JP2003281986A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JP2003281986A JP2003281986A JP2002084816A JP2002084816A JP2003281986A JP 2003281986 A JP2003281986 A JP 2003281986A JP 2002084816 A JP2002084816 A JP 2002084816A JP 2002084816 A JP2002084816 A JP 2002084816A JP 2003281986 A JP2003281986 A JP 2003281986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse element
- lead
- fuse
- present
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛は人体にとって有害であり、いわゆる環境
性に欠ける。この発明はそのことに着目し、鉛を含有し
ていないヒューズエレメントを用い、環境性を良好とし
た温度ヒューズを提供することを目的とする。 【解決手段】 この発明は、ヒューズエレメントは、合
金組成がＩｎ４５〜４７重量％、残部Ｂｉからなり、Ｐ
ｂを含有していないものを用いることに特徴を有してい
る。このため、かかるヒューズエレメントを用いた温度
ヒューズは、いわゆる安全性が向上し、また、品質が良
好となる。
性に欠ける。この発明はそのことに着目し、鉛を含有し
ていないヒューズエレメントを用い、環境性を良好とし
た温度ヒューズを提供することを目的とする。 【解決手段】 この発明は、ヒューズエレメントは、合
金組成がＩｎ４５〜４７重量％、残部Ｂｉからなり、Ｐ
ｂを含有していないものを用いることに特徴を有してい
る。このため、かかるヒューズエレメントを用いた温度
ヒューズは、いわゆる安全性が向上し、また、品質が良
好となる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器等に用
いられる温度ヒューズに関する。 【０００２】 【従来の技術】温度ヒューズは、過昇温度を感知して溶
断する可溶合金からなるヒューズエレメントが一対のリ
ード線間またはシート状のリード導体間に設けられて構
成されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来、このヒューズエ
レメントとしては、鉛（Ｐｂ）を含有するヒューズエレ
メントを使用していた。しかしながら、鉛は人体に対し
有害であるため、最近、環境性を考慮し、例えば半田付
け用の半田はいわゆる鉛フリーを用いる傾向にある。 【０００４】本発明でもこのことを考慮し、その目的と
するところは、鉛を含有していないヒューズエレメント
を用い、環境性を良好とした温度ヒューズを提供するこ
とにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、リード線間
またはシート状のリード導体間に可溶合金からなるヒュ
ーズエレメントが設けられた温度ヒューズにおいて、前
記ヒューズエレメントは、合金組成がＩｎ４５〜４７重
量％、残部Ｂｉに構成することにより、上記目的を達成
している。 【０００６】 【発明の実施の形態】この発明は、ヒューズエレメント
を、Ｐｂを含有することなく、合金組成がＩｎ４５〜４
７重量％、残部Ｂｉからなるものを用いるようにしてい
る。また、これは種々のタイプの温度ヒューズに適用し
得る。 【０００７】 【実施例１】図１は温度ヒューズが筒型アキシャルタイ
プからなる本発明の第１実施例を示す。 【０００８】この温度ヒューズ１は、周囲に、精製ロジ
ンに活性剤を混合してなるロジン系フラックス２が塗布
された可溶合金３からなるヒューズエレメント４の両端
にそれぞれリード線４を接続し、これをフェノール樹脂
またはセラミック製等の両端が開口した筒状のケース５
内に収納し、かつケース５の両端の開口部をエポキシ系
の合成樹脂からなる封止部６により封止して構成されて
いる。リード線４の半田付け接続は鉛フリータイプによ
って行われる。 【０００９】上記においてロジン系フラックス２はヒュ
ーズエレメント３の酸化防止や、ヒューズエレメント３
が溶断した際にその球状化分断を促すために用いられて
いる。 【００１０】この実施例で用いられるヒューズエレメン
ト３は、Ｂｉ５４重量％、Ｉｎ４６重量％の合金組成の
母材を線引きにして直径６７０μｍの線に加工し、この
線を５ｍｍの長さに切断したものを用い、温度ヒューズ
とした。 【００１１】この実施例品１００個を、０．１Ａの電流
を通電しつつ、昇温速度１℃／分のオイルバスに浸漬
し、溶断による通電遮断時のオイルの温度を測定したと
ころ、動作温度は９３±１℃であった。また、上記した
合金組成の範囲であれば、９３℃を中心としてプラスマ
イナス３℃の範囲に納めることができ、この実施例品は
十分実用に供することができた。また、鉛を含有してい
ないため、人体にとって無害である。 【００１２】図２はその特性図を示し、横軸は動作温
度、縦軸は吸熱量を示す。この図より、この可溶合金は
約９２℃で固相単独の一相状態から、固相と液相とのニ
相共存状態となり、約９４℃でニ相共存状態から液相単
独の一相状態に相変化することがわかる。 【００１３】 【実施例２】図３は本発明の第２の実施例を示す。 【００１４】この実施例における温度ヒューズ１は、ヒ
ューズエレメント３を箱型のケース５Ａ内に収納された
ラジアル型のものにて構成してある。 【００１５】すなわち、ケース５Ａは断面ほぼＵ字状を
なす有底筒状をなしている。そして、このケース５Ａは
フェノール樹脂やセラミック等からなり、内側の底部ヒ
ューズエレメント３が収納されている。このヒューズエ
レメント３の両端にはリード線４の一端がそれぞれ接続
され、これらのリード線４の他端は必要に応じ適宜屈曲
されケース５Ａの上方から外部に引き出されている。 【００１６】そして、ヒューズエレメント３の周囲に
は、上述の実施例と同様、ロジン系フラックス２が設け
られている。また、ケース５Ａの上方開口部はエポキシ
系の如き合成樹脂からなる封止部６によって塞がれてい
る。 【００１７】 【実施例３】図４は薄型基板タイプの本発明の第３実施
例を示す。 【００１８】図中５ＢはセラミックまたはＰＢＴ等から
なる絶縁性の樹脂成形品等からなる薄型矩形状の絶縁基
板であり、下ケースとして機能し、この絶縁基板５Ｂの
両側には薄いシート状の一対のリード導体４Ａが設けら
れている。このリード導体４Ａは、Ｃｕメッキを施した
Ｎｉ板、Ｓｎメッキをした真ちゅう板またはＳｎメッキ
したＣｕ板からなる。 【００１９】これらリード導体４Ａの内端は間隔を介し
絶縁基板５Ｂ上に対向配置され、各リード導体４Ａの内
端部間はヒューズエレメント３によって接続されてい
る。 【００２０】このヒューズエレメント３周囲はロジン系
のフラックス２が塗布され、上部に上ケースとして機能
する蓋５Ｃが設けられる。 【００２１】この蓋５Ｃは絶縁基板５Ｂと同様の素材か
らなり、絶縁基板５Ｂと蓋５Ｃ間の外周にエポキシ樹脂
等の封止剤６を塗布することによって一体化され、温度
ヒューズ１が構成されている。 【００２２】上記第２、第３実施例におけるヒューズエ
レメント３も第１実施例と同様の素材から構成されてい
る。 【００２３】なお、温度ヒューズとしては上記構成例の
みに限定されるものでなく、本発明の精神を逸脱しない
範囲で種々の設計変更が可能であることは勿論である。 【００２４】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、ヒューズ
エレメントは鉛を含有していないものからなるため、人
体に無害であり、耐環境性に優れる、という効果があ
る。
いられる温度ヒューズに関する。 【０００２】 【従来の技術】温度ヒューズは、過昇温度を感知して溶
断する可溶合金からなるヒューズエレメントが一対のリ
ード線間またはシート状のリード導体間に設けられて構
成されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来、このヒューズエ
レメントとしては、鉛（Ｐｂ）を含有するヒューズエレ
メントを使用していた。しかしながら、鉛は人体に対し
有害であるため、最近、環境性を考慮し、例えば半田付
け用の半田はいわゆる鉛フリーを用いる傾向にある。 【０００４】本発明でもこのことを考慮し、その目的と
するところは、鉛を含有していないヒューズエレメント
を用い、環境性を良好とした温度ヒューズを提供するこ
とにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、リード線間
またはシート状のリード導体間に可溶合金からなるヒュ
ーズエレメントが設けられた温度ヒューズにおいて、前
記ヒューズエレメントは、合金組成がＩｎ４５〜４７重
量％、残部Ｂｉに構成することにより、上記目的を達成
している。 【０００６】 【発明の実施の形態】この発明は、ヒューズエレメント
を、Ｐｂを含有することなく、合金組成がＩｎ４５〜４
７重量％、残部Ｂｉからなるものを用いるようにしてい
る。また、これは種々のタイプの温度ヒューズに適用し
得る。 【０００７】 【実施例１】図１は温度ヒューズが筒型アキシャルタイ
プからなる本発明の第１実施例を示す。 【０００８】この温度ヒューズ１は、周囲に、精製ロジ
ンに活性剤を混合してなるロジン系フラックス２が塗布
された可溶合金３からなるヒューズエレメント４の両端
にそれぞれリード線４を接続し、これをフェノール樹脂
またはセラミック製等の両端が開口した筒状のケース５
内に収納し、かつケース５の両端の開口部をエポキシ系
の合成樹脂からなる封止部６により封止して構成されて
いる。リード線４の半田付け接続は鉛フリータイプによ
って行われる。 【０００９】上記においてロジン系フラックス２はヒュ
ーズエレメント３の酸化防止や、ヒューズエレメント３
が溶断した際にその球状化分断を促すために用いられて
いる。 【００１０】この実施例で用いられるヒューズエレメン
ト３は、Ｂｉ５４重量％、Ｉｎ４６重量％の合金組成の
母材を線引きにして直径６７０μｍの線に加工し、この
線を５ｍｍの長さに切断したものを用い、温度ヒューズ
とした。 【００１１】この実施例品１００個を、０．１Ａの電流
を通電しつつ、昇温速度１℃／分のオイルバスに浸漬
し、溶断による通電遮断時のオイルの温度を測定したと
ころ、動作温度は９３±１℃であった。また、上記した
合金組成の範囲であれば、９３℃を中心としてプラスマ
イナス３℃の範囲に納めることができ、この実施例品は
十分実用に供することができた。また、鉛を含有してい
ないため、人体にとって無害である。 【００１２】図２はその特性図を示し、横軸は動作温
度、縦軸は吸熱量を示す。この図より、この可溶合金は
約９２℃で固相単独の一相状態から、固相と液相とのニ
相共存状態となり、約９４℃でニ相共存状態から液相単
独の一相状態に相変化することがわかる。 【００１３】 【実施例２】図３は本発明の第２の実施例を示す。 【００１４】この実施例における温度ヒューズ１は、ヒ
ューズエレメント３を箱型のケース５Ａ内に収納された
ラジアル型のものにて構成してある。 【００１５】すなわち、ケース５Ａは断面ほぼＵ字状を
なす有底筒状をなしている。そして、このケース５Ａは
フェノール樹脂やセラミック等からなり、内側の底部ヒ
ューズエレメント３が収納されている。このヒューズエ
レメント３の両端にはリード線４の一端がそれぞれ接続
され、これらのリード線４の他端は必要に応じ適宜屈曲
されケース５Ａの上方から外部に引き出されている。 【００１６】そして、ヒューズエレメント３の周囲に
は、上述の実施例と同様、ロジン系フラックス２が設け
られている。また、ケース５Ａの上方開口部はエポキシ
系の如き合成樹脂からなる封止部６によって塞がれてい
る。 【００１７】 【実施例３】図４は薄型基板タイプの本発明の第３実施
例を示す。 【００１８】図中５ＢはセラミックまたはＰＢＴ等から
なる絶縁性の樹脂成形品等からなる薄型矩形状の絶縁基
板であり、下ケースとして機能し、この絶縁基板５Ｂの
両側には薄いシート状の一対のリード導体４Ａが設けら
れている。このリード導体４Ａは、Ｃｕメッキを施した
Ｎｉ板、Ｓｎメッキをした真ちゅう板またはＳｎメッキ
したＣｕ板からなる。 【００１９】これらリード導体４Ａの内端は間隔を介し
絶縁基板５Ｂ上に対向配置され、各リード導体４Ａの内
端部間はヒューズエレメント３によって接続されてい
る。 【００２０】このヒューズエレメント３周囲はロジン系
のフラックス２が塗布され、上部に上ケースとして機能
する蓋５Ｃが設けられる。 【００２１】この蓋５Ｃは絶縁基板５Ｂと同様の素材か
らなり、絶縁基板５Ｂと蓋５Ｃ間の外周にエポキシ樹脂
等の封止剤６を塗布することによって一体化され、温度
ヒューズ１が構成されている。 【００２２】上記第２、第３実施例におけるヒューズエ
レメント３も第１実施例と同様の素材から構成されてい
る。 【００２３】なお、温度ヒューズとしては上記構成例の
みに限定されるものでなく、本発明の精神を逸脱しない
範囲で種々の設計変更が可能であることは勿論である。 【００２４】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、ヒューズ
エレメントは鉛を含有していないものからなるため、人
体に無害であり、耐環境性に優れる、という効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の断面説明図を示す。
【図２】本発明の特性図を示す。
【図３】本発明の第２実施例の断面図を示す。
【図４】本発明の第３実施例の一部を破断した概略平面
図を示す。 【符号の説明】 １ 温度ヒューズ ２ フラックス ３ ヒューズエレメント ４ リード線 ４Ａ リード導体 ５、５Ａ ケース ５Ｂ 絶縁基板 ５Ｃ 蓋 ６ 封止剤
図を示す。 【符号の説明】 １ 温度ヒューズ ２ フラックス ３ ヒューズエレメント ４ リード線 ４Ａ リード導体 ５、５Ａ ケース ５Ｂ 絶縁基板 ５Ｃ 蓋 ６ 封止剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リード線間またはシート状のリード導体
間に可溶合金からなるヒューズエレメントが設けられた
温度ヒューズにおいて、 前記ヒューズエレメントは、合金組成がＩｎ４５〜４７
重量％、残部Ｂｉからなることを特徴とする温度ヒュー
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002084816A JP2003281986A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002084816A JP2003281986A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003281986A true JP2003281986A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29232000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002084816A Pending JP2003281986A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003281986A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7016570B1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-02-07 | エス・オー・シー株式会社 | ヒューズ |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002084816A patent/JP2003281986A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7016570B1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-02-07 | エス・オー・シー株式会社 | ヒューズ |
| US11996255B2 (en) | 2021-03-05 | 2024-05-28 | Soc Corporation | Fuse |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3820143B2 (ja) | 表面実装型小型ヒューズ | |
| JP2005026188A (ja) | 電流ヒューズ及び電流ヒューズの製造方法 | |
| US6911892B2 (en) | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof | |
| JP3841257B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JP4369008B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JP2819408B2 (ja) | 合金型温度ヒユーズ | |
| JP3995058B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JP2004055164A (ja) | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材 | |
| JP2003281986A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP4409705B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JP2006299289A (ja) | 合金型感温素子材料およびそれを用いた温度ヒューズ | |
| JPS598229A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JP2516469B2 (ja) | 合金型温度ヒュ―ズ | |
| JP4946419B2 (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP2004363630A (ja) | 保護素子の実装方法 | |
| JP2003147461A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP4101536B2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JP2002150906A (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JPS58142505A (ja) | 過負荷溶断形抵抗器 | |
| JP2003016894A (ja) | 温度ヒューズおよびそれを用いた電子機器 | |
| JP2020087652A (ja) | 保護素子 | |
| JPS598231A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JP2005101000A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPH06342620A (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| JP2005019179A (ja) | 温度ヒューズ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080624 |