JP2003307543A - Apparatus and method for inspecting lsi - Google Patents

Apparatus and method for inspecting lsi

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JP2003307543A
JP2003307543A JP2003034858A JP2003034858A JP2003307543A JP 2003307543 A JP2003307543 A JP 2003307543A JP 2003034858 A JP2003034858 A JP 2003034858A JP 2003034858 A JP2003034858 A JP 2003034858A JP 2003307543 A JP2003307543 A JP 2003307543A
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lsi
inspection
test
tester
board
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Japanese (ja)
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Wataru Ito
亘 伊藤
Tomohiko Kanemitsu
朋彦 金光
Takeshi Yamashita
武 山下
Akihiko Watanabe
昭彦 渡辺
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem of a conventional LSI tester that testing a real use operation of a non-synchronized, multiple-lock, high-speed system LSI is difficult, resulting in low testing quality. <P>SOLUTION: A real use operation is tested by providing a peripheral circuit including such as an external memory 104 or a peripheral LSI 105 having an operation similar to an operation of a real setting of the inspected subject LSI 101 to be actually used by a user on a load board 103 provided on an interface between a LSI tester 102 and an inspected subject LSI 101. A test result extracting circuit 109 determines the output result. The inspected subject LSI 101 can be operated only with test data and a simple control signal such as a synchronized signal or a reset signal as a test signal. The real use operation can be thus conducted by a conventional low-cost LSI tester, thereby suppressing inspection cost and improving inspection quality. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はLSIの検査装置及び
検査手法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LSI inspection device and inspection method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来LSIを検査する際、LSIテスタを用い
てLSI単体もしくは検査を補助する簡単な部品と組合せ
て検査していた。ここで言う簡単な部品とは、リレー、
抵抗、コンデンサ、フィルタ等の受動素子である。
2. Description of the Related Art Conventionally, when inspecting an LSI, an LSI tester is used to inspect the LSI alone or in combination with a simple component that assists the inspection. The simple parts here are relays,
Passive elements such as resistors, capacitors, and filters.

【0003】従来の検査手法での構成を図9に示す。ロ
ードボード801上には検査対象LSI101、リレー8
02、コンデンサ803、フィルタ804、抵抗805
が配置されている。検査対象LSI101はロードボード
801を介してLSIテスタ102と接続されている。リ
レー802は検査対象LSI101とLSIテスタ102の接
続切替え用として、コンデンサ803、フィルタ80
4、抵抗805は試験時の信号の特性変換や、電源を安
定化させる目的に用いる。
FIG. 9 shows the configuration of a conventional inspection method. The inspection target LSI 101 and the relay 8 are mounted on the load board 801.
02, capacitor 803, filter 804, resistor 805
Are arranged. The inspection target LSI 101 is connected to the LSI tester 102 via the load board 801. The relay 802 is for switching the connection between the LSI 101 to be inspected and the LSI tester 102, and has a capacitor 803 and a filter 80.
4. The resistor 805 is used for the purpose of converting the characteristics of the signal at the time of testing and stabilizing the power supply.

【0004】このように構成されたロードボード801
を用いて、LSIテスタ102から予め定めた様式の試験
信号パターンを検査対象LSI101に供給し、検査対象L
SI101が試験信号パターンの供給に応答して出力した
試験結果信号を測定することにより、検査対象LSI10
1の実動作試験をしていた。
[0004] The load board 801 configured in this way
The LSI tester 102 supplies a test signal pattern of a predetermined format to the inspection target LSI 101 by using
By measuring the test result signal output by the SI 101 in response to the supply of the test signal pattern, the inspection target LSI 10
I was doing the actual operation test of 1.

【0005】また、非同期な出力インターフェースをテ
ストする場合、その非同期な出力インターフェースを個
別に動作させて検査を実施していた。
Further, when testing an asynchronous output interface, the asynchronous output interface is individually operated for inspection.

【0006】なお、この出願の発明に関する先行技術文
献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
As prior art document information relating to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.

【0007】[0007]

【特許文献1】特開平7−128405号公報[Patent Document 1] JP-A-7-128405

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来技術によれば、一般的に用いられるLSIテスタでの
機能試験は、複数の整数倍の関係にない周波数を同時に
入力することはできないため、単純なLSIに対しては、
実動作機能テストが可能であるが、高速、非同期、多ク
ロックという特徴をもつシステムLSIに対しては、従来
手法での実動作機能テストが困難となり十分に検査でき
なくなり検査品質低下を招き十分な保証品質が実現でき
なかった。システムLSIの実動作機能テストを実現しよ
うとすれば、高速で高機能なLSIテスタが必要となり、
検査コストが上昇するという問題があった。
However, according to the above-mentioned prior art, a functional test in a generally used LSI tester cannot simply input a plurality of frequencies that are not in an integral multiple relationship at the same time. For LSI,
Although it is possible to perform actual operation function tests, for system LSIs that have the characteristics of high speed, asynchronous, and multiple clocks, it is difficult to perform actual operation function tests by the conventional method, and it becomes impossible to perform sufficient inspection, resulting in poor inspection quality. Guaranteed quality could not be realized. A high-speed, high-performance LSI tester is required to implement a functional test of system LSIs.
There was a problem that the inspection cost increased.

【0009】またSEMIテクノロジーシンポジウム200
1講演予稿集P.5-81〜5-88にも上記と同様な問題点が指
摘されている。内容を一部抜粋すると、SCANを前提とし
たテストは製造不良の除去を目的とした構造的試験とし
て効果的であるが、LSI自身の本来の機能回路構成が複雑
化することでSCANではテストできない実動作でのクリテ
ィカルパスが増加する。実際よく知られているように、
SCAN等構造的テストと実動作機能テストでの不良検出で
差が出ることはよく起こる。したがって、実動作機能テ
ストは必須であるが、上述したように高速で高機能なLS
Iテスタが必要となり、検査コストが上昇するという問
題があった。
The SEMI Technology Symposium 200
The same problems as above were pointed out in P.5-81 to 5-88 of the 1st Proceedings. If a part of the content is extracted, the test based on SCAN is effective as a structural test for the purpose of eliminating manufacturing defects, but it cannot be tested by SCAN because the original functional circuit configuration of LSI itself becomes complicated. The critical path in actual operation increases. As is well known,
It often happens that there is a difference in defect detection between structural tests such as SCAN and actual functional tests. Therefore, it is essential to have a functional test for actual operation.
There was a problem that an I tester was required and the inspection cost increased.

【0010】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、低検査コストで実動作機能テストを実現でき
る高い検査保証レベルを持ったLSI検査装置および検査
手法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an LSI inspection apparatus and an inspection method having a high inspection guarantee level capable of realizing an actual operation function test at a low inspection cost. To do.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明のLSI検査装置お
よび検査手法では、予め定めた様式の試験信号パターン
を検査対象LSIに供給し、検査対象LSIが前記試験信号パ
ターンの供給に応答して出力した試験結果信号を測定す
ることにより、検査対象LSIの動作を試験する一般的な
汎用LSIテスタを用いたLSI検査において、LSIテスタと
検査対象LSIとのインターフェースをとるロードボード
上に、検査対象LSIにユーザが実際に使用する実セット
上での動作と同じかまたは同等の動作を可能とさせる良
品であることが既知の周辺回路を備えることにより実動
作機能テストを行う。これにより、検査対象LSI は試験
信号としてテストデータと同期信号やリセット信号等の
簡単な制御信号のみで実動作が可能となり、前述した一
般的なLSIテスタで実動作試験が可能となる。したがっ
て検査コスト上昇を最小限に抑えて、検査品質を向上さ
せることができる。
In the LSI inspection apparatus and inspection method of the present invention, a test signal pattern of a predetermined format is supplied to an inspection target LSI, and the inspection target LSI responds to the supply of the test signal pattern. In the LSI inspection using a general purpose LSI tester that tests the operation of the LSI to be inspected by measuring the output test result signal, the inspection object is placed on the load board that interfaces between the LSI tester and the LSI to be inspected. The actual operation functional test is performed by providing the LSI with a peripheral circuit known to be a non-defective product that enables the same or equivalent operation as the actual set actually used by the user. As a result, the LSI to be inspected can be actually operated only with test data as test signals and simple control signals such as a synchronizing signal and a reset signal, and an actual operation test can be performed with the general LSI tester described above. Therefore, it is possible to suppress an increase in inspection cost to a minimum and improve inspection quality.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】(実施の形態1)図1に本発明のLSI検査
装置の構成を示す。検査対象LSI101は、ロードボー
ド103上でユーザの実使用状態と同じように外部メモ
リ104、周辺LSI105、及び試験結果を取り込む試
験結果取り込み回路109と接続されている。クロック
発生器A106、クロック発生器B107、クロック発生
器C108も同様にユーザの実使用状態と同じように接
続されている。本実施の形態ではクロック発生器の出力
は全て検査対象LSI101に供給され、外部メモリ10
4、周辺LSI105及び試験結果取り込み回路109へ
のクロックは検査対象LSI101から供給していること
とする。クロック発生器A106から供給されるクロッ
クAは、検査対象LSI101、外部メモリ104及び周辺
LSI105に使われるデータ処理の基準クロックとして
使用される。クロック発生器B107から供給されるク
ロックBは、検査対象LSI101が信号を取り込むための
クロックとして使用される。クロック発生器C108か
ら供給されるクロックは、検査対象LSI101が信号を
出力するためのクロックとして使用される。以上の実使
用動作のための配線以外に、検査時にLSIテスタ102
とインターフェースする信号線もロードボード103上
に配線されている。また、検査対象LSI101、外部メ
モリ104、周辺LSI105、クロック発生器106〜
108及び試験結果取り込み回路109の電源はLSIテ
スタ102から供給されている。なおロードボード10
3の構成はユーザの実使用と同じであれば、本実施の形
態と異なる場合も当然本発明の請求範囲内である。なお
ロードボード103上の部品は、検査対象LSI101以
外あらかじめ良品である。
(First Embodiment) FIG. 1 shows the configuration of an LSI inspection apparatus according to the present invention. The inspection target LSI 101 is connected to the external memory 104, the peripheral LSI 105, and the test result capturing circuit 109 that captures the test result on the load board 103 as in the actual use state of the user. The clock generator A 106, the clock generator B 107, and the clock generator C 108 are also connected in the same way as in the actual use state of the user. In this embodiment, all the outputs of the clock generator are supplied to the inspection target LSI 101, and the external memory 10
4. It is assumed that the clocks to the peripheral LSI 105 and the test result acquisition circuit 109 are supplied from the inspection target LSI 101. The clock A supplied from the clock generator A 106 is the inspection target LSI 101, the external memory 104, and the peripheral.
It is used as a reference clock for data processing used in the LSI 105. The clock B supplied from the clock generator B107 is used as a clock for the inspection target LSI 101 to fetch a signal. The clock supplied from the clock generator C108 is used as a clock for the LSI under test 101 to output a signal. In addition to the wiring for the actual operation described above, the LSI tester 102 is used at the time of inspection.
Signal lines for interfacing with are also wired on the load board 103. Further, the inspection target LSI 101, the external memory 104, the peripheral LSI 105, the clock generator 106 to
Power for 108 and the test result acquisition circuit 109 is supplied from the LSI tester 102. Road board 10
As long as the configuration of No. 3 is the same as the actual use by the user, even if it is different from this embodiment, it is naturally within the scope of the claims of the present invention. The parts on the load board 103 are non-defective products in advance except the LSI 101 to be inspected.

【0014】次に検査時のデータフローを、図2を使っ
て説明する。LSIテスタ102から実線で示す試験信号
201が検査対象LSI101へ入力され、破線202で
示すフローで実使用動作と同様に検査対象LSI101、
外部メモリ104、周辺LSI105で処理される。その
後試験結果信号203としてLSIテスタ102に取り込
まれ、期待値比較による良否判定が行われる。なおデー
タフローは実使用と同じであれば、本実施の形態と異な
る場合も当然本発明の請求範囲内である。
Next, the data flow at the time of inspection will be described with reference to FIG. The test signal 201 indicated by the solid line is input from the LSI tester 102 to the inspection target LSI 101, and the inspection target LSI 101 is subjected to the flow indicated by the broken line 202 in the same manner as the actual operation.
It is processed by the external memory 104 and the peripheral LSI 105. After that, it is taken into the LSI tester 102 as a test result signal 203, and a pass / fail judgment is made by comparing expected values. It should be noted that if the data flow is the same as in actual use, it is naturally within the scope of the claims of the present invention even if it is different from this embodiment.

【0015】また、出力インターフェースのテストをす
る場合は試験信号204が試験結果取り込み回路109
に出力されて、その結果をLSIテスタ102で期待値比
較による良否判定が行われる。109に圧縮回路が含ま
れる構成の場合、内部圧縮回路により出力結果を圧縮
し、その圧縮結果をLSIテスタ102で期待値比較によ
る良否判定を行う。さらに109に比較判定を実施でき
る機能を有する場合は、109で比較判定を行い、良否
の結果のみをLSIテスタ102に出力する。
When the output interface is tested, the test signal 204 is the test result acquisition circuit 109.
Is output to the LSI tester 102, and the LSI tester 102 makes a pass / fail judgment by comparing expected values. In the case of a configuration in which the compression circuit is included in 109, the output result is compressed by the internal compression circuit, and the LSI tester 102 determines whether the compression result is good or bad by comparing expected values. Further, when 109 has a function capable of making a comparison judgment, the comparison judgment is made at 109, and only the pass / fail result is output to the LSI tester 102.

【0016】次に検査フローを、図3のフローチャート
を使って説明する。まず検査対象LSI101、外部メモ
リ104、周辺LSI105、クロック発生器106〜1
08、試験結果取り込み回路109の電源を立ち上げ
る。すると、クロック発生器106〜108からクロッ
クA,B,Cがそれぞれ検査対象LSI101へ供給開始され
る。次にそれらのクロックとは非同期にリセットをか
け、検査対象LSI101は実使用動作可能な状態とな
る。その状態でLSIテスタ102から試験信号201を
供給するが、クロックBと同期する必要がある。そこ
で、LSIテスタ102ではクロックBを取り込んで同期を
取る。この時、一般的なLSIテスタに備わっているエッ
ジサーチ機能やマッチ機能を使用して同期をとる。その
同期を取ったタイミングで検査対象LSI101へ試験信
号201の入力を開始し、ロードボード103上で実使
用動作が行われる。実動作はクロックAと同期して行わ
れる。実使用動作によって得られた試験結果信号203
をLSIテスタ102で取り込む場合、クロックCに同期し
て取り込む必要がある。試験信号入力時と同様に、クロ
ックCを取り込んでクロックCと同期を取る処理を行い、
試験結果信号203を取り込む。最後にLSIテスタ10
2にて試験結果信号203と期待値とを比較し、検査対
象LSI101の良否判定を行う。出力インターフェース
の試験結果を別途検査する場合は、試験信号204の出
力を行い、図6に示すように、試験結果取り込み回路1
09に結果出力を行い、その取り込んだ結果の有効なデ
ータのみをイネーブル制御回路110で取り込み、取り
込んだ有効なデータを圧縮回路111で圧縮する。
Next, the inspection flow will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the inspection target LSI 101, the external memory 104, the peripheral LSI 105, and the clock generators 106 to 1
08, the power of the test result acquisition circuit 109 is turned on. Then, the clocks A, B, and C are started to be supplied from the clock generators 106 to 108 to the inspection target LSI 101, respectively. Next, reset is performed asynchronously with those clocks, and the LSI under test 101 is ready for actual use. Although the test signal 201 is supplied from the LSI tester 102 in this state, it is necessary to synchronize with the clock B. Therefore, the LSI tester 102 takes in the clock B and synchronizes. At this time, synchronization is achieved by using the edge search function and the match function provided in a general LSI tester. The input of the test signal 201 to the LSI to be inspected 101 is started at the timing of the synchronization, and the actual use operation is performed on the load board 103. The actual operation is performed in synchronization with clock A. Test result signal 203 obtained by actual use operation
When the LSI is loaded by the LSI tester 102, it must be loaded in synchronization with the clock C. Similar to when inputting the test signal, the clock C is taken in and the process of synchronizing with the clock C is performed.
The test result signal 203 is captured. Finally, LSI tester 10
In step 2, the test result signal 203 is compared with the expected value, and the quality of the inspection target LSI 101 is judged. When the test result of the output interface is to be inspected separately, the test signal 204 is output, and as shown in FIG.
The result is output to 09, only the valid data of the fetched result is fetched by the enable control circuit 110, and the fetched valid data is compressed by the compression circuit 111.

【0017】圧縮されたデータは期待値メモリ113に
格納されたデータと判定回路112により一致判定さ
せ、その判定結果のみをテスタ102に出力し検査対象
LSI101の良否判定を行う。
The compressed data is compared with the data stored in the expected value memory 113 by the judgment circuit 112, and only the judgment result is output to the tester 102 for inspection.
The quality of the LSI 101 is determined.

【0018】また検査対象LSI101と外部メモリ10
4及び周辺LSI105とのインターフェースが非常に高
速な場合も考えられるが、以上述べた実施の形態と全く
同様に実使用動作テストができる。それは、上記インタ
ーフェースがLSIテスタ102の入出力と独立してお
り、LSIテスタ102が高速テスタである必要がないた
めである。
The LSI 101 to be inspected and the external memory 10
4 and the peripheral LSI 105 can be interfaced at a very high speed, but an actual operation test can be performed in exactly the same manner as the above-described embodiments. This is because the interface is independent of the input / output of the LSI tester 102, and the LSI tester 102 does not need to be a high speed tester.

【0019】以上のように一般的なLSIテスタと、検査
対象LSI101にユーザの実使用と同等動作を可能とさ
せる外部メモリ104や周辺LSI105といった周辺回
路のみで、非同期・多クロック・高速システムLSIの実
動作テストを実現できる。したがって低検査コストで検
査品質の大幅な向上が実現できる。
As described above, only the general LSI tester and the peripheral circuits such as the external memory 104 and the peripheral LSI 105 that enable the LSI to be inspected 101 to perform an operation equivalent to the actual use by the user are used for the asynchronous, multi-clock, high-speed system LSI. Real operation test can be realized. Therefore, the inspection quality can be significantly improved at a low inspection cost.

【0020】なお、本実施の形態ではLSIテスタ102
の入出力時にクロックと同期を取る処理を行っている
が、検査対象LSIの仕様によっては全く同期を必要とし
ない場合も考えられる。その場合、上記検査フローの同
期処理を取り除くだけで実動作テストは可能とすること
ができる。
In this embodiment, the LSI tester 102
Although the process of synchronizing with the clock is performed at the time of input / output, it may be possible that no synchronization is required depending on the specifications of the LSI under test. In that case, the actual operation test can be performed only by removing the synchronization processing of the inspection flow.

【0021】(実施の形態2)実施の形態1に挙げた例
の場合、確かに低コストでの実動作テストが可能となる
が、1枚のロードボードでの構成に実現性およびコスト
面の問題が残る。理由を以降に説明する。
(Embodiment 2) In the case of the example given in Embodiment 1, it is possible to carry out an actual operation test at a low cost. However, the configuration with one load board is more feasible and costly. The problem remains. The reason will be explained below.

【0022】ユーザが用いる実セットボードや評価段階
で用いる評価ボードと、LSI検査に用いるロードボード
は基板の層数や配線長などの仕様が全く異なり、通常別
々に作成する。ボード作成にはそれぞれ異なった技術や
ノウハウを必要とする。従って、両者を組合せて1枚の
ボードにすることは、両者の技術とノウハウも組合せて
作成する必要があり、高度な技術が必要とされる。ユー
ザとLSIベンダは別々の場合が多く、ユーザからのボー
ド作成の技術供与は難しく、技術を組合せることは非常
に困難である。さらに、ボードの基板層数が多くなる
と、ボード作成が技術的に難しくなりコストが飛躍的に
上がる。通常のロードボードは多層基板で実現される
が、実施の形態1で用いたロードボードはそれ以上に多
層な基板となりコストが非常に大きくなる。
The actual set board used by the user or the evaluation board used in the evaluation stage and the load board used for the LSI inspection have completely different specifications such as the number of layers of the board and the wiring length, and are usually prepared separately. Different boards require different technologies and know-how. Therefore, in order to combine the two into one board, it is necessary to combine the technology and know-how of both to create the board, and a high level technology is required. In many cases, the user and the LSI vendor are separate, it is difficult for the user to provide the technology for board creation, and it is very difficult to combine the technologies. Further, as the number of board layers of the board increases, it is technically difficult to make the board, and the cost increases dramatically. A normal load board is realized by a multi-layer board, but the load board used in the first embodiment is a multi-layer board with more layers, and the cost is very large.

【0023】実施の形態2では、実施の形態1からさら
に、ロードボードの実現性向上とロードボードのコスト
を削減できる検査装置を示す。
The second embodiment further shows an inspection apparatus capable of improving the feasibility of the load board and reducing the cost of the load board, as compared with the first embodiment.

【0024】図4に本発明のLSI検査装置の他の構成を
示す。図1に示すロードボード103に対し、ロードボ
ード401は検査対象LSI101、外部メモリ104、
周辺LSI105、クロック発生器106〜108から構
成される第1ボード402と、LSIテスタ102とイン
ターフェースをとる第2ボード403とを分離し、その
ボード間をLSIテスタ102に接続する必要がある信号
線間を配線した構成となっている。図4中の404、4
05は第1ボード402と第2ボード403を接続する
配線、405から408は第1ボード402を支える支
柱である。
FIG. 4 shows another configuration of the LSI inspection apparatus of the present invention. In contrast to the load board 103 shown in FIG. 1, the load board 401 includes an inspection target LSI 101, an external memory 104,
A signal line which is required to separate the first board 402 composed of the peripheral LSI 105 and the clock generators 106 to 108 from the second board 403 which interfaces with the LSI tester 102 and connect the boards to the LSI tester 102. It has a configuration in which spaces are wired. 404 and 4 in FIG.
Reference numeral 05 is a wiring connecting the first board 402 and the second board 403, and reference numerals 405 to 408 are columns that support the first board 402.

【0025】例えば、第1ボード402を実際のセット
で使用するボードと全く同じものを使い、第2ボード4
03をテスタメーカが一般的に広く売っているテスタチ
ャネルとボード間が配線済みの汎用ロードボードを使
い、そのボード間をLSIテスタ102に接続する必要が
ある信号線間を配線してロードボードを構成する場合
は、本実施の形態にあてはまる。検査時のデータフロー
及び、検査フローは実施の形態1と全く同じである。
For example, the first board 402 is exactly the same as the board used in the actual set, and the second board 4
03 is a widely sold tester maker, and a general-purpose load board with a pre-wired board between the tester channel and the board is used, and the board is wired between the signal lines that need to be connected to the LSI tester 102. When configured, it applies to this embodiment. The data flow at the time of inspection and the inspection flow are exactly the same as in the first embodiment.

【0026】本構成にすることにより、検査対象LSI1
01と周辺回路を備えた第1ボード402を独立して作
成およびデバッグすることができる。したがって、第1
ボードと第2ボードそれぞれの作成技術を組合せる必要
がなくなり、ロードボードの実現性が非常に高くなる。
通常、評価済みの第1ボードをリピート作成し若干の修
正を行い、第2ボードはテスタメーカが販売している汎
用ロードボードを購入し、この2つのボード間を配線す
ればよい。多層基板で作成されるロードボード401に
対し、第1ボード402は通常少ない層数で作成できる
ため、ボード作成コスト上昇を抑えることもできる。さ
らに実際のセットで使用するボードと全く同じ構成に
し、共用すれば、ボード作成費が削減できる。また、LS
Iテスタ102を用いなくても、実際のセット評価シス
テムがあれば、それを利用してデバッグできるため、LS
Iテスタを用いてのボードデバッグをほぼ不要とするこ
とができる。
With this configuration, the inspection target LSI 1
01 and the first board 402 including peripheral circuits can be independently created and debugged. Therefore, the first
Since it is not necessary to combine the techniques for creating the board and the second board, the feasibility of the load board becomes very high.
Normally, it is sufficient to repeat the first board that has been evaluated and make some modifications, purchase the general-purpose load board sold by the tester maker for the second board, and wire between the two boards. In contrast to the load board 401 made of a multilayer board, the first board 402 can usually be made with a small number of layers, so that it is possible to suppress an increase in board making cost. Furthermore, if the board used in the actual set has the exact same configuration and is shared, the board creation cost can be reduced. Also, LS
Even if you do not use the I tester 102, if you have an actual set evaluation system, you can use it to debug.
The board debug using the I tester can be almost eliminated.

【0027】(実施の形態3)実施の形態3では、実施
の形態1からさらに、LSIテスタと検査対象LSIの同期を
取り易くしかつ低速でインターフェースさせることによ
り、テストコスト削減を図る検査手法を示す。
(Third Embodiment) In the third embodiment, an inspection method for further reducing the test cost by facilitating synchronization between the LSI tester and the LSI to be inspected and interfacing at a low speed is further provided from the first embodiment. Show.

【0028】本実施の形態でのロードボード構成は図1
に示すロードボード103でも、図4に示すロードボー
ド401でも適用できる。ここでは検査時のデータフロ
ーと検査フローチャートのみが異なる。
The load board configuration in this embodiment is shown in FIG.
The load board 103 shown in FIG. 4 or the load board 401 shown in FIG. Here, only the data flow at the time of inspection and the inspection flowchart are different.

【0029】本発明のLSI検査手法での検査時のデータ
フローを、図5を使って説明する。まずLSIテスタ10
2から実線で示す試験信号501が検査対象LSI101
を介して外部メモリ104へ書き込まれ、破線502で
示すフローで実動作と同等に検査対象LSI101、外部
メモリ104、周辺LSI105で処理され、再び外部メ
モリ104へ書き込まれる。その後試験結果信号503
として検査対象LSI101を介してLSIテスタ102に取
り込まれ、期待値比較による良否判定が行われる。
The data flow at the time of inspection by the LSI inspection method of the present invention will be described with reference to FIG. First, the LSI tester 10
The test signal 501 indicated by the solid line from 2 is the LSI 101 to be inspected.
The data is written to the external memory 104 via the, is processed by the inspection target LSI 101, the external memory 104, and the peripheral LSI 105 in the same manner as the actual operation in the flow indicated by the broken line 502, and is again written to the external memory 104. Then test result signal 503
Is taken into the LSI tester 102 via the inspection target LSI 101, and a pass / fail judgment is made by comparing expected values.

【0030】次に検査フローを、図7のフローチャート
を使って説明する。まず検査対象LSI101、外部メモ
リ104、周辺LSI105、クロック発生器106〜1
08の電源を立ち上げる。すると、クロック発生器10
6〜108からクロックA,B,Cがそれぞれ検査対象LSI1
01へ供給開始される。次にそれらのクロックとは非同
期にリセットをかけ、検査対象LSI101は実使用動作
可能な状態となる。ここで、LSIテスタ102から検査
対象LSI101へテストモード設定を行う。このテスト
モードは、外部メモリ104から実使用動作テスト時の
データを入力し、実使用動作処理後のデータを再び外部
メモリ104へ書き込むという実使用動作相当の動作モ
ードである。このようなテストモードはあらかじめLSI
の仕様として設計しておく必要がある。テスト設定の
後、LSIテスタ102から、検査対象LSI101が持つ外
部メモリ104への非同期アクセス機能を用いて、外部
メモリ104へ試験信号201を書き込む。この場合、
クロックA,B,Cとは非同期にアクセスできるので、LSIテ
スタ102は実施の形態1のように同期を取る必要はな
くなる。一般的に実動作での入出力よりも、低速で行う
ことができる。書き込みが終わり、非同期アクセス状態
を解除すると、ロードボード103上で実使用動作と同
等の動作が行われ、試験結果信号503が外部メモリ1
04へ書き込まれる。試験結果信号503を、検査対象
LSI101が持つ外部メモリ104への非同期アクセス
機能を用いて、LSIテスタ102へ取り込む。最後にLSI
テスタ102にて試験結果信号503と期待値とを比較
し、検査対象LSI101の良否判定を行う。
Next, the inspection flow will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the inspection target LSI 101, the external memory 104, the peripheral LSI 105, and the clock generators 106 to 1
Power on 08. Then, the clock generator 10
Clocks A, B, and C from 6 to 108 are the inspection target LSI 1 respectively
Supply to 01 is started. Next, reset is performed asynchronously with those clocks, and the LSI under test 101 is ready for actual use. Here, the test mode is set from the LSI tester 102 to the inspection target LSI 101. This test mode is an operation mode corresponding to the actual use operation in which the data at the time of the actual use operation test is input from the external memory 104 and the data after the actual use operation process is written again to the external memory 104. Such a test mode can be
It is necessary to design it as the specification of. After the test setting, the test signal 201 is written from the LSI tester 102 to the external memory 104 using the asynchronous access function of the inspection target LSI 101 to the external memory 104. in this case,
Since it can be accessed asynchronously with the clocks A, B, C, the LSI tester 102 does not need to be synchronized as in the first embodiment. Generally, it can be performed at a lower speed than the input / output in the actual operation. When the writing is completed and the asynchronous access state is released, the same operation as the actual use operation is performed on the load board 103, and the test result signal 503 is transmitted to the external memory 1
Written to 04. Test result signal 503 is to be inspected
It is loaded into the LSI tester 102 using the asynchronous access function of the LSI 101 to the external memory 104. Finally LSI
The tester 102 compares the test result signal 503 with the expected value to determine whether the inspection target LSI 101 is good or bad.

【0031】これにより、LSIテスタ102と検査対象L
SI101の同期を取り易くしかつ低速でインターフェー
スさせることができる。したがって、使用するLSIテス
タは同期を取る機能が不要で、より低速テスタがよくな
るので、テストコストを削減できる。
As a result, the LSI tester 102 and the inspection target L
The SI 101 can be easily synchronized and can be interfaced at a low speed. Therefore, the LSI tester used does not need the function of synchronizing and the low-speed tester is improved, so that the test cost can be reduced.

【0032】なお、本実施の形態ではLSIテスタ102
とのインターフェースを、外部メモリ104を用いて行
ったが、検査対象LSI101や周辺LSI105に内蔵され
たメモリを用いることも考えられる。
In this embodiment, the LSI tester 102
The external memory 104 is used for the interface with the above, but it is also conceivable to use the memory built in the inspection target LSI 101 or the peripheral LSI 105.

【0033】(実施の形態4)実施の形態4では、実施
の形態3に用いる試験信号と試験結果信号を、実際のセ
ット評価装置を用いて生成するシステムを構築すること
により、試験信号と試験結果信号の生成時間を短縮する
と共に、LSIテスタ上でのデバッグをほぼ不要とする検
査手法を示す。
(Fourth Embodiment) In the fourth embodiment, the test signal and the test signal used in the third embodiment are constructed by constructing a system for generating the test signal and the test result signal using an actual set evaluation device. We show an inspection method that shortens the generation time of the result signal and makes debugging on the LSI tester almost unnecessary.

【0034】LSIテスタ用の試験信号および試験結果信
号は、通常シミュレーションによって生成する。本発明
のLSI検査装置および検査手段による検査での試験信号
および試験結果信号を、シミュレーションで生成すると
扱うデータ量が膨大となるため、かなりの時間とマシン
パワーが必要となる。
The test signal and test result signal for the LSI tester are usually generated by simulation. Generating a test signal and a test result signal in the inspection by the LSI inspection device and the inspection means of the present invention by a simulation results in an enormous amount of data to be handled, which requires a considerable amount of time and machine power.

【0035】図8に実際のセット評価装置を用いたLSI
テスタ用試験信号および試験結果信号生成システム構成
を示す。実セット評価装置用ボード703は、実施の形
態2で説明した第1ボード407に、試験信号発生器7
02、試験結果をモニタするモニタ704及びパソコン
705のインターフェースを付加している。電源は電源
706から供給している。
FIG. 8 shows an LSI using an actual set evaluation device.
1 shows a test signal and test result signal generation system configuration for a tester. The actual set evaluation device board 703 is the same as the first board 407 described in the second embodiment except that the test signal generator 7 is used.
02, a monitor 704 for monitoring the test result, and an interface of a personal computer 705 are added. Power is supplied from the power source 706.

【0036】試験信号および試験結果信号生成のデータ
フローは、実施の形態3から、試験信号の供給ソースが
試験信号発生器702に、試験結果信号の取り込み先が
モニタ704またはパソコン705に変わっているのみ
で、その他は同じである。
In the data flow for generating the test signal and the test result signal, the source of the test signal is changed to the test signal generator 702 and the destination of the test result signal is changed to the monitor 704 or the personal computer 705 from the third embodiment. Only the others are the same.

【0037】次に試験信号および試験結果信号生成フロ
ーを説明する。まず電源およびリセットを入れた後、定
められた量の試験信号を試験信号発生器702から供給
し、試験結果信号をモニタ704で正しいかどうか感応
検査する。正しいと判断されたら、次に試験信号をパソ
コンに取り出すステップに移る。再びリセットを入れ、
パソコンから検査対象LSI101を制御し、同じ試験信
号を外部メモリ104へ書き込ませる。そこで、検査対
象LSI101が持つ外部メモリ104への非同期アクセ
ス機能を用いて、試験信号をパソコン705へ取り込
む。さらに試験結果信号をパソコンに取り出すステップ
に移る。再びリセットを入れ、同じ試験信号を試験信号
発生器702から供給し、パソコンから検査対象LSI1
01を制御し、試験結果信号を外部メモリ104へ書き
込ませる。そこで検査対象LSI101が持つ外部メモリ
104への非同期アクセス機能を用いて、試験結果信号
をパソコン705へ取り込む。
Next, the test signal and test result signal generation flow will be described. First, after turning on the power supply and resetting, a predetermined amount of test signal is supplied from the test signal generator 702, and the test result signal is subjected to a sensitivity test on the monitor 704 for correctness. If it is determined to be correct, then move to the step of extracting the test signal to the personal computer. Reset again,
The personal computer controls the LSI to be inspected 101 to write the same test signal to the external memory 104. Therefore, the test signal is fetched to the personal computer 705 by using the asynchronous access function of the inspection target LSI 101 to the external memory 104. Furthermore, it moves to the step of taking out the test result signal to the personal computer. After resetting again, the same test signal is supplied from the test signal generator 702, and the LSI under test 1
01 is controlled to write the test result signal to the external memory 104. Therefore, the test result signal is fetched into the personal computer 705 by using the asynchronous access function of the inspection target LSI 101 to the external memory 104.

【0038】こうして得られた試験信号および試験結果
信号を基に、リセットパターン、テスト設定パターンお
よび検査対象LSI101を介した外部メモリ104への
非同期アクセスパターンを付加して、LSIテスタ102
用の試験信号および試験結果信号を生成する。
Based on the test signal and the test result signal thus obtained, a reset pattern, a test setting pattern, and an asynchronous access pattern to the external memory 104 via the inspection target LSI 101 are added to the LSI tester 102.
Generate a test signal and a test result signal for.

【0039】これにより、LSI用試験信号と試験結果信
号の生成時間は数十分程度となり、シミュレーションで
の生成時間と比べ、大幅に短縮することができる。さら
にLSI検査時と同等の環境下で試験結果信号を生成する
ので、LSIテスタ上でのデバッグをほぼ不要とすること
ができる。
As a result, the generation time of the LSI test signal and the test result signal becomes about several tens of minutes, which can be greatly shortened compared with the generation time in the simulation. Furthermore, since the test result signal is generated under the environment equivalent to that at the time of LSI inspection, debugging on the LSI tester can be almost eliminated.

【0040】なお第1ボード407にこのインターフェ
ースを付加しただけであるので、実セット評価装置用ボ
ード703を第1ボード407に置き換えて、実施の形
態2のロードボード401と等価なロードボードを形成
することができる。すなわち、実セット評価装置用ボー
ドを流用してロードボードを作成することができ、実施
の形態2で述べたようにロードボード設計費を削減でき
る。
Since this interface is simply added to the first board 407, the actual set evaluation device board 703 is replaced with the first board 407 to form a load board equivalent to the load board 401 of the second embodiment. can do. That is, the load board can be created by diverting the actual set evaluation device board, and the load board design cost can be reduced as described in the second embodiment.

【0041】本実施の形態は実施の形態3に用いる試験
信号と試験結果信号を生成する例を示しているが、試験
信号と試験結果信号内容は実施の形態1や2で用いる信
号内容と同じである。したがって、LSIテスタ用試験信
号と試験結果信号に変換する際の付加パターンを変えれ
ば、実施の形態1や2で用いる試験信号と試験結果信号
を生成することが可能となる。
This embodiment shows an example of generating the test signal and the test result signal used in the third embodiment, but the test signal and the test result signal contents are the same as the signal contents used in the first and second embodiments. Is. Therefore, the test signal and the test result signal used in the first and second embodiments can be generated by changing the additional pattern when converting the test signal for the LSI tester and the test result signal.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明のLSI検査装置及び手法によれ
ば、一般的なLSIテスタと、検査対象LSIにユーザが実際
に使用する実セット上での動作と同等の動作を可能とさ
せる周辺回路のみで、非同期・多クロック・高速システ
ムLSIの実動作テストを実現できる。したがって低検査
コストで検査品質の大幅な向上が実現できる。
According to the LSI inspection apparatus and method of the present invention, a general LSI tester and a peripheral circuit that enables the LSI to be inspected to perform an operation equivalent to the operation on the actual set actually used by the user. Only by doing so, the actual operation test of asynchronous, multi-clock, high-speed system LSI can be realized. Therefore, the inspection quality can be significantly improved at a low inspection cost.

【0043】また、検査対象LSIと周辺回路を備えたボ
ードを独立させ、LSIテスタの入出力チャネルとインタ
ーフェースをとるボードと別にすることで、ボード作成
を容易にかつボードコスト上昇を抑え、さらにLSIテス
タ上でのボードデバッグをほぼ不要にすることができ
る。
Further, by making the board to be inspected and the board having the peripheral circuit independent and separate from the board which interfaces with the input / output channel of the LSI tester, the board can be easily manufactured and the increase in board cost can be suppressed. The board debug on the tester can be made almost unnecessary.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のLSI検査装置の構成を示す図FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an LSI inspection apparatus of the present invention.

【図2】本発明のLSI検査装置での検査時のデータフロ
ー図
FIG. 2 is a data flow diagram at the time of inspection by the LSI inspection device of the present invention.

【図3】本発明のLSI検査装置での検査フローチャートFIG. 3 is an inspection flowchart in the LSI inspection apparatus of the present invention.

【図4】本発明のLSI検査装置の他の構成を示す図FIG. 4 is a diagram showing another configuration of the LSI inspection apparatus of the present invention.

【図5】本発明のLSI検査手法での検査時のデータフロ
ー図
FIG. 5 is a data flow diagram at the time of inspection by the LSI inspection method of the present invention.

【図6】本発明のLSI検査手法での試験結果取り込み回
路構成を示す図
FIG. 6 is a diagram showing a test result acquisition circuit configuration in the LSI inspection method of the present invention.

【図7】本発明のLSI検査手法での検査フローチャートFIG. 7 is an inspection flowchart in the LSI inspection method of the present invention.

【図8】本発明のLSI検査手法の試験信号および試験結
果信号生成システム構成を示す図
FIG. 8 is a diagram showing the configuration of a test signal and test result signal generation system of the LSI inspection method of the present invention.

【図9】従来のLSI検査手法での構成を示す図FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a conventional LSI inspection method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 検査対象LSI 102 LSIテスタ 103 ロードボード 104 外部メモリ 105 周辺LSI 106 クロック発生器A 107 クロック発生器B 108 クロック発生器C 109 試験結果取り込み回路 802 リレー 803 コンデンサ 804 フィルタ 805 抵抗 101 LSI to be inspected 102 LSI tester 103 road board 104 external memory 105 peripheral LSI 106 Clock generator A 107 Clock generator B 108 Clock generator C 109 Test result acquisition circuit 802 relay 803 capacitor 804 Filter 805 resistance

フロントページの続き (72)発明者 山下 武 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 昭彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2G132 AA00 AB01 AC01 AC09 AE14 AE18 AE23 AE30 AG02 AG08 AH07 AL09 AL11 Continued front page    (72) Inventor Takeshi Yamashita             1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric             Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Akihiko Watanabe             1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric             Sangyo Co., Ltd. F-term (reference) 2G132 AA00 AB01 AC01 AC09 AE14                       AE18 AE23 AE30 AG02 AG08                       AH07 AL09 AL11

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 予め定めた様式の試験信号パターンを検
査対象LSIに供給し、 前記検査対象LSIが前記試験信号パターンの供給に応答
して出力した試験結果信号を測定することにより、 前記検査対象LSIの動作を試験するLSIテスタを用いたLS
I検査において、 前記LSIテスタと前記検査対象LSIとのインターフェース
をとるロードボード上に、 前記検査対象LSIにユーザが実際に使用する実セット上
での動作と同じかまたは同等の動作を可能とさせる良品
であることが既知の周辺回路を備えたことを特徴とする
LSI検査装置。
1. A test signal pattern of a predetermined format is supplied to a test target LSI, and a test result signal output by the test target LSI in response to the supply of the test signal pattern is measured to obtain the test target pattern. LS using LSI tester to test LSI operation
In the I inspection, on the load board that interfaces between the LSI tester and the LSI to be inspected, the LSI to be inspected can perform the same or equivalent operation as the actual set actually used by the user. Characterized by having peripheral circuits known to be non-defective
LSI inspection equipment.
【請求項2】 前記ロードボードは、 前記検査対象LSIと前記周辺回路を備えた1つあるいは
複数の第1のボードと、 前記第1のボードとは別に、 前記LSIテスタの入出力チャネルとインターフェースを
とる第2のボードから構成され、 前記第1のボードと前記第2のボード間が結線されたこ
とを特徴とする請求項1記載のLSI検査装置。
2. The load board includes one or a plurality of first boards having the LSI to be inspected and the peripheral circuit, and an interface with an input / output channel of the LSI tester, separately from the first board. 2. The LSI inspection apparatus according to claim 1, further comprising: a second board that connects the first board and the second board.
【請求項3】 前記LSIテスタから供給される前記試験
信号パターンは、 前記検査対象LSIまたは前記周辺回路へ供給されること
を特徴とする請求項1または2記載のLSI検査手法。
3. The LSI inspection method according to claim 1, wherein the test signal pattern supplied from the LSI tester is supplied to the inspection target LSI or the peripheral circuit.
【請求項4】 前記検査対象LSIから出力される前記試
験結果信号は、 前記検査対象LSIから直接あるいは前記周辺部品を介し
て、 前記LSIテスタへ読み出されることを特徴とする請求項
1から3記載のLSI検査手法。
4. The test result signal output from the LSI to be inspected is read to the LSI tester directly from the LSI to be inspected or via the peripheral component. LSI inspection method.
【請求項5】 前記検査対象LSIまたは前記周辺部品
に、実動作時の基準クロックに対し非同期にアクセスで
きるメモリが存在することを特徴とする請求項1から4
記載のLSI検査装置。
5. The memory to be inspected or the peripheral component has a memory that can be accessed asynchronously with respect to a reference clock during actual operation.
The described LSI inspection device.
【請求項6】 前記LSIテスタから供給される前記試験
信号パターンは、 前記メモリを介して、 前記検査対象LSIへ供給されることを特徴とする請求項
5記載のLSI検査手法。
6. The LSI inspection method according to claim 5, wherein the test signal pattern supplied from the LSI tester is supplied to the inspection target LSI via the memory.
【請求項7】 前記検査対象LSIから出力される前記試
験結果信号は、 前記メモリを介して、 前記LSIテスタへ読み出されることを特徴とする請求
項5または6記載のLSI検査手法。
7. The LSI inspection method according to claim 5, wherein the test result signal output from the inspection target LSI is read to the LSI tester via the memory.
【請求項8】 予め定めた様式の試験信号パターンを検
査対象LSIに供給し、前記検査対象LSIが前記試験信号パ
ターンの供給に応答して出力した試験結果信号を測定す
ることにより、前記検査対象LSIの動作を試験するLSIテ
スタを用いたLSI検査において、前記LSIテスタと前記検
査対象LSIとのインターフェースをとるロードボード上
に、前記試験結果信号を取り込んでデータ圧縮または結
果判定を行う装置を備えたことを特徴とするLSI検査装
置。
8. The test target pattern is supplied to a test target LSI by measuring a test result signal output from the test target LSI in response to the supply of the test signal pattern. In an LSI inspection using an LSI tester that tests the operation of an LSI, a device that captures the test result signal and performs data compression or result determination is provided on a load board that interfaces between the LSI tester and the inspection target LSI. An LSI inspection device characterized in that
【請求項9】 ロードボード上の前記試験結果に対し、
イネーブル制御を行うことにより、必要な試験結果デー
タのみを取り込むイネーブル制御回路を前記検査対象LS
Iの内部か外部に設けたことを特徴とするLSI検査装置。
9. The test result on the load board,
The enable control circuit that fetches only the necessary test result data by performing the enable control is added to the inspection target LS.
An LSI inspection device characterized by being provided inside or outside the I.
【請求項10】 前記試験信号パターンおよび前記試験
結果信号は、 前記検査対象LSIの動作が記述されたシミュレーション
モデルを用いてシミュレーションにより生成するのでは
なく、 前記検査対象LSIまたは前記検査対象LSIと同じ構成を持
ったLSI実物を用いて、 前記検査対象LSIにユーザが実際に使用する実セット上
での動作と同じかまたは同等の動作を可能とさせる周辺
回路を備えた実セット評価装置を用いて生成することを
特徴とした請求項1から7記載のLSI検査手法。
10. The test signal pattern and the test result signal are not generated by simulation using a simulation model in which the operation of the inspection target LSI is described, but are the same as the inspection target LSI or the inspection target LSI. Using an actual LSI with a configuration, using an actual set evaluation device equipped with a peripheral circuit that enables the LSI to be inspected to perform the same or equivalent operation as on the actual set actually used by the user. The LSI inspection method according to claim 1, wherein the LSI inspection method is generated.
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