JP2003298375A - 弾性表面波装置の周波数調整方法 - Google Patents

弾性表面波装置の周波数調整方法

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JP2003298375A
JP2003298375A JP2002094277A JP2002094277A JP2003298375A JP 2003298375 A JP2003298375 A JP 2003298375A JP 2002094277 A JP2002094277 A JP 2002094277A JP 2002094277 A JP2002094277 A JP 2002094277A JP 2003298375 A JP2003298375 A JP 2003298375A
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Michio Kadota
道雄 門田
Takashi Kogami
貴史 小上
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 イオンビームエッチングにより周波数調整を
行うにあたり、より一層高精度に周波数調整を行うこと
ができる弾性表面波装置の周波数調整方法を提供する。 【解決手段】 圧電性基板2上に少なくとも1つのイン
ターデジタル電極3が形成されている弾性表面波フィル
タ1にイオンビームエッチングにより周波数調整を行う
にあたり、弾性表面波フィルタ1に照射されるイオンビ
ームのイオン源として、Ar、N2、He及びNeから
なる群から選択された少なくとも2種のガスを用い、こ
れらのガスの流量比率を調整することによりエッチング
速度を制御し、周波数を調整する、周波数調整方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波装置の
周波数調整方法に関し、より詳細には、イオンビームエ
ッチングにより周波数を調整する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、弾性表面波フィルタなどの弾性表
面波装置の周波数を調整するために、イオンビームエッ
チング法が用いられている。例えば、特開2001−2
67870号公報には、圧電基板と、圧電基板上に形成
されており、かつ圧電基板よりも密度の大きい金属から
なるインターデジタル電極とを有する弾性表面波装置
に、イオンビームエッチングによりインターデジタル電
極の膜厚または圧電基板の厚みを減少させることによ
り、周波数調整を行う方法が開示されている。ここで
は、イオンビームエッチングのイオン源として、アルゴ
ンガスが用いられている。また、周波数調整を行うため
に、イオンビームエッチングに際しての放電電流が30
0mA以上、引出電圧が200V以上に設定されてお
り、それによって周波数を十分に変化させ得る旨が示さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、弾性表
面波装置の表面にイオンビームエッチングを施した場
合、電極材料や圧電性基板材料によっては、エッチング
速度が極端に高くなりすぎ、調整後の周波数ばらつきが
大きくなり、十分な周波数精度を得ることができないと
いう問題があった。
【0004】エッチング速度を低下させる方法として
は、イオンの引出電圧を低下させればよい。しかしなが
ら、この方法では、周波数ばらつきを十分に小さくし、
かつ十分な周波数精度を得ることができなかった。
【0005】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、イオンビームエッチングにより周波数調整を
行うに際し、エッチング速度を適度な大きさとすること
ができ、従って高精度に周波数を調整し得る方法を提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る弾性表面波
装置の周波数調整方法は、圧電性基板上に少なくとも1
つのインターデジタル電極が形成されている弾性表面波
装置にイオンビームエッチングにより周波数調整を行う
方法であって、弾性表面波装置に照射されるイオンビー
ムのイオン種として、Ar、N2、He及びNeからな
る群から選択された少なくとも2種のガスを用い、これ
らのガスの流量比率を調整することによりエッチング速
度を制御することを特徴とする。
【0007】本発明の周波数調整方法では、好ましく
は、上記電極の材料として、Al、Au、Ag、Cu、
Ta、W、Pt、Mo、Ni、Fe、Co、Cr、Z
n、Mnまたはこれらの合金からなるものが用いられて
いる。
【0008】本発明に係る周波数調整方法は、好ましく
は、上記圧電性基板として、水晶、タンタル酸リチウ
ム、ニオブ酸リチウム、酸化亜鉛、四ほう酸リチウムま
たはランガサイトからなる圧電性基板を用いた弾性表面
波装置に好適に適用される。
【0009】本発明に係る周波数調整方法が適用される
弾性表面波装置は、圧電性基板上に少なくとも1つのイ
ンターデジタル電極を有するものであれば特に限定され
ず、さらにインターデジタル電極を被覆するように絶縁
層が形成されているものであってもよい。このような絶
縁層としては、SiO2層などが挙げられる。
【0010】本発明に係る周波数調整方法のある特定の
局面では、前記弾性表面波装置を構成する圧電性基板が
水晶基板であり、前記インターデジタル電極がα−Ta
膜からなり、前記イオン源としてアルゴン及び窒素ガス
が導入され、窒素ガスの割合を20体積%以上とされ
る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
説明することにより、本発明を明らかにする。
【0012】図1は、本発明の一実施例に係る弾性表面
波装置の周波数調整方法を説明するための概略構成図で
ある。本発明では、下方に示されている弾性表面波フィ
ルタ1にイオンビームエッチングにより周波数調整が施
される。
【0013】弾性表面波フィルタ1は、圧電性基板2
と、圧電性基板2の上面に形成された複数のインターデ
ジタル電極3とを有する。インターデジタル電極3は、
弾性表面波フィルタ1の仕様に応じて適宜形成される。
また、必要に応じて、インターデジタル電極3以外に、
反射器が圧電性基板2上に形成されていてもよい。
【0014】本実施例では、圧電性基板2は、水晶から
なる基板上に、α−Taからなるインターデジタル電極
3が形成されている。もっとも、圧電性基板を構成する
材料はこれに限らず、他の圧電単結晶または圧電セラミ
ックスからなるもの、あるいは絶縁性基板もしくは圧電
基板上に圧電薄膜を形成したものであってもよい。好ま
しくは、上記圧電性基板2は、水晶、タンタル酸リチウ
ム、ニオブ酸リチウム、酸化亜鉛、四ほう酸リチウムま
たはランガサイトからなる群から選ばれた1種により構
成される。
【0015】弾性表面波フィルタ1の周波数調整に際し
ては、図1の上方に示されているイオンスパッタ加工装
置4が用いられる。イオンスパッタ加工装置4は、イオ
ンガン4a、スパッタに用いられるガスを導入するため
のガス導入口4b及びイオン引出電圧を印加し、かつイ
オンビームを排出するためのグリッド4cとを有する。
ガス導入口4bには、ガス供給源6a,6bが、流量調
整器5a,5bを介して接続されている。流量調整器5
a,5bは、例えば流量調整弁などにより構成されてい
る。
【0016】流量調整器5a,5bによりガス供給源6
a,6bからガス導入口4bに導入されるガス流量を制
御することにより、イオンガン4aに供給されるガス流
量比を制御することができる。
【0017】ガス供給源6a,6bは、ガス供給タンク
あるいはガスボンベなどにより構成される。本実施例で
は、ガス供給源6aからArガスが、ガス供給源6bか
らN2ガスが供給されるように構成されている。
【0018】(実験例1)本実験例においては、イオン
ガン4aにおけるイオン引出電圧を1080Vとし、流
量調整器5a,5bを調整してArガスとN2ガスの流
量比率を種々変化させ、イオンビームスパッタリングを
行った。そして、イオンビームエッチングの速度(pp
m/秒)とガス流量比との関係を求めた。結果を図3に
示す。
【0019】図3から明らかなように、ArガスとN2
ガス中のN2ガスの流量比率を変化させることにより、
イオンビームエッチングの速度を変化させ得ることがわ
かる。すなわち、N2ガスの割合を高めることにより、
エッチングの速度を低め得ることがわかる。
【0020】従って、図3から明らかなように、Arガ
スとN2ガスの流量比率を変えることにより、イオンビ
ームエッチングの速度を広い範囲に渡り容易に調整し得
ることがわかる。
【0021】イオンビームエッチングでは、各ガスイオ
ン毎に被スパッタ材料に対する固有のスパッタ率が定ま
っており、ArガスのみあるいはN2ガスのみを用いて
イオンビームエッチングした場合には1つのガスにより
1つの種類のイオンビームエッチング速度しか設定する
ことができない。これに対して、本実験例では、Arガ
ス及びN2ガスを混合することにより、Arガス及びN2
ガスのみを用いた場合の間のエッチング速度を任意に設
定し得ることがわかる。
【0022】(実験例2)実験例1と同様にして、Ar
ガスとN2ガスの流量比率を調整してイオンビームエッ
チングを施し、弾性表面波フィルタ1の周波数調整を行
った。その場合の弾性表面波フィルタの中心周波数f0
のばらつきを求めたところ、図4に示す結果が得られ
た。
【0023】図4においては、ArガスとN2ガスを体
積比で1:1とした実施例の結果と、Arガスのみを用
いた比較例の結果を合わせて示す。なお、Arガスのみ
を用いた比較例では、イオン引出電圧は1020V以上
とし、Ar:N2=1:1(体積比)の実施例の場合に
は、1080Vに設定した。
【0024】また、図4の横軸は、設定中心周波数=2
43.9MHzからのずれの大きさを、縦軸はこのよう
なずれ量の弾性表面波フィルタの数量を示す。図4から
明らかなように、Arガス及びN2ガスを1:1の割合
で用いた実施例では、設定エッチング速度1070pp
m/秒に対し、中心周波数f0のばらつき6σは173
ppmであった。これに対して、比較例では、エッチン
グ速度は1860ppm/秒であり、中心周波数f0
ばらつき6σは266ppmであった。但しσは標準偏
差の値である。
【0025】従って、図4より、エッチング速度を低め
れば、中心周波数f0のばらつきが小さくなることがわ
かる。すなわち、Ar100%の比較例に比べて、Ar
ガス及びN2ガスを用いた実施例では、エッチング速度
が低められるため、中心周波数のばらつきを低減し得る
ことがわかる。
【0026】(実験例3)弾性表面波フィルタを、Li
TaO3からなる圧電単結晶基板上にAuからなる複数
のインターデジタル電極が形成された構造としてること
を除いては、実験例1と同様にイオンビームエッチング
を施した。この場合のAr及びN2混合ガス中のN2ガス
の比率(体積%)と、エッチング速度の関係を図5に示
す。
【0027】図5から明らかなように、ArガスにN2
ガスを混合することにより、高すぎるエッチング速度を
実験例1と同様に低下させ、適切なエッチング速度に設
定し得ることがわかる。
【0028】(実験例4)本発明の周波数調整方法で
は、エッチング速度の調整により周波数調整を行え得る
だけでなく、弾性表面波装置の特性値の変化量を低減す
ることも可能である。これを示す実験例につき説明す
る。
【0029】実験例1と同様にして、水晶基板上にα−
Taからなるインターデジタル電極が形成された弾性表
面波フィルタに、実験例1と同様にしてイオンビームエ
ッチングを施した。ArガスとN2ガス中のN2ガスの比
率を50体積%とし、多数の上記弾性表面波フィルタに
イオンビームエッチングを施した。イオンビームエッチ
ングを施した後の弾性表面波フィルタの中心周波数変化
量と、挿入損失変化量及び群遅延時間特性上のリップル
の大きさを測定した。結果を図6及び図7に示す。
【0030】なお、群遅延時間特性上のリップルの大き
さは、ネットワークアナライザから測定した通過帯域内
のGDT特性の凹凸の数値により求めた値である。ま
た、比較のためにArガスのみを用いて、同様に多数の
弾性表面波装置にイオンビームエッチングを施した。比
較のためにイオンビームエッチングを施された多数の弾
性表面波フィルタについても、同様に中心周波数変化量
と、挿入損失変化量及び群遅延時間変化量を測定した。
結果を図6及び図7に合わせて示す。
【0031】なお、図6及び図7では、●がAr100
%の比較例の結果を、□の記号が、N2ガスの混合比率
が50体積%である実施例の場合の結果を示す。図6及
び図7から明らかなように、複数の弾性表面波フィルタ
において、中心周波数f0を変化させるように、イオン
引出電圧などを変化させ、但しガス流量は一定としてイ
オンビームエッチングを施した場合、実施例では、中心
周波数変化量が異なる場合であっても、挿入損失変化量
及び群遅延時間特性上に現れるリップルの大きさが比較
例に比べて小さいことがわかる。特に、比較例では、中
心周波数の変化量が大きくなると、挿入損失の変化量が
非常に大きくなるのに対し、実施例では、中心周波数の
変化量が大きい場合、すなわち周波数調整量が大きい場
合であっても、挿入損失変化量が大きくならないことが
わかる。
【0032】(実験例5)次に、実験例4と同様にし
て、但し、Arガス及びN2ガスの混合ガス中における
2ガスの比率を種々変化させ、多数の弾性表面波フィ
ルタにイオンビームエッチングを施し、得られた弾性表
面波装置における挿入損失変化度を測定した。挿入損失
変化度とは、イオンビームエッチングを施す前の弾性表
面波フィルタの挿入損失に対し、イオンビームエッチン
グにより変化した挿入損失変化量の割合を示す(単位は
dB/2000ppm)。
【0033】図8から明らかなように、N2ガスの混合
ガス中の比率が20%以上であれば、挿入損失変化量を
低減する効果を有することがわかる。従って、好ましく
は、水晶基板上にα−Taからなるインターデジタル電
極が形成されている弾性表面波フィルタでは、イオン源
として、Arガス及び窒素ガスを導入し、窒素ガスの割
合を20%以上としてイオンビームエッチングを行うこ
とにより、挿入損失などの特性変化を抑制しつつ、周波
数を効果的に調整することができる。言い換えれば、特
性値変化の許容範囲に対しては、周波数調整範囲を広め
ることも可能となる。
【0034】上記実験例1〜4では、Arガス及びN2
ガスの混合ガスを用いた場合を例に取り説明したが、A
r、N2、He及びNeからなる群から選択された少な
くとも2種のガスを任意に組み合わせることにより、実
験例1〜4と同様の効果が得られる。
【0035】また、本発明により周波数が調整される弾
性表面波装置は、弾性表面波フィルタに限らず、弾性表
面波共振子などの様々な弾性表面波装置を用いることが
できる。
【0036】さらに、上記実施例では、電極材料とし
て、α−Taを用いた場合につき説明したが、インター
デジタル電極については、Al、Au、Ag、Cu、β
−Ta、W、Pt、Mo、Ni、Fe、Co、Cr、Z
n、Mnなどの様々な電極材料により構成され得る。
【0037】さらに、本発明では、図2に示すように、
インターデジタル電極3を被覆するように、SiO2
などの絶縁膜11が積層された弾性表面波装置の周波数
調整にも用いることができる。
【0038】
【発明の効果】本発明に係る弾性表面波装置の周波数調
整方法では、イオンビームエッチングにより周波数調整
を行うにあたり、イオン源として、Ar、N2、He及
びNeからなる群から選択された少なくとも2種のガス
が用られ、これらのガスの流量比率を調整することによ
り、エッチング速度が制御される。従って、Arガスや
2ガスのみを用いた場合に比べて、エッチング速度を
適度な値に制御することができ、周波数をより高精度に
調整することが可能となる。
【0039】また、本発明の周波数調整方法では、酸素
を用いないため、特殊なイオンガンを必要とせずにイオ
ンビームエッチングによる周波数調整を行うことができ
る。また、酸化により特性が劣化する材料を有する弾性
表面波装置の周波数調整にも適用することができる。
【0040】本発明に係る弾性表面波装置の製造方法に
おいて、圧電性基板が水晶基板からなり、電極がα−T
aからなる場合には、イオン源としてのアルゴン及び窒
素ガスからなる混合ガス中の窒素ガスの割合を20体積
%以上とすることにより、本発明に従って周波数調整を
高精度に行え得るだけでなく、挿入損失などの特性値の
変化を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の周波数調整方法の概略構成
を示す図。
【図2】本発明により周波数調整される弾性表面波装置
の他の例を示すための略図的断面図。
【図3】実験例1において、アルゴン及び窒素混合ガス
中の窒素ガス比率と、エッチング速度との関係を示す
図。
【図4】実験例2において得られた結果を示し、周波数
調整された中心周波数のずれ量と、弾性表面波装置の数
量との関係を示す図。
【図5】実験例3の結果を示し、アルゴン及び窒素混合
ガス中の窒素ガス比率と、エッチング速度との関係を示
す図。
【図6】実験例4の結果を示し、中心周波数変化量と、
挿入損失変化量との関係を示す図。
【図7】実験例4の結果を示し、中心周波数変化量と、
群遅延時間特性上に現れるリップルの大きさとの関係を
示す図。
【図8】実験例5の結果を示し、アルゴン及び窒素混合
ガス中の窒素ガス比率と、挿入損失変化度との関係を示
す図。
【符号の説明】
1…弾性表面波フィルタ 2…圧電性基板 3…インターデジタル電極 4…イオンスパッタ加工装置 4a…イオンガン 4b…ガス導入口 4c…グリッド 5a,5b…流量調整器 6a,6b…ガス供給源 11…絶縁層
フロントページの続き Fターム(参考) 5F004 AA03 BA11 BD05 CA02 CB15 CB20 DA22 DA23 DA25 DA30 DB00 DB13 5J097 AA01 AA28 DD29 FF01 FF03 GG02 GG03 GG04 HA02 HA03 HB03 KK01 KK09

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電性基板上に少なくとも1つのインタ
    ーデジタル電極が形成されている弾性表面波装置にイオ
    ンビームエッチングにより周波数調整を行う方法であっ
    て、 弾性表面波装置に照射されるイオンビームのイオン源と
    して、Ar、N2、He及びNeからなる群から選択さ
    れた少なくとも2種のガスを用い、これらのガスの流量
    比率を調整することによりエッチング速度を制御するこ
    とを特徴とする、弾性表面波装置の周波数調整方法。
  2. 【請求項2】 前記インターデジタル電極が、Al、A
    u、Ag、Cu、Ta、W、Pt、Mo、Ni、Fe、
    Co、Cr、Zn、Mnまたはこれらの合金を用いて構
    成されている、請求項1に記載の弾性表面波装置の周波
    数調整方法。
  3. 【請求項3】 前記圧電性基板が、水晶、タンタル酸リ
    チウム、ニオブ酸リチウム、酸化亜鉛、四ほう酸リチウ
    ムまたはランガサイトからなる、請求項1または2に記
    載の弾性表面波装置の周波数調整方法。
  4. 【請求項4】 前記インターデジタル電極を被覆するよ
    うに前記圧電性基板上に形成された絶縁層をさらに備え
    る、請求項1〜3のいずれかに記載の弾性表面波装置の
    周波数調整方法。
  5. 【請求項5】 前記弾性表面波装置を構成する圧電性基
    板が水晶基板であり、前記インターデジタル電極がα−
    Ta膜からなり、前記イオン源としてアルゴン及び窒素
    ガスを導入し、窒素ガスの割合を20体積%以上とする
    ことを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波装置の
    周波数調整方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006109287A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Alps Electric Co Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法
JP2010045533A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Fujitsu Ltd 弾性波デバイスの製造方法
JP2013524710A (ja) * 2010-04-14 2013-06-17 エプコス アクチエンゲゼルシャフト デバイスの上に誘電性層を製作する方法
CN110190827A (zh) * 2019-05-30 2019-08-30 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种基于声表面波的离子束调频方法
WO2020145080A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 酸化物半導体膜のエッチング方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006109287A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Alps Electric Co Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法
JP2010045533A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Fujitsu Ltd 弾性波デバイスの製造方法
JP2013524710A (ja) * 2010-04-14 2013-06-17 エプコス アクチエンゲゼルシャフト デバイスの上に誘電性層を製作する方法
US9394163B2 (en) 2010-04-14 2016-07-19 Epcos Ag Method for producing a dielectric layer on a component
WO2020145080A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 酸化物半導体膜のエッチング方法
JPWO2020145080A1 (ja) * 2019-01-11 2021-11-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 酸化物半導体膜のエッチング方法
JP7366936B2 (ja) 2019-01-11 2023-10-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 酸化物半導体膜のエッチング方法
US12062548B2 (en) 2019-01-11 2024-08-13 Sony Semiconductor Solutions Corporation Etching method for oxide semiconductor film
CN110190827A (zh) * 2019-05-30 2019-08-30 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种基于声表面波的离子束调频方法
CN110190827B (zh) * 2019-05-30 2024-05-28 中电科技集团重庆声光电有限公司 一种基于声表面波的离子束调频方法

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