JP2003287472A - Pressure sensor - Google Patents
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- JP2003287472A JP2003287472A JP2002092250A JP2002092250A JP2003287472A JP 2003287472 A JP2003287472 A JP 2003287472A JP 2002092250 A JP2002092250 A JP 2002092250A JP 2002092250 A JP2002092250 A JP 2002092250A JP 2003287472 A JP2003287472 A JP 2003287472A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特に圧力検出素子を収容した間接受圧室に液体を封
入するとともに、ハウジングとコネクタケースとを具備
した圧力センサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体圧力センサ素子が収納
された圧力検出室内に液体を封入し、この圧力検出室に
外部から加えられた圧力を半導体圧力センサ素子に液体
を介して伝えることで、この圧力センサ素子から圧力に
応じた電圧信号を出力する半導体圧力検出器が種々提案
されている。
【０００３】かかる従来の半導体圧力検出器において
は、構成が複雑であり組立工数を要するという問題点が
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、受
圧空間と加圧空間を簡単な構成により実現し、しかも漏
れのない圧力センサを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の圧力センサは、半導体圧力センサ素子が
収納された圧力検出室内に液体を封入し、この圧力検出
室に外部から加えられた圧力を前記液体を介して前記半
導体圧力センサ素子に伝えることで、この圧力センサ素
子から前記圧力に応じた電圧信号を出力する半導体圧力
センサにおいて、圧力導入管を備えた蓋部材と、圧力を
受けるダイヤフラムと、半導体圧力センサを内部空間に
固定したホルダを、溶接により一体化して圧力センサ本
体部とした。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる圧力センサ
の第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。
図１は第１の実施の形態にかかる圧力センサの構成を示
す縦断面図である。
【０００７】本発明の第１の実施の形態にかかる圧力セ
ンサは、蓋部材１と、ダイヤフラム２と、ホルダー３
と、ホルダー３の内部に形成された受圧空間３１に配置
された圧力検出素子４１と、コネクタケース５と、蓋部
材１およびダイヤフラム２およびホルダ３ならびにコネ
クタケース５を一体に固定するカラー６とから構成され
る。
【０００８】蓋部材１は、例えば、ステンレススチール
で構成され、周囲が立上り平坦な鍔部とされた円盤状に
形成されている。蓋部材１の中心部には開口が設けら
れ、加圧空間１２に連通する圧力導入管１１がロー付け
されており、１５はその溶接部を示す。
【０００９】ダイヤフラム２は、圧力が加えられると変
形する例えばステンレススチールの薄板からなり、円盤
状に構成される。
【００１０】ホルダ３は、例えばステンレススチールか
らなり、周囲に外側に広がる鍔部が形成された鍋形に構
成され、内部に形成された空間が、液体を充填された受
圧空間３１として働く。ホルダ３の底部には、液体注入
孔３２と、複数のピン引出孔３３が形成される。ホルダ
３の受圧空間３１の底部には、プリント配線基板４３が
接着され、プリント配線基板４３の表面には、表面に半
導体圧力センサ素子４１が固定されたガラス製の台座４
２が固着される。
【００１１】ホルダ３のピン引出孔３３にピン７１が挿
入され、ハーメチックシール７９によって気密に固定さ
れる。
【００１２】圧力センサ素子４１は、半導体基板の平面
形状が矩形に形成されるとともに、中央部が肉薄状に構
成され、圧力によって変形するダイヤフラム部が形成さ
れており、上記ダイヤフラム部の上面には、複数のピエ
ゾ抵抗素子をブリッジ状に形成することによって歪ゲー
ジである圧力検知部が形成されるとともに、周辺部の肉
厚部上に集積回路製造技術を用いて製造した増幅回路や
演算処理回路などの電気回路を設けている。
【００１３】さらに、圧力センサ素子２２の上面に設け
たランド部とプリント配線基板４３の上面に設けたラン
ド部とがボンディングワイヤによって接続されている。
さらに、プリント配線基板４３の表面に設けたランド部
とピン７１はボンディングワイヤによって接続される。
【００１４】蓋部材１の上面に、ダイヤフラム２が配置
され、さらにダイヤフラム２の上に、ホルダ３が配置さ
れる。蓋部材１とダイヤフラム２とホルダ３の外形は同
一の形状に構成され、周囲をＴＩＧ溶接、プラズマ溶
接、レーザー溶接などによって接合され一体に形成され
ている。
【００１５】接合されたホルダ３とダイヤフラム２によ
って形成される受圧空間３１内に、液体注入孔３２を経
由して液体が充填された後、封止ボール３９を溶接して
密封される。
【００１６】半導体圧力センサ素子４１は、半導体基板
の表面にブリッジを構成するようにピエゾ抵抗が形成さ
れており、半導体基板の裏面には圧力検出用の密閉され
た空間が形成されている。
【００１７】コネクタケース５は、電気絶縁性の樹脂か
ら構成されたターミナル８を差し込み固定する樹脂製ケ
ースであり、上部に設けたソケット部と、ソケット部の
下方に設けたコネクタケース内部空間５４と、周壁のホ
ルダ受面５１と、周壁の中断設けたＯリング受面５２
と、タ−ミナル貫通孔５３と、周壁の外側上方に設けた
かしめ受け部５５とを有し、ターミナル貫通孔５３に
は、ターミナル８が下方から挿入されて固定されいる。
内部空間５４内には、ターミナル８を固定したターミナ
ル台座８９が挿入されている。
【００１８】ターミナル８の他端部に設けた通電接続部
８１には、ピン７１がカシメまたはスポット溶接などに
よって接続されている。
【００１９】カラー６は、例えば、アルミニウムを用い
て略円筒形状に構成されており、下端側蛾内側に折り曲
げられて受部６１を形成し、上端側にコネクタケース５
のかしめ受部５５をかしめるかしめ部６２が設けられて
いる。
【００２０】圧力導入管１１を開口にロー付けした蓋部
材１の上にダイヤフラム２を位置させる。さらにその上
に、内部空間３１内に半導体圧力センサ素子４１を配置
するとともにピン引出孔３３にピン７１をハーメチック
シールによって固定したホルダー３を配置させた仮組立
体の周囲を、ＴＩＧ溶接またはプラズマ溶接もしくはレ
ーザー溶接によって気密に溶接して一体化して圧力セン
サ本体部を形成する。
【００２１】その後、液体注入口３２からフッ素オイル
またはシリコンオイルなどの液体を、受圧室を構成する
内部空間３１内に充填した後、封止ボール３９をホルダ
３に溶接して液体注入口３２を封止する。
【００２２】この圧力センサ本体部を、カラー６内に挿
入しターミナル台座８９をホルダ３の上に載置し、ピン
７１とターミナル８の通電接続部８１をかしめもしくは
スポット溶接などにより接続する。その後、この上から
コネクタケース５のターミナル貫通孔５３にターミナル
８を挿入して、Ｏリング受面５２にＯリング９５を配置
したコネクタケース５をホルダ３の上に設置し、カラー
６のかしめ部６２をかしめて圧力センサを構成する。
【００２３】Ｏリング９５は、Ｏリング受け部を構成す
るＯリング受面５２に挿入され、外部からの水や湿気等
がコネクタケース５の内部空間５４へ浸入することを防
ぐ。
【００２４】この発明によれば、圧力センサ本体部をカ
ラー６内に位置させた後、コネクタケース５を上部から
かぶせて、カラー６のかしめ部６２をかしめることによ
って、圧力センサを、少ない部品点数と、少ない製造工
程によって、容易に製造することができる。
【００２５】本発明の第２の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図２を用いて説明する。第２の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の基板４２をホルダ３の内部空
間に直接固定した構成であって、その他の構成は第１の
実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の
符号を付している。
【００２６】本発明の第３の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図３を用いて説明する。第３の実施の形態
は、第２の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の回路定数を外部から調整でき
るようにした構成であって、その他の構成は第２の実施
の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符号
を付している。すなわち、この実施の形態では、ホルダ
３にトリミング用端子７２を貫通させ、組立時に、この
端子７２からブリッジを構成する抵抗をトリミングする
ようにしている。
【００２７】本発明の第４の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図４を用いて説明する。第４の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、コ
ネクタケース５をカラー６によってかしめて固定するよ
うにした構成であり、圧力センサ本体部分は、Ｏリング
９５によってカラー６に固定支持されている。その他の
構成は第１の実施の形態と同様であり、同一の構成要素
には、同一の符号を付している。
【００２８】本発明の第５の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図５を用いて説明する。第５の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、タ
ーミナル台座８９を省略した構成であり、その他の構成
は第１の実施の形態と同様であり、同一の構成要素に
は、同一の符号を付している。
【００２９】本発明の第６の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図６を用いて説明する。第６の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいてカラ
ー６を省略するとともに、蓋部材１とダイヤフラム２と
ホルダ３の周辺を下方に折り曲げた構成であり、溶接部
９１を引き裂く方向の力が加わりにくくした構成であッ
て、特に高圧用に適している。その他の構成は第１の実
施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符
号を付している。
【００３０】本発明の第７の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図７を用いて説明する。第７の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、蓋
部材１とカラー５を一体化するとともに、ホルダ３２環
状の堤３７，３８を同心円状に設け、ダイヤフラム２を
環状の堤３８にプロジェクション溶接することによって
ホルダ３とダイヤフラム２を一体化し、蓋部材１を環状
の堤３７にプロジェクション溶接することによってホル
ダ３と蓋部材１を一体化している。その他の構成は第１
の実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一
の符号を付している。
【００３１】本発明の第８の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図８を用いて説明する。第８の実施の形態
は、第７の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の基板４２をホルダ３の内部空
間に直接固定した構成であって、その他の構成は第７の
実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の
符号を付している。
【００３２】本発明の第９の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図９を用いて説明する。第９の実施の形態
は、第８の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の回路定数を外部から調整でき
るようにした構成であって、その他の構成は第８の実施
の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符号
を付している。すなわち、この実施の形態では、ホルダ
３にトリミング用端子７２を貫通させ、組立時に、この
端子７２からブリッジを構成する抵抗をトリミングする
ようにしている。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、蓋部材
とダイヤフラムとホルダを溶接して一体化して圧力セン
サ本体を構成することによって、部品点数を削減すると
ともに、組立工数を削減した圧力センサを提供でき
る。。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a pressure sensor, and more particularly, to a pressure sensor in which a liquid is sealed in an indirect pressure receiving chamber containing a pressure detecting element, and a housing and a connector case are provided. Pressure sensor structure. 2. Description of the Related Art Conventionally, a liquid is sealed in a pressure detection chamber in which a semiconductor pressure sensor element is housed, and a pressure applied from the outside to the pressure detection chamber is transmitted to the semiconductor pressure sensor element via the liquid. Accordingly, various semiconductor pressure detectors that output a voltage signal according to pressure from the pressure sensor element have been proposed. Such a conventional semiconductor pressure detector has a problem that the structure is complicated and the number of assembling steps is required. Accordingly, an object of the present invention is to provide a pressure sensor which realizes a pressure receiving space and a pressurizing space with a simple structure and has no leakage. In order to achieve the above object, a pressure sensor according to the present invention encloses a liquid in a pressure detection chamber in which a semiconductor pressure sensor element is housed, and externally supplies the liquid to the pressure detection chamber. By transmitting the pressure applied to the semiconductor pressure sensor element via the liquid to the semiconductor pressure sensor element, a semiconductor pressure sensor that outputs a voltage signal corresponding to the pressure from the pressure sensor element. The pressure receiving diaphragm and the holder in which the semiconductor pressure sensor is fixed in the internal space are integrated by welding to form a pressure sensor main body. A first embodiment of a pressure sensor according to the present invention will be described below with reference to FIG.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the pressure sensor according to the first embodiment. A pressure sensor according to a first embodiment of the present invention comprises a cover member 1, a diaphragm 2, a holder 3,
And a pressure detecting element 41 arranged in a pressure receiving space 31 formed inside the holder 3, a connector case 5, a lid member 1, the diaphragm 2, the holder 3, and a collar 6 for integrally fixing the connector case 5. Be composed. The lid member 1 is made of, for example, stainless steel, and is formed in a disk shape having a flat rising flange. An opening is provided in the center of the lid member 1, and a pressure introducing pipe 11 communicating with the pressurizing space 12 is brazed. Numeral 15 denotes a welded portion. The diaphragm 2 is formed of, for example, a stainless steel thin plate which is deformed when pressure is applied, and is formed in a disk shape. The holder 3 is made of, for example, stainless steel and is formed in a pot shape having a flange portion extending outwardly around the holder. The space formed therein serves as a pressure receiving space 31 filled with liquid. A liquid injection hole 32 and a plurality of pin extraction holes 33 are formed at the bottom of the holder 3. A printed wiring board 43 is adhered to the bottom of the pressure receiving space 31 of the holder 3, and a glass pedestal 4 on which a semiconductor pressure sensor element 41 is fixed is provided on the surface of the printed wiring board 43.
2 is fixed. A pin 71 is inserted into the pin extraction hole 33 of the holder 3 and is hermetically fixed by a hermetic seal 79. The pressure sensor element 41 has a semiconductor substrate having a rectangular planar shape, a thin central portion, a diaphragm portion deformed by pressure, and an upper surface of the diaphragm portion. By forming a plurality of piezoresistive elements in the form of a bridge, a pressure sensing portion, which is a strain gauge, is formed, and an amplification circuit and an arithmetic processing circuit manufactured using integrated circuit manufacturing technology on a thick portion around the periphery. And other electrical circuits. Further, the lands provided on the upper surface of the pressure sensor element 22 and the lands provided on the upper surface of the printed wiring board 43 are connected by bonding wires.
Further, the lands provided on the surface of the printed wiring board 43 and the pins 71 are connected by bonding wires. A diaphragm 2 is arranged on the upper surface of the lid member 1, and a holder 3 is arranged on the diaphragm 2. The outer shapes of the lid member 1, the diaphragm 2, and the holder 3 are formed in the same shape, and the periphery thereof is joined and integrally formed by TIG welding, plasma welding, laser welding, or the like. After the liquid is filled into the pressure receiving space 31 formed by the joined holder 3 and the diaphragm 2 through the liquid injection hole 32, the sealing ball 39 is welded and sealed. In the semiconductor pressure sensor element 41, a piezoresistor is formed on the surface of the semiconductor substrate so as to form a bridge, and a closed space for pressure detection is formed on the back surface of the semiconductor substrate. The connector case 5 is a resin case into which the terminal 8 made of an electrically insulating resin is inserted and fixed. The connector case 5 has a socket portion provided above, a connector case internal space 54 provided below the socket portion, and , A holder receiving surface 51 of the peripheral wall and an O-ring receiving surface 52 of the peripheral wall
And a terminal through hole 53 and a caulking receiving portion 55 provided above and outside the peripheral wall. The terminal 8 is inserted into the terminal through hole 53 from below and fixed.
In the internal space 54, a terminal base 89 to which the terminal 8 is fixed is inserted. A pin 71 is connected to an energization connection portion 81 provided at the other end of the terminal 8 by caulking or spot welding. The collar 6 is formed in a substantially cylindrical shape using aluminum, for example, and is bent inwardly on the lower end side to form a receiving portion 61, and the connector case 5 is formed on the upper end side.
A caulking portion 62 for caulking the caulking receiving portion 55 is provided. The diaphragm 2 is positioned on the cover 1 on which the pressure introducing pipe 11 is brazed to the opening. Furthermore, the periphery of the temporary assembly in which the semiconductor pressure sensor element 41 is disposed in the internal space 31 and the holder 3 in which the pin 71 is fixed to the pin lead-out hole 33 by a hermetic seal is disposed by TIG welding or plasma welding. Alternatively, the pressure sensor body is formed by airtight welding by laser welding and integrated. Thereafter, a liquid such as fluorine oil or silicone oil is filled into the internal space 31 constituting the pressure receiving chamber from the liquid injection port 32, and then the sealing ball 39 is welded to the holder 3 so that the liquid injection port 32 is opened. Seal. The pressure sensor main body is inserted into the collar 6, the terminal pedestal 89 is placed on the holder 3, and the pin 71 and the current-carrying connection portion 81 of the terminal 8 are connected by caulking or spot welding. Thereafter, the terminal 8 is inserted into the terminal through hole 53 of the connector case 5 from above, the connector case 5 having the O-ring 95 disposed on the O-ring receiving surface 52 is set on the holder 3, and the caulking portion of the collar 6 is formed. A pressure sensor is formed by caulking 62. The O-ring 95 is inserted into the O-ring receiving surface 52 constituting the O-ring receiving portion, and prevents water, moisture and the like from the outside from entering the internal space 54 of the connector case 5. According to the present invention, after the pressure sensor main body is positioned in the collar 6, the connector case 5 is covered from above, and the caulked portion 62 of the collar 6 is caulked, so that the pressure sensor can be reduced in number of parts. It can be easily manufactured with a small number of points and a small number of manufacturing steps. A configuration of a pressure sensor according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The second embodiment is different from the first embodiment in that the substrate 42 of the semiconductor pressure sensor element 41 is directly fixed to the internal space of the holder 3 in the pressure sensor of the first embodiment. And the same components are denoted by the same reference numerals. A configuration of a pressure sensor according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The third embodiment has a configuration in which the circuit constant of the semiconductor pressure sensor element 41 can be adjusted from the outside in the pressure sensor according to the second embodiment. Other configurations are the same as those of the second embodiment. And the same components are denoted by the same reference numerals. That is, in this embodiment, the trimming terminal 72 is penetrated through the holder 3, and the resistor constituting the bridge is trimmed from the terminal 72 at the time of assembly. A configuration of a pressure sensor according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fourth embodiment has a configuration in which the connector case 5 is caulked and fixed by the collar 6 in the pressure sensor of the first embodiment, and the pressure sensor main body is attached to the collar 6 by the O-ring 95. Fixedly supported. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals. A configuration of a pressure sensor according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fifth embodiment has a configuration in which the terminal pedestal 89 is omitted from the pressure sensor according to the first embodiment, and the other configuration is the same as that of the first embodiment. , Are assigned the same reference numerals. A configuration of a pressure sensor according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The sixth embodiment has a configuration in which the collar 6 is omitted from the pressure sensor according to the first embodiment, and the periphery of the lid member 1, the diaphragm 2, and the holder 3 is bent downward, and the welded portion 91 is torn. The structure in which the directional force is hardly applied is particularly suitable for high pressure. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals. A configuration of a pressure sensor according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The seventh embodiment is different from the pressure sensor of the first embodiment in that the lid member 1 and the collar 5 are integrated, the holder 32 is provided with annular ridges 37 and 38 concentrically, and the diaphragm 2 is provided with an annular shape. The holder 3 and the diaphragm 2 are integrated by projection welding to the bank 38, and the holder 3 and the lid member 1 are integrated by projecting the lid member 1 to the annular bank 37. Other configurations are first
This embodiment is the same as the above embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals. A configuration of a pressure sensor according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The eighth embodiment is different from the pressure sensor according to the seventh embodiment in that the substrate 42 of the semiconductor pressure sensor element 41 is directly fixed to the internal space of the holder 3, and the other components are the same as those of the seventh embodiment. And the same components are denoted by the same reference numerals. A configuration of a pressure sensor according to a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The ninth embodiment is different from the pressure sensor according to the eighth embodiment in that the circuit constant of the semiconductor pressure sensor element 41 can be adjusted from the outside. And the same components are denoted by the same reference numerals. That is, in this embodiment, the trimming terminal 72 is penetrated through the holder 3, and the resistor constituting the bridge is trimmed from the terminal 72 at the time of assembly. As described above, according to the present invention, the lid member, the diaphragm, and the holder are welded and integrated to form the pressure sensor main body, thereby reducing the number of parts and reducing the number of assembly steps. A reduced pressure sensor can be provided. .
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【図２】本発明の第２実施の形態にかかる圧力センサの
構造を示す縦断面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【図４】本発明の第４の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【図５】本発明の第５の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【図６】本発明の第６の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【図７】本発明の第７の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【図８】本発明の第８の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【図９】本発明の第９の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。
【符号の説明】
１ 蓋部材
１１ 圧力導入管
１２ 加圧空間
１５ 溶接部（ロー付け部）
２ ダイヤフラム
３ ホルダ
３１ 受圧室
３２ 液体注入口
３３ ピン引出孔
３７，３８ 環状の堤
３９ 封止ボール
４１ 半導体圧力センサ素子
４２ 台座
４３ プリント配線基板
５ コネクタケース
５１ ホルダ受面
５２ Ｏリング受面
５３ ターミナル貫通孔
５４ 内部空間
５５ かしめ受け肩部
６ カラー
６１ 受け部
６２ かしめ部
７１ ピン
７２ トリミング用ピン
７９ ハーメチックシール
８ ターミナル
８１ 通電接続部
８９ ターミナル台座
９５ ＯリングBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pressure sensor according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a structure of a pressure sensor according to a third embodiment of the present invention. FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a structure of a pressure sensor according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a structure of a pressure sensor according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a structure of a pressure sensor according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pressure sensor according to a seventh embodiment of the present invention. FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pressure sensor according to an eighth embodiment of the present invention. FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pressure sensor according to a ninth embodiment of the present invention. [Description of Signs] 1 lid member 11 pressure introduction pipe 12 pressurized space 15 welded part (brazing part) 2 diaphragm 3 holder 31 pressure receiving chamber 32 liquid injection port 33 pin extraction hole 37, 38 annular ridge 39 sealing ball 41 Semiconductor pressure sensor element 42 Base 43 Printed wiring board 5 Connector case 51 Holder receiving surface 52 O-ring receiving surface 53 Terminal through hole 54 Internal space 55 Caulking receiving shoulder 6 Collar 61 Receiving portion 62 Caulking 71 Pin 72 Trimming pin 79 Hermetic Seal 8 Terminal 81 Electric connection 89 Terminal base 95 O-ring
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD01 DD04 EE13 FF43 GG01 GG12 GG22 GG25 4M112 AA01 BA01 CA01 DA18 EA01 EA11 EA14 FA07 GA01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page F term (reference) 2F055 AA40 BB20 CC02 DD01 DD04 EE13 FF43 GG01 GG12 GG22 GG25 4M112 AA01 BA01 CA01 DA18 EA01 EA11 EA14 FA07 GA01
Claims (1)
検出室内に液体を封入し、この圧力検出室に外部から加
えられた圧力を前記液体を介して前記半導体圧力センサ
素子に伝えることで、この圧力センサ素子から前記圧力
に応じた電圧信号を出力する半導体圧力センサにおい
て、圧力導入管を備えた蓋部材と、圧力を受けるダイヤ
フラムと、半導体圧力センサを内部空間に固定したホル
ダを、溶接により一体化して圧力センサ本体部としたこ
とを特徴とする半導体圧力センサ。Claims: 1. A liquid is sealed in a pressure detection chamber in which a semiconductor pressure sensor element is housed, and a pressure applied from outside to the pressure detection chamber is applied to the semiconductor pressure sensor element via the liquid. In the semiconductor pressure sensor that outputs a voltage signal corresponding to the pressure from the pressure sensor element, the lid member including the pressure introduction pipe, the diaphragm that receives the pressure, and the semiconductor pressure sensor are fixed to the internal space. A semiconductor pressure sensor wherein the holder is integrated by welding to form a pressure sensor main body.
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