JP2003331245A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JP2003331245A JP2003331245A JP2002137877A JP2002137877A JP2003331245A JP 2003331245 A JP2003331245 A JP 2003331245A JP 2002137877 A JP2002137877 A JP 2002137877A JP 2002137877 A JP2002137877 A JP 2002137877A JP 2003331245 A JP2003331245 A JP 2003331245A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 １枚のＩＣカードに複数個の外部接続端子を
有するＩＣモジュールを有するＩＣカードであって、１
枚のＩＣカードで複数種類の異なるアプリケーションが
利用できるようにしたＩＣカードを提供することを目的
とする。 【解決手段】 カード基材と、該カード基材の少なくと
も一方の面に回転可能に設けられた基板とを有するＩＣ
カードであって、前記基板に複数個の外部接続端子部を
有するＩＣモジュールが、前記基板を回転させることに
より前記ＩＣカード内の同一位置に移動可能に設けられ
ていることを特徴とする。
有するＩＣモジュールを有するＩＣカードであって、１
枚のＩＣカードで複数種類の異なるアプリケーションが
利用できるようにしたＩＣカードを提供することを目的
とする。 【解決手段】 カード基材と、該カード基材の少なくと
も一方の面に回転可能に設けられた基板とを有するＩＣ
カードであって、前記基板に複数個の外部接続端子部を
有するＩＣモジュールが、前記基板を回転させることに
より前記ＩＣカード内の同一位置に移動可能に設けられ
ていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部接続端子を有
するＩＣモジュールを備えた接触方式のＩＣカードに関
する。
するＩＣモジュールを備えた接触方式のＩＣカードに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から一般的に使用されている接触方
式のＩＣカード２０は、図８に示すように、外部接続端
子を有するＩＣモジュール２１が、カード基材に形成さ
れた凹部に埋設された構造を具備している。通常これら
のＩＣカードを製造する場合は、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で
定められたＩＣカード外形寸法や外部接続端子部の配置
位置に基づいて製造されている。
式のＩＣカード２０は、図８に示すように、外部接続端
子を有するＩＣモジュール２１が、カード基材に形成さ
れた凹部に埋設された構造を具備している。通常これら
のＩＣカードを製造する場合は、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で
定められたＩＣカード外形寸法や外部接続端子部の配置
位置に基づいて製造されている。
【０００３】例えば、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格では、ＩＣカ
ードの長辺寸法を８５．６ｍｍ、短辺寸法を５３．９７
ｍｍ、厚さを０．７８ｍｍとして、更に外部接続端子部
の配置位置をカード面の左端から最大１０．２５ｍｍ、
カード面の上端から最大１９．２３ｍｍ、とするように
規定されている。
ードの長辺寸法を８５．６ｍｍ、短辺寸法を５３．９７
ｍｍ、厚さを０．７８ｍｍとして、更に外部接続端子部
の配置位置をカード面の左端から最大１０．２５ｍｍ、
カード面の上端から最大１９．２３ｍｍ、とするように
規定されている。
【０００４】したがって、このような外部接続端子部の
配置位置に関する規定を満足させるためには、通常ＩＣ
カードの片面側に１つの外部接続端子を有するＩＣモジ
ュールをカード基材に埋設させた構造を有する。このた
めに、複数種類の異なるアプリケーションを利用する場
合には、各アプリケーションが搭載された複数枚のＩＣ
カードを携帯しなければならず、面倒であるという問題
がある。
配置位置に関する規定を満足させるためには、通常ＩＣ
カードの片面側に１つの外部接続端子を有するＩＣモジ
ュールをカード基材に埋設させた構造を有する。このた
めに、複数種類の異なるアプリケーションを利用する場
合には、各アプリケーションが搭載された複数枚のＩＣ
カードを携帯しなければならず、面倒であるという問題
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、１枚のＩＣ
カードに複数個の外部接続端子を有するＩＣモジュール
を有するＩＣカードであって、１枚のＩＣカードで複数
種類の異なるアプリケーションが利用できるようにした
ＩＣカードを提供することを目的とする。
カードに複数個の外部接続端子を有するＩＣモジュール
を有するＩＣカードであって、１枚のＩＣカードで複数
種類の異なるアプリケーションが利用できるようにした
ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
カード基材と、該カード基材の少なくとも一方の面に回
転可能に設けられた基板とを有するＩＣカードであっ
て、前記基板に複数個の外部接続端子部を有するＩＣモ
ジュールが、前記基板を回転させることにより前記ＩＣ
カード内の同一位置に移動可能に設けられていることを
特徴とする。
カード基材と、該カード基材の少なくとも一方の面に回
転可能に設けられた基板とを有するＩＣカードであっ
て、前記基板に複数個の外部接続端子部を有するＩＣモ
ジュールが、前記基板を回転させることにより前記ＩＣ
カード内の同一位置に移動可能に設けられていることを
特徴とする。
【０００７】また、本発明のＩＣカードは、前記基板に
は、指を引っかけて基板を回転させるための切り欠き又
は溝が形成されていることを特徴とする。
は、指を引っかけて基板を回転させるための切り欠き又
は溝が形成されていることを特徴とする。
【０００８】更に、本発明のＩＣカードは、前記基板に
は、前記同一位置に一時的に止めるための位置決め用突
起又は位置決め用凹部が設けられていることを特徴とす
る。
は、前記同一位置に一時的に止めるための位置決め用突
起又は位置決め用凹部が設けられていることを特徴とす
る。
【０００９】また、本発明のＩＣカードは、前記同一位
置は、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められた外部接続端子部
の配置位置であることを特徴とする。
置は、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められた外部接続端子部
の配置位置であることを特徴とする。
【００１０】更に、本発明のＩＣカードは、前記基板が
円盤状に形成されていることを特徴とする。
円盤状に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードの実施
形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードであって、第１番目の
外部接続端子部を所定位置に配置した状態を示す平面
図、図２は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードで
あって、第２番目の外部接続端子部を所定位置に配置し
た状態を示す平面図、図３は、本発明の第１実施形態に
係るＩＣカードであって、第３番目の外部接続端子部を
所定位置に配置した状態を示す平面図、図４は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードであって、第４番目の
外部接続端子部を所定位置に配置した状態を示す平面
図、図５は、図１のＡ−Ａ線断面図、図６は、本発明の
第１実施形態に係るＩＣカードの基板を取り外した状態
を示す平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩ
Ｃカードであって、第１番目の外部接続端子部を所定位
置に配置した状態を示す平面図、図８は、従来のＩＣカ
ードの一例を示す平面図である。
形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードであって、第１番目の
外部接続端子部を所定位置に配置した状態を示す平面
図、図２は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードで
あって、第２番目の外部接続端子部を所定位置に配置し
た状態を示す平面図、図３は、本発明の第１実施形態に
係るＩＣカードであって、第３番目の外部接続端子部を
所定位置に配置した状態を示す平面図、図４は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードであって、第４番目の
外部接続端子部を所定位置に配置した状態を示す平面
図、図５は、図１のＡ−Ａ線断面図、図６は、本発明の
第１実施形態に係るＩＣカードの基板を取り外した状態
を示す平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩ
Ｃカードであって、第１番目の外部接続端子部を所定位
置に配置した状態を示す平面図、図８は、従来のＩＣカ
ードの一例を示す平面図である。
【００１２】本発明の第１実施形態に係るＩＣカード１
は、図１乃至図６に示すように、カード基材２と、この
カード基材２の一部領域に円形に形成された凹部３内に
回転可能に設けられた円盤状の基板４とを有している。
図５に示すように、カード基材２に円形に形成された凹
部３の内外周は、カード基材２の表面側に対して凹部３
の底面側が広い直径を有するように形成され、また、円
盤状の基板４の外周側面は、この凹部３の内外周に回転
可能に嵌まるように傾斜状に形成されている。
は、図１乃至図６に示すように、カード基材２と、この
カード基材２の一部領域に円形に形成された凹部３内に
回転可能に設けられた円盤状の基板４とを有している。
図５に示すように、カード基材２に円形に形成された凹
部３の内外周は、カード基材２の表面側に対して凹部３
の底面側が広い直径を有するように形成され、また、円
盤状の基板４の外周側面は、この凹部３の内外周に回転
可能に嵌まるように傾斜状に形成されている。
【００１３】この円盤状の基板４をカード基材２に形成
された凹部３内に設けるために、カード基材２を少なく
とも２枚の基材シート２ａ，２ｂを積層させた構成と
し、例えば一方の基材シート２ａに、凹部３を形成させ
るための切り欠き穴を設けて、この切り欠き穴に円盤状
の基板４を嵌め込んだ後の、基材シート２ａに基材シー
ト２ｂを接着させて円盤状の基板４を有するカード基材
２を形成させればよい。
された凹部３内に設けるために、カード基材２を少なく
とも２枚の基材シート２ａ，２ｂを積層させた構成と
し、例えば一方の基材シート２ａに、凹部３を形成させ
るための切り欠き穴を設けて、この切り欠き穴に円盤状
の基板４を嵌め込んだ後の、基材シート２ａに基材シー
ト２ｂを接着させて円盤状の基板４を有するカード基材
２を形成させればよい。
【００１４】また、円盤状の基板４には、４つの外部接
続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有するＩＣモジュー
ル６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが所定間隔で、基板４に形成
された凹部内に設けられている。そして、この４つの外
部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有するＩＣモジ
ュール６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、基板４を回転させる
ことにより、全ての外部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，
５ｄが、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの
外部接続端子部の所定の同一位置に移動可能に設けられ
ている。
続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有するＩＣモジュー
ル６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが所定間隔で、基板４に形成
された凹部内に設けられている。そして、この４つの外
部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有するＩＣモジ
ュール６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、基板４を回転させる
ことにより、全ての外部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，
５ｄが、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの
外部接続端子部の所定の同一位置に移動可能に設けられ
ている。
【００１５】また、円盤状の基板４には、指を引っかけ
て基板４を回転させるための切り欠き７が形成され、更
に、基板を回転させた際に、所定の外部接続端子部をＩ
ＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの外部接続端
子部の配置位置で、一時的に止めるための位置決め用突
起８ａが設けられている。また、カード基材２には、図
６に示すように、位置決め用突起８ａを嵌め込んで基板
４の回転を一時的に所定位置で止めるための位置決め用
凹部８ｂが４箇所に設けられている。
て基板４を回転させるための切り欠き７が形成され、更
に、基板を回転させた際に、所定の外部接続端子部をＩ
ＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの外部接続端
子部の配置位置で、一時的に止めるための位置決め用突
起８ａが設けられている。また、カード基材２には、図
６に示すように、位置決め用突起８ａを嵌め込んで基板
４の回転を一時的に所定位置で止めるための位置決め用
凹部８ｂが４箇所に設けられている。
【００１６】つまり、基板４の切り欠き７に指を引っか
けて基板４を回転させた場合に、所定位置で位置決め用
突起８ａが位置決め用凹部８ｂに嵌まることで、自動的
に外部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの何れかが、
ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの外部接続
端子部の配置位置にセットされるように構成されてい
る。
けて基板４を回転させた場合に、所定位置で位置決め用
突起８ａが位置決め用凹部８ｂに嵌まることで、自動的
に外部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの何れかが、
ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの外部接続
端子部の配置位置にセットされるように構成されてい
る。
【００１７】また、これら基板４に形成された位置決め
用突起８ａと、カード基材２に形成された位置決め用凹
部８ｂとは、カード基材２側に位置決め用突起を形成
し、基板４側に位置決め用凹部８ｂを形成させてもよ
い。
用突起８ａと、カード基材２に形成された位置決め用凹
部８ｂとは、カード基材２側に位置決め用突起を形成
し、基板４側に位置決め用凹部８ｂを形成させてもよ
い。
【００１８】次に、本発明の第１実施形態に係るＩＣカ
ード１の使用方法を、図１乃至図４に基づいて説明す
る。例えば、基板４に設けられた各々の外部接続端子部
について、基板４を右方向に回転させた場合に、切り欠
き７から最初に設けられた外部接続端子部を第１番目の
外部接続端子部５ａとし、更に順番に第２番目の外部接
続端子部５ｂ、第３番目の外部接続端子部５ｃ、第４番
目の外部接続端子部５ｄとする。
ード１の使用方法を、図１乃至図４に基づいて説明す
る。例えば、基板４に設けられた各々の外部接続端子部
について、基板４を右方向に回転させた場合に、切り欠
き７から最初に設けられた外部接続端子部を第１番目の
外部接続端子部５ａとし、更に順番に第２番目の外部接
続端子部５ｂ、第３番目の外部接続端子部５ｃ、第４番
目の外部接続端子部５ｄとする。
【００１９】まず、図１に示した状態は、第１番目の外
部接続端子部５ａがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩ
Ｃカードの外部接続端子部の配置位置にセットされた状
態が示されている。この状態で、ＩＣカード１をＩＣカ
ードリーダライタ（図示せず）のＩＣカード挿入口から
挿入した場合は、外部接続端子部５ａがＩＣカードリー
ダライタ側の端子部と接触状態となり、ＩＣモジュール
６ａに設けられているＩＣとのアクセスが可能となる。
部接続端子部５ａがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩ
Ｃカードの外部接続端子部の配置位置にセットされた状
態が示されている。この状態で、ＩＣカード１をＩＣカ
ードリーダライタ（図示せず）のＩＣカード挿入口から
挿入した場合は、外部接続端子部５ａがＩＣカードリー
ダライタ側の端子部と接触状態となり、ＩＣモジュール
６ａに設けられているＩＣとのアクセスが可能となる。
【００２０】次に、基板４に形成された切り欠き部７に
指を引っかけて、基板４を右方向に回転させると、第２
番目の外部接続端子部５ｂがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定め
られたＩＣカードの外部接続端子部の配置位置に移動し
た際に、基板４に形成された位置決め用突起８ａがカー
ド基材２に形成された位置決め用凹部８ｂに嵌まり込ん
で基板４の回転を停止させる。
指を引っかけて、基板４を右方向に回転させると、第２
番目の外部接続端子部５ｂがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定め
られたＩＣカードの外部接続端子部の配置位置に移動し
た際に、基板４に形成された位置決め用突起８ａがカー
ド基材２に形成された位置決め用凹部８ｂに嵌まり込ん
で基板４の回転を停止させる。
【００２１】これにより、図２に示すように、第２番目
の外部接続端子部５ｂがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められ
たＩＣカードの外部接続端子部の配置位置にセットさ
れ、ＩＣカード１をＩＣカードリーダライタのＩＣカー
ド挿入口から挿入した場合は、外部接続端子部５ｂがＩ
Ｃカードリーダライタ側の端子部と接触状態となり、Ｉ
Ｃモジュール６ｂに設けられているＩＣとのアクセスが
可能となる。
の外部接続端子部５ｂがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められ
たＩＣカードの外部接続端子部の配置位置にセットさ
れ、ＩＣカード１をＩＣカードリーダライタのＩＣカー
ド挿入口から挿入した場合は、外部接続端子部５ｂがＩ
Ｃカードリーダライタ側の端子部と接触状態となり、Ｉ
Ｃモジュール６ｂに設けられているＩＣとのアクセスが
可能となる。
【００２２】上記と同様にして、更に基板４に形成され
た切り欠き７に指を引っかけて、基板４を右方向に回転
させると、図３に示すように、第３番目の外部接続端子
部５ｃがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの
外部接続端子部の配置位置に移動した際に、基板４に形
成された位置決め用突起８ａがカード基材２に形成され
た位置決め用凹部８ｂに嵌まり込んで、基板４の回転を
停止させ、ＩＣカード１をＩＣカードリーダライタのＩ
Ｃカード挿入口から挿入した場合は、外部接続端子部５
ｃがＩＣカードリーダライタ側の端子部と接触状態とな
り、ＩＣモジュール６ｃに設けられているＩＣとのアク
セスが可能となる。
た切り欠き７に指を引っかけて、基板４を右方向に回転
させると、図３に示すように、第３番目の外部接続端子
部５ｃがＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの
外部接続端子部の配置位置に移動した際に、基板４に形
成された位置決め用突起８ａがカード基材２に形成され
た位置決め用凹部８ｂに嵌まり込んで、基板４の回転を
停止させ、ＩＣカード１をＩＣカードリーダライタのＩ
Ｃカード挿入口から挿入した場合は、外部接続端子部５
ｃがＩＣカードリーダライタ側の端子部と接触状態とな
り、ＩＣモジュール６ｃに設けられているＩＣとのアク
セスが可能となる。
【００２３】更に、更に基板４に形成された切り欠き７
に指を引っかけて、基板４を右方向に回転させると、図
４に示すように、第４番目の外部接続端子部５ｄがＩＳ
Ｏ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの外部接続端子
部の配置位置に移動した際に、基板４に形成された位置
決め用突起８ａがカード基材２に形成された位置決め用
凹部８ｂに嵌まり込んで、基板４の回転を停止させ、Ｉ
Ｃカード１をＩＣカードリーダライタのＩＣカード挿入
口から挿入した場合は、外部接続端子部５ｄがＩＣカー
ドリーダライタ側の端子部と接触状態となり、ＩＣモジ
ュール６ｄに設けられているＩＣとのアクセスが可能と
なる。
に指を引っかけて、基板４を右方向に回転させると、図
４に示すように、第４番目の外部接続端子部５ｄがＩＳ
Ｏ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの外部接続端子
部の配置位置に移動した際に、基板４に形成された位置
決め用突起８ａがカード基材２に形成された位置決め用
凹部８ｂに嵌まり込んで、基板４の回転を停止させ、Ｉ
Ｃカード１をＩＣカードリーダライタのＩＣカード挿入
口から挿入した場合は、外部接続端子部５ｄがＩＣカー
ドリーダライタ側の端子部と接触状態となり、ＩＣモジ
ュール６ｄに設けられているＩＣとのアクセスが可能と
なる。
【００２４】このようにして、ＩＣカード１に設けられ
た基板４を回転させることで、自由に所望の外部接続端
子部を選択して、ＩＣカードリーダライタ側の端子部と
接触可能な位置にセットさせることができるようにして
ある。尚、基板４の回転方向は左右方向のいずれから回
転させるようにしてもよいものである。
た基板４を回転させることで、自由に所望の外部接続端
子部を選択して、ＩＣカードリーダライタ側の端子部と
接触可能な位置にセットさせることができるようにして
ある。尚、基板４の回転方向は左右方向のいずれから回
転させるようにしてもよいものである。
【００２５】また、ＩＣカードに設ける外部接続端子を
有するＩＣモジュールは、４つに限定するものではな
く、任意の数を設けることができる。特に、ＩＣカード
の基板４のサイズを大きくしたり、切り欠き７の形成領
域を小さくすることで、４つ以上の外部接続端子を有す
るＩＣモジュールを設けることが可能である。
有するＩＣモジュールは、４つに限定するものではな
く、任意の数を設けることができる。特に、ＩＣカード
の基板４のサイズを大きくしたり、切り欠き７の形成領
域を小さくすることで、４つ以上の外部接続端子を有す
るＩＣモジュールを設けることが可能である。
【００２６】次に、図７に基づいて、本発明の第２実施
形態に係るＩＣカード１０を説明する。第２実施形態の
ＩＣカード１０は、図７に示すように、カード基材２
と、このカード基材２の一部領域に円形に形成された凹
部３内に回転可能に設けられた円盤状の基板４とを有
し、この円盤状の基板４の外周側部の所定位置の４箇所
に切り欠き部１１が形成されている。更に、カード基材
２に円形に形成された凹部３の内外周の所定位置の４箇
所に、円形に形成された凹部３の内側方向に向かって突
起部１２が形成されている。
形態に係るＩＣカード１０を説明する。第２実施形態の
ＩＣカード１０は、図７に示すように、カード基材２
と、このカード基材２の一部領域に円形に形成された凹
部３内に回転可能に設けられた円盤状の基板４とを有
し、この円盤状の基板４の外周側部の所定位置の４箇所
に切り欠き部１１が形成されている。更に、カード基材
２に円形に形成された凹部３の内外周の所定位置の４箇
所に、円形に形成された凹部３の内側方向に向かって突
起部１２が形成されている。
【００２７】また、円盤状の基板４には、４つの外部接
続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有するＩＣモジュー
ルが所定間隔で、基板４に形成された凹部内に設けら
れ、また指を引っかけて基板４を回転させるための切り
欠き７が形成されている。このカード基材に形成された
突起部１２と、基板４に形成された切り欠き７とは、切
り欠き７に指を引っかけて基板４を右方向に回転させた
際に、４つの外部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの
全てが、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの
外部接続端子部の配置位置に移動可能な位置で止るよう
に設けられている。
続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有するＩＣモジュー
ルが所定間隔で、基板４に形成された凹部内に設けら
れ、また指を引っかけて基板４を回転させるための切り
欠き７が形成されている。このカード基材に形成された
突起部１２と、基板４に形成された切り欠き７とは、切
り欠き７に指を引っかけて基板４を右方向に回転させた
際に、４つの外部接続端子部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの
全てが、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められたＩＣカードの
外部接続端子部の配置位置に移動可能な位置で止るよう
に設けられている。
【００２８】カード基材２に設けた基板４は、回転可能
であれば円盤状以外の形状でもよい。また、基板４に設
ける外部接続端子部を有するＩＣモジュールは、４つに
限定されるものではなく、所望の数を設ければよい。
であれば円盤状以外の形状でもよい。また、基板４に設
ける外部接続端子部を有するＩＣモジュールは、４つに
限定されるものではなく、所望の数を設ければよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、カード基材に複数個の外部接続端子部を有するＩ
Ｃモジュールを備えた基板を回転可能に設けたので、１
枚のＩＣカードで複数種類の異なるアプリケーションが
利用できという効果がある。更に、基板に指を引っかけ
て基板を回転させるための切り欠き又は溝を形成するこ
とで、簡単に基板の回転を行なうことができ、また、基
板の所定位置に一時的に止めるための位置決め用突起又
は位置決め用凹部が設けられているので、基板を回転し
た後、外部接続端子部を所定の位置に簡単に止めてセッ
トすることができる。また、基板を回転した後、外部接
続端子部が止まる位置がＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められ
た外部接続端子部の配置位置に止るようにしてあるの
で、一般的に使用されているＩＣカードリーダライタを
用いたアクセス処理が可能であるという効果がある。更
に、基板を円盤状に形成することで、基板を回転させや
すいという効果がある。
ドは、カード基材に複数個の外部接続端子部を有するＩ
Ｃモジュールを備えた基板を回転可能に設けたので、１
枚のＩＣカードで複数種類の異なるアプリケーションが
利用できという効果がある。更に、基板に指を引っかけ
て基板を回転させるための切り欠き又は溝を形成するこ
とで、簡単に基板の回転を行なうことができ、また、基
板の所定位置に一時的に止めるための位置決め用突起又
は位置決め用凹部が設けられているので、基板を回転し
た後、外部接続端子部を所定の位置に簡単に止めてセッ
トすることができる。また、基板を回転した後、外部接
続端子部が止まる位置がＩＳＯ／ＪＩＳ規格で定められ
た外部接続端子部の配置位置に止るようにしてあるの
で、一般的に使用されているＩＣカードリーダライタを
用いたアクセス処理が可能であるという効果がある。更
に、基板を円盤状に形成することで、基板を回転させや
すいという効果がある。
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードであっ
て、第１番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
て、第１番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードであっ
て、第２番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
て、第２番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードであっ
て、第３番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
て、第３番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードであっ
て、第４番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
て、第４番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの基板
を取り外した状態を示す平面図である。
を取り外した状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードであっ
て、第１番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
て、第１番目の外部接続端子部を所定位置に配置した状
態を示す平面図である。
【図８】従来のＩＣカードの一例を示す平面図である。
１ 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード
２ カード基材
２ａ，２ｂ 基材シート
３ 凹部
４ 基板
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 外部接続端子部
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，２１ 外部接続端子部を有す
るＩＣモジュール ７ 切り欠き部 ８ａ 位置決め用突起 ８ｂ 位置決め用凹部 １０ 本発明の第２実施形態に係るＩＣカード １１ 切り欠き部 １２ 突起部 ２０ 従来のＩＣカード
るＩＣモジュール ７ 切り欠き部 ８ａ 位置決め用突起 ８ｂ 位置決め用凹部 １０ 本発明の第２実施形態に係るＩＣカード １１ 切り欠き部 １２ 突起部 ２０ 従来のＩＣカード
Claims (5)
- 【請求項１】 カード基材と、該カード基材の少なくと
も一方の面に回転可能に設けられた基板とを有するＩＣ
カードであって、 前記基板に複数個の外部接続端子部を有するＩＣモジュ
ールが、前記基板を回転させることにより前記ＩＣカー
ド内の同一位置に移動可能に設けられていることを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記基板には、指を引っかけて基板を回
転させるための切り欠き又は溝が形成されていることを
特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記基板には、前記同一位置に一時的に
止めるための位置決め用突起又は位置決め用凹部が設け
られていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項４】 前記同一位置は、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格で
定められた外部接続端子部の配置位置であることを特徴
とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 前記基板が円盤状に形成されていること
を特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137877A JP2003331245A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137877A JP2003331245A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003331245A true JP2003331245A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29699474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002137877A Pending JP2003331245A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003331245A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533013A (ja) * | 2004-04-08 | 2007-11-15 | マスターカード インターナシヨナル インコーポレーテツド | トランザクションカード及びケース |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002137877A patent/JP2003331245A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533013A (ja) * | 2004-04-08 | 2007-11-15 | マスターカード インターナシヨナル インコーポレーテツド | トランザクションカード及びケース |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050511 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070501 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070606 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070806 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070904 |