JP2003321595A - 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 - Google Patents
封止用樹脂組成物および電子部品封止装置Info
- Publication number
- JP2003321595A JP2003321595A JP2002129453A JP2002129453A JP2003321595A JP 2003321595 A JP2003321595 A JP 2003321595A JP 2002129453 A JP2002129453 A JP 2002129453A JP 2002129453 A JP2002129453 A JP 2002129453A JP 2003321595 A JP2003321595 A JP 2003321595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- sealing
- resin
- epoxy resin
- inorganic filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の封止用樹脂組成物を電子部品の封止
に使用することにより、半導体パッケージ部材との接着
性、耐リフロー性に優れかつ電気特性にも優れた信頼性
の高い電子部品封止装置が得られる。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹
脂、（Ｃ）イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
トおよび（Ｄ）無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成
物に対して、前記（Ｃ）のイソプロピルトリイソステア
ロイルチタネートを０．０１〜５．０重量％、また前記
（Ｄ）の無機質充填剤を６５〜９５重量％の割合でそれ
ぞれ含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組
成物の硬化物によって電子部品が封止された電子部品封
止装置である。
に使用することにより、半導体パッケージ部材との接着
性、耐リフロー性に優れかつ電気特性にも優れた信頼性
の高い電子部品封止装置が得られる。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹
脂、（Ｃ）イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
トおよび（Ｄ）無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成
物に対して、前記（Ｃ）のイソプロピルトリイソステア
ロイルチタネートを０．０１〜５．０重量％、また前記
（Ｄ）の無機質充填剤を６５〜９５重量％の割合でそれ
ぞれ含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組
成物の硬化物によって電子部品が封止された電子部品封
止装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の電子部
品の封止用樹脂組成物とそれにより封止された電子部品
封止装置に関する。更に詳しくは金属との接着性に優
れ、成形性、信頼性にも優れた樹脂組成物および電子部
品封止装置に関する。
品の封止用樹脂組成物とそれにより封止された電子部品
封止装置に関する。更に詳しくは金属との接着性に優
れ、成形性、信頼性にも優れた樹脂組成物および電子部
品封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体および電子部品は、それを外部環
境から保護するためにセラミックパッケージまたは樹脂
パッケージなどで封止されているが、この封止材料につ
いてはコスト、生産性等の面から無機質充填剤を含有さ
せた合成樹脂組成物によるものが普及している。
境から保護するためにセラミックパッケージまたは樹脂
パッケージなどで封止されているが、この封止材料につ
いてはコスト、生産性等の面から無機質充填剤を含有さ
せた合成樹脂組成物によるものが普及している。
【０００３】この合成樹脂組成物は、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂とシリカ等の無機質充填剤に加えてカップ
リング剤、シリコーンオイル等の添加物から構成されて
いる。
熱硬化性樹脂とシリカ等の無機質充填剤に加えてカップ
リング剤、シリコーンオイル等の添加物から構成されて
いる。
【０００４】近年、表面実装化のため、耐半田リフロー
性の向上が必要になってきており、特にリードフレーム
材（銅、４２アロイ合金、パラジウム）との接着性が必
要不可欠な特性となってきた。
性の向上が必要になってきており、特にリードフレーム
材（銅、４２アロイ合金、パラジウム）との接着性が必
要不可欠な特性となってきた。
【０００５】従来、無機充填剤とエポキシ樹脂との結び
付きを良くすめため、および半導体パッケージ部材との
接着性を向上させるため、シランカップリング剤が用い
られてきたが、十分な特性が得られなかった。
付きを良くすめため、および半導体パッケージ部材との
接着性を向上させるため、シランカップリング剤が用い
られてきたが、十分な特性が得られなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、半導体パッケージ部
材（特にリードフレーム）との接着性が高く、電気特性
にも優れた熱硬化性封止用樹脂組成物および電気部品封
止装置を提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、半導体パッケージ部
材（特にリードフレーム）との接着性が高く、電気特性
にも優れた熱硬化性封止用樹脂組成物および電気部品封
止装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物に
イソプロピルトリイソステアロイルチタネートを配合す
ることによって、上記目的が達成されることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物に
イソプロピルトリイソステアロイルチタネートを配合す
ることによって、上記目的が達成されることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００８】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）次式に示すイソプロピル
トリイソステアロイルチタネートおよび
（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）次式に示すイソプロピル
トリイソステアロイルチタネートおよび
【化２】
（Ｄ）無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対し
て、前記（Ｃ）イソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネートを０．０５〜２．０重量％、また前記（Ｄ）無機
質充填剤を６５〜９５重量％の割合でそれぞれ含有して
なることを特徴とする封止用樹脂組成物である。またこ
の封止用樹脂組成物の硬化物によって、素子が封止され
てなることを特徴とする電子部品封止装置である。
て、前記（Ｃ）イソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネートを０．０５〜２．０重量％、また前記（Ｄ）無機
質充填剤を６５〜９５重量％の割合でそれぞれ含有して
なることを特徴とする封止用樹脂組成物である。またこ
の封止用樹脂組成物の硬化物によって、素子が封止され
てなることを特徴とする電子部品封止装置である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、その分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物で
あれば、分子構成、分子量等特に制限はなく、一般に電
子部品封止用材料に使用されるものを広く包含すること
ができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂
等、また、次の一般式で示されるものが挙げられる。
は、その分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物で
あれば、分子構成、分子量等特に制限はなく、一般に電
子部品封止用材料に使用されるものを広く包含すること
ができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂
等、また、次の一般式で示されるものが挙げられる。
【００１１】
【化３】
（但し、式中、Ｒ1 、Ｒ2 は水素原子、アルキル基を、
ｎは０又は１以上の整数をそれぞれ表す） これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上混合し
て用いることができる。本発明に用いる（Ｂ）フェノー
ル樹脂としては、前記（Ａ）のエポキシ樹脂と反応し得
るフェノール性水酸基を２個以上有するものであれば特
に限定するものではなく、一般に電子部品封止用材料に
使用されるものを広く包含することができる。具体的な
ものとしては、次の一般式に示されるものが挙げられ
る。
ｎは０又は１以上の整数をそれぞれ表す） これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上混合し
て用いることができる。本発明に用いる（Ｂ）フェノー
ル樹脂としては、前記（Ａ）のエポキシ樹脂と反応し得
るフェノール性水酸基を２個以上有するものであれば特
に限定するものではなく、一般に電子部品封止用材料に
使用されるものを広く包含することができる。具体的な
ものとしては、次の一般式に示されるものが挙げられ
る。
【００１２】
【化４】
（但し、式中、ｎは０又は１以上の整数を表す）
【化５】
（但し、式中、ｎは０又は１以上の整数を表す）
これらのフェノール樹脂は、単独もしくは２種以上混合
して用いる。フェノール樹脂の配合割合は、前述したエ
ポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とフェノール樹脂のフェ
ノール性水酸基（ｂ）との当量比［（ａ）／（ｂ）］が
０．１〜１０の範囲内であることが望ましい。当量比が
０．１未満もしくは１０を超えると、耐熱性、耐湿性、
成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれ
の場合も好ましくない。従って上記の範囲内に限定する
のが良い。
して用いる。フェノール樹脂の配合割合は、前述したエ
ポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とフェノール樹脂のフェ
ノール性水酸基（ｂ）との当量比［（ａ）／（ｂ）］が
０．１〜１０の範囲内であることが望ましい。当量比が
０．１未満もしくは１０を超えると、耐熱性、耐湿性、
成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれ
の場合も好ましくない。従って上記の範囲内に限定する
のが良い。
【００１３】本発明に用いる（Ｃ）イソプロピルトリイ
ソステアロイルチタネートとしては、次の一般式に示さ
れるものである。
ソステアロイルチタネートとしては、次の一般式に示さ
れるものである。
【００１４】
【化６】
イソプロピルトリイソステアロイルチタネートの配合割
合は、全体の樹脂組成物に対して０．０１〜５．０重量
％含有することが望ましい。この割合が０．０１重量％
未満では、充分な密着性が得られず、また、５．０重量
％を超えると、耐湿性が低下し、また作業性が悪くな
り、いずれも好ましくない本発明に用いる（Ｄ）無機質
充填剤としては、例えば、シリカ粉末、酸化チタン、タ
ルク、クレー、マイカ、石英粉末、窒化珪素粉末、軽石
粉末、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、ガラ
スビーズ、アルミナ粉末等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機質充填
剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して６５〜９５
重量％の割合で含有することが望ましい。その割合が６
５重量％未満では、吸湿性、信頼性、成形性が悪くな
り、また、９５重量％を超えるとカサバリが大きくな
り、成形性に劣り、実用に適さない。
合は、全体の樹脂組成物に対して０．０１〜５．０重量
％含有することが望ましい。この割合が０．０１重量％
未満では、充分な密着性が得られず、また、５．０重量
％を超えると、耐湿性が低下し、また作業性が悪くな
り、いずれも好ましくない本発明に用いる（Ｄ）無機質
充填剤としては、例えば、シリカ粉末、酸化チタン、タ
ルク、クレー、マイカ、石英粉末、窒化珪素粉末、軽石
粉末、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、ガラ
スビーズ、アルミナ粉末等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機質充填
剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して６５〜９５
重量％の割合で含有することが望ましい。その割合が６
５重量％未満では、吸湿性、信頼性、成形性が悪くな
り、また、９５重量％を超えるとカサバリが大きくな
り、成形性に劣り、実用に適さない。
【００１５】本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、イソプロピルトリイソステアロイ
ルチタネートおよび無機質充填剤を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じ
て、天然ワックス類、合成ワックス類、エステル類等の
離型剤、エラストマー等の低応力化成分、カーボンブラ
ック等の着色剤、シランカップリング剤等の無機充填剤
の処理剤、種々の硬化促進剤を適宜、添加配合すること
ができる。
脂、フェノール樹脂、イソプロピルトリイソステアロイ
ルチタネートおよび無機質充填剤を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じ
て、天然ワックス類、合成ワックス類、エステル類等の
離型剤、エラストマー等の低応力化成分、カーボンブラ
ック等の着色剤、シランカップリング剤等の無機充填剤
の処理剤、種々の硬化促進剤を適宜、添加配合すること
ができる。
【００１６】本発明の封止用樹脂組成物を成形材料とし
て調製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、イソプロピルトリイソステアロイ
ルチタネート、無機質充填剤およびその他の成分を配合
し、ミキサー等によって十分均一に混合した後、さらに
熱ロールによる溶融混合処理又はニーダ等による混合処
理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕し
て成形材料とすることができる。こうして得られた成形
材料は、半導体装置をはじめとする電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば、優れた特性
と信頼性を付与させることができる。
て調製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、イソプロピルトリイソステアロイ
ルチタネート、無機質充填剤およびその他の成分を配合
し、ミキサー等によって十分均一に混合した後、さらに
熱ロールによる溶融混合処理又はニーダ等による混合処
理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕し
て成形材料とすることができる。こうして得られた成形
材料は、半導体装置をはじめとする電子部品あるいは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば、優れた特性
と信頼性を付与させることができる。
【００１７】本発明の電子部品封止装置は、上記のよう
にして得られた封止用樹脂を用いて、電子部品を封止す
ることにより容易に製造することができる。封止の最も
一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法があ
るが、射出成形、圧縮成形、注型等による封止も可能で
ある。封止用樹脂組成物を封止の際に加熱して硬化さ
せ、最終的にはこの組成物の硬化物によって封止された
電子部品封止装置が得られる。加熱による硬化は、１５
０℃以上に加熱して硬化させることが望ましい。封止を
行う半導体装置としては、例えば集積回路、大規模集積
回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等で特に
限定されるものではない。
にして得られた封止用樹脂を用いて、電子部品を封止す
ることにより容易に製造することができる。封止の最も
一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法があ
るが、射出成形、圧縮成形、注型等による封止も可能で
ある。封止用樹脂組成物を封止の際に加熱して硬化さ
せ、最終的にはこの組成物の硬化物によって封止された
電子部品封止装置が得られる。加熱による硬化は、１５
０℃以上に加熱して硬化させることが望ましい。封止を
行う半導体装置としては、例えば集積回路、大規模集積
回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等で特に
限定されるものではない。
【００１８】
【作用】本発明の封止用樹脂組成物および電子部品封止
装置は、樹脂成分としてイソプロピルトリイソステアロ
イルチタネートを用いたことによって、目的とする特性
が得られるものである。即ち、イソプロピルトリイソス
テアロイルチタネートを配合することで、充填性や作業
性が良く、硬化物の電気抵抗を低下させることなくリー
ドフレームとの密着性を向上させた半導体等の電子部品
を成形することができる。
装置は、樹脂成分としてイソプロピルトリイソステアロ
イルチタネートを用いたことによって、目的とする特性
が得られるものである。即ち、イソプロピルトリイソス
テアロイルチタネートを配合することで、充填性や作業
性が良く、硬化物の電気抵抗を低下させることなくリー
ドフレームとの密着性を向上させた半導体等の電子部品
を成形することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「％」とは「重量％」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「％」とは「重量％」を意味する。
【００２０】実施例１
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２００）１１．５％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．３％、前述の化６に示したイソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート１％、シリカ粉末７８％、
硬化促進剤として２ＭＺ（四国化成工業社製、商品名）
を０．２％、難燃剤として三酸化アンチモン２％および
エステル系ワックスとしてカルナバワックス１％を配合
し、室温で混合し、さらに９０〜９５℃で混練した後、
これを冷却粉砕して成形材料を製造した。
脂（エポキシ当量２００）１１．５％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．３％、前述の化６に示したイソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート１％、シリカ粉末７８％、
硬化促進剤として２ＭＺ（四国化成工業社製、商品名）
を０．２％、難燃剤として三酸化アンチモン２％および
エステル系ワックスとしてカルナバワックス１％を配合
し、室温で混合し、さらに９０〜９５℃で混練した後、
これを冷却粉砕して成形材料を製造した。
【００２１】こうして製造した成形材料を１７５℃に加
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
【００２２】実施例２
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２００）１１．８％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．１％、前述の化６に示したイソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート０．５％、シリカ粉末７８
％、硬化促進剤として２ＭＺ（前出）を０．２％、難燃
剤として三酸化アンチモン２％およびエステル系ワック
スとしてカルナバワックス１％を配合し、室温で混合
し、さらに９０〜９５℃で混練した後、これを冷却粉砕
して成形材料を製造した。
脂（エポキシ当量２００）１１．８％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．１％、前述の化６に示したイソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート０．５％、シリカ粉末７８
％、硬化促進剤として２ＭＺ（前出）を０．２％、難燃
剤として三酸化アンチモン２％およびエステル系ワック
スとしてカルナバワックス１％を配合し、室温で混合
し、さらに９０〜９５℃で混練した後、これを冷却粉砕
して成形材料を製造した。
【００２３】こうして製造した成形材料を１７５℃に加
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
【００２４】実施例３
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２００）１１．８％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．１％、前述の化６に示したイソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート０．５％、シリカ粉末５８
％、平均粒径０．３μｍの二酸化チタン２０％、硬化促
進剤として２ＭＺ（前出）を０．２％、難燃剤として三
酸化アンチモン２％およびエステル系ワックスとしてカ
ルナバワックス１％を配合し、室温で混合し、さらに９
０〜９５℃で混練した後、これを冷却粉砕して成形材料
を製造した。
脂（エポキシ当量２００）１１．８％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．１％、前述の化６に示したイソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート０．５％、シリカ粉末５８
％、平均粒径０．３μｍの二酸化チタン２０％、硬化促
進剤として２ＭＺ（前出）を０．２％、難燃剤として三
酸化アンチモン２％およびエステル系ワックスとしてカ
ルナバワックス１％を配合し、室温で混合し、さらに９
０〜９５℃で混練した後、これを冷却粉砕して成形材料
を製造した。
【００２５】こうして製造した成形材料を１７５℃に加
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
【００２６】比較例１
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２００）１１．５％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．３％、次式に示したγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１％、
脂（エポキシ当量２００）１１．５％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．３％、次式に示したγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１％、
【化７】
シリカ粉末７８％、硬化促進剤として２ＭＺ（前出）を
０．２％、難燃剤として三酸化アンチモン２％およびエ
ステル系ワックスとしてカルナバワックス１％を配合
し、室温で混合し、さらに９０〜９５℃で混練した後、
これを冷却粉砕して成形材料を製造した。
０．２％、難燃剤として三酸化アンチモン２％およびエ
ステル系ワックスとしてカルナバワックス１％を配合
し、室温で混合し、さらに９０〜９５℃で混練した後、
これを冷却粉砕して成形材料を製造した。
【００２７】こうして製造した成形材料を１７５℃に加
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
【００２８】比較例２
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２００）１１．８％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．１％、前述の化７に示したγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン０．５％、シリカ粉末５８
％、平均粒径０．３μｍの二酸化チタン２０％、硬化促
進剤として２ＭＺ（前出）を０．２％、難燃剤として三
酸化アンチモン２％およびエステル系ワックスとしてカ
ルナバワックス１％を配合し、室温で混合し、さらに９
０〜９５℃で混練した後、これを冷却粉砕して成形材料
を製造した。
脂（エポキシ当量２００）１１．８％、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）
１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１
０５）５．１％、前述の化７に示したγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン０．５％、シリカ粉末５８
％、平均粒径０．３μｍの二酸化チタン２０％、硬化促
進剤として２ＭＺ（前出）を０．２％、難燃剤として三
酸化アンチモン２％およびエステル系ワックスとしてカ
ルナバワックス１％を配合し、室温で混合し、さらに９
０〜９５℃で混練した後、これを冷却粉砕して成形材料
を製造した。
【００２９】こうして製造した成形材料を１７５℃に加
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この製品について高温体積抵
抗率、密着性、ＩＲリフロー実装性信頼性等の試験を行
い、その結果を表１に示した。
【００３０】
【表１】
＊１：１７５℃，２分間の条件で成形した成形硬化物
を、１５０℃、５００Ｖの条件で測定した。
を、１５０℃、５００Ｖの条件で測定した。
【００３１】＊２：銀メッキを施した厚さ０．５ｍｍの
４２アロイ合金上に成形品（２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍ）
を１７５℃，９０秒成形後、ボンドテスター（西進商事
株式会社製）により測定した。
４２アロイ合金上に成形品（２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍ）
を１７５℃，９０秒成形後、ボンドテスター（西進商事
株式会社製）により測定した。
【００３２】＊３：ＱＦＰ−２０８ピン（アルミニウム
配線を有するシリコン製テスト用チップを銅に接着）を
用い、１７５℃で２分間トランスファー成形して成形品
をつくり、１７５℃，４時間後硬化させた後、６０℃／
６０％、１２０時間の吸湿処理を行い、試料が２４０℃
に加熱するように設定したＩＲリフロー炉に３回通した
後、超音波探傷装置にて樹脂硬化物とフレームとの界面
の剥離個数をカウントし不良数とした。
配線を有するシリコン製テスト用チップを銅に接着）を
用い、１７５℃で２分間トランスファー成形して成形品
をつくり、１７５℃，４時間後硬化させた後、６０℃／
６０％、１２０時間の吸湿処理を行い、試料が２４０℃
に加熱するように設定したＩＲリフロー炉に３回通した
後、超音波探傷装置にて樹脂硬化物とフレームとの界面
の剥離個数をカウントし不良数とした。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の封止用樹脂組成物を電子部品の封止に使用
することにより、半導体パッケージ部材との接着性、耐
リフロー性に優れかつ電気特性にも優れた信頼性の高い
電子部品封止装置が得られる。
に、本発明の封止用樹脂組成物を電子部品の封止に使用
することにより、半導体パッケージ部材との接着性、耐
リフロー性に優れかつ電気特性にも優れた信頼性の高い
電子部品封止装置が得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ
23/31
Ｆターム(参考） 4J002 CC032 CD021 CD031 CD041
CD051 CD061 CD121 DE137
DJ017 EG076 FD017 FD206
GQ00
4J036 AA02 AA04 AA05 AB01 AB05
AC02 AC06 AC08 AD01 AF01
DA01 DA04 FA05 FA06 FA14
FB07 JA07 KA05
4M109 AA01 CA21 EB18 EC20
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）次式に示すイソプロピルトリイソステアロ
イルチタネートおよび 【化１】 （Ｄ）無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対し
て、前記（Ｃ）イソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネートを０．０５〜２．０重量％、また前記（Ｄ）無機
質充填剤を６５〜９５重量％の割合でそれぞれ含有して
なることを特徴とする封止用樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ｄ）無機質充填剤が、シリカ粉末およ
び二酸化チタンで構成された請求項１記載の封止用樹脂
組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２いずれか記載の封
止用樹脂組成物の硬化物によって、素子が封止されてな
ることを特徴とする電子部品封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002129453A JP2003321595A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002129453A JP2003321595A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003321595A true JP2003321595A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29542845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002129453A Pending JP2003321595A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003321595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015036410A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 高誘電率エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
-
2002
- 2002-05-01 JP JP2002129453A patent/JP2003321595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015036410A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 高誘電率エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003321595A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JPH07118366A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2991849B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH11286594A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH09143345A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2000103940A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH05156126A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2991847B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP3142059B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2003277590A (ja) | 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2004155839A (ja) | 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH09176279A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3298084B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP4379977B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3317473B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH11147940A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP3506423B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP3093050B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3649893B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH06298903A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0995522A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0995525A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07238141A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06184280A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004155840A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050318 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20050318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070206 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070605 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |