JP2003273500A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
- H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
- H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー過程における接合不良を防止するこ
とができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板３に電子部品１５を半田接合により
実装して実装基板を製造する電子部品実装において、基
板３に搭載された電子部品１５の上にこの電子部品１５
を自重により基板に対して押し付ける押付部材１６を載
置する。この状態で基板３をリフローに送り、加熱する
ことにより電子部品１５の半田バンプ１５ａを溶融させ
て基板３の回路電極３ａと半田接合する。これにより、
半田溶融時に電子部品１５を押付部材１６の押し付け力
によって適正に沈み込ませることができ、接合不良を防
止することができる。
とができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板３に電子部品１５を半田接合により
実装して実装基板を製造する電子部品実装において、基
板３に搭載された電子部品１５の上にこの電子部品１５
を自重により基板に対して押し付ける押付部材１６を載
置する。この状態で基板３をリフローに送り、加熱する
ことにより電子部品１５の半田バンプ１５ａを溶融させ
て基板３の回路電極３ａと半田接合する。これにより、
半田溶融時に電子部品１５を押付部材１６の押し付け力
によって適正に沈み込ませることができ、接合不良を防
止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を半田接
合により基板に実装する電子部品実装システムおよび電
子部品実装方法に関するものである。
合により基板に実装する電子部品実装システムおよび電
子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板に実
装する方法として、半田接合が広く用いられている。こ
の半田接合では、電子部品の接続用電極か基板の回路電
極のいずれかに予め半田を供給しておき、電子部品を基
板に搭載した後に基板を加熱することにより、基板に搭
載された電子部品の半田接合を一括して行うリフロー方
式が広く採用されている。このリフロー過程において
は、半田接合部に供給された半田が溶融する際に電子部
品が自重によってわずかに沈み込むことにより、良好な
半田接合が確保される。
装する方法として、半田接合が広く用いられている。こ
の半田接合では、電子部品の接続用電極か基板の回路電
極のいずれかに予め半田を供給しておき、電子部品を基
板に搭載した後に基板を加熱することにより、基板に搭
載された電子部品の半田接合を一括して行うリフロー方
式が広く採用されている。このリフロー過程において
は、半田接合部に供給された半田が溶融する際に電子部
品が自重によってわずかに沈み込むことにより、良好な
半田接合が確保される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器の小型化に伴って電子部品の部品サイズが微小化する
に伴い、上記リフローによる半田接合において微小化に
起因する接合不良が発生するようになっている。すなわ
ち、電子部品は微小化によって自重が小さくなっている
ことから、半田溶融時に電子部品の沈み込みが発生せ
ず、電子部品の接続用電極が基板の回路電極と良好に接
合されない不具合の発生度合いが増大している。このよ
うな不具合は、接続用電極として形成された半田バンプ
を、活性作用を有する熱硬化性樹脂を介して搭載する実
装工法において特に顕著である。
器の小型化に伴って電子部品の部品サイズが微小化する
に伴い、上記リフローによる半田接合において微小化に
起因する接合不良が発生するようになっている。すなわ
ち、電子部品は微小化によって自重が小さくなっている
ことから、半田溶融時に電子部品の沈み込みが発生せ
ず、電子部品の接続用電極が基板の回路電極と良好に接
合されない不具合の発生度合いが増大している。このよ
うな不具合は、接続用電極として形成された半田バンプ
を、活性作用を有する熱硬化性樹脂を介して搭載する実
装工法において特に顕著である。
【０００４】そこで本発明は、リフロー過程における接
合不良を防止することができる電子部品実装システムお
よび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
合不良を防止することができる電子部品実装システムお
よび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装システムは、基板に電子部品を半田接合により実装
して実装基板を製造する電子部品実装システムであっ
て、基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置と、電
子部品が搭載された基板を加熱することにより電子部品
の接続用電極と基板の回路電極との接合部の半田を溶融
させて半田接合するリフロー装置とを有し、前記電子部
品実装装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この
部品供給部から電子部品を取り出し前記基板へ移送搭載
する部品搭載手段と、基板に搭載された電子部品の上に
この電子部品を自重により基板に対して押し付ける押付
部材を載置する押付部材搭載手段と、押付部材搭載手段
に押付部材を供給する押付部材供給部とを備えた。
実装システムは、基板に電子部品を半田接合により実装
して実装基板を製造する電子部品実装システムであっ
て、基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置と、電
子部品が搭載された基板を加熱することにより電子部品
の接続用電極と基板の回路電極との接合部の半田を溶融
させて半田接合するリフロー装置とを有し、前記電子部
品実装装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この
部品供給部から電子部品を取り出し前記基板へ移送搭載
する部品搭載手段と、基板に搭載された電子部品の上に
この電子部品を自重により基板に対して押し付ける押付
部材を載置する押付部材搭載手段と、押付部材搭載手段
に押付部材を供給する押付部材供給部とを備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品実装システムは、
請求項１記載の電子部品実装システムであって、前記部
品搭載手段による基板への電子部品の搭載に先立って、
前記電子部品の接続用電極または基板の回路電極に半田
の酸化膜除去能力を有する熱硬化性樹脂を供給する樹脂
供給手段を備えた。
請求項１記載の電子部品実装システムであって、前記部
品搭載手段による基板への電子部品の搭載に先立って、
前記電子部品の接続用電極または基板の回路電極に半田
の酸化膜除去能力を有する熱硬化性樹脂を供給する樹脂
供給手段を備えた。
【０００７】請求項３記載の電子部品実装方法は、基板
に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造す
る電子部品実装方法であって、部品供給部から電子部品
を取り出し基板へ移送搭載する部品搭載工程と、基板に
搭載された電子部品の上にこの電子部品を自重により基
板に対して押し付ける押付部材を載置する押付部材載置
工程と、電子部品が搭載されさらにこの電子部品上に押
付部材が載置された基板を加熱することにより電子部品
の接続用電極と基板の回路電極との接合部の半田を溶融
させて半田接合するリフロー工程とを含む。
に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造す
る電子部品実装方法であって、部品供給部から電子部品
を取り出し基板へ移送搭載する部品搭載工程と、基板に
搭載された電子部品の上にこの電子部品を自重により基
板に対して押し付ける押付部材を載置する押付部材載置
工程と、電子部品が搭載されさらにこの電子部品上に押
付部材が載置された基板を加熱することにより電子部品
の接続用電極と基板の回路電極との接合部の半田を溶融
させて半田接合するリフロー工程とを含む。
【０００８】請求項４記載の電子部品実装方法は、請求
項３記載の電子部品実装方法であって、前記搭載ヘッド
による基板への電子部品の搭載に先立って、前記電子部
品の接続用電極または基板の回路電極に半田の酸化膜除
去能力を有する熱硬化性樹脂を供給する。
項３記載の電子部品実装方法であって、前記搭載ヘッド
による基板への電子部品の搭載に先立って、前記電子部
品の接続用電極または基板の回路電極に半田の酸化膜除
去能力を有する熱硬化性樹脂を供給する。
【０００９】本発明によれば、基板に搭載された電子部
品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し付
ける押付部材を載置した状態でリフローを行うことによ
り、半田溶融時に電子部品を適正に沈み込ませることが
でき、接合不良を防止することができる。
品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し付
ける押付部材を載置した状態でリフローを行うことによ
り、半田溶融時に電子部品を適正に沈み込ませることが
でき、接合不良を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装システムの構成図、図２は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の押付部材供給部の機能説明
図、図４、図５、図６は本発明の一実施の形態の電子部
品実装方法の工程説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装システムの構成図、図２は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の押付部材供給部の機能説明
図、図４、図５、図６は本発明の一実施の形態の電子部
品実装方法の工程説明図である。
【００１１】まず図１を参照して、基板に電子部品を半
田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装
システムについて説明する。図１において電子部品実装
システムは、電子部品実装装置Ｍ１、リフロー装置Ｍ２
より構成される。電子部品実装装置Ｍ１は、回路電極が
形成された基板を搬送路上で搬送し、搬送路に設けられ
た実装ステージにてこの基板に電子部品を搭載する。リ
フロー装置Ｍ２には電子部品実装装置Ｍ１の搬送路と連
結された搬送機構が設けられており、リフロー炉内で電
子部品が搭載された基板を搬送しながら加熱することに
より、電子部品の接続用電極と基板の回路電極との接合
部の半田を溶融させて半田接合する。
田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装
システムについて説明する。図１において電子部品実装
システムは、電子部品実装装置Ｍ１、リフロー装置Ｍ２
より構成される。電子部品実装装置Ｍ１は、回路電極が
形成された基板を搬送路上で搬送し、搬送路に設けられ
た実装ステージにてこの基板に電子部品を搭載する。リ
フロー装置Ｍ２には電子部品実装装置Ｍ１の搬送路と連
結された搬送機構が設けられており、リフロー炉内で電
子部品が搭載された基板を搬送しながら加熱することに
より、電子部品の接続用電極と基板の回路電極との接合
部の半田を溶融させて半田接合する。
【００１２】次に、図２を参照して電子部品実装装置Ｍ
１について説明する。図２において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流
側装置（図示省略）から受け渡された基板３を装置内に
おいて搬送し、搬送路２の途中に設けられた実装ステー
ジにこの基板３を位置決めする。搬送路２の両側には、
上流側（図２において左側）から部品供給部４、押付部
材供給部６がそれぞれ配設されている。
１について説明する。図２において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流
側装置（図示省略）から受け渡された基板３を装置内に
おいて搬送し、搬送路２の途中に設けられた実装ステー
ジにこの基板３を位置決めする。搬送路２の両側には、
上流側（図２において左側）から部品供給部４、押付部
材供給部６がそれぞれ配設されている。
【００１３】基台１のＸ方向の両端部には２つのＹ軸テ
ーブル８が配設されており、Ｙ軸テーブル８にはＸ軸テ
ーブル９が架設されている。Ｘ軸テーブル９には移載ヘ
ッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９およびＹ軸
テーブル８を駆動することにより、移載ヘッド１０はＸ
方向、Ｙ方向に水平移動する。
ーブル８が配設されており、Ｙ軸テーブル８にはＸ軸テ
ーブル９が架設されている。Ｘ軸テーブル９には移載ヘ
ッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９およびＹ軸
テーブル８を駆動することにより、移載ヘッド１０はＸ
方向、Ｙ方向に水平移動する。
【００１４】部品供給部４には複数のテープフィーダ５
が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持さ
れた電子部品を収納し、このテープをピッチ送りするこ
とにより移載ヘッド１０によるピックアップ位置５ａに
電子部品を供給する。電子部品１５には、下面に接続用
電極としての半田バンプ１５ａが形成されており、移載
ヘッド１０は吸着ノズル１０ａによりテープフィーダ５
のピックアップ位置５ａから電子部品１５を真空吸着し
てピックアップし、基板３上に移送搭載する。Ｘ軸テー
ブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０は、部品
供給部４から電子部品を取り出して基板３へ移送搭載す
る部品搭載手段となっている。
が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持さ
れた電子部品を収納し、このテープをピッチ送りするこ
とにより移載ヘッド１０によるピックアップ位置５ａに
電子部品を供給する。電子部品１５には、下面に接続用
電極としての半田バンプ１５ａが形成されており、移載
ヘッド１０は吸着ノズル１０ａによりテープフィーダ５
のピックアップ位置５ａから電子部品１５を真空吸着し
てピックアップし、基板３上に移送搭載する。Ｘ軸テー
ブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０は、部品
供給部４から電子部品を取り出して基板３へ移送搭載す
る部品搭載手段となっている。
【００１５】部品供給部４の下流に配置された押付部材
供給部６には、複数のバルクフィーダ７が並設されてい
る。図３に示すように、バルクフィーダ７は、バルク状
の押付部材１６をホッパー状の収納容器７ｂ内に収納
し、これらの押付部材１６を搬送部７ｃによって順送り
することにより移載ヘッドによるピックアップ位置７ａ
に供給する。押付部材１６は後述するように、基板３に
搭載された電子部品１５の上に載置して用いる重り部材
であり、電子部品１５上に載置することによりこの電子
部品１５を自重により基板３に対して押し付ける機能を
有する。
供給部６には、複数のバルクフィーダ７が並設されてい
る。図３に示すように、バルクフィーダ７は、バルク状
の押付部材１６をホッパー状の収納容器７ｂ内に収納
し、これらの押付部材１６を搬送部７ｃによって順送り
することにより移載ヘッドによるピックアップ位置７ａ
に供給する。押付部材１６は後述するように、基板３に
搭載された電子部品１５の上に載置して用いる重り部材
であり、電子部品１５上に載置することによりこの電子
部品１５を自重により基板３に対して押し付ける機能を
有する。
【００１６】移載ヘッド１０は、バルクフィーダ７のピ
ックアップ位置７ａから吸着ノズル１０ａにより押付部
材１６を真空吸着してピックアップし、基板３に搭載さ
れた電子部品１５上にこの押付部材１６を載置する。Ｘ
軸テーブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０
は、押付部材供給部６から押付部材１６を取り出して、
基板３に搭載された電子部品１５上に載置する押付部材
載置手段となっている。
ックアップ位置７ａから吸着ノズル１０ａにより押付部
材１６を真空吸着してピックアップし、基板３に搭載さ
れた電子部品１５上にこの押付部材１６を載置する。Ｘ
軸テーブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０
は、押付部材供給部６から押付部材１６を取り出して、
基板３に搭載された電子部品１５上に載置する押付部材
載置手段となっている。
【００１７】搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド
１０の移動経路には、ペースト供給部１１、部品認識カ
メラ１２が配設されている。ペースト供給部１１は、回
転テーブル状のペースト貯溜容器を備えており、回転テ
ーブルの底面に所定膜厚のペースト塗膜を形成する。こ
こで用いられるペーストは、熱硬化性樹脂中に活性成分
を含有させ半田酸化膜の除去能力を付与したものが用い
られる。このペースト塗膜に対して、移載ヘッド１０に
保持された電子部品１５を下降させることにより、電子
部品１５の半田バンプ１５ａにはペースト１４（図４参
照）が転写塗布により供給される。
１０の移動経路には、ペースト供給部１１、部品認識カ
メラ１２が配設されている。ペースト供給部１１は、回
転テーブル状のペースト貯溜容器を備えており、回転テ
ーブルの底面に所定膜厚のペースト塗膜を形成する。こ
こで用いられるペーストは、熱硬化性樹脂中に活性成分
を含有させ半田酸化膜の除去能力を付与したものが用い
られる。このペースト塗膜に対して、移載ヘッド１０に
保持された電子部品１５を下降させることにより、電子
部品１５の半田バンプ１５ａにはペースト１４（図４参
照）が転写塗布により供給される。
【００１８】従って、ペースト供給部１１は、移載ヘッ
ド１０による基板３への電子部品１５の搭載に先立っ
て、電子部品１５の接続用電極である半田バンプ１５ａ
に半田の酸化膜除去能力を有する熱硬化性樹脂を供給す
る樹脂供給手段となっている。なお、樹脂供給手段とし
て、ペースト１４を吐出するディスペンサを用い、電子
部品１５の搭載に先立って、基板３の回路電極３ａ上に
予めペースト１４を供給するようにしても良い。
ド１０による基板３への電子部品１５の搭載に先立っ
て、電子部品１５の接続用電極である半田バンプ１５ａ
に半田の酸化膜除去能力を有する熱硬化性樹脂を供給す
る樹脂供給手段となっている。なお、樹脂供給手段とし
て、ペースト１４を吐出するディスペンサを用い、電子
部品１５の搭載に先立って、基板３の回路電極３ａ上に
予めペースト１４を供給するようにしても良い。
【００１９】部品認識カメラ１２は、部品供給部４から
電子部品１５をピックアップした移載ヘッド１０が上方
を通過する際に、吸着ノズル１０ａに保持された状態の
電子部品１５を下方から撮像する。そして撮像結果を認
識処理することにより電子部品１５の識別や位置検出が
行われる。
電子部品１５をピックアップした移載ヘッド１０が上方
を通過する際に、吸着ノズル１０ａに保持された状態の
電子部品１５を下方から撮像する。そして撮像結果を認
識処理することにより電子部品１５の識別や位置検出が
行われる。
【００２０】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下この電子部品実装装置を用いた電子部
品実装方法について、図４、図５、図６を参照して説明
する。移載ヘッド１０は部品供給部４から吸着ノズル１
０ａによって電子部品１５をピックアップして取り出
し、図４（ａ）に示すようにペースト供給部１１上に位
置している。ペースト供給部１１のペースト貯溜容器１
１ａの底面には、ペースト１４が貯溜されている。スキ
ージ１１ｂに対してペースト貯溜容器１１ａが相対回転
することにより、ペースト貯溜容器１１ａの底面には、
ペースト１４の塗膜が形成されている。
されており、以下この電子部品実装装置を用いた電子部
品実装方法について、図４、図５、図６を参照して説明
する。移載ヘッド１０は部品供給部４から吸着ノズル１
０ａによって電子部品１５をピックアップして取り出
し、図４（ａ）に示すようにペースト供給部１１上に位
置している。ペースト供給部１１のペースト貯溜容器１
１ａの底面には、ペースト１４が貯溜されている。スキ
ージ１１ｂに対してペースト貯溜容器１１ａが相対回転
することにより、ペースト貯溜容器１１ａの底面には、
ペースト１４の塗膜が形成されている。
【００２１】吸着ノズル１０ａをペースト貯溜容器１１
ａに対して上下動させることにより、図４（ｂ）に示す
ように、電子部品１５の半田バンプ１５ａの下面にはペ
ースト１４が転写塗布により供給される（樹脂供給工
程）。なお、この樹脂供給工程において、ペースト１４
を吐出するディスペンサを用い、電子部品１５の搭載に
先立って、基板３の回路電極３ａ上に予めペースト１４
を供給するようにしても良い。
ａに対して上下動させることにより、図４（ｂ）に示す
ように、電子部品１５の半田バンプ１５ａの下面にはペ
ースト１４が転写塗布により供給される（樹脂供給工
程）。なお、この樹脂供給工程において、ペースト１４
を吐出するディスペンサを用い、電子部品１５の搭載に
先立って、基板３の回路電極３ａ上に予めペースト１４
を供給するようにしても良い。
【００２２】この後、ペースト塗布後の電子部品１５を
基板３へ移送搭載する（部品搭載工程）。すなわち、移
載ヘッド１０は部品認識カメラ１２の上方を通過してこ
こで電子部品１５の認識を行った後、基板３上に移動す
る。そして図４（ｃ）に示すように、半田バンプ１５ａ
を基板３に形成された回路電極３ａに位置合わせした上
で、基板３に対して吸着ノズル１０ａを昇降させる。こ
れにより、半田バンプ１５ａは回路電極３ａに着地す
る。
基板３へ移送搭載する（部品搭載工程）。すなわち、移
載ヘッド１０は部品認識カメラ１２の上方を通過してこ
こで電子部品１５の認識を行った後、基板３上に移動す
る。そして図４（ｃ）に示すように、半田バンプ１５ａ
を基板３に形成された回路電極３ａに位置合わせした上
で、基板３に対して吸着ノズル１０ａを昇降させる。こ
れにより、半田バンプ１５ａは回路電極３ａに着地す
る。
【００２３】このとき、半田バンプ１５ａはペースト１
４を介して回路電極３ａ上に下降するため、図６（ａ）
に示すように、半田バンプ１５ａの下端部が回路電極３
ａの上面に接触せず、隙間ｄが生じたままの状態となる
場合がある。このような隙間ｄは、ファインピッチ部品
のようにサイズが微小で重量が軽い電子部品に生じやす
く、このままリフローに送られると、半田接合不良を招
きやすい。そこで、本実施の形態では、以下に説明する
方法によってこの半田接合不良を防止するようにしてい
る。
４を介して回路電極３ａ上に下降するため、図６（ａ）
に示すように、半田バンプ１５ａの下端部が回路電極３
ａの上面に接触せず、隙間ｄが生じたままの状態となる
場合がある。このような隙間ｄは、ファインピッチ部品
のようにサイズが微小で重量が軽い電子部品に生じやす
く、このままリフローに送られると、半田接合不良を招
きやすい。そこで、本実施の形態では、以下に説明する
方法によってこの半田接合不良を防止するようにしてい
る。
【００２４】図５（ａ）に示すように、基板３に搭載さ
れた電子部品１５の上方に、押付部材供給部６から吸着
ノズル１０ａによって押付部材１６を取り出した移載ヘ
ッド１０が移動する。そして吸着ノズル１０ａが昇降す
ることにより、図５（ｂ）に示すように、電子部品１５
上に押付部材１６を載置する（押付部材載置工程）。こ
れにより、電子部品１５は押付部材１６の自重Ｗにより
基板３に対して押し付けられる。この押し付けにより、
図６（ａ）に示すように半田バンプ１５ａには、ペース
ト１４中に半田バンプ１５ａを沈み込ませる力ｆが作用
し、半田バンプ１５ａの下端部が回路電極３ａの上面に
接触する。
れた電子部品１５の上方に、押付部材供給部６から吸着
ノズル１０ａによって押付部材１６を取り出した移載ヘ
ッド１０が移動する。そして吸着ノズル１０ａが昇降す
ることにより、図５（ｂ）に示すように、電子部品１５
上に押付部材１６を載置する（押付部材載置工程）。こ
れにより、電子部品１５は押付部材１６の自重Ｗにより
基板３に対して押し付けられる。この押し付けにより、
図６（ａ）に示すように半田バンプ１５ａには、ペース
ト１４中に半田バンプ１５ａを沈み込ませる力ｆが作用
し、半田バンプ１５ａの下端部が回路電極３ａの上面に
接触する。
【００２５】このようにして電子部品１５が搭載されさ
らにこの電子部品１５上に押付部材１６が載置された基
板３は、リフロー装置Ｍ２に送られる。そしてこの基板
３をを加熱することにより、図５（ｃ）に示すように、
電子部品１５の半田バンプ１５ａと基板３の回路電極３
ａとの接合部の半田を溶融させて半田接合する（リフロ
ー工程）。
らにこの電子部品１５上に押付部材１６が載置された基
板３は、リフロー装置Ｍ２に送られる。そしてこの基板
３をを加熱することにより、図５（ｃ）に示すように、
電子部品１５の半田バンプ１５ａと基板３の回路電極３
ａとの接合部の半田を溶融させて半田接合する（リフロ
ー工程）。
【００２６】このリフロー工程においては、半田バンプ
１５ａが溶融した後に冷却されて固化することにより、
図６（ｃ）に示すように、回路電極３ａの上面と半田接
合された半田接合部１５ａ＊が形成されるとともに、回
路電極３ａとの接合部の周囲は、ペースト１４が熱硬化
した補強樹脂部１４＊が形成される。このリフロー過程
において、電子部品１５は押付部材１６の自重によって
押し付けられていることから、半田バンプ１５ａが溶融
する際の沈み込みが確保され、良好な半田接合が実現さ
れる。
１５ａが溶融した後に冷却されて固化することにより、
図６（ｃ）に示すように、回路電極３ａの上面と半田接
合された半田接合部１５ａ＊が形成されるとともに、回
路電極３ａとの接合部の周囲は、ペースト１４が熱硬化
した補強樹脂部１４＊が形成される。このリフロー過程
において、電子部品１５は押付部材１６の自重によって
押し付けられていることから、半田バンプ１５ａが溶融
する際の沈み込みが確保され、良好な半田接合が実現さ
れる。
【００２７】この後、リフロー装置Ｍ２から排出されて
常温に冷却された基板３は、押付部材回収部（図示省
略）に送られ、ここで図５（ｄ）に示すように基板３を
傾斜させることにより、押付部材１６を電子部品１５の
上から落下させ回収する。回収された押付部材１６は、
再び電子部品実装装置Ｍ１の押付部材供給部６に送ら
れ、再使用される。これにより、押付部材１６の数に限
りがある場合でもそれを有効利用することができ、経済
的である。なお、押付部材回収部においては、基板３を
傾斜させる代わりに、エアブローによって押付部材１６
を電子部品１５上から除去する方法を用いても良い。
常温に冷却された基板３は、押付部材回収部（図示省
略）に送られ、ここで図５（ｄ）に示すように基板３を
傾斜させることにより、押付部材１６を電子部品１５の
上から落下させ回収する。回収された押付部材１６は、
再び電子部品実装装置Ｍ１の押付部材供給部６に送ら
れ、再使用される。これにより、押付部材１６の数に限
りがある場合でもそれを有効利用することができ、経済
的である。なお、押付部材回収部においては、基板３を
傾斜させる代わりに、エアブローによって押付部材１６
を電子部品１５上から除去する方法を用いても良い。
【００２８】このように、電子部品の上に押付部材を載
置し、電子部品を押付部材の自重により基板に対して押
し付けた状態でリフローを行うことにより、微小サイズ
の電子部品を半田接合により実装する際に発生しやすい
接合不良、すなわち、電子部品の接続用電極が基板の回
路電極に対して直接着地せず、さらにリフロー過程の半
田溶融時において電子部品の沈み込みが発生しないこと
に起因する接合不良を防止することができる。この効果
は、上記実施の形態に示すように、接続用電極を活性作
用を有する熱硬化性樹脂を介して搭載する実装工法にお
いて特に顕著である。
置し、電子部品を押付部材の自重により基板に対して押
し付けた状態でリフローを行うことにより、微小サイズ
の電子部品を半田接合により実装する際に発生しやすい
接合不良、すなわち、電子部品の接続用電極が基板の回
路電極に対して直接着地せず、さらにリフロー過程の半
田溶融時において電子部品の沈み込みが発生しないこと
に起因する接合不良を防止することができる。この効果
は、上記実施の形態に示すように、接続用電極を活性作
用を有する熱硬化性樹脂を介して搭載する実装工法にお
いて特に顕著である。
【００２９】なお上記実施の形態では、接続用電極が電
子部品の下面に形成された半田バンプである例を示した
が、接続用電極の形態は半田バンプに限定されず、接続
用電極と回路電極の接続部に予め供給された半田をリフ
ロー過程において加熱溶融させる形態であれば、本発明
を適用することができる。
子部品の下面に形成された半田バンプである例を示した
が、接続用電極の形態は半田バンプに限定されず、接続
用電極と回路電極の接続部に予め供給された半田をリフ
ロー過程において加熱溶融させる形態であれば、本発明
を適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、基板に搭載された電子
部品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し
付ける押付部材を載置した状態でリフローを行うように
したので、半田溶融時に電子部品を適正に沈み込ませる
ことができ、接合不良を防止することができる。
部品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し
付ける押付部材を載置した状態でリフローを行うように
したので、半田溶融時に電子部品を適正に沈み込ませる
ことができ、接合不良を防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システム
の構成図
の構成図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の押
付部材供給部の機能説明図
付部材供給部の機能説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
Ｍ１ 電子部品実装装置
Ｍ２ リフロー装置
３ 基板
４ 部品供給部
６ 押付部材供給部
１０ 移載ヘッド
１１ ペースト供給部
１４ ペースト
１５ 電子部品
１５ａ 半田バンプ
１６ 押付部材
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 BB04 CC36 CD13 CD21
GG15
5F044 LL01 LL04 LL05 PP15
Claims (4)
- 【請求項１】基板に電子部品を半田接合により実装して
実装基板を製造する電子部品実装システムであって、基
板に電子部品を搭載する電子部品実装装置と、電子部品
が搭載された基板を加熱することにより電子部品の接続
用電極と基板の回路電極との接合部の半田を溶融させて
半田接合するリフロー装置とを有し、前記電子部品実装
装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供
給部から電子部品を取り出し前記基板へ移送搭載する部
品搭載手段と、基板に搭載された電子部品の上にこの電
子部品を自重により基板に対して押し付ける押付部材を
載置する押付部材搭載手段と、押付部材搭載手段に押付
部材を供給する押付部材供給部とを備えたことを特徴と
する電子部品実装システム。 - 【請求項２】前記部品搭載手段による基板への電子部品
の搭載に先立って、前記電子部品の接続用電極または基
板の回路電極に半田の酸化膜除去能力を有する熱硬化性
樹脂を供給する樹脂供給手段を備えたことを特徴とする
請求項１記載の電子部品実装システム。 - 【請求項３】基板に電子部品を半田接合により実装して
実装基板を製造する電子部品実装方法であって、部品供
給部から電子部品を取り出し基板へ移送搭載する部品搭
載工程と、基板に搭載された電子部品の上にこの電子部
品を自重により基板に対して押し付ける押付部材を載置
する押付部材載置工程と、電子部品が搭載されさらにこ
の電子部品上に押付部材が載置された基板を加熱するこ
とにより電子部品の接続用電極と基板の回路電極との接
合部の半田を溶融させて半田接合するリフロー工程とを
含むことを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項４】前記搭載ヘッドによる基板への電子部品の
搭載に先立って、前記電子部品の接続用電極または基板
の回路電極に半田の酸化膜除去能力を有する熱硬化性樹
脂を供給することを特徴とする請求項３記載の電子部品
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002071887A JP3925252B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002071887A JP3925252B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273500A true JP2003273500A (ja) | 2003-09-26 |
| JP3925252B2 JP3925252B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=29202041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002071887A Expired - Fee Related JP3925252B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 電子部品実装方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3925252B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010050185A1 (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | パナソニック株式会社 | 半導体の実装構造体およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002071887A patent/JP3925252B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010050185A1 (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | パナソニック株式会社 | 半導体の実装構造体およびその製造方法 |
| CN101965632B (zh) * | 2008-10-27 | 2012-09-26 | 松下电器产业株式会社 | 半导体的安装结构体及其制造方法 |
| US8450859B2 (en) | 2008-10-27 | 2013-05-28 | Panasonic Corporation | Semiconductor device mounted structure and its manufacturing method |
| JP5204241B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2013-06-05 | パナソニック株式会社 | 半導体の実装構造体およびその製造方法 |
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| JP3925252B2 (ja) | 2007-06-06 |
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