JP2003331621A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
衝撃による損傷を受けにくい発光装置を提供する。 【解決手段】 互いに対向する第1の主面と第2の主面
を有する導光板と、少なくとも該導光板の端面に設けら
れ、端面から入力される光を前記第1の主面から出射さ
せる光源と、前記第1の主面と対向配置する透光板を介
して前記光源からの光を放出させる発光装置であって、
透光板の前記導光板と対向する第1の主面側は、頂部が
面状である凸部を有していることを特徴とする。
Description
光板を介して放出される発光装置に関し、特に、携帯用
小型機器や車載用、およびファクシミリ装置や電子複写
機などの情報処理装置の画像読取装置などに利用される
発光装置に関する。
て、点光源であるLEDチップからの光を面状に発光さ
せる面発光装置が用いられている。この面発光装置は、
対向する主面を有する導光板の一端面から1又は2以上
の発光ダイオードからの光を入射してその導光板の一方
の主面全体から光を出射させるように構成される。
と第2の主面とを有し透過性樹脂からなる導光板21
と、その導光板21の端面に対向するように設けられた
発光ダイオード22と、導光板の第2の主面側に設けら
れた反射シート24とを有してなり、発光ダイオード2
2からの光を導光板21の一方の主面全体から光を出射
させる。出射面には発光を均一にするためのプリズムシ
ート(拡散シート)23を設けている。
導光板21の出射面である第1の主面に設けられる拡散
シート23は、表面をプリズム形状などに加工すること
で導光板21からの光を拡散することで輝度の均一化を
図っている。拡散シート23と導光板21は、その間に
空気層が介在すると光が吸収されて輝度が低下しやすく
なるので、できるだけ接近して配されるのが好ましい。
そのため、拡散シートの導光板と対向する側の面は加工
のされていない単一な平面とし、出射方向の面にプリズ
ム加工を施すことで、光の損失を抑制しつつ、輝度の高
い均一な発光を得ることができる。このような面発光装
置は、軽量で薄型である点を活かして、小型で携帯可能
な各種機器や、各種メーターの指針などにも利用される
ようになり更なる用途が期待されている。
1)
器に搭載されると、静置した状態で使用される場合とは
使用条件が異なり、あらたな問題が生じるようになっ
た。携帯されたり、また、各種メーターの指針などのよ
うに発光装置が動くように利用されている場合は、拡散
シートの加工面が出射側に形成されていると、その凸部
と凸部の間の凹部にゴミが付着しやすくなって、それに
より初期輝度が維持できなくなり輝度ムラが生じるなど
の問題が生じるようになった。そのような問題を解決す
るため、図5のように、表面が加工された面を出射側で
はなく導光板側に向けると、作動時の振動や衝撃で、拡
散シートのプリズムが導光板と接触して導光板表面に傷
が付き、輝度にムラが生じ易くなる。導光板と拡散シー
トとの距離を大きくすると、傷は付きにくくなるが、面
発光装置が厚くなってしまう上に、導光板と拡散シート
との間に介在する空気層によって光が吸収されて輝度が
低下するという問題が生じる。
い条件下で使用される場合においても、均一でかつ発光
輝度の高い面発光が可能な発光装置を提供することを目
的とする。
めに、本発明は、互いに対向する第1の主面と第2の主
面を有する導光板と、少なくとも該導光板の端面に設け
られ、端面から入力される光を前記第1の主面から出射
させる光源を有する発光装置であって、前記導光板の第
1の主面と対向配置される透光板を有し、該透光板は前
記導光板からの光を入光する第2の主面と外部へ放出す
る第1の主面からなり、前記第2の主面は、頂部が面状
である凸部を有することを特徴とする。これにより、導
光板と透光板とが接触することがあっても、接触部にか
かる圧力を点ではなく面にすることができるので、導光
板の第1の主面に傷が付きにくくなる。
は、透光性部材の凸部は、ストライプ状であることを特
徴とする。これにより、特に光源近傍の輝度ムラを低減
することができる。また、導光板からの光を視認方向へ
制御することができる。
は、透光板の凸部は、導光板の端面と略平行方向に延長
されていることを特徴とする。これにより、輝度を高め
ることができるとともに、均一な面発光を実現すること
もできる。
は、透光板の第1の主面に、微小なドット形状からなる
凸部が形成されていることを特徴とする。これにより、
透光板からの発光を、均一に放出させることができるた
め、導光板および透光板に設けられている凸部形状が視
認されることを防ぎ、見栄えを良くすることことができ
る。
は、導光板の少なくとも第1の主面は、凸部を有するこ
とを特徴とする。これにより、透光板に入射される光
が、導光板の凸部によってより拡散された光とすること
ができ、両方の光拡散機能でより均一な輝度を有する発
光装置とすることができる。
は、導光板の凸部は、ストライプ状であることを特徴と
する。これにより、見栄えを良くすることができる。
は、導光板の凸部は、前記透光板の凸部と略直交する方
向へ延長されていることを特徴とする。これにより、導
光板の第2の主面である反射面からの垂直方向の光を導
光板の幅方向に視認角を拡げることができる。
は、互いに対向する第1の主面と第2の主面を有する導
光板と、少なくとも該導光板の端面に設けられ、端面か
ら入力される光を前記第1の主面から出射させる光源を
有する発光装置であって、前記導光板の第1の主面と対
向配置される透光板を有し、該透光板は前記導光板から
の光を入光する第2の主面と外部へ放出する第1の主面
からなり、透光板の端部は段差を有することを特徴とす
る。これにより、透光板の第2の主面と導光板の第1の
主面との距離が調節可能な位置決めをすることが可能と
なり、透光板の有効発光部と導光板の第1の主面との接
触を制御できるため、導光板の傷による異常発光を防ぐ
ことができる。
は、透光板の第2の主面に凸部を有することを特徴とす
る。これにより、高輝度で均一性に富んだ発光面を得る
ことができる。
置は、導光板は、少なくとも光源と同等の大きさからな
る前記端面と、該端面と略直交する方向へ延長された第
1の主面および第2の主面とを有し、透光板の第2の主
面は、少なくとも導光板の第1の主面の発光部と略等し
い領域を有することを特徴とする。
置は、導光板は、指針形状を有することを特徴とする。
置は、光源は、LED素子と、LED素子からの発光波
長を吸収して異なる波長に変換する蛍光物質とを備える
ことことを特徴とする。これにより混色性に優れた発光
を得ることができる。
置は、導光板の端面を一部が突出した段差部とし、その
突出面に第1のLED素子が設けられ、段差部の凹面に
第2のLED素子が設けられることを特徴とする。これ
により、各請求項に記載の作用効果を発揮しながら、さ
らに良好な混色性と高輝度な発光装置とすることができ
る。
明に係る実施の形態の発光装置について説明する。
の主面に対向するように配置される透光板の表面を特定
な形状に加工することで、導光板の損傷を抑制し、か
つ、輝度を下げることなく均一な発光を得るものであ
る。
を示し、図1(a)は全体斜視図、図1(b)は内部構
成の分解斜視図、図1(c)は長手方向に沿った垂直断
面図である。ここでは、各種メーターの指針などに用い
られる針状の発光装置について例示するが、発光装置の
形状はこのような針状のものに限らず、例えば携帯電話
の液晶のバックライトなど、携帯可能な大きさであれ
ば、面状であってもよいし、画像読取装置の光源として
線状の発光装置とすることも可能である。
ら入射されてその内部を導波する。導波された光は導光
板の主面から出射される。ここでは、第1の主面を出射
面とし、第2の主面を反射面としているが、両方の主面
から出射されるような形態で用いることもできる。光源
からの光は、出射面から外部に放出される。反射面側に
出射された光は、反射部材14によって反射されて、再
び導光板11内に入射され、出射面から外部に放出され
る。
うち、導光板11と対向する側の主面に凸部が形成され
ており、この凸部の頂部が面状であることが特徴の一つ
である。
光板11の光出射側主面と対向するように設けられるも
のであり、その表面に凸部を有するように加工すること
で光を拡散させる機能を有する。導光板11の光出射面
が複数ある場合は、その出射面の全てに対向するように
設けるのが好ましい。透光板13の具体的な材料として
は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリ
オレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂等が例示できる。ま
た、厚さは特に問うものではないが、振動などの外力に
よって変形しにくいものが好ましい。
部は、面積が大きくなるようにするのが好ましく、図1
(b)の中央部分拡大図で示すように、頂部を面状とす
るのが好ましい。加工方法などによっては均一な平面か
らなる面状の頂部が得にくい場合もあるが、少なくとも
プリズムの頂角のように頂点を有するような形状になら
ないようにすればよい。頂部が点であると、導光板を傷
つけやすくなるので好ましくない。このように透光板1
3の凸部13aの頂部を点ではなく面状にすることで、
仮に導光板11と接触しても導光板11にかかる力を分
散させることができるので、傷を付けにくくすることが
できる。また、頂部を面状にすることで、透光板11の
基準面から凸部13aの頂部までの高さを、プリズム形
状にする場合に比べて低くすることができるので、空気
層を薄くすることができる。空気層は光を吸収し、ま
た、散乱してしまうので薄くすることで光の拡散を制御
しやすくなり、輝度の低下も抑制することができる。
対向配置される透光板13に凸部13aを形成すること
で、透光板13に傷が付くのを防ぐことができる。凸部
13aの頂部が面状になっているような加工を導光板に
施した場合は、接触した場合に傷が付くのは透光板13
の方である。この場合は、その傷がそのまま輝度のムラ
として視認されやすくなる。しかし、傷が付くのが導光
板側である場合は、透過板を介して外部に放出されるの
で、輝度ムラが生じてもカバーしやすくなる。導光板と
透光板が接触しても、傷が付かないのが理想ではある
が、発光装置に受ける衝撃が大きければそれも回避しづ
らくなり、その場合はその傷を最小限に抑制することが
重要である。上記のように、頂部が面状である凸部13
aを設けると傷を付けにくくすることができ、そのよう
な凸部13aを、導光板ではなく透光板13側に設ける
ことで、仮に傷が付いても、輝度ムラが視認しにくくす
ることができる。
面状にするには、金型を用いて射出成形することで、容
易に得ることができる。特に、射出成形によってある程
度の厚さを有するもので透光板13を形成することで、
シート状のものに比べて振動によって導光板との距離が
変化しにくくすることができるので、接触による導光板
の破損を起こしにくくなる。しかも、そのような厚みの
ある透光板13を設けることで、発光装置の強度も保つ
ことができる。
光部以外の部分に、導光板11との間隔を一定に保つた
めに、例えば図1(b)の右側部分拡大図および図2
(a)〜図2(d)に示すように、透光板13の側端部
において導光板11に対向する段差や突出部などを設け
るような加工を施しておくと、一定の距離を保つことが
できる。導光板11の表面と透光板13の凸部13aの
頂部との距離は、0より大きく0.3mm以下が好まし
い。0.3mmより大きくなると空気層が厚くなるの
で、導光板11の出射面から出射された光が吸収された
り散乱されたりして輝度の低下を招くので好ましくな
い。このような加工は、射出成形で容易に行うことがで
きるので、透光板13に設けてもよく、また、導光板1
1のほうに設けることもできる。ただし、導光板11に
段差を設けると不要な部分にまで光が導波するため異常
発光の原因となることもあるため、好ましくは透光板1
3の方に段差を設ける方がよい。また、透光板13とし
て薄いシートを用いても、プレス加工などの加工を施す
ことでも、距離を保つことができる。このように、有効
発光部以外で導光板と接するように加工することで、簡
易的に密封された状態とすることができるので、シール
工程など余計な工程を経なくても、外部から不純物が混
入しにくい構造とすることができる。
3の側端部に突出部を形成し、導光板11と対向する第
2の主面に凸部13a及び段差を設けることで、導光板
11との位置決めが可能となる。こうした位置決め用の
段差を設けた場合は、導光板11との隙間を確保するこ
とができるため、凸部13aの頂部が平面でなくとも、
導光板11の損傷を防ぐことができる。さらに、突出部
の第2の主面に光散乱用の凸部を設けない場合、第2の
主面に凸部13aが設けられている有効発光部と比較し
て、突出部における第1の主面からの光の放出量は少な
い。そのため図1のように外枠15を用いる際、突出部
が外枠15で覆われても、視認されない部分からの無駄
な光を低減することができる。
ように、透光板13の第1の主面に突出部と有効発光部
との段差13bを設けることで、突出部と外枠15とを
接触させ、有効発光部を外枠15の開口部15aから突
出させることができる。このようにすると、開口部15
aから発光部を露出させると共に、発光部以外を保護し
て透光板13を外枠15に固定することができる。この
ような突出部は透光板13の端部全域に設けることでよ
り安定性は良好となるが、部分的に設けることも可能で
ある。
に、透光板13の側端部において突出部を形成せずに第
2の主面全体に凸部を設けた場合、図3(b)に示すよ
うに、凸部13aが形成された有効発光部以外の部分な
どに貫通孔を設け、この貫通孔と外枠15の内面に設け
た突起部との嵌め合いなどによっても、透光板13を外
枠15に固定することができる。
は、頂部が面状になるような凸部であればよく、ドット
状にすることもできるし、また、ストライプ状とするこ
とができる。好ましくはストライプ状とすることで、こ
れにより、光源近傍の均一な面状の発光が得られ易くな
る。図1(b)の中央部分拡大図のように、断面が台形
形状からなり、導光板11の端面と略平行な方向(導光
板11の長手方向に対して略垂直方向)に延長するスト
ライプ状の凸部13aが、光源部付近から先端部に渡っ
て繰り返し形成されていると、光の向きを効果的に視認
方向へ制御することができる。また、凸部13aの台形
形状の下底が20〜100μm、上底が下底の5〜30
%程度の長さを有するものであって、各凸部13aのな
す角度が60〜70°の範囲であると特に好ましい。し
かも、後述する導光板11の表面加工と組み合わせて、
より均一な発光を得ることができる。
ら入射された光を外部へ放出する面であり、前記第1の
主面に、複数の微小なドット形状からなる凹凸部を形成
することによって、第2の主面によって任意の方向に制
御された光が、ドット形状によって拡散されて外部へ放
出することからより均一な面発光とすることができる。
このようなドット形状は、個々の平均径や深さ大きさに
よって、作用が異なってくるため、用途により所望の指
向性を有する光を取り出すことができる形状を適宜決定
することができる。また、面内において光量が少なく輝
度の低い部分に、凹凸部を密に配することでより拡散効
果が得られるため、透光板13の端部に多く形成した
り、光源から遠い先端付近に向けて徐々に密度を高くし
ていくなど、導光板13からの光に応じて凹凸部を形成
するとより好ましい。また上述した図2(b)や図2
(f)に示すように突出部に有効発光部との段差を設け
ることも可能であり、第1の主面の形状は限定されな
い。例えば、段差を設ける以外についても、図2(c)
や図2(g)に示すように、第1の主面からテーパー形
状に形成することで導光板13の幅方向へ向かう光を正
面方向へ制御することも可能である。また、図2(d)
や図2(h)に示すように、第1の主面において上に凸
の曲面を形成すると、レンズ作用により放出光を集光さ
せることもできる。
れる導光板11は、互いに対向する第1の主面と第2の
主面とを有するものであり、その一方を出射面としても
よいし、両方を出射面とすることもできる。また、端面
に光源12が配置されている。光源12からの光は導光
板11の端面から入射されてこの出射面から出射され
る。導光板11は、用途に応じて大きさや形状、厚さ等
を選択することができるが、光透過性、成形性に優れた
ものを用いるのが好ましく、具体的にはアクリル樹脂、
ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリオレフィン樹脂、ポ
リスチレン樹脂等が例示できる。用途によっては樹脂な
どの有機材料だけでなく、無機材料であるガラスなど種
々の材料を利用することができる。
を1つまたは2つ以上設けることができる。例えば、光
源12からの光が導光板11内を導波する光路長が短く
なる第1の光導入部と、第1の光導入部よりも導光板内
を導波する光路長が長い第2の光導入部を備えるような
形状とすることができる。これにより、光源12から出
射される光の混色光を得られ易くすることができる。さ
らに、対向する両端面にそれぞれ光源12を設けて導入
部とすることも可能で、片側の端面からの入射のみで
は、導光板11の先端にまで光が届かない形状や長さを
有する場合や、光量が充分でない場合などにおいて、こ
のような形態とすることでより輝度を高めることができ
る。また、そのような光源12と対向する光導入部は、
平坦な面としても良いし、光源12からの光をより拡散
させやすくするために、凹部や溝、切り欠き部などを設
けてもよい。具体的には、図1(c)に示すように、導
光板11の端面の一部が突出した段差部とし、その突出
面に第1のLED素子12aを配置し、段差部の凹面に
第2のLED素子12bを配置することが好ましい。こ
の場合、第1および第2のLED素子12a、12bは
白色発光するものである。
(出射面及び反射面)に、加工を施すこともできる。例
えば、図1(b)の左側部分拡大図に示すように、出射
面として用いる第1の主面に、又は第1主面及び第2主
面の両方に、例えば凸部からなる光拡散パターン11a
を設けることで外部に出射される光を均一に拡散させる
ものである。こうした光拡散パターン11aは、シボ形
状やプリズム形状など、任意の形状に設けることも、そ
れらを組み合わせて設けることもできる。本実施形態で
は、特に、透光板13の凸部13aの形状との組み合わ
せを考慮して、図1(b)に示すように、導光板11の
出射面は、端面と略直交する方向(導光板11の長手方
向に対して略平行方向)に延長するストライプ状の凹部
が複数配列されてなる光拡散パターン11aが、一方の
側面から他方の側面に向かってほぼ全面に渡って繰り返
し形成されてなるように形成するのが好ましい。この光
拡散パターン11aは、端面と平行な方向の断面形状が
異なる複数のストライプ状の凹部からなるようにするこ
とで、導光板11の出射面から出射される光を拡散しや
すく、特に、光源12からの光が入射される端面に対し
て端面と平行な方向への光の拡散を良好なものとするこ
とができる。
ム形状など、任意の形状に設けることも、それらを組み
合わすこともできる。第2の主面がプリズム形状を有す
ると、出射面側に光源12からの光を同一方向へ向きを
整えることができるため輝度を向上させることができ
る。このように第2の主面にプリズム形状を形成する場
合は、光入射側端面付近から先端部に向かって、徐々に
プリズムの形状を相似形状として大きくなる形態からな
ると、光を先端部まで効率よく導くことができるため光
源12付近と光源12から離れた部分(先端部)との出
射面に向かう光の量を均一にさせることができる。さら
にプリズムは、連続して形成される必要はなく、各プリ
ズムの間に平坦部を設けてもよい。この場合、それぞれ
のプリズム間隔を光源12付近と先端部とでそれぞれ変
化させ、光源12から遠ざかるにしたがって間隔を狭く
していくと、面内における発光の均一性を上げることが
可能である。同様に、シボ形状についても光源から離れ
ていくにしたがって、ドットの密度や面積を順次増加さ
せることで出射光を面内においてより均一にすることが
できる。
れていると、導光板11からの光はプリズム面に入射す
るようになるので、導光板11の主面に対して垂直な方
向に屈折しやすくなる。しかし、本実施形態のように頂
部が面状であると、その面の部分に入射した光は導光板
11の主面に対して垂直な方向に屈折しにくく、正面
(図1の上方から見て)から観察される光の輝度は、や
や低下しやすくなる。ここで、導光板11の方に上記の
ような表面加工を施すことで、正面方向へ出射される光
の輝度の低下を抑制して、より輝度の高い面状の発光装
置とすることができる。
ては、LED光源など小型の点光源が好ましい。LED
光源に用いられるLED素子は、同一面側に正負一対の
電極を有し且つ側方端面から発光の一部を発光すること
が可能であれば特に限定されない。また、蛍光物質を用
いる場合は、用いる蛍光物質を励起可能な波長を発光で
きる発光層を有する半導体発光素子を用いることが好ま
しい。このような半導体発光素子としてZnSeやGa
Nなど種々の半導体を挙げることができるが、蛍光物質
を効率良く励起できる短波長を発光することが可能な窒
化物半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、
0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。半導体の構
造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを
有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成
のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によ
って発光波長を種々選択することができる。また、半導
体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子
井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
板にはサファイア、スピネル、SiC、Si、ZnO等
の材料が好適に用いられる。結晶性の良い窒化物半導体
を量産性よく形成させるためにはサファイア基板を用い
ることが好ましい。このサファイア基板上にMOCVD
法などを用いて窒化物半導体を形成させることができ
る。サファイア基板上にGaN、AlN、GaAIN等
のバッファ層を形成しその上にpn接合を有する窒化物
半導体を形成させる。
発光素子例として、バッファ層上に、n型窒化ガリウム
で形成した第1のコンタクト層、n型窒化アルミニウム
・ガリウムで形成させた第1のクラッド層、窒化インジ
ウム・ガリウムで形成した活性層、p型窒化アルミニウ
ム・ガリウムで形成した第2のクラッド層、p型窒化ガ
リウムで形成した第2のコンタクト層を順に積層させた
ダブルへテロ構成などが挙げられる。窒化物半導体は、
不純物をドープしない状態でn型導電性を示す。発光効
率を向上させるなど所望のn型窒化物半導体を形成させ
る場合は、n型ドーパントとしてSi、Ge、Se、T
e、C等を適宜導入することが好ましい。一方、p型窒
化物半導体を形成させる場合は、p型ドーパントである
Zn、Mg、Be、Ca、Sr、Ba等をドープさせ
る。窒化物半導体は、p型ドーパントをドープしただけ
ではp型化しにくいためp型ドーパント導入後に、炉に
よる加熱やプラズマ照射等により低抵抗化させることが
好ましい。電極形成後、半導体ウエハーからチップ状に
カットさせることで窒化物半導体からなる発光素子を形
成させることができる。
て混色光、特に白色系を発光させるLED光源を用いる
場合は、蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性
樹脂の劣化等を考慮してLED素子の発光波長は400
nm以上530nm以下が好ましく、420nm以上4
90nm以下がより好ましい。LED素子と蛍光物質と
の励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、
450nm以上475nm以下がさらに好ましい。ま
た、パッケージ上面より下になる封止部として、比較的
紫外線により劣化しにくい樹脂や無機物であるガラス等
を用いた場合、400nmより短い紫外線領域或いは可
視光の短波長領域を主発光波長とするLED素子を用い
ることもできる。紫外領域の波長を有するLED素子を
利用する場合は、蛍光物質により変換された発光色のみ
により色度が決定されるため、可視光を発光する半導体
発光素子を用いた場合に比較して半導体発光素子の波長
などのバラツキを吸収することができ量産性を向上させ
ることができる。
長域を主発光ピークとする紫外線が発光可能なLED素
子を用いてもよい。この場合は、LED素子に近接する
封止部は、比較的紫外線に強い樹脂やガラス等と紫外線
を吸収して可視光を発光することが可能な蛍光物質にて
構成することが好ましい。このような短波長の光により
赤、青、及び緑に蛍光可能な蛍光物質、例えば赤色蛍光
体としてY2O2S:Eu、青色蛍光体としてSr
5(PO4)3Cl:Eu、及び緑色蛍光体として(S
rEu)O・Al2O3を耐紫外線樹脂などに含有させ
ることにより、白色光を得ることができる。このように
短波長発光の発光素子を用いる場合、発光素子の基板側
は不透光性とするのが好ましい。上記蛍光物質の他、赤
色蛍光体として3.5MgO・0.5MgF2・GeO
2:Mn、Mg6As2O11:Mn、Gd2O2:E
u、LaO2S:Eu、青色蛍光体としてRe10(P
O4) 6Q2:Eu、Re10(PO4)6Q2:E
u,Mn(ただしReはSr、Ca、Ba、Mg、Zn
から選択される少なくとも一種、Qはハロゲン元素の
F、Cl、Br、Iから選択される少なくとも1種)、
BaMg2Al16O27:Eu等を好適に用いること
ができる。これらの蛍光物質を用いることにより高輝度
に発光可能な白色発光LED光源を得ることができる。
特に、2種類以上のセリウムで付活されたイットリウム
・アルミニウム・ガーネット系蛍光体や他の蛍光体を混
合させて用いるのが好ましい。YからGdへの置換量が
異なる2種類のイットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト系蛍光体を混合することにより、容易に所望とする色
調の光を容易に実現することができる。
素子で構成することができる。例えば、図1(c)に示
すように、導光板11の光入射側に形成された複数の端
面において、白色発光するLED素子12a、12bを
それぞれ配置することによって、高輝度および良好な混
色性の発光を達成できる。
率よく出射面から放出させるためには、出射面及び光導
入部を除いて反射部材14などで囲むことが望ましい。
反射部材14は、導光板11に銀などの金属を直接蒸着
しても良いし、薄膜シートとして接着してもよい。反射
部材14を導光板11に接着させる場合は、透光性の高
いアクリル系又はシリコン系の接着剤を用いると、光源
12からの光をより多く反射部材14まで到達させ、ま
た、反射された光もより多く出射面へと透過させること
ができるので好ましい。反射部材14としては、他に、
光源12からの光を反射しやすい酸化チタン、チタン酸
バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム等の拡散反
射剤を添加した樹脂シートや、フィルムに銀、アルミニ
ウム等の金属を蒸着させた鏡面反射シートを用いること
ができる。
等にはめ込んで利用する場合、その固定枠(外枠15及
び底枠17)自体を、PC、ABS、PBT等の樹脂
に、酸化チタン、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、酸
化アルミニウム等の拡散反射剤を添加して成形した樹脂
によって形成することで、外枠15や底枠17と反射部
材14とを兼用できる。この場合、反射剤との効果も加
わって、光源12からの光の反射率を格段に向上させる
ことができ、発光装置の外部へと効率よく光を取り出す
ことができる。同様に、外枠15や底枠17の内部に銀
などの金属を蒸着やメッキなどで形成させたものを用い
ることもできる。メーターの指針など、線状の発光装置
とする場合は、このような固定枠によって強度を持たせ
ることで、導光板11や透光板13などの損傷を抑制
し、かつ、振動や衝撃から保護することができる。
れず、用途に応じて所望の形状とすることができる。ま
た、有効発光部として透光板13が露出される開口部1
5a以外の両先端部などでは、図4(a)〜図4(c)
に示すように、必ずしも透光板13と同様の形状とする
必要はなく、例えば図3(a)〜図3(c)に示すよう
な形状を有する透光板13と、図4(a)〜図4(c)
に示すような形状を有する外枠15とを適宜自由に組み
合わせることもできる。
なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されるもの
ではない。
光板11を成形するための金型を作成する。金型部材
(厚さ30mm)を、加工機に載置する。図1(b)の
左側部分拡大図に示すようなストライプ状の凸部が得ら
れるような加工を行うために、研削機で、直径200m
m、幅10mmの、レジンタイプの砥石(CBN砥粒
(#2000)使用)を用いる。これを回転数1200
0rpmで回転させて、上記金型部材形状に加工して導
光板の金型を得る。
金型を用いて導光板11の成形を行う。導光板11の材
料としてアクリルを用い、反射面には反射加工が施され
るように作製される。導光板11の成形は、まず、成形
温度を240℃に設定してアクリルを溶融させながら射
出圧力700kgf/cm2、金型温度は70℃で射出
成形する。そして、45秒間冷却した後、金型から取り
出しすと導光板11が得られる。導光板11は、第1の
主面の幅10mmの光拡散パターン11aの中に、スト
ライプ状の凸部が、図1に示すような断面図になるよう
形成されたものである。ストライプ状の凸部は、導光板
の端面と略直交する方向へ延長されたストライプ形状の
凸部が複数形成されている。これにより光の回折が起こ
り、光を導光板11の幅方向(左右方向)へ拡げること
ができる。さらに第1の主面には、光源付近にシボ加工
がされている。これはLED光源が点光源であるため端
面付近の明暗差をできるだけなくすことができる。
に延長されるプリズム形状の凸部が、光源12から離れ
ていくにしたがい、プリズムの間隔が狭くなるように形
成されている。光源12からの光は、先端部へいくほど
少なくなるため、プリズムが設けられる間隔を狭くして
いくことで、さらに多くの光を放出方向へ屈折させるこ
とができる。このような第1の主面と第2の主面とを有
する導光板11は、第2の主面側が、光源12から遠ざ
かるにしたがい傾斜していき、導光板11の板厚が薄く
なるくさび形の形状を有する。このような形状を有する
ことで、光源12からの光をより効率よく放射方向へ制
御することができる。
は、透光板13を射出成形によって成形する。そのため
の金型を作成する。金型部材(厚さ30mm)を、ダイ
ヤモンドバイトによる切削加工により、上記金型部材の
表面を切削する。切削後の金型部材をエタノールにて洗
浄し、外枠から取り出して金型を得る。導光板11及び
透光板13の金型の加工は、このような方法以外に、レ
ーザ光の照射による加工や、研削加工、切削加工など、
所望の形状が得られ易い方法を任意に選択することがで
きる。
金型を用いて透光板13の成形を行う。透光板13の材
料としてアクリルを用いる。透光板13の成形は、ま
ず、成形温度を240℃に設定してアクリルを溶融させ
ながら射出圧力700kgf/cm2、金型温度は70
℃で射出成形する。そして、45秒間冷却した後、金型
から取り出して、本発明の透光板13を得る。得られた
透光板13は、幅が約2mmで有効発光部の長さが60
mmであり、導光板11と対向する側の主面には、図1
(b)の中央部分拡大図で示すような凸部13aが形成
されており、導光板11と接する凸部13aの頂部は平
面となっている。凸部13aの頂部が平面となる形状を
有することで、導光板11の表面を傷つけにくい構造と
なっている。このような凸部13aは、光源12からの
発光が入射される導光板端面と略直交する方向に延長さ
れたプリズムからなり、面全体に均等に形成されてい
る。各プリズムの頂部間の距離は、50μmであり、隣
りあうプリズムの面のなす角度は、63°である。この
ようなプリズムを全面に設けることで、光を放射方向へ
制御し、輝度を高めることができる。また透光板13の
第1の主面には、微小なドット形状の凹部が形成されて
いる。このようなブラスト加工が表面にされていること
で、光を拡散させることができるため、均一な面発光と
することができ、さらに透光板13に設けられるシボの
パターンやプリズムの稜線が視認されることを防ぐこと
ができるため、見栄えのよい発光面を得ることが可能と
なる。透光板13の側端部には、導光板11に対向する
段差が形成されるように加工されている。この段差は、
凸部の高さと同じかそれ以上高さになるように設定され
ている。こうすることで、導光板11と透光板13との
距離を任意に設定することができる。
型のLED素子を形成する。LED素子は、発光層とし
て単色性発光ピークが可視光である475nmのIn
0.2Ga0.8N半導体を有する窒化物半導体素子を
用いる。より具体的には、LEDチップは、洗浄させた
サファイア基板上にTMG(トリメチルガリウム)ガ
ス、TMI(トリメチルインジウム)ガス、窒素ガス及
びドーパントガスをキャリアガスと共に流し、MOCV
D法で窒化物半導体を成膜させることにより形成させる
ことができる。ドーパントガスとしてSiH4とCp2
Mgを切り替えることによってn型窒化物半導体やp型
窒化物半導体となる層を形成させる。
板上に、アンドープの窒化物半導体であるn型GaN
層、Siドープのn型電極が形成されn型コンタクト層
となるGaN層、アンドープの窒化物半導体であるn型
GaN層、次に発光層を構成するバリア層となるGaN
層、井戸層を構成するInGaN層、バリア層となるG
aN層を1セットとしGaN層に挟まれたInGaN層
を5層積層させた多重量子井戸構造としてある。発光層
上にはMgがドープされたp型クラッド層としてAlG
aN層、Mgがドープされたp型コンタクト層であるG
aN層を順次積層させた構成としてある。(なお、サフ
ァイア基板上には低温でGaN層を形成させバッファ層
とさせてある。また、p型半導体は、成膜後400℃以
上でアニールさせてある。)
の窒化物半導体に同一面側で、pn各コンタクト層表面
を露出させる。各コンタクト層上に、スパッタリング法
を用いて正負各台座電極をそれぞれ形成させた。なお、
p型窒化物半導体上の全面には金属薄膜を透光性電極と
して形成させた後に、透光性電極の一部に台座電極を形
成させてある。出来上がった半導体ウエハーをスクライ
ブラインを引いた後、外力により分割し、半導体積層面
側に正負一対の電極を有し且つ側方端面から発光の一部
を発光することが可能なLED素子を形成する。
がインサートされて閉じられた金型内に、パッケージ成
形体の下面側にあるゲートから溶融された成形樹脂を流
し込み硬化してパッケージを形成する。パッケージは、
発光素子を収納可能な凹部を有し、凹部底面から正及び
負のリード電極が一方の主面が露出されるように一体成
形されている。尚、このパッケージにおいて、正及び負
のリード電極のアウタリード部は、パッケージの接合面
の両端部でその接合面に沿って内側に折り曲げられてな
り、その内側に折り曲げられた部分ではんだ付けされる
ように構成されている。
粒子上にNi薄膜を無電解メッキ法にて形成した後、最
外層にAu薄膜を置換メッキ法により形成した導電粒子
をシリコーン樹脂に対して導電粒子を5vol%添加
し、パッケージの凹部底面を覆うように膜厚が10μm
以上20μm以下の範囲となるよう塗布する。次に、パ
ッケージ凹部底面から露出された各リード電極上に、L
EDチップの各電極を対向させ上記の塗布液中に前記L
EDチップの電極形成面及び側方端面の一部が埋没する
ように載置し、加熱及び加圧を施し導電層を固化すると
共に各電極を電気的に接続させる。
Ceのそれぞれの酸化物を化学量論比により混合し混合
原料を得る。これにフラックスを混合して坩堝に詰め、
ボールミル混合機にて2時間混合する。ボールを取り除
いた後、弱還元雰囲気中1400℃〜1600℃にて6
時間焼成し、更に還元雰囲気中1400℃〜1600℃
にて6時間焼成する。焼成品を水中でボールミルして、
洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通して中心粒径が8μm
である(Y0.8Gd0.2)2.750Al
5O12:Ce0.250蛍光物質を形成する。
物質を150重量部添加したものを、導電層上面及び前
記LEDチップの側方端面に接して、LED素子の最上
面とほぼ同一ラインまでほぼ均一な膜厚にて充填させ、
50℃×2時間、及び150℃×4時間熱処理を施し下
部封止部を形成する。
て中心粒径3μm、凝集度93%、吸油量70ml/1
00gである軽質炭酸カルシウムを3重量部含有させ、
自転公転ミキサーにて5分間攪拌を行う。次に攪拌処理
により生じた熱を冷ますため、30分間放置し樹脂を定
温に戻し安定化させる。こうして得られた混合液を前記
パッケージ凹部内に充填させる。最後に、50℃×2時
間、及び150℃×4時間熱処理を施す。これによりL
ED光源を得ることができる。
は、LED素子上面から発光される青色光は前方に向か
って出力高く放射され、LED素子の側方端面から発光
される光の一部は隣接する下部封止部中に直接入射し、
側方端面から発光される光の残りの部分は隣接する導電
膜中へと導かれ含有される導電粒子にて反射散乱した
後、上方に積層された色変換層へ入射する。これによ
り、全ての蛍光物質に効率よく励起光を照射することが
可能となり、上部封止部からは蛍光物質から発光される
黄色光が前方に向かって放射される。これら青色光と黄
色光は、前方の光拡散層にて良好に混色され、前方には
白色光が現れる。
D素子の四方八方から発光される光をそれぞれ効率よく
利用しているため、光の透過率が高く高出力の光を得る
ことができる。このようにして得られたLED光源は、
光度500mcd、光出力4mWである。また、高温保
管試験(100℃)、高温高湿保管試験(80℃、85
%RH)、低温保管試験(−40℃)において、出力の
低下はほとんどみられず、高い信頼性を有するといえ
る。またCIE色度座標におけるx軸方向の色度の3σ
は0.006であり、色バラツキが非常に少ないLED
光源が得られる。
13及び導光板11を外枠15に載置する。外枠15
は、図1(a)(c)に示すような形状を有し、例えば
PP(ポリプロピレン)製である。この外枠15は、開
口部15aを有するように形成されている。まず、この
外枠15を、内面が上になるように設置する。外枠15
の開口部15aに透光板13の出射面側が下になるよう
に透光板13を載置し、その上に、導光板11を出射面
側が下になるように重ねて載置する。透光板13の側端
部は、図1(b)の右側部分拡大図に示すように立体的
に加工されて、導光板11と当接する段差が設けられて
いるので、有効発光部では導光板11と透光板13との
間に隙間が形成される。この隙間は、凸部13aの頂部
と導光板11との距離が、例えば0.1mmになるよう
に配置されている。次に、導光板11の端面に対向させ
るようにLED素子12a、12bをそれぞれ配置し、
導光板11の反射面側に反射シート等の反射部材14を
配置し、最後に底枠17を溶着することで、指針として
使用可能な発光装置が得られる。
係る発光装置は、導光板の出射面に対向配置させる透光
板の表面を、頂部が面状である凸部を有するような加工
を施すことで、携帯時などに受ける振動や衝撃による導
光板の損傷を抑制し、かつ均一で輝度の高い発光を得る
ことができる。
図1(a)は全体斜視図、図1(b)は内部構成の分解
斜視図、図1(c)は長手方向に沿った垂直断面図であ
る。
視図である。
である。
ある。
Claims (13)
- 【請求項1】 互いに対向する第1の主面と第2の主面
を有する導光板と、少なくとも該導光板の端面に設けら
れ、端面から入力される光を前記第1の主面から出射さ
せる光源を有する発光装置であって、 前記導光板の第1の主面と対向配置される透光板を有
し、該透光板は前記導光板からの光を入光する第2の主
面と外部へ放出する第1の主面からなり、前記第2の主
面は、頂部が面状である凸部を有することを特徴とする
発光装置。 - 【請求項2】 前記透光板の凸部は、ストライプ状であ
ることを特徴とする請求項1記載の発光装置。 - 【請求項3】 前記透光板の凸部は、前記導光板の端面
と略平行方向に延長されていることを特徴とする請求項
1または請求項2に記載の発光装置。 - 【請求項4】 前記透光板は、第1の主面に微小なドッ
ト形状からなる凸部が形成されていることを特徴とする
請求項1乃至請求項3に記載の発光装置。 - 【請求項5】 前記導光板は、少なくとも第1の主面
は、凸部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項
4に記載の発光装置。 - 【請求項6】 前記導光板の凸部は、ストライプ状であ
ることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。 - 【請求項7】 前記導光板の凸部は、前記透光板の凸部
と略直交する方向へ延長されていることを特徴とする請
求項5または請求項6に記載の発光装置。 - 【請求項8】 互いに対向する第1の主面と第2の主面
を有する導光板と、少なくとも該導光板の端面に設けら
れ、端面から入力される光を前記第1の主面から出射さ
せる光源を有する発光装置であって、 前記導光板の第1の主面と対向配置される透光板を有
し、該透光板は前記導光板からの光を入光する第2の主
面と外部へ放出する第1の主面からなり、透光板の端部
は段差を有することを特徴とする発光装置。 - 【請求項9】 前記透光板は、第2の主面に凸部を有す
ることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。 - 【請求項10】 前記導光板は、少なくとも光源と同等
の大きさからなる前記端面と、該端面と略直交する方向
へ延長された前記第1の主面および前記第2の主面とを
有し、前記透光板の第2の主面は、少なくとも前記導光
板の第1の主面の発光部と略等しい領域を有することを
特徴とする請求項1乃至請求項9の発光装置。 - 【請求項11】 前記導光板は、指針形状を有すること
を特徴とする請求項1乃至10の発光装置。 - 【請求項12】 前記光源は、LED素子と、該LED
素子からの発光波長を吸収して異なる波長に変換する蛍
光物質とを備えることを特徴とする請求項1乃至請求項
11記載の発光装置。 - 【請求項13】 前記導光板の端面は一部が突出した段
差部を有しており、前記突出面に第1のLED素子が設
けられ、段差部の凹面に第2のLED素子が設けられる
ことを特徴とする請求項1乃至12に記載の発光装置。
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