JP2003273192A - 基板搬送装置および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンドやアームなどの片持ち状態で被支持体
を支持している支持体の剛性を必要に応じて変化させて
共振発生を防止することができる基板搬送装置や基板処
理装置を提供する。 【解決手段】 Ｔｉ−Ｎｉ系形状記憶合金ワイヤー８１
が複数本ハンド５の長手方向に沿って配置されるととも
に、ワイヤー群８１の両端がクランプ８２、８３によっ
てハンド５に固定される。また、ワイヤー群８１の両端
にはコントローラ８４が直列に接続されており、必要に
応じてワイヤー群８１を通電加熱してワイヤー群８１を
収縮させてワイヤー群８１がハンド５に与える張力を上
昇させる。これによってハンド５の剛性値が高くなる。
一方、通電を停止すると、ワイヤー群８１は自然冷却さ
れて元の弛緩状態に戻り、剛性値も元に戻る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プ
ラズマ表示用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種
基板（以下、単に「基板」という）を搬送するための基
板搬送装置、処理液や処理ガスなどの処理流体を基板に
供給して所定の処理を施す基板処理装置、特に片持ち状
態で被支持体を支持する支持体（ハンドやアーム）が異
常振動したり、撓んだりするのを解消する技術に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より周知のように、液晶表示基板や
半導体ウエハなどの電子部品の製造プロセスにおいて
は、例えば洗浄処理部、熱処理部、レジスト塗布部、現
像部などの複数の単位処理部が一定に配置され、基板搬
送ロボットなどの基板搬送装置によって基板をそれらの
処理部の間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それぞれの
処理部に出し入れして一連の処理が行われる。

【０００３】このような基板搬送を行う基板搬送装置と
しては、次のようなものが知られている。すなわち、こ
の基板搬送装置は、ハンドの上にほぼ水平状態で基板を
載置し、このハンドを別の駆動手段により移動させて所
定の単位処理部内に進出・後退動作させて当該基板を単
位処理部内に設置し、当該処理終了後に再びハンドを進
出・後退動作させて当該単位処理部から取り出して他の
単位処理部に搬送するように構成されている。

【０００４】また、上記複数の単位処理部の一部、例え
ば現像部やレジスト塗布部などにおいては、基板搬送装
置により搬送されてきた基板を真空チャックやメカチャ
ックなどの基板保持手段により保持するとともに、アー
ムの先端に取り付けられたノズルから基板に向けて処理
流体を供給して所定の処理を施される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した基
板搬送装置のハンドおよび基板処理装置のアームは、い
ずれも片持ち状態で被支持体（基板やノズル）を支持す
るとともに、その片持ち支持状態のまま移動することと
なる。ここでハンドについて見てみると、その基端部が
駆動手段に固定される一方、その先端部で基板を保持し
ており、この片持ち支持状態のままハンドは駆動手段に
より移動される。この移動時に、ハンドが駆動手段など
の振動と共振してハンドに異常振動が発生すると、保持
している基板に対して悪影響を与えたり、最悪の場合に
はハンドから基板を落としてしまうという問題が発生し
てしまう。そこで、従来では共振による問題を回避する
ために駆動手段によるハンドの移動速度を抑制してお
り、この減速移動が装置のタクトタイムを低減させる主
要因のひとつとなっていた。

【０００６】また、近年、基板の大型化に伴って、基板
重量の増大によるハンドの撓みが問題となっている。す
なわち、大型基板の重力により片持ち状態にあるハンド
が下方に撓み、基板を水平状態に保つことができなくな
る。そのため、例えば基板を多段状態の収納棚に収納す
る基板カセットでは、その収納棚ピッチを大きくしなけ
ればならず、その結果基板処理装置の大型化を招くとい
った問題が生じていた。

【０００７】この撓みの解消という観点から考えれば、
例えばハンドの厚みを厚くしてハンドの剛性を高めると
いう方法が考えられる。しかしながら、撓み量は少なく
なるものの、ハンドの厚みの増大に伴って収納棚ピッチ
などを大きくする必要があり、基板処理装置の大型化を
防止することができず、しかもハンド自体の重量も増大
してしまうために駆動手段への負荷が大きくなる。また
形状によっては自重の増大による撓み量の増加が伴う。
その結果、高パワーの駆動手段を用いる必要が生じて装
置コストを引上げる要因となっていた。

【０００８】このような問題はノズルを支持するアーム
においても同様に存在している。すなわち、現像部やレ
ジスト塗布部などの単位処理部では、ノズルから処理流
体を基板に向けて供給する時のみノズルを基板上方に位
置させ、それ以外においてはノズルを基板上方から退避
させている。このようにノズルを移動させるために、ア
ームの基端部は回転機構やスライド機構などの駆動手段
に固定されており、アームはその先端部でノズルを片持
ち状態で支持しながら基板上方位置（処理流体供給位
置）と退避位置との間を往復可能に構成されている。し
たがって、ハンドの場合と同様に、共振の問題を回避す
るためにノズルの移動速度を抑えざるを得ず、このこと
が装置のタクトタイムを悪化させる主要因のひとつとな
っていた。また、アームの剛性を高めて撓みを解消すべ
くアームの厚みを厚くすると、駆動手段への負荷が大き
くなる。その結果、高パワーの駆動手段を用いる必要が
生じて装置コストを引上げる要因となっていた。

【０００９】この発明は上記課題に鑑みなされたもので
あり、ハンドやアームなどの支持体が基板やノズルなど
の被支持体を片持ち状態で支持しながら移動する基板搬
送装置や基板処理装置において、支持体の移動中に異常
振動が発生するのを防止することを第１の目的とする。

【００１０】また、この発明は支持体の撓みを解消する
ことができる基板搬送装置や基板処理装置を提供するこ
とを第２の目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる基板搬
送装置は、上記第１の目的を達成するために、 片持ち
状態で基板を支持するハンドと、ハンドを移動させる駆
動手段と、ハンドに沿って配置されるとともに、その両
端部がハンドに固定された形状記憶合金ワイヤーと、形
状記憶合金ワイヤーの温度を制御することで形状記憶合
金ワイヤーを収縮または弛緩させて形状記憶合金ワイヤ
ーがハンドに与える張力を制御するコントローラとを備
えている。

【００１２】また、この発明にかかる基板処理装置は、
片持ち状態でノズルを支持するアームを移動させること
によりノズルを基板上方に移動させ、そのノズルから処
理流体を基板に向けて吐出し、該処理流体によって基板
に対して所定の処理を施す基板処理装置であって、上記
第１の目的を達成するため、アームに沿って配置される
とともに、その両端部がアームに固定された形状記憶合
金ワイヤーと、形状記憶合金ワイヤーの温度を制御する
ことで形状記憶合金ワイヤーを収縮または弛緩させて形
状記憶合金ワイヤーがアームに与える張力を制御するコ
ントローラとを備えている。

【００１３】このように構成された発明（基板搬送装置
および基板処理装置）では、形状記憶合金ワイヤーが支
持体（ハンドやアーム）に固定されており、コントロー
ラにより形状記憶合金ワイヤーの温度を制御することで
ワイヤーの収縮または弛緩が生じて形状記憶合金ワイヤ
ーが支持体に与える張力が変更設定される。この張力変
化に応じて支持体の剛性が変更される。具体的には、形
状記憶合金ワイヤーが収縮すると、支持体に付加される
張力の上昇により支持体の剛性が高くなる一方、形状記
憶合金ワイヤーが弛緩すると、支持体に付加される張力
の減少により支持体の剛性が低くなる。したがって、必
要に応じてワイヤーを収縮または弛緩させて剛性を変化
させることで駆動手段との共振を防止し、異常振動の発
生が防止される。

【００１４】ここで、形状記憶合金ワイヤーの配設位置
については特に限定されるものではないが、形状記憶合
金ワイヤーを支持体の内部で、しかも収縮状態で支持体
の重心位置を通過するように配置すると、張力変化によ
り支持体の剛性を効率的に変化させることができ、好適
である。

【００１５】また、支持体の先端に加重が付加されて支
持体の先端が撓む場合には、形状記憶合金ワイヤーが収
縮時に支持体の先端部を上方に引上げる方向に支持体に
対して張力を与えるように配置するのが望ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は本発明にかかる基板搬送装
置の一実施形態を示す図である。図２および図３は図１
に示す基板搬送装置の部分断面図である。この基板搬送
装置ＴＲは、円筒状の装置本体１と、この装置本体１に
取り付けられたコラム２と、このコラム２の上面に取り
付けられた基板搬送アーム３，４と、各アーム３，４の
先端にそれぞれ取り付けられた基板保持用のハンド５，
６と、各ハンド５，６上で基板を吸着保持する吸着バッ
ド７，７とを備えている。

【００１７】装置本体１は基板に対して所定の処理（例
えレジスト塗布処理、現像処理など）を施す基板処理装
置の底面に配置される。この装置本体１に対して、円筒
状の外形を有するコラム２が昇降および回動自在に取り
付けられている。すなわち、コラム２は、装置本体１に
備えられた昇降機構（図示せず）によって上下方向に昇
降駆動させられる。また、コラム２は装置本体１内に備
えられた回動機構によってコラム２の中心を貫く鉛直軸
線Ａ０まわりに回動駆動される。

【００１８】基板搬送アーム３は、多関節アームであっ
て、コラム２の上面に鉛直軸Ａ３１まわりの回動が自在
であるように取り付けられたベースアーム３１と、この
ベースアーム３１の先端に鉛直軸Ａ３２まわりに回動自
在であるように取り付けられた中間アーム３２と、中間
アーム３２の先端に鉛直軸Ａ３３まわりに回動自在であ
るように取り付けられたハンド保持アーム３３とを有し
ている。そして、ハンド保持アーム３３の先端部にはハ
ンド５の基端部が固定されている。このハンド５は長尺
な板状ビームからなり、その先端部の上面に吸着パッド
７が取り付けられており、基板を片持ち状態で保持可能
となっている。なお、ハンド５の内部には図２および図
３に示すように形状記憶合金ワイヤーが配置されてお
り、ハンド５の剛性を必要に応じて変化させることがで
きるように構成されている。この点に関しては、後で詳
述する。

【００１９】一方、基板搬送アーム４も基板搬送アーム
３とほぼ同様な構成の多関節アームであり、コラム２の
上面に鉛直軸Ａ４１まわりの回動が自在であるように取
り付けられたベースアーム４１と、このベースアーム４
１の先端において、鉛直軸Ａ４２まわりに回動自在であ
るように取り付けられた中間アーム４２と、この中間ア
ーム４２の先端に鉛直軸Ａ４３まわりに回動自在である
ように取り付けられたハンド保持アーム４３とを有して
いる。そして、ハンド保持アーム４３の先端部にハンド
６の基端部が固定されている。このハンド６は、ハンド
５と同様に、長尺な板状ビームからなり、その先端部の
上面に吸着パッド７が取り付けられており、基板を片持
ち状態で保持可能となっている。また、ハンド６の内部
には図２および図３に示すように形状記憶合金ワイヤー
が配置されており、ハンド６の剛性を必要に応じて変化
させることができるように構成されている。この点に関
しても、後で詳述する。なお、ハンド５および６は上下
にずれて互いに平行な位置関係にある。

【００２０】上記のように基板搬送アーム３，４はいわ
ゆるスカラー方式のロボットを構成しており、ベースア
ーム３１，４１が回動されることによって、ハンド５，
６を、その姿勢を不変に保持しつつ、コラム２の中心軸
に対して直線的に近接／離反変位させることができる。
つまり、関節の屈伸のみによって、ハンド５，６を進退
させることができる。このように、本実施形態では昇降
機構、回動機構、および基板搬送アーム３，４よりなる
駆動手段によってハンド５，６が移動させるように構成
されている。

【００２１】また、基板搬送アーム４のハンド保持アー
ム４３は、ハンド６を基板搬送アーム３のハンド５より
も若干上方において保持するために、基板搬送アーム３
のハンド保持アーム３３とは異なる構成を有している。
すなわち、ハンド保持アーム４３は、中間アーム４２に
回動自在に連結され、中間アーム４２の基端部側に延び
る下アーム部４４と、下アーム部４４の先端から立ち上
がる立ち上がり部４５と、この立ち上がり部４５の上端
に固定され、中間アーム４２の先端に向けて折り返す上
アーム部４６とを有し、この上アーム部４６の先端に、
ハンド６の基端部が固定されている。この構成により、
基板搬送アーム４のハンド６は、基板搬送アーム３のハ
ンド５の上方において保持され、かつ、ハンド５によっ
て保持された基板と基板搬送アーム４との干渉が防がれ
る。すなわち、ハンド５に保持された基板の一部は、進
退する際に、ハンド保持アーム４３の下アーム部４４と
上アーム部４６との間を通る。

【００２２】次に、ハンド５，６の内部構造および動作
について、図２および図３を参照しつつ説明する。な
お、ここでは両ハンド５，６とも同一構造を有している
ため、ハンド５の内部構造について詳述する一方、ハン
ド６については説明を省略する。

【００２３】本実施形態では、ハンド５はハンドベース
５１と上部カバー５２とで構成されている。このハンド
ベース５１の上面中央部にはハンド５の長手方向に延び
る溝部５１１が形成されており、その溝部５１１の内部
に形状記憶合金ワイヤー、例えばＴｉ−Ｎｉ系形状記憶
合金ワイヤー（以下、単に「ワイヤー」という）８１が
複数本ハンド５の長手方向に沿って配置されている。そ
して、ワイヤー群８１の一方端がクランプ８２によって
ハンドベース５１に固定されるとともに、他方端がクラ
ンプ８３によってハンドベース５１に固定されている。

【００２４】また、ワイヤー群８１の両端にはコントロ
ーラ８４が直列に接続されている。このコントローラ８
４は、電源と、電源から出力される電流をワイヤー群８
１に通電するタイミングを調整する通電制御部とを備え
ており、この通電タイミングの調整によってワイヤー群
８１の温度を制御し、ワイヤー群８１を収縮させたり、
弛緩させる。

【００２５】具体的には、非通電状態では、図２（ａ）
に示すようにワイヤー群８１は弛緩状態となっており、
ワイヤー群８１がハンド５に与える張力はほぼゼロとな
っている。そして、必要に応じてコントローラ８４がワ
イヤー群８１に通電すると、ワイヤー群８１でジュール
熱が発生してワイヤー群８１の温度が上昇し、ワイヤー
群８１が収縮する。このように通電加熱によりワイヤー
群８１が収縮してワイヤー群８１がハンド５に与える張
力が上昇する（同図（ｂ））。その結果、ハンド５の剛
性値が高くなる。一方、通電を停止すると、ワイヤー群
８１は自然冷却されて元の弛緩状態に戻り、剛性値も元
に戻る。

【００２６】このように、この実施形態によれば、コン
トローラ８４によりワイヤー群８１の温度を制御するこ
とでワイヤー群８１を収縮または弛緩させてワイヤー群
８１がハンド５，６に与える張力を変更設定可能となっ
ている。そのため、必要に応じてハンド５，６の剛性値
を変更させることで共振発生を防止することができ、基
板搬送装置の高速移動を可能にしてタクトタイムの短縮
化を図ることができる。特に、剛性値を効果的に変化さ
せるためには、ワイヤー群８１がハンド５，６の内部
で、しかも収縮状態でハンド５，６の重心位置を通過す
るように構成するのが望ましい。

【００２７】ところで、上記においてはハンド５が基板
を支持していないことを前提に説明したが、ハンド５の
先端部で基板を片持ち支持する場合について説明する。
まず、非通電状態で、かつ先端部で基板を支持しておら
ず基板の加重がハンド５の先端部に付加されていない時
には、図３（ａ）に示すように、ワイヤー群８１は弛緩
状態となっており、ハンド５の撓み量はほぼゼロとなっ
ている。

【００２８】ここで、非通電のままハンド５の先端部で
基板を片持ち支持すると、先端部に加重が付加されて同
図（ｂ）に示すように先端部が撓んでしまう。これに対
し、ワイヤー群８１を通電加熱すると、同図（ｃ）に示
すようにワイヤー群８１が収縮してハンド５の先端部を
上方に引上げる方向にハンド５に対する張力が与えられ
て基板Ｗを片持ち支持しながらもハンド５の撓みを抑制
することができる。

【００２９】このように、この実施形態によれば、予め
ワイヤー群８１が収縮時にハンド５，６の先端部を上方
に引上げる方向にハンド５，６に対して張力を与えるよ
うに配置されておくと、基板Ｗを支持するタイミングで
ワイヤー群８１を通電加熱することによってハンド５，
６を撓ませることなく基板Ｗを片持ち支持することがで
きる。

【００３０】図４は本発明にかかる基板処理装置の一実
施形態を示す平面図であり、図５は図４に示す基板処理
装置の概略構成を示す図である。この基板処理装置は、
大きく分けて、基板Ｗを保持する基板保持ユニット１０
１と、基板保持ユニット１０１において保持されている
基板Ｗに現像液を供給して現像処理を実行する現像液供
給ユニット１０２と、現像液供給ユニット１０２により
現像処理が施された現像処理済基板Ｗに対してリンス液
を供給してリンス処理を実行するリンス液供給ユニット
１０３と、装置各部を制御する制御手段として機能する
コントローラ１０４と、コントローラ１０４に電気的に
接続された指示部１０５とで構成されている。

【００３１】基板保持ユニット１０１では、真空チャッ
ク１１１により基板Ｗを略水平状態で支持可能となって
いる。この真空チャック１１１は、底面に連結された回
転軸１１３を介して電動モータ１１４に連結されてお
り、コントローラ１０４からの回転指令に応じて電動モ
ータ１１４を駆動すると、基板Ｗを保持したまま真空チ
ャック１１１が回転中心Ｐ周りに水平面内で回転する。
また、真空チャック１１１の周囲には、後述するリンス
液供給ノズルから吐出されたリンス液Ｋが飛散するのを
防止するために、飛散防止カップ１１５が配備されてい
る。

【００３２】現像液供給ユニット１０２は、図示を省略
する現像液タンクから供給される現像液を真空チャック
１１１に支持されている基板Ｗの表面に向けて吐出して
基板Ｗの表面に現像液を広がらせて現像液層を形成する
スリットノズル１２１を有している。すなわち、スリッ
トノズル１２１は基板Ｗの直径と同等の長さを有する現
像液供給口１２２を有しており、その現像液供給口１２
２から現像液を静止させた基板Ｗ上に滴下させつつ、水
平方向移動機構１２３を使用してスリットノズル１２１
を基板Ｗと平行に（＋Ｘ）の向きに移動させ、基板Ｗの
表面全面に現像液を盛るようにしている。

【００３３】リンス液供給ユニット１０３には、片持ち
状態でリンス液供給ノズル１３１を支持する支持アーム
１３２が設けられている。すなわち、このリンス液供給
ノズル１３１は、後述するように純水などの液体と窒素
ガスなどの気体とを混合させてなるリンス液Ｋをその吐
出孔３１１から基板Ｗの表面に供給するように構成され
ているとともに、その胴部１３１２には支持アーム１３
２の先端部が取り付けられている。

【００３４】また、リンス液供給ノズル１３１は支持ア
ーム１３２ごと、昇降・移動機構１３４によって、基板
Ｗ面内をリンス液Ｋが供給される供給開始位置Ｓから回
転中心Ｐを通って供給終了位置Ｆに向かうように揺動可
能となっている。さらに、支持アーム１３２の基端部に
は、回転モータ１３４１の回転軸１３４２に連結されて
いる。回転モータ１３４１は回転中心Ｐbの周りにリン
ス液供給ノズル１３１を基板Ｗ上で揺動させるためのも
のであり、その回転量がエンコーダ１３４３によって検
出されて後述するコントローラ１０４にフィードバック
される。

【００３５】回転モータ１３４１とエンコーダ１３４３
を搭載している昇降ベース１３４４は、立設されたガイ
ド１３４５に摺動自在に嵌め付けられているとともに、
ガイド１３４５に並設されているボールネジ１３４６に
螺合されている。このボールネジ１３４６は、昇降モー
タ１３４７の回転軸に連動連結されており、その昇降量
は回転量としてエンコーダ１３４８によって検出されて
後述するコントローラ１０４にフィードバックされる。
つまり、昇降・移動機構１３４により、リンス液供給ノ
ズル１３１が昇降および揺動移動するようになってい
る。

【００３６】また、リンス液供給ノズル１３１は、その
胴部１３１２に対し、気体用配管１３５ａによって窒素
ガス供給源が、また液体用配管１３５ｂによって純水な
どの液体供給源がそれぞれ連通接続された２流体ノズル
を構成している。このため、リンス液供給ノズル１３１
にそれぞれ供給された窒素ガスおよび液体がリンス液供
給ノズル１３１で混合されて混合物が処理流体として形
成され、この処理流体がリンス液Ｋとして該ノズル１３
１の吐出孔１３１１から基板Ｗの表面に向けて吐出され
る。なお、これら窒素ガス供給源および液体供給源は、
基板処理装置が設置される工場の用力設備として設けら
れており、連続的にリンス液供給ノズル１３１に供給可
能となっている。

【００３７】また、気体用配管１３５ａには、流通する
窒素ガスの圧力・流量をコントローラ１０４から入力さ
れた制御信号に対応する圧力・流量に変換して調整する
電空レギュレータ１３６ａと、窒素ガスの圧力を検出す
る圧力センサ１３７ａと、流量を検出する流量センサ１
３８ａとがそれぞれ備えられている。なお、使用される
気体は窒素ガスに限定されるものではない。

【００３８】また、液体用配管１３５ｂには、流通する
液体の圧力・流量を調整するための比例弁１３６ｂと、
液体の圧力を検出する圧力センサ１３７ｂと、流量を検
出する流量センサ１３８ｂとがそれぞれ備えられてい
る。なお、使用される液体は、純水、酸、アルカリ、希
釈現像液およびオゾンを純水に溶解したオゾン水などの
基板リンス処理に使用される液体であれば、特に限定さ
れない。

【００３９】電空レギュレータ１３６ａにはコントロー
ラ１０４から制御信号が入力され、この制御信号に応じ
て配管１３５ａを流通する窒素ガスの圧力および流量が
調整される。また、比例弁１３６ｂにも、コントローラ
１０４から制御信号が入力され、この制御信号に応じて
配管１３５ｂを流通する純水などの液体の圧力および流
量が調整される。一方、圧力センサ１３７ａ、３７ｂと
流量センサ１３８ａ、３８ｂのそれぞれから逐次検出さ
れた検出結果がコントローラ１０４にフィードバックさ
れる。

【００４０】ところで、このように構成された基板処理
装置では、支持アーム１３２がその先端部でリンス液供
給ノズル１３１を片持ち状態で支持しながら、支持アー
ム１３２を回転中心Ｐbの周りに揺動させるように構成
しているために、上記「発明が解決しようとする課題」
の項で説明した問題がクローズアップされる。

【００４１】しかしながら、この実施形態では先の実施
形態で採用した構造、つまりワイヤー群８１の通電加熱
を制御することで剛性値を変更させる構造をそのまま採
用し、上記問題の解消を図っている。すなわち、支持ア
ーム１３２の内部にワイヤー群８１が支持アーム１３２
の長手方向に沿って配置されるとともに、その両端部が
支持アーム１３２に固定されている。また、ワイヤー群
８１の両端にはコントローラ１０４が直列に接続されて
いる。このコントローラ１０４は、コントローラ８４と
同様に、電源と、電源から出力される電流をワイヤー群
８１に通電するタイミングを調整する通電制御部とを備
えており、この通電タイミングの調整によってワイヤー
群８１の温度を制御し、ワイヤー群８１を収縮させた
り、弛緩させる。これによって、先の実施形態と同様に
して支持アーム１３２の剛性を必要に応じて変化させて
上記問題を解消している。また、支持アーム１３２の撓
みについても同様にして解消している。

【００４２】なお、本発明は上記した実施形態に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、上記実施形態ではワイヤー群８１をハンド
５，６や支持アーム１３２の内部に配置しているが、ワ
イヤー群８１の配設位置はこれに限定されるものではな
く、ハンド５，６や支持アーム１３２などの支持体の外
側に配置してもよく、要はワイヤー群８１がハンド５，
６や支持アーム１３２などの支持体に沿って配置される
とともに、その両端部が支持体に固定されておればよ
い。

【００４３】また、上記実施形態ではワイヤー８１を複
数本設けているが、所望の剛性変化を得るために必要と
なる張力が得られるのであれば、ワイヤー８１の本数や
サイズなどは任意である。

【００４４】また、上記実施形態では、ワイヤー８１を
通電加熱する一方、通電を停止させることで自然冷却す
ることでワイヤー８１の温度を制御しているが、ワイヤ
ーの温度制御方法についてはこれに限定されるものでは
なく、ワイヤーを外部から加熱冷却するように構成して
もよい。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、形状
記憶合金ワイヤーを支持体（ハンドやアーム）に固定
し、コントローラにより形状記憶合金ワイヤーの温度を
制御することでワイヤーを収縮または弛緩させて形状記
憶合金ワイヤーが支持体に与える張力を変更設定可能に
構成しているので、張力変化に応じて支持体の剛性を変
更させて共振発生を防止し、支持体の異常振動を抑制す
ることができる。

【００４６】また、形状記憶合金ワイヤーが収縮時に支
持体の先端部を上方に引上げる方向に支持体に対して張
力を与えるように配置すると、支持体の先端に加重が付
加されたとしても支持体の先端が撓むのを防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる基板搬送装置の一実施形態を示
す図である。

【図２】図１に示す基板搬送装置の部分断面図である。

【図３】図１に示す基板搬送装置の部分断面図である。

【図４】本発明にかかる基板処理装置の一実施形態を示
す平面図である。

【図５】図４に示す基板処理装置の概略構成を示す図で
ある。

【符号の説明】

３，４…基板搬送アーム ５，６…ハンド ８１…形状記憶合金ワイヤー ８４，１０４…コントローラ １３１…リンス液供給ノズル １３２…支持アーム １３４…移動機構 Ｋ…リンス液（処理流体） Ｗ…基板

フロントページの続き (72)発明者 上山 勉 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁 目天神北町１番地の１ 大日本スクリーン 製造株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 AS05 AS24 BS15 DS01 ES17 EW20 HS06 NS12 5F031 CA01 CA02 CA05 FA01 FA02 FA07 GA35 GA43 GA47 GA49 GA50 HA13 HA59 JA10 JA21 JA45 MA24 MA26 NA04 PA18 PA30 5F046 CD01 CD02 JA22 KA07 LA11

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 片持ち状態で基板を支持するハンド
   と、 前記ハンドを移動させる駆動手段と、 前記ハンドに沿って配置されるとともに、その両端部が
   前記ハンドに固定された形状記憶合金ワイヤーと、 前記形状記憶合金ワイヤーの温度を制御することで前記
   形状記憶合金ワイヤーを収縮または弛緩させて前記形状
   記憶合金ワイヤーが前記ハンドに与える張力を制御する
   コントローラとを備えたことを特徴とする基板搬送装
   置。
2. 【請求項２】 前記形状記憶合金ワイヤーは前記ハンド
   の内部に配置されるとともに、収縮状態で前記ハンドの
   重心位置を通過するように配置されている請求項１記載
   の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 前記形状記憶合金ワイヤーは収縮時に前
   記ハンドの先端部を上方に引上げる方向に前記ハンドに
   対して張力を与えるように配置されている請求項１また
   は２記載の基板搬送装置。
4. 【請求項４】 前記コントローラは、電源と、前記電源
   から出力される電流を前記形状記憶合金ワイヤーに通電
   するタイミングを調整する通電制御部とを備える請求項
   １ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】 片持ち状態でノズルを支持するアーム
   を移動させることにより前記ノズルを基板上方に移動さ
   せ、そのノズルから処理流体を基板に向けて吐出し、該
   処理流体によって前記基板に対して所定の処理を施す基
   板処理装置において、 前記アームに沿って配置されるとともに、その両端部が
   前記アームに固定された形状記憶合金ワイヤーと、 前記形状記憶合金ワイヤーの温度を制御することで前記
   形状記憶合金ワイヤーを収縮または弛緩させて前記形状
   記憶合金ワイヤーが前記アームに与える張力を制御する
   コントローラとを備えたことを特徴とする基板処理装
   置。
6. 【請求項６】 前記形状記憶合金ワイヤーは前記アーム
   の内部に配置されるとともに、収縮状態で前記アームの
   重心位置を通過するように配置されている請求項５記載
   の基板処理装置。
7. 【請求項７】 前記形状記憶合金ワイヤーは収縮時に前
   記アームの先端部を上方に引上げる方向に前記アームに
   対して張力を与えるように配置されている請求項５また
   は６記載の基板処理装置。
8. 【請求項８】 前記コントローラは、電源と、前記電源
   から出力される電流を前記形状記憶合金ワイヤーに通電
   するタイミングを調整する通電制御部とを備える請求項
   ５ないし７のいずれかに記載の基板処理装置。