JP2003272839A - Manufacturing method of masking member for evaporation treatment - Google Patents
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- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理部材の表面
部に蒸着処理を施す蒸着工程において用いられるマスキ
ング部材の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a masking member used in a vapor deposition process for subjecting a surface of a member to be treated to vapor deposition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電流の注入によって発光する有機
化合物材料のエレクトロルミネッセンス（以下、有機Ｅ
Ｌという）を利用して、かかる有機ＥＬ材料の薄膜から
なる発光層を備えた有機ＥＬ素子の複数をマトリクス状
に配置した有機ＥＬディスプレイパネルが、携帯端末や
ノートパソコンの表示部として用いられるようになって
きた。有機化合物材料を発光体とする有機ＥＬ素子は、
液晶素子に比べ視野角が広く、コントラストも良く、視
認性に優れており、バックライトが不要なため、薄型、
軽量化が実現でき、消費電力の面でも有利で、応答性も
速い。そして、すべて固体であるため振動に強く、使用
温度範囲も広いなどの特徴があり、表示素子として注目
されている。有機ＥＬ素子の構造は、図４に示すよう
に、透明基板３１０上に、陽極（ＩＴＯ）３２０と、ホ
ール輸送層３３０、発光層３４０、電子輸送層３５０か
らなる有機層と、陰極３６０とを、この順にして層構成
されている。尚、図４中、３４１、３４２、３４３は、
それぞれ、Ｒ（赤色）発光層、Ｇ（緑色）発光層、Ｂ
（青色）発光層である。2. Description of the Related Art In recent years, electroluminescence of organic compound materials (hereinafter referred to as organic
(Referred to as L), an organic EL display panel in which a plurality of organic EL elements having a light emitting layer made of such a thin film of an organic EL material are arranged in a matrix is used as a display unit of a mobile terminal or a notebook computer. Has become. An organic EL device using an organic compound material as a light emitter,
Compared to liquid crystal elements, it has a wider viewing angle, better contrast, better visibility, and no backlight is required, so it is thin,
It is possible to reduce weight, is advantageous in terms of power consumption, and has quick response. Since they are all solid, they are resistant to vibration and have a wide operating temperature range. As shown in FIG. 4, the structure of the organic EL device includes an anode (ITO) 320, an organic layer including a hole transport layer 330, a light emitting layer 340, and an electron transport layer 350, and a cathode 360 on a transparent substrate 310. , And layered in this order. In addition, in FIG. 4, 341, 342, and 343 are
R (red) light emitting layer, G (green) light emitting layer, B
(Blue) light emitting layer.
【０００３】有機ＥＬ素子の種類は、有機層（図４の３
３０、３４０、３５０）が高分子タイプと低分子タイプ
があり、素子の駆動方式にはパッシブタイプとアクティ
ブタイプがあるが、低分子有機層およびパッシブ駆動タ
イプの陰極の形成には真空蒸着が必要となり、有機ＥＬ
素子の低分子有機層及び陰極の形成に、金属マスク（以
下、メタルマスクとも言う）を用いて真空蒸着を行ない
パターニングする方法も採られている。尚、一般に、通
常薄膜のパターニングに用いられるフォトリソグラフィ
法を用い有機ＥＬ素子の陰極や有機ＥＬ媒体層をマイク
ロパターニングすることは、電荷注入層や発光層に用い
られる有機ＥＬ媒体の耐熱性（一般に１００℃以下）、
耐溶剤性、耐湿性の低さのため困難である。フォトレジ
スト中の溶剤の素子への侵入や、フォトレジストベーク
中の高温雰囲気や、フォトレジスト現像液またはエッチ
ング液の素子への浸入や、ドライエッチング時のプラズ
マによるダメージ等の原因により有機ＥＬ素子特性が劣
化する問題が生じる。The type of organic EL element is an organic layer (3 in FIG. 4).
30, 340, 350) are of high molecular type and low molecular type, and there are passive type and active type of device driving methods, but vacuum deposition is required to form a low molecular organic layer and a passive driving type cathode. Next, organic EL
For forming the low molecular weight organic layer and the cathode of the device, a method of patterning by performing vacuum deposition using a metal mask (hereinafter, also referred to as a metal mask) is also adopted. Generally, micro-patterning the cathode of an organic EL element or an organic EL medium layer by using a photolithography method that is usually used for patterning a thin film is effective for heat resistance of an organic EL medium used for a charge injection layer or a light emitting layer (generally, 100 ° C or less),
It is difficult due to low solvent resistance and low humidity resistance. Organic EL element characteristics due to factors such as solvent in the photoresist entering the element, high-temperature atmosphere during photoresist baking, photoresist developing solution or etching solution entering the element, and plasma damage during dry etching. Will cause a problem of deterioration.
【０００４】従来、上記金属マスク（以下、メタルマス
クとも言う）を用いて真空蒸着を行ないパターニングす
る方法としては、金属マスクを被処理基材の表面上に静
置して蒸着する方法もあるが、この方法の場合、マスク
のスリット形状が微細になると、スリット精度が維持で
きないという問題点があった。Conventionally, as a method of performing vacuum deposition using the above metal mask (hereinafter also referred to as a metal mask) for patterning, there is a method of leaving the metal mask on the surface of the substrate to be processed for vapor deposition. However, in this method, if the mask has a fine slit shape, the slit accuracy cannot be maintained.
【０００５】また、図５（ｂ）に示すように、枠体３９
０にメタルマスク部３８０をテンションをかけ貼り付け
た状態で、図５（ａ）のように、所定の箇所をメタルマ
スク部３８０にてマスキングして、陰極３６０の蒸着パ
ターニングが行う方法も採られていた。尚、加工精度上
から、メタルマスク部の板厚は薄い方が好ましく、通
常、５０μｍ〜１５０μｍの金属薄板が加工用素材とし
て用られていた。図５中、３１０は透明基板、３２０は
陽極（ＩＴＯ）、３３０はホール輸送層、３４０は発光
層、３５０は電子輸送層、３６０は陰極、３８０はメタ
ルマスク部、３８１はスリット部（貫通孔部とも言
う）、３８２は面付け単位領域、３９０は枠体である。
効率化のため、図５（ｂ）に示すように多面付けしてパ
ターニングして、蒸着パターン領域が大サイズとなる場
合があるが、例えば、被処理基板のサイズが３００ｍｍ
×４００ｍｍ以上のものを対象として、スリット幅５０
μｍ〜１５０μｍ、ピッチ幅１５０μｍ〜３００μｍ程
度のスリットパターンの作製を、図４に示すような、メ
タルマスク部３８０を枠体３９０に貼り付け固定したメ
タルマスク部材を用いて、蒸着パターニングで行なう場
合には、全ての面付けで、スリット精度を維持すること
が困難であった。これは、自己保持性のないメタルマス
ク部３８０を単独で作製した後、枠体３９０にメタルマ
スク部３８０をテンションをかけ貼り付けていたため、
貼り付ける際にパターンに歪みや不均等が発生してしま
うためである。Further, as shown in FIG. 5B, the frame 39
In a state in which the metal mask portion 380 is attached to 0 by applying tension, as shown in FIG. 5A, a method of masking a predetermined portion with the metal mask portion 380 and performing vapor deposition patterning of the cathode 360 is also adopted. Was there. In terms of processing accuracy, it is preferable that the metal mask portion has a thin plate thickness, and a metal thin plate having a thickness of 50 μm to 150 μm is usually used as a processing material. 5, 310 is a transparent substrate, 320 is an anode (ITO), 330 is a hole transport layer, 340 is a light emitting layer, 350 is an electron transport layer, 360 is a cathode, 380 is a metal mask part, and 381 is a slit part (through hole). 382 is also an imposition unit area, and 390 is a frame.
For efficiency, as shown in FIG. 5B, the vapor deposition pattern area may be large in size by patterning on multiple surfaces. For example, the size of the substrate to be processed is 300 mm.
X400 mm or more, slit width 50
When a slit pattern having a pitch of 150 μm to 150 μm and a pitch of 150 μm to 300 μm is produced by vapor deposition patterning using a metal mask member having a metal mask portion 380 fixed to a frame 390 as shown in FIG. It was difficult to maintain the slit accuracy in all impositions. This is because the metal mask portion 380 having no self-holding property was independently produced and then the metal mask portion 380 was attached to the frame body 390 by applying tension.
This is because the pattern will be distorted or uneven when it is attached.
【０００６】また、特開平８−３１５９８１号公報に開
示されている１方法のように、図６に示すように、フォ
トリソグラフィー法により、蒸着パターニングするパタ
ーン間にオーバーハング部を持つ形状の隔壁５７０を設
けこれをマスクとして、有機層（ホール輸送層５３０、
発光層５４０、電子輸送層５５０）、陰極５６０を蒸着
パターニング形成する方法もあるが、該隔壁５７０を所
望の形状に安定して形成することは困難である。尚、図
６中、５１０は透明基板、５２０は陽極（ＩＴＯ）、５
７０ａはオーバーハング部である。Further, as in one method disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-315981, as shown in FIG. 6, a partition 570 having a shape having an overhang portion between patterns to be patterned by vapor deposition is formed by a photolithography method. And the organic layer (hole transport layer 530,
There is also a method of forming the light emitting layer 540, the electron transporting layer 550) and the cathode 560 by vapor deposition patterning, but it is difficult to stably form the partition wall 570 into a desired shape. In FIG. 6, 510 is a transparent substrate, 520 is an anode (ITO), 5
70a is an overhang part.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、有機Ｅ
Ｌ素子の低分子有機層及び陰極の蒸着パターニング形成
においては、精度良く、安定的に形成できる方法が求め
られていた。本発明は、これに対応するもので、有機Ｅ
Ｌ素子の低分子有機層及び陰極の蒸着パターニング形成
を、精度良く、安定的にできるマタルマスク部材の製造
方法を提供しようとするものである。As described above, the organic E
In the vapor deposition patterning formation of the low molecular weight organic layer of the L element and the cathode, a method capable of forming with accuracy and stability has been demanded. The present invention corresponds to this, and the organic E
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a matal mask member, which can accurately and stably form a vapor deposition patterning of a low molecular weight organic layer of an L element and a cathode.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のマスキング部材
の製造方法は、蒸着作製するパターンに対応した所定の
開口をその一方の面側に設けた蒸着物質を通過させるた
めの貫通孔を有する金属薄板状のメタルマスク部を、枠
体に固定した、蒸着処理用のマスキング部材の製造方法
であって、順次、（ａ）メタルマスク部をエッチング作
製するための耐エッチング膜となるレジストパターン
を、メタルマスク部の加工用素材である金属薄板に配設
する、レジストパターン配設工程と、（ｂ）レジストパ
ターンを配設した金属薄板を枠体に貼り付ける、貼り付
け工程と、（ｃ）レジストパターンを耐エッチングマス
クとして金属薄板をエッチングし、所定の開口をその一
方の面側に設けた貫通孔を形成して、メタルマスク部を
作製するエッチング加工工程とを行なうことを特徴とす
るものである。あるいは、本発明のマスキング部材の製
造方法は、蒸着作製するパターンに対応した所定の開口
をその一方の面側に設けた蒸着物質を通過させるための
貫通孔を有する金属薄板状のメタルマスク部を、枠体に
固定した、蒸着処理用のマスキング部材の製造方法であ
って、順次、（ａ１）メタルマスク部をエッチング作製
するための耐エッチング膜となるレジストパターンを、
メタルマスク部の加工用素材である金属薄板に配設す
る、レジストパターン配設工程と、（ｂ１）レジストパ
ターンを耐エッチングマスクとして金属薄板に第１のエ
ッチング処理を施し、所定の開口を形成するための貫通
孔を形成箇所を貫通させずに止める、第１のエッチング
工程と、（ｃ１）第１のエッチング処理後の、レジスト
パターンを配設した金属薄板を枠体に貼り付ける、貼り
付け工程と、（ｄ１）レジストパターンを耐エッチング
マスクとして金属薄板を第２エッチング処理を施し、所
定の開口をその一方の面側に設けた貫通孔を形成して、
メタルマスク部を作製する第２のエッチング加工工程と
を行なうことを特徴とするものである。そして、上記に
おいて、貼り付け工程は、レジストパターンを配設した
金属薄板をテンションをかけ張った状態で枠体に貼り付
けるものであることを特徴とするものである。そしてま
た、上記において、メタルマスク部は、板厚１５０μｍ
以下の薄板であることを特徴とするものである。また、
上記において、メタルマスク部の材質が磁性金属である
ことを特徴とするものであり、該磁性金属が、４２合金
（４２％ニッケル−鉄合金）、インバー材（３６％ニッ
ケル−鉄合金）であることを特徴とするものである。ま
た、上記において、有機ＥＬパネルの製造工程における
有機層蒸着工程あるいはカソード形成蒸着工程において
用いられるもので、蒸着作製するパターンに対応した開
口形状が、スリット状あるいはスロット状であることを
特徴とするものである。尚、蒸着作製するパターンに対
応した所定の開口とは、蒸着作製するパターンの、形
状、サイズを決定するための開口のことで、一般には、
蒸着パターニングを行なう際、蒸着物質がメタルマスク
部の貫通孔を通過する出口部側から見た場合の最小開口
を言う。A method for manufacturing a masking member of the present invention is a metal having a through hole for allowing a vapor deposition substance to pass through, which has a predetermined opening corresponding to a pattern to be vapor deposited and is provided on one surface side thereof. A method for manufacturing a masking member for a vapor deposition process, in which a thin plate-shaped metal mask part is fixed to a frame, wherein (a) a resist pattern to be an etching resistant film for etching the metal mask part, A resist pattern disposing step of disposing on a metal thin plate which is a material for processing the metal mask portion; (b) an adhering step of adhering the metal thin plate having a resist pattern on a frame body; (c) resist Etching to form a metal mask part by etching a thin metal plate using a pattern as an etching resistant mask and forming a through hole having a predetermined opening on one surface side thereof. It is characterized in that to perform the engineering process. Alternatively, the method for manufacturing a masking member of the present invention provides a metal mask in the form of a thin metal plate having a through hole for allowing a vapor deposition substance to pass through, which is provided with a predetermined opening corresponding to a pattern to be vapor deposited. A method of manufacturing a masking member for vapor deposition, which is fixed to a frame, wherein (a1) a resist pattern to be an etching resistant film for etching a metal mask portion is sequentially formed,
A resist pattern arranging step of disposing on a metal thin plate which is a material for processing the metal mask portion, and (b1) performing a first etching process on the metal thin plate using the resist pattern as an etching resistant mask to form a predetermined opening. A first etching step of stopping a through hole for forming a through hole without penetrating the formation location, and (c1) a step of pasting a metal thin plate having a resist pattern provided thereon after the first etching treatment to a frame body And (d1) using the resist pattern as an etching resistant mask, subjecting the thin metal plate to a second etching treatment to form a through hole having a predetermined opening on one surface side thereof,
A second etching processing step for producing a metal mask portion is performed. Further, in the above, the attaching step is characterized in that the thin metal plate provided with the resist pattern is attached to the frame body while tension is applied. Further, in the above, the metal mask portion has a plate thickness of 150 μm.
It is characterized by being the following thin plates. Also,
In the above, the material of the metal mask portion is magnetic metal, and the magnetic metal is 42 alloy (42% nickel-iron alloy) and Invar material (36% nickel-iron alloy). It is characterized by that. Further, in the above, it is used in the organic layer vapor deposition step or the cathode formation vapor deposition step in the manufacturing process of the organic EL panel, and the opening shape corresponding to the pattern to be vapor deposited is a slit shape or a slot shape. It is a thing. The predetermined opening corresponding to the pattern to be vapor-deposited and manufactured is an opening for determining the shape and size of the pattern to be vapor-deposited and manufactured.
When performing vapor deposition patterning, it refers to the minimum opening when the vapor deposition material passes through the through hole of the metal mask portion and is viewed from the outlet side.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のマスキング部材の製造方法は、このよ
うな構成にすることにより、有機ＥＬ素子の低分子有機
層及び陰極の蒸着パターニング形成を、精度良く、安定
的にできるマタルマスク部材の製造方法の提供を可能と
している。具体的には、順次、（ａ）メタルマスク部を
エッチング作製するための耐エッチング膜となるレジス
トパターンを、メタルマスク部の加工用素材である金属
薄板に配設する、レジストパターン配設工程と、（ｂ）
レジストパターンを配設した金属薄板を（枠体に貼り付
ける、貼り付け工程と、（ｃ）レジストパターンを耐エ
ッチングマスクとして金属薄板をエッチングし、所定の
開口をその一方の面側に設けた貫通孔を形成して、メタ
ルマスク部を作製するエッチング加工工程とを行なうこ
とにより、あるいは、順次、（ａ１）メタルマスク部を
エッチング作製するための耐エッチング膜となるレジス
トパターンを、メタルマスク部の加工用素材である金属
薄板に配設する、レジストパターン配設工程と、（ｂ
１）レジストパターンを耐エッチングマスクとして金属
薄板に第１のエッチング処理を施し、所定の開口を形成
するための貫通孔を形成箇所を貫通させずに止める、第
１のエッチング工程と、（ｃ１）第１のエッチング処理
後の、レジストパターンを配設した金属薄板を枠体に貼
り付ける、貼り付け工程と、（ｄ１）レジストパターン
を耐エッチングマスクとして金属薄板を第２エッチング
処理を施し、所定の開口をその一方の面側に設けた貫通
孔を形成して、メタルマスク部を作製する第２のエッチ
ング加工工程とを行なうことにより、これを達成してい
る。貼り付け工程は、レジストパターンを配設した金属
薄板をテンションをかけ張った状態で枠体に貼り付ける
ものであることにより、蒸着パターニング形成を、より
精度良く、安定的にできるものとしている。特に、メタ
ルマスク部が、板厚１５０μｍ以下の薄板であることに
より、蒸着作製するパターンが微細な場合にも対応でき
る微細な開口を、フォトリソグラフィー法を用いたエッ
チングにより、形成することができる。メタルマスク部
の材質として、具体的には、４２合金（４２％ニッケル
−鉄合金）、インバー材（３６％ニッケル−鉄合金）が
挙げられる。メタルマスク部を鉄−ニッケル系とした場
合は、マスキングする際に磁力によりマスクメタル部材
全体、あるいはメタルマスク部を固定することができ
る。The masking member manufacturing method of the present invention has a structure as described above, and is capable of forming a low molecular weight organic layer of an organic EL element and a cathode by vapor deposition patterning with high accuracy and stability. It is possible to provide. Specifically, (a) a resist pattern disposing step of sequentially disposing (a) a resist pattern serving as an etching resistant film for etching the metal mask portion on a thin metal plate which is a material for processing the metal mask portion. , (B)
The metal thin plate provided with the resist pattern is attached to the frame (a step of attaching, and (c) the metal thin plate is etched by using the resist pattern as an etching-resistant mask, and a predetermined opening is formed on one surface side of the through hole. By forming a hole and performing an etching processing step of producing a metal mask portion, or sequentially, (a1), a resist pattern serving as an etching resistant film for etching the metal mask portion is formed on the metal mask portion. A resist pattern arranging step of arranging it on a thin metal plate which is a processing material;
1) A first etching step in which a metal plate is subjected to a first etching process using a resist pattern as an etching-resistant mask, and a through hole for forming a predetermined opening is stopped without penetrating a formation site, and (c1) After the first etching treatment, a metal thin plate provided with a resist pattern is attached to the frame body, and a (d1) second etching treatment is performed on the metal thin plate using the resist pattern as an etching-resistant mask to obtain a predetermined This is achieved by forming a through hole having an opening provided on one surface side thereof and performing a second etching processing step of producing a metal mask portion. In the attaching step, the metal thin plate provided with the resist pattern is attached to the frame body in a tensioned state, so that the vapor deposition patterning can be performed more accurately and stably. In particular, since the metal mask portion is a thin plate having a plate thickness of 150 μm or less, it is possible to form a fine opening by etching using a photolithography method, which can cope with a fine pattern to be formed by vapor deposition. Specific examples of the material of the metal mask portion include 42 alloy (42% nickel-iron alloy) and Invar material (36% nickel-iron alloy). When the metal mask portion is made of iron-nickel, the mask metal member as a whole or the metal mask portion can be fixed by magnetic force during masking.
【００１０】特に、有機ＥＬパネルの製造工程における
有機層蒸着工程あるいはカソード形成蒸着工程におけい
て用いられるもので、蒸着作製するパターンに対応した
開口形状が、スリット状あるいはスロット状である場合
には、有効である。Particularly, it is used in an organic layer vapor deposition step or a cathode formation vapor deposition step in a manufacturing process of an organic EL panel, and when the opening shape corresponding to the pattern to be vapor deposited is a slit shape or a slot shape. ,It is valid.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明のマスキング部材の製造方
法の実施の形態の１例を図に基づいて説明する。図１は
本発明のマスキング部材の製造方法の実施の形態の第１
の例の工程の一部を示した工程図で、図２は、図１に続
く工程を示した工程図で、図３（ａ）は図１〜図２に示
す工程にて形成されたマスキング部材の概略斜視図で、
図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ１−Ｂ２における一部断面
図で、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＢ３部の斜視図であ
る。尚、図１（ａ）においては、Ａ１部（１１０Ａの側
面部の一部）を拡大して、示してある。また、図１
（ｂ）中、点線矢印は金属薄板にかかる力の方向を示
し、図２（ｅ）における点線丸部は、溶接部の概略位置
を示している。図１〜図３中、１１０は金属薄膜、１１
０Ａはレジスト塗布基材、１１０Ｂはメタルマスク部領
域、１１０Ｃはメタルマスク部外領域（不要部とも言
う）、１１０ｂはメタルマスク部、１１１は金属部、１
１１Ａは開口（スリット開口）、１１１Ｓは面、１１２
は貫通孔部、１１３は貫通孔部、１１５はレジスト部
（レジストパターンとも言う）、１１５ａはパターン開
口部、１１６はレジスト（レジストパターンとも言
う）、１２０は引っ張り用治具、１３０は枠体、１４０
はスポット溶接部、１５０は（耐エッチング性の）保護
膜、１８０はマスキング部材である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An example of an embodiment of a method for manufacturing a masking member of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of a method for manufacturing a masking member of the present invention.
2 is a process diagram showing a part of the process of FIG. 2, FIG. 2 is a process diagram showing the process following FIG. 1, and FIG. 3A is a masking formed in the process shown in FIGS. In the schematic perspective view of the member,
3B is a partial cross-sectional view taken along line B1-B2 of FIG. 3A, and FIG. 3C is a perspective view of a B3 portion of FIG. 3B. In FIG. 1A, the A1 portion (a part of the side surface portion of 110A) is enlarged and shown. Also, FIG.
In (b), the dotted arrow indicates the direction of the force applied to the thin metal plate, and the dotted circle in FIG. 2 (e) indicates the approximate position of the weld. 1 to 3, 110 is a metal thin film, 11
0A is a resist coating base material, 110B is a metal mask portion region, 110C is a metal mask portion outside region (also referred to as an unnecessary portion), 110b is a metal mask portion, 111 is a metal portion, 1
11A is an opening (slit opening), 111S is a surface, 112
Is a through hole portion, 113 is a through hole portion, 115 is a resist portion (also called a resist pattern), 115a is a pattern opening portion, 116 is a resist (also called a resist pattern), 120 is a pulling jig, 130 is a frame body, 140
Is a spot weld, 150 is a (etching resistant) protective film, and 180 is a masking member.
【００１２】本発明のマスキング部材の製造方法の実施
の形態の第１の例を、以下、図１、図２に基づいて説明
する。第１の例は、有機ＥＬパネルの製造工程における
有機層蒸着工程あるいはカソード形成蒸着工程において
用いられるマスキング部材で、エッチング加工により形
成され、図３（ａ）に示すように、蒸着作製するパター
ンに対応した、スリット状の開口１１１Ａをその一方の
面１１１Ｓ側に設けた貫通孔１１２を有する金属薄板か
らなるメタルマスク部１０２ｂを枠体１３０に固定した
マスキング部材の製造方法である。先ず、メタルマスク
部（図３の１１０ｂに相当）をエッチング作製するため
の耐エッチング膜となる所定の開口をもつレジストパタ
ーンを、メタルマスク部の加工用素材である金属薄板１
１０の両面に配設する。（図１（ａ））
金属薄板１１０はメタルマスク形成領域（図２（ｃ）の
１１０Ｂに相当）の周囲に、後の工程の引っ張り部とな
る領域（図２（ｃ）の１１０Ｃに相当）のを確保してお
く。金属薄板１１０としては厚さ５０〜１５０μｍの金
属薄板のものが、スリット幅５０μｍ〜１５０μｍ、ピ
ッチ幅１５０μｍ〜３００μｍ程度のスリット開口（図
３の１１１Ａに相当）を持つメタルマスクパターンの作
製を行なう場合、加工精度の面から用いられ、材質とし
ては、鉄−ニッケル系板材、ステンレス板材等が用いら
れるがこれに限定はされない。鉄−ニッケル系とした場
合、作製されたマスキング部材（図３の１８０に相当）
を用い蒸着パターニングを行なう際、磁力によりマスク
メタル部材全体、あるいはメタルマスク部を固定するこ
とができるからである。尚、鉄−ニッケル系としては、
４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）、インバー材（３
６％ニッケル−鉄合金）が挙げられるがこれに限定はさ
れない。勿論、作製されたマスキング部材を用い蒸着パ
ターニングを行なう際、磁力によりマスクメタル部材全
体、あるいはメタルマスク部を固定する必要がない場合
には、第１のマスク部１２１、第２のマスク部１２２の
素材としては、鉄−ニッケル系に限定はされない。この
場合、ステンレス材、銅材も素材として挙げられる。レ
ジストパターンの形成は、表裏パターン版を用いて、表
裏のアライメントを行ない密着露光により露光し、現像
することにより行なう。レジスト材としては、処理性が
良く、所望の解像性のあるものを用いる。次いで、レジ
ストパターンを配設した金属薄板を引っ張り治具１２０
によりテンションをかけ張った状態で（図１（ｂ））、
枠体１３０に、スポット溶接を行ない貼り付け、引っ張
り治具１２０を外しておく。（図２（ｃ））
枠体１３０としては、メタルマスク部領域１１０Ｂに撓
みが発生しないように固定できるもので、本例では、溶
接固定するためステンレス材を用いたが、これに限定は
されない。メタルマスク部領域１１０Ｂの枠体１３０へ
の固定方法としては、接着固方法や所定の治具を用いた
固定方法等も挙げられる。A first example of an embodiment of a method for manufacturing a masking member of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. The first example is a masking member used in an organic layer vapor deposition step or a cathode formation vapor deposition step in the manufacturing process of an organic EL panel, which is formed by etching and has a pattern to be vapor deposited as shown in FIG. 3 (a). This is a method of manufacturing a masking member in which a corresponding metal mask portion 102b made of a thin metal plate having a through hole 112 provided with a slit-shaped opening 111A on one surface 111S side thereof is fixed to a frame body 130. First, a resist pattern having a predetermined opening that serves as an etching resistant film for etching a metal mask portion (corresponding to 110b in FIG. 3) is formed by using a metal thin plate 1 that is a material for processing the metal mask portion.
It is arranged on both sides of 10. (FIG. 1A) The metal thin plate 110 is around a metal mask forming region (corresponding to 110B in FIG. 2C) and is a region to be a tensile portion in a later process (corresponding to 110C in FIG. 2C). Be secured. When a metal thin plate having a thickness of 50 to 150 μm is used as the metal thin plate 110, a metal mask pattern having a slit opening having a slit width of 50 μm to 150 μm and a pitch width of 150 μm to 300 μm (corresponding to 111A in FIG. 3) is produced. The material used is iron-nickel-based plate material, stainless plate material, or the like, but is not limited thereto. When the iron-nickel system is used, the produced masking member (corresponding to 180 in FIG. 3)
This is because the magnetic mask can fix the entire mask metal member or the metal mask portion when performing vapor deposition patterning using. As an iron-nickel system,
42 alloy (42% nickel-iron alloy), Invar material (3
6% nickel-iron alloy), but is not limited thereto. Of course, when performing vapor deposition patterning using the prepared masking member, if it is not necessary to fix the entire mask metal member or the metal mask part by magnetic force, the first mask part 121 and the second mask part 122 The material is not limited to the iron-nickel system. In this case, a stainless material and a copper material can also be used as the material. The formation of the resist pattern is performed by using the front and back pattern plates, aligning the front and back, exposing by contact exposure, and developing. As the resist material, a material having good processability and a desired resolution is used. Then, the metal thin plate provided with the resist pattern is pulled by the jig 120.
With tension applied by (Fig. 1 (b)),
The frame body 130 is spot-welded and attached, and the pulling jig 120 is removed. (FIG. 2C) The frame body 130 can be fixed so as not to bend in the metal mask portion region 110B. In this example, a stainless material is used for welding and fixing, but the invention is not limited to this. . As a method of fixing the metal mask portion region 110B to the frame 130, an adhesive solidification method, a fixing method using a predetermined jig, or the like can be used.
【００１３】次いで、レジスト塗布基材１１０Ａのメタ
ルマスク部外領域１１０Ｃを切断除去し（図２
（ｄ））、更に、溶接部１４０や枠体１３０を保護膜１
５０で覆い、レジスト部（レジストパターン）１１５、
１１６を耐エッチングマスクとして金属薄板を２段エッ
チング法によりエッチング加工し、所定の開口（図３
（ｂ）の１１１Ａ）をその一方の面側に設けた貫通孔
（図３（ｂ）の１１２）を形成して、メタルマスク部１
０２ａを作製し、不要のレジスト部１１５、１１６や保
護膜１５０、２段エッチングにおける耐エッチング性の
樹脂（バッキング材とも言う）を除去しておく。（図２
（ｅ））
この後、必要に応じ、洗浄処理を施す。本例では、エッ
チング加工方法として、エッチング素材である金属薄板
の両面に所定の開口を設けたレジストパターンを形成
し、エッチングを表裏両面、それぞれ分けて行なう２段
エッチング法を用いているが、これに限定はされない。
ここで言う、２段エッチング法をはじめの片面側からの
エッチング後、形成された貫通していない孔部に耐エッ
チング性の樹脂（バッキング材とも言う）を充填した
後、他面側からエッチングを行ない孔部を貫通させるエ
ッチング加工方法である。エッチング素材である金属薄
板１１０の両面から同時にエッチングを行なう方法も挙
げられる。この方法の方が２段エッチング法に比べて簡
単であるが、加工精度面からは２段エッチング法の方が
優れる。このようにして、マスキング部材１８０が作製
される。（図３（ａ））Next, the area 110C outside the metal mask portion of the resist-coated substrate 110A is cut and removed (see FIG. 2).
(D)) Further, the welded portion 140 and the frame body 130 are attached to the protective film 1.
50, a resist portion (resist pattern) 115,
A thin metal plate is etched by a two-step etching method using 116 as an etching resistant mask, and a predetermined opening (see FIG.
The metal mask portion 1 is formed by forming a through hole (112 in FIG. 3B) in which (111) in (b) is provided on one surface side thereof.
02a is formed, and unnecessary resist portions 115 and 116, the protective film 150, and an etching resistant resin (also referred to as a backing material) in two-stage etching are removed. (Fig. 2
(E)) Thereafter, a cleaning process is performed if necessary. In this example, as the etching method, a two-step etching method is used in which a resist pattern having predetermined openings is formed on both sides of a thin metal plate which is an etching material, and etching is performed separately on both front and back sides. Is not limited to.
After the two-step etching method, which is referred to here, is first performed from one surface side, the formed non-penetrating holes are filled with an etching resistant resin (also referred to as a backing material), and then the other surface side is etched. This is an etching method in which the holes are formed to penetrate. A method of simultaneously etching both sides of the metal thin plate 110, which is an etching material, can also be mentioned. This method is simpler than the two-step etching method, but the two-step etching method is superior in terms of processing accuracy. In this way, the masking member 180 is manufactured. (Fig. 3 (a))
【００１４】第１の例の方法により作製された、図３に
示す、メタルマスク部１１０ｂにおいては、図１（ａ）
のＢ１−Ｂ２における断面形状は、図３（ｂ）のように
なる。ここでは、開口１１１Ａを蒸着パターンに合せ
る。In the metal mask portion 110b shown in FIG. 3 manufactured by the method of the first example, FIG.
The cross-sectional shape at B1-B2 is as shown in FIG. Here, the opening 111A is aligned with the vapor deposition pattern.
【００１５】本発明のマスキング部材の製造方法の実施
の形態の第２の例を挙げる。第２の例も、有機ＥＬパネ
ルの製造工程における有機層蒸着工程あるいはカソード
形成蒸着工程において用いられるマスキング部材で、エ
ッチング加工により形成され、第１の例の製造方法によ
り作製された図３（ａ）に示すマスキング部材と同様、
蒸着作製するパターンに対応した、スリット状の開口
（図３の１１１Ａに相当）をその一方の面（図３の１１
１Ｓに相当）側に設けた貫通孔（図３の１１２に相当）
を有する金属薄板からなるメタルマスク部（図３の１０
２ｂに相当）を枠体（図３の１３０に相当）に固定した
マスキング部材の製造方法である。第２の例のマスキン
グ部材の製造方法においては、先ず、第１の例と同様、
メタルマスク部（図３の１１０ｂに相当）をエッチング
作製するための耐エッチング膜となる所定の開口をもつ
レジストパターンを、メタルマスク部の加工用素材であ
る金属薄板１１０の両面に配設した（図１（ａ））後、
レジストパターンを耐エッチングマスクとして、レジス
ト塗布基材（図１（ａ）の１１０Ａに相当）の両面ない
し片面から第１のエッチングを行ない、所定の開口を形
成するための貫通孔を形成箇所を貫通させずに止める。
次いで、第１の例と同様、レジストパターンを配設した
金属薄板を（テンションをかけ張った状態で）枠体に貼
り付け、更に、レジスト塗布基材（図１、図２の１１０
Ａに相当）のメタルマスク部外領域（図２の１１０Ｃに
相当）を除去した後、第１の例と同様、溶接部や枠体を
保護膜で覆い、レジストパターンを耐エッチングマスク
として金属薄板に第２エッチング処理を施し、所定の開
口をその一方の面側に設けた貫通孔を形成して、メタル
マスク部を作製する第２のエッチングを施す。次いで、
不要のレジスト部や保護膜等を２を除去しておく。更
に、必要に応じ、洗浄処理を施す。このようにして、マ
スキング部材（図３の１８０に相当）が作製される。
尚、メタルマスク部外領域（図２の１１０Ｃに相当）を
除去は、第１の例と同様、切断によってもよいが、除去
に備え、第１のエッチングの際に、ハーフエッチングと
なるトリミング線をいれておいてもよい。第２の例にお
いては、第１のエッチング、第２のエッチングを共に両
面から行なうものとしたが、第１のエッチング、第２の
エッチングを、それぞれ、片面から行ない、２段エッチ
ング法を採ってもよい。A second example of the embodiment of the method for manufacturing a masking member of the present invention will be given. The second example is also a masking member used in the organic layer vapor deposition step or the cathode formation vapor deposition step in the manufacturing process of the organic EL panel, is formed by etching, and is manufactured by the manufacturing method of the first example. ), Like the masking member
A slit-shaped opening (corresponding to 111A in FIG. 3) corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition is provided on one surface (11 in FIG. 3).
Through hole provided on the side (corresponding to 1S) (corresponding to 112 in FIG. 3)
A metal mask portion (10 in FIG. 3) made of a thin metal plate having
2b) is fixed to a frame body (corresponding to 130 in FIG. 3). In the method of manufacturing the masking member of the second example, first, as in the first example,
A resist pattern having a predetermined opening, which serves as an etching resistant film for etching the metal mask portion (corresponding to 110b in FIG. 3), is provided on both sides of the metal thin plate 110 which is a material for processing the metal mask portion ( After FIG. 1 (a)),
The resist pattern is used as an etching-resistant mask to perform the first etching from both surfaces or one surface of the resist-coated base material (corresponding to 110A in FIG. 1A), and a through hole for forming a predetermined opening is formed through the formation location. Stop without doing.
Then, as in the first example, a thin metal plate provided with a resist pattern is attached to the frame body (in a state where tension is applied), and further, a resist-coated substrate (110 in FIGS. 1 and 2).
After removing the area outside the metal mask portion (corresponding to A) (corresponding to 110C in FIG. 2), the welded portion and the frame body are covered with a protective film as in the first example, and the metal thin plate using the resist pattern as an etching resistant mask. Is subjected to a second etching treatment to form a through hole having a predetermined opening on one surface side thereof, and a second etching for producing a metal mask portion is performed. Then
The unnecessary resist portion, protective film, and the like 2 are removed. Further, if necessary, a cleaning process is performed. In this way, a masking member (corresponding to 180 in FIG. 3) is manufactured.
Note that the area outside the metal mask portion (corresponding to 110C in FIG. 2) may be removed by cutting as in the first example, but in preparation for removal, a trimming line that becomes half-etching during the first etching is prepared. You may put in. In the second example, both the first etching and the second etching are performed from both sides, but the first etching and the second etching are performed from one side, respectively, and a two-step etching method is adopted. Good.
【００１６】本発明は、上記実施の形態例に限定されな
い。第１の例、第２の例の変形例としては、それぞれ、
エッチング加工を片面のみから施すエッチング加工方法
を採ってもよい。The present invention is not limited to the above embodiment. As a modification of the first example and the second example,
An etching processing method in which the etching processing is performed from only one side may be adopted.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明は、上記のように、有機ＥＬ素子
の低分子有機層及び陰極等の蒸着パターニング形成を、
精度良く、安定的にできるマタルマスク部材の提供を可
能とした。INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention enables formation of a vapor-deposition patterning of a low molecular weight organic layer of an organic EL element and a cathode.
It is possible to provide a matal mask member that can be accurately and stably.
【図１】本発明のマスキング部材の製造方法の実施の形
態の第１の例の工程の一部を示した工程図である。FIG. 1 is a process drawing showing a part of the process of a first example of an embodiment of a method for manufacturing a masking member of the present invention.
【図２】図１に続く工程を示した工程図である。FIG. 2 is a process drawing showing a process that follows FIG.
【図３】図３（ａ）は図１〜図２に示す工程にて形成さ
れたマスキング部材の概略斜視図で、図３（ｂ）は図３
（ａ）のＢ１−Ｂ２における一部断面図で、図３（ｃ）
は図３（ｂ）のＢ３部の斜視図である。3 (a) is a schematic perspective view of a masking member formed in the steps shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 3 (b) is FIG.
FIG. 3C is a partial cross-sectional view taken along line B1-B2 of FIG.
[Fig. 4] is a perspective view of a B3 portion of Fig. 3 (b).
【図４】有機ＥＬ素子の構成図FIG. 4 is a block diagram of an organic EL element
【図５】従来のマスキング部材とその使用方法を説明す
るための図FIG. 5 is a view for explaining a conventional masking member and a method of using the masking member.
【図６】他のマスキング方法による蒸着パターニングを
説明するための図FIG. 6 is a diagram for explaining vapor deposition patterning by another masking method.
１１０ 金属薄膜
１１０Ａ レジスト塗布基材
１１０Ｂ メタルマスク部領域
１１０Ｃ メタルマスク部外領域（不要部とも言
う）
１１０ｂ メタルマスク部
１１１ 金属部
１１１Ａ 開口（スリット開口）
１１１Ｓ 面
１１２ 貫通孔部
１１３ 貫通孔部
１１５ レジスト部（レジストパターンとも言
う）
１１５ａ パターン開口部
１１６ レジスト（レジストパターンとも言
う）
１２０ 引っ張り用治具
１３０ 枠体
１４０ スポット溶接部
１５０ （耐エッチング性の）保護膜
１８０ マスキング部材
３１０ 透明基板
３２０ 陽極（ＩＴＯ）
３３０ ホール輸送層
３４０ 発光層
３４１ Ｒ（赤色）発光層
３４２ Ｇ（緑色）発光層
３４３ Ｂ（青色）発光層
３５０ 電子輸送層
３６０ 陰極３６０
３８０ メタルマスク部
３８１ スリット部（貫通孔部とも言う）
３８２ 面付け単位領域
３９０ 枠体
５１０ 透明基板
５２０ 陽極（ＩＴＯ）
５３０ ホール輸送層
５４０ 発光層
５５０ 電子輸送層
５６０ 陰極
５７０ 隔壁
５７０ａ オーバーハング部110 Metal Thin Film 110A Resist Coating Base Material 110B Metal Mask Part Region 110C Metal Mask Part Outside Region (also referred to as Unnecessary Part) 110b Metal Mask Part 111 Metal Part 111A Opening (Slit Opening) 111S Surface 112 Through Hole Part 113 Through Hole Part 115 Resist Part (also called resist pattern) 115a Pattern opening 116 Resist (also called resist pattern) 120 Pulling jig 130 Frame 140 Spot welded portion 150 (Etching resistant) protective film 180 Masking member 310 Transparent substrate 320 Anode (ITO) ) 330 hole transport layer 340 light emitting layer 341 R (red) light emitting layer 342 G (green) light emitting layer 343 B (blue) light emitting layer 350 electron transport layer 360 cathode 360 380 metal mask portion 381 slit portion (also referred to as through hole portion) 38 Imposition unit area 390 the frame 510 transparent substrate 520 anode (ITO) 530 hole transport layer 540 luminescent layer 550 electron-transporting layer 560 cathode 570 partition wall 570a overhangs
Claims (7)
開口をその一方の面側に設けた蒸着物質を通過させるた
めの貫通孔を有する金属薄板状のメタルマスク部を、枠
体に固定した、蒸着処理用のマスキング部材の製造方法
であって、順次、（ａ）メタルマスク部をエッチング作
製するための耐エッチング膜となるレジストパターン
を、メタルマスク部の加工用素材である金属薄板に配設
する、レジストパターン配設工程と、（ｂ）レジストパ
ターンを配設した金属薄板を枠体に貼り付ける、貼り付
け工程と、（ｃ）レジストパターンを耐エッチングマス
クとして金属薄板をエッチングし、所定の開口をその一
方の面側に設けた貫通孔を形成して、メタルマスク部を
作製するエッチング加工工程とを行なうことを特徴とす
る蒸着処理用のマスキング部材の製造方法。1. A metal mask in the form of a thin metal plate, having a through hole for allowing a vapor deposition substance to pass through, provided with a predetermined opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition, is fixed to a frame body. A method of manufacturing a masking member for vapor deposition treatment, comprising: (a) sequentially providing a resist pattern serving as an etching resistant film for etching a metal mask portion on a thin metal plate which is a material for processing the metal mask portion. The resist pattern disposing step, (b) the metal thin plate on which the resist pattern is disposed is adhered to the frame body, the adhering step, and (c) the metal thin plate is etched by using the resist pattern as an etching resistant mask to obtain a predetermined pattern. A masking method for vapor deposition processing, characterized in that a through hole having an opening provided on one surface side thereof is formed and an etching processing step for producing a metal mask portion is performed. Of manufacturing a sealing member.
開口をその一方の面側に設けた蒸着物質を通過させるた
めの貫通孔を有する金属薄板状のメタルマスク部を、枠
体に固定した、蒸着処理用のマスキング部材の製造方法
であって、順次、（ａ１）メタルマスク部をエッチング
作製するための耐エッチング膜となるレジストパターン
を、メタルマスク部の加工用素材である金属薄板に配設
する、レジストパターン配設工程と、（ｂ１）レジスト
パターンを耐エッチングマスクとして金属薄板に第１の
エッチング処理を施し、所定の開口を形成するための貫
通孔を形成箇所を貫通させずに止める、第１のエッチン
グ工程と、（ｃ１）第１のエッチング処理後の、レジス
トパターンを配設した金属薄板を枠体に貼り付ける、貼
り付け工程と、（ｄ１）レジストパターンを耐エッチン
グマスクとして金属薄板を第２エッチング処理を施し、
所定の開口をその一方の面側に設けた貫通孔を形成し
て、メタルマスク部を作製する第２のエッチング加工工
程とを行なうことを特徴とする蒸着処理用のマスキング
部材の製造方法。2. A metal mask in the form of a thin metal plate having a through hole for allowing a vapor deposition substance to pass through, which is provided with a predetermined opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition, is fixed to a frame body. A method of manufacturing a masking member for vapor deposition, comprising: (a1) sequentially providing a resist pattern serving as an etching resistant film for etching a metal mask portion on a metal thin plate which is a material for processing the metal mask portion. And (b1) subjecting the thin metal plate to a first etching process using the resist pattern as an etching-resistant mask, and stopping a through hole for forming a predetermined opening without penetrating a formation portion, A first etching step, and (c1) an attaching step of attaching the metal thin plate provided with the resist pattern after the first etching treatment to the frame body, and (d) 1) The metal thin plate is subjected to a second etching treatment using the resist pattern as an etching resistant mask,
A method of manufacturing a masking member for vapor deposition, which comprises: forming a through hole having a predetermined opening on one surface side thereof and performing a second etching processing step of manufacturing a metal mask portion.
程は、レジストパターンを配設した金属薄板をテンショ
ンをかけ張った状態で枠体に貼り付けるものであること
を特徴とする蒸着処理用のマスキング部材の製造方法。3. The vapor deposition process according to claim 1, wherein the attaching step is to attach the thin metal plate provided with the resist pattern to the frame body while applying tension. Manufacturing method of masking member.
ク部は、板厚１５０μｍ以下の薄板であることを特徴と
する蒸着処理用のマスキング部材の製造方法。4. The method for manufacturing a masking member for vapor deposition according to claim 1, wherein the metal mask portion is a thin plate having a plate thickness of 150 μm or less.
質が磁性金属であることを特徴とする蒸着処理用のマス
キング部材の製造方法。5. The method of manufacturing a masking member for vapor deposition according to claim 4, wherein the material of the metal mask portion is magnetic metal.
金（４２％ニッケル−鉄合金）、インバー材（３６％ニ
ッケル−鉄合金）であることを特徴とする蒸着処理用の
マスキング部材の製造方法。6. The masking member for vapor deposition according to claim 5, wherein the magnetic metal is 42 alloy (42% nickel-iron alloy) and Invar material (36% nickel-iron alloy). Method.
ネルの製造工程における有機層蒸着工程あるいはカソー
ド形成蒸着工程において用いられるもので、蒸着作製す
るパターンに対応した開口形状が、スリット状あるいは
スロット状であることを特徴とする蒸着処理用のマスキ
ング部材の製造方法。7. The method according to claim 1, which is used in an organic layer vapor deposition step or a cathode formation vapor deposition step in a manufacturing process of an organic EL panel, wherein an opening shape corresponding to a pattern to be vapor deposited is a slit shape or a slot shape. A method for manufacturing a masking member for vapor deposition treatment, comprising:
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