JP2003264390A - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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JP2003264390A
JP2003264390A JP2002066575A JP2002066575A JP2003264390A JP 2003264390 A JP2003264390 A JP 2003264390A JP 2002066575 A JP2002066575 A JP 2002066575A JP 2002066575 A JP2002066575 A JP 2002066575A JP 2003264390 A JP2003264390 A JP 2003264390A
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heat
coil
motor
current
electronic device
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JP2002066575A
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English (en)
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Takashi Murakami
崇 村上
Masaya Nagasawa
昌弥 長沢
Naoto Inaba
直人 稲葉
Yoshitaka Sango
貴敬 三五
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い放熱効果を維持しつつ電子装置の小型化
を図る。 【解決手段】 MM型のボイスコイルモータの固定子1
0のコイル11の一端及び他端にはヒートパイプ20,
22が固定されている。コイル11とヒートパイプ2
0,22とはケース30に収容されている。ヒートパイ
プ20,22内には熱伝導用の冷媒が封入され、冷媒の
循環によって熱の伝導が行われる。例えば、ボイスコイ
ルモータに負荷が加わったとき、このモータに流れる電
流によって固定子10のコイル11が発熱する。この熱
はヒートパイプ20,22の一端に伝達された後、更に
ヒートパイプ20,22の他端へ伝達され、ヒートパイ
プ20,22の他端からケース30の外部へ放出され
る。その結果、コイル11が冷却される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は電子装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体露光装置のウエハステージやレチ
クルステージ等では、電磁アクチュエータとして、例え
ば可動子に磁石を具備したMM(Moving Mag
net)型のリニアモータやボイスコイルモータ等のモ
ータが用いられている。
【0003】モータを駆動したとき、モータに流れる電
流によって固定子に巻かれたコイルが発熱する。
【0004】半導体露光装置のような精密機械では、モ
ータからの発熱によって機械本体に熱変位が生じるのを
避けるため、モータと機械本体との間の熱伝導を遮断す
るとともに、適切な放熱処理を施す必要がある。
【0005】従来、コイルに発生する熱を外部へ逃がす
放熱方法としては、図9に示す方法が知られている。
【0006】図8(a)は従来のボイスコイルモータの
固定子と可動子との関係を説明する平面図、図8(b)
は図8(a)の8b−8b線に沿う断面図、図9(a)
は従来のボイスコイルモータの固定子を説明する平面
図、図9(b)は図9(a)のA矢視図である。なお、
図9(a)はケース540の一部を破砕した図である。
【0007】このボイスコイルモータは固定子510と
可動子530とで構成されている。
【0008】可動子530は永久磁石(図示せず)を備
え、図8(a)の矢印に示す方向へ移動する。
【0009】固定子510は永久磁石に対向するコイル
511を備える。すなわち、このボイスコイルモータは
MM型である。
【0010】コイル511は密閉状態のケース540に
収容されている。ケース540には冷媒入口541、冷
媒出口542及び端子部543,544が設けられてい
る。
【0011】端子部543にはコイル511の一端が接
続され、端子部544にはコイル511の他端が接続さ
れている。また、端子部543,544にはコイル51
1に電流を供給するためのリード線(図示せず)が接続
されている。
【0012】冷媒入口541及び冷媒出口542には通
路(図示せず)を介して熱伝導用の冷媒供給源(図示せ
ず)が接続されている。冷媒としては、例えば、フロリ
ナートR410A(住友スリーエム株式会社製)が用い
られる。
【0013】冷媒は冷媒供給源→配管→冷媒入口541
→ケース540→冷媒出口542→配管→冷媒供給源と
循環し、コイル511から発生した熱はケース540外
へ放出される。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ボイスコ
イルモータでは、熱伝導用の冷媒供給源や冷媒をコイル
511に導く配管等をケース540に設ける必要がある
ため、モータが大型化する。
【0015】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は高い放熱効果を維持しつつ電子装
置の小型化を図ることである。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1記載の発明は、電子部品と、この電子部品と電
源とを接続するリード線とを備える電子装置であって、
前記リード線の一部を、前記電子部品で発生した熱を吸
収し放出する導電性伝熱部材で形成したことを特徴とす
る。
【0017】請求項2記載の発明は、請求項1記載の電
子装置において、前記導電性伝熱部材はヒートパイプで
あることを特徴とする。
【0018】請求項3記載の発明は、真空容器内に配置
され、電子部品が搭載された回路基板と、前記真空容器
内に配置され、前記回路基板で発生した熱を吸収するグ
ランドパターンと、前記真空容器外に配置され、前記グ
ランドパターンが吸収した熱を放出するグランド線とを
備えていることを特徴とする。
【0019】ヒートパイプは封入した冷媒の循環によっ
て熱を運ぶ、熱伝導性が極めて良好な伝熱素子である。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
【0021】図1(a)はこの発明の第1実施形態に係
るボイスコイルモータの固定子を説明する平面図、図1
(b)は図1(a)の1b−1b線に沿う断面図であ
る。
【0022】このボイスコイルモータ(電子装置)は固
定子10にコイル(電子部品)11を備えるMM型モー
タである。
【0023】コイル11の一端は例えばクローズドバレ
ルの端子12を介してヒートパイプ(導電性伝熱部材)
20の一端にねじ21によって固定されている。
【0024】また、コイル11の他端は例えばクローズ
ドバレルの端子13を介してヒートパイプ22の一端に
ねじ23によって固定されている。
【0025】ヒートパイプ20,22が請求項1記載の
リード線の一部を構成する。
【0026】ヒートパイプ20の他端にはプラス端子2
4が設けられている。また、ヒートパイプ22の他端に
はマイナス端子25が設けられている。ヒートパイプ2
0,22の他端はケース30の側面に形成された孔3
3,34を通じてケース30の外部へ突出している。
【0027】コイル11及びヒートパイプ20,22は
ケース30内に収容されている。ヒートパイプ20,2
2は絶縁シート(図示せず)等を介してコイル11上に
積層されている。
【0028】ヒートパイプ20,22は、絶縁体31を
介してケース30の上面に固定され、コイル11は絶縁
体32を介してケース30の下面に固定されている。
【0029】ヒートパイプ20,22は導電性を有する
銅、ニッケル、アルミニウム等のインピーダンスの低い
金属によって形成されている。ヒートパイプ20,22
内には熱伝導用の冷媒(例えば、フロリナートR410
A(住友スリーエム株式会社製))が封入されている。
ヒートパイプ20,22は冷媒の循環によってヒートパ
イプ20,22の一端で吸収した熱を他端へ伝達する。
【0030】プラス端子24及びマイナス端子25はそ
れぞれヒートパイプ20及びヒートパイプ22の他端に
設けられている。
【0031】プラス端子24及びマイナス端子25には
電源から電流を供給するための図示しないケーブル(前
記リード線の残部)が接続される。
【0032】モータを駆動したとき、モータに流れる電
流によって固定子10に巻かれたコイル11に熱が発生
する。この熱は絶縁シートを介してヒートパイプ20,
22の下部に伝達された後、更にヒートパイプ20,2
2の他端へ伝達され、他端からケース30の外部へ放出
される。その結果、コイル11が冷却される。
【0033】この第1実施形態によれば、リード線の一
部に熱伝導性が極めて良好な伝熱素子であるヒートパイ
プ20,22を用いたため、高い放熱効果を得ることが
できる。また、従来例のように熱伝導用の冷媒供給源、
冷媒をコイルに導くための配管等が不要になるため、小
型化、構造の簡素化を図ることができ、製造コストを低
減することができる。
【0034】図2(a)はこの発明の第2実施形態に係
るボイスコイルモータの固定子を説明する平面図、図2
(b)は図2(a)の2b−2b線に沿う断面図であ
り、第1実施形態と共通する部分には同一符号を付して
その説明を省略する。
【0035】このボイスコイルモータ(電子装置)は固
定子110にコイル11を備えるMM型モータである。
【0036】コイル11の一端は例えばクローズドバレ
ルの端子12を介してヒートパイプ(導電性伝熱部材)
120の一端にねじ21によって固定されている。
【0037】また、コイル11の他端は例えばクローズ
ドバレルの端子13を介してヒートパイプ122の一端
にねじ23によって固定されている。
【0038】ヒートパイプ120,122が請求項1記
載のリード線の一部を構成する。
【0039】ヒートパイプ120の他端にはプラス端子
124が設けられている。また、ヒートパイプ122の
他端にはマイナス端子125が設けられている。ヒート
パイプ120,122の他端はケース130の側面に形
成された孔133,134を通じてケース30の外部へ
突出している。
【0040】コイル11及びヒートパイプ120,12
2はケース130内に収容されている。コイル11はヒ
ートパイプ120とヒートパイプ122とによって上下
方向から挟まれている。
【0041】ヒートパイプ120とコイル11との間に
は絶縁シート(図示せず)等が設けられている。ヒート
パイプ120は絶縁体31を介してケース130の上面
に固定されている。
【0042】ヒートパイプ122とコイル11との間に
は絶縁シート(図示せず)等が設けられている。ヒート
パイプ122は絶縁体32を介してケース130の下面
に固定されている。
【0043】このヒートパイプ120,122は第1実
施形態のヒートパイプ20,22と同じ構成であるが、
第1実施形態のヒートパイプ20,22よりも大型であ
るため、コイル11で発生した熱を効率よく吸収するこ
とができる。
【0044】プラス端子124及びマイナス端子125
はそれぞれヒートパイプ120及びヒートパイプ122
の他端に設けられている。
【0045】プラス端子124及びマイナス端子125
には電源から電流を供給するための図示しないケーブル
(前記リード線の残部)が接続される。
【0046】モータを駆動したとき、モータに流れる電
流によって固定子110に巻かれたコイル11の温度が
上昇する。この熱は絶縁シートを介してヒートパイプ1
20の下部及びヒートパイプ122の上部に伝達された
後、更にヒートパイプ120,122の他端へ伝達さ
れ、他端からケース130の外部へ放出される。その結
果、コイル11が冷却される。
【0047】この第2実施形態によれば、第1実施形態
と同様の効果を奏するとともに、コイル11とヒートパ
イプ120,122との接触面積が第1実施形態より広
いので第1実施形態より冷却効率を高めることができ
る。
【0048】図3はこの発明の第3実施形態に係る電子
装置を用いた電子ビーム露光装置の概略構成図、図4は
信号検出系を説明する図である。
【0049】この電子ビーム露光装置(以下EB露光装
置という)は、電子銃210と、照射レンズ220と、
レチクル221と、投影レンズ230と、ウエハテーブ
ル240とを備えている。
【0050】電子銃210のカソードから放射された電
子の流れを束にまとめて電子ビームとし、これをウエハ
231上に集束させる。カソードから放射されるときの
電子の速度は比較的遅いため、電極に例えば100kV
程度の電圧を加えて所定の速度まで加速する。電子ビー
ムは電子銃210から出た後、一定の速度で進む。
【0051】電子ビームは紫外線に比べて波長が短く、
回折限界によって小さく結像可能であるため、線幅を狭
く(100nm未満)でき、ウエハ231の歩留りを向
上させることができる。
【0052】照射レンズ220は偏向コイルを備える電
磁レンズである。偏向コイルによって電子ビームの進行
方向に対して直交する面に磁界を発生させる。偏向コイ
ルに流す電流の大きさ及び方向を変えることによって磁
界の方向及び強さを変えて電子ビームの進行方向を制御
する。
【0053】レチクル221上には実際にウエハ231
に転写される回路パターンの4〜5倍の回路パターンが
描かれている。
【0054】投影レンズ230はレチクル221の下方
に配置された偏向コイルを備える電磁レンズである。偏
向コイルによって電子ビームの進行方向に対して直交す
る面に磁界を発生させる。偏向コイルに流す電流の大き
さ及び方向を変えることによって磁界の方向及び強さを
変えて電子ビームの進行方向を制御する。
【0055】ウエハ231はウエハテーブル240上に
載置されている。ウエハテーブル240はモータによっ
てX軸方向及びY軸方向に1チップ分移動される。
【0056】ウエハテーブル240上にはファラディカ
ップ検出器241が設けられている。ファラディカップ
検出器241は電子ビームの強度を検出し、検出された
電子ビームの強度に応じた電流を電流電圧変換アンプ2
51(電子部品)へ出力する(図5参照)。
【0057】電流電圧変換アンプ251はプリント基板
250に搭載されている。電流電圧変換アンプ251は
インピーダンス変換によって入力電流に比例した電圧を
発生させ、信号処理ブロック205へ出力する。
【0058】ところで、電子ビームの通過する領域内に
空気やその他の気体が存在する場合、電子ビームが気体
中の分子と衝突して散乱したり減衰したりするため、露
光能力が急激に低下する。
【0059】そのため、電子ビームが通過する領域及び
ウエハテーブル240上の電子ビームを検出するファラ
ディカップ検出器241等を真空状態に保つ必要があ
る。したがって、電子銃210、照射レンズ220、レ
チクル221、投影レンズ230、ウエハテーブル24
0、ファラディカップ検出器241、電流電圧変換アン
プ251等は気体の影響を受けないように真空チャンバ
(真空容器)260内で真空雰囲気中に収容される。こ
の実施形態では、電子部品はファラディカップ検出器2
41、電流電圧変換アンプ251等で構成される。
【0060】このEB露光装置は、電子銃210から放
射された電子ビームの進行方向を照射レンズ220を用
いて変化させ、レチクル221上の照明領域を所定領域
ずつ走査する。
【0061】更に、レチクル221を透過した電子ビー
ムの進行方向は投影レンズ230で制御される。その結
果、レチクル221上の照明領域と共役なウエハ231
の露光領域が所定領域ずつ走査される。
【0062】このようにしてウエハ231上にレチクル
221の回路パターンの縮小像を投影し、1チップ分の
露光を行う。
【0063】ここで、電子ビームはウエハテーブル24
0上のファラディカップ検出器241によってモニタさ
れ、電子ビームの強度に応じた電流が電流電圧変換アン
プ251によって電圧に変換された後、信号処理ブロッ
ク205に出力される。
【0064】信号処理ブロック205は電流電圧変換ア
ンプ251の出力に基づいて精度良く露光を行えるよう
に電子銃210、照射レンズ220及び投影レンズ23
0を制御する。
【0065】図5はプリント基板250の斜視図、図6
はプリント基板250に形成された回路図である。な
お、図5ではプリント基板(回路基板)250上のパタ
ーン及び抵抗(インピーダンス)255の図示は省略さ
れている。
【0066】プリント基板250はガラスエポキシ系や
セラミック系の材料で形成されている。セラミック系の
材料で形成されたプリント基板は、熱伝導性が良く、電
流電圧変換アンプ251で発生した熱を効率良く伝達で
きるとともに、プリント基板自身からガスを発生させる
おそれがない。
【0067】プリント基板250の表面には入力信号用
コネクタ252、出力信号用コネクタ253、電流電圧
変換アンプ251等が搭載されている。
【0068】入力信号用コネクタ252はファラディカ
ップ検出器241と電流電圧変換アンプ251とを電気
的に接続し、出力信号用コネクタ253は電流電圧変換
アンプ251と信号処理ブロック205とを電気的に接
続する。
【0069】ここで、出力信号用コネクタ253は真空
チャンバ260の内側に配置されている。また、信号処
理ブロック205は真空チャンバ260の外側に配置さ
れている。
【0070】出力信号用コネクタ253と信号処理ブロ
ック205とは同軸ケーブル206を介して接続されて
いる。同軸ケーブル206は真空チャンバ260の内側
と外側との双方に位置する。
【0071】電流電圧変換アンプ251としては、いわ
ゆるOPアンプが使用されている。電流電圧変換アンプ
251のマイナス入力端子(−)は入力信号用コネクタ
252に接続され、プラス入力端子(+)はアースされ
ている。また、電流電圧変換アンプ251の出力端子は
出力信号用コネクタ253に接続されている。
【0072】電流電圧変換アンプ251の出力端子とマ
イナス入力端子(−)とは抵抗255を介して接続さ
れ、回路に負帰還がかけられている。
【0073】プリント基板250はファラディカップ検
出器241の近傍、例えばウエハテーブル240の側面
に取り付けられる。このプリント基板250の裏面には
熱伝導性の高い、シリコングリスや絶縁シート等を介し
て伝熱板270が接合されている。
【0074】図7は伝熱板の平面図である。
【0075】伝熱板270は熱伝導性の高い、例えばチ
タンで形成されている。
【0076】プリント基板250の裏面に接合される伝
熱板270の表面には回路を構成しないグランドパター
ン271が設けられている。グランドパターン271は
回路を構成するグランド線に接続されている(図6参
照)。
【0077】上述したEB露光装置では、電流電圧変換
アンプ251等の電子部品で発生した熱はプリント基板
250に伝達された後、伝熱板270に伝達される。
【0078】伝熱板270に伝達された熱は伝熱板27
0に形成されたグランドパターン271から出力信号用
コネクタ253、同軸ケーブル206の外部導体(グラ
ンド線)206aへ伝達され、外部導体206aの真空
チャンバ260の外部に位置する部分から放熱される。
【0079】熱は更に信号処理ブロック205に伝達さ
れ、信号処理ブロック205の伝熱部材(図示せず)等
から放出される。これにより、熱を発生させる電子部品
が真空雰囲気中にあるため、空気を介した熱伝導が行わ
れず放熱が困難な電子装置を冷却することができる。
【0080】この実施形態によれば、伝熱板270の表
面に形成されたグランドパターン271によって真空雰
囲気中の電子部品等から発生した熱が効率よく伝達され
るので、真空チャンバ260の外部へ効率よく熱を放出
させることができる。その結果、発熱する電子部品等を
搭載したプリント基板250を冷却することができる。
【0081】なお、電流電圧変換アンプ251等の発熱
量が小さい場合には、伝熱板270を省略し、プリント
基板250に熱を吸収するためのグランドパターンを直
接設けるようにしてもよい。
【0082】また、電流電圧変換アンプ251のパッケ
ージがアースになっている場合には、プリント基板25
0を省略し、電流電圧変換アンプ251を伝熱板270
に直接搭載するようにすることもできる。
【0083】更に、上記実施形態ではグランドパターン
271は回路を構成するグランド線に接続させたが、グ
ランドパターン271は必ずしも回路を構成するグラン
ド線に接続させなくてもよい。
【0084】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明の電子装置
によれば、高い放熱効果を維持しつつ電子装置の小型化
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)はこの発明の第1実施形態に係るボ
イスコイルモータの固定子を説明する平面図、図1
(b)は図1(a)の1b−1b線に沿う断面図であ
る。
【図2】図2(a)はこの発明の第2実施形態に係るボ
イスコイルモータの固定子を説明する平面図、図2
(b)は図2(a)の2b−2b線に沿う断面図であ
る。
【図3】図3はこの発明の第3実施形態に係る電子装置
を用いた電子ビーム露光装置の概略構成図である。
【図4】図4は信号検出系を説明する図である。
【図5】図5はプリント基板の斜視図である。
【図6】図6はプリント基板に形成された回路図であ
る。
【図7】図7は伝熱板の平面図である。
【図8】図8(a)は従来のボイスコイルモータの固定
子と可動子との関係を説明する平面図、図8(b)は図
8(a)の8b−8b線に沿う断面図である。
【図9】図9(a)は従来のボイスコイルモータの固定
子を説明する平面図、図9(b)は図9(a)のA矢視
図である。
【符号の説明】
11 コイル 20,22 ヒートパイプ(導電性伝熱部材) 206a 同軸ケーブルの外部導体(グランド線) 250 プリント基板(回路基板) 251 電流電圧変換アンプ 260 真空チャンバ(真空容器) 271 グランドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲葉 直人 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内 (72)発明者 三五 貴敬 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内 Fターム(参考) 5E322 AA11 AB01 DB10 5F036 AA01 BA08 BB60 BC31 5H609 BB08 PP02 PP09 QQ06 QQ09 RR37 RR59 SS21

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品と、この電子部品と電源とを接
    続するリード線とを備える電子装置であって、 前記リード線の一部を、前記電子部品で発生した熱を吸
    収し放出する導電性伝熱部材で形成したことを特徴とす
    る電子装置。
  2. 【請求項2】 前記導電性伝熱部材はヒートパイプであ
    ることを特徴とする請求項1記載の電子装置。
  3. 【請求項3】 真空容器内に配置され、電子部品が搭載
    された回路基板と、前記真空容器内に配置され、前記回
    路基板で発生した熱を吸収するグランドパターンと、前
    記真空容器外に配置され、前記グランドパターンが吸収
    した熱を放出するグランド線とを備えていることを特徴
    とする電子装置。
JP2002066575A 2002-03-12 2002-03-12 電子装置 Withdrawn JP2003264390A (ja)

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