャンバと、この
チャンバ内で上下方向に対向配置され相互の間にプラズ
マ空間を生成する上部電極及び下部電極(不図示)と、
チャンバ内にプラズマ反応用ガス及びリーク用ガスを供
給するガス供給手段(不図示)と、下部電極の上面に対
し近接して対向する導電性のトレイ27と、このトレイ
27の上面に突設されこの上面に対し所定の間隙H(以
下「支持高さ」と記すことがある)で対向するようにウ
ェーハリング301を支持する一対の突条171とを備
え、ウェーハリング301の内側に張設されたウェーハ
シート302の上面に、接着剤で貼着されたまま多数の
ベアチップ203に切断されたウェーハ201を、プラ
ズマ洗浄するプラズマ洗浄装置を提案した(特願200
0−390147号参照)。
グ工程の後、ベアチップ203をウェーハシート302
から分離させず、そのままウェーハリング301ごとプ
ラズマ洗浄が行えるので、専用のトレイに一旦移すとい
う煩雑な作業を省略でき、一連の生産効率も向上するこ
とから、上記の問題は一切解消する。
ト302としては、ダイシング工程の切断負荷で破損し
ない強度や、プラズマ洗浄に悪影響しない材質と薄さが
特に要求されるため、ナイロン等の樹脂製で厚さ150
μm程度のフィルム状のものが適用される。従ってウェ
ーハシート302は、ウェーハリング301の内側に張
設されて、その上面に多数のベアチップ203(ウェー
ハ201)を貼着した状態で、弾性的に変形し得ること
になる。
下のような問題が生じる。つまり、プラズマ反応用ガス
の熱でチャンバ内が加熱され、これによりウェーハシー
ト302が軟化/熱膨張して下方に撓み、その下面とト
レイ27の上面とが接触する(図11中で破線で示すウ
ェーハシート302’)。これと併せて、プラズマ反応
用ガスの熱とプラズマ生成イオンとの作用で、ウェーハ
201の輪郭付近における接着剤の接着成分がウェーハ
シート302の下面に浸透し、接触しているトレイ27
の上面にスパッタされ、結局、ウェーハシート302の
下面、特にウェーハ201の輪郭付近に対応する下面が
トレイ27の上面に貼り付いてしまう。一方、ウェーハ
シート302におけるウェーハ201の輪郭内側では、
プラズマ生成イオンの作用がウェーハ201で遮断され
て、接着剤が浸透していかないため、その輪郭内側に対
応するウェーハシート302の下面がトレイ27の上面
に接触しても、貼り付くことはない。
供給開始すると、その衝撃によりウェーハシート302
が波打つように振動して、その下面がトレイ27の上面
に接触し、上記したウェーハシート302とトレイ27
との貼り付き問題が助長されてしまう。特に近年では、
各素材におけるコストダウンの要請から、ウェーハシー
ト302がより薄く(厚さ80μm程度)撓み易くなっ
てきており、上記した貼り付き問題の発生が益々懸念さ
れる。そして、このような貼り付き問題が生じると、プ
ラズマ洗浄後のウェーハ201をウェーハリング301
ごとトレイ27から取り外すことが困難となるため、予
定しない搬送トラブルを引き起こし、プラズマ洗浄装置
の操業能率の悪化につながる。
して、プラズマ洗浄の際ウェーハシート302が仮に撓
んでもその下面がトレイ27の上面に接触しないよう
に、トレイ27に対するウェーハリング301の支持高
さHを、その撓み量を見越して十分に高く設定すること
が考えられるが、これは得策ではない。何故ならば、そ
の支持高さHは、正常なプラズマ状態を得るために約
2.5mmが限界であり、これ以上になると、ウェーハ
リング301に対し異常放電が発生してしまう(リング
焦げ)からである。
れたものであり、ウェーハシートの下面とトレイの上面
との貼り付きを確実に防止できるプラズマ洗浄装置を提
供することを目的とするものである。
め、本発明によるプラズマ洗浄装置は、気密状態に密閉
可能なチャンバと、このチャンバ内で上下方向に対向配
置され相互の間にプラズマ空間を生成する上部電極及び
下部電極と、前記チャンバ内にプラズマ反応用ガス及び
リーク用ガスを供給するガス供給手段と、前記下部電極
の上面に対し近接して対向する導電性のトレイと、この
トレイの上面に突設されこの上面に対し所定の間隙で対
向するように金属製のリングを支持する一対の突条とを
備え、前記リングの内側に張設された不織布の上面に、
接着剤で貼着されたまま多数の半導体チップに切断され
たウェーハを、プラズマ洗浄するプラズマ洗浄装置にお
いて、前記トレイの上面に前記ウェーハと同軸上でこの
ウェーハよりも小径の上面を有する凸部を形成したこと
を特徴とする。これにより、プラズマ洗浄の際に不織布
が撓んでも、不織布において貼り付き問題に直接影響し
ないウェーハに対応する下面が、凸部の上面と接触して
均等に保持されることとなり、ウェーハの輪郭付近に対
応する下面はトレイの上面と非接触状態に維持される。
バと、このチャンバ内で上下方向に対向配置され相互の
間にプラズマ空間を生成する上部電極及び下部電極と、
前記チャンバ内にプラズマ反応用ガス及びリーク用ガス
を供給するガス供給手段と、前記下部電極の上面に対し
近接して対向する導電性のトレイと、このトレイの上面
に突設されこの上面に対し所定の間隙で対向するように
金属製のリングを支持する一対の突条とを備え、前記リ
ングの内側に張設された不織布の上面に、接着剤で貼着
されたまま多数の半導体チップに切断されたウェーハ
を、プラズマ洗浄するプラズマ洗浄装置において、前記
トレイの上面に前記ウェーハと同軸上で略同一径の凹部
を形成したことを特徴とする。これにより、プラズマ洗
浄の際に不織布が撓んでも、凹部がその撓み部分を許容
することとなり、不織布におけるウェーハの輪郭付近に
対応する下面はトレイの上面と非接触状態に維持され
る。
接影響しないウェーハに対応する下面を保持して、ウェ
ーハの輪郭付近に対応する下面をトレイの上面と非接触
状態に維持するとともに、材質や厚さによって基本的な
撓み量が相違する不織布ごとに、その保持度合いが容易
に調整され得るように、前記凹部に着脱が可能で、前記
ウェーハよりも小径、かつ前記トレイの上面からの突出
高さが相互に異なる上面を有した複数のブロック部材
を、選択的に前記凹部に装着するとよい。
に対応する下面が、仮にトレイの上面と接触しても、相
互に貼り付かないよう万全を期す観点から、前記トレイ
の上面に非粘着性表面改質加工を施すことが好ましい。
この非粘着性表面改質加工とは、例えば、表面に微細な
凹凸を形成しその凹凸を残しつつその凹部に特殊樹脂を
埋め込むという加工である。
開始時、その急激なガス流入の衝撃により不織布が波打
って、ウェーハの輪郭付近に対応する下面がトレイの上
面と接触する事態とならないよう未然に防止する目的
で、前記ガス供給手段におけるリーク用ガスの供給路
に、その供給開始からの流量を一定の割合で増加させて
いくマスフローコントローラを設けることが好ましい。
しない程度に軟化/熱膨張して撓まないようその変形を
抑えるため、チャンバ内が過度に加熱されないように、
前記チャンバ内を冷却する冷却手段を設けることが好ま
しい。ここで、その不織布の変形を効率的に抑えるに
は、例えば、前記冷却手段が、前記下部電極内に設けら
れた冷却通路、及びこの冷却通路を循環する冷媒である
とよい。
て図面を参照しながら詳述する。先ず、本発明の第1実
施形態について説明する。図1及び図2は第1実施形態
のプラズマ洗浄装置の全体構造を示す斜視図、図3はそ
のプラズマ洗浄装置におけるチャンバの構成を示す断面
図、図4はそのチャンバ及びトレイの要部断面図、図5
はそのトレイの要部斜視図、図6はプラズマ洗浄中のウ
ェーハシートの変形挙動を示すトレイの要部断面図、図
7はそのプラズマ洗浄装置の動作説明図である。
301の内側に張設されたウェーハシート302の上面
に接着剤で貼着され、ダイシング工程を経て多数のベア
チップ203に切断されたウェーハ201(図10参
照)を、そのままウェーハリング301ごとプラズマ洗
浄するものである。
1、2に示すように、内部にプラズマが発生し、導入し
たウェーハリング301に対しプラズマ洗浄処理を行う
一対のチャンバ2と、一対のチャンバ2に交互に高周波
電圧を印加する電源部3と、一対のチャンバ2にプラズ
マ反応用ガスであるアルゴンガス、及びリーク用ガスで
ある窒素ガスを交互に供給するガス供給装置4と、チャ
ンバ2内を真空状態にする一対の真空吸引装置5と、第
1の受け渡し位置P1に配置された供給側マガジン7a
からプラズマ洗浄処理前の未処理ウェーハリング301
aを取り出して一対のチャンバ2に対して交互に搬入す
るとともに、チャンバ2でプラズマ洗浄処理された処理
ウェーハリング301bを第2の受け渡し位置P2に配
置された排出側マガジン7bに収納する搬入・搬出機構
6とを備えている。
に示すように、真空容器である箱状のチャンバ本体21
と、チャンバ本体21の前面に設けられたフランジ状の
蓋体22と、を有している。蓋体22は、両側に設けた
蓋ガイド23によりチャンバ本体21に対して進退自在
に構成され、且つ、チャンバ本体21の側面に設けたチ
ャンバ開閉シリンダ(エアシリンダ)24のピストンロ
ッド25と連結板26で連結されている。
ら成るトレイ27が取り付けられており、トレイ27は
蓋体22とともに進退する。このトレイ27上には、相
互に内向きの受け溝172が形成された前後に一対から
なる突条171が設けられていて、各突条171の受け
溝172は、後述するチャンバ側移載機構13の移載爪
105の左右移動によって端が押されたウェーハリング
301の両側部を案内するとともに、そのウェーハリン
グ301を収容して支持する。ここで、受け溝172と
トレイ27の上面との距離H(図4参照)は、ウェーハ
リング301が受け溝172に収容支持された状態で正
常なプラズマ状態を得るために、ウェーハリング301
の下面とトレイ27の上面とが約2.5mmとなるよう
に設定されている。
トレイ27の上面から突出する円柱状の凸部181が形
成されている。この凸部181は、ウェーハリング30
1内のウェーハシート302に貼着固定のウェーハ20
1と同軸上で、このウェーハ201よりも小径の上面を
有しており、この上面とウェーハシート302との間隔
は約1mm、すなわちトレイ27の上面からの突出高さ
が約1.5mmとなっている。これにより、プラズマ洗
浄の際に撓んだウェーハシート302(図6中で破線で
示すウェーハシート302’)において、貼り付き問題
に直接影響しないウェーハ201に対応する下面を保持
することができ、他方、貼り付き問題に直接影響するウ
ェーハ201の輪郭付近に対応する下面とトレイ27の
上面とが非接触状態に維持される。従って、ウェーハシ
ート302とトレイ27との貼り付き問題は生じない。
1と同軸上で円形にした理由は、撓んだウェーハシート
302を安定的に均等に保持するためであり、その径は
ウェーハ201よりも若干小さい程度が好ましい。な
お、凸部181の形状は円柱状に限らず、上記した上面
を有する限り例えば円錐台状であって構わない。また、
凸部181をトレイ27と別体で製作し、トレイ27の
上面に粘着テープ等で貼着させたり、トレイ27の上面
に穴を穿設して嵌着させたりしてもよい。
非粘着性表面改質加工が施されている。この非粘着性表
面改質加工としては、例えば、表面に微細な凹凸を形成
しその凹凸を残しつつその凹部に特殊樹脂を埋め込む加
工であって、テクダイヤ株式会社のトシカルS(R)コ
ーティング加工の技術が好適である。これにより、る。
これにより、プラズマ洗浄の際、貼り付き問題に直接影
響するウェーハ201の輪郭付近に対応するウェーハシ
ート302の下面が、不用意にトレイ27の上面と接触
しても、相互に貼り付くことがなくなる。なお、予備的
に、凸部181の上面にも、非粘着性表面改質加工を施
しておくことが好ましい。
リンダ24が駆動されて蓋体22が前進すると、チャン
バ本体21が開放されるとともに、ウェーハリング30
1を収容支持したトレイ27が引き出され、他方蓋体2
2が後退すると、トレイ27が押し込まれるとともにチ
ャンバ本体21が閉塞される。
のチャンバ2(2a)では、その左側面に取り付けら
れ、右側のチャンバ2(2b)では、その右側面に取り
付けられている(図1参照)。また、図示しないが、チ
ャンバ本体21と蓋体22の間には、チャンバ2の気密
性を保持すべく、Oリング等のシール部材が介在してい
る。
た矩形板状の下部電極28と、その上方に配された矩形
板状の上部電極29とが設けられている。下部電極28
は、上記のトレイ27の下方に位置するように配され、
チャンバ本体21の下部内面に取り付けられるととも
に、電源部3に接続されている。一方上部電極29は、
チャンバ本体21の上部内面に取り付けられるととも
に、グランド電位に接地されている。
する際には下部電極28との間に空隙を存した状態で水
平方向に移動し、他方、チャンバ本体21内に完全に収
容される直前に水平方向に移動しつつ下降し、下部電極
28の上面に対し近接して対向するようになっている。
なお、トレイ27における移動方向に直交する方向の幅
は、下部電極28の同方向の幅とほぼ等しくなってい
る。
等の冷媒を通過させる冷却通路191が形成されてお
り、この冷却通路191は、チャンバ2の外部に配設さ
れ冷媒タンクや循環ポンプ等を有する温度調節装置19
2に、配管193を介して連結されている。これによ
り、プラズマ洗浄の際、冷却通路191に冷媒を循環さ
せて下部電極28に対し熱交換がなされ、下部電極28
は強制的に冷却されるとともに、冷却された下部電極2
8からの熱伝導でチャンバ2内やトレイ27が冷却され
る。従って、プラズマ洗浄の際に、チャンバ2内が過度
に加熱されることがなくなるため、ウェーハシート30
2の軟化/熱膨張による撓み変形を予定する程度に抑制
することが可能となる。ちなみに、発明者が試験を行っ
た結果、20℃の冷媒を循環させることによって、下部
電極28の上面の温度を10℃程度下げることができ
(循環なしで50℃程度のところが、循環ありで40℃
程度)、ウェーハシート302の異常な撓み変形も抑え
られることが確認できた。
302の冷却効率や構成の簡素化に対して特に効果的で
あるが、これ以外に例えば、チャンバ本体21やトレイ
27に冷却通路191を形成しても構わない。
器32と、真空リレー33とを有している。真空リレー
33は、図示しない制御装置(パソコン)に接続され、
この制御装置の切替指令により、一対のチャンバ2に対
し高周波電源31を交互に切り替える。自動整合器32
は、チャンバ2に印加した高周波の反射波による干渉を
防止するものであり、この場合には、一対のチャンバ2
に対し1台の自動整合器32を対応させているが、各チ
ャンバ2に対しそれぞれ1台の自動整合器32を対応さ
せるようにしてもよい。かかる場合には、高周波電源3
1、真空リレー33、自動整合器32の順で結線され
る。
ンベに連なるアルゴンガス供給管41と、図外の窒素ガ
スボンベに連なる窒素ガス供給管42と、各チャンバ2
に連なる一対のガス導入管43と、アルゴンガス供給管
41及び窒素ガス供給管42と一対のガス導入管43と
を接続するガス切替管44とを有している。アルゴンガ
ス供給管41及び窒素ガス供給管42には、それぞれマ
ニュアルで操作されるアルゴンガス供給バルブ45及び
窒素ガス供給バルブ46が設けられている。
ス供給管42それぞれには、マスフローコントローラ4
7、48が介設されており、各々のガス流量を調整制御
できるようになっている。特に、窒素ガス供給管42に
マスフローコントローラ48を設けた理由は、チャンバ
2内への窒素ガスの供給開始時にガスが急激に流入する
と、その衝撃でトレイ27上に支持されているウェーハ
シート302が波打つように振動するため、これを防止
する目的で、窒素ガスの供給開始からの流量を一定の割
合で直線的に増加させていくよう調整できるからであ
る。
1に連なる2本のアルゴン側分岐管44aと、窒素ガス
供給管42に連なる2本の窒素側分岐管44bとを有
し、各アルゴン側分岐管44aと各窒素側分岐管44b
の合流部分に上記の各ガス導入管43が接続されてい
る。両アルゴン側分岐管44aには、それぞれ電磁弁で
構成されたアルゴン側切替バルブ49が介設され、ま
た、両窒素側分岐管44bには、それぞれ電磁弁で構成
された窒素側切替バルブ50が介設されている。一対の
アルゴン側切替バルブ49及び一対の窒素側切替バルブ
50は制御装置に接続され、制御装置の切替指令により
開閉する。この場合、アルゴンガスのガス流量を精度良
く調整制御するため、上記のマスフローコントローラ4
7は、制御信号に基づいて、フィードバック制御され
る。
素ガス供給バルブ46は、それぞれ常時「開」となって
おり、一対のチャンバ2に交互にアルゴンガスを導入す
る場合には、両窒素側切替バルブ50が「閉」となり、
両アルゴン側切替バルブ49の一方が「開」、他方が
「閉」となる。また、リークの為に窒素ガスを導入する
場合には、両アルゴン側切替バルブ49が「閉」とな
り、両窒素側切替バルブ50の一方が「開」、他方が
「閉」となる。なお、図中の符号51は、プラズマ反応
用ガスとして、アルゴンガスの他、酸素ガスを導入可能
とする場合(仮想線にて図示)に、開閉される開閉電磁
弁である。
真空ポンプ61と各チャンバ2を接続する真空配管62
とを有している。真空配管62には、チャンバ2側から
順に真空計63、圧力調整バルブ64、及びメインバル
ブ65が介設されている。メインバルブ65は電磁弁で
構成されており、メインバルブ65が「開」状態で、フ
レキシブル管67を介して真空配管62と真空ポンプ6
1とが連通し、チャンバ2内の真空引きが行われる。
1及び第2のウェーハリング受け渡し位置P1、P2に配
置された供給側・排出側両マガジン7a、7bとの間で
ウェーハリング301を搬送するウェーハリング搬送機
構12と、このウェーハリング搬送機構12と両チャン
バ2との間でウェーハリング301を移載するチャンバ
側移載機構13と、ウェーハリング搬送機構12と供給
側・排出側両マガジン7a、7bとの間でウェーハリン
グ301を移載するマガジン側移載機構14と、供給側
マガジン7aを駆動するウェーハリングローダ15と、
排出側マガジン7bを駆動するウェーハリングアンロー
ダ16とを有している。
理ウェーハリング301aは、マガジン側移載機構14
によりウェーハリング搬送機構12に移載され、ウェー
ハリング搬送機構12により、下動位置からチャンバ2
近傍の上動位置まで搬入される。ここで、チャンバ側移
載機構13が駆動され、未処理ウェーハリング301a
をウェーハリング搬送機構12からチャンバ2のトレイ
27に移載する。一方処理ウェーハリング301bは、
チャンバ側移載機構13によりトレイ27からウェーハ
リング搬送機構12に移載され、ウェーハリング搬送機
構12により上動位置から供給・排出側両マガジン7
a、7b近傍の下動位置まで搬出される。そして、マガ
ジン側移載機構14が駆動され、処理ウェーハリング3
01bをウェーハリング搬送機構12から排出側マガジ
ン7bに移載する。
すように、図外の機台に取り付けられたウェーハリング
昇降装置71と、ウェーハリング昇降装置71に取り付
けられたウェーハリングY動装置72と、ウェーハリン
グY動装置72により図示の前後方向に移動するウェー
ハリング支持ステージ73とを有している。
スプレート75上に、相互に平行に配設した前後に一対
からなる突条76により、上段及び下段にウェーハリン
グ301を棚板状に支持できるようになっている。すな
わち、各突条76には、それぞれ上下で内向きの受け部
(図示省略)が突出形成されており、この受け部により
上段に未処理ウェーハリング301aを支持する第1支
持部77が、下段に処理ウェーハリング301bを支持
する第2支持部78が構成されている。これにより、供
給側マガジン7aから移載される未処理ウェーハリング
301aは第1支持部77に支持され、各チャンバ2の
トレイ27から移載される処理ウェーハリング301b
は第2支持部78に支持されることになる。
ウェーハリング昇降装置71の昇降ブロック85に取り
付けられており、減速機付きのウェーハリングY動モー
タ80と、ウェーハリングY動モータ80により回転す
るボールネジ81を有している。図2では省略している
が、ウェーハリング支持ステージ73は、ウェーハリン
グ昇降装置71の昇降ブロック85との間で前後方向に
進退自在に案内されており、ウェーハリング支持ステー
ジ73の一部に螺合するボールネジ81が、ウェーハリ
ングY動モータ80により正逆回転することにより、ウ
ェーハリング支持ステージ73が昇降ブロック85に対
し、前後方向に進退する。
きのウェーハリング昇降モータ83と、ウェーハリング
昇降モータ83により回転するボールネジ84と、ボー
ルネジ84に螺合する雌ネジ部(不図示)が形成された
昇降ブロック85とを有している。上述のようにウェー
ハリング支持ステージ73及びウェーハリングY動装置
72は昇降ブロック85に支持されており、昇降ブロッ
ク85は、ウェーハリング昇降モータ83を介して正逆
回転するボールネジ84により、昇降する。なお、ウェ
ーハリング昇降装置71をウェーハリングY動装置72
に取り付け、ウェーハリング昇降装置71でウェーハリ
ング支持ステージ73を昇降させ、ウェーハリングY動
装置72でウェーハリング昇降装置71及びウェーハリ
ング支持ステージ73を前後動させるようにしてもよ
い。
aから未処理ウェーハリング301aを受け取る場合に
は、供給側マガジン7aの該当する未処理ウェーハリン
グ301aの位置に、ウェーハリング支持ステージ73
の第1支持部77が合致するように、ウェーハリング昇
降装置71及びウェーハリングY動装置72を駆動す
る。具体的には、ウェーハリング支持ステージ73をホ
ーム位置から後退及び上昇させ、第1支持部77を該当
する未処理ウェーハリング301aに位置合わせする。
なお、詳細は後述するが、供給側マガジン7aは昇降す
るようになっており、未処理ウェーハリング301aの
移載高さ位置(レベル)は、特定の位置に設定されてい
る。
マガジン7bに受け渡す場合には、同様に第2支持部7
8の処理ウェーハリング301bを、排出側マガジン7
bの該当する収容位置に位置合わせする。この場合も、
排出側マガジン7bは昇降するようになっており、処理
ウェーハリング301bの移載高さ位置(上記の移載高
さ位置とは異なるが)は、特定の位置に設定されてい
る。なお、ウェーハリング支持ステージ73に対し供給
側マガジン7a及び排出側マガジン7bは、その左右両
側に近接して配置されているため(図1、2では、便宜
上離れた状態で図示)、ウェーハリング301の移載に
際しウェーハリング支持ステージ73を左右方向に移動
させる必要はない。
処理ウェーハリング301bをチャンバ2との間でやり
とりする場合には、先ずウェーハリング昇降装置71及
びウェーハリングY動装置72を駆動して、トレイ27
上に収容配置された処理ウェーハリング301bと第2
支持部78を位置合わせし、処理ウェーハリング301
bを第2支持部78に受け取る(詳細は後述する)。次
に、ウェーハリング支持ステージ73をわずかに下降さ
せ、第1支持部77の未処理ウェーハリング301aと
トレイ27の突条171の受け溝172とを位置合わせ
し、未処理ウェーハリング301aをトレイ27の突条
171の受け溝172に受け渡す。なお、この場合も、
ウェーハリング支持ステージ73に対し、両チャンバ2
は、その左右両側に近接して配置されているため(図示
では離れているが)、ウェーハリング301の移載に際
しウェーハリング支持ステージ73を左右方向に移動さ
せる必要はない。
ハリング301aを供給側マガジン7aからウェーハリ
ング搬送機構12に送り出す供給側シリンダ91と、処
理ウェーハリング301bをウェーハリング搬送機構1
2から排出側マガジン7bに送り込む排出側シリンダ9
2とを有している。供給側シリンダ91は図外の機台に
取り付けられており、そのピストンロッド94により、
該当する未処理ウェーハリング301aの端を押して、
これを供給側マガジン7aからウェーハリング搬送機構
12に送り出す。
付けられ、ウェーハリングローダ15とウェーハリング
アンローダ16の間に亘って延在するシリンダ本体95
と、シリンダ本体95により左右方向に移動する送り爪
装置96とを有している。送り爪装置96は、ハウジン
グ内にモータ等のアクチュエータを収容するとともに、
アクチュエータにより上下動する送り爪97を有してい
る。アクチュエータにより送り爪97を所定の下動位置
に移動させ、シリンダ本体95により送り爪装置96を
図示左方に移動させることにより、送り爪97が処理ウ
ェーハリング301bの端を押して、これをウェーハリ
ング搬送機構12から排出側マガジン7bに送り込む。
の高さ位置及び排出側シリンダ92の送り爪97の高さ
位置は、上記の移載高さ位置に設定され、且つ、ピスト
ンロッド94側の移載高さ位置と送り爪97の移載高さ
位置とは、ウェーハリング支持ステージ73の第1支持
部77と第2支持部78との間の段差分の差を有してい
る。このため、ウェーハリング支持ステージ73の第1
支持部77と第2支持部78を、それぞれ両移載高さ位
置に位置合わせしておいて、先ず排出側シリンダ92を
駆動することで、処理ウェーハリング301bが第2支
持部78から排出側マガジン7bに送り込まれ、次に供
給側シリンダ91を駆動すれば、未処理ウェーハリング
301aが供給側マガジン7aから第1支持部77に送
り出される。もっとも、ウェーハリング支持ステージ7
3、供給側マガジン7a及び排出側マガジン7bは昇降
可能であり、かつ送り爪97も上下動可能に構成されて
いるため、必ずしも上記のように移載高さ位置を設定す
る必要はない。
7aから送り出されるべき任意の1枚の未処理ウェーハ
リング301aの選択、及び処理ウェーハリング301
bが送り込まれるべき排出側マガジン7bの任意の1つ
の収容位置(何段目か)の選択は、供給側マガジン7a
を昇降させること、及び排出側マガジン7bを昇降する
ことで行われる。
3は、一対のチャンバ2、2間に亘って左右方向に延在
するガイドケース101と、ガイドケース101の一方
の端に取り付けられた減速機付きのX動モータ102
と、X動モータ102により回転するボールネジ103
と、ボールネジ103により左右方向に移動する移載爪
装置104とを有している。移載爪装置104は、ハウ
ジング内にモータ等のアクチュエータを収容するととも
に、アクチュエータにより上下動する移載爪105を有
している。
り、それら各先端の間にウェーハリング301の端部を
受け入れて姿勢を安定させながら、トレイ27とウェー
ハリング搬送機構12との間でウェーハリング301を
移載するようになっている。移載爪装置104は、ハウ
ジングの部分でガイドケース101により左右方向の移
動をガイドされており、X動モータ102を介してボー
ルネジ103が正逆回転することにより、移載爪装置1
04はガイドケース101に沿って左右方向に移動す
る。またアクチュエータの正逆駆動により、移載爪10
5が上下動する。
77に未処理ウェーハリング301aを支持してチャン
バ2に臨むと、X動モータ102が駆動されて移載爪装
置104をトレイ27の端位置に移動させ、続いて移載
爪装置104が駆動されて移載爪105をトレイ27の
上面位置まで下動させる。次に、X動モータ102が駆
動されて移載爪装置104をウェーハリング搬送機構1
2側に移動させる。これにより、移載爪105がトレイ
27上の処理ウェーハリング301bを押すようにして
移動させ、処理ウェーハリング301bをウェーハリン
グ搬送機構12の第2支持部78に受け渡す。次に、移
載爪105を未処理ウェーハリング301aに合わせて
わずかに上動させた後、移載爪装置104をトレイ27
側に移動させることにより、移載爪105が未処理ウェ
ーハリング301aを第1支持部77からトレイ27上
に受け渡す。なお、移載爪105の先端を二股にせず、
単なる平板であっても構わない。
15は、複数個の供給側マガジン7aを載置可能な供給
側マガジン載置台111と、供給側マガジン載置台11
1から供給された供給側マガジン7aを昇降させる供給
側昇降装置112と、供給側マガジン7aを供給側マガ
ジン載置台111から供給側昇降装置112に送り込む
供給側マガジンシリンダ113とを有している。供給側
マガジン7aは、複数段に亘ってウェーハリング301
を棚板状に収容できるように、両側壁にそれぞれ複数の
受け部が形成されている。そして、このように構成され
た供給側マガジン7aは、未処理ウェーハリング301
aを収容した状態で、前面をウェーハリング搬送機構1
2側に向けて配設されている。なお、排出側マガジン7
bは、この供給側マガジン7aと全く同一のものであ
る。
昇降装置112の供給側マガジン7aが空になったとき
に、そのピストンロッド115により、供給側マガジン
載置台111に載置されている複数個の供給側マガジン
7aを順に送り込んで、新たに供給側マガジン7aを供
給側昇降装置112に供給する。なお、供給側マガジン
載置台111に新たに投入される供給側マガジン7a
は、ピストンロッド115が後退した状態で、供給側マ
ガジン載置台111のピストンロッド115側に投入さ
れる。
ガジン昇降モータ116と、マガジン昇降モータ116
により回転するボールネジ117と、ボールネジ117
に螺合する雌ネジ部(不図示)が形成された昇降ブロッ
ク118とを有している。未処理ウェーハリング301
aを送り出す供給側マガジン7aは、昇降ブロック11
8に支持されており、昇降ブロック118は、マガジン
昇降モータ116を介して正逆回転するボールネジ11
7により、昇降する。
側マガジン7aは適宜昇降し、その際上記の供給側シリ
ンダ91が、供給側マガジン7aに収容した未処理ウェ
ーハリング301aを1枚ずつ送り出してゆく。この場
合、未処理ウェーハリング301aを、供給側マガジン
7aの最下段のものから順に送り出してゆく。すなわ
ち、最初に最下段の未処理ウェーハリング301aを移
載高さ位置に位置合わせしてこれを送り出し、次に下か
ら2段目の未処理ウェーハリング301aを移載高さ位
置に位置合わせ(下降)してこれを送り出す。このよう
にして、最上段の未処理ウェーハリング301aを送り
出したところで、供給側マガジン7aが空になるため、
これをさらに下降させて、後述するマガジン移送部10
に受け渡すようにしている。
ハリングローダ15と同様に、複数個の排出側マガジン
7bを載置可能な排出側マガジン載置台121と、排出
側マガジン7bを昇降させる排出側昇降装置122と、
処理ウェーハリング301bで満杯になった排出側マガ
ジン7bを排出側昇降装置122から排出側マガジン載
置台121に送り込む排出側マガジンシリンダ123と
を有している。排出側マガジンシリンダ123は、その
ピストンロッド125により、満杯になった排出側マガ
ジン7bを順次排出側マガジン載置台121に送り込ん
でゆく。
112と同様に、マガジン昇降モータ126と、ボール
ネジ127と、昇降ブロック128とを有している。処
理ウェーハリング301bが送り込まれる排出側マガジ
ン7bは、昇降ブロック128に支持されており、昇降
ブロック128は、マガジン昇降モータ126を介して
正逆回転するボールネジ127により、昇降する。この
場合、空の排出側マガジン7bは、後述するマガジン移
送部10を介して供給側昇降装置112から供給され
る。
2の排出側マガジン7bは適宜昇降し、その際上記の排
出側シリンダ92が、排出側マガジン7bに処理ウェー
ハリング301bを1枚ずつ送り込んでゆく。ここで
は、排出側マガジン7bを間欠上昇させながら、処理ウ
ェーハリング301bを最上段から順に収容してゆくこ
とが好ましい。何故ならば、移載中の処理ウェーハリン
グ301bに多少点在しているゴミ等が不用意に落下し
て、既に収容されている処理ウェーハリング301b上
に堆積しないようにするためである。なお、供給側昇降
装置112及び排出側昇降装置122の各昇降ブロック
118、128は、各マガジン7a、7bを載置するプ
レート部位118a、128aの中央が、広く「コ」字
状に切り欠かれており、後述するチャック装置131が
上下方向にすり抜け得るようになっている。
なった供給側マガジン7a)7cを受け取って把持する
チャック装置131と、先端部でチャック装置131を
支持する回転アーム132と、回転アーム132を基端
部を中心に回転させる減速機付きの回転モータ133と
を有している。回転モータ133は、図外の機台に固定
されており、回転アーム132を水平面内において18
0度往復回転(回動)させ、チャック装置131に把持
した空マガジン7cをウェーハリングローダ15からウ
ェーハリングアンローダ16に移送する。チャック装置
131は、上面に空マガジン7cが載置されるハウジン
グ135と、ハウジング135内に収容したシリンダ
(不図示)と、ハウジング135の上面から突出しシリ
ンダにより離接方向に相互に移動する一対のチャック1
36とを有している。
いておいて、供給側昇降装置112に臨ませ、この状態
で、供給側昇降装置112に載置されている空マガジン
7cを下降させると、昇降ブロック118のプレート部
位118aがチャック136を上側から下側にすり抜け
たところで、空マガジン7cがハウジング135の上面
に載る。これにより、空マガジン7cが供給側昇降装置
112からマガジン移送部10に受け渡される。ここ
で、一対のチャック136を閉じるようにして、空マガ
ジン7cを把持する。空マガジン7cがチャック装置1
31に不動に把持されたら、回転アーム132を回動さ
せて空マガジン7cを排出側昇降装置122に臨ませ
る。
ロック128には排出側マガジン7bは無く、また、昇
降ブロック128は下降位置にある。空マガジン7cが
排出側昇降装置122に臨んだら、チャック装置131
による把持状態を解除し、昇降ブロック128を上昇さ
せる。昇降ブロック128が上昇し、そのプレート部位
128aがチャック136を下側から上側にすり抜ける
と、昇降ブロック128が空マガジン7cを自動的に受
け取ってそのまま上昇する。なお、マガジン移送部10
により、ウェーハリングローダ15からウェーハリング
アンローダ16に移送された空マガジン7cは、ウェー
ハリングアンローダ16で排出側マガジン7bとして利
用されるが、空マガジン7cは回転して移送されるた
め、その前部が搬入・搬出機構6側に向いた姿勢で、ウ
ェーハリングアンローダ16に受け渡される。このた
め、移送の前後で別の装置により空マガジン7cの姿勢
を変える必要がない。
部10におけるモータやシリンダ等のアクチュエータは
制御装置に接続され、制御装置により総括的に制御され
る。ここで、図7を参照して、各部の動作を順を追って
説明する。
1のプラズマ洗浄工程にあり、右側のチャンバ2bはウ
ェーハリング301の搬入・搬出工程にあるものとす
る。右側のチャンバ2bでプラズマ洗浄処理されたウェ
ーハリング(処理ウェーハリング301b)が外部に引
き出される動きに合わせて、搬入・搬出機構6は、第1
の受け渡し位置P1の未処理ウェーハリング301aを
右側のチャンバ2bの近傍まで搬送する。ここで、搬入
・搬出機構6は、右側のチャンバ2bから処理ウェーハ
リング301bを受け取り、続いて未処理ウェーハリン
グ301aを右側のチャンバ2bに受け渡す。
ング301aを受け取ると、これを内部に持ち込む。同
時に、搬入・搬出機構6は、処理ウェーハリング301
bを第2の受け渡し位置P2に搬送する。右側のチャン
バ2bが未処理ウェーハリング301aを内部に持ち込
むと、真空リレー33が右側のチャンバ2bに切り替え
られて右側のチャンバ2bがプラズマ洗浄工程に移行す
る。これと同時に、左側のチャンバ2aは、窒素ガスに
よるリークを経て搬入・搬出工程に移行する。
ウェーハリング301bが引き出される動きに合わせ
て、搬入・搬出機構6は、第1の受け渡し位置P1の未
処理ウェーハリング301aを左側のチャンバ2aに搬
入する。そして、真空リレー33が左側のチャンバ2a
に切り替えられて左側のチャンバ2aがプラズマ洗浄工
程に移行する。一方、右側のチャンバ2bは、窒素ガス
によるリークを経て搬入・搬出工程に移行する。
互に搬入・搬出工程とプラズマ洗浄工程とを繰り返し、
これに合わせて搬入・搬出機構6は左右のチャンバ2
a、2bに対し、未処理ウェーハリング301a及び処
理ウェーハリング301bを交互に搬入・搬出する。こ
のようにすることで、大量のウェーハリング301を効
率良く処理することができる。
おく。チャンバ2内にウェーハリング301が搬入され
ると、真空吸引装置5が駆動されてチャンバ2内が真空
状態にされ、アルゴンガス供給管41及びガス導入管4
3を介してチャンバ2内にプラズマ反応用ガスが供給さ
れる。次いで、高周波電源31が駆動され、下部電極2
8と上部電極29の間に高周波電圧が印加される。これ
によってチャンバ2内にプラズマが発生してプラズマ空
間が生成し、プラズマ中のプラスイオン(アルゴンイオ
ン)が、負に帯電した下部電極28に引き寄せられて、
下部電極28と上部電極29の間でトレイ27上に支持
されたウェーハリング301内に貼着固定のウェーハ2
01、すなわちベアチップ203の表面に衝突し、その
表面の不純物を削り取って洗浄していくことになる。
源31及び真空吸引装置5の駆動が停止され、これと同
時に、ガス供給装置4が切り替えられて、リーク用ガス
が窒素ガス供給管42及びガス導入管43を介してチャ
ンバ2内に供給される。その際リーク用ガスは、供給開
始からのガス流量を一定の割合で増加させていくようマ
スフローコントローラ48により調整される。その後、
チャンバ2内がリーク用ガスで常圧に戻され、プラズマ
洗浄処理が終了する。
に基づき説明する。図8は第2実施形態のプラズマ洗浄
装置におけるトレイの要部断面図である。なお、図中で
図1〜7と同じ名称で同じ機能を果たす部分には同一の
符号を付し、重複する説明は省略する。後述する第3実
施形態においても同様とする。
レイ27の上面に形成した凸部181を排除し、その代
替として、トレイ27の上面にウェーハ201と同軸上
で略同一径の凹部182が形成されている。これによ
り、凹部182が、プラズマ洗浄の際に撓んだウェーハ
シート302(図8中で破線で示すウェーハシート30
2’)の中央部を許容することができ、第1実施形態と
同様に、貼り付き問題に直接影響するウェーハ201の
輪郭付近に対応する下面とトレイ27の上面とが非接触
状態に維持される。従って、ウェーハシート302とト
レイ27との貼り付き問題は生じない。
軸上で略同一にした理由は、プラズマ洗浄中のウェーハ
リング301のリング焦げを防止しつつ、最大限に撓ん
だウェーハシート302’を許容できるようにするため
である。
に基づき説明する。図9は第3実施形態のプラズマ洗浄
装置におけるトレイの要部断面図である。本実施形態の
特徴は、第2実施形態におけるトレイ27の上面に形成
した凹部182を活用して、材質や厚さによって基本的
な撓み量が相違するウェーハシート302に対しての貼
り付き問題に、容易に対処し得るように図った点にあ
る。つまり、本実施形態では、凹部182に着脱が可能
で、ウェーハ201よりも小径、かつトレイ27の上面
からの突出高さが相互に異なる上面を有した円錐台状の
ブロック部材183を複数製作し、これらブロック部材
183のうちから、ウェーハシート302の基本的な撓
み量に応じて選択的に凹部182に装着するようにして
いる。
態の凸部181と同様に、プラズマ洗浄の際に撓んだウ
ェーハシート302(図9中で破線で示すウェーハシー
ト302’)において、貼り付き問題に直接影響しない
ウェーハ201に対応する下面を保持し、貼り付き問題
に直接影響するウェーハ201の輪郭付近に対応する下
面とトレイ27の上面とを非接触状態に維持する役割を
果たす。よって、基本的な撓み量が相違するウェーハシ
ート302ごとに、適正な突出高さのブロック部材18
3を選定して凹部182に装着することで、簡単にその
保持度合いの調整が行える。
ず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可
能である。
状態に密閉可能なチャンバと、このチャンバ内で上下方
向に対向配置され相互の間にプラズマ空間を生成する上
部電極及び下部電極と、前記チャンバ内にプラズマ反応
用ガス及びリーク用ガスを供給するガス供給手段と、前
記下部電極の上面に対し近接して対向する導電性のトレ
イと、このトレイの上面に突設されこの上面に対し所定
の間隙で対向するように金属製のリングを支持する一対
の突条とを備え、前記リングの内側に張設された不織布
の上面に、接着剤で貼着されたまま多数の半導体チップ
に切断されたウェーハを、プラズマ洗浄するプラズマ洗
浄装置において、前記トレイの上面に前記ウェーハと同
軸上でこのウェーハよりも小径の上面を有する凸部を形
成したことを特徴とするので、プラズマ洗浄の際に不織
布が撓んでも、不織布において貼り付き問題に直接影響
しないウェーハに対応する下面が、凸部の上面と接触し
て均等に保持されることとなり、これにより、貼り付き
問題に直接影響するウェーハの輪郭付近に対応する下面
はトレイの上面と非接触状態に維持され、相互に貼り付
くことがなくなる。よって、貼り付き問題による搬送ト
ラブルを防止でき、プラズマ洗浄装置の操業能率も向上
する。
バと、このチャンバ内で上下方向に対向配置され相互の
間にプラズマ空間を生成する上部電極及び下部電極と、
前記チャンバ内にプラズマ反応用ガス及びリーク用ガス
を供給するガス供給手段と、前記下部電極の上面に対し
近接して対向する導電性のトレイと、このトレイの上面
に突設されこの上面に対し所定の間隙で対向するように
金属製のリングを支持する一対の突条とを備え、前記リ
ングの内側に張設された不織布の上面に、接着剤で貼着
されたまま多数の半導体チップに切断されたウェーハ
を、プラズマ洗浄するプラズマ洗浄装置において、前記
トレイの上面に前記ウェーハと同軸上で略同一径の凹部
を形成したことを特徴とするので、プラズマ洗浄の際に
不織布が撓んでも、凹部がその撓み部分を許容すること
となり、これにより、貼り付き問題に直接影響するウェ
ーハの輪郭付近に対応する下面はトレイの上面と非接触
状態に維持され、相互に貼り付くことがなくなる。よっ
て、貼り付き問題による搬送トラブルを防止でき、プラ
ズマ洗浄装置の操業能率も向上する。
ェーハよりも小径、かつ前記トレイの上面からの突出高
さが相互に異なる上面を有した複数のブロック部材を、
選択的に前記凹部に装着すると、不織布において貼り付
き問題に直接影響しないウェーハに対応する下面を保持
して、貼り付き問題に直接影響するウェーハの輪郭付近
に対応する下面をトレイの上面と非接触状態に維持する
とともに、材質や厚さによって基本的な撓み量が相違す
る不織布ごとに、その保持度合いの調整が容易になされ
る。
質加工を施すと、不織布におけるウェーハの輪郭付近に
対応する下面が仮にトレイの上面と接触しても、相互に
貼り付かないため、貼り付き問題に対して万全を期すこ
とができる。
ガスの供給路に、その供給開始からの流量を一定の割合
で増加させていくマスフローコントローラを設けると、
チャンバ内へのリーク用ガスの供給開始時に、その急激
なガス流入の衝撃を防止できるため、不織布が波打って
ウェーハの輪郭付近に対応する下面がトレイの上面と接
触する事態は生じず、相互に貼り付くこともない。
を設けると、プラズマ洗浄の際に、チャンバ内が過度に
加熱されることがなくなるため、不織布の軟化/熱膨張
による撓み変形を予定する程度に抑制することが可能と
なる。ここで、前記冷却手段が、前記下部電極内に設け
られた冷却通路、及びこの冷却通路を循環する冷媒であ
ると、トレイを通じた熱伝導により効率よく不織布を冷
却することができるため、その変形の効果的な抑制が可
能となる。
造(上半部)を示す斜視図。
造(下半部)を示す斜視図。
図。
断面図。
を示すトレイの要部断面図。
明図。
トレイの要部断面図。
トレイの要部断面図。
の要部斜視図。
の要部断面図。
Claims (7)
- 【請求項1】 気密状態に密閉可能なチャンバと、この
チャンバ内で上下方向に対向配置され相互の間にプラズ
マ空間を生成する上部電極及び下部電極と、前記チャン
バ内にプラズマ反応用ガス及びリーク用ガスを供給する
ガス供給手段と、前記下部電極の上面に対し近接して対
向する導電性のトレイと、このトレイの上面に突設され
この上面に対し所定の間隙で対向するように金属製のリ
ングを支持する一対の突条とを備え、前記リングの内側
に張設された不織布の上面に、接着剤で貼着されたまま
多数の半導体チップに切断されたウェーハを、プラズマ
洗浄するプラズマ洗浄装置において、 前記トレイの上面に前記ウェーハと同軸上でこのウェー
ハよりも小径の上面を有する凸部を形成したことを特徴
とするプラズマ洗浄装置。 - 【請求項2】 気密状態に密閉可能なチャンバと、この
チャンバ内で上下方向に対向配置され相互の間にプラズ
マ空間を生成する上部電極及び下部電極と、前記チャン
バ内にプラズマ反応用ガス及びリーク用ガスを供給する
ガス供給手段と、前記下部電極の上面に対し近接して対
向する導電性のトレイと、このトレイの上面に突設され
この上面に対し所定の間隙で対向するように金属製のリ
ングを支持する一対の突条とを備え、前記リングの内側
に張設された不織布の上面に、接着剤で貼着されたまま
多数の半導体チップに切断されたウェーハを、プラズマ
洗浄するプラズマ洗浄装置において、 前記トレイの上面に前記ウェーハと同軸上で略同一径の
凹部を形成したことを特徴とするプラズマ洗浄装置。 - 【請求項3】 前記凹部に着脱が可能で、前記ウェーハ
よりも小径、かつ前記トレイの上面からの突出高さが相
互に異なる上面を有した複数のブロック部材を、選択的
に前記凹部に装着することを特徴とする請求項2に記載
のプラズマ洗浄装置。 - 【請求項4】 前記トレイの上面に非粘着性表面改質加
工を施したことを特徴とする請求項1から3のいずれか
に記載のプラズマ洗浄装置。 - 【請求項5】 前記ガス供給手段におけるリーク用ガス
の供給路に、その供給開始からの流量を一定の割合で増
加させていくマスフローコントローラを設けたことを特
徴とする請求項1から4のいずれかに記載のプラズマ洗
浄装置。 - 【請求項6】 前記チャンバ内を冷却する冷却手段を設
けたことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載
のプラズマ洗浄装置。 - 【請求項7】 前記冷却手段は、前記下部電極内に設け
られた冷却通路、及びこの冷却通路を循環する冷媒であ
ることを特徴とする請求項6に記載のプラズマ洗浄装
置。
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---|---|---|---|
JP2002132878A JP4027152B2 (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | プラズマ洗浄装置 |
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KR100780965B1 (ko) | 2006-11-21 | 2007-12-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 플라즈마 세정장치 및 방법 |
JP2007313468A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | プラズマ洗浄装置 |
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- 2002-05-08 JP JP2002132878A patent/JP4027152B2/ja not_active Expired - Fee Related
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