JP2003273573A - Electromagnetic wave shielding member for display, film board of the same, and manufacturing method of the same - Google Patents

Electromagnetic wave shielding member for display, film board of the same, and manufacturing method of the same

Info

Publication number
JP2003273573A
JP2003273573A JP2002067971A JP2002067971A JP2003273573A JP 2003273573 A JP2003273573 A JP 2003273573A JP 2002067971 A JP2002067971 A JP 2002067971A JP 2002067971 A JP2002067971 A JP 2002067971A JP 2003273573 A JP2003273573 A JP 2003273573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
display
wave shielding
copper foil
film substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002067971A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Takahashi
宏明 高橋
Hajime Nakamura
一 中村
Masamitsu Fukuyama
正充 福山
Hiroshi Nomura
宏 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2002067971A priority Critical patent/JP2003273573A/en
Publication of JP2003273573A publication Critical patent/JP2003273573A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding member for a display which possesses electromagnetic wave shielding properties, superior transparency, and non-visibility; its film board; and its manufacturing method. <P>SOLUTION: The electromagnetic shielding wave shielding film board for a display comprises a polyester film base with an adhesive layer and a copper foil. The surface of the copper foil bonded to the adhesive layer has an average surface roughness of 0.40 μm or below. The copper foil is an electrolytic copper foil that is 12 μm or below in thickness and has a thickness variation of ±0.8 μm or below. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ用電
磁波シールド部材及びそのフィルム基板とその製造方法
であり、特に接着剤層を有するポリエステルフィルム基
材とメッシュの銅箔とからなり、銅箔をエッチングして
製造するディスプレイ用電磁波シールドフィルム基板に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding member for a display, a film substrate for the same, and a method for producing the same, and in particular, it comprises a polyester film base material having an adhesive layer and a copper foil of mesh, and the copper foil is etched The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film substrate for a display that is manufactured.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の
一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズ
と放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としては、
ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノ
イズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要が
あるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回
路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブ
ルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。こ
れらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド
効果を期待できるが、CRT、PDPなどのディスプレ
イ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透
明であるため適用できなかった。
2. Description of the Related Art With the recent increase in the use of various electric equipments and electronic equipments, electromagnetic noise interference is also increasing. Noise is roughly divided into conducted noise and radiated noise.
There is a method of using a noise filter or the like. On the other hand, as a measure against radiated noise, it is necessary to electromagnetically insulate the space, so the housing is made of a metal body or a highly conductive body, a metal plate is inserted between the circuit boards, or a cable is used. The method such as wrapping with a metal foil is taken. These methods can be expected to have an electromagnetic wave shielding effect for circuits and power supply blocks, but they cannot be applied to electromagnetic wave shielding applications such as CRTs and PDPs that are generated from the front surface of a display because they are opaque.

【0003】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着し
て薄膜導電層を形成する方法(特開平1−278800
号公報、特開平5−323101号公報参照)が提案さ
れている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ
電磁波シールド材(特開平5−327274号公報、特
開平5−269912号公報参照)や金属粉末等を含む
導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド
材料(特開昭62−57297号公報、特開平2−52
499号公報参照)、さらには、厚さが2mm程度のポ
リカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、
その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを
形成した電磁波シールド材料(特開平5−283889
号公報参照)が提案されている。
As a method for achieving both electromagnetic wave shielding properties and transparency, a method of depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate to form a thin film conductive layer (JP-A-1-278800).
Japanese Patent Laid-Open Publication No. 5-323101). On the other hand, an electromagnetic wave shielding material (see JP-A-5-327274 and JP-A-5-269912) in which good conductive fibers are embedded in a transparent substrate, or a conductive resin containing metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate. Electromagnetic wave shielding material (Japanese Patent Laid-Open No. 62-57297, Japanese Patent Laid-Open No. 2-52)
In addition, a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm,
An electromagnetic wave shielding material having a copper mesh pattern formed thereon by electroless plating (Japanese Patent Laid-Open No. 5-2883889).
(See Japanese Patent Publication).

【0004】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、特開平1−278800号公報、特開平5−
323101号公報に示されている透明基材上に金属ま
たは金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法
は、透明性が達成できる程度の膜厚(数100Å〜2,
000Å)にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎ
るため、30MHz〜1GHzで要求される30dB以
上のシールド効果が要求されるところ、20dB以下と
不十分となる。
As a method for achieving both the electromagnetic wave shielding property and the transparency, JP-A-1-278800 and JP-A-5-78800 are available.
The method of forming a thin film conductive layer by vapor-depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate disclosed in Japanese Patent No. 323101 is a film thickness (several hundred Å to 2, which can achieve transparency).
If it is set to 000Å), the surface resistance of the conductive layer becomes too large, so that a shielding effect of 30 dB or more required at 30 MHz to 1 GHz is required, but it is insufficient at 20 dB or less.

【0005】良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁
波シールド材(特開平5−327274号公報、特開平
5−269912号公報)では、30MHz〜1GHz
の電磁波シールド効果は40〜50dBと十分大きい
が、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させ
るためには、繊維径を35μm以上の太さにせざるを得
ず、繊維が肉眼で見えるようになる(以下、「視認性」
という)ので、ディスプレイ用途には適したものではな
かった。
In the electromagnetic wave shield material (Japanese Patent Laid-Open No. 5-327274 and Japanese Patent Laid-Open No. 5-269912) in which a highly conductive fiber is embedded in a transparent substrate, 30 MHz to 1 GHz is used.
Electromagnetic wave shielding effect of 40 to 50 dB is sufficiently large, but in order to regularly arrange the conductive fibers so as to prevent electromagnetic wave leakage, the fiber diameter must be 35 μm or more, and the fibers are visible to the naked eye. (Hereinafter, “visibility”
Therefore, it was not suitable for display applications.

【0006】また、特開昭62−57297号公報、特
開平2−52499号公報の金属粉末等を含む導電性樹
脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の場
合も同様に、印刷精度の限界からライン幅の最小幅は、
100μm前後となり視認性が発現するため適したもの
ではなかった。
Further, in the case of the electromagnetic wave shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate as disclosed in JP-A-62-57297 and JP-A-2-52499, the printing accuracy is similarly improved. From the limit, the minimum line width is
The thickness was around 100 μm and visibility was exhibited, which was not suitable.

【0007】さらに特開平5−283889号公報に記
載の厚さが2mm程度のポリカーボネート等の透明基板
上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法によ
り銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、
無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表
面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般に
クロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用
しなければならず、この方法は、ABS以外の樹脂で
は、満足できる粗化を行うことは困難となる。また、こ
の方法により、電磁波シールド性と透明性は達成できた
としても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、
フィルム化の方法としては適していなかった。さらに透
明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができ
ないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。また、
この方法では、製造面において、シールド材料を巻物等
にすることができないため嵩高くなることや自動化に適
していないために製造コストがかさむという欠点もあっ
た。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性
については、30MHz〜1GHzにおける30dB以
上の電磁波シールド機能の他に、良好な可視光透過性、
さらに可視光透過率が大きいだけでなく、電磁波の漏れ
を防止するためディスプレイ面に密着して貼付けられる
接着性、シールド材の存在を肉眼で確認することができ
ない特性である非視認性も必要とされる。
Further, a shield having a thickness of about 2 mm, which is described in JP-A-5-283889, is formed on a transparent substrate such as polycarbonate and a transparent resin layer is formed thereon, and a copper mesh pattern is formed thereon by electroless plating. In the material,
In order to secure the adhesion of electroless plating, it is necessary to roughen the surface of the transparent substrate. As the roughening means, generally, a highly toxic oxidizing agent such as chromic acid or permanganic acid must be used, and this method makes it difficult to perform satisfactory roughening with a resin other than ABS. Further, even if the electromagnetic wave shielding property and the transparency can be achieved by this method, it is difficult to reduce the thickness of the transparent substrate,
It was not suitable as a film forming method. Furthermore, if the transparent substrate is thick, it cannot be closely attached to the display, and electromagnetic waves leak from there. Also,
In this method, there is a drawback in that the shield material is bulky because it cannot be made into a scroll or the like in terms of manufacturing, and the manufacturing cost is high because it is not suitable for automation. Regarding the shielding property of electromagnetic waves generated from the front surface of the display, in addition to the electromagnetic wave shielding function of 30 dB or more at 30 MHz to 1 GHz, good visible light transmittance,
In addition to having a high visible light transmittance, it is also necessary to have adhesiveness that can be attached in close contact with the display surface to prevent leakage of electromagnetic waves, and non-visibility that is a characteristic that the presence of a shield material cannot be visually confirmed. To be done.

【0008】シールド材の接着性についてはガラスや汎
用プラスチック板に対し比較的低温で容易に貼付き、長
期間にわたって良好な密着性を有することが必要であ
る。しかし、電磁波シールド性、赤外線遮蔽性、透明性
・非視認性、接着性等の特性を同時に十分満たす接着フ
ィルムとしては、これまで満足なものは得られていなか
った。
Regarding the adhesiveness of the shield material, it is necessary that it be easily attached to glass or a general-purpose plastic plate at a relatively low temperature and have good adhesiveness for a long period of time. However, until now, a satisfactory adhesive film has not been obtained as an adhesive film that sufficiently satisfies the properties of electromagnetic wave shielding property, infrared ray shielding property, transparency / non-visibility and adhesiveness.

【0009】接着剤層を有するポリエステルフィルムベ
ースの基材と銅箔とからなる電磁波シールドフィルム基
板の銅箔をエッチングしてメッシュとした後、オーバー
コートしてディスプレイ用電磁波シールド部材とするこ
とが提案されているが、エッチングにより除去した銅箔
部分の接着剤層の表面の粗さが大きいため、オーバーコ
ートすると気泡やゴミ等が入りやすく、透明性、視認性
が劣ったものとなることが生じていた。
It is proposed that the copper foil of the electromagnetic wave shielding film substrate consisting of a polyester film base having an adhesive layer and a copper foil is etched to form a mesh and then overcoated to form an electromagnetic wave shielding member for a display. However, since the surface roughness of the adhesive layer of the copper foil portion removed by etching is large, overcoating tends to cause bubbles, dust, etc., resulting in poor transparency and visibility. Was there.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる点に
鑑み、電磁波シールド性と、良好な透明性非視認性を有
するディスプレイ用電磁波シールド部材及びそのフィル
ム基板とその製造方法を提供することを目的とする。
In view of the above points, the present invention provides an electromagnetic wave shielding member for a display having an electromagnetic wave shielding property and good transparency and non-visibility, a film substrate thereof, and a manufacturing method thereof. To aim.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤層を有
するポリエステルフィルムベースの基材と、メッシュの
銅箔とからなるディスプレイ用電磁波シールドフィルム
基板であって、前記銅箔は、接着剤層との接合面の平均
表面粗さが0.40μm以下であるディスプレイ用電磁
波シールドフィルム基板である。
The present invention is an electromagnetic wave shielding film substrate for a display comprising a polyester film-based substrate having an adhesive layer and a mesh copper foil, wherein the copper foil is an adhesive agent. It is an electromagnetic wave shielding film substrate for a display having an average surface roughness of 0.40 μm or less on a bonding surface with a layer.

【0012】また、本発明は、上記銅箔は、厚さ12μ
m以下、かつ、厚みバラツキが0.8μm以下の電解銅
箔であるディスプレイ用電磁波シールドフィルム基板で
ある。
In the present invention, the copper foil has a thickness of 12 μm.
An electromagnetic wave shielding film substrate for a display, which is an electrolytic copper foil having a thickness of m or less and a thickness variation of 0.8 μm or less.

【0013】そして、本発明は、フィルム基板と、該フ
ィルム基板をオーバーコートするオーバーコート層とか
らなり、ディスプレイからの電磁波を遮蔽するディスプ
レイ用電磁波シールド部材であって、前記フィルム基板
は、上記ディスプレイ用電磁波シールド基板であるディ
スプレイ用電磁波シールド部材である。
The present invention is an electromagnetic wave shield member for a display, which comprises a film substrate and an overcoat layer that overcoats the film substrate, and shields electromagnetic waves from the display, wherein the film substrate is the above display. Is an electromagnetic wave shield member for a display, which is an electromagnetic wave shield substrate for a display.

【0014】更に、本発明は、接着剤層を有するポリエ
ステルフィルムベースの基材と、メッシュの銅箔とから
なるディスプレイ用電磁波シールドフィルム基板の製造
方法であって、ポリエステルフィルムベースの基材に接
着剤層を形成する工程と、基材に形成した接着剤層上に
接合面の平均表面粗さが0.40μm以下の銅箔を貼り
付ける工程と、銅箔をエッチングしてメッシュとする工
程とを備えるディスプレイ用電磁波シールドフィルム基
板の製造方法である。
Furthermore, the present invention is a method for producing an electromagnetic wave shielding film substrate for a display, which comprises a polyester film-based substrate having an adhesive layer and a mesh copper foil, which is adhered to the polyester film-based substrate. A step of forming an agent layer, a step of attaching a copper foil having an average surface roughness of 0.40 μm or less of a bonding surface on the adhesive layer formed on a base material, and a step of etching the copper foil to form a mesh A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film substrate for a display, comprising:

【0015】また、本発明は、上記銅箔を形成する工程
は、連続ロールラミネート法で行われるディスプレイ用
電磁波シールドフィルム基板の製造方法である。
Further, the present invention is the method for producing an electromagnetic wave shielding film substrate for a display, wherein the step of forming the copper foil is carried out by a continuous roll laminating method.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を説明する。
本発明のディスプレイ用電磁波シールド部材及びそのフ
ィルム基板とその製造方法について、実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。なお、本発明において、平均表面粗さは、JIS
B 0601で規定される算術平均粗さ(Ra)を意味
し、その規格に基づいて測定される。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described.
The electromagnetic wave shield member for a display of the present invention, the film substrate thereof, and the method for producing the same will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, the average surface roughness is JIS
It means an arithmetic mean roughness (Ra) defined by B0601, and is measured based on the standard.

【0017】実施例1を説明する。本実施例のディスプ
レイ用電磁波シールドフィルム基板は、接着剤層を有す
るポリエステルフィルムベースの基材と、メッシュの銅
箔とからなり、銅箔は、接着剤層との接合面の平均表面
粗さが0.40μm以下である。接着剤層との接合面の
平均表面粗さが0.40μm以下の銅箔を使用すること
により、銅箔を形成した接着剤層の表面が滑らかとな
り、エッチングにより除去した銅箔部分の接着剤層の表
面の粗さが小さく、オーバーコートしても気泡やゴミ等
が入りにくく、透明性、視認性が良好なディスプレイ用
電磁波シールドフィルムとすることができる。銅箔とし
ては、厚さ12μm以下で、厚みバラツキが0.8μm
以下の電解銅箔等を使用することができる。
The first embodiment will be described. The electromagnetic wave shielding film substrate for a display of the present example is composed of a polyester film-based base material having an adhesive layer, and a copper foil of a mesh, and the copper foil has an average surface roughness of a bonding surface with the adhesive layer. It is 0.40 μm or less. By using a copper foil having an average surface roughness of 0.40 μm or less on the bonding surface with the adhesive layer, the surface of the adhesive layer on which the copper foil is formed becomes smooth and the adhesive on the copper foil portion removed by etching It is possible to obtain an electromagnetic wave shield film for a display, which has a small surface roughness of the layer, is less likely to contain bubbles and dust even when overcoated, and has good transparency and visibility. As a copper foil, the thickness is 12 μm or less, and the thickness variation is 0.8 μm.
The following electrolytic copper foil and the like can be used.

【0018】実施例1のディスプレイ用電磁波シールド
フィルム基板の製造方法を説明する。金属薄箔として1
0μm厚さ品(商品名;PBR−10A、日本電解株式
会社製、以下「銅箔1」と略記)の電解銅箔を用い、透
明プラスチックフィルムとして、ポリエステルフィルム
125μm厚さ品(商品名;エンブレットS、ユニチカ
(株)製、以下「フィルムA」と略記)を用いた。
A method of manufacturing the electromagnetic wave shielding film substrate for display of Example 1 will be described. As a thin metal foil 1
A 125 μm thick polyester film (trade name; EN) is used as a transparent plastic film by using an electrolytic copper foil of 0 μm thickness product (trade name; PBR-10A, manufactured by Nippon Denki Co., Ltd., abbreviated as “copper foil 1” hereinafter) Bullet S, manufactured by Unitika Ltd., hereinafter abbreviated as "film A") was used.

【0019】まずフィルムAに接着剤を連続的に塗布、
乾燥して接着剤層を形成した。接着剤は、ポリエステル
系接着剤(商品名;バイロンUR−1400、東洋紡績
(株)製)を用いた。この接着剤はガラス転移点Tg8
3℃である。乾燥時の条件は120℃×1分、乾燥後の
接着剤層の厚さは、20μmとし、接着フィルムを得
た。
First, the adhesive is continuously applied to the film A,
An adhesive layer was formed by drying. As the adhesive, a polyester adhesive (trade name: Byron UR-1400, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used. This adhesive has a glass transition point Tg8
It is 3 ° C. The drying condition was 120 ° C. × 1 minute, and the thickness of the adhesive layer after drying was 20 μm to obtain an adhesive film.

【0020】この接着フィルムと銅箔Iを連続的にロー
ルラミネートした。この設備の構造は一般的であり、被
ラミネート材の巻き出し装置、ラミネート前の予備加熱
設備、加熱・加圧可能なラミネートロール、巻き取り装
置より成る。予備加熱装置は、被ラミネート物が加熱・
加圧ロールに接着すると急激な温度変化で変形して皺が
入ってしまうので、予め被ラミネート物を加熱して、温
度変化を緩やかにするために設置されるものであり、フ
ィルムや薄い金属等を処理する場合には、必須の設備で
ある。
The adhesive film and the copper foil I were continuously roll-laminated. The structure of this equipment is general, and comprises an unwinding device for the material to be laminated, a preheating device before laminating, a laminating roll capable of heating / pressurizing, and a winding device. The preheating device heats the object to be laminated.
If it is bonded to a pressure roll, it will be deformed by a sudden temperature change and wrinkles will be created, so it is installed in advance to moderate the temperature change by heating the object to be laminated, such as a film or thin metal. It is an indispensable equipment when processing.

【0021】ラミネートの速度としては、2m/分と
し、予備加熱による非ラミネート物温度が150〜16
0℃、ラミネートロール表面温度150℃、圧力10K
g/cmにおいて、ディスプレイ用電磁波シールドフィ
ルム基板(以下「MCF1」と略記)を得た。
The laminating speed was 2 m / min, and the temperature of the non-laminated product by preheating was 150 to 16
0 ℃, laminating roll surface temperature 150 ℃, pressure 10K
An electromagnetic wave shielding film substrate for display (hereinafter abbreviated as "MCF1") was obtained at g / cm.

【0022】比較例1を説明する。使用した金属銅箔
は、12μm厚さ品(商品名;F2−WS、三井金属鉱
業株式会社製、以下「銅箔1´」と略記)を用いた。透
明プラスチックフィルムは実施例1と同じである。
A comparative example 1 will be described. The metal copper foil used was a 12 μm thick product (trade name; F2-WS, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “copper foil 1 ′”). The transparent plastic film is the same as in Example 1.

【0023】実施例1と同様に、ロールラミネートによ
りディスプレイ用電磁波シールドフィルム用基板II(以
下「MCFII」と略記)を得た。ラミネートの速度とし
ては、2m/分とし、予備加熱による非ラミネート物温
度が140〜150℃、ラミネートロール表面温度14
0℃、圧力10Kg/cであった。
In the same manner as in Example 1, a substrate II for electromagnetic wave shielding film for display (hereinafter abbreviated as "MCFII") was obtained by roll lamination. The laminating speed was 2 m / min, the temperature of the non-laminated product by preheating was 140 to 150 ° C., and the surface temperature of the laminating roll was 14
The temperature was 0 ° C. and the pressure was 10 Kg / c.

【0024】比較例2を説明する。使用した金属銅箔
は、12μm厚さ品(商品名;JTCAM、三井金属鉱
業株式会社製、以下「銅箔III」と略記)を用いた。透
明プラスチックフィルムは実施例1と同じである。
A comparative example 2 will be described. The metal copper foil used was a 12 μm thick product (trade name; JTCAM, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “copper foil III”). The transparent plastic film is the same as in Example 1.

【0025】実施例1と同様に、ロールラミネートによ
りディスプレイ用電磁波シールドフィルム基板III(以
下「MCFIII」と略記)を得た。ラミネートの速度と
しては、2m/分とし、予備加熱による非ラミネート物
温度が140〜150℃、ラミネートロール表面温度1
40℃、圧力10Kg/cであった。
In the same manner as in Example 1, an electromagnetic wave shielding film substrate III for display (hereinafter abbreviated as "MCFIII") was obtained by roll laminating. The laminating speed was 2 m / min, the temperature of the non-laminated product by preheating was 140 to 150 ° C., and the surface temperature of the laminating roll was 1
The temperature was 40 ° C. and the pressure was 10 kg / c.

【0026】上記実施例及び比較例で使用したMCFに
ついて、エッチングにより銅箔をメッシュとし、透明樹
脂のオーバーコートを行い、得られた部材について、可
視光透過率及び透明化のし易さを調べた。MCFの物性
及び測定結果を図1に示す。なお、透過率し易さにおい
て、○は透明化が実用上十分であり、△は透明化が実用
上一部不十分であり、×は透明化が実用上不適であるこ
とを意味している。
Regarding the MCFs used in the above-mentioned Examples and Comparative Examples, a copper foil was used as a mesh by etching and a transparent resin was overcoated, and the obtained members were examined for visible light transmittance and transparency. It was The physical properties of MCF and the measurement results are shown in FIG. In terms of ease of transmittance, ◯ means that the transparency is practically sufficient, Δ means that the transparency is partially insufficient in practice, and × means that the transparency is not suitable for practical use. .

【0027】この測定結果をみると、実施例1のMCF
は、比較例1及び2のMCFと比べて可視光透過率が高
く、透明化がし易く、実用上問題がないことがわかる。
Looking at these measurement results, the MCF of Example 1
It can be seen that in comparison with the MCFs of Comparative Examples 1 and 2, the visible light transmittance is higher, the transparency is easier, and there is no practical problem.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明によれば、電磁波シールド性と、
良好な透明性非視認性を有するディスプレイ用電磁波シ
ールド部材及びそのフィルム基板とその製造方法を得る
ことができる。
According to the present invention, the electromagnetic wave shielding property,
It is possible to obtain an electromagnetic wave shield member for a display having good transparency and non-visibility, a film substrate thereof, and a manufacturing method thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例及び比較例で使用したMCFの物性及び
測定結果を説明する図表。
FIG. 1 is a diagram illustrating physical properties and measurement results of MCF used in Examples and Comparative Examples.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福山 正充 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 (72)発明者 野村 宏 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 Fターム(参考) 4F100 AB17B AK41A AK41G AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C CB00 DC16B EC182 EH012 EJ152 EJ192 JA20B JD08 JK15B YY00B 5E321 AA04 BB21 BB41 CC16 GG05 GH01 5G435 AA01 AA16 BB02 BB06 GG33 KK07    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Masamitsu Fukuyama             Hitachi, Shimodate City, Ibaraki Prefecture             Seigo Co., Ltd. Goshomiya Works (72) Inventor Hiroshi Nomura             Hitachi, Shimodate City, Ibaraki Prefecture             Seigo Co., Ltd. Goshomiya Works F-term (reference) 4F100 AB17B AK41A AK41G AT00C                       BA02 BA03 BA07 BA10A                       BA10C CB00 DC16B EC182                       EH012 EJ152 EJ192 JA20B                       JD08 JK15B YY00B                 5E321 AA04 BB21 BB41 CC16 GG05                       GH01                 5G435 AA01 AA16 BB02 BB06 GG33                       KK07

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 接着剤層を有するポリエステルフィルム
ベースの基材と、メッシュの銅箔とからなるディスプレ
イ用電磁波シールドフィルム基板であって、 前記銅箔は、接着剤層との接合面の平均表面粗さが0.
40μm以下であることを特徴とするディスプレイ用電
磁波シールドフィルム基板。
1. An electromagnetic wave shielding film substrate for a display, comprising a polyester film-based base material having an adhesive layer and a mesh copper foil, wherein the copper foil is an average surface of a joint surface with the adhesive layer. The roughness is 0.
An electromagnetic wave shielding film substrate for a display, which has a thickness of 40 μm or less.
【請求項2】 上記銅箔は、厚さ12μm以下、かつ、
厚みバラツキが0.8μm以下の電解銅箔である請求項
1記載のディスプレイ用電磁波シールドフィルム基板。
2. The copper foil has a thickness of 12 μm or less, and
The electromagnetic wave shielding film substrate for a display according to claim 1, which is an electrolytic copper foil having a thickness variation of 0.8 μm or less.
【請求項3】 フィルム基板と、該フィルム基板をオー
バーコートするオーバーコート層とからなり、ディスプ
レイからの電磁波を遮蔽するディスプレイ用電磁波シー
ルド部材であって、 前記フィルム基板は、請求項1又は2に記載のディスプ
レイ用電磁波シールド基板であることを特徴とするディ
スプレイ用電磁波シールド部材。
3. An electromagnetic wave shield member for a display, which comprises a film substrate and an overcoat layer for overcoating the film substrate, and shields electromagnetic waves from a display, wherein the film substrate is the one according to claim 1 or 2. An electromagnetic wave shielding member for a display, which is the electromagnetic wave shielding substrate for a display as described above.
【請求項4】 接着剤層を有するポリエステルフィルム
ベースの基材と、メッシュの銅箔とからなるディスプレ
イ用電磁波シールドフィルム基板の製造方法であって、 ポリエステルフィルムベースの基材に接着剤層を形成す
る工程と、基材に形成した接着剤層上に接合面の平均表
面粗さが0.40μm以下の銅箔を貼り付ける工程と、
銅箔をエッチングしてメッシュとする工程とを備えるこ
とを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドフィルム
基板の製造方法。
4. A method for producing an electromagnetic wave shielding film substrate for a display, comprising a polyester film-based base material having an adhesive layer and a mesh copper foil, wherein the adhesive layer is formed on the polyester film-based base material. And a step of sticking a copper foil having an average surface roughness of 0.40 μm or less of a bonding surface on the adhesive layer formed on the base material,
And a step of etching a copper foil to form a mesh, the method for producing an electromagnetic wave shielding film substrate for a display.
【請求項5】 上記銅箔を形成する工程は、連続ロール
ラミネート法で行われる請求項4記載のディスプレイ用
電磁波シールドフィルム基板の製造方法。
5. The method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film substrate for a display according to claim 4, wherein the step of forming the copper foil is performed by a continuous roll laminating method.
JP2002067971A 2002-03-13 2002-03-13 Electromagnetic wave shielding member for display, film board of the same, and manufacturing method of the same Pending JP2003273573A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002067971A JP2003273573A (en) 2002-03-13 2002-03-13 Electromagnetic wave shielding member for display, film board of the same, and manufacturing method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002067971A JP2003273573A (en) 2002-03-13 2002-03-13 Electromagnetic wave shielding member for display, film board of the same, and manufacturing method of the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003273573A true JP2003273573A (en) 2003-09-26

Family

ID=29199184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002067971A Pending JP2003273573A (en) 2002-03-13 2002-03-13 Electromagnetic wave shielding member for display, film board of the same, and manufacturing method of the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003273573A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102231936B (en) Double sided flexible printed circuit board for use hinge region
JP2002526942A (en) Electronic circuit adhesive transfer
CN101610948A (en) Aerocraft window material and manufacture method and aerocraft window assembly
CN101978801B (en) Electromagnetic interference suppression sheet comprising pressure-sensitive adhesive layer with structured surface
JP3870485B2 (en) Method for producing electromagnetic shielding film having transparency and invisibility
TWI272893B (en) Electromagnetic shielding sheet, front plate and display
CN108621513A (en) Nano metal substrate and manufacturing method for ultra fine-line FPC and COF material
US20140027028A1 (en) Security wrap
JP2003273573A (en) Electromagnetic wave shielding member for display, film board of the same, and manufacturing method of the same
JP2003273572A (en) Electromagnetic wave shielding film for display screen glass with protective film, protective film, and method of manufacturing electromagnetic wave shielding film for display screen glass
JP2003258484A (en) Electromagnetic wave shielding film and its manufacturing method and display
JP2000323891A (en) Electromagnetic wave shielding adhesive film, display using the same, its manufacture, and manufacture of electromagnetic wave shielding component
CN206644406U (en) Nano metal substrate for ultra fine-line FPC and COF material
JP2005277262A (en) Electromagnetic wave shield film
JP2003271065A (en) Electromagnetic wave shielding member for display and method for manufacturing the same
JPH1075087A (en) Adhesive film having electromagnetic wave shielding property and infrared ray screen property, and display using the film, and electromagnetic wave screen structure
TWI700973B (en) A method of fabricating flexible printed circuit boards and the flexible printed circuit boards made by using the same
JP2003275897A (en) Apparatus for heat-pressing electromagnetic wave shield member
JPH09172287A (en) Electronic equipment case and electronic component having it
JP2000138496A (en) Electromagnetic wave shield member, production thereof and indicator
JP2007175970A (en) Conductive molding having electromagnetic wave shielding properties and method for molding the molding
JPH04206677A (en) Manufacture of double-access flexible printed wiring board
JP2000323890A (en) Manufacture of electromagnetic wave shielding adhesive film, electromagnetic wave shielding component, and electromagnetic wave shielded display
JPH10335884A (en) Electromagnetic wave shielding material and display using this electromagnetic wave shielding material
JP2003276788A (en) Transport container for electromagnetic wave shielding member, insertion body, and transport method for electromagnetic wave shielding member

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080311