JP2003257837A - 基板処理装置および基板処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置でアラームが発生したときに、
そのアラームの原因となった異常の影響を受ける基板と
その原因を迅速に特定して、処理不良基板が以後の工程
へ流出することを防止する。 【解決手段】 基板処理装置を構成する各処理ユニット
での処理状況を監視する。監視結果としてアラームが発
生したときに、そのアラームの原因となった処理ユニッ
トを識別するためのデータだけでなく、その処理ユニッ
トで処理を受けていた基板を特定するデータや、そこに
おける基板処理の監視データを含む監視結果情報を保存
するとともにモニタに可視的に表示する。これによっ
て、処理不良の可能性がある基板の特定と、その処理状
況とをオペレータが迅速に把握可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に所
定の処理を行う基板処理装置と基板処理システムとに関
するもので、特に、アラーム発生に対処するための改良
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板処理装置では、その構成要素
である処理ユニット毎に処理状況を監視し、そのうち少
なくとも１の処理ユニットで、処理状況の指標となる基
板温度や処理時間等の監視データの値が所定範囲外とな
る場合には、当該処理ユニットで処理不良が発生したと
判断して、基板処理装置のオペレータに対して、当該処
理ユニットで処理不良が発生したことを通知するアラー
ム情報を発していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このアラーム
情報は、処理不良の発生した時刻や処理ユニットを特定
するための情報のみであり、そのため、処理不良発生時
に当該処理ユニットで処理していた基板を特定するに
は、処理不良発生時刻と各処理ユニットの処理サイクル
とを基にして逆算的に時間を遡って基板を特定しなけれ
ばならず、非常に労力を要した。

【０００４】また、上述のように、処理不良発生時にオ
ペレータが取得することのできる情報は、処理不良の発
生した時刻や処理ユニットを特定するための情報のみで
あり、そのため、処理不良の影響を受けた基板を逆算的
に特定したとしても、その処理不良が基板に影響を及ぼ
すかとうかを判定するのに必要となる監視データ、およ
びその判定基準を取得することができないため、処理不
良の度合を判断することができなかった。

【０００５】さらに、近時の直径が３００ｍｍ以上の基
板では、基板の品質の向上のため、基板毎に処理状況履
歴を把握することが要望されている。

【０００６】そこで、本発明では、アラーム発生時にお
いて、そのアラームの発生原因となった処理不良の影響
を、具体的な基板処理との関連で特定可能な基板処理装
置およびそれを用いた基板処理システムを提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１に記載の発明は、複数の処理ユニットを有する
基板処理装置であって、前記複数の処理ユニットのうち
少なくともひとつを監視対象ユニットとして、前記監視
対象ユニットでの基板処理状態を監視する監視手段と、
前記監視手段によって取得される監視データに基づい
て、前記監視対象ユニット内に滞在している各基板の処
理状況を判定し、判定結果が所定の許容範囲を逸脱した
ときにアラームを発生する判定手段と、前記アラームの
発生原因となった監視対象ユニットを異常発生ユニット
として、前記異常発生ユニットを特定するユニット識別
データと、前記処理不良の発生時に前記異常発生ユニッ
ト内に滞在していた基板を特定する基板識別データと、
前記異常発生ユニットにおける前記監視データとを対応
付けた監視結果情報を生成する情報化手段とを備えるこ
とを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置であって、前記監視結果情報を可視的に
表示する表示手段をさらに備えることを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板処理装置であって、前記表示手段が、前記監視デ
ータとともに、当該監視データが示す値の許容範囲を可
視的に表示することを特徴とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１ないし
請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、前
記監視対象ユニットが露光後ベークユニットを含み、前
記露光後ベークユニットについての前記監視データは、
ベーク処理後待ち時間を含むことを特徴とする。

【００１１】請求項５に記載の発明は、基板処理システ
ムであって、それぞれが請求項１ないし請求項４のいず
れかに記載の基板処理装置として構成された複数の基板
処理装置と、前記複数の基板処理装置とネットワークを
介して接続される情報処理装置とを備え、前記複数の基
板処理装置のそれぞれは、前記監視結果情報を、自己の
基板処理装置を特定する装置識別データとともに、前記
ネットワークを介して前記情報処理装置に送信する送信
手段を有し、前記情報処理装置は、前記送信手段によっ
て送信された前記装置識別データと前記監視結果情報を
対応付けて、システム監視結果情報として追加格納する
データベースと、前記データベースに蓄積された複数の
システム監視情報のうちから、指定された情報を抽出す
る抽出手段とを有することを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１３】＜１．基板処理装置の概略構成＞図１は、
本発明の実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示
す平面図である。なお、図１および以降の各図にはそれ
らの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を
鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平平面とするＸＹＺ直交座
標系を付している。

【００１４】基板処理装置１は、略円形の半導体基板
（ウェハ）にレジスト塗布処理や現像処理を行う装置で
あって、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に
処理を行う複数の処理ユニットからなる第１処理部群Ｐ
Ｇ１、第２処理部群ＰＧ２と、図示を省略する露光装置
との基板の受け渡しを行うインターフェイスＩＦと、搬
送ロボットＴＲとを備えている。

【００１５】インデクサＩＤは、複数枚の基板を収納可
能なキャリア（図示省略）を載置するとともに移動ロボ
ットを備え、未処理基板を当該キャリアから搬送ロボッ
トＴＲに払い出すとともに処理済み基板を搬送ロボット
ＴＲから受け取ってキャリアに格納する。

【００１６】インターフェイスＩＦは、搬送ロボットＴ
Ｒからレジスト塗布処理済の基板を受け取って図外の露
光装置に渡すとともに、露光済みの基板を受け取って搬
送ロボットＴＲに渡す機能を有する。また、インターフ
ェイスＩＦは、露光装置との受け渡しタイミングの調整
を行うべく、露光前後の基板を一時的にストックするバ
ッファ機能を有し、基板を載置するバッファカセットＢ
Ｃと、搬送ロボットＴＲとの間で基板を受け渡す移載ロ
ボットＲＢとを備えている。

【００１７】基板処理装置１は、基板に処理を行うため
の複数の処理ユニット（処理部）を備えており、そのう
ちの一部が第１処理部群ＰＧ１を構成し、残部が第２処
理部群を構成する。図２は、第１処理部群ＰＧ１および
第２処理部群ＰＧ２の構成を示す図である。第１処理部
群ＰＧ１は、液処理ユニットたる塗布処理ユニットＳＣ
１、ＳＣ２（レジスト塗布処理部）の上方に複数の熱処
理ユニットを配置して構成されている。なお、図２にお
いては、図示の便宜上処理ユニットを平面的に配置して
いるが、実際には高さ方向（Ｚ軸方向）に積層されてい
るものである。

【００１８】塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２は、基板
主面にフォトレジストを供給し、基板を回転させること
によって、均一なレジスト塗布を行う、いわゆるスピン
コータである。塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２の上方
には３段に積層された熱処理ユニットが３列設けられて
いる。すなわち、下から順に冷却ユニットＣＰ１、密着
強化ユニットＡＨ（密着強化処理部）、加熱ユニットＨ
Ｐ１が積層された列と、冷却ユニットＣＰ２、加熱ユニ
ットＨＰ２、加熱ユニットＨＰ３が積層された列と、冷
却ユニットＣＰ３、加熱ユニットＨＰ４、加熱ユニット
ＨＰ５が積層された列とが設けられている。

【００１９】同様に、第２処理部群ＰＧ２は、液処理ユ
ニットたる現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２の上方に複
数の熱処理ユニットを配置して構成されている。現像処
理ユニットＳＤ１、ＳＤ２は、露光後の基板上に現像液
を供給することによって、現像処理を行う、いわゆるス
ピンデベロッパである。現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ
２の上方には、３段に積層された熱処理ユニットが３列
設けられている。すなわち、下から順に冷却ユニットＣ
Ｐ４、露光後ベークユニットＰＥＢ、加熱ユニットＨＰ
６が積層された列と、冷却ユニットＣＰ５、加熱ユニッ
トＨＰ７、加熱ユニットＨＰ８が積層された列と、冷却
ユニットＣＰ６、加熱ユニットＨＰ９、加熱ユニットＨ
Ｐ１０が積層された列とが設けられている。

【００２０】加熱ユニットＨＰ１〜ＨＰ１０は、基板を
加熱して所定の温度にまで昇温する、いわゆるホットプ
レートである。また、密着強化ユニットＡＨおよび露光
後ベークユニットＰＥＢもそれぞれレジスト塗布処理前
および露光直後に基板を加熱する加熱ユニットである。
冷却ユニットＣＰ１〜ＣＰ６は基板を冷却して所定の温
度にまで降温するとともに、基板を当該所定の温度に維
持する、いわゆるクールプレートである。

【００２１】本明細書においては、これら基板の温度調
整を行うユニット（加熱ユニットおよび冷却ユニット）
を熱処理ユニットと称する。また、塗布処理ユニットＳ
Ｃ１、ＳＣ２および現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２の
ような基板に処理液を供給して所定の処理を行う処理ユ
ニットを液処理ユニットと称する。そして、液処理ユニ
ットおよび熱処理ユニットを総称して処理ユニットとす
る。

【００２２】なお、液処理ユニットの直上には、液処理
ユニット側に温湿度の管理されたクリーンエアーのダウ
ンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設
けられている。また、図示を省略しているが、搬送ロボ
ットＴＲが配置された上方の位置にも、搬送空間に向け
てクリーンエアーのダウンフローを形成するフィルタフ
ァンユニットが設けられている。

【００２３】基板処理装置１の内部には制御ユニット２
が設けられている。制御ユニット２は、プログラムや変
数等を格納するメモリ２１と、メモリ２１に格納されて
いるプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ２２とを
備えて構成されいる。制御ユニット２は、搬送ロボット
ＴＲおよび各処理ユニットと制御信号、およびデータを
送受信することにより、所定のタイミングで制御を行う
とともに、各処理ユニットの監視を行う。

【００２４】図３は、本実施形態で使用する搬送ロボッ
トＴＲのアーム駆動部の一例を示す斜視図である。図３
に示すように、搬送ロボットＴＲは、２つの搬送アーム
６１ａ、６１ｂを上下に配置したダブルアームとして備
えている。

【００２５】搬送アーム６１（６１ａ、６１ｂ）は直動
部材６２に固着されている。さらに、直動部材６２は水
平面内で直進移動するように屈伸部材６３に支持されて
いる。また、屈伸部材６３は水平面内に回動自在となる
よう屈伸部材６４に支持されており、屈伸部材６４は水
平面内に回動自在となるよう、搬送ロボットＴＲの上面
に配置されたアーム基台６５に支持されている。

【００２６】直動部材６２、屈伸部材６３および屈伸部
材６４はいずれも、図示しない駆動機構ＤＲによって駆
動されるため、基板搬送アームは水平面内の進退（水平
伸縮ないしは水平屈伸）運動を行い、基板Ｗの授受およ
び保持を行う。

【００２７】また、基板処理装置１には、各処理ユニッ
トでの処理状況や処理条件を表示する表示モニタ３が取
り付けられている。オペレータは、この表示モニタ３に
よって、各処理ユニットの状況を把握することが可能と
なる。

【００２８】＜２．露光後ベークユニットにおける処理
状況の監視＞図１および図２に示すように、基板処理装
置１は種々の処理ユニットから構成されている。そのた
め、基板処理装置１で処理中の各基板の処理状況を把握
するには、各基板が現在滞在している処理ユニットを把
握するとともに、その滞在している処理ユニットで処理
不良の原因となる状況を発生しているか否かの指標とな
る監視データを収集し、処理状況が正常であるかどうか
の判定を行う必要がある。

【００２９】ここでは、各処理ユニットにおける基板の
処理状況を把握する例として、露光後ベークユニットＰ
ＥＢに滞在する基板について、処理不良の原因の１つと
なるベーク処理後待ち時間を指標として、露光後ベーク
ユニットＰＥＢを監視し、判定する手順について説明す
る。ただし、以下のような異常監視処理は、露光後ベー
クユニットＰＥＢ以外の処理ユニットについてもあわせ
て行なわれ、同様の処理が並列的に実行される。

【００３０】(1) ベーク処理後待ち時間 図４は、基板処理装置１で処理不良が発生せず正常に動
作している場合の、露光後ベークユニットＰＥＢおよび
冷却ユニットＣＰ４における基板の滞在時間を示すタイ
ミングチャートである。また、図５は基板処理装置１に
含まれる処理ユニットのうち少なくとも１つの処理ユニ
ットまたは搬送ロボットＴＲにおいて、異常な動作が生
じて一時的に動作が停止した場合の、露光後ベークユニ
ットＰＥＢおよび冷却ユニットＣＰ４における基板の滞
在時間を示すタイミングチャートである。

【００３１】図４および図５に示す横軸は、時刻Ｔを、
また、露光後ベークユニットＰＥＢおよび冷却ユニット
ＣＰ４における実線は、各処理ユニットに基板が滞在し
ていることを、また、各処理ユニット間を結ぶ一点鎖線
は、基板を搬送ロボットＴＲによって各処理ユニット間
で搬送することを示す。

【００３２】また、図４および図５に示すように、基板
処理装置１では、各処理ユニットに基板が滞在する時間
が所定時間Ｔｃとなるように、処理時間が調整されてい
る。

【００３３】さらに、図４および図５に示すタイミング
チャートは、説明を簡略化するため、バッファカセット
ＢＣには、基板上に塗布処理されたレジスト膜に対し
て、図示しない露光装置によって所定パターンの露光が
終了した基板Ｗ１〜Ｗ３が載置されているものとする。

【００３４】以下では、図４および図５を使用してバッ
ファカセットＢＣ、露光後ベークユニットＰＥＢにおい
て処理不良の原因となるベーク処理後待ち時間につい
て、基板Ｗ１およびＷ２とに着目して説明する。

【００３５】図４に示すように、時刻ｔ０からｔ１にお
いて、搬送ロボットＴＲは、バッファカセットＢＣに載
置された基板Ｗ１を、搬送アーム６１ａを使用して、移
載ロボットＲＢから受け取る。そして、露光後ベークユ
ニットＰＥＢに移動した後、基板Ｗ１を露光後ベークユ
ニットＰＥＢに渡す。

【００３６】時刻ｔ１からｔ４において、基板Ｗ１は、
露光後ベークユニットＰＥＢに滞在する。まず初めに、
時刻ｔ１からｔ２において、露光後ベークユニットＰＥ
Ｂは基板Ｗ１を保持したまま待機する。次に、時刻ｔ２
において、基板Ｗ１を所定温度まで加熱して保持するベ
ーク処理を開始し、時間Ｔｐが経過するまで基板Ｗ１を
所定温度で保持し続けることにより、基板上のレジスト
膜の露光された部分の反応をさらに進行させる。そし
て、時刻Ｔｐ経過後に基板の加熱処理を停止してベーク
処理を終了し、時刻ｔ４まで露光後ベークユニットＰＥ
Ｂに滞在する。ここで、ベーク処理終了時から、搬送ロ
ボットＴＲによって露光後ベークユニットＰＥＢから取
り出されるまでの時間をベーク処理後待ち時間Ｔｗと呼
ぶことにする。

【００３７】また、時刻ｔ３において、搬送ロボットＴ
Ｒは、バッファカセットＢＣに載置された基板Ｗ２を基
板Ｗ１と同様に移載ロボットＲＢから受け取り、露光後
ベークユニットＰＥＢまで移動する（ｔ＝ｔ４）。

【００３８】時刻ｔ４からｔ６において、露光後ベーク
ユニットＰＥＢに移動した搬送ロボットＴＲは、ベーク
処理が終了した基板Ｗ１を、搬送アーム６１ｂを使用し
て露光後ベークユニットＰＥＢから取り出す。続いて、
搬送アーム６１ａを使用して基板Ｗ２を露光後ベークユ
ニットＰＥＢに渡す。そして、搬送ロボットＴＲは、露
光後ベークユニットＰＥＢから冷却ユニットＣＰ４へ移
動し、基板Ｗ１を冷却ユニットＣＰ４に渡す。

【００３９】時刻ｔ６からｔ７において、基板Ｗ１は冷
却ユニットＣＰ４に滞在する。まず初めに、時刻ｔ６か
ら所定時間Ｔｓの間、基板Ｗ１を所定温度まで冷却して
保持することにより、基板上のレジスト膜の露光された
部分の反応を停止させる。したがって、ベーク処理後待
ち時間Ｔｗが所定値よりも長くなると、冷却ユニットＣ
Ｐ４における冷却開始時期が遅延し、レジスト膜上の露
光部分の反応が徐々に進行する。その結果、露光後ベー
クユニットＰＥＢによるベーク処理後、現像処理ユニッ
トＳＤ１またはＳＤ２での現像処理によって形成される
パターンの線幅が所定範囲外となり、線幅不良の原因と
なる。

【００４０】続いて、時間Ｔｓが経過することにより基
板Ｗ１の冷却処理が終了するが、基板Ｗ１は、時刻ｔ７
まで冷却ユニットＣＰ４に滞在する。そして、時刻ｔ７
において、搬送ロボットＴＲの搬送アーム６１ｂによっ
て冷却ユニットＣＰ４から基板Ｗ１を取りだし、次の処
理ユニットへと搬送する。

【００４１】そして、基板Ｗ２およびＷ３に対しても、
以上と同様な処理が時系列的に行われ、各基板の処理が
行われる。

【００４２】次に、図５を使用することによって、基板
処理装置のうち少なくとも１つの処理ユニットまたは搬
送ロボットＴＲにおいて、異常な動作が生じて一時的に
動作が停止した場合におけるベーク処理後待ち時間につ
いて説明する。ここでは、搬送ロボットＴＲによる基板
の搬送、露光後ベークユニットＰＥＢによる基板のベー
ク処理および、冷却ユニットＣＰ４による基板の冷却処
理のうち、図４と相違する点を中心に説明する。

【００４３】図５に示すように、バッファカセットＢＣ
に載置されている基板Ｗ１を、移載ロボットＲＢおよび
搬送ロボットＴＲを介して受け取った露光後ベークユニ
ットＰＥＢは、時刻ｔ２において、基板Ｗ１を所定温度
まで加熱して保持するベーク処理を開始し、時間Ｔｐが
経過するまで基板Ｗ１を所定温度で保持し続けることに
より、基板上のレジスト膜の露光された部分の反応をさ
らに進行させる。そして、時刻Ｔｐ経過後に基板の加熱
処理を停止してベーク処理を終了し、搬送ロボットＴＲ
によって露光後ベークユニットＰＥＢから取り出される
まで待機する。

【００４４】ここで、時刻ｔ３において、バッファカセ
ットＢＣに載置された基板Ｗ１を、搬送アーム６１ａを
使用して、移載ロボットＲＢから受け取る際に、例え
ば、移載ロボットＲＢロボットと搬送ロボットＴＲとの
同期ズレが原因で、搬送ロボットＴＲが基板Ｗ２を受け
取る時刻がｔ３からｔ３’へと時間ΔＴだけ遅延が発生
した場合、それに従って、搬送ロボットＴＲによって、
基板Ｗ１を露光後ベークユニットＰＥＢから取り出す時
刻がｔ４からｔ４’へと時間ΔＴだけ遅延し、その結
果、ベーク処理後待ち時間が、ＴｗからＴｗ’へとΔＴ
だけ増加する。このため、基板Ｗ１を搬送ロボットＴＲ
によって、露光後ベークユニットＰＥＢから冷却ユニッ
トＣＰ４へと移動して受け渡し、冷却を開始する時刻ｔ
６’が、図４に示す冷却開始時刻ｔ６と比較してΔＴだ
け遅延し、基板上に塗布されたレジスト膜の露光部分の
反応停止開始時刻がΔＴだけ遅延するため、レジスト膜
上の露光部分の反応がさらに進行し、遅延時間ΔＴが所
定の許容範囲外となると線幅不良の原因となる。

【００４５】このように、露光後ベークユニットＰＥＢ
において、ベーク処理後待ち時間が所定の許容範囲を超
えて長くなってしまった基板が、現像処理等の後工程に
流出すると、処理不良の原因となるため、基板毎にベー
ク処理後待ち時間を監視し、所定範囲内であるか否かを
判定して、基板毎の処理状況を把握することが好まし
い。

【００４６】(2) 基板の処理状況の監視および判定 ここでは、露光後ベークユニットＰＥＢにおける基板の
処理状況を把握するための手順を説明する。図６は、露
光後ベークユニットＰＥＢにおいて処理されている基板
を特定し、処理状況を把握する手順を示す。

【００４７】まず初めに、搬送ロボットＴＲから露光後
ベークユニットＰＥＢに基板が搬入されたことを通知す
る制御信号を制御ユニット２が検出すると（Ｓ１０
１）、制御ユニット２は、搬入された基板の基板識別デ
ータと露光後ベークユニットＰＥＢを示す処理ユニット
識別データ（処理ユニット番号）とをメモリ２１に格納
する（Ｓ１０２）。

【００４８】基板識別データは、図８に示すようにカセ
ット番号、スロット番号およびウエハ番号から構成され
ており、各基板を一意に特定するのに用いられる。

【００４９】また処理ユニット番号は、基板処理装置１
の各処理ユニットを一意に特定するために振られた重複
しない番号である。

【００５０】ここで、基板識別データおよび処理ユニッ
ト番号は、基板処理装置１内にある図示しない基板識別
データ格納部から取得してもよいし、ネットワーク５を
介して後述する情報処理装置４から取得してもよい（図
１１）。

【００５１】続いて、制御ユニット２は、露光後ベーク
ユニットＰＥＢに、露光後ベーク処理と、処理不良の原
因となる状況が発生しているかどうかの監視・判定を開
始させる（Ｓ１０３）。

【００５２】図７に、ステップＳ１０３に対応して実行
される露光後ベークユニットＰＥＢにおける処理手順を
示す。露光後ベークユニットＰＥＢでは、まず初めに、
メモリ２１上の所定の場所に現在日時を開始日時として
保存する（Ｓ２０１）。続いて、基板が露光後ベークユ
ニットＰＥＢに搬入されてから所定時間Ｔｒ経過したが
どうかを確認する露光後ベーク処理前待ち時間経過確認
を行う（Ｓ２０２）。次に、所定時間Ｔｒが経過したこ
とを確認すると、露光後ベーク処理を開始する（Ｓ２０
３）。

【００５３】露光後ベーク処理が終了したことを確認す
ると、露光後ベーク処理終了時点から搬送ロボットＴＲ
が基板を取り出すまでの時間であるベーク処理後待ち時
間の計測を開始する（Ｓ２０４）。以下、基準値として
の待ち時間Ｔwと区別する目的で、ベーク処理後待ち時
間の計測値をＴwaとする。また、ベーク処理後待ち時間
Ｔwaの許容範囲を示す閾値としての上限値をＴwh、下限
値をＴw0とする。ただし、これらの閾値Ｔwh、Ｔw0は、
基準値Ｔwに対してＴwh＞Ｔw、Ｔw0＜Ｔwを満足する条
件下であらかじめ実験的に決定されている値である。

【００５４】続いて、ベーク処理後待ち時間の計測値Ｔ
waと上限値Ｔwhとを比較することにより、待ち時間の計
測値Ｔwaが許容範囲内であるかどうかの判定を行う（Ｓ
２０５）。ベーク処理後待ち時間の計測値Ｔwaが上限値
Ｔwhよりも大きく、ベーク処理後待ち状態が許容範囲を
越えて持続していると判定されたか、あるいは計測値Ｔ
waが下限値Ｔw0より小さく、ベーク処理後待ち状態が許
容範囲に達しないと判定された場合は、処理不良が生じ
たものとして、現在日時を示す数値データをアラーム発
生日時としてメモリ２１の所定の場所に格納し（Ｓ２０
６）、あわせて、図９（ａ）に示す処理不良の内容を一
意に特定することのできるアラーム番号と、ベーク処理
後待ち時間の計測値Ｔwaとも、メモリ２１上の所定の場
所に格納する（Ｓ２０７）。一方、ベーク処理後待ち時
間の計測値Ｔwaが許容範囲内の場合（Ｔw0≦Ｔwa≦Ｔw
h）には、メモリ２１の所定の場所に、図９（ｂ）に示
すようにアラーム番号としてゼロ値を、さらに、監視デ
ータとしてベーク処理後待ち時間の計測値Ｔwaを格納す
る（Ｓ２０８）。ここで、アラーム番号は基板処理装置
１の使用者があらかじめ一意に定めればよく、図９
（ａ）、（ｂ）に示す値には限定されない。そして、現
在日時を示す数値データを処理終了日時としてメモリ２
１に格納する。

【００５５】ステップ１０３における露光後ベーク処理
が終了すると、制御ユニット２は、メモリ２１の所定の
場所に格納されたアラーム番号を取得して（Ｓ１０
４）、アラーム番号がゼロ以外の場合は、処理不良が発
生していると判断して（Ｓ１０５）、図１０に示す表示
モニタ３に、メモリ２１に格納されているアラーム番号
と、監視データとしてのベーク処理後待ち時間と、処理
ユニット番号と、基板識別データを構成するカセット番
号、スロット番号およびウエハ番号とを含む監視結果情
報のほか、アラーム番号によって一意に定まるアラーム
内容と、監視データの許容範囲を示す値（許容上限値Ｔ
ｗｈ、下限値Ｔｗ０）も可視的に表示する。

【００５６】基板処理装置１を構成する複数の処理ユニ
ットのうち、露光後ベークユニットＰＥＢ以外について
同様の処理不良監視処理を行うユニットとしては、例え
ば、塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２、現像処理ユニッ
トＳＤ１、ＳＤ２、加熱ユニットＨＰ１〜ＨＰ１０、密
着強化ユニットＡＨおよび冷却ユニットＣＰ１〜ＣＰ６
がある。それぞれのユニットにおける監視データの例は
以下の通りである。

【００５７】※回転処理ユニットにおける監視データ 基板を回転させつつレジストや現像液等の処理液を吐出
して基板処理を行う回転処理ユニット、たとえば塗布処
理ユニットＳＣおよび現像処理ユニットＳＤの監視デー
タとしては、回転数異常、処理液の流量、処理液の吐出
状況、処理液の温度のそれぞれの計測値などを採用可能
である。

【００５８】※加熱関係のユニットにおける監視データ 加熱ユニットＨＰおよび密着強化ユニットＡＨのような
加熱関係のユニットの監視データとしては、露光後ベー
クユニットＰＥＢと同様に、加熱処理終了時点から、基
板が当該ユニットより搬出されるまでの時点を示す処理
後待ち時間、加熱温度および温度履歴のそれぞれの計測
値などを採用可能である。

【００５９】※冷却関係ユニットにおける監視データ 冷却ユニットＣＰのような冷却関係のユニットの監視デ
ータとしては、冷却温度および温度履歴のそれぞれの計
測値などを採用可能である。

【００６０】以上のような監視処理を監視対象ユニット
についてそれぞれ行うことにより、本実施形態では、露
光後ベークユニットＰＥＢでアラームが発生した場合、
アラームが発生した際に、この露光後ベークユニットＰ
ＥＢに滞在していた基板と、アラームの原因となった状
況と、その監視データとを対応付けて取得することがで
きるため、従来の基板処理装置のように、アラームの発
生した時刻と、アラームの発生した処理ユニットとによ
り、当該処理ユニットに滞在していた基板をマニュアル
で逆算的に探索する必要がなく、基板を特定するのに必
要となる時間を削減することができる。

【００６１】また、処理不良が発生した際に、表示モニ
タ３に、監視データとしてのベーク処理後待ち時間、処
理ユニット番号、基板識別データを構成するカセット番
号、スロット番号およびウエハ番号とを含む監視結果情
報のほか、アラーム番号によって一意に定まるアラーム
内容や、監視データの許容上限値Ｔｗｈ、下限値Ｔｗ０
も表示することができるため、基板処理装置１のオペレ
ータは、処理不良の発生した処理ユニットと、アラーム
の原因となった処理不良の内容と、その処理不良の影響
を受ける基板と、監視データおよびその許容範囲とを、
容易に取得することができる。このため、オペレータ
は、処理不良の度合を容易に判断することができ、ま
た、処理不良の影響を受けた基板が露光後ベークユニッ
トＰＥＢより後の工程に流出するのを防止するための措
置、例えば、その基板を処理ラインから取り除いたり、
検査後に処理ラインに再投入するなどの措置を講ずるこ
とができる。

【００６２】(3) 基板処理システムによる基板処理状
況の把握 ここでは、本実施形態の基板処理装置と情報処理装置と
を備え、各基板処理装置で処理される基板の処理状況を
把握することのできる基板処理システムについて説明す
る。

【００６３】a) 基板処理システムの概略構成 図１１は、本実施形態の基板処理装置１を複数備える基
板処理システム１００の構成を示す図である。図１１に
示すように、基板処理システム１００は、情報処理装置
４と複数の基板処理装置１（１ａ〜１ｄ）とを備え、各
基板処理装置１はネットワークを介して情報処理装置４
と接続されている。

【００６４】情報処理装置４は、各基板処理装置１で処
理される基板の処理状況を示すデータを格納するデータ
ベース４１を備えている。図１２にデータベースの構成
を示す。図１２に示すように、データベース４１は、基
板を特定し、その基板の処理状況を示す、基板識別デー
タ（カセット番号，スロット番号およびウエハ番号）
と、基板処理システム１００が備える基板処理装置を識
別するのに使用する装置番号と、装置番号によって特定
される基板処理装置に含まれる処理ユニットを識別する
のに使用させる処理ユニット番号と、基板識別データで
特定される基板が当該処理ユニットで基板処理された際
の処理不良によるアラーム発生の有無および処理不良内
容を特定することのできるアラーム番号と、当該処理ユ
ニットにおいて処理不良が発生しているか否かの判定を
行う際に使用した監視データと、当該処理ユニットで当
該基板の処理を開始および終了した日時を示す開始時刻
および終了時刻と、処理不良が発生した日時を示すアラ
ーム発生日時とから構成されており、これらの情報が複
数の基板処理装置１内に存在するすべての基板について
登録されている。

【００６５】これらデータベース４１の各構成要素は、
後述するように各基板処理装置１（１ａ〜１ｄ）から送
信されるデータを受信した際に、データベース４１に追
加格納される。

【００６６】b) データベースへの追加格納 ここでは、情報処理装置４のデータベース４１に追加格
納する例として、基板処理装置１（１ａ〜１ｄ）に含ま
れる露光後ベークユニットＰＥＢで基板処理された基板
の処理状況を追加格納する手順について説明する。な
お、以下ではひとつの基板処理装置１ａについて説明す
るが、他の基板処理装置１ｂ〜１ｄについても同様であ
る。

【００６７】図１３は、データベース４１に基板の処理
状況を示すデータを追加格納する手順を示す図である。
ここで、図１３中の点線で囲まれた部分は、基板処理装
置１ａでの処理を、また、一点鎖線で囲まれた部分は、
情報処理装置４での処理を示すものである。

【００６８】まず初めに、基板処理装置１ａの露光後ベ
ークユニットＰＥＢにおいて、基板識別データによって
特定されるの基板の露光後ベーク処理を、図６および図
７に示す手順により行う（Ｓ３０１）。ステップＳ３０
１の処理後、メモリ２１上の所定の場所には、基板処理
装置１ａを他の装置と識別するのに装置番号のほか、そ
れぞれの基板処理装置についての監視結果情報として基
板識別データを構成するカセット番号、スロット番号お
よびウエハ番号と、露光後ベークユニットＰＥＢを示す
処理ユニット番号と、露光後ベーク処理による基板の処
理状況を示すアラーム番号および監視データとしてのベ
ーク処理後待ち時間の計測値とが格納されている。ここ
で、装置番号は、基板処理装置１を一意に特定するのに
使用する識別データであり、メモリ２１の所定の場所に
予め格納されている。

【００６９】次に、これら基板の処理状況を示すデータ
を、ネットワーク５を介して情報処理装置４に送信する
（Ｓ３０２）。

【００７０】情報処理装置４は、ネットワーク５を介し
て基板の処理状況を示すデータを受信すると（Ｓ３０
３）、各データをデータベース４１の対応する位置にそ
れぞれ格納する。

【００７１】図１４にデータベース４１に格納された基
板処理状況データを模式的に示す。図１４の各行（レコ
ード）は、基板識別データ（カセット番号、スロット番
号、ウエハ番号）で特定される基板が、処理ユニット番
号で特定される処理ユニットでの基板処理を行った際の
処理状況を示している。

【００７２】情報処理装置４は、検索および抽出機能を
有しており、オペレータがキー情報を入力または選択す
ることにより、そのキー情報を含む監視結果情報が自動
抽出されるようになっている。

【００７３】図１５は、データベース４１から基板識別
データを構成するカセット番号、スロット番号およびウ
エハ番号が、それぞれ、Ｂ２３、２、１５となる行の抽
出結果を示したものである。

【００７４】このように、データベース４１から特定の
基板識別データを含む行を抽出すると、基板識別データ
で特定される基板の処理状況の履歴を閲覧することがで
きるため、当該基板の処理状況を把握することが容易と
なる。この目的で、情報処理装置４にもモニタが設置さ
れており、抽出した監視結果情報を可視的に表示可能で
ある。

【００７５】さらに、データベース４１に格納された各
基板の処理状況のうちから、処理不良の発生したものを
抽出して監視データを調査することにより、処理不良の
要因解析も容易となる。

【００７６】＜３．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限
定されるものではなく様々な変形が可能である。

【００７７】露光後ベークユニットＰＥＢにおける監視
データは、基板の処理不良に影響する他の因子、例え
ば、露光後ベークユニットＰＥＢの加熱温度および温度
履歴のそれぞれの計測値であっても良い。

【００７８】

【発明の効果】請求項１から請求項５に記載の発明によ
れば、監視対象ユニットでアラームが発生したときに、
そのアラームの発生原因となった監視対象ユニット（異
常発生ユニット）を特定するだけでなく、アラーム発生
の際に異常発生ユニット内に滞在していた基板を特定す
る基板識別データや、異常発生ユニットでの監視結果デ
ータを対応付けて監視結果情報を生成しているため、処
理不良の影響を受けた基板をその処理状況とともに容易
に特定することができる。このため、処理不良の疑いの
ある基板が、監視対象ユニットより後の基板処理工程に
流出することを防止する措置を講ずることが可能とな
る。

【００７９】特に、請求項２に記載の発明によれば、監
視結果情報を表示することができるため、基板処理装置
のオペレータは、容易に異常発生ユニットと、処理不良
の影響を受けた基板を特定し、さらに、監視データによ
って処理不良の度合を判定することが可能となる。

【００８０】特に、請求項３に記載の発明によれば、監
視データが示す値の許容範囲をも可視的に表示するた
め、監視データの実際の状況が許容範囲内かどうかを容
易かつ迅速に判断可能である。

【００８１】特に、請求項４に記載の発明によれば、露
光後ベークユニットにおいて、処理不良の原因となる加
熱処理後に露光後ベークユニットに滞在する時間を監視
し、判定することにより、処理不良の発生した基板を特
定することができるため、露光後ベークユニットより後
の工程に、処理不良の発生した基板が流出することを防
止する措置を講ずることが可能となる。

【００８２】特に、請求項５に記載の発明によれば、複
数の基板処理装置にネットワーク接続された情報処理装
置によって、それぞれの基板処理装置における異常監視
を集中的に行い、監視対象ユニットより後の基板処理工
程に処理不良基板が流出することを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の全体構
成を示す平面図である。

【図２】図１の基板処理装置の第１処理部群および第２
処理部群の構成を示すための図である。

【図３】搬送ロボットＴＲのアーム駆動部の一例を示す
斜視図である。

【図４】基板処理装置が正常な動作を行っているとき
の、インターフェイス、露光後ベークユニットおよび冷
却ユニットにおける基板の滞在時間を示すタイミングチ
ャートである。

【図５】基板処理装置で異常な動作が生じて一時的に動
作が停止したときの、インターフェイス、露光後ベーク
ユニットおよび冷却ユニットにおける基板の滞在時間を
示すタイミングチャートである。

【図６】露光後ベークユニットにおける基板処理状況の
把握シーケンスを示すフロチャートである。

【図７】露光後ベークユニットＰＥＢにおける処理手順
を示すフロチャートである。

【図８】基板識別データを示す図である。

【図９】アラーム番号を示す図である。

【図１０】処理不良が発生した場合の表示例を示す図で
ある。

【図１１】実施形態に係る情報処理装置を有する基板処
理システムを示す図である。

【図１２】データベースの構成を示す図である。

【図１３】データベースに基板の処理状況を示すデータ
を追加格納するシーケンスを説明するためのフローチャ
ートである。

【図１４】データベースに格納されているデータを示す
図である。

【図１５】データベースから基板識別データを基にデー
タ抽出処理を実行した結果を示す図である。

【符号の説明】

１００ 基板処理システム １ 基板処理装置 ４ 情報処理装置 ５ ネットワーク ＰＥＢ 露光後ベークユニット ＢＣ バッファカセット ＣＰ１〜６ 冷却ユニット

フロントページの続き (72)発明者 秋山 一也 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA01 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA11 FA12 GA43 GA47 GA48 GA50 MA02 MA24 MA26 MA27 MA30 PA03 PA04 PA10 PA18 5F046 AA17 AA28 DD03 LA19 MA06

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の処理ユニットを有する基板処理装
   置であって、 (a) 前記複数の処理ユニットのうち少なくともひとつ
   を監視対象ユニットとして、前記監視対象ユニットでの
   基板処理状態を監視する監視手段と、 (b) 前記監視手段によって取得される監視データに基
   づいて、前記監視対象ユニット内に滞在している各基板
   の処理状況を判定し、判定結果が所定の許容範囲を逸脱
   したときにアラームを発生する判定手段と、 (c) 前記アラームの発生原因となった監視対象ユニッ
   トを異常発生ユニットとして、 i) 前記異常発生ユニットを特定するユニット識別デー
   タと、 ii) 前記処理不良の発生時に前記異常発生ユニット内
   に滞在していた基板を特定する基板識別データと、 iii) 前記異常発生ユニットにおける前記監視データ
   と、を対応付けた監視結果情報を生成する情報化手段
   と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置であっ
   て、 (d) 前記監視結果情報を可視的に表示する表示手段、
   をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置であっ
   て、 前記表示手段が、前記監視データとともに、当該監視デ
   ータが示す値の許容範囲を可視的に表示することを特徴
   とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の基板処理装置であって、 前記監視対象ユニットが露光後ベークユニットを含み、 前記露光後ベークユニットについての前記監視データ
   は、ベーク処理後待ち時間を含むことを特徴とする基板
   処理装置。
5. 【請求項５】 基板処理システムであって、 (e) それぞれが請求項１ないし請求項４のいずれかに
   記載の基板処理装置として構成された複数の基板処理装
   置と、 (f) 前記複数の基板処理装置とネットワークを介して
   接続される情報処理装置と、を備え、 前記複数の基板処理装置のそれぞれは、 (e-1) 前記監視結果情報を、自己の基板処理装置を特
   定する装置識別データとともに、前記ネットワークを介
   して前記情報処理装置に送信する送信手段、を有し、 前記情報処理装置は、 (f-1) 前記送信手段によって送信された前記装置識別
   データと前記監視結果情報を対応付けて、システム監視
   結果情報として追加格納するデータベースと、 (f-2) 前記データベースに蓄積された複数のシステム
   監視情報のうちから、指定された情報を抽出する抽出手
   段と、を有することを特徴とする基板処理システム。