JP2003306760A - マスキングピン、高温部材のコーティング方法 - Google Patents
マスキングピン、高温部材のコーティング方法Info
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- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T50/00—Aeronautics or air transport
- Y02T50/60—Efficient propulsion technologies, e.g. for aircraft
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、部材に穿設された孔を閉塞するこ
となく、部材の表面にコーティング層を形成することの
できるマスキングピンを提供することを目的とする。 【解決手段】 高温にさらされ、かつその表面に孔（貫
通孔）１１を形成した基材１２に金属結合層２１とジル
コニアセラミックス層２２とからなるコーティング層を
形成する際に、孔１１を封止するマスキングピン３０
は、コーティング層を形成する際に、ジルコニアセラミ
ックス層２２と結合することなくその全部または一部が
消失する材料で構成される。マスキングピン３０の材料
としては、黒鉛３１、炭素繊維強化プラスチック３２、
ポリエチレン被覆金属芯材、またはフッ素コーティング
金属芯材を用いることができる。マスキングピン３０
は、コーティング層を形成する際に、基材１２に穿設さ
れた孔１１が閉塞されるのを防止すると共に、コーティ
ング層にもこの孔１１と同径の孔２３を形成する。
となく、部材の表面にコーティング層を形成することの
できるマスキングピンを提供することを目的とする。 【解決手段】 高温にさらされ、かつその表面に孔（貫
通孔）１１を形成した基材１２に金属結合層２１とジル
コニアセラミックス層２２とからなるコーティング層を
形成する際に、孔１１を封止するマスキングピン３０
は、コーティング層を形成する際に、ジルコニアセラミ
ックス層２２と結合することなくその全部または一部が
消失する材料で構成される。マスキングピン３０の材料
としては、黒鉛３１、炭素繊維強化プラスチック３２、
ポリエチレン被覆金属芯材、またはフッ素コーティング
金属芯材を用いることができる。マスキングピン３０
は、コーティング層を形成する際に、基材１２に穿設さ
れた孔１１が閉塞されるのを防止すると共に、コーティ
ング層にもこの孔１１と同径の孔２３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶射法によって例
えばガスタービンの翼を遮熱コーティングする場合にお
いて、当該翼に穿設された孔を閉塞することなくコーテ
ィング層を形成することのできるマスキングピン等に関
する。
えばガスタービンの翼を遮熱コーティングする場合にお
いて、当該翼に穿設された孔を閉塞することなくコーテ
ィング層を形成することのできるマスキングピン等に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ガスタービンまたはジェットエンジン等
の内燃機器の運転時には、これらの機器内部の動翼、燃
焼器および分割環等の部品（部品を形成する部材）の表
面温度は１０００℃以上となる。各々の部品の表面が高
温となると、当該部品の表面が酸化、または劣化するお
それがある。そこで、これらの部品には、当該部品を形
成する材料（以下、基材とする）の表面の酸化を抑制す
るためのコーティング、および基材の表面温度の上昇を
抑制するためのコーティングが施される。
の内燃機器の運転時には、これらの機器内部の動翼、燃
焼器および分割環等の部品（部品を形成する部材）の表
面温度は１０００℃以上となる。各々の部品の表面が高
温となると、当該部品の表面が酸化、または劣化するお
それがある。そこで、これらの部品には、当該部品を形
成する材料（以下、基材とする）の表面の酸化を抑制す
るためのコーティング、および基材の表面温度の上昇を
抑制するためのコーティングが施される。
【０００３】また、高温となる部品においては、各々の
部品に穿設された孔から冷却用の空気を噴出して部品の
表面に空気の膜を形成し、表面温度の上昇を抑制する。
この空気供給路としての孔は、放電加工を用いることに
より小径かつ正確に穿設することができる。
部品に穿設された孔から冷却用の空気を噴出して部品の
表面に空気の膜を形成し、表面温度の上昇を抑制する。
この空気供給路としての孔は、放電加工を用いることに
より小径かつ正確に穿設することができる。
【０００４】高温となる部品の製造工程をガスタービン
の動翼を例に示すと、まず、動翼の基材に空気噴出用の
小径の孔が穿設される。そして基材の表面には、基材の
酸化を抑制する金属結合層が溶射法によってコーティン
グされる。さらに金属結合層の表面には、基材への熱伝
導を抑制するセラミックス層が溶射法によってコーティ
ングされる。セラミックス層は電気を通さないため、放
電加工による基材への孔の穿設はコーティング前に行う
必要がある。
の動翼を例に示すと、まず、動翼の基材に空気噴出用の
小径の孔が穿設される。そして基材の表面には、基材の
酸化を抑制する金属結合層が溶射法によってコーティン
グされる。さらに金属結合層の表面には、基材への熱伝
導を抑制するセラミックス層が溶射法によってコーティ
ングされる。セラミックス層は電気を通さないため、放
電加工による基材への孔の穿設はコーティング前に行う
必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したコーティング
層のうち金属結合層は、酸化を抑制することができれば
良いので薄く形成することができる。一方、セラミック
ス層は、基材への熱伝導を抑制するのに十分な厚さを確
保するために厚く形成しなければならない。そうする
と、特にセラミックス層をコーティングすることによっ
て、基材に穿設された孔の径が小さくなる、または孔が
閉塞してしまう場合がある。
層のうち金属結合層は、酸化を抑制することができれば
良いので薄く形成することができる。一方、セラミック
ス層は、基材への熱伝導を抑制するのに十分な厚さを確
保するために厚く形成しなければならない。そうする
と、特にセラミックス層をコーティングすることによっ
て、基材に穿設された孔の径が小さくなる、または孔が
閉塞してしまう場合がある。
【０００６】基材に穿設された孔は、部品の表面温度の
上昇を抑制する空気の膜を形成することを目的としてい
るが、孔の径が小さくなると、この効果が低減してしま
う。また、孔が閉塞した場合には、空気の膜を形成する
ことができず、部品の表面温度の上昇を抑制することが
できなくなる。
上昇を抑制する空気の膜を形成することを目的としてい
るが、孔の径が小さくなると、この効果が低減してしま
う。また、孔が閉塞した場合には、空気の膜を形成する
ことができず、部品の表面温度の上昇を抑制することが
できなくなる。
【０００７】そこで、セラミックス層のコーティングに
より基材の孔が小径となった、若しくは基材の孔が閉塞
した場合には、基材の孔のおおよその位置を予測して、
ドリル等で再び孔を穿設する。孔の位置の予測は、コー
ティング層の表面を斜めから目視して、窪んでいる位置
を孔の位置として推測する等、人手に頼らざるを得な
い。このような目視による推測では、基材の孔の位置と
コーティング層の孔の位置とがずれてしまうことがあ
る。また、人手によりドリル等を用いて孔を穿設する場
合には、複雑な形状の孔を形成することは困難である。
そうすると、これらの問題によって歩留まりが低下して
しまうことが考えられる。
より基材の孔が小径となった、若しくは基材の孔が閉塞
した場合には、基材の孔のおおよその位置を予測して、
ドリル等で再び孔を穿設する。孔の位置の予測は、コー
ティング層の表面を斜めから目視して、窪んでいる位置
を孔の位置として推測する等、人手に頼らざるを得な
い。このような目視による推測では、基材の孔の位置と
コーティング層の孔の位置とがずれてしまうことがあ
る。また、人手によりドリル等を用いて孔を穿設する場
合には、複雑な形状の孔を形成することは困難である。
そうすると、これらの問題によって歩留まりが低下して
しまうことが考えられる。
【０００８】そこで、本発明は、基材に穿設された孔を
閉塞することなく、基材の表面にセラミックス層を形成
することのできるマスク部材を提供することを目的とす
る。また、本発明は、基材に穿設された孔を閉塞するこ
となく基材の表面にコーティング層を形成することので
きるコーティング方法を提供することを他の目的とす
る。
閉塞することなく、基材の表面にセラミックス層を形成
することのできるマスク部材を提供することを目的とす
る。また、本発明は、基材に穿設された孔を閉塞するこ
となく基材の表面にコーティング層を形成することので
きるコーティング方法を提供することを他の目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明は、以下のような材料で構成されたことを特徴とす
るマスキングピンを提供する。すなわちこのマスキング
ピンは、高温にさらされ、かつその表面に貫通孔を形成
した部材にコーティング層を形成する際に、この貫通孔
を封止するマスキングピンであって、コーティング層を
形成する際に、このコーティング層と結合することなく
その全部または一部が消失する材料で構成される。コー
ティング層は、例えば、部材の表面に金属結合層を形成
し、この金属結合層の表面に所定量のＹ2Ｏ3が添加され
て部分安定化されたＺｒＯ2からなるジルコニアセラミ
ックス層を積層することにより、プラズマ溶射によって
形成される。マスキングピンはこのコーティング層を形
成する際に、部材に穿設された貫通孔が閉塞されるのを
防止すると共に、コーティング層にもこの貫通孔とほぼ
同径の貫通孔を形成する。
発明は、以下のような材料で構成されたことを特徴とす
るマスキングピンを提供する。すなわちこのマスキング
ピンは、高温にさらされ、かつその表面に貫通孔を形成
した部材にコーティング層を形成する際に、この貫通孔
を封止するマスキングピンであって、コーティング層を
形成する際に、このコーティング層と結合することなく
その全部または一部が消失する材料で構成される。コー
ティング層は、例えば、部材の表面に金属結合層を形成
し、この金属結合層の表面に所定量のＹ2Ｏ3が添加され
て部分安定化されたＺｒＯ2からなるジルコニアセラミ
ックス層を積層することにより、プラズマ溶射によって
形成される。マスキングピンはこのコーティング層を形
成する際に、部材に穿設された貫通孔が閉塞されるのを
防止すると共に、コーティング層にもこの貫通孔とほぼ
同径の貫通孔を形成する。
【００１０】本発明のマスキングピンを形成する材料と
して、少なくとも４つの態様がある。そのうちの１つ
は、マスキングピンが黒鉛によって形成される態様であ
る。黒鉛はコーティング層と結合しにくいので、コーテ
ィング層を形成した後に貫通孔から容易に引き抜くこと
ができる。また、８００℃程度以上で加熱されることに
より酸素と結合して二酸化炭素となって消失する。２つ
めは、マスキングピンが炭素繊維強化プラスチックによ
って形成される態様である。この炭素繊維強化プラスチ
ックに含まれるプラスチックは、プラズマ溶射または他
の方法によって４００℃程度以上に加熱されることによ
り消失する。そうすると炭素繊維だけが残るので、貫通
孔から容易に引き抜くことができる。さらに部材が８０
０℃程度以上となるように加熱すれば、炭素繊維も消失
する。さらに３つめは、マスキングピンが、金属芯材
と、この金属線を被覆するポリエチレン樹脂とによって
構成される形態である。金属芯材を被覆するポリエチレ
ンのうち、貫通孔内部に挿入された部分以外に被覆され
たコーティング層は、コーティングにともなう加熱によ
り消失する。また、部材が４００℃程度以上まで加熱さ
れれば、貫通孔内部に挿入された部分のポリエチレン樹
脂も消失する。そうするとマスキングピンは金属線だけ
が残ることになるため、貫通孔から容易に引き抜くこと
ができる。またさらに４つめは、マスキングピンが、金
属芯材と、この金属芯材をコーティングするフッ素樹脂
とによって構成される形態である。フッ素樹脂は、コー
ティング層と結合しにくい。また貫通孔内部に挿入され
た部分のフッ素樹脂は、部材が４００℃程度以上となる
ように加熱することにより消失する。そうするとマスキ
ングピンは金属芯材だけとなり、貫通孔から容易に引き
抜くことができる。
して、少なくとも４つの態様がある。そのうちの１つ
は、マスキングピンが黒鉛によって形成される態様であ
る。黒鉛はコーティング層と結合しにくいので、コーテ
ィング層を形成した後に貫通孔から容易に引き抜くこと
ができる。また、８００℃程度以上で加熱されることに
より酸素と結合して二酸化炭素となって消失する。２つ
めは、マスキングピンが炭素繊維強化プラスチックによ
って形成される態様である。この炭素繊維強化プラスチ
ックに含まれるプラスチックは、プラズマ溶射または他
の方法によって４００℃程度以上に加熱されることによ
り消失する。そうすると炭素繊維だけが残るので、貫通
孔から容易に引き抜くことができる。さらに部材が８０
０℃程度以上となるように加熱すれば、炭素繊維も消失
する。さらに３つめは、マスキングピンが、金属芯材
と、この金属線を被覆するポリエチレン樹脂とによって
構成される形態である。金属芯材を被覆するポリエチレ
ンのうち、貫通孔内部に挿入された部分以外に被覆され
たコーティング層は、コーティングにともなう加熱によ
り消失する。また、部材が４００℃程度以上まで加熱さ
れれば、貫通孔内部に挿入された部分のポリエチレン樹
脂も消失する。そうするとマスキングピンは金属線だけ
が残ることになるため、貫通孔から容易に引き抜くこと
ができる。またさらに４つめは、マスキングピンが、金
属芯材と、この金属芯材をコーティングするフッ素樹脂
とによって構成される形態である。フッ素樹脂は、コー
ティング層と結合しにくい。また貫通孔内部に挿入され
た部分のフッ素樹脂は、部材が４００℃程度以上となる
ように加熱することにより消失する。そうするとマスキ
ングピンは金属芯材だけとなり、貫通孔から容易に引き
抜くことができる。
【００１１】また本発明は、以下のような機能を有する
ことを特徴とするマスキングピンを提供する。このマス
キングピンは、高温にさらされ、かつその表面に貫通孔
を形成した部材にコーティング層を形成する際に、部材
に穿設された貫通孔に挿入され、この貫通孔がコーティ
ング層によって閉塞されるのを防止し、コーティング層
が形成された後に部材に穿設された貫通孔から除去され
ることにより、コーティング層にこの貫通孔と連続する
貫通孔を形成する。
ことを特徴とするマスキングピンを提供する。このマス
キングピンは、高温にさらされ、かつその表面に貫通孔
を形成した部材にコーティング層を形成する際に、部材
に穿設された貫通孔に挿入され、この貫通孔がコーティ
ング層によって閉塞されるのを防止し、コーティング層
が形成された後に部材に穿設された貫通孔から除去され
ることにより、コーティング層にこの貫通孔と連続する
貫通孔を形成する。
【００１２】さらに本発明は、高温に加熱される部材の
表面を耐熱層でコーティングする高温部品のコーティン
グ方法であって、部材に穿設された貫通孔に所定の形状
のピンを挿入するステップと、ピンが挿入された状態に
て耐熱層を形成するステップと、貫通孔に挿入されたピ
ンを除去するステップとを備えた高温部材のコーティン
グ方法を提供する。部材に穿設された貫通孔とほぼ同じ
形状（かつ同じ大きさ）のピンを貫通孔に挿入すること
により、耐熱層の材料によって貫通孔が閉塞されるのを
防止することができる。そしてこのピンを除去すること
により耐熱層には部材の貫通孔と連続する貫通孔が形成
される。また、この高温部材のコーティング方法におい
て、ピンを除去するステップは、耐熱層を形成する過程
または形成した後に部材が所定温度以上に加熱されるこ
とにより、貫通孔に挿入されたピンの全部または一部が
消失されることによりピンを除去する。ピンの除去方法
としては、耐熱層の形成後に、この耐熱層から抜き取っ
ても構わない。
表面を耐熱層でコーティングする高温部品のコーティン
グ方法であって、部材に穿設された貫通孔に所定の形状
のピンを挿入するステップと、ピンが挿入された状態に
て耐熱層を形成するステップと、貫通孔に挿入されたピ
ンを除去するステップとを備えた高温部材のコーティン
グ方法を提供する。部材に穿設された貫通孔とほぼ同じ
形状（かつ同じ大きさ）のピンを貫通孔に挿入すること
により、耐熱層の材料によって貫通孔が閉塞されるのを
防止することができる。そしてこのピンを除去すること
により耐熱層には部材の貫通孔と連続する貫通孔が形成
される。また、この高温部材のコーティング方法におい
て、ピンを除去するステップは、耐熱層を形成する過程
または形成した後に部材が所定温度以上に加熱されるこ
とにより、貫通孔に挿入されたピンの全部または一部が
消失されることによりピンを除去する。ピンの除去方法
としては、耐熱層の形成後に、この耐熱層から抜き取っ
ても構わない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に示す本実施の形
態に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本実施
の形態において金属結合層およびセラミックス層がコー
ティングされるガスタービンの動翼１０を示す図であ
る。動翼１０は、プラットフォーム１０ａ上に翼部１０
ｂが備えられた構成となっている。本実施の形態におけ
る動翼１０には、動翼１０内部から供給される空気を噴
出する複数の空気噴出用の孔（貫通孔）１１が穿設され
ている。図示するように動翼１０の上部には、所定の間
隔をおいて孔１１が穿設されている。また、動翼１０の
前縁部および中央部には、複数列の孔１１が穿設されて
いる。
態に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本実施
の形態において金属結合層およびセラミックス層がコー
ティングされるガスタービンの動翼１０を示す図であ
る。動翼１０は、プラットフォーム１０ａ上に翼部１０
ｂが備えられた構成となっている。本実施の形態におけ
る動翼１０には、動翼１０内部から供給される空気を噴
出する複数の空気噴出用の孔（貫通孔）１１が穿設され
ている。図示するように動翼１０の上部には、所定の間
隔をおいて孔１１が穿設されている。また、動翼１０の
前縁部および中央部には、複数列の孔１１が穿設されて
いる。
【００１４】図２は、図１に示した動翼１０のＡ−Ａ矢
視断面図である。図２に示すＡ−Ａ矢視断面図では、各
部の厚さが目視できるように拡大して示す。図示するよ
うに動翼１０の基材１２には、膜厚約０．１ｍｍの金属
結合層２１が成膜されている。金属結合層２１として
は、耐食性および耐酸化性に優れたＭＣｒＡｌＹ合金が
用いられる。ＭＣｒＡｌＹ合金のＭは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆ
ｅ等の単独元素または２種類以上の元素の組み合わせで
ある。金属結合層２１の表面には、膜厚約０．３〜０．
５ｍｍのジルコニアセラミックス層２２が積層されてい
る。ジルコニアセラミックス層２２としては、Ｙ2Ｏ
3（添加量８ｗｔ％）等の安定化材で部分安定化された
熱伝導率の低いＺｒＯ2が用いられる。金属結合層２１
は、基材１２とジルコニアセラミックス層２２との線膨
張係数の差を小さくして熱応力を緩和し、ジルコニアセ
ラミックス層２２が基材１２から剥離するのを防止す
る。ジルコニアセラミックス層２２は、高温のガス等が
吹き付けられた際にも基材１２に熱を伝えにくいので、
基材１２の表面温度が上昇するのを防止することができ
る。また、金属結合層２１とジルコニアセラミックス層
２２とからなるコーティング層（耐熱層）には、基材１
２に穿設された孔１１と同径の孔（貫通孔）２３が形成
されている。
視断面図である。図２に示すＡ−Ａ矢視断面図では、各
部の厚さが目視できるように拡大して示す。図示するよ
うに動翼１０の基材１２には、膜厚約０．１ｍｍの金属
結合層２１が成膜されている。金属結合層２１として
は、耐食性および耐酸化性に優れたＭＣｒＡｌＹ合金が
用いられる。ＭＣｒＡｌＹ合金のＭは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆ
ｅ等の単独元素または２種類以上の元素の組み合わせで
ある。金属結合層２１の表面には、膜厚約０．３〜０．
５ｍｍのジルコニアセラミックス層２２が積層されてい
る。ジルコニアセラミックス層２２としては、Ｙ2Ｏ
3（添加量８ｗｔ％）等の安定化材で部分安定化された
熱伝導率の低いＺｒＯ2が用いられる。金属結合層２１
は、基材１２とジルコニアセラミックス層２２との線膨
張係数の差を小さくして熱応力を緩和し、ジルコニアセ
ラミックス層２２が基材１２から剥離するのを防止す
る。ジルコニアセラミックス層２２は、高温のガス等が
吹き付けられた際にも基材１２に熱を伝えにくいので、
基材１２の表面温度が上昇するのを防止することができ
る。また、金属結合層２１とジルコニアセラミックス層
２２とからなるコーティング層（耐熱層）には、基材１
２に穿設された孔１１と同径の孔（貫通孔）２３が形成
されている。
【００１５】金属結合層２１は、真空または減圧アルゴ
ン雰囲気において低圧プラズマ溶射法を用いて溶射され
る。低圧プラズマ溶射における溶射温度は、約７００〜
９００℃である。ジルコニアセラミックス層２２は、大
気雰囲気において大気圧プラズマ溶射法を用いて溶射さ
れる。大気圧プラズマ溶射における溶射温度は、約１０
０〜５００℃である。
ン雰囲気において低圧プラズマ溶射法を用いて溶射され
る。低圧プラズマ溶射における溶射温度は、約７００〜
９００℃である。ジルコニアセラミックス層２２は、大
気雰囲気において大気圧プラズマ溶射法を用いて溶射さ
れる。大気圧プラズマ溶射における溶射温度は、約１０
０〜５００℃である。
【００１６】本実施の形態では、上述したような溶射を
行い、金属結合層２１およびジルコニアセラミックス層
２２を積層し、コーティング層を形成する。そして、こ
のコーティング層においても基材１２に穿設された孔１
１と同径の孔２３を形成することができるように、基材
１２に放電加工によって孔１１を穿設した後に、動翼１
０に対して以下のような処理を施して溶射を行う。
行い、金属結合層２１およびジルコニアセラミックス層
２２を積層し、コーティング層を形成する。そして、こ
のコーティング層においても基材１２に穿設された孔１
１と同径の孔２３を形成することができるように、基材
１２に放電加工によって孔１１を穿設した後に、動翼１
０に対して以下のような処理を施して溶射を行う。
【００１７】図３は、低圧プラズマ溶射を行って金属結
合層２１を成膜した後、大気圧プラズマ溶射を行う直前
の、動翼１０の前縁部の部分拡大図である。図３（ａ）
に動翼１０前縁部の腹側の状態を、図３（ｂ）に動翼１
０前縁部の背側の状態をそれぞれ示す。図示するよう
に、動翼１０に穿設された孔１１には、動翼１０の外周
側に突出するようにマスキングピン３０が挿入されてい
る。そして、図示した状態にて大気圧プラズマ溶射を行
い、ジルコニアセラミックス層２２を積層する。
合層２１を成膜した後、大気圧プラズマ溶射を行う直前
の、動翼１０の前縁部の部分拡大図である。図３（ａ）
に動翼１０前縁部の腹側の状態を、図３（ｂ）に動翼１
０前縁部の背側の状態をそれぞれ示す。図示するよう
に、動翼１０に穿設された孔１１には、動翼１０の外周
側に突出するようにマスキングピン３０が挿入されてい
る。そして、図示した状態にて大気圧プラズマ溶射を行
い、ジルコニアセラミックス層２２を積層する。
【００１８】図４は、図３（ａ）に示した動翼１０のＢ
−Ｂ矢視断面図であり、図４（ａ）〜図４（ｅ）は、基
材１２に孔１１が穿設されてからジルコニアセラミック
ス層２２が積層されるまでの過程を示す。動翼１０の基
材１２には、放電加工によって、図４（ａ）に示すよう
な孔１１が穿設される。孔１１が穿設された基材１２の
表面には、低圧プラズマ溶射によって、図４（ｂ）に示
すような金属結合層２１が成膜される。この金属結合層
２１の膜厚は、上述したように約０．１ｍｍと極薄いの
で、径が約０．８ｍｍの孔１１を閉塞することはない。
また金属結合層２１が成膜される際に、孔１１の径が小
さくなることもない。
−Ｂ矢視断面図であり、図４（ａ）〜図４（ｅ）は、基
材１２に孔１１が穿設されてからジルコニアセラミック
ス層２２が積層されるまでの過程を示す。動翼１０の基
材１２には、放電加工によって、図４（ａ）に示すよう
な孔１１が穿設される。孔１１が穿設された基材１２の
表面には、低圧プラズマ溶射によって、図４（ｂ）に示
すような金属結合層２１が成膜される。この金属結合層
２１の膜厚は、上述したように約０．１ｍｍと極薄いの
で、径が約０．８ｍｍの孔１１を閉塞することはない。
また金属結合層２１が成膜される際に、孔１１の径が小
さくなることもない。
【００１９】金属結合層２１が成膜された後に、基材１
２に穿設された孔１１には、図４（ｃ）に示すように、
動翼１０の表面（外周面）を形成する金属結合層２１か
ら基材１２の内周面へと突き抜けるようにしてマスキン
グピン３０が挿入される。マスキングピン３０は、一方
の端が動翼１０の外周面に突出するような状態で挿入さ
れる。マスキングピン３０の材料としては、例えば黒鉛
３１を用いることができる。また黒鉛３１の他にも、Ｃ
ＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics：炭素繊維
強化プラスチック）３２を用いることができる。黒鉛３
１およびＣＦＲＰ３２の特性については後述する。マス
キングピン３０の径は、孔１１の径とほぼ同一か、若し
くは孔１１の径よりも若干大きくなるように形成する。
マスキングピン３０の径と孔１１の径とが同一の場合
は、マスキングピン３０を孔１１に挿入した際に隙間な
く挿入（嵌装）される。マスキングピン３０の径が孔１
１の径よりも若干大きい場合には、マスキングピン３０
を孔１１に挿入する際にマスキングピン３０の外周が削
られるので、隙間なく挿入することができる。
２に穿設された孔１１には、図４（ｃ）に示すように、
動翼１０の表面（外周面）を形成する金属結合層２１か
ら基材１２の内周面へと突き抜けるようにしてマスキン
グピン３０が挿入される。マスキングピン３０は、一方
の端が動翼１０の外周面に突出するような状態で挿入さ
れる。マスキングピン３０の材料としては、例えば黒鉛
３１を用いることができる。また黒鉛３１の他にも、Ｃ
ＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics：炭素繊維
強化プラスチック）３２を用いることができる。黒鉛３
１およびＣＦＲＰ３２の特性については後述する。マス
キングピン３０の径は、孔１１の径とほぼ同一か、若し
くは孔１１の径よりも若干大きくなるように形成する。
マスキングピン３０の径と孔１１の径とが同一の場合
は、マスキングピン３０を孔１１に挿入した際に隙間な
く挿入（嵌装）される。マスキングピン３０の径が孔１
１の径よりも若干大きい場合には、マスキングピン３０
を孔１１に挿入する際にマスキングピン３０の外周が削
られるので、隙間なく挿入することができる。
【００２０】そして図４（ｃ）に示す、金属結合層２１
が成膜され、孔１１にマスキングピン３０が挿入された
状態にて大気圧プラズマ溶射が行われる。そうすると図
４（ｄ）に示すように、金属結合層２１の表面にはジル
コニアセラミックス層２２が積層される。大気圧プラズ
マ溶射を行う際には、動翼１０を載せたターンテーブル
と溶射を行うガンとが連動して動く。その際に動翼１０
は傾斜した状態となるが、マスキングピン３０が孔１１
に対して隙間なく挿入されているので、ジルコニアセラ
ミックス層２２の積層途中にマスキングピン３０が孔１
１から抜け落ちることはない。
が成膜され、孔１１にマスキングピン３０が挿入された
状態にて大気圧プラズマ溶射が行われる。そうすると図
４（ｄ）に示すように、金属結合層２１の表面にはジル
コニアセラミックス層２２が積層される。大気圧プラズ
マ溶射を行う際には、動翼１０を載せたターンテーブル
と溶射を行うガンとが連動して動く。その際に動翼１０
は傾斜した状態となるが、マスキングピン３０が孔１１
に対して隙間なく挿入されているので、ジルコニアセラ
ミックス層２２の積層途中にマスキングピン３０が孔１
１から抜け落ちることはない。
【００２１】以下、マスキングピン３０の材料として黒
鉛３１を用いた場合について説明する。黒鉛３１は塗れ
性が悪く、大気圧プラズマ溶射において積層されるジル
コニアセラミックス層２２の被膜と結合しにくい。大気
圧プラズマ溶射時には、被膜の表面は約５００℃まで加
熱されるが、黒鉛３１はこの熱にも耐えることができ
る。黒鉛３１は、以上のような特性を有するので、ジル
コニアセラミックス層２２の積層後に、積層されたコー
ティング層より容易に引き抜くことができる。そうする
とジルコニアセラミックス層２２には、図４（ｅ）に示
すように、基材１２に穿設された孔１１と同径の孔２３
が形成される。また、黒鉛３１は、約８００℃まで加熱
すると空気中の酸素と結合して二酸化炭素となる。そこ
で、孔１１内部が約８００℃となるまで加熱することに
より、黒鉛３１を酸化させて消失させることも可能であ
る。
鉛３１を用いた場合について説明する。黒鉛３１は塗れ
性が悪く、大気圧プラズマ溶射において積層されるジル
コニアセラミックス層２２の被膜と結合しにくい。大気
圧プラズマ溶射時には、被膜の表面は約５００℃まで加
熱されるが、黒鉛３１はこの熱にも耐えることができ
る。黒鉛３１は、以上のような特性を有するので、ジル
コニアセラミックス層２２の積層後に、積層されたコー
ティング層より容易に引き抜くことができる。そうする
とジルコニアセラミックス層２２には、図４（ｅ）に示
すように、基材１２に穿設された孔１１と同径の孔２３
が形成される。また、黒鉛３１は、約８００℃まで加熱
すると空気中の酸素と結合して二酸化炭素となる。そこ
で、孔１１内部が約８００℃となるまで加熱することに
より、黒鉛３１を酸化させて消失させることも可能であ
る。
【００２２】以下、マスキングピン３０の材料としてＣ
ＦＲＰ３２を用いた場合について説明する。ＣＦＲＰ３
２は、炭素繊維とプラスチックとから構成されている。
大気圧プラズマ溶射時には、溶射の熱によってＣＦＲＰ
３２のプラスチックが消失する。さらに、孔１１内部が
約４００℃となるまで加熱すれば、孔１１内部に残った
プラスチックも消失する。そうするとＣＦＲＰ３２にて
形成されていたマスキングピン３０は、炭素繊維だけが
残されたスカスカの状態になるので、コーティング層よ
り容易に引き抜くことができる。また、孔１１内部が約
８００℃となるまで加熱することにより、炭素繊維を酸
化させて消失させることも可能である。いずれかの方法
にてマスキングピン３０を除去することにより、基材１
２に穿設された孔１１と同径の孔２３を形成することが
できる。
ＦＲＰ３２を用いた場合について説明する。ＣＦＲＰ３
２は、炭素繊維とプラスチックとから構成されている。
大気圧プラズマ溶射時には、溶射の熱によってＣＦＲＰ
３２のプラスチックが消失する。さらに、孔１１内部が
約４００℃となるまで加熱すれば、孔１１内部に残った
プラスチックも消失する。そうするとＣＦＲＰ３２にて
形成されていたマスキングピン３０は、炭素繊維だけが
残されたスカスカの状態になるので、コーティング層よ
り容易に引き抜くことができる。また、孔１１内部が約
８００℃となるまで加熱することにより、炭素繊維を酸
化させて消失させることも可能である。いずれかの方法
にてマスキングピン３０を除去することにより、基材１
２に穿設された孔１１と同径の孔２３を形成することが
できる。
【００２３】図５は、動翼１０のＢ−Ｂ矢視断面図であ
り、図５（ａ）〜図５（ｆ）は、基材１２に孔１１が穿
設されてからジルコニアセラミックス層２２が積層され
るまでの過程を示す。図５（ａ）および図５（ｂ）の過
程は、上述した図４（ａ）および図４（ｂ）の過程と同
様なので説明を省略する。
り、図５（ａ）〜図５（ｆ）は、基材１２に孔１１が穿
設されてからジルコニアセラミックス層２２が積層され
るまでの過程を示す。図５（ａ）および図５（ｂ）の過
程は、上述した図４（ａ）および図４（ｂ）の過程と同
様なので説明を省略する。
【００２４】基材１２に穿設された孔１１には、図５
（ｃ）に示すように、マスキングピン３０が挿入され
る。マスキングピン３０は、図４（ｃ）にて示したのと
同様に、一方の端が動翼１０の外周面に突出するような
状態で挿入される。マスキングピン３０としては、金属
芯材３３ａにポリエチレン樹脂３３ｂを被覆したもの
（ポリエチレン被覆金属芯材３３）を用いることができ
る。ポリエチレン樹脂３３ｂは、金属芯材３３ａ全体に
被覆されていなくても、少なくとも孔１１に挿入される
部分およびジルコニアセラミックス層２２が積層される
部分に被覆されていれば良い。その他にも金属芯材３４
ａにポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂３４ｂ
がコーティングされたもの（フッ素コーティング金属芯
材３４）を用いることができる。フッ素樹脂３４ｂもポ
リエチレン樹脂３３ｂと同様に、金属芯材３４ａ全体に
コーティングされていなくても構わない。ポリエチレン
被覆金属芯材３３およびフッ素コーティング金属芯材３
４の特性については後述する。また、このマスキングピ
ン３０の径は、図４にて説明したのと同様に孔１１の径
とほぼ同一か、若しくは孔１１の径よりも若干大きくな
るように形成する。そして図５（ｃ）に示す、金属結合
層２１が積層され、孔１１にマスキングピン３０が挿入
された状態にて大気圧プラズマ溶射が行われ、金属結合
層２１の表面には、図５（ｄ）に示すジルコニアセラミ
ックス層２２が積層される。
（ｃ）に示すように、マスキングピン３０が挿入され
る。マスキングピン３０は、図４（ｃ）にて示したのと
同様に、一方の端が動翼１０の外周面に突出するような
状態で挿入される。マスキングピン３０としては、金属
芯材３３ａにポリエチレン樹脂３３ｂを被覆したもの
（ポリエチレン被覆金属芯材３３）を用いることができ
る。ポリエチレン樹脂３３ｂは、金属芯材３３ａ全体に
被覆されていなくても、少なくとも孔１１に挿入される
部分およびジルコニアセラミックス層２２が積層される
部分に被覆されていれば良い。その他にも金属芯材３４
ａにポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂３４ｂ
がコーティングされたもの（フッ素コーティング金属芯
材３４）を用いることができる。フッ素樹脂３４ｂもポ
リエチレン樹脂３３ｂと同様に、金属芯材３４ａ全体に
コーティングされていなくても構わない。ポリエチレン
被覆金属芯材３３およびフッ素コーティング金属芯材３
４の特性については後述する。また、このマスキングピ
ン３０の径は、図４にて説明したのと同様に孔１１の径
とほぼ同一か、若しくは孔１１の径よりも若干大きくな
るように形成する。そして図５（ｃ）に示す、金属結合
層２１が積層され、孔１１にマスキングピン３０が挿入
された状態にて大気圧プラズマ溶射が行われ、金属結合
層２１の表面には、図５（ｄ）に示すジルコニアセラミ
ックス層２２が積層される。
【００２５】以下、マスキングピン３０としてポリエチ
レン被覆金属芯材３３を用いた場合について説明する。
大気圧プラズマ溶射時には、溶射の熱によって孔１１か
ら突出した部分のポリエチレン樹脂３３ｂが消失し、図
５（ｄ）に示すように金属芯材３３ａが残る。この金属
芯材３３ａは、図５（ｅ）に示すようにポリエチレン樹
脂３３ｂを孔１１内部に残した状態で容易に引き抜くこ
とができる。そして、孔１１内部が約４００℃となるま
で加熱することにより、残りのポリエチレン樹脂３３ｂ
は消失する。以上のようにしてポリエチレン被覆金属芯
材３３を除去することにより、図５（ｆ）に示すよう
に、基材１２に穿設された孔１１と同径の孔２３を形成
することができる。
レン被覆金属芯材３３を用いた場合について説明する。
大気圧プラズマ溶射時には、溶射の熱によって孔１１か
ら突出した部分のポリエチレン樹脂３３ｂが消失し、図
５（ｄ）に示すように金属芯材３３ａが残る。この金属
芯材３３ａは、図５（ｅ）に示すようにポリエチレン樹
脂３３ｂを孔１１内部に残した状態で容易に引き抜くこ
とができる。そして、孔１１内部が約４００℃となるま
で加熱することにより、残りのポリエチレン樹脂３３ｂ
は消失する。以上のようにしてポリエチレン被覆金属芯
材３３を除去することにより、図５（ｆ）に示すよう
に、基材１２に穿設された孔１１と同径の孔２３を形成
することができる。
【００２６】以下、マスキングピン３０としてフッ素コ
ーティング金属芯材３４を用いた場合について説明す
る。フッ素樹脂３４ｂは塗れ性が特に悪いので、大気圧
プラズマ溶射時においてフッ素コーティング金属芯材３
４とジルコニアセラミックス層２２の被膜とは付着しに
くい。図５（ｄ）に示すように、ジルコニアセラミック
ス層２２が積層された後に、孔１１内部が約４００〜８
００℃となるまで加熱すると、フッ素樹脂３４ｂが分解
する。そうすると孔１１と金属芯材３４ａの間には隙間
ができるので、金属芯材３４ａを容易に引き抜くことが
できる。以上のようにしてフッ素コーティング金属芯材
３４を除去することにより、図５（ｆ）に示すように、
基材１２に穿設された孔１１と同径の孔２３を形成する
ことができる。
ーティング金属芯材３４を用いた場合について説明す
る。フッ素樹脂３４ｂは塗れ性が特に悪いので、大気圧
プラズマ溶射時においてフッ素コーティング金属芯材３
４とジルコニアセラミックス層２２の被膜とは付着しに
くい。図５（ｄ）に示すように、ジルコニアセラミック
ス層２２が積層された後に、孔１１内部が約４００〜８
００℃となるまで加熱すると、フッ素樹脂３４ｂが分解
する。そうすると孔１１と金属芯材３４ａの間には隙間
ができるので、金属芯材３４ａを容易に引き抜くことが
できる。以上のようにしてフッ素コーティング金属芯材
３４を除去することにより、図５（ｆ）に示すように、
基材１２に穿設された孔１１と同径の孔２３を形成する
ことができる。
【００２７】また、動翼１０の中央部および後縁部にも
前縁部について説明したのと同様に、金属結合層２１積
層後に、図６（ａ），図６（ｂ）および図７（ａ），図
７（ｂ）に示すようにしてマスキングピン３０が挿入さ
れる。この状態で大気圧プラズマ溶射を行うことによ
り、ジルコニアセラミックス層２２を積層した際にも、
孔２３を容易に形成することができる。
前縁部について説明したのと同様に、金属結合層２１積
層後に、図６（ａ），図６（ｂ）および図７（ａ），図
７（ｂ）に示すようにしてマスキングピン３０が挿入さ
れる。この状態で大気圧プラズマ溶射を行うことによ
り、ジルコニアセラミックス層２２を積層した際にも、
孔２３を容易に形成することができる。
【００２８】図８（ａ）および図８（ｂ）は、基材１２
にコーティング層が形成された状態の動翼４０と、動翼
４０に穿設された孔４１の断面図である。上述したよう
に、マスキングピン３０を用いれば、図８（ａ）に示
す、噴出される空気の流路を妨げることのない孔４１を
形成することができる。この孔４１からは、矢印で示す
方向（真直の方向）に空気が噴出される。しかしなが
ら、動翼４０の特定の位置では、図８（ｂ）に矢印で示
す方向（拡散する方向）に空気を噴出することが要求さ
れる場合がある。このような場合には、動翼４０にテー
パ面４０ａが設けられた形状としなければならない。そ
こで特定の位置においては、以下のようにしてコーティ
ング層を形成する。
にコーティング層が形成された状態の動翼４０と、動翼
４０に穿設された孔４１の断面図である。上述したよう
に、マスキングピン３０を用いれば、図８（ａ）に示
す、噴出される空気の流路を妨げることのない孔４１を
形成することができる。この孔４１からは、矢印で示す
方向（真直の方向）に空気が噴出される。しかしなが
ら、動翼４０の特定の位置では、図８（ｂ）に矢印で示
す方向（拡散する方向）に空気を噴出することが要求さ
れる場合がある。このような場合には、動翼４０にテー
パ面４０ａが設けられた形状としなければならない。そ
こで特定の位置においては、以下のようにしてコーティ
ング層を形成する。
【００２９】図８（ｃ）〜図８（ｇ）は、図３（ａ）に
示した動翼１０のＣ−Ｃ矢視断面図であり、基材１２に
孔１１が穿設されてからジルコニアセラミックス層２２
が積層されるまでの過程を示す。図８（ｃ）に示すよう
に動翼１０の基材１２には、基材１２の端部がテーパ面
１２ａを有する形状となるように放電加工によって孔１
１が穿設される。孔１１が穿設された基材１２の表面に
は、図８（ｄ）に示すような金属結合層２１が低圧プラ
ズマ溶射によって積層される。このとき、基材１２のテ
ーパ面１２ａ上には、金属結合層２１にて被膜されたテ
ーパ面２１ａが形成される。
示した動翼１０のＣ−Ｃ矢視断面図であり、基材１２に
孔１１が穿設されてからジルコニアセラミックス層２２
が積層されるまでの過程を示す。図８（ｃ）に示すよう
に動翼１０の基材１２には、基材１２の端部がテーパ面
１２ａを有する形状となるように放電加工によって孔１
１が穿設される。孔１１が穿設された基材１２の表面に
は、図８（ｄ）に示すような金属結合層２１が低圧プラ
ズマ溶射によって積層される。このとき、基材１２のテ
ーパ面１２ａ上には、金属結合層２１にて被膜されたテ
ーパ面２１ａが形成される。
【００３０】金属結合層２１が積層された後に孔１１に
は、図８（ｅ）に示すように、テーパ面３５ａを有する
マスキングピン３５が挿入される。マスキングピン３５
は、一方の端が動翼１０の外周面に突出するような状態
で挿入される。マスキングピン３５の材料としては、上
述した種々のものを用いることができる。そして図８
（ｅ）に示す状態にて、大気圧プラズマ溶射が行われ
る。そうすると図８（ｆ）に示すように、金属結合層２
１の表面にはジルコニアセラミックス層２２が積層され
る。その後マスキングピン３５を引き抜くことにより、
ジルコニアセラミックス層２２には、図８（ｇ）に示す
ように、孔１１の径と同径の孔２３が形成される。以上
のようにすれば、動翼１０（動翼４０）にテーパ面２１
ａ（テーパ面４０ａ）を有する孔１１および孔２３（孔
４１）を形成することができる。
は、図８（ｅ）に示すように、テーパ面３５ａを有する
マスキングピン３５が挿入される。マスキングピン３５
は、一方の端が動翼１０の外周面に突出するような状態
で挿入される。マスキングピン３５の材料としては、上
述した種々のものを用いることができる。そして図８
（ｅ）に示す状態にて、大気圧プラズマ溶射が行われ
る。そうすると図８（ｆ）に示すように、金属結合層２
１の表面にはジルコニアセラミックス層２２が積層され
る。その後マスキングピン３５を引き抜くことにより、
ジルコニアセラミックス層２２には、図８（ｇ）に示す
ように、孔１１の径と同径の孔２３が形成される。以上
のようにすれば、動翼１０（動翼４０）にテーパ面２１
ａ（テーパ面４０ａ）を有する孔１１および孔２３（孔
４１）を形成することができる。
【００３１】以上のように、本実施の形態によれば、マ
スキングピン３０を用いてコーティング層の形成を行う
ので、基材１２に穿設された孔１１を閉塞することな
く、基材１２の表面に金属結合層２１およびジルコニア
セラミックス層２２を積層することができる。またマス
キングピン３０は、コーティング層の形成後に孔１１か
ら容易に引き抜くことができる。そうすることにより、
基材１２の孔１１と同径の孔２３を容易に形成すること
ができる。このような方法を用いれば、コーティング層
の積層後にジルコニアセラミックス層２２に形成された
孔２３に対して特別な仕上げ処理を行わなくても良い。
また本実施の形態では、コーティング層に対しても簡単
に空気供給路を形成することができるので、セラミック
コーティングが要求される部品の製作にあたってのコス
トを抑えることができる。また、安定した品質の空気供
給路を形成することができるようになるので、部品の信
頼性の向上をも得ることができる。
スキングピン３０を用いてコーティング層の形成を行う
ので、基材１２に穿設された孔１１を閉塞することな
く、基材１２の表面に金属結合層２１およびジルコニア
セラミックス層２２を積層することができる。またマス
キングピン３０は、コーティング層の形成後に孔１１か
ら容易に引き抜くことができる。そうすることにより、
基材１２の孔１１と同径の孔２３を容易に形成すること
ができる。このような方法を用いれば、コーティング層
の積層後にジルコニアセラミックス層２２に形成された
孔２３に対して特別な仕上げ処理を行わなくても良い。
また本実施の形態では、コーティング層に対しても簡単
に空気供給路を形成することができるので、セラミック
コーティングが要求される部品の製作にあたってのコス
トを抑えることができる。また、安定した品質の空気供
給路を形成することができるようになるので、部品の信
頼性の向上をも得ることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基材に穿設された孔を閉塞することなく、基材の表面に
セルミックス層を積層することのできるマスク部材を提
供することができる。このマスク部材を用いれば、真直
に穿設された孔ばかりでなくテーパ面を有する孔であっ
ても、この孔を閉塞することなく、セラミックス層を積
層することができる。
基材に穿設された孔を閉塞することなく、基材の表面に
セルミックス層を積層することのできるマスク部材を提
供することができる。このマスク部材を用いれば、真直
に穿設された孔ばかりでなくテーパ面を有する孔であっ
ても、この孔を閉塞することなく、セラミックス層を積
層することができる。
【００３３】また、本発明によれば、放電加工により基
材に孔を穿設し、当該孔を閉塞することなく基材の表面
にコーティング層を形成することのできるコーティング
方法を提供することができる。
材に孔を穿設し、当該孔を閉塞することなく基材の表面
にコーティング層を形成することのできるコーティング
方法を提供することができる。
【図１】 本実施の形態において金属結合層およびセラ
ミックス層がコーティングされるガスタービンの動翼１
０を示す図である。
ミックス層がコーティングされるガスタービンの動翼１
０を示す図である。
【図２】 動翼１０のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】 動翼１０の前縁部にマスキングピン３０が挿
入された状態を示す図である。
入された状態を示す図である。
【図４】 動翼１０のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】 動翼１０のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】 動翼１０の中央部にマスキングピン３０が挿
入された状態を示す図である。
入された状態を示す図である。
【図７】 動翼１０の後縁部にマスキングピン３０が挿
入された状態を示す図である。
入された状態を示す図である。
【図８】 動翼１０にＣ−Ｃ矢視断面図である。
１０…動翼、１０ａ…プラットフォーム、１０ｂ…翼
部、１１…孔、１２…基材、１２ａ…テーパ面、２１…
金属結合層、２１ａ…テーパ面、２２…ジルコニアセラ
ミックス層、２３…孔、３０…マスキングピン、３１…
黒鉛、３２…ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plas
tics：炭素繊維強化プラスチック）、３３…ポリエチレ
ン被覆金属芯材、３３ａ…金属芯材、３３ｂ…ポリエチ
レン樹脂、３４…フッ素コーティング金属芯材、３４ａ
…金属芯材、３４ｂ…フッ素樹脂、３５…マスキングピ
ン、３５ａ…テーパ面、４０…動翼、４０ａ…テーパ
面、４１…孔
部、１１…孔、１２…基材、１２ａ…テーパ面、２１…
金属結合層、２１ａ…テーパ面、２２…ジルコニアセラ
ミックス層、２３…孔、３０…マスキングピン、３１…
黒鉛、３２…ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plas
tics：炭素繊維強化プラスチック）、３３…ポリエチレ
ン被覆金属芯材、３３ａ…金属芯材、３３ｂ…ポリエチ
レン樹脂、３４…フッ素コーティング金属芯材、３４ａ
…金属芯材、３４ｂ…フッ素樹脂、３５…マスキングピ
ン、３５ａ…テーパ面、４０…動翼、４０ａ…テーパ
面、４１…孔
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｆ０１Ｄ 9/02 １０２ Ｆ０１Ｄ 9/02 １０２
Ｆ０２Ｃ 7/00 Ｆ０２Ｃ 7/00 Ｄ
(72)発明者 高橋 孝二
兵庫県高砂市荒井町新浜２丁目１番１号
三菱重工業株式会社高砂製作所内
(72)発明者 市川 忠男
兵庫県高砂市荒井町新浜２丁目１番１号
三菱重工業株式会社高砂製作所内
Ｆターム(参考） 3G002 AA13 AB05 AB07 AB08 BA08
BA09 BA10 BB04 BB05 CA13
CA14 CA15 CB07 EA05 EA08
EA09 GA07 GA10 GB03 GB04
4K031 AA02 AA08 AB03 AB08 AB09
BA06 BA08 CB22 CB26 CB27
CB42 DA04 EA01
Claims (8)
- 【請求項１】 高温にさらされ、かつその表面に貫通孔
を形成した部材にコーティング層を形成する際に、当該
貫通孔を封止するマスキングピンであって、 前記コーティング層を形成する際に、当該コーティング
層と結合することなくその全部または一部が消失する材
料で構成されたことを特徴とするマスキングピン。 - 【請求項２】 前記マスキングピンは、 黒鉛によって形成されることを特徴とする請求項１に記
載のマスキングピン。 - 【請求項３】 前記マスキングピンは、 炭素繊維強化プラスチックによって形成されることを特
徴とする請求項１に記載のマスキングピン。 - 【請求項４】 前記マスキングピンは、 金属芯材と、当該金属芯材を被覆するポリエチレン樹脂
とを備えることを特徴とする請求項１に記載のマスキン
グピン。 - 【請求項５】 前記マスキングピンは、 金属芯材と、当該金属芯材をコーティングするフッ素樹
脂とを備えることを特徴とする請求項１に記載のマスキ
ングピン。 - 【請求項６】 高温にさらされ、かつその表面に貫通孔
を形成した部材にコーティング層を形成する際に、当該
部材に穿設された貫通孔に挿入され、当該貫通孔が当該
コーティング層によって閉塞されるのを防止し、 前記コーティング層が形成された後に前記部材に穿設さ
れた前記貫通孔から除去されることにより、当該コーテ
ィング層に当該貫通孔と連続する貫通孔を形成すること
を特徴とするマスキングピン。 - 【請求項７】 高温に加熱される部材の表面を耐熱層で
コーティングする高温部材のコーティング方法であっ
て、 前記部材に穿設された貫通孔に所定の形状のピンを挿入
するステップと、 前記ピンが挿入された状態にて前記耐熱層を形成するス
テップと、 前記貫通孔に挿入された前記ピンを除去するステップと
を備えたことを特徴とする高温部材のコーティング方
法。 - 【請求項８】 前記ピンを除去するステップは、 前記耐熱層を形成する過程または形成した後に前記部材
が所定温度以上に加熱されることにより、前記貫通孔に
挿入された前記ピンの全部または一部が消失されること
により当該ピンを除去することを特徴とする請求項７に
記載の高温部材のコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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