JP2003270304A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 被検査基板に形成された半導体チップの電極パッドに接触させて半導体チップの電気的特性を検査するためのプローブ針と、被検査基板を載置し、プローブ針に対して相対的に移動自在な載置台と、プローブ針の撮像をおこなう撮像部とを備え、撮像部によりプローブ針を撮像して得られた画像に基づいてプローブ針の針先の位置を認識するプローブ装置において、
   各々プローブ針の針先に照明光を照射するように配列された複数の光源部と、
   これら複数の光源部の間で発光量が変わるように各発光量を調整して複数の照射パターンを得るための照射パターン切り替え部と、を備え、
   複数の照射パターンの中からプローブ針の種別に応じた適切な照射パターンを選択してプローブ針の針先の撮像を行うことを特徴とするプローブ装置。
2. 複数の照射パターンの夫々において撮像したプローブ針の画像に基づいてどれが適切な照射パターンであるかを判断し、当該適切な照射パターンが選択されるように照射パターン切り替え部に指示を出す判断部を備えたことを特徴とする請求項１記載のプローブ装置。
3. 判断部は、各画像の中で最も暗い画像が得られる照射パターンを適切な照射パターンと判断することを特徴とする請求項２記載のプローブ装置。
4. 判断部は、各画像において２値化して得られた明るい領域の面積の合計が最も小さい画像が得られる照射パターンを適切な照射パターンと判断することを特徴とする請求項２記載のプローブ装置。
5. 判断部は、各画像において２値化して得られた明るい領域の個数が予め登録されている個数と一致する画像が得られる照射パターンを適切な照射パターンと判断することを特徴とする請求項２記載のプローブ装置。
6. 照射パターン切り替え部は、照射方向を切り替えるために順次選択された光源部を発光状態とすることにより複数の照射パターンを得るものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプローブ装置。
7. 被検査基板に形成された半導体チップの電極パッドに接触させて半導体チップの電気的特性を検査するためのプローブ針と、被検査基板を載置し、プローブ針に対して相対的に移動自在な載置台と、プローブ針の撮像をおこなう撮像部とを備え、撮像部によりプローブ針を撮像して得られた画像に基づいてプローブ針の針先の位置を認識するプローブ装置において、
   各々プローブ針の針先に照明光を照射するように配列された複数の光源部と、
   これら複数の光源部の中から照射方向を切り替えるために順次選択された光源部を発光状態とすることにより複数の照射パターンを得る照射パターン切り替え部と、
   各照射パターン毎にプローブ針の針先を撮像し、得られた各画像を合成処理する合成処理部と、
   合成処理された画像に基づいてプローブ針の針先の位置を認識することを特徴とするプローブ装置。
8. 合成処理部は、各画像を２値化処理して得られた全ての２値化画像に対してその位置が共通している明るい領域を求めるものであることを特徴とする請求項７記載のプローブ装置。
9. ２値化画像に対してその位置が共通している明るい領域を求める前に各２値化画像の明るい領域を膨張処理する手段を備えたことを特徴とする請求項８記載のプローブ装置。
10. 合成処理部は、各画像の明るさを座標毎に合計し、所定の明るさ以上の領域を明るい領域であるとして処理するものであることを特徴とする請求項７記載のプローブ装置。
11. 合成処理部は、各画像を２値化処理して得られた画像について明るい領域の中心座標を求め、全ての２値化画像に対して共通の中心座標を求めるものであることを特徴とする請求項７記載のプローブ装置。
12. 被検査基板に形成された半導体チップの電極パッドに接触させて半導体チップの電気的特性を検査するためのプローブ針の針先を当該針先に対向配置された撮像部により認識する方法において、
    各々プローブ針の針先に照明光を照射するように配列された複数の光源部を用い、これら複数の光源部の間で発光量を変えて複数の照射パターンを得る工程と、
    複数の照射パターンの夫々において撮像部によりプローブ針を撮像する工程と、
    各照射パターンにおけるプローブ針の撮像結果に基づいてどれが適切な照射パターンであるかを判断する工程と、
    この工程で判断された適切な照射パターンを用いて針先を照射する工程と、
    この工程において得られたプローブ針の撮像結果に基づいて針先位置を認識する工程と、を含むことを特徴とするプローブ針の針先認識方法。
13. 複数の照射パターンを得る工程は、複数の光源部の中から照射方向を切り替えるために順次選択された光源部を発光状態とする工程であることを特徴とする請求項１２記載のプローブ針の針先認識方法。
14. 被検査基板に形成された半導体チップの電極パッドに接触させて半導体チップの電気的特性を検査するためのプローブ針の針先を当該針先に対向配置された撮像部により認識する方法において、
    各々プローブ針の針先に照明光を照射するように配列された複数の光源部を用い、これら複数の光源部のうちの一つのみを順次発光状態として複数の照射パターンを得る工程と、
    各照射パターン毎にプローブ針の針先を撮像し、得られた各画像を合成処理する工程と、
    合成処理された画像に基づいてプローブ針の針先の位置を認識する工程と、を含むことを特徴とするプローブ針の針先認識方法。