JP2003302743A - フォトマスクの検査方法 - Google Patents
フォトマスクの検査方法Info
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- JP2003302743A JP2003302743A JP2002111262A JP2002111262A JP2003302743A JP 2003302743 A JP2003302743 A JP 2003302743A JP 2002111262 A JP2002111262 A JP 2002111262A JP 2002111262 A JP2002111262 A JP 2002111262A JP 2003302743 A JP2003302743 A JP 2003302743A
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- photomask
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、接触型や断面の検査といった破壊
検査を行うことが可能なフォトマスクの検査方法を提供
することを主目的とする。 【解決手段】 本発明は、同一設定条件で連続して製造
された二つのフォトマスクの一方を検査用とし、他方を
製品として用い、前記検査用のフォトマスクに対して破
壊検査を行うことを特徴とするフォトマスクの検査方法
を提供することにより上記目的を達成するものである。
検査を行うことが可能なフォトマスクの検査方法を提供
することを主目的とする。 【解決手段】 本発明は、同一設定条件で連続して製造
された二つのフォトマスクの一方を検査用とし、他方を
製品として用い、前記検査用のフォトマスクに対して破
壊検査を行うことを特徴とするフォトマスクの検査方法
を提供することにより上記目的を達成するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ、超ＬＳＩ
等の高密度集積回路、フォトマスク等を製造する際の検
査方法に関する。
等の高密度集積回路、フォトマスク等を製造する際の検
査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フォトマスク製造時における品質検査と
して、寸法検査、座標検査、外観検査等が挙げられる、
これらはレーザー光をフォトマスクに照射して測定する
方法や、電子顕微鏡による測定であったため、製造され
た個々のフォトマスクに対して行われていた。
して、寸法検査、座標検査、外観検査等が挙げられる、
これらはレーザー光をフォトマスクに照射して測定する
方法や、電子顕微鏡による測定であったため、製造され
た個々のフォトマスクに対して行われていた。
【０００３】しかし、接触型の測定機器を使用する検査
方法やフォトマスクを切断して断面を検査する方法等
は、表面に傷をつける可能性があることや、破壊しなけ
れば測定できないことから、品質検査を行うことができ
ないという問題があった。
方法やフォトマスクを切断して断面を検査する方法等
は、表面に傷をつける可能性があることや、破壊しなけ
れば測定できないことから、品質検査を行うことができ
ないという問題があった。
【０００４】また、フォトマスクを検査することによ
り、異物が付着する可能性があることから、結果が良好
であった測定後のフォトマスクにおいても、再度洗浄を
行わなければならないことや、複数の検査を同時に行う
ことができないこと等から、作業効率等の面からも問題
があった。
り、異物が付着する可能性があることから、結果が良好
であった測定後のフォトマスクにおいても、再度洗浄を
行わなければならないことや、複数の検査を同時に行う
ことができないこと等から、作業効率等の面からも問題
があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、接触型や断面
の検査といった破壊検査を行うことが可能なフォトマス
クの検査方法の提供が望まれている。
の検査といった破壊検査を行うことが可能なフォトマス
クの検査方法の提供が望まれている。
【０００６】
【課題が解決するための手段】本発明は、同一設定条件
で連続して製造された二つのフォトマスクの一方を検査
用とし、他方を製品として用い、前記検査用のフォトマ
スクに対して破壊検査を行うことを特徴とするフォトマ
スクの検査方法を提供する。
で連続して製造された二つのフォトマスクの一方を検査
用とし、他方を製品として用い、前記検査用のフォトマ
スクに対して破壊検査を行うことを特徴とするフォトマ
スクの検査方法を提供する。
【０００７】同一設定条件で連続して製造されたフォト
マスクは、実際の加工条件が同一とみなせるので、加工
結果を同一のものとして扱うことが可能であるから、一
方を検査用、他方を製品とし、検査用のフォトマスクに
よる検査結果を、製品とするフォトマスクのデータとし
て使用する。したがって、製品とするフォトマスクにお
いては、検査をすることが不可能である破壊検査につい
て、検査用のフォトマスクにおいて行うことにより、製
品用のフォトマスクの破壊検査を行った際と、ほぼ同一
のデータを得ることが可能となり、製品用のフォトマス
クの品質の向上を図ることが可能となるのである。
マスクは、実際の加工条件が同一とみなせるので、加工
結果を同一のものとして扱うことが可能であるから、一
方を検査用、他方を製品とし、検査用のフォトマスクに
よる検査結果を、製品とするフォトマスクのデータとし
て使用する。したがって、製品とするフォトマスクにお
いては、検査をすることが不可能である破壊検査につい
て、検査用のフォトマスクにおいて行うことにより、製
品用のフォトマスクの破壊検査を行った際と、ほぼ同一
のデータを得ることが可能となり、製品用のフォトマス
クの品質の向上を図ることが可能となるのである。
【０００８】また、請求項１に記載の発明においては、
請求項２に記載するように、前記破壊検査が、接触型の
検査であってもよい。
請求項２に記載するように、前記破壊検査が、接触型の
検査であってもよい。
【０００９】製品用のフォトマスクにおいては、接触型
の検査は、接触によりフォトマスクに傷をつける可能性
から検査が困難であったが、本発明によれば、検査用の
フォトマスクにより検査を行うことにより、製品とする
フォトマスクを傷つけることなく、ほぼ同一のデータを
得ることが可能となり、製品の品質の向上をはかること
が可能となる。
の検査は、接触によりフォトマスクに傷をつける可能性
から検査が困難であったが、本発明によれば、検査用の
フォトマスクにより検査を行うことにより、製品とする
フォトマスクを傷つけることなく、ほぼ同一のデータを
得ることが可能となり、製品の品質の向上をはかること
が可能となる。
【００１０】また、請求項１に記載のフォトマスクの検
査方法は、請求項３に記載するように前記破壊検査が、
断面の検査であってもよい。
査方法は、請求項３に記載するように前記破壊検査が、
断面の検査であってもよい。
【００１１】製品用のフォトマスクの断面の検査は、製
品を破壊しなければ、行うことが不可能であったが、本
発明によれば、検査用のフォトマスクにおいて、断面検
査を行うことから、製品用のフォトマスクを破壊するこ
となく、検査することが可能となるからである。
品を破壊しなければ、行うことが不可能であったが、本
発明によれば、検査用のフォトマスクにおいて、断面検
査を行うことから、製品用のフォトマスクを破壊するこ
となく、検査することが可能となるからである。
【００１２】本発明は、請求項１から請求項３までのい
ずれかの請求項に記載の検査方法による検査工程を有す
ることを特徴とするフォトマスクの製造方法を提供す
る。
ずれかの請求項に記載の検査方法による検査工程を有す
ることを特徴とするフォトマスクの製造方法を提供す
る。
【００１３】本発明によれば、フォトマスクの製造時
に、上記の検査工程を有することにより、製品を精度良
く検査することが可能となり、得られるフォトマスクの
品質の向上をはかることが可能となるからである。
に、上記の検査工程を有することにより、製品を精度良
く検査することが可能となり、得られるフォトマスクの
品質の向上をはかることが可能となるからである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明は、フォトマスクの検査方
法および製造方法に関するものである。以下、これらに
ついてそれぞれ説明する。
法および製造方法に関するものである。以下、これらに
ついてそれぞれ説明する。
【００１５】１．フォトマスクの検査方法
本発明におけるフォトマスクの検査方法は、同一設定条
件で連続して製造された二つのフォトマスクの一方を検
査用とし、他方を製品として用い、前記検査用のフォト
マスクに対して破壊検査を行うことを特徴とするもので
ある。
件で連続して製造された二つのフォトマスクの一方を検
査用とし、他方を製品として用い、前記検査用のフォト
マスクに対して破壊検査を行うことを特徴とするもので
ある。
【００１６】本発明によれば、同一設定条件で連続して
製造されたフォトマスクは、設定条件、製造条件の面に
おいてほぼ同一であることから、製造されたフォトマス
クの形状や性能等は、ほぼ同一とすることが可能とな
る。このことから、同一設定条件で連続して製造された
フォトマスクのうち、一方を破壊検査に使用することに
より、製品としたフォトマスクの破壊検査を行った際の
データとほぼ同一のデータを得ることが可能となり、製
品の品質を向上させることが可能となる。また、並行し
て検査を行うことが可能であることから、製造効率の面
からも有用である。
製造されたフォトマスクは、設定条件、製造条件の面に
おいてほぼ同一であることから、製造されたフォトマス
クの形状や性能等は、ほぼ同一とすることが可能とな
る。このことから、同一設定条件で連続して製造された
フォトマスクのうち、一方を破壊検査に使用することに
より、製品としたフォトマスクの破壊検査を行った際の
データとほぼ同一のデータを得ることが可能となり、製
品の品質を向上させることが可能となる。また、並行し
て検査を行うことが可能であることから、製造効率の面
からも有用である。
【００１７】以下、本発明におけるフォトマスクの検査
方法の各構成について、それぞれ説明する。
方法の各構成について、それぞれ説明する。
【００１８】Ａ．フォトマスク
本発明のフォトマスクは、同一設定条件で連続して製造
された二つのフォトマスクであれば、フォトマスクの種
類やパターン等は特に限定されるものではない。連続し
て製造されたフォトマスクであることにより、形状や性
能等をほぼ同一のものとすることが可能となるからであ
る。
された二つのフォトマスクであれば、フォトマスクの種
類やパターン等は特に限定されるものではない。連続し
て製造されたフォトマスクであることにより、形状や性
能等をほぼ同一のものとすることが可能となるからであ
る。
【００１９】特に本発明が有用であるのは、レベンソン
型の位相シフトマスクや、ＨＴ−ＰＳＭ型のフォトマス
ク、ステンシルマスク，メンブレンマスク、反射マスク
等が挙げられる。これらのフォトマスクは、外観検査や
座標検査、寸法検査のみではパターンの掘り込み深さ等
の測定をすることが困難であり、断面検査をすることに
よって、測定が可能となるからである。
型の位相シフトマスクや、ＨＴ−ＰＳＭ型のフォトマス
ク、ステンシルマスク，メンブレンマスク、反射マスク
等が挙げられる。これらのフォトマスクは、外観検査や
座標検査、寸法検査のみではパターンの掘り込み深さ等
の測定をすることが困難であり、断面検査をすることに
よって、測定が可能となるからである。
【００２０】また、検査用のフォトマスクにおいては、
製品用のフォトマスクと連続し、同様の工程を経て製造
されていれば、検査用に用いられるパターン部のみが形
成されているフォトマスクであってもよい。検査用のフ
ォトマスクが検査に用いられるパターン部のみのフォト
マスクであることによって、製造時間を短縮することが
可能となり、コストや製造効率の面から有利であるから
である。
製品用のフォトマスクと連続し、同様の工程を経て製造
されていれば、検査用に用いられるパターン部のみが形
成されているフォトマスクであってもよい。検査用のフ
ォトマスクが検査に用いられるパターン部のみのフォト
マスクであることによって、製造時間を短縮することが
可能となり、コストや製造効率の面から有利であるから
である。
【００２１】Ｂ．破壊検査
本発明における破壊検査とは、表面形状測定装置等の接
触型の検査や、断面の検査、組成分析、耐薬品性検査、
耐光性検査等の、製品用のフォトマスクでは行うことの
できない検査であれば、特に限定されるものではない。
触型の検査や、断面の検査、組成分析、耐薬品性検査、
耐光性検査等の、製品用のフォトマスクでは行うことの
できない検査であれば、特に限定されるものではない。
【００２２】製品用のフォトマスクでは、接触型の測定
機器を使用する検査方法やフォトマスクを切断して断面
を検査する方法等は、表面に傷をつける可能性があるこ
とや、破壊しなければ測定できないことから行うことが
できない。そこで、本発明においては、上述した同一設
定条件で連続して製造されたフォトマスクの一方を破壊
検査用のフォトマスクとして使用することによって、製
品用のフォトマスクによる検査を行った場合とほぼ同一
の検査結果を得ることが可能となり、製品用のフォトマ
スクの品質の向上を図ることが可能となる。
機器を使用する検査方法やフォトマスクを切断して断面
を検査する方法等は、表面に傷をつける可能性があるこ
とや、破壊しなければ測定できないことから行うことが
できない。そこで、本発明においては、上述した同一設
定条件で連続して製造されたフォトマスクの一方を破壊
検査用のフォトマスクとして使用することによって、製
品用のフォトマスクによる検査を行った場合とほぼ同一
の検査結果を得ることが可能となり、製品用のフォトマ
スクの品質の向上を図ることが可能となる。
【００２３】また、本発明においては、検査用のフォト
マスクについて、破壊検査以外の検査を、破壊検査を行
う前に行ってもよい。これにより、複数の検査を並行し
て行うことが可能となることから、製造効率を向上させ
ることが可能となるからである。
マスクについて、破壊検査以外の検査を、破壊検査を行
う前に行ってもよい。これにより、複数の検査を並行し
て行うことが可能となることから、製造効率を向上させ
ることが可能となるからである。
【００２４】Ｃ．その他
本発明においては、製品に用いられるフォトマスクにつ
いて、パターン欠陥検査等の破壊検査以外の検査を行っ
てもよい。製品に用いられる個々のフォトマスクについ
て、破壊検査以外の検査を行うことにより、検査の精度
を高めることが可能であり、また破壊検査と並行して検
査を行うことにより、製造効率等の面から有利である。
いて、パターン欠陥検査等の破壊検査以外の検査を行っ
てもよい。製品に用いられる個々のフォトマスクについ
て、破壊検査以外の検査を行うことにより、検査の精度
を高めることが可能であり、また破壊検査と並行して検
査を行うことにより、製造効率等の面から有利である。
【００２５】２．フォトマスクの製造方法
本発明におけるフォトマスクの製造方法は、上述した検
査方法による検査工程を有することを特徴とする方法で
ある。
査方法による検査工程を有することを特徴とする方法で
ある。
【００２６】本発明のフォトマスクの製造方法は、上述
した検査工程を含むフォトマスクの製造方法であれば、
その工程順序やフォトマスクの種類やパターン等は、特
に限定されるものではない。
した検査工程を含むフォトマスクの製造方法であれば、
その工程順序やフォトマスクの種類やパターン等は、特
に限定されるものではない。
【００２７】製造工程中に、上述した検査工程を含むこ
とにより、製品とするフォトマスクの品質の向上、およ
び製造効率の向上をはかることが可能となるからであ
る。
とにより、製品とするフォトマスクの品質の向上、およ
び製造効率の向上をはかることが可能となるからであ
る。
【００２８】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００２９】
【発明の効果】本発明においては、同一設定条件で連続
して製造されたフォトマスクを、同一であるとして扱う
ことにより、一方を検査用、他方を製品とし、検査用の
フォトマスクによる検査結果を、製品のデータとして使
用するものである。したがって、製品とするフォトマス
クにおいては、検査をすることが不可能である破壊検査
について、検査用のフォトマスクにおいて行うことによ
り、製品用のフォトマスクの破壊検査を行った際と、ほ
ぼ同一のデータを得ることが可能となり、製品用のフォ
トマスクの品質の向上を図ることが可能となるといった
効果を奏する。
して製造されたフォトマスクを、同一であるとして扱う
ことにより、一方を検査用、他方を製品とし、検査用の
フォトマスクによる検査結果を、製品のデータとして使
用するものである。したがって、製品とするフォトマス
クにおいては、検査をすることが不可能である破壊検査
について、検査用のフォトマスクにおいて行うことによ
り、製品用のフォトマスクの破壊検査を行った際と、ほ
ぼ同一のデータを得ることが可能となり、製品用のフォ
トマスクの品質の向上を図ることが可能となるといった
効果を奏する。
Claims (4)
- 【請求項１】 同一設定条件で連続して製造された二つ
のフォトマスクの一方を検査用とし、他方を製品として
用い、前記検査用のフォトマスクに対して破壊検査を行
うことを特徴とするフォトマスクの検査方法。 - 【請求項２】 前記破壊検査が、接触型の検査であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のフォトマスクの検査方
法。 - 【請求項３】 前記破壊検査が、断面の検査であること
を特徴とする請求項１に記載のフォトマスクの検査方
法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれかの
請求項に記載の検査方法による検査工程を有することを
特徴とするフォトマスクの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111262A JP2003302743A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | フォトマスクの検査方法 |
| US10/411,610 US7289657B2 (en) | 2002-04-12 | 2003-04-10 | Method of inspecting photo-mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111262A JP2003302743A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | フォトマスクの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003302743A true JP2003302743A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=28786646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002111262A Pending JP2003302743A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | フォトマスクの検査方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7289657B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003302743A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003302743A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクの検査方法 |
| WO2007030704A2 (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-15 | Brion Technologies, Inc. | System and method for mask verification using an individual mask error model |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6083328A (ja) * | 1983-10-13 | 1985-05-11 | Fujitsu Ltd | フオトマスクの検査方法 |
| JPH04316048A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Nikon Corp | フォトマスクの検査方法、フォトマスクの製造方法及び半導体素子製造方法 |
| JP3575871B2 (ja) * | 1995-06-19 | 2004-10-13 | 株式会社ルネサステクノロジ | フォトマスクの製造方法およびそのフォトマスクを用いた半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP3867862B2 (ja) * | 1997-04-16 | 2007-01-17 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路およびメモリの検査方法 |
| JPH1164425A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-05 | Nec Corp | 電子部品における導通検査方法及び装置 |
| US6264773B1 (en) * | 1998-09-01 | 2001-07-24 | Mark Damian Cerio | Apparatus and method for temporary and permanent attachment of pellicle frame to photomask substrate |
| US6727500B1 (en) * | 2000-02-25 | 2004-04-27 | Fei Company | System for imaging a cross-section of a substrate |
| US6893780B1 (en) * | 2001-11-09 | 2005-05-17 | Dupont Photomasks, Inc. | Photomask and method for reducing electrostatic discharge on the same with an ESD protection pattern |
| JP2003302743A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクの検査方法 |
-
2002
- 2002-04-12 JP JP2002111262A patent/JP2003302743A/ja active Pending
-
2003
- 2003-04-10 US US10/411,610 patent/US7289657B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030194618A1 (en) | 2003-10-16 |
| US7289657B2 (en) | 2007-10-30 |
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