JP2003293184A - 有孔金属板の製造法 - Google Patents
有孔金属板の製造法Info
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- JP2003293184A JP2003293184A JP2002132077A JP2002132077A JP2003293184A JP 2003293184 A JP2003293184 A JP 2003293184A JP 2002132077 A JP2002132077 A JP 2002132077A JP 2002132077 A JP2002132077 A JP 2002132077A JP 2003293184 A JP2003293184 A JP 2003293184A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隔壁幅に比較して隔壁高さが４倍以上の、安
価な有孔金属板を製造する方法を提供する。 【解決手段】 電解、あるいは無電解析出によって、隔
壁幅の４倍以上の隔壁高さを有する有孔金属板を製造す
るにあたり、非析出部分をシールするレジスト、あるい
はマスクの厚みが目的とする有孔金属板の隔壁の高さと
同じか、それ以上ある有孔金属板の製造法。
価な有孔金属板を製造する方法を提供する。 【解決手段】 電解、あるいは無電解析出によって、隔
壁幅の４倍以上の隔壁高さを有する有孔金属板を製造す
るにあたり、非析出部分をシールするレジスト、あるい
はマスクの厚みが目的とする有孔金属板の隔壁の高さと
同じか、それ以上ある有孔金属板の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放電表示管等に用
いられる有孔金属板の製造法に関する。
いられる有孔金属板の製造法に関する。
【従来の技術】有孔金属板には多くの用途があり、放電
表示管（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）のシャドウマス
ク、蛍光表示管（ＶＦＤ）あるいは電界放射型表示管
（ＦＥＤ）のメッシュグリッド、印刷版のスクリーン、
濾過材あるいはその支持体、光の透過角を制御する遮光
板等がある。
表示管（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）のシャドウマス
ク、蛍光表示管（ＶＦＤ）あるいは電界放射型表示管
（ＦＥＤ）のメッシュグリッド、印刷版のスクリーン、
濾過材あるいはその支持体、光の透過角を制御する遮光
板等がある。
【０００２】有孔金属板に対する要求は多いが、画像表
示装置等で特に求められることは、孔径やピッチが小さ
く、板の面積が大きいものである。印刷版や濾過材につ
いても同様である。
示装置等で特に求められることは、孔径やピッチが小さ
く、板の面積が大きいものである。印刷版や濾過材につ
いても同様である。
【０００３】金属板の孔の加工法は各種のものが知られ
ているが、多数の孔を経済的に形成する方法としては、
エッチング加工、および型を用いた打抜き加工、レーザ
ー加工が代表的である。
ているが、多数の孔を経済的に形成する方法としては、
エッチング加工、および型を用いた打抜き加工、レーザ
ー加工が代表的である。
【０００４】しかしながら、通常のエッチング法によれ
ば、いくつかの加工上の制約がある。第１に、金属板厚
みと孔径および隔壁幅の関係における制約である。すな
わち、金属板の板厚がｔのとき、最小隔壁幅は１／４ｔ
程度とされる。
ば、いくつかの加工上の制約がある。第１に、金属板厚
みと孔径および隔壁幅の関係における制約である。すな
わち、金属板の板厚がｔのとき、最小隔壁幅は１／４ｔ
程度とされる。
【０００５】したがって、微細なものを実現するには小
さな板厚を選択せざるをえない。しかし、有孔金属板の
各種用途では所定の厚みが必要なことも多い。ＰＤＰ場
合、適正な放電距離を確保するため、あるいは、プラス
イオンの衝撃で蛍光体が劣化するのを防ぐため、隔壁高
さ（金属板厚み）は０．３〜１．５ｍｍで、画面を明る
くするために隔壁幅が１／４ｔ以下のものが好ましい
が、このような有孔金属板を経済的に製造する方法はな
く、現在のところ金属隔壁を用いたＰＤＰの画像表示装
置は実用化されていない。
さな板厚を選択せざるをえない。しかし、有孔金属板の
各種用途では所定の厚みが必要なことも多い。ＰＤＰ場
合、適正な放電距離を確保するため、あるいは、プラス
イオンの衝撃で蛍光体が劣化するのを防ぐため、隔壁高
さ（金属板厚み）は０．３〜１．５ｍｍで、画面を明る
くするために隔壁幅が１／４ｔ以下のものが好ましい
が、このような有孔金属板を経済的に製造する方法はな
く、現在のところ金属隔壁を用いたＰＤＰの画像表示装
置は実用化されていない。
【０００６】遮光板では、遮光角度を大きくするために
相応の厚みが必要である。他の用途では有孔金属板が中
空で支持されるから、これに見合う強度が要求される。
印刷版や濾過材では、印刷や濾過圧に耐える強度が優先
され、これらはいずれも相応の厚み有し、かつ隔壁幅の
小さいものが好ましい。
相応の厚みが必要である。他の用途では有孔金属板が中
空で支持されるから、これに見合う強度が要求される。
印刷版や濾過材では、印刷や濾過圧に耐える強度が優先
され、これらはいずれも相応の厚み有し、かつ隔壁幅の
小さいものが好ましい。
【０００７】たとえば、通常の湿式エッチング加工方法
で隔壁を形成しようとした時、金属基板の板厚中心部に
おいて、突出部が残存する。この形態の金属隔壁を用い
て、例えばＰＤＰに組み立てても突出部の残存から板厚
の下半分に塗布された蛍光体から出る光が突出部に遮ら
れるため、輝度が低下する問題点がある。打ち抜き加工
では、最小隔壁幅は板厚ｔと同程度であり、隔壁幅をｔ
以下にすることは困難で、まして１／４ｔ以下にするこ
とはできない。またレーザー加工は加工時間がかかり、
ＰＤＰのような画像表示装置用隔壁に必要とされる数十
万を越える貫通孔を空けるには膨大な時間がかかるう
え、加工時の熱で金属板が変形する問題があり、実際的
でない。
で隔壁を形成しようとした時、金属基板の板厚中心部に
おいて、突出部が残存する。この形態の金属隔壁を用い
て、例えばＰＤＰに組み立てても突出部の残存から板厚
の下半分に塗布された蛍光体から出る光が突出部に遮ら
れるため、輝度が低下する問題点がある。打ち抜き加工
では、最小隔壁幅は板厚ｔと同程度であり、隔壁幅をｔ
以下にすることは困難で、まして１／４ｔ以下にするこ
とはできない。またレーザー加工は加工時間がかかり、
ＰＤＰのような画像表示装置用隔壁に必要とされる数十
万を越える貫通孔を空けるには膨大な時間がかかるう
え、加工時の熱で金属板が変形する問題があり、実際的
でない。
【０００８】精細で、かつ厚みを大きくする方法とし
て、複数の有孔金属板を重ねる方法が考えられるが、加
工面積を大きくすることはできない。また、同じ厚みの
金属板を重ねる場合、孔径の下限値は使用枚数に反比例
したもの以下にはできない。つまり、所定厚みでは、小
さな孔の有孔金属板ほど手間が多くなるわけである。
て、複数の有孔金属板を重ねる方法が考えられるが、加
工面積を大きくすることはできない。また、同じ厚みの
金属板を重ねる場合、孔径の下限値は使用枚数に反比例
したもの以下にはできない。つまり、所定厚みでは、小
さな孔の有孔金属板ほど手間が多くなるわけである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、Ｐ
ＤＰの画像表示装置用金属隔壁を安価に容易に得ること
を目的とする。
ＤＰの画像表示装置用金属隔壁を安価に容易に得ること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための具体的手段】すなわち、本発明
は、 （１）電解、あるいは無電解析出によって、隔壁幅の４
倍以上の隔壁高さを有する有孔金属板を製造するにあた
り、非析出部をシールするレジスト、あるいはマスクの
厚みが目的とする有孔金属板の隔壁の高さと同じか、そ
れ以上ある有孔金属板の製造方法。 （２）上記（１）記載の隔壁幅が３０〜７０μｍであっ
て、隔壁高さが０．３〜１．５ｍｍである有孔金属板の
製造法。に関する。
は、 （１）電解、あるいは無電解析出によって、隔壁幅の４
倍以上の隔壁高さを有する有孔金属板を製造するにあた
り、非析出部をシールするレジスト、あるいはマスクの
厚みが目的とする有孔金属板の隔壁の高さと同じか、そ
れ以上ある有孔金属板の製造方法。 （２）上記（１）記載の隔壁幅が３０〜７０μｍであっ
て、隔壁高さが０．３〜１．５ｍｍである有孔金属板の
製造法。に関する。
【００１１】本発明において、非析出部をシールするレ
ジスト、あるいはマスクの厚みが目的とする有孔金属板
の隔壁と同じか、それ以上とする理由は、レジスト、あ
るいはマスクが目的とする有孔金属板の隔壁未満では、
析出金属が所定の隔壁幅を維持できず、隔壁の幅が不均
一となり、使用上不具合を引き起こすからである。本発
明は目的とする隔壁高さ以上の厚みのレジスト、あるい
は型を用いてマスキングした後、電解、または無電解析
出により、隔壁の幅が厚みの１／４ｔ以下の有孔金属板
を製造するものである。以下に、製造法を前工程のパタ
ーン形成と、後工程の金属析出に分けて説明する。
ジスト、あるいはマスクの厚みが目的とする有孔金属板
の隔壁と同じか、それ以上とする理由は、レジスト、あ
るいはマスクが目的とする有孔金属板の隔壁未満では、
析出金属が所定の隔壁幅を維持できず、隔壁の幅が不均
一となり、使用上不具合を引き起こすからである。本発
明は目的とする隔壁高さ以上の厚みのレジスト、あるい
は型を用いてマスキングした後、電解、または無電解析
出により、隔壁の幅が厚みの１／４ｔ以下の有孔金属板
を製造するものである。以下に、製造法を前工程のパタ
ーン形成と、後工程の金属析出に分けて説明する。
【００１２】（パターン形成）目的とする隔壁高さと同
じかあるいはそれ以上の厚みの感光性ドライフィルム
（２枚以上を重ねて所定の厚みとなるようにしてもよ
い）を使用することを特徴とし、そのレジストフィルム
をチタン、ステンレス、ニッケル、ガラス、セラミック
等の板上にラミネーターにより熱圧着させた後、露光、
現像を行って、隔壁になる部分が除去されたレジストパ
ターンを形成する。チタン、ステンレス、ガラス、セラ
ミック等は後の工程で行う電解、または無電解で析出さ
せた金属が、容易に剥離できるため使用したもので、ニ
ッケルでは導電性を有する離型剤をニッケル表面に塗布
する。なお、その目的が達せられるなら、板の種類は限
定されない。
じかあるいはそれ以上の厚みの感光性ドライフィルム
（２枚以上を重ねて所定の厚みとなるようにしてもよ
い）を使用することを特徴とし、そのレジストフィルム
をチタン、ステンレス、ニッケル、ガラス、セラミック
等の板上にラミネーターにより熱圧着させた後、露光、
現像を行って、隔壁になる部分が除去されたレジストパ
ターンを形成する。チタン、ステンレス、ガラス、セラ
ミック等は後の工程で行う電解、または無電解で析出さ
せた金属が、容易に剥離できるため使用したもので、ニ
ッケルでは導電性を有する離型剤をニッケル表面に塗布
する。なお、その目的が達せられるなら、板の種類は限
定されない。
【００１３】感光性ドライフィルムを使用し、露光、現
像によりレジストパターンを形成する上記方法に代え
て、チタン、ステンレス、ガラス、セラミック等の板上
に目的とする隔壁高さと同じかあるいはそれ以上の厚み
の樹脂をコーティングし、レーザーにより、隔壁になる
部分を除去し、後工程に供する。
像によりレジストパターンを形成する上記方法に代え
て、チタン、ステンレス、ガラス、セラミック等の板上
に目的とする隔壁高さと同じかあるいはそれ以上の厚み
の樹脂をコーティングし、レーザーにより、隔壁になる
部分を除去し、後工程に供する。
【００１４】予め作成した目的とする隔壁高さと同じか
あるいはそれ以上の厚みで、所定のパターンをしたマス
クをチタン、ステンレス、ガラス、セラミック等の板上
に置き、粘度を調整したレジストインクを加圧注入し、
乾燥、キュアする。その後マスクを外して後工程に供す
る。
あるいはそれ以上の厚みで、所定のパターンをしたマス
クをチタン、ステンレス、ガラス、セラミック等の板上
に置き、粘度を調整したレジストインクを加圧注入し、
乾燥、キュアする。その後マスクを外して後工程に供す
る。
【００１５】目的とする隔壁高さと同じかあるいはそれ
以上の厚みの導電性母型として、チタン、ステンレス、
ニッケル等の電解液に侵され難い金属、あるいはガラ
ス、樹脂等の非伝導性材料で作られた型にグラファイト
や金属粉末等の導電性物質を塗布したものを直接後工程
に供する。
以上の厚みの導電性母型として、チタン、ステンレス、
ニッケル等の電解液に侵され難い金属、あるいはガラ
ス、樹脂等の非伝導性材料で作られた型にグラファイト
や金属粉末等の導電性物質を塗布したものを直接後工程
に供する。
【００１６】（金属の析出）前工程で作成されたレジス
トパターン、あるいは型を電解、または無電解で金属を
析出させ、隔壁を形成させることにより、有孔金属板を
得る。ただし無電解析出は一般に析出速度が、電解析出
より遅く、本発明では、非導電性材料に導電性を付与す
る目的で使用することが好ましい。すなわち無電解析出
により導電性を付与した後、電解析出を行う。
トパターン、あるいは型を電解、または無電解で金属を
析出させ、隔壁を形成させることにより、有孔金属板を
得る。ただし無電解析出は一般に析出速度が、電解析出
より遅く、本発明では、非導電性材料に導電性を付与す
る目的で使用することが好ましい。すなわち無電解析出
により導電性を付与した後、電解析出を行う。
【００１７】析出させる金属は、有孔金属板の用途に応
じた最適の金属組成を選ぶ必要があるが、ＰＤＰのよう
な画像表示装置用隔壁の場合は、ガラス基板から成る
前、背面板と密着して使用されるため、熱膨張係数はガ
ラス基板と近似した金属組成が好ましい。
じた最適の金属組成を選ぶ必要があるが、ＰＤＰのよう
な画像表示装置用隔壁の場合は、ガラス基板から成る
前、背面板と密着して使用されるため、熱膨張係数はガ
ラス基板と近似した金属組成が好ましい。
【００１８】すなわち、４２〜５０ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ、
あるいはこの組成のＦｅの一部をＣｏに代えることも可
能である。また電解析出法によって有孔金属板を作成す
る場合、アノードは可溶性、不溶性いずれも使用でき
る。また、電解析出によって得られる有孔金属板は、電
着応力によるソリ等の変形を防ぐため、電解浴に応力減
少剤を添加するか、電解析出後変形を加圧矯正しながら
熱処理を施すことが好ましい。
あるいはこの組成のＦｅの一部をＣｏに代えることも可
能である。また電解析出法によって有孔金属板を作成す
る場合、アノードは可溶性、不溶性いずれも使用でき
る。また、電解析出によって得られる有孔金属板は、電
着応力によるソリ等の変形を防ぐため、電解浴に応力減
少剤を添加するか、電解析出後変形を加圧矯正しながら
熱処理を施すことが好ましい。
【００１９】
【実施例】（実施例１）平滑なチタン板に、０．８ｍｍ
厚みのドライフィルムレジストを熱圧着し、所定の隔壁
パターンのマスクフィルムを通して、露光、現像した。
隔壁になる部分が除去されたレジストパターンに、ピロ
リン酸カリウム、塩化ニッケル、塩化第一鉄を主成分と
するピロリン酸浴中で電解する。
厚みのドライフィルムレジストを熱圧着し、所定の隔壁
パターンのマスクフィルムを通して、露光、現像した。
隔壁になる部分が除去されたレジストパターンに、ピロ
リン酸カリウム、塩化ニッケル、塩化第一鉄を主成分と
するピロリン酸浴中で電解する。
【００２０】電解条件はｐＨ８．３、浴温６０℃、陰極
電流密度３Ａ／ｄｍ２で、ニッケル７４重量％残り鉄の
可溶性合金陽極を使用した。析出金属が０．７５ｍｍ厚
に達した時に、通電を止めレジストを水酸化ナトリウム
溶液で除去、チタン板から図２に示すような鉄−４２重
量％ニッケルの組成の鉄−ニッケル合金の有孔金属板を
得た。上記金属板をプラズマディスプレイに用いた状態
を図１に示す。
電流密度３Ａ／ｄｍ２で、ニッケル７４重量％残り鉄の
可溶性合金陽極を使用した。析出金属が０．７５ｍｍ厚
に達した時に、通電を止めレジストを水酸化ナトリウム
溶液で除去、チタン板から図２に示すような鉄−４２重
量％ニッケルの組成の鉄−ニッケル合金の有孔金属板を
得た。上記金属板をプラズマディスプレイに用いた状態
を図１に示す。
【００２１】（実施例２）予め無電解めっき法により、
ニッケルの薄膜を析出させた平滑なガラス板に、コーテ
ィングできるように粘度を調整した樹脂を０．８ｍｍ厚
さで塗布した後、キュアした。その後レーザー加工で隔
壁になる部分を５０μｍ幅で除去した。その後実施例
と同様な方法で電解析出で鉄−ニッケル合金の有孔金属
板を得た。
ニッケルの薄膜を析出させた平滑なガラス板に、コーテ
ィングできるように粘度を調整した樹脂を０．８ｍｍ厚
さで塗布した後、キュアした。その後レーザー加工で隔
壁になる部分を５０μｍ幅で除去した。その後実施例
と同様な方法で電解析出で鉄−ニッケル合金の有孔金属
板を得た。
【００２２】（実施例３）予め準備した有孔金属板とは
ネガティブな形状でかつ、隔壁になる部分の高さが０．
８ｍｍのニッケル製の型に離型剤として硫化ナトリウム
溶液を塗布し、実施例と同様にピロリン酸浴で電解
し、析出金属の厚みが０．８５ｍｍに達した時に、通電
を止めニッケル母型から鉄−ニッケル合金の有孔金属板
を得た。
ネガティブな形状でかつ、隔壁になる部分の高さが０．
８ｍｍのニッケル製の型に離型剤として硫化ナトリウム
溶液を塗布し、実施例と同様にピロリン酸浴で電解
し、析出金属の厚みが０．８５ｍｍに達した時に、通電
を止めニッケル母型から鉄−ニッケル合金の有孔金属板
を得た。
【００２３】
【発明の効果】（１）エッチングや打ち抜き加工では、
不可能であった有孔金属板が容易に安価に製造可能とな
る。 （２）プラズマディスプレイ等に用いられる高性能の有
孔金属板が容易に、安価にできるようになる。
不可能であった有孔金属板が容易に安価に製造可能とな
る。 （２）プラズマディスプレイ等に用いられる高性能の有
孔金属板が容易に、安価にできるようになる。
【００２４】
【図１】本発明における有孔金属板がプラズマディスプ
レイに用いられた状態を示す。
レイに用いられた状態を示す。
【図２】本発明の有孔金属板を示す。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ
Claims (2)
- 【請求項１】 電解、あるいは無電解析出によって、隔
壁幅の４倍以上の隔壁高さを有する有孔金属板を製造す
るにあたり、非析出部分をシールするレジスト、あるい
はマスクの厚みが目的とする有孔金属板の隔壁の高さと
同じか、それ以上あることを特徴とする有孔金属板の製
造法。 - 【請求項２】 請求項１の隔壁幅が３０〜７０μｍであ
って、隔壁高さが０．３〜１．５ｍｍであることを特徴
とする有孔金属板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132077A JP2003293184A (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | 有孔金属板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132077A JP2003293184A (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | 有孔金属板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003293184A true JP2003293184A (ja) | 2003-10-15 |
Family
ID=29244032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002132077A Pending JP2003293184A (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | 有孔金属板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003293184A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006016654A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Kuraray Co Ltd | 貫通型金属構造体の製造方法 |
| JP2006111889A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 金属メッシュおよび配線パタン転写シート |
| JP2008248277A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Omron Corp | 電気鋳造方法 |
-
2002
- 2002-04-01 JP JP2002132077A patent/JP2003293184A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006016654A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Kuraray Co Ltd | 貫通型金属構造体の製造方法 |
| JP2006111889A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 金属メッシュおよび配線パタン転写シート |
| JP4570436B2 (ja) * | 2004-10-12 | 2010-10-27 | 三菱製紙株式会社 | 金属メッシュおよび配線パタン転写シート |
| JP2008248277A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Omron Corp | 電気鋳造方法 |
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