JP2003326384A - 合成樹脂切断用レーザ光照射装置 - Google Patents

合成樹脂切断用レーザ光照射装置

Info

Publication number
JP2003326384A
JP2003326384A JP2002136473A JP2002136473A JP2003326384A JP 2003326384 A JP2003326384 A JP 2003326384A JP 2002136473 A JP2002136473 A JP 2002136473A JP 2002136473 A JP2002136473 A JP 2002136473A JP 2003326384 A JP2003326384 A JP 2003326384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
synthetic resin
nozzle
cutting
laser light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002136473A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003326384A5 (ja
Inventor
Takeyoshi Watanabe
毅義 渡辺
Koji Mizuno
耕治 水野
Hiroyuki Ichihara
裕之 市原
Shuichi Yamaguchi
周一 山口
Koji Iwasaki
浩司 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Star Seiki Co Ltd
Original Assignee
Star Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Star Seiki Co Ltd filed Critical Star Seiki Co Ltd
Priority to JP2002136473A priority Critical patent/JP2003326384A/ja
Publication of JP2003326384A publication Critical patent/JP2003326384A/ja
Publication of JP2003326384A5 publication Critical patent/JP2003326384A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】レーザ光の照射時に発生する燃焼ガスを効率的
に吸収してレーザ光照射ノズル中の対物レンズに付着し
てレーザ光の熱エネルギーを低下させたり、切断される
合成樹脂材に付着して品質を低下させるのを防止しなが
ら合成樹脂材を効率的に切断することができる合成樹脂
切断用レーザ光照射装置を提供する。レーザ照射時に成
型品のゲート部から発生する燃焼気体を効率的に回収し
て作業環境の汚染を有効に防止することができる合成樹
脂切断用レーザ光照射装置を提供する。 【解決手段】レーザ光照射装置により合成樹脂材Wの所
望箇所にレーザ光を照射して切断する。レーザ光源から
のレーザ光を所望のビーム径に収束して合成樹脂材の所
望箇所に照射するレーザ光照射ノズルの照射側周囲に、
吸引源に接続された吸引部材35を設け、少なくとも合
成樹脂材に対するレーザ光の照射時に照射周辺の空気を
吸引する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、レーザ光により合
成樹脂材を切断する合成樹脂切断用レーザ光照射装置に
関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】例えば合成樹脂材とし
ての成型品を、製品部とランナ部とに分離切断するゲー
ト切断装置としては、一対のニッパを開閉動作して製品
部とランナ部を切断する機械式切断装置が広く知られて
いる。機械式切断装置は、製品部に切断跡が残るため、
例えば合成樹脂製導光板等のように高精度のゲート切断
が要求される成型品にあっては、適していなかった。
【0003】切断跡などが残らない高い切断精度が要求
される成型品をゲート切断する装置として、ゲート箇所
にレーザ光を照射してその熱エネルギーにより溶融して
ゲート切断する合成樹脂切断用レーザ光照射装置を使用
している。
【0004】しかし、上記した合成樹脂切断用レーザ光
照射装置にあっては、レーザ光の熱エネルギーにより成
型品のゲート箇所を瞬間的に熱溶融して切断する際に合
成樹脂材が高熱により気化して燃焼ガスが発生し、作業
環境を悪くする問題を有している。また、燃焼ガスがレ
ーザ光照射ノズル内に侵入して対物レンズに付着する
と、合成樹脂成分が固化して対物レンズを白化させてレ
ーザ光の透過性を悪くして熱エネルギーを低下させてい
る。このため、合成樹脂材を効率的に切断するに高出力
のレーザ光を使用する必要があり、装置自体を高コスト
化させる問題を有している。
【0005】また、同様に燃焼ガスが、合成樹脂材、特
に成型品の製品部に付着して樹脂成分が固化した場合
に、製品部が汚染されて白化し、品質を低下させる原因
になっている。
【0006】本発明は、上記した従来の欠点を解決する
ために発明されたもので、その課題とする処は、レーザ
光の照射時に発生する燃焼ガスを効率的に吸収してレー
ザ光照射ノズル中の対物レンズに付着してレーザ光の熱
エネルギーを低下させたり、切断される合成樹脂材に付
着して品質を低下させるのを防止しながら合成樹脂材を
効率的に切断することができる合成樹脂切断用レーザ光
照射装置を提供することにある。
【0007】本発明の他の課題は、レーザ照射時に成型
品のゲート部から発生する燃焼気体を効率的に回収して
作業環境の汚染を有効に防止することができる合成樹脂
切断用レーザ光照射装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂材の
所望箇所にレーザ光を照射して切断するレーザ光照射装
置において、レーザ光源からのレーザ光を所望のビーム
径に収束して合成樹脂材の所望箇所に照射するレーザ光
照射ノズルの照射側周囲に、吸引源に接続された吸引部
材を設け、少なくとも合成樹脂材に対するレーザ光の照
射時に照射周辺の空気を吸引したことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施形態】以下に実施形態を示す図に従って本
発明を説明する。図1〜図4において、例えば樹脂成形
機(図示せず)の操作側または反操作側には、合成樹脂
切断用レーザ光照射装置1が配置され、該合成樹脂切断
用レーザ光照射装置1は樹脂成形機に設けられた成型品
取出機(図示せず)により樹脂成形機から取り出された
合成樹脂材としての成型品を、製品部とランナ部とに分
離するゲート切断を行う。
【0010】合成樹脂切断用レーザ光照射装置1の本体
フレーム3には、図示する左右方向へ延出する第1フレ
ーム5が設けられ、該第1フレーム5には第1スライダ
ー7が左右方向へ往復移動可能に支持される。該第1ス
ライダー7は、例えば上記した成型品取出機により取り
出される成型品が移載される移載位置と、成型品をゲー
ト切断するゲート切断位置との間で往復移動される。該
第1スライダー7には上下方向に軸線を有して上下方向
へ連通する多数の孔7aが設けられる。
【0011】ゲート切断位置に応じた本体フレーム3に
は吸引ノズル9が、ゲート切断位置に移動された第1ス
ライダー7の下面に近接するように設けられ、該吸引ノ
ズル9は空気清浄装置6及び負圧発生装置8を有した吸
引源10に接続される。そして吸引ノズル9はゲート処
理位置に移動した第1スライダー7の下面に近接し、孔
7aを介して第1スライダー9の上面側周辺の空気を吸
引させる。
【0012】ゲート切断位置に移動した第1スライダー
7の上方に位置する本体フレーム3には、第1フレーム
5の長手方向と直交する前後方向に延出する第2フレー
ム11が設けられ、該第2フレーム11には第2スライ
ダー13が前後方向へ移動可能に支持される。
【0013】上記した第1スライダー7及び第2スライ
ダー13は夫々のサーボモータ(図示せず)により左右
方向及び前後方向へ数値制御される。夫々のサーボモー
タの回転運動を左右方向及び前後方向の往復直線運動へ
変換する駆動機構としては、夫々のフレームに回転可能
に支持され、一方端部にサーボモータが連結された夫々
の送りねじに、対応するスライダーに設けられたナット
を噛み合わせた送りねじ駆動機構、夫々のフレーム端部
に回転可能に支持され、一方にサーボモータが連結され
た一対の回転体に張設されたベルトの一部を、対応する
スライダーに固定した無端ベルト駆動機構または夫々の
フレームに沿って各端部が固定された歯付きベルトに、
対応するスライダーに取付けられたサーボモータの回転
軸に設けられた歯付きプーリを噛み合わせた有端ベルト
駆動機構等の何れであってもよい。
【0014】また、夫々のサーボモータを、対応するフ
レームに設けられる長尺状の固定子と、対応するスライ
ダーに設けられる可動子からなるリニアサーボモータで
構成してもよい。
【0015】上記第2スライダー13には上下方向に軸
線を有したレーザ光照射部材15が設けられる。該レー
ザ光照射部材15の固定ホルダ17は、上下方向に軸線
を有した円筒中空部を有し、円筒形状のレーザ光照射ノ
ズル19が上下方向へ摺動可能に支持される。
【0016】該レーザ光照射ノズル19の外周面には上
下方向に軸線を有したラックギャ21が設けられ、該ラ
ックギャ21には固定ホルダ17に設けられたサーボモ
ータ23の回転軸に取り付けられたピニオンギャ25が
噛み合わされている。そしてサーボモータ23の駆動に
伴ってレーザ光照射ノズル19を上下方向へ移動させ
る。
【0017】上記固定ホルダ17の上部にはレーザ光の
入射口部17aが円筒中空部の軸線と直交する方向に軸
線を有して連通するように設けられ、該入射口部17a
にはレーザ光源27から出力されるレーザ光を伝播する
多数の光ファイバー群29の照射端部が接続され、固定
ホルダ17の軸線と直交する方向へレーザ光を照射させ
る。レーザ光源27としてはYAGレーザ、CO2レー
ザ等のように高出力のレーザ発振装置が適しているが、
本発明はこれらに限定されるものではなく、半導体レー
ザであってもよい。
【0018】光ファイバー群29から照射されるレーザ
光の光路上に応じた固定ホルダ17の円筒中空部内には
反射鏡31が光路に対して45度の角度をおいて設けら
れ、照射されるレーザ光を固定ホルダ17の軸線方向、
従って上下方向へ転向させる。
【0019】レーザ光照射ノズル19内の下部には対物
レンズ33が設けられ、反射鏡31から反射したレーザ
光を所定のビーム径に収束させる。該レーザ光照射ノズ
ル19の下端部は、下端中心部に出射口19aを有し、
対物レンズ33によるレーザ光の収束角度とほぼ一致す
る截頭円錐形に形成される。
【0020】また、レーザ光照射ノズル19の下部には
吸引部材としての吸引ノズル35が取り付けられる。該
吸引ノズル35はレーザ光照射ノズル19の下端部より
大径で、下部中心部に吸引口35aを有した截頭円錐形
状からなり、レーザ光照射ノズル19の下部外周面と吸
引ノズル35の内周面との間には空隙部37が設けられ
る。そして吸引ノズル35の上部には吸引口部35bが
空隙部37と連通しても受けられ、該吸引口部35bに
は上記した吸引装置10からの吸引ホース39が接続さ
れる。
【0021】尚、吸引ノズル35の内周面に空隙部37
の幅と一致する高さの複数のリブ(図示せず)を設け、
レーザ光照射ノズル19の下部に吸引ノズル35を取り
付けた際にリブの頂部をレーザ光照射ノズル19の下部
外周面に当接させて吸引口35aの中心を出射口19a
の中心に一致させると共に空隙部37をほぼ一定にさせ
る。
【0022】次に、合成樹脂切断用レーザ光照射装置1
による成型品のゲート処理作用を説明する。成型品取出
機による成型品Wの取出位置に移動した第1スライダー
7上に、成型品Wを位置出しした状態で移載させると、
該第1スライダー7のサーボモータを駆動制御して第1
スライダー7をゲート切断位置へ移動させる。このと
き、第1スライダー7の下面には吸引ノズル9が近接
し、第1スライダー7の孔9aを介して第1スライダー
7上面側周辺の空気を吸引可能にさせる。
【0023】上記状態にて第2スライダー13のサーボ
モータを駆動制御して第2スライダー13を前方へ移動
して第1スライダー7上に載置された成型品Wにおける
ゲート切断箇所(成型品Wにおける製品部とランナ部と
の境界)の直上に位置させた後、サーボモータ23を駆
動制御して固定ホルダ17に対してレーザ光照射ノズル
19を、対物レンズ33の焦点が成型品Wのゲート切断
位置にて結ぶように下降させる。上記状態においては、
吸引装置10を作動して吸引ノズル9及び吸引ノズル3
5により成型品Wにおけるゲート切断箇所周辺の空気を
吸引可能にさせる。
【0024】上記状態にてレーザ光源27から発振され
るレーザ光が光ファイバー群29を介して固定ホルダ1
7内に照射されると、このレーザ光は反射鏡31により
下方へ転向させられた後に対物レンズ33により成型品
Wのゲート切断箇所にて所定のビーム径になるように収
束して成型品Wのゲート切断箇所を瞬間的に加熱溶融さ
せることによりゲート切断させる。
【0025】このとき、図5に示すようにレーザ光によ
る加熱により成型品Wのゲート切断箇所が溶融してガス
が発生するが、吸引ノズル9及び吸引ノズル35により
発生したガスを直接吸引することによりガスが成型品W
の少なくとも製品部に付着したり、レーザ光照射ノズル
19内に侵入するのを防止する。
【0026】成型品W、特に製品部にガスが付着した場
合には、ガス中の樹脂成分が固化して成型品Wを白化さ
せて品質を悪くするおそれがあるが、吸引ノズル9及び
吸引ノズル35を介して発生したガスを直接吸引回収す
ることにより成型品W、特に製品部にガスが付着して白
化するのを防止することができる。特に、導光用合成樹
脂板にあっては、発生するガスにより白化した場合に
は、製品として使用することができず、不良品になって
いたが、これを防止して良品を得ることができる。
【0027】また、出射口19aを介してガスがレーザ
光照射ノズル19内に侵入して対物レンズ33に付着し
た場合には、ガス中の樹脂成分が固化して対物レンズ3
3を白濁させてレーザ光透過効率を低下させるが、吸引
ノズル9及び吸引ノズル35によりガスを直ちに吸引回
収してレーザ光照射ノズル19内に侵入するのを防止す
ることにより対物レンズ33の汚染を防止し、成型品W
のゲート切断箇所に照射されるレーザ光の熱エネルギー
が低下するのを回避し、長期にわたって安定したゲート
切断処理を可能にする。
【0028】尚、吸引ノズル9及び吸引ノズル35を介
して吸引回収されるガスは空気清浄装置6により固化し
た樹脂成分を回収して大気中に放出される。また、成型
品Wのゲート切断後においては、サーボモータ23を逆
転駆動してレーザ光照射ノズル19を上方へ移動させる
と共にサーボモータを逆転駆動して第2スライダー13
を原位置へ戻した後にサーボモータを駆動して第1スラ
イダー7を図示する左方の製品部取り出し位置へ移動さ
せてゲート切断された製品部及びランナ部を取り出して
ゲート切断処理を終了する。
【0029】本実施形態は、成型品Wのゲート切断箇所
に照射されるレーザ光の熱エネルギーにより発生するガ
スを吸引ノズル9及び吸引ノズル35を介して直接吸引
回収することにより成型品Wに付着したり、レーザ光照
射ノズル19内に侵入して対物レンズ33を汚染するの
を防止することができ、成型品Wを高品質にゲート切断
することができると共にゲート切断箇所に照射されるレ
ーザ光の熱エネルギーの低下を防止して長期にわたって
安定的にゲート切断することができる。
【0030】本発明は、以下のように変更実施すること
ができる。 1.上記説明は、レーザ光照射ノズル19の下端部を、
対物レンズ33によるレーザ光の収束角度とほぼ一致す
る截頭円錐形に形成したが、対物レンズ33によるレー
ザ光の収束角度と一致せずに入射口部が大径の截頭円錐
形または円筒形状等のいずれの形状であってもよい。た
だし、レーザ光照射ノズル19の下端部を、入射口部が
大径の截頭円錐形または円筒形状等に形成した場合にあ
っては、合成樹脂材を切断する際に発生するガスがレー
ザ光照射ノズル19内に進入して対物レンズを汚染する
おそれが高いが、この場合にあっては、レーザ光照射ノ
ズル19の下端部内に微弱な圧縮空気を供給してガスの
進入を阻止すればよい。
【0031】2.実施形態の吸引ノズル35はレーザ光
照射ノズル19の下端部とほぼ一致する截頭円錐形状と
したが、図6に示すようにレーザ光照射ノズル19の下
部に挿嵌する大きさの円筒形状、又は図7に示すように
上部がレーザ光照射ノズル19の下部に挿嵌する大きさ
で、下部が大径のスカート形状のいずれであってもよ
い。
【0032】3.本発明の吸引部材は、実施形態の吸引
ノズル構造の他に図8に示すようにレーザ光照射ノズル
19の下部外周面に複数の吸入ホース91を、それぞれ
の吸引端をレーザ光照射ノズル19の下端に一致させて
設けた構造であってもよい。吸引ホース91の取付け態
様としては、レーザ光照射ノズル19の下部外周面に対
し、複数の吸引ホース91を周方向へ適宜間隔をおいて
設ける構造(図8に示す)又は全周にわたって設ける構
造(図示せず)のいずれであってもよい。
【0033】4.本実施形態はレーザ光照射ノズル19
の下部に設けた吸引ノズル35によりレーザ光によるゲ
ート切断時に発生するガスを吸引して回収することによ
りレーザ光照射ノズル19内への侵入を防止するものと
したが、図9に示すように対物レンズ33の下方に位置
するレーザ光照射ノズル19の下部に、エアー吐出装置
に接続されたホース101が接続される噴射口部103
を設け、該噴射口部103を介して微小圧力の空気を出
射口19aから噴射させてゲート切断時に発生するガス
の侵入を防止する構造であってもよい。この場合にあっ
ては噴射エアーによりガスが拡散するのを防止する必要
からエアーの噴射圧をガスが拡散しない程度で、かつレ
ーザ光照射ノズル19内が正圧になる微小圧力に設定す
る必要がある。
【0034】5.本実施形態は切断される合成樹脂材と
して樹脂成形機から取り出された成型品としたが、本発
明は成型品に限定されるものではなく、合成樹脂板等の
合成樹脂材であれば適用可能である。
【0035】6.上記説明は、第1スライダー7に多数
の孔7aを設けて下面に近接する吸引ノズル9により、
成型品が載置される第1スライダー7の上面周辺の空気
を吸引可能にする構造としたが、第1スライダーとした
は網体構造又は格子構造であってもよい。
【0036】7.上記説明は、反射鏡を45度の角度を
設けて配置し、固定ホルダ17のレーザ光の入射口部1
7aから入射されるレーザ光がレーザ光照射ノズル19
の軸線と一致する垂直になるように反射させるものとし
たが、反射鏡の配置角度は上記例に限定されるものでは
なく、入射口部におけるレーザ光の入射角度との関係か
らレーザ光がレーザ光照射ノズル19の軸線と一致する
垂直になるように反射鏡の配置角度を決定すればよい。
【0037】
【発明の効果】本発明は、レーザ光の照射時に発生する
燃焼ガスを効率的に吸収してレーザ光照射ノズル中の対
物レンズに付着してレーザ光の熱エネルギーを低下させ
たり、切断される合成樹脂材に付着して品質を低下させ
るのを防止しながら合成樹脂材を効率的に切断すること
ができる。また、レーザ照射時に成型品のゲート部から
発生する燃焼気体を効率的に回収して作業環境の汚染を
有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】合成樹脂切断用レーザ光照射装置の全体斜視図
である。
【図2】レーザ光照射部材の拡大斜視図である。
【図3】図2の中央縦断面図である。
【図4】レーザ光学系及び吸気系の説明図である。
【図5】ガスの吸引作用を示す説明図である。
【図6】本発明の変更実施形態を示す説明図である。
【図7】本発明の変更実施形態を示す説明図である。
【図8】本発明の変更実施形態を示す説明図である。
【図9】本発明の変更実施形態を示す説明図である。
【符号の説明】
1−合成樹脂切断用レーザ光照射装置、10−吸引装
置、15−レーザ光照射部材、19−レーザ光照射ノズ
ル、27−レーザ光源、35−吸引部材としての吸引ノ
ズル、W−合成樹脂材としての成型品
フロントページの続き (72)発明者 市原 裕之 名古屋市瑞穂区下坂町2丁目36番地 株式 会社スター精機内 (72)発明者 山口 周一 名古屋市瑞穂区下坂町2丁目36番地 株式 会社スター精機内 (72)発明者 岩崎 浩司 名古屋市瑞穂区下坂町2丁目36番地 株式 会社スター精機内 Fターム(参考) 4E068 AE00 CD15 CG02 DB10

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】合成樹脂材の所望箇所にレーザ光を照射し
    て切断するレーザ光照射装置において、レーザ光源から
    のレーザ光を所望のビーム径に収束して合成樹脂材の所
    望箇所に照射するレーザ光照射ノズルの照射側周囲に、
    吸引源に接続された吸引部材を設け、少なくとも合成樹
    脂材に対するレーザ光の照射時に照射周辺の空気を吸引
    する合成樹脂切断用レーザ光照射装置。
  2. 【請求項2】レーザ光照射ノズルの先端部は、レーザ光
    の収束角度とほぼ一致する傾斜角度でレーザ光を出射さ
    せる出射口を有した截頭円錐形状に形成した請求項1の
    合成樹脂切断用レーザ光照射装置。
  3. 【請求項3】合成樹脂材及びレーザ光照射ノズルを少な
    くとも二次元方向へ相対移動可能にして合成樹脂材の所
    望箇所にレーザ光を照射可能にした請求項1の合成樹脂
    切断用レーザ光照射装置。
  4. 【請求項4】吸引部材は、レーザ光照射ノズルの先端部
    に対して所望の空隙部を設けて覆い、レーザ光照射ノズ
    ルと二重ノズル構造とすると共に該間隙を吸引源に接続
    した請求項1の合成樹脂切断用レーザ光照射装置。
  5. 【請求項5】吸引部材は、レーザ光照射ノズルの先端部
    に相似して外面との間に空隙部を有した截頭円錐形状か
    らなる請求項4の合成樹脂切断用レーザ光照射装置。
  6. 【請求項6】吸引部材は、レーザ光照射ノズルの先端部
    外面との間に間隙を有した円筒形状からなる請求項4の
    合成樹脂切断用レーザ光照射装置。
  7. 【請求項7】吸引部材は、レーザ光照射ノズルの先端部
    に複数個の吸引管を設けた請求項1の合成樹脂切断用レ
    ーザ光照射装置。
  8. 【請求項8】吸引管は、レーザ光照射ノズルの先端部外
    周面軸線周りに所定の間隔をおいて配置した請求項7の
    合成樹脂切断用レーザ光照射装置。
  9. 【請求項9】吸引管は、レーザ光照射ノズルの先端部外
    周面軸線周り全体に配置した請求項7の合成樹脂切断用
    レーザ光照射装置。
  10. 【請求項10】合成樹脂材におけるレーザ光照射側と反
    対側に別の吸引部材を設けた請求項1の合成樹脂切断用
    レーザ光照射装置。
  11. 【請求項11】レーザ光照射ノズルの先端部内には空気
    を供給して吸引部材内に対して正圧とした請求項1の合
    成樹脂切断用レーザ光照射装置。
JP2002136473A 2002-05-13 2002-05-13 合成樹脂切断用レーザ光照射装置 Pending JP2003326384A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002136473A JP2003326384A (ja) 2002-05-13 2002-05-13 合成樹脂切断用レーザ光照射装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002136473A JP2003326384A (ja) 2002-05-13 2002-05-13 合成樹脂切断用レーザ光照射装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003326384A true JP2003326384A (ja) 2003-11-18
JP2003326384A5 JP2003326384A5 (ja) 2005-09-22

Family

ID=29698483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002136473A Pending JP2003326384A (ja) 2002-05-13 2002-05-13 合成樹脂切断用レーザ光照射装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003326384A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006131979A1 (ja) * 2005-06-10 2006-12-14 Senju Metal Industry Co., Ltd. 無電解Niめっき部のはんだ付け方法
JP2009028762A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Takei Electric Industries Co Ltd レーザ加工用集塵装置
DE102009038650A1 (de) * 2009-08-13 2011-02-24 Eurolaser Gmbh Obere Emissionsabsaugung für Laserbearbeitungssysteme
JP2012000674A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Lg Chem Ltd ロールフィルム切断システムの切断副産物除去装置
JP2012121073A (ja) * 2012-03-28 2012-06-28 Nitto Denko Corp レーザー加工方法及びレーザー加工品
KR101214046B1 (ko) 2010-05-25 2012-12-20 (주)미래컴퍼니 다층기판을 가공하는 레이저 가공장치
CN111730905A (zh) * 2020-06-30 2020-10-02 界首市鑫华装璜彩印有限公司 一种具有防护机构的纸箱智能切割装置及其切割方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006131979A1 (ja) * 2005-06-10 2006-12-14 Senju Metal Industry Co., Ltd. 無電解Niめっき部のはんだ付け方法
JP2009028762A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Takei Electric Industries Co Ltd レーザ加工用集塵装置
DE102009038650A1 (de) * 2009-08-13 2011-02-24 Eurolaser Gmbh Obere Emissionsabsaugung für Laserbearbeitungssysteme
DE102009038650B4 (de) * 2009-08-13 2013-02-21 Eurolaser Gmbh Absaugvorrichtung für Laserbearbeitungsmaschinen
KR101214046B1 (ko) 2010-05-25 2012-12-20 (주)미래컴퍼니 다층기판을 가공하는 레이저 가공장치
JP2012000674A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Lg Chem Ltd ロールフィルム切断システムの切断副産物除去装置
TWI413562B (zh) * 2010-06-14 2013-11-01 Lg Chemical Ltd 膜卷切割系統之副產物移除裝置
JP2012121073A (ja) * 2012-03-28 2012-06-28 Nitto Denko Corp レーザー加工方法及びレーザー加工品
CN111730905A (zh) * 2020-06-30 2020-10-02 界首市鑫华装璜彩印有限公司 一种具有防护机构的纸箱智能切割装置及其切割方法
CN111730905B (zh) * 2020-06-30 2021-12-21 界首市鑫华装璜彩印有限公司 一种具有防护机构的纸箱智能切割装置及其切割方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4993886B2 (ja) レーザー加工装置
KR100916177B1 (ko) 수지몰드 장치 및 수지몰드 방법
JP2007196373A (ja) フライス及びレーザで材料を機械加工するための組み合わせ装置
JP2017077568A (ja) レーザ加工装置
CN110813935A (zh) 用于复杂构件的激光清洗设备及激光清洗方法
JP2006253432A (ja) ウエーハのレーザー加工方法および加工装置
KR102272964B1 (ko) 레이저 가공 장치
JP2009113106A (ja) レーザー加工装置
JP2003326384A (ja) 合成樹脂切断用レーザ光照射装置
CN108751686A (zh) 一种激光切割设备及其切割方法
CN116352293A (zh) 一种新型激光切割机
CN210676213U (zh) 铝合金阳极氧化膜及表面漆膜复合层激光清洗装置
JP2011147953A (ja) レーザー加工装置
JP2016036818A (ja) レーザー加工装置
KR200453960Y1 (ko) 레이저를 이용한 섬유 가공 장치
KR20130091849A (ko) 레이저 헤드의 분진제거장치
JP6363894B2 (ja) レーザー加工装置
CN215615849U (zh) 一种激光切割机及其吸烟排废机构
KR102249069B1 (ko) 반도체 금형 레이저 세정 장치
KR100433174B1 (ko) 레이저를 이용한 방사노즐 건식세정 장치 및 방법
JPH0490319A (ja) 成形品の切断装置
CN210524183U (zh) 一种二氧化碳激光切割机
CN211438591U (zh) 一种新型激光焊接装置
JPH09192875A (ja) レーザ加工装置
JPH11314190A (ja) レーザー加工装置及び集塵方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050412

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050412

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080107

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080428