JP2003285465A - 発光素子アレイ露光装置 - Google Patents
発光素子アレイ露光装置Info
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- JP2003285465A JP2003285465A JP2002088592A JP2002088592A JP2003285465A JP 2003285465 A JP2003285465 A JP 2003285465A JP 2002088592 A JP2002088592 A JP 2002088592A JP 2002088592 A JP2002088592 A JP 2002088592A JP 2003285465 A JP2003285465 A JP 2003285465A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体上に発光素子が少なくとも１つ以上が
アレイ状に並べられた発光素子アレイチップを直線にア
レイ状に並べて形成される発光素子アレイヘッドにおい
て、チップをアレイ状にならべたときのチップの厚み方
向に発生する発光部の高さのズレを低減すること、感光
体状のドット径を均一にすること、これにより画像ムラ
のない鮮明な画像を得る。 【解決手段】 発光素子アレイチップの厚みによりラン
ク分けをする。発光素子アレイを厚みによりランク分け
をし、発光素子アレイヘッド内には同一ランクものを使
用する。発光素子アレイのランク分けはウエハ単位でラ
ンク分けされる。ランクは５ｕｍ刻みで設定されてい
る。
アレイ状に並べられた発光素子アレイチップを直線にア
レイ状に並べて形成される発光素子アレイヘッドにおい
て、チップをアレイ状にならべたときのチップの厚み方
向に発生する発光部の高さのズレを低減すること、感光
体状のドット径を均一にすること、これにより画像ムラ
のない鮮明な画像を得る。 【解決手段】 発光素子アレイチップの厚みによりラン
ク分けをする。発光素子アレイを厚みによりランク分け
をし、発光素子アレイヘッド内には同一ランクものを使
用する。発光素子アレイのランク分けはウエハ単位でラ
ンク分けされる。ランクは５ｕｍ刻みで設定されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真記録方式
により記録媒体に永久可視像を形成するための記録用発
光素子として用いられる発光素子アレイにおける発光素
子アレイヘッドの製造に関するものである。
により記録媒体に永久可視像を形成するための記録用発
光素子として用いられる発光素子アレイにおける発光素
子アレイヘッドの製造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光素子アレイチップを用いた発
光素子アレイヘッドのチップの厚みに関しては、チップ
がまだ半導体のウエハからダイシング装置により切り出
される前にウエハの裏面側を所定の厚みになるように研
磨するため、チップ厚みによるチップのランク分けとい
う技術はなかった。
光素子アレイヘッドのチップの厚みに関しては、チップ
がまだ半導体のウエハからダイシング装置により切り出
される前にウエハの裏面側を所定の厚みになるように研
磨するため、チップ厚みによるチップのランク分けとい
う技術はなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ウエハの研磨
機では均一な厚みを常に作り出すというとことはでき
す、ある程度のばらつきを持って研磨されている。ウエ
ハの研磨機の精度だけに頼りチップ厚みのばらつきを光
量せずにチップを実装し発光素子アレイヘッドを作る
と、どうしてチップ厚みによるＺ方向のズレという問題
が発生する。発光素子アレイヘッドはその発光光量をセ
ルフォックレンズアレイ（以下ＳＬＡと略）により電子
写真装置の感光体上に結像されるのだが、実装されたチ
ップにＺ方向に対しズレがあると、ＳＬＡの結像（ピン
ト）位置がそのずれた箇所だけ他のチップと合わず感光
体上にうまく結像されないという問題が発生していた。
機では均一な厚みを常に作り出すというとことはでき
す、ある程度のばらつきを持って研磨されている。ウエ
ハの研磨機の精度だけに頼りチップ厚みのばらつきを光
量せずにチップを実装し発光素子アレイヘッドを作る
と、どうしてチップ厚みによるＺ方向のズレという問題
が発生する。発光素子アレイヘッドはその発光光量をセ
ルフォックレンズアレイ（以下ＳＬＡと略）により電子
写真装置の感光体上に結像されるのだが、実装されたチ
ップにＺ方向に対しズレがあると、ＳＬＡの結像（ピン
ト）位置がそのずれた箇所だけ他のチップと合わず感光
体上にうまく結像されないという問題が発生していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】半導体上に発光素子が少
なくとも１つ以上がアレイ状に並べられた発光素子アレ
イチップを直線にアレイ状に並べて形成される発光素子
アレイヘッドにおいて、発光素子アレイを厚みによりラ
ンク分けをする。
なくとも１つ以上がアレイ状に並べられた発光素子アレ
イチップを直線にアレイ状に並べて形成される発光素子
アレイヘッドにおいて、発光素子アレイを厚みによりラ
ンク分けをする。
【０００５】また、発光素子アレイを厚みによりランク
分けをし、発光素子アレイヘッド内には同一ランクもの
を使用する。発光素子アレイのランク分けはウエハ単位
でランク分けされる。ランクは５ｕｍ刻みで設定し、ウ
エハ毎ランク分けをする。半導体上に発光素子が少なく
とも１つ以上がアレイ状に並べられた発光素子アレイチ
ップを直線にアレイ状に並べて形成される発光素子アレ
イヘッドにおいて、発光素子アレイを厚みによりランク
分けをし、発光素子アレイヘッド内には同一ランクもの
を使用し作られた発光素子アレイ露光装置を用いること
を特徴とした電子写真方式による画像形成装置。
分けをし、発光素子アレイヘッド内には同一ランクもの
を使用する。発光素子アレイのランク分けはウエハ単位
でランク分けされる。ランクは５ｕｍ刻みで設定し、ウ
エハ毎ランク分けをする。半導体上に発光素子が少なく
とも１つ以上がアレイ状に並べられた発光素子アレイチ
ップを直線にアレイ状に並べて形成される発光素子アレ
イヘッドにおいて、発光素子アレイを厚みによりランク
分けをし、発光素子アレイヘッド内には同一ランクもの
を使用し作られた発光素子アレイ露光装置を用いること
を特徴とした電子写真方式による画像形成装置。
【０００６】
【発明の実施の形態】まず、本実施例で用いる発光素子
アレイＳＬＥＤについて説明する。
アレイＳＬＥＤについて説明する。
【０００７】ＳＬＥＤ（自己走査型ＬＥＤアレイ：以下
ＳＬＥＤと呼ぶ）は特開平１−２３８９６２，特開平２
−２０８０６７，特開平２−２１２１７０，特開平３−
２０４５７，特開平３−１９４９７８，特開平４−５８
７２，特開平４−２３３６７，特開平４−２９６５７
９，特開平５−８４９７１及びジャパンハードコピー’
９１（Ａ−１７）駆動回路を集積した光プリンタ用発光
素子アレイの提案，電子情報通信学会（’９０．３．
５）ＰＮＰＮサイリスタ構造を用いた自己走査型発光素
子（ＳＬＥＤ）の提案等で紹介されており，記録用発光
素子として注目されている。
ＳＬＥＤと呼ぶ）は特開平１−２３８９６２，特開平２
−２０８０６７，特開平２−２１２１７０，特開平３−
２０４５７，特開平３−１９４９７８，特開平４−５８
７２，特開平４−２３３６７，特開平４−２９６５７
９，特開平５−８４９７１及びジャパンハードコピー’
９１（Ａ−１７）駆動回路を集積した光プリンタ用発光
素子アレイの提案，電子情報通信学会（’９０．３．
５）ＰＮＰＮサイリスタ構造を用いた自己走査型発光素
子（ＳＬＥＤ）の提案等で紹介されており，記録用発光
素子として注目されている。
【０００８】図１にこのＳＬＥＤの一例を示しその動作
について説明する。
について説明する。
【０００９】図２はこのＳＬＥＤを制御するため従来の
コントロール信号及びタイミングであり、全素子を点灯
する場合の例である。図１のＶＧＡはＳＬＥＤの電源電
圧にあたり、図１の抵抗を介してφＳにカスケードに接
続されているダイオードに図１のように接続されてい
る。ＳＬＥＤは転送用のサイリスタがアレイ状に配列し
たものと、発光用サイリスタがアレイ状に配列したもの
からなり、それぞれのサイリスタのゲート信号は接続さ
れ、１番目のサイリスタはφＳの信号入力部に接続され
る。２番目のサイリスタのゲートはφＳの端子に接続さ
れたダイオードのカソードに接続されて、３番目は次の
ダイオードのカソードにと言うように構成されている。
図２のタイミングチャートに従い転送及び発光について
説明する。
コントロール信号及びタイミングであり、全素子を点灯
する場合の例である。図１のＶＧＡはＳＬＥＤの電源電
圧にあたり、図１の抵抗を介してφＳにカスケードに接
続されているダイオードに図１のように接続されてい
る。ＳＬＥＤは転送用のサイリスタがアレイ状に配列し
たものと、発光用サイリスタがアレイ状に配列したもの
からなり、それぞれのサイリスタのゲート信号は接続さ
れ、１番目のサイリスタはφＳの信号入力部に接続され
る。２番目のサイリスタのゲートはφＳの端子に接続さ
れたダイオードのカソードに接続されて、３番目は次の
ダイオードのカソードにと言うように構成されている。
図２のタイミングチャートに従い転送及び発光について
説明する。
【００１０】転送のスタートはφＳが０Ｖから５Ｖに変
化させることにより始まる。φＳが５Ｖになることによ
りＶａ＝５Ｖ、Ｖｂ＝３．７Ｖ（ダイオードの順方向電
圧降下を１．３Ｖとする）、Ｖｃ＝２．４Ｖ、Ｖｄ＝
１．１Ｖ、Ｖｅ以降は０Ｖとなり転送用のサイリスタ
１’と２’のゲート信号０Ｖからそれぞれ５Ｖ、３．７
Ｖと変化する。この状態ではφ１を５Ｖから０Ｖにする
ことにより、１’の転送用サイリスタの電位はそれぞれ
アノード：５Ｖ、カソード：０Ｖ、ゲート：３．７Ｖと
なりサイリスタのＯＮ条件となって、転送用のサイリス
タ１’がＯＮするその状態でφＳを０Ｖに変えてもサイ
リスタ１’がＯＮしているためＶａ≒５Ｖとなる（理
由：φＳは抵抗を介してパルスが印加されている。サイ
リスタはＯＮするとアノードとゲート間の電位がほぼ等
しくなる）。
化させることにより始まる。φＳが５Ｖになることによ
りＶａ＝５Ｖ、Ｖｂ＝３．７Ｖ（ダイオードの順方向電
圧降下を１．３Ｖとする）、Ｖｃ＝２．４Ｖ、Ｖｄ＝
１．１Ｖ、Ｖｅ以降は０Ｖとなり転送用のサイリスタ
１’と２’のゲート信号０Ｖからそれぞれ５Ｖ、３．７
Ｖと変化する。この状態ではφ１を５Ｖから０Ｖにする
ことにより、１’の転送用サイリスタの電位はそれぞれ
アノード：５Ｖ、カソード：０Ｖ、ゲート：３．７Ｖと
なりサイリスタのＯＮ条件となって、転送用のサイリス
タ１’がＯＮするその状態でφＳを０Ｖに変えてもサイ
リスタ１’がＯＮしているためＶａ≒５Ｖとなる（理
由：φＳは抵抗を介してパルスが印加されている。サイ
リスタはＯＮするとアノードとゲート間の電位がほぼ等
しくなる）。
【００１１】このため、φＳを０Ｖにしても１番目のサ
イリスタのＯＮ条件が保持され１番目のシフト動作が完
了する。この状態で発光サイリスタ用のφＩ信号を５Ｖ
から０Ｖにすると転送用のサイリスタがＯＮした条件と
同じになるため発光サイリスタ１がＯＮして、１番目の
ＬＥＤが点灯することになる。１番目のＬＥＤはφＩを
５Ｖに戻すことにより発光サイリスタのアノード・カソ
ード間の電位差が無くなりサイリスタの最低保持電流を
流せなくなるため発光サイリスタ１はＯＦＦする。つぎ
に、１’から２’にサイリスタのＯＮ条件の転送につい
て説明すると、発光サイリスタ１がＯＦＦしてもφ１が
０Ｖのままなので転送用サイリスタ１’はＯＮのままな
ので転送用サイリスタ１’のゲート電圧Ｖａ≒５Ｖであ
り、Ｖｂ＝３．７Ｖである。この状態でφ２を５Ｖから
０Ｖに変化させることにより転送用サイリスタ２’の電
位はアノード：５Ｖ、カソード：０Ｖ、ゲート：３．７
Ｖとなることより転送用サイリスタ２’はＯＮする。転
送用サイリスタ２’がＯＮした後φ１を０Ｖから５Ｖに
変えることにより転送用サイリスタ１’は発光サイリス
タ１がＯＦＦしたのと同様にＯＦＦする。
イリスタのＯＮ条件が保持され１番目のシフト動作が完
了する。この状態で発光サイリスタ用のφＩ信号を５Ｖ
から０Ｖにすると転送用のサイリスタがＯＮした条件と
同じになるため発光サイリスタ１がＯＮして、１番目の
ＬＥＤが点灯することになる。１番目のＬＥＤはφＩを
５Ｖに戻すことにより発光サイリスタのアノード・カソ
ード間の電位差が無くなりサイリスタの最低保持電流を
流せなくなるため発光サイリスタ１はＯＦＦする。つぎ
に、１’から２’にサイリスタのＯＮ条件の転送につい
て説明すると、発光サイリスタ１がＯＦＦしてもφ１が
０Ｖのままなので転送用サイリスタ１’はＯＮのままな
ので転送用サイリスタ１’のゲート電圧Ｖａ≒５Ｖであ
り、Ｖｂ＝３．７Ｖである。この状態でφ２を５Ｖから
０Ｖに変化させることにより転送用サイリスタ２’の電
位はアノード：５Ｖ、カソード：０Ｖ、ゲート：３．７
Ｖとなることより転送用サイリスタ２’はＯＮする。転
送用サイリスタ２’がＯＮした後φ１を０Ｖから５Ｖに
変えることにより転送用サイリスタ１’は発光サイリス
タ１がＯＦＦしたのと同様にＯＦＦする。
【００１２】こうして、転送用サイリスタのＯＮは１’
から２’に移る。そして、φＩを５Ｖから０Ｖにすると
発光用サイリスタ２がＯＮし発光する。なお、転送用サ
イリスタがＯＮしている発光サイリスタのみ発光できる
理由は、転送用サイリスタがＯＮしていない場合、ＯＮ
しているサイリスタの隣のサイリスタを除いてゲート電
圧が０ＶであるためサイリスタのＯＮ条件とならない。
隣のサイリスタについても発光用サイリスタがＯＮする
ことによりφＩの電位は３．４Ｖ（発光用サイリスタの
順方向電圧降下分）となるため、隣のサイリスタは、ゲ
ート・カソード間の電位差がないためＯＮすることがで
きない。
から２’に移る。そして、φＩを５Ｖから０Ｖにすると
発光用サイリスタ２がＯＮし発光する。なお、転送用サ
イリスタがＯＮしている発光サイリスタのみ発光できる
理由は、転送用サイリスタがＯＮしていない場合、ＯＮ
しているサイリスタの隣のサイリスタを除いてゲート電
圧が０ＶであるためサイリスタのＯＮ条件とならない。
隣のサイリスタについても発光用サイリスタがＯＮする
ことによりφＩの電位は３．４Ｖ（発光用サイリスタの
順方向電圧降下分）となるため、隣のサイリスタは、ゲ
ート・カソード間の電位差がないためＯＮすることがで
きない。
【００１３】図３はカラー画像形成装置の全体の概略構
成を示し、まずカラーリーダ部の構成について説明す
る。１０１はＣＣＤ、３１１はＣＣＤ１０１の実装され
た基板、３１２はプリンタ処理部、３０１は原稿台硝子
（プラテン）、３０２は原稿給紙装置（なお、この原稿
給紙装置３０２の代わりに不図示の鏡面圧板もしくは白
色圧板を装着する構成も有る）、３０３及び３０４は原
稿を照明するハロゲンランプ又は蛍光灯の光源、３０５
及び３０６は光源３０３・３０４の光を原稿に集光する
反射傘、３０７から３０９はミラー、３１０は原稿から
の反射光又は投影光をＣＣＤ１０１上に集光するレン
ズ、３１４はハロゲンランプ３０３・３０４と反射傘３
０５・３０６とみらー３０７を収容するキャリッジ、３
１５はミラー３０８・３０９を収容するキャリッジ、３
１３は他のＩＰＵ等とのインターフェイス（Ｉ／Ｆ）部
である。なお、キャリッジ３１４は速度Ｖで、キャリッ
ジ３１５は速度Ｖ／２で、ＣＣＤ１０１の電気的走査
（主走査）方向に対して垂直方向に機械的に移動するこ
とによって、原稿の全面を走査（副走査）する。
成を示し、まずカラーリーダ部の構成について説明す
る。１０１はＣＣＤ、３１１はＣＣＤ１０１の実装され
た基板、３１２はプリンタ処理部、３０１は原稿台硝子
（プラテン）、３０２は原稿給紙装置（なお、この原稿
給紙装置３０２の代わりに不図示の鏡面圧板もしくは白
色圧板を装着する構成も有る）、３０３及び３０４は原
稿を照明するハロゲンランプ又は蛍光灯の光源、３０５
及び３０６は光源３０３・３０４の光を原稿に集光する
反射傘、３０７から３０９はミラー、３１０は原稿から
の反射光又は投影光をＣＣＤ１０１上に集光するレン
ズ、３１４はハロゲンランプ３０３・３０４と反射傘３
０５・３０６とみらー３０７を収容するキャリッジ、３
１５はミラー３０８・３０９を収容するキャリッジ、３
１３は他のＩＰＵ等とのインターフェイス（Ｉ／Ｆ）部
である。なお、キャリッジ３１４は速度Ｖで、キャリッ
ジ３１５は速度Ｖ／２で、ＣＣＤ１０１の電気的走査
（主走査）方向に対して垂直方向に機械的に移動するこ
とによって、原稿の全面を走査（副走査）する。
【００１４】次に、図３におけるプリンタ部の構成を説
明する。３１７はマゼンタ（Ｍ）画像形成部、３１８は
シアン（Ｃ）画像形成部、３１９はイエロウ（Ｙ）画像
形成部、３２０はブラック（Ｋ）画像形成部で、それぞ
れの構成は同一なのでＭ画像形成部３１７を詳細に説明
し、他の画像形成部の説明は省略する。
明する。３１７はマゼンタ（Ｍ）画像形成部、３１８は
シアン（Ｃ）画像形成部、３１９はイエロウ（Ｙ）画像
形成部、３２０はブラック（Ｋ）画像形成部で、それぞ
れの構成は同一なのでＭ画像形成部３１７を詳細に説明
し、他の画像形成部の説明は省略する。
【００１５】Ｍ画像形成部３１７において、３４２は感
光ドラムで、ＬＥＤアレイ２１０からの光によって、そ
の表面に潜像が形成される。３２１は一次帯電器で、感
光ドラム３４２の表面を所定の電位に帯電させ、潜像形
成の準備をする。３２２は現像器で感光ドラム３４２上
の潜像を現像して、トナー画像を形成する。なお、現像
器３２２には、現像バイアスを印加して現像するための
スリーブ３４５が含まれている。
光ドラムで、ＬＥＤアレイ２１０からの光によって、そ
の表面に潜像が形成される。３２１は一次帯電器で、感
光ドラム３４２の表面を所定の電位に帯電させ、潜像形
成の準備をする。３２２は現像器で感光ドラム３４２上
の潜像を現像して、トナー画像を形成する。なお、現像
器３２２には、現像バイアスを印加して現像するための
スリーブ３４５が含まれている。
【００１６】３２３は転写帯電器で転写材搬送ベルト３
３３の背面から放電を行い、感光ドラム３４２上のトナ
ー画像を、転写材搬送ベルト３３３上の記録紙などへ転
写する。本実施の形態は転写効率がよいため、クリーナ
部が配置されていないが、クリーナ部を装着しても問題
無いことは言うまでもない。
３３の背面から放電を行い、感光ドラム３４２上のトナ
ー画像を、転写材搬送ベルト３３３上の記録紙などへ転
写する。本実施の形態は転写効率がよいため、クリーナ
部が配置されていないが、クリーナ部を装着しても問題
無いことは言うまでもない。
【００１７】次に、記録紙等の転写材上へのトナー画像
を転写する手順を説明する。カセット３４０・３４１に
格納された記録紙等の転写材はピックアップローラ３３
９・３３８により１枚毎給紙ローラ３３６・３３７で転
写材搬送ベルト３３３上に供給される。供給された記録
紙は、吸着帯電機３４６で帯電させられる。３４８は転
写材搬送ベルトローラで、転写材搬送ベルト３３３を駆
動し、かつ、吸着帯電器３４６と対になって記録紙等を
帯電させ、転写材搬送ベルト３３３に記録紙等を吸着さ
せる。なお、転写材搬送ベルトローラ３４８を転写材搬
送ベルト３３３を駆動するための駆動ローラとしても良
く、また反対側に転写材搬送ベルト３３３を駆動するた
めの駆動ローラを配置するようにしても良い。
を転写する手順を説明する。カセット３４０・３４１に
格納された記録紙等の転写材はピックアップローラ３３
９・３３８により１枚毎給紙ローラ３３６・３３７で転
写材搬送ベルト３３３上に供給される。供給された記録
紙は、吸着帯電機３４６で帯電させられる。３４８は転
写材搬送ベルトローラで、転写材搬送ベルト３３３を駆
動し、かつ、吸着帯電器３４６と対になって記録紙等を
帯電させ、転写材搬送ベルト３３３に記録紙等を吸着さ
せる。なお、転写材搬送ベルトローラ３４８を転写材搬
送ベルト３３３を駆動するための駆動ローラとしても良
く、また反対側に転写材搬送ベルト３３３を駆動するた
めの駆動ローラを配置するようにしても良い。
【００１８】３４７は紙先端センサーで、転写材搬送ベ
ルト３３３上の記録紙等の先端を検知する。なお、紙先
端センサー３４７の検出信号はプリンタ部からカラーリ
ーダ部へ送られて、カラーリーダ部からプリンタ部にビ
デオ信号を送る際の副走査同期信号として用いられる。
ルト３３３上の記録紙等の先端を検知する。なお、紙先
端センサー３４７の検出信号はプリンタ部からカラーリ
ーダ部へ送られて、カラーリーダ部からプリンタ部にビ
デオ信号を送る際の副走査同期信号として用いられる。
【００１９】この後、記録紙等は、転写材搬送ベルト３
３３によって搬送され、画像形成部３１７〜３２０にお
いてＭＣＹＫの順にその表面にトナー画像が形成され
る。Ｋ画像形成部３２０を通過した記録紙等の転写材
は、転写材搬送ベルト３３３からの分離を容易にするた
め、除伝帯電器３４９で除電された後、転写材搬送ベル
ト３３３から分離される。３５０は剥離帯電機で、記録
紙等が転写材搬送ベルト３３３から分離する際の剥離放
電による画像乱れを防止するものである。分離された記
録紙等は、トナーの吸着力を補って画像乱れを防止する
ために、定着前帯電器３５１・３５２で帯電された後、
定着器３３４でトナー画像が熱定着された後、３３５の
排紙トレーに排紙される。
３３によって搬送され、画像形成部３１７〜３２０にお
いてＭＣＹＫの順にその表面にトナー画像が形成され
る。Ｋ画像形成部３２０を通過した記録紙等の転写材
は、転写材搬送ベルト３３３からの分離を容易にするた
め、除伝帯電器３４９で除電された後、転写材搬送ベル
ト３３３から分離される。３５０は剥離帯電機で、記録
紙等が転写材搬送ベルト３３３から分離する際の剥離放
電による画像乱れを防止するものである。分離された記
録紙等は、トナーの吸着力を補って画像乱れを防止する
ために、定着前帯電器３５１・３５２で帯電された後、
定着器３３４でトナー画像が熱定着された後、３３５の
排紙トレーに排紙される。
【００２０】図４は本実施例でのＳＬＥＤヘッド（２１
０、２１１、２１２、２１３）の構造と、感光体（３４
２、３４３、３４４、３４５）への光の結像状態を表し
た例である。ＳＬＥＤヘッド（２１０、２１１、２１
２、２１３）は、ＳＬＥＤチップをガラエポ基板上にア
レイ状に並べて実装され、ガラエポ基板とＳＬＥＤチッ
プとは金ワイヤーにて電気的接続をとる。ＳＬＥＤチッ
プが実装されたガラエポ基板はアルミ台に固定される。
アルミはガラエポ基板を固定すると同時に、ＳＬＥＤチ
ップから発する熱をガラエポ基板からアルミへと逃がす
ために使用される。ＳＬＥＤの発光する光はＳＬＥＤヘ
ッドのモールドで形成されたカバーに固定されたＳＬＡ
により感光体上に結像される。このＳＬＡの調整方法
は、ＳＬＥＤチップの発光面からＳＬＡの中心までの距
離と感光体の感光層からとＳＬＡの中心までの距離が同
一になるようにし、ＳＬＥＤチップの発光面から感光体
の感光層までの距離のトータルがＳＬＡのファイバーの
特性によって決まる物体像面距離ＴＣ長と等しくなるよ
うにＳＬＡ位置を調整する。
０、２１１、２１２、２１３）の構造と、感光体（３４
２、３４３、３４４、３４５）への光の結像状態を表し
た例である。ＳＬＥＤヘッド（２１０、２１１、２１
２、２１３）は、ＳＬＥＤチップをガラエポ基板上にア
レイ状に並べて実装され、ガラエポ基板とＳＬＥＤチッ
プとは金ワイヤーにて電気的接続をとる。ＳＬＥＤチッ
プが実装されたガラエポ基板はアルミ台に固定される。
アルミはガラエポ基板を固定すると同時に、ＳＬＥＤチ
ップから発する熱をガラエポ基板からアルミへと逃がす
ために使用される。ＳＬＥＤの発光する光はＳＬＥＤヘ
ッドのモールドで形成されたカバーに固定されたＳＬＡ
により感光体上に結像される。このＳＬＡの調整方法
は、ＳＬＥＤチップの発光面からＳＬＡの中心までの距
離と感光体の感光層からとＳＬＡの中心までの距離が同
一になるようにし、ＳＬＥＤチップの発光面から感光体
の感光層までの距離のトータルがＳＬＡのファイバーの
特性によって決まる物体像面距離ＴＣ長と等しくなるよ
うにＳＬＡ位置を調整する。
【００２１】また、図５では本発明にあたり従来からあ
る問題についても表現している。中央のＳＬＥＤチップ
は他のＳＬＥＤチップに対し、チップの厚みが厚くなっ
ている。チップの厚みが厚いと他のＳＬＥＤとはピント
の状態が異なり感光体上の結像がボケた状態になる。ボ
ケた状態になった光は感光体上の潜画像のドット面積を
大きくし、最終的な記録媒体上の濃度を濃くし、画像ム
ラを発生させてしまう。
る問題についても表現している。中央のＳＬＥＤチップ
は他のＳＬＥＤチップに対し、チップの厚みが厚くなっ
ている。チップの厚みが厚いと他のＳＬＥＤとはピント
の状態が異なり感光体上の結像がボケた状態になる。ボ
ケた状態になった光は感光体上の潜画像のドット面積を
大きくし、最終的な記録媒体上の濃度を濃くし、画像ム
ラを発生させてしまう。
【００２２】図５はＳＬＥＤチップ製造過程のフローチ
ャートの一例であり、本発明をもっともよく表す図であ
る。まず、工程５０１において半導体ウエハ上に発光素
子アレイチップを複数後形成する。次に出来上がったウ
エハを工程５０２においてその裏面を研磨し、ある所定
の厚みになるようにする。その後工程５０３においてウ
エハの厚みを測定する。ここで測定されたデータは次の
工程５０４に送られ、工程５０４では測定された厚みデ
ータに基づき、ウエハのランク分けをおこなう。ここで
の例としては４つのランクに分ける例を表している。ラ
ンク分けされたウエハ５０５は次にそれぞれのランク毎
に、工程５０６のダイシング工程に入りチップの形状に
切り出される。切り出されたチップは工程５０７でチッ
プを並べるトレーに入れられ、工程５０８にてヘッドの
状態へと実装される。
ャートの一例であり、本発明をもっともよく表す図であ
る。まず、工程５０１において半導体ウエハ上に発光素
子アレイチップを複数後形成する。次に出来上がったウ
エハを工程５０２においてその裏面を研磨し、ある所定
の厚みになるようにする。その後工程５０３においてウ
エハの厚みを測定する。ここで測定されたデータは次の
工程５０４に送られ、工程５０４では測定された厚みデ
ータに基づき、ウエハのランク分けをおこなう。ここで
の例としては４つのランクに分ける例を表している。ラ
ンク分けされたウエハ５０５は次にそれぞれのランク毎
に、工程５０６のダイシング工程に入りチップの形状に
切り出される。切り出されたチップは工程５０７でチッ
プを並べるトレーに入れられ、工程５０８にてヘッドの
状態へと実装される。
【００２３】図６は図５に工程５０４におけるランク分
けのランクについての説明である。チップに厚みは規格
値Ｘに対し、Ｘ±１０ｕｍまでを使用可能としている。
というのも図５の工程５０２のダイシングによるウエハ
研磨の実力として±１０ｕｍ程度しかないためである。
ランクの設定はＸ−１０ｕｍからＸ−５ｕｍまでをラン
ク１、Ｘ−５ｕｍからＸまでをランク２、ＸからＸ＋５
ｕｍまでをランク３、Ｘ＋５ｕｍからＸ＋１０ｕｍまで
をランク４としている。このランクに従い工程５０４に
てランク分けが行われる。
けのランクについての説明である。チップに厚みは規格
値Ｘに対し、Ｘ±１０ｕｍまでを使用可能としている。
というのも図５の工程５０２のダイシングによるウエハ
研磨の実力として±１０ｕｍ程度しかないためである。
ランクの設定はＸ−１０ｕｍからＸ−５ｕｍまでをラン
ク１、Ｘ−５ｕｍからＸまでをランク２、ＸからＸ＋５
ｕｍまでをランク３、Ｘ＋５ｕｍからＸ＋１０ｕｍまで
をランク４としている。このランクに従い工程５０４に
てランク分けが行われる。
【００２４】
【発明の効果】半導体上に発光素子が少なくとも１つ以
上がアレイ状に並べられた発光素子アレイチップを直線
にアレイ状に並べて形成される発光素子アレイヘッドに
おいて、発光素子アレイを厚みによりランク分けをする
ことにより、チップをアレイ状にならべたときのチップ
の厚み方向に発生する発光部の高さのズレを低減でき、
感光体状のドット径を均一にでき、画像ムラのない鮮明
な画像が得られる。
上がアレイ状に並べられた発光素子アレイチップを直線
にアレイ状に並べて形成される発光素子アレイヘッドに
おいて、発光素子アレイを厚みによりランク分けをする
ことにより、チップをアレイ状にならべたときのチップ
の厚み方向に発生する発光部の高さのズレを低減でき、
感光体状のドット径を均一にでき、画像ムラのない鮮明
な画像が得られる。
【図１】 図１は、ＳＬＥＤの基本構成の一例
【図２】 図２は、ＳＬＥＤを制御するための従来技術
のコントロール信号及びタイミング
のコントロール信号及びタイミング
【図３】 図３は、本実施例での画像形成装置の一例
【図４】 図４は、本実施例での発光素子アレイヘッド
の構成の一例であり、チップの厚みズレによるドット径
の違いを簡単に説明した一例
の構成の一例であり、チップの厚みズレによるドット径
の違いを簡単に説明した一例
【図５】 図５は、本発明における発光素子アレイの製
造フローチャート
造フローチャート
【図６】 図６は、本発明におけるランク分けのランク
についての一例
についての一例
１０１ ＣＣＤ
３１２ プリンタ処理部
３０１ 原稿台硝子（プラテン）
３０２ 原稿給紙装置
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体上に発光素子が少なくとも１つ以
上がアレイ状に並べられた発光素子アレイチップを直線
にアレイ状に並べて形成される発光素子アレイヘッドに
おいて、発光素子アレイを厚みによりランク分けをする
ことを特徴とした発光素子アレイ露光装置。 - 【請求項２】 半導体上に発光素子が少なくとも１つ以
上がアレイ状に並べられた発光素子アレイチップを直線
にアレイ状に並べて形成される発光素子アレイヘッドに
おいて、発光素子アレイを厚みによりランク分けをし、
発光素子アレイヘッド内には同一ランクものを使用する
ことを特徴とした発光素子アレイ露光装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、発光素子アレ
イのランク分けはウエハ単位でランク分けされることを
特徴とした発光素子アレイ露光装置。 - 【請求項４】 請求項１において、ランクは５ｕｍ刻み
で設定されていることを特徴とした発光素子アレイ露光
装置。 - 【請求項５】 請求項１又は２の発光素子アレイ露光装
置を用いることを特徴とした電子写真方式による画像形
成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002088592A JP2003285465A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 発光素子アレイ露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002088592A JP2003285465A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 発光素子アレイ露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003285465A true JP2003285465A (ja) | 2003-10-07 |
| JP2003285465A5 JP2003285465A5 (ja) | 2005-09-08 |
Family
ID=29234406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002088592A Withdrawn JP2003285465A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 発光素子アレイ露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003285465A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023720A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | Ｌｅｄプリントヘッドの製造方法 |
| JP2009543144A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-03 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 光電子構成要素を製造する方法、およびその方法で製造された製品 |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002088592A patent/JP2003285465A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009543144A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-03 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 光電子構成要素を製造する方法、およびその方法で製造された製品 |
| JP2008023720A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | Ｌｅｄプリントヘッドの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050318 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050318 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061025 |