JP2003297277A - 電子線装置及び該装置を用いたデバイス製造方法 - Google Patents

電子線装置及び該装置を用いたデバイス製造方法

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JP2003297277A
JP2003297277A JP2002094268A JP2002094268A JP2003297277A JP 2003297277 A JP2003297277 A JP 2003297277A JP 2002094268 A JP2002094268 A JP 2002094268A JP 2002094268 A JP2002094268 A JP 2002094268A JP 2003297277 A JP2003297277 A JP 2003297277A
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護 中筋
Toru Satake
徹 佐竹
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【発明の課題】二次光学系の設計が容易でかつ小型化で
きる電子線装置を提供する。 【解決手段】熱電子放出カソードを有する電子銃から放
出された電子線を複数の開口に入射させ、各開口で成形
された電子線を縮小し、試料面に集束し、走査し、試料
から放出された2次電子像を少くとも1段のレンズで拡
大して一次光学系から偏向し、二次電子検出器で検出す
る電子線装置において、二次電子検出器が一個の基板に
集積させた複数の検出器あるいは、複数のビームを独立
に検出可能なMCP(マイクロチャンネルプレート)検
出器である事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は最小線幅0.1μm
以下のパターンを有する試料の評価を高スループットで
行う装置に関し、さらにそのような装置を用いてプロセ
ス途中のウェーハを評価することにより歩留りを向上さ
せることができるデバイス製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】従来、欠陥検査装置やCD測定装置等の評
価装置では、ショットキーカソードを有する電子銃が使
用されていた。
【0003】また、評価のスループットを向上させるた
め、直線上に並んだ複数のエミッターとラインセンサー
を用いたマルチ検出器とを有する装置の提案が行われて
いる。
【0004】さらに従来の電子線装置では、二次電子線
を一次電子線より分離するためにEXB偏向器が用いら
れるが、従来のEXB偏向器では静電偏向器の偏向量と
電磁偏向器の偏向量が絶対値が等しく、偏向方向が互に
逆であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ショッ
トキーカソード、例えば、W/ZrO、カソードを有す
る装置ではショット雑音が大きいため、大きいビーム電
流を流さないと良いS/N比の信号が得られないという
問題点があった。
【0006】また、線上に配置されたエミッターアレイ
とラインセンサーを用いたマルチビーム装置では、一次
光学系と二次光学系の結像条件等を同時に満すのが困難
であるため実用的な装置はまだ完成していないのが実情
である。
【0007】さらに、従来のEXB偏向器を用いたもの
は、偏向色収差が大きく、精度良い評価を行うことが困
難であった。本発明が解決しようとする一つの課題は、
ショット雑音が小さい電子銃を備え、また、光学設計に
負担をかけないでマルチビームを形成および検出でき、
さらに高いスループットで評価を行うことができる電子
線装置を提供することである。
【0008】本発明が解決しようとする他の課題は、E
XB分離器の偏向色収差を低減することができる電子線
装置を提供することである。本発明が解決しようとする
別の課題は、上記のような装置を用いて歩留りを向上さ
せることができるデバイス製造方法を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願の請求項1に記載の
発明は、熱電子放出カソードを有する電子銃から放出さ
れた電子線を複数の開口に入射させ、各開口で成形され
た電子線を縮小し、試料面に集束し、走査し、試料から
放出された2次電子像を少くとも1段のレンズで拡大し
て一次光学系から偏向し、二次電子検出器で検出する電
子線装置において、二次電子検出器が一個の基板に集積
させた複数の検出器あるいは、複数のビームを独立に検
出可能なMCP(マイクロチャンネルプレート)検出器
である事を特徴とする。
【0010】熱電子放出カソードを用いることにより、
ショット雑音を小さくすることができ、これにより小さ
いビーム電流でS/N比のよい評価を行うことができ
る。また、二次電子検出器を単一の基板、例えば、Si
基板に集積したマルチ検出器、あるいは複数のビームを
独立に検出可能なMCP(マイクロチャンネルプレート)
検出器は小さく作ることができるので、二次電子像をあ
まり大きく拡大する必要が無く、二次光学系を簡単な構
成とすることができ、しかもクロストーク無しに100
%近い効率で検出することができる。さらに、検出光学
系を小型化できる。
【0011】本願の請求項2に記載の発明は、電子銃
と、コンデンサレンズと、対物レンズとをほぼ鉛直方向
に配置し、かつ2段の偏向器で1次電子を試料面上で走
査する機能を有し、試料からの2次電子を電界と磁界に
よって検出器方向に向かわせる装置に於て、一段目の偏
向器が発生する収差と、2段目の偏向器の内静電偏向器
が発生する収差と、2段目の偏向器の内電磁偏向器が発
生する収差と、対物レンズの収差との合計を最小にする
ように、2段目の偏向器の静電と電磁の偏向比を調整し
た事を特徴とする。
【0012】この発明によれば、2段目の偏向器による
偏向色収差をほぼゼロにすることができ、しかも一次光
学系の鏡筒をほぼ鉛直にすることができる。本願の請求
項3に記載の発明は、請求項1又は2の発明に於て、試
料を保持し、かつ移動させるステージを有し、該ステー
ジの移動を測定するレーザ測長器をさらに有し、該レー
ザ測長器の移動鏡をステージに取り付け、かつ固定鏡を
対物レンズの外側に取り付けた事を特徴とする。
【0013】この発明によれば、レーザ測長器(干渉器)
の固定鏡が対物レンズの外筒に取り付けられているの
で、振動や温度変化があっても評価位置に誤差が入るこ
とがなく、精度良い評価をおこなうことができる。
【0014】本願の請求項4に記載の発明は、請求項1
又は2の発明に於て、上記試料には負の高電圧を印加す
るようになっており、試料と対物レンズ間の放電の前駆
現象を検出する測定器を有し、上記測定器の信号から、
試料に印加する電圧あるいは電流を放電電圧あるいは放
電電流以下に調整できる機能を有する事を特徴とする。
【0015】この発明によれば、試料と対物レンズとの
間に生ずる放電の前駆現象を検出して放電の立ち上がり
を回避することができるので、試料の照射領域や対物レ
ンズを破損させるおそれが無い。
【0016】本願の請求項5に記載の発明は、請求項1
又は2の発明に於て、上記電子銃は複数の電子線放出領
域を有するカソードと、ウェーネルトと、アノードとを
有し、電子線放出領域とウェーネルトとの間隔を複数の
電子線放出領域について装置に組み込む前に一様に調整
できる機能を有する事を特徴とする。
【0017】この発明によれば、複数のエミッターから
の電子放出量の差が少なく、複数のビーム間のビーム電
流あるいはビーム径を均一にすることができる。本願の
請求項6に記載の発明は、請求項1又は2の発明に於
て、上記複数の開口は偶数個であり、該開口を一つの軸
方向へ投影した間隔は等間隔である事を特徴とする。
【0018】この発明によれば、複数のビーム間の間隔
に差が無く、光軸のまわりに対称に近いビームが得られ
る。また、無駄の無い走査をおこなうことができる。本
願の請求項7に記載の発明は、請求項5の発明に於て、
光軸まわりにおける相隣るビーム間隔の最大値が4箇所
で等しい事を特徴とする。
【0019】この発明によれば、上記条件とすることに
より、光軸まわりにおけるビーム間隔の最大値と最小値
との差を最も小さくすることができる。本願の請求項8
に記載の発明は、請求項1又は2の発明に於て、上記カ
ソードは放電加工によって複数の電子線放出領域を形成
した事を特徴とする。
【0020】カソード、例えば、LaB6カソード、を
放電加工で作ることにより、加工歪の無い表面を得るこ
とができる。本願の請求項9に記載の発明は、請求項1
又は2の発明に於て、上記試料と同じ高さのステージ上
に、2方向のライン&スペースから成るマーカが上記複
数のビームに対応する位置に複数個配置されている事を
特徴とする。
【0021】この発明によれば、1つのビームが対応す
る1つのマーカを走査する条件ですべてのビームが対応
するマーカを同時に走査することができ、2方向、例え
ば、x方向とy方向の走査を一回ずつ行えばすべてのビ
ームのx方向とy方向のビーム寸法を測定することがで
き、したがって、一本のビームを評価する時間ですべて
のビームを評価することができ、ビーム調整の時間を短
くすることができる。
【0022】本願の請求項10に記載の発明は、請求項
1又は2の発明に於て、試料台を一軸方向に連続移動さ
せながら評価を行い、相隣るビームの評価領域が重複領
域を含む事を特徴とする。
【0023】この発明によれば、評価領域の境界付近で
欠陥を見落としたり、偽の欠陥が発生する確率を低減す
ることができる。本願の請求項11に記載の発明は、請
求項1又は2の発明に於て、上記熱電子放出カソードは
空間電荷制限条件で動作し、ショット雑音低減係数が
0.5以下である事を特徴とする。
【0024】カソードを空間電荷制限条件で作動させる
ことにより、ショット雑音を小さくすることができ、こ
のため、小さい電流でS/N比の良い評価を行うことが
できる。
【0025】本願の請求項12に記載の発明は、請求項
1の発明に於て、試料が周辺部に欠損チップを有するウ
ェーハであり、該ウェーハの周辺部の欠損チップ領域
で、試料と対物レンズ間の放電が生じない条件を調べる
機能を有する事を特徴とする。
【0026】欠損チップは製品として用いられることは
ないので、破壊されても問題は無い。そこで、これらの
欠損チップ領域を利用して放電を起こさない条件を把握
することにより、放電を確実に防止することができる。
【0027】本願の請求項13に記載の発明は、請求項
1又は2の発明に於て、同じ画像が得られるべき2つの
画像の差から欠陥を検出する機能を有し、上記欠陥がキ
ラー欠陥か否かを判定する機能を有する事を特徴とす
る。
【0028】この発明によれば、欠陥をキラー欠陥と非
キラー欠陥との判定を迅速かつ効率良く行うことができ
る。本願の請求項14に記載の発明は、請求項1又は2
の発明に於て、上記マイクロチャンネルプレートの後方
には上記複数のビームに対応した互に絶縁されたアノー
ドを有する事を特徴とする。
【0029】検出器を上記のように構成することによ
り、検出器を小型化でき、したがって、検出光学系を小
型化することができる。また、検出器の立上がりおよび
立下り時間が、例えば、150psとか55psという
ように短いので、高速走査することができる。
【0030】本願の請求項15に記載の発明は、請求項
2の発明に於て、2段目の偏向器の電磁偏向器の偏向量
は静電偏向器の偏向量のほぼ2倍である事を特徴とす
る。EXB偏向器では、静電偏向器の偏向量と電磁偏向
器の偏向量とは絶対値が等しく、偏向方向が互いに逆で
あるので、上記条件とするこによりEXB偏向器による
偏向色収差をほぼゼロにすることができる。
【0031】本願の請求項16に記載の発明は、デバイ
ス製造において、請求項1〜15に記載された電子線装
置を用いてプロセス途中のウェーハの評価を行う事を特
徴とする。
【0032】この発明によれば、上記請求項1ないし1
5の電子線装置の利点をもつ歩留まりの良いデバイス製
造が可能となる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を添
付図面に沿って説明する。図1は本発明の一実施の形態
の電子線装置の説明図である。図において、電子銃は複
数の電子線放出領域を有する熱電子放出カソード1、ヒ
ータ2、支持金具3、ウェーネルト4及びアノード5か
ら構成されている。この電子銃は空間電荷制限条件で動
作していて、ショット雑音が温度制限条件の場合の1/
5以下になる事が確認されており、また、カソード1の
使用温度が決められている。またカソード1とウェーネ
ルト4は、複数の電子線放出領域を有する様に加工され
ている。電子銃から放出された複数の電子線はコンデン
サレンズ6で放出方向を拡大され、2段目のコンデンサ
レンズ7で集束され複数の開口を有する開口板8を照射
する。この際、カソード1からの複数の電子線を、開口
板8の対応する開口を通過させるようにする。開口板8
は、走査方向の軸線に投影したビーム間隔がすべて等し
くなるように開口位置を設けられている。開口を出た電
子線はNA開口9でクロスオーバを形成する様にコンデ
ンサレンズ7の励起条件が決められている。開口を出た
電子線は縮小レンズ10と対物レンズ14とで縮小さ
れ、試料15に複数のプローブ電子像を作る。走査用偏
向器11と12とでX方向に走査が行われ、試料台すな
わち、ステージ16をY方向に連続移動させることによ
って試料15の全面の評価が行われるようになってい
る。試料15の各走査点から放出された複数の群の2次
電子は対物レンズ14で細いビームにそれぞれが絞ら
れ、電磁偏向器13で図の右方向へ偏向され、一枚のS
i基板に作り込まれたPINダイオード群を含む検出器
24により各ビームが独立に互のクロストーク無しに検
出され、増幅されてデジタル信号に変換された後、2次
元画像形成装置27へ入力される。
【0034】2次元画像形成装置27へは走査電源26
より走査信号が入力され、複数のSEM画像が作られ
る。SEM画像からの欠陥検査等の評価はCPU28で
制御され、欠陥検査等の評価が行われ、表示部で表示さ
れる。CPU28で評価等を行う際の一連の制御は、オ
ペレータコンソール29でオペレータとのインタフェー
スが行われる。SEM画像は画像メモリ30にストアー
され、また必要に応じて設計データから作られた画像が
画像メモリ31から供給される。
【0035】2次電子検出器24は、図2に示す様に、
単一の基板、例えば、Si基板に複数のPINダイオー
ドを光軸まわりに形成したもので、これらの感電子面2
4−1〜24−6の配置は開口板8の開口位置に対応し
ている。なお、図2で24−7はボンディングパッド、
24−8はアルミ配線、24−9はSiO2パッシベー
ション、24−10は共通アースである。この二次電子
検出器24の前面には感電子面24−1〜24−6位置
に対応して開口を設けられたマルチ開口板23を有し、
互のクロストークを防いでいる。また、R−θステージ
25で出力が最大になる様に検出器位置が調整される。
【0036】またPINダイオードの代りに、図3に示
す様に、MCP基板内24aに複数の独立したMCP群
24a−1〜24a−6を形成し、これらの複数のMC
Pに対応して複数のアノード24b−1〜24b−6を
組み合せた検出器24’を用いてもよい。
【0037】ステージ16の移動はレーザ発振器21か
らのレーザをステージに取り付けた移動鏡19と、対物
レンズ14の外側に取り付けた固定鏡18に入射させ、
これらの移動鏡19および固定鏡18からの反射ビーム
の干渉光をレシーバで検出することにより、測定すなわ
ち、ステージのXY座標位置が算出されるようになって
いる。このため、対物レンズ14が振動や熱膨張によっ
て位置が変動してもその変動が測定されるので画像にそ
の影響は出ない。
【0038】試料15には負の高電圧が印加されるので
試料によっては対物レンズとの間で放電を起す恐れがあ
る。放電が生じる前にその前駆現象としてコロナ放電の
光が出たりあるいは試料に異常な電流が流れたりする。
このため、発光をフォトマル32で検出したり、異常電
流を図示しない電流計で検出することによってこの前駆
現象を検出し、これに基づきビームが放電を起こさない
ようにビーム電流や減速電界の電圧を調整することによ
り放電による試料の局部的な破壊を防止できる。
【0039】図4は本発明のカソード1とウェーネルト
4の実施の形態である。カソード1には複数の突起3−
5が形成され、その先端4−5から電子線が放出され
る。この時、先端4−5とウェーネルト穴7−5とのZ
方向距離が各エミッター間で差があると、放出電子の強
度に差が出て、一様なビーム強度を得ることができな
い。従ってウェーネルトの面6−5と複数のエミッター
の先端4−5が作る面との平行度を調整する機能を設け
た。すなわち、カソード1は、円筒状の支持体8−5内
に配置された絶縁体のベースプレート11−5上に支持
されており、支持体8−5の底板9−5に螺合された複
数のネジ12a−5、12b−5上に載せられている。
ベースプレート11−5と支持体8−5に固定されたバ
ネ受け15−5との間には板バネ14−5が配置され、
ベースプレート11−5は、そのバネにより常時調整ネ
ジ12a−5,12b−5に押圧されている。ネジ12
a−5、12b−5を調整することによってエミッター
の先端4−5が形成する面とウェーネルト4の面の平行
度を調整できる様にした。ネジ13a−5と13b−5
はエミッターの先端4−5と開口7−5とのセンタリン
グを調整するためのネジである。なお、図において18
−5は加熱用ヒータであり、17−5はヒータを支える
金具である。
【0040】図5はカソード1を下から見た図である。
エミッター12−6は偶数個だと対称性が良いので非点
収差等の発生は少ない。また各エミッター12−6のX
軸方向(走査方向)へ投影した隣接エミッター間の距離L
xをすべて等しくすると、無駄な領域を走査することが
ない。図で光軸Oを通って対象エミッター間を結ぶ線と
X軸とのなす角θの値を適切な値にすると、エミッター
間の最大値L1と最小値L2の差を最も小さくできる条件
がある。エミッター間間隔の相隣る値の最大値L1 が4
個所で等しくなる条件の場合、L1とL2の差が最も小さ
くなる。図5〔B〕は1個のエミッター12−6の先端
を拡大したものであり、先端に強い電子ビームを放出で
きる放出領域13−6を形成している。
【0041】図6,図7はカソード1の加工方法を説明
した図である。図6はカソード先端の全体図であり、図
7〔A〕は1個のエミッターの突起を放電加工で形成す
るための電極の平面図であり、同図〔B〕は同電極の側
面図である。電極a−6の中央にe−6に示した100
μmφの小穴を設けておくと、エミッター先端に図5に
13−6で示す強いビームを発する平面部分が形成され
る。c−6の円錘形状の穴を有する電極を用いるとその
頂角に対応する円錘状の突起が加工できる。なお、図7
においてb−6は電極の端面、d−6は電極の取り付け
部分を示す。
【0042】図8は一次光学系の複数のビームを調整す
るためのビームとマーカとの関係を示す図である。試料
と同一面上に複数の一次ビーム(図では9つのビーム)と
同じ配置でX軸に平行なラインアンドスペースのマーカ
とY軸に平行なラインアンドスペースのマーカからなる
マーカ21−5,22−5,・・・・・・2n−5が接
近して配置されている。一つのビームが特定の一つのマ
ーカを走査する条件ですべてのビームがすべてのマーカ
を同時に走査することができる。一つのビームについて
X方向の走査とY方向の走査を1回ずつ行えば、すべて
のビームのX方向のビーム寸法及びY方向のビーム寸法
をすべて測定できる。従って一本のビームを評価する時
間ですべてのビームを評価できるので、ビーム調整の時
間は短くできる。
【0043】図9は欠陥検査等のパターン評価を行う際
に、各ビームによって走査される視野SA1〜SA9の
境界における評価をどの様に扱うかを説明した図であ
る。図でY方向に試料台を連続移動させ、X方向には複
数のビームEB1〜EB9を同時に走査して評価を行う
場合である。図に示した様に、複数のビーム位置をX軸
に投影した場合に等間隔となる隣接するビーム間の間隔
をLxとし、各ビームによる走査幅をLx+Δとした。
即ち、各走査幅にはΔだけ重複走査の領域が生じるよう
にした。そしてもし同図〔B〕に示した様に幅Δの間
で、右側の視野SA2と接続されているパターンPt−
1と左側の視野SA1から接続されているパターンPt
−2が混在している場合、同図〔B〕の点線で示した境
界Bolを考え、Bolの右側のパターンは右の視野で
評価を行い、Bolの左側のパターンは左の視野で評価
を行う様にした。すなわち、境界線Bolの右側の領域
はビームEB2に対応する検出器からの画像データを採
用し、左側の領域はビームEB1に対応する検出器から
の画像データを採用して、画像データ処理を行い、これ
に基づき欠陥検査等の評価を行う。この結果、視野の境
界付近で欠陥を見落したり、ニセの欠陥が発生する確率
が低くなった。
【0044】図10は一枚のウェーハW内におけるデバ
イスの配置を示したものである。円形のウェーハWから
複数の長方形のチップ31−12を取るのであるが、符
号32−12,33−12で示すような欠損チップが周
辺領域にある。31−12で示した欠損の無いチップは
勿論すべてのプロセスが行われる。そして32−12、
33−12で示した欠損チップもすべてのプロセスが同
様に行われる。そこで、評価中にウェーハWと対物レン
ズ14間で放電が起こる条件、あるいは放電が起こらな
い条件を調べる時、その条件を欠損チップ32−12、
33−12内の領域で調べれば、たとえ放電が起きて、
パターンを破壊させても、最終的に良品が得られるチッ
プではないので、歩留りを悪化させる事はない。
【0045】図11は欠陥検査において、欠陥がキラー
欠陥であるか、あるいはキラー欠陥で無いかの識別を行
う場合の評価例を示す図である。この例は配線パターン
の中の導線性材料が欠陥候補として検出された場合につ
いて示している。同図〔A〕、〔B〕に示した様に、配
線パターンPtn間をショートさせない欠陥Ptn−
1,Pta−1はキラー欠陥にはならない。しかし、同
図〔C〕に示した様に配線パターンPtn間をまたぐ欠
陥Pta−2はキラー欠陥となる。このように、欠陥検
査の評価を行う場合に、欠陥候補のパターンと本来のパ
ターンとの関係を調べることによってキラー欠陥かそう
でないかを識別する機能を持たせるこことができる。
【0046】図12は本発明の第2の実施例の説明図で
ある。電子銃はLaB6カソード91、ウェーネルト9
2、アノード93から構成され、空間電荷制限領域で動
作する。電子銃から放出された電子線は開口95でNA
を決められ、コンデンサレンズ94と対物レンズ99で
クロスオーバーを縮小され試料100を照射する。ビー
ムを静電偏向器96、97の2段で偏向し走査すること
により試料上で走査が行われる。これと並行して、2次
電子検出のために静電偏向器96、97および電磁偏向
器98には次の様な直流信号が与えられる。すなわち、
一次ビームを静電偏向器96で角度γだけ偏向し、さら
に静電偏向器97と電磁偏向器98とで角度αだけ偏向
し、対物レンズ99の近傍で主光線が光軸と交る様にす
ることにより、対物レンズ99で発生する収差を小さく
する。電磁偏向器98と静電偏向器97の偏向方向は互
に逆方向であり、したがって、偏向器98の偏向量−偏
向器97の偏向量=αとなり、また、2次電子の偏向量
は偏向器98の偏向量+偏向器97の偏向量=βとな
る。偏向色収差については、偏向器96による試料上で
の偏向色収差+偏向器97による試料上での偏向色収差
=(偏向器98による偏向色収差)×2であれば、試料
上での偏向色収差は最小となる。何故ならば、電磁偏向
器による偏向色収差は静電偏向器の色収差の半分であ
り、偏向方向が互に逆であるからである。一般には、3
つの偏向器96、97、98と対物レンズ99を含むモ
デルを作り、シュミレーションによってすべての収差の
合計が最小になる条件でしかもβが5〜10°以上取れ
る様にするとよい。
【0047】なお、上記第2実施例は、単一ビームを発
生する電子銃を使用する例について説明したが、先の実
施例と同様に複数のビームを使用することもできる。す
なわち、複数のビームを発生するカソードを用いても良
く、或いは単一のビームを複数の開口を有する開口板を
照射して複数のビームを形成所定も良い。この場合は、
先の実施例と同様に、図2,3に示した検出器を使用す
ることができる。
【0048】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。 1) 熱電子放出カソードを使うので、ショット雑音が
小さく、小さいビーム電流でS/N比の良い評価ができ
る。
【0049】2) 単一の基板に作り込んだマルチ検出
器あるいは複数のビームを独立に検出可能なMCPは小
さく作れるので、2次電子像をあまり大きく拡大する必
要がなくて2次光学系を非常に簡単にでき、しかもクロ
ストーク無しに100%近い効率で検出できる。
【0050】3) 偏向器による偏向色収差をほとんど
ゼロにし、しかも一次光学系の鏡筒を鉛直にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子線装置を用いた評価装置の一実施
の形態を示す概略図である。
【図2】図1に示した二次電子検出器の一実施例を示す
図で、同図〔A〕は平面図、同図〔B〕は同図〔A〕の
B−B線に沿う断面図である。
【図3】図1に示した二次電子検出器の他の実施例を示
す図で、同図〔A〕は平面図、同図〔B〕は同図〔A〕
のB−B線に沿う断面図である。
【図4】本発明の電子線装置に適用可能なカソードのエ
ミッターとウェーネルトの開口との位置合わせ機構を説
明する断面図である。
【図5】本発明の電子線装置に適用可能な電子銃のカソ
ード先端部を示す図で、同図〔A〕は平面図、同図
〔B〕は同カソードのエミッターの側面図である。
【図6】図5に示したカソードの側面図である。
【図7】図5および図6に示したカソードのエミッター
を放電加工するための電極を示す図で、同図〔A〕は平
面図、同図〔B〕は側面図である。
【図8】本発明の電子線装置における一次光学系の複数
のビームを評価するためのビームとマーカとの関係を示
す図である。
【図9】欠陥検査等のパターン評価を行う際の視野の境
界領域におけるデータ処理を説明するための図である。
【図10】一枚のウェーハ上におけるデバイスの配置を
示す平面図である。
【図11】本発明の電子線装置を使用して行う欠陥検査
におけるキラー欠陥と非キラー欠陥との識別を説明する
ための図である。
【図12】本発明の第2の実施例を示す概略図である。
【符号の説明】
1,91:カソード 4,92:ウェーネルト 5,93:アノード 6,7,94:コンデン
サ・レンズ 8:開口板 10:縮小レンズ 11,12,96,97:静電偏向器 13,98:電磁偏向器 14,99:対物レンズ 15,100:試料 18:固定鏡 19:移動鏡 21:レーザ発振器 23:マルチ開口板 24,103:二次電子
検出器 24−1〜24−6:感電子面 24a−1〜24a−6:MCP 24b−3,24b−6:アノード 27:画像形成装置 28:CPU
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01J 37/20 H01J 37/20 D 37/244 37/244 37/29 37/29 H01L 21/027 H01L 21/66 J 21/66 21/30 541U (72)発明者 野路 伸治 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 Fターム(参考) 2H097 AA03 BA10 CA16 LA10 4M106 AA01 BA02 CA38 DB05 5C001 AA01 AA03 CC04 5C033 BB02 FF03 FF08 NN01 NP06 UU04 5F056 BA08 BB02

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱電子放出カソードを有する電子銃から
    放出された電子線を複数の開口に入射させ、各開口で成
    形された電子線を縮小し、試料面に集束し、走査し、試
    料から放出された2次電子像を少くとも1段のレンズで
    拡大して一次光学系から偏向し、2次電子検出器で検出
    する電子線装置において、2次電子検出器が一個の基板
    に集積させた複数の検出器あるいは、複数のビームを独
    立に検出可能なMCP(マイクロチャンネルプレート)
    検出器である事を特徴とする電子線装置。
  2. 【請求項2】 電子銃と、コンデンサレンズと、対物レ
    ンズとをほぼ鉛直方向に配置し、2段の偏向器で1次電
    子線を試料面上で走査する機能を有し、かつ試料からの
    2次電子を電界と磁界とによって検出器方向に向かわせ
    る電子線装置に於て、一段目の偏向器が発生する収差
    と、2段目の偏向器の内静電偏向器が発生する収差と、
    2段目の偏向器の内電磁偏向器が発生する収差と、対物
    レンズの収差との合計を最小にする様に、2段目の偏向
    器の静電と電磁の偏向比を調整した事を特徴とする電子
    線装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に於て、前記試料を保持
    し、移動させるステージを有し、該ステージの移動を測
    定するレーザ測長器をさらに備え、前記レーザ測長器の
    移動鏡をステージに取り付け、かつ固定鏡を対物レンズ
    の外側に取り付けた事を特徴とする電子線装置。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2に於て、前記試料には負
    の高電圧を印加するようになっており、前記試料と対物
    レンズ間の放電の前駆現象を検出する測定器を有し、該
    測定器の信号から、試料に印加する電圧あるいは電流を
    放電電圧あるいは電流以下に調整できる機能を有する事
    を特徴とする電子線装置。
  5. 【請求項5】 請求項1又は2に於て、前記電子銃は複
    数の電子線放出領域を有するカソードと、ウェーネルト
    と、アノードとを有し、電子線放出領域とウェーネルト
    との間隔を複数の電子線放出領域について一様に調整で
    きる機能を有する事を特徴とする電子線装置。
  6. 【請求項6】 請求項1又は2に於て、前記複数の開口
    は偶数個であり、かつ該開口を一つの軸方向へ投影した
    間隔は等間隔である事を特徴とする電子線装置。
  7. 【請求項7】 請求項5に於て、光軸まわりにおける相
    隣るビーム間隔の最大値が4箇所で等しい事を特徴とす
    る電子線装置。
  8. 【請求項8】 請求項1又は2に於て、前記カソードは
    放電加工によって複数の電子線放出領域を形成した事を
    特徴とする電子線装置。
  9. 【請求項9】 請求項1又は2に於て、前記試料と同じ
    高さのステージ上に、2方向のライン&スペースから成
    るマーカが上記複数のビームに対応する位置に複数個配
    置されている事を特徴とする電子線装置。
  10. 【請求項10】 請求項1又は2に於て、試料台を一軸
    方向に連続移動させながら評価を行い、相隣るビームの
    評価領域は重複領域を含む事を特徴とする電子線装置。
  11. 【請求項11】 請求項1又は2に於て、前記熱電子放
    出カソードは空間電荷制限条件で動作し、ショット雑音
    低減係数が0.5以下である事を特徴とする電子線装
    置。
  12. 【請求項12】 請求項1に於て、前記試料は周辺部に
    欠損チップを有するウェーハであり、該ウェーハ周辺部
    の欠損チップ領域で、試料と対物レンズ間の放電が生じ
    ない条件を調べる機能を有する事を特徴とする電子線装
    置。
  13. 【請求項13】 請求項1又は2に於て、同じ画像が得
    られるべき2つの画像の差から欠陥を検出する機能を有
    し、前記欠陥がキラー欠陥か否かを判定する機能を有す
    る事を特徴とする電子線装置。
  14. 【請求項14】 請求項1又は2に於て、前記マイクロ
    チャンネルプレートの後方には上記複数のビームに対応
    した互に絶縁されたアノードを有する事を特徴とする電
    子線装置。
  15. 【請求項15】 請求項2に於て、2段目の偏向器の電
    磁偏向器の偏向量は静電偏向器の偏向量のほぼ2倍であ
    る事を特徴とする電子線装置。
  16. 【請求項16】 請求項1〜15に記載された電子線装
    置を用いてプロセス途中のウェーハの評価を行う事を特
    徴とするデバイス製造方法。
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JP2006332038A (ja) * 2005-04-28 2006-12-07 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子ビームを用いた検査方法及び検査装置
JP2012003902A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Hitachi High-Technologies Corp 走査型電子顕微鏡及びその制御方法
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