JP2022097180A - 表示装置、表示方法、及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】過去に実行された基板処理の状態を容易に把握することを可能にする。
【解決手段】表示装置は、複数の基板に対して所定の基板処理を実行する基板処理装置における処理に関する情報を表示画面に表示する装置である。表示装置は、ユーザからの指示に応じて、複数の基板のうちの表示対象の基板について基板処理装置内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を表示画面に表示可能であり、且つ、ユーザからの指示に応じて、表示対象の基板について基板処理装置内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を表示画面に表示可能な表示制御部を備える。第１撮像データは、第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである。
【選択図】図９

Description

本開示は、表示装置、表示方法、及び記憶媒体に関する。

特許文献１には、基板に処理を施す基板処理部における処理の状態を示すプロセスデータに関するグラフを表示する表示手段と、その表示手段における表示を制御する表示制御手段とを具備する半導体製造装置が開示されている。

特開２０１４－１３５３６２号公報

本開示は、過去に実行された基板処理の状態を容易に把握することが可能な表示装置、表示方法、及び記憶媒体を提供する。

本開示の一側面に係る表示装置は、複数の基板に対して所定の基板処理を実行する基板処理装置における処理に関する情報を表示画面に表示する装置である。この表示装置は、ユーザからの指示に応じて、複数の基板のうちの表示対象の基板について基板処理装置内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を表示画面に表示可能であり、且つ、ユーザからの指示に応じて、表示対象の基板について基板処理装置内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を表示画面に表示可能な表示制御部を備える。第１撮像データは、第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである。

本開示によれば、過去に実行された基板処理の状態を容易に把握することが可能な表示装置、表示方法、及び記憶媒体が提供される。

図１は、基板処理システムの一例を示す模式図である。 図２は、塗布現像装置の一例を示す模式図である。 図３は、液処理ユニット及び撮像部の一例を示す模式図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、撮像データに基づく動画の一例を示す模式図である。 図５は、検査ユニットの一例及び制御装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。 図６は、基板処理方法の一例を示すフローチャートである。 図７は、表示装置の機能構成の一例を示すブロック図である。 図８は、制御装置及び表示装置における処理手順の一例を示すシーケンス図である。 図９は、測定データ及び一覧画像の表示の一例を示す模式図である。 図１０は、処理後画像の表示の一例を示す模式図である。 図１１は、処理中動画の出力の受け付け処理の一例を説明するための模式図である。 図１２は、処理中動画の表示の一例を示す模式図である。 図１３は、一覧表の表示の一例を示す模式図である。 図１４は、制御装置及び表示装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。

以下、種々の例示的実施形態について説明する。

一つの例示的実施形態に係る表示装置は、複数の基板に対して所定の基板処理を実行する基板処理装置における処理に関する情報を表示画面に表示する装置である。この表示装置は、ユーザからの指示に応じて、複数の基板のうちの表示対象の基板について基板処理装置内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を表示画面に表示可能であり、且つ、ユーザからの指示に応じて、表示対象の基板について基板処理装置内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を表示画面に表示可能な表示制御部を備える。第１撮像データは、第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである。

この表示装置では、表示対象である一の基板について、ユーザが、撮像タイミング又は撮像範囲が互いに異なる２種類の画像を確認できる。そのため、異なる装置で個別に２種類の画像を確認する必要がなく、表示対象の基板について過去に実行された基板処理の状態を容易に把握することができる。

表示制御部は、基板処理装置に設けられたセンサによって、表示対象の基板について既に得られたデータであって、第１撮像データ又は第２撮像データを取得した際の基板処理に関連する測定データを表示画面に表示可能であってもよい。この場合、センサによる測定値を示すデータと、そのデータを表示している基板についての撮像画像とが画面上に表示可能である。そのため、センサデータだけでは確認できない処理結果又は処理過程を、一つの表示装置で確認することができる。したがって、過去に実行された基板処理の状態を把握するための作業を簡素化することができる。

第１撮像データは、基板処理後に表示対象の基板の表面の全体を撮像して得られた静止画データであってもよい。第２撮像データは、基板処理後に表示対象の基板の表面の周縁領域を撮像して得られた静止画データであってもよい。表示制御部は、第１撮像データに基づく第１静止画像と、第２撮像データに基づく第２静止画像とを表示画面に同時に表示させてもよい。この場合、１つの表示画面内において、ユーザは、基板の表面全体の処理結果と、基板の表面の周縁領域の処理結果とを確認することができる。その結果、表面全体と周縁領域との処理結果を把握するために要する時間を短縮することができる。

表示制御部は、第２撮像データに基づいて、表示対象の基板の周方向における位置が横軸となり、且つ表示対象の基板の径方向における位置が縦軸となるように第２静止画像を表示画面に表示させてもよい。この場合、表示画面内において周縁領域の静止画像を表示するためのエリアを縮小することができる。

表示制御部は、第１静止画像に対して横方向に並ぶように、第１撮像データ及び第２撮像データとは異なる情報を示す補助画像を表示画面に更に表示させてもよい。表示制御部は、第１静止画像及び補助画像の両方に対して縦方向に並ぶように、第２静止画像を表示画面に表示させてもよい。この場合、表示画面内において、表面全体の画像と周縁領域の画像とを同時に表示することで生じるスペースを有効利用することができる。

表示制御部は、第１静止画像又は第２静止画像の一部を拡大して表示させる拡大表示制御を実行してもよい。表示制御部は、少なくとも拡大表示制御を実行している期間において、一部を拡大して表示させている静止画像の全体に対して拡大した位置を示すガイド画像を表示画面に表示させてもよい。この場合、どの部分が拡大されているのかをユーザが容易に把握することできる。

表示制御部は、第１静止画像に対して、表示対象の基板が切断される予定の位置を示す画像を重ねて表示させてもよい。この場合、基板が切断され個片化された各チップに対して、基板処理の結果が及ぼす影響を推定することができる。

第１撮像データは、表示対象の基板に対する基板処理の実行中に、表示対象の基板又は当該基板の周辺を撮像して得られた動画データであってもよい。第２撮像データは、基板処理後に表示対象の基板の表面の少なくとも一部を撮像して得られた静止画データであってもよい。この場合、一つの表示装置において、一の基板について、処理過程を動画で確認し、処理結果を静止画像で確認することができる。その結果、処理状態の把握が更に容易となる。

第１撮像データは、表示対象の基板に対する基板処理の実行中に、表示対象の基板又は当該基板の周辺を撮像して得られた動画データであってもよい。表示制御部は、動画データに基づく動画と、表示対象の基板とは別の基板についての上記動画に対応する別の動画と、を表示画面に並べた状態で同時に表示させてもよい。この場合、異なる２つの基板を見比べながら、処理過程を確認することができる。

表示制御部は、上記動画と別の動画との並び順を示すユーザからの指示に基づいて、動画と別の動画とを表示画面に表示させてもよい。この場合、ユーザは、２つの動画と基板の個体との対応関係を把握したうえで、動画を確認することができる。

表示制御部は、ユーザからの再生開始の指示を受けた場合に、動画及び別の動画の再生を同時に開始させてもよい。表示制御部は、ユーザからの再生停止の指示を受けた場合に、動画及び別の動画の再生を同時に停止させてもよい。この場合、２つの動画を確認する際のユーザの指示を簡略化することができる。

表示制御部は、表示させている動画内において基板処理の実行タイミングが互いに一致するように、動画と別の動画とを表示画面に表示させてもよい。この場合、動画同士を見比べた処理過程の把握が容易となる。

表示制御部は、表示対象の基板の表面の全体が表示されずに、且つ表示対象の基板の表面の中心と周縁の一部との間の領域が表示されるように、動画データに基づく動画を表示画面に表示させてもよい。この場合、解像度を高めた状態で動画内の基板の表面の状態を確認することができる。

表示制御部は、ユーザによって指定され、表示対象の基板となり得る複数の基板を特定する情報の一覧を表示画面に表示可能であってもよい。表示制御部は、自装置において上記一覧に含まれる基板について処理の異常の有無を示す検査情報が保持されており、且つ検査情報が異常を示す場合に、検査情報によって異常が示された基板に対する基板処理において異常が生じたことを示す情報を上記一覧に表示させてもよい。この場合、ユーザは一覧を確認することで異常が生じた基板をすぐに把握することができる。その結果、異常が生じた基板についての基板処理の状態を把握する際の作業を簡素化することができる。

一つの例示的実施形態に係る表示方法は、複数の基板に対して所定の基板処理を実行する基板処理装置における処理に関する情報を表示画面に表示する方法である。この表示方法は、ユーザからの指示に応じて、複数の基板のうちの表示対象の基板について、基板処理装置内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を表示画面に表示させることと、ユーザからの指示に応じて、表示対象の基板について、基板処理装置内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を表示画面に表示させることと、を含む。第１撮像データは、第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである。この表示方法では、上述の表示装置と同様に、表示対象の基板について過去に実行された基板処理の状態を容易に把握することができる。

一つの例示的実施形態に係る記憶媒体は、上記表示方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体である。

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

［基板処理システム］
図１に示される基板処理システム１は、ワークＷに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークＷは、例えば基板、あるいは所定の処理が施されることで膜又は回路等が形成された状態の基板である。当該基板は、一例として、シリコンウェハである。ワークＷ（基板）は、円形であってもよい。ワークＷは、ガラス基板、マスク基板、又はＦＰＤ（Flat Panel Display）などであってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。

図１及び図２に示されるように、基板処理システム１は、塗布現像装置２（基板処理装置）と、露光装置３と、制御装置１００と、表示装置２００とを備える。基板処理システム１では、塗布現像装置２における処理に関する情報が表示装置２００によってユーザ（例えば、作業員等）に表示される。以下では、最初に塗布現像装置２における処理について説明する。

塗布現像装置２は、露光装置３による露光処理前に、ワークＷの表面にレジスト（薬液）を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。露光装置３は、ワークＷ（基板）に形成されたレジスト膜（感光性被膜）を露光する装置である。具体的には、露光装置３は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、を備える。

キャリアブロック４は、塗布現像装置２内へのワークＷの導入及び塗布現像装置２内からのワークＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ワークＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のワークＷを収容する。搬送装置Ａ１は、キャリアＣからワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。処理ブロック５は、処理モジュール１１，１２，１３，１４を有する。

処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりワークＷの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をワークＷ上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液を下層膜上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットＵ１は、露光済みのワークＷの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、及び現像後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームを含む搬送装置Ａ７が設けられている。搬送装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でワークＷを昇降させる。

処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

インタフェースブロック６は、露光装置３との間でワークＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。搬送装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたワークＷを露光装置３に渡す。搬送装置Ａ８は、露光装置３からワークＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。

（液処理ユニット）
続いて、図３を参照して、液処理ユニットＵ１の一例について説明する。液処理ユニットＵ１は、ワークＷの表面Ｗａに処理液を塗布することで、処理液の膜（以下、「塗布膜ＡＦ」という。）を形成する。図３に示されるように、液処理ユニットＵ１は、回転保持部３０と、処理液供給部４０とを有する。

回転保持部３０は、ワークＷを保持して回転させる。回転保持部３０は、例えば、保持部３２と、回転駆動部３４とを有する。保持部３２は、ワークＷを保持（支持）する。保持部３２は、例えば、表面Ｗａを上にして水平に配置されたワークＷの中心部を支持し、当該ワークＷを真空吸着等により保持する。保持部３２には、シャフトを介して回転駆動部３４が接続されている。

回転駆動部３４は、例えば電動モータ等の動力源を含むアクチュエータであり、鉛直な軸線Ａｘまわりに保持部３２を回転させる。回転駆動部３４により保持部３２が回転することで、保持部３２に保持（支持）されているワークＷが回転する。保持部３２は、ワークＷの中心ＣＰ（図４（ａ）参照）が軸線Ａｘに略一致するようにワークＷを保持してもよい。

処理液供給部４０は、ワークＷの表面Ｗａに処理液を供給する。処理液は、レジスト膜等の膜を形成するための溶液（例えば、レジスト）である。処理液供給部４０は、例えば、ノズル４２と、供給源４４と、開閉バルブ４６と、ノズル駆動部４８とを有する。ノズル４２は、保持部３２に保持されたワークＷの表面Ｗａに処理液を吐出する。例えば、ノズル４２は、ワークＷの上方（ワークＷの中心ＣＰの鉛直上方）に配置され、処理液を下方に吐出する。供給源４４は、処理液をノズル４２に供給する。

開閉バルブ４６は、ノズル４２と供給源４４との間の供給路４５に設けられる。開閉バルブ４６は、供給路４５の開閉状態を切り替える。ノズル駆動部４８は、ワークＷの上方の吐出位置と、当該吐出位置から離れた退避位置との間でノズル４２を移動させる。吐出位置は、例えばワークＷの回転中心の鉛直上方の位置（軸線Ａｘ上の位置）である。待機位置は、例えば、ワークＷの周縁よりも外側の位置に設定される。ノズル駆動部４８は、ノズル４２を鉛直方向（表面Ｗａに垂直な方向）に移動させ、且つ、ノズル４２を水平方向（表面Ｗａに沿った方向）に移動させてもよい。

（計測部）
塗布現像装置２は、ワークＷに対する処理（例えば、液処理等）の実行中に、当該ワークＷに対する処理の状態を示すデータを測定する計測部９０を有してもよい。処理の状態を示すデータとは、ワークＷに対する処理の結果（例えば、膜厚等）に影響を及ぼす物理量のデータである。計測部９０は、処理の状態を示すデータを測定する少なくとも１つのセンサを含む。計測部９０は、液処理ユニットＵ１に設けられてもよい。計測部９０は、例えば、ノズル４２から吐出される処理液の温度を測定する温度センサ９２を含む。温度センサ９２は、供給路４５に設けられてもよい。

計測部９０による測定対象のデータは、処理液の温度に限られない。計測部９０は、ノズル４２から吐出される処理液の流量（単位時間あたりの流量又は総流量）を測定するセンサを有してもよい。計測部９０は、回転保持部３０及びノズル４２を収容し、液処理を行う空間を形成する筐体（不図示）内の温度を測定するセンサを有してもよく、当該筐体内の圧力を測定するセンサを有してもよい。処理液の流量、筐体内の温度、及び筐体内の圧力も、ワークＷに対する処理の結果に影響を及ぼす。

（撮像部）
塗布現像装置２は、ワークＷに対する処理（例えば、液処理等）の実行中に、処理の状態を録画するための撮像部１１０を更に有する。撮像部１１０は、例えば、動画データを生成するカメラ１１２，１１４を有する。カメラ１１２，１１４は、液処理ユニットＵ１内（筐体内）に設けられている。カメラ１１２，１１４は、互いに異なる撮像範囲を撮像可能である。言い換えると、カメラ１１２による撮像によって得られる動画内の領域は、カメラ１１４による撮像によって得られる動画内の領域と異なっている。

一例では、カメラ１１２は、液処理が実行される際のワークＷの表面Ｗａと、ノズル４２とを含む撮像範囲ＰＲ１を撮像可能である。図４（ａ）には、カメラ１１２による撮像によって得られる動画ＭＶ１の一例が示されている。図４（ａ）に示される動画ＭＶ１は、カメラ１１２の撮像範囲ＰＲ１が、保持部３２に保持されたワークＷの表面Ｗａの全体と、上記吐出位置及び待機位置の間のノズル４２の移動経路の全てとを含むように設定された場合に得られる動画である。カメラ１１２は、ノズル４２を吐出位置と待機位置との間で移動させる期間、吐出位置のノズル４２から処理液を吐出する期間、及び処理液の吐出を停止後にワークＷを回転させて処理液の塗布膜ＡＦを形成する期間において、撮像範囲ＰＲ１を撮像してもよい。

一例では、カメラ１１４は、液処理が実行される際のワークＷの周辺を含む撮像範囲ＰＲ２を撮像可能である。カメラ１１４は、ワークＷの周辺に配置され、当該ワークＷに対する液処理に用いられる部材を撮像してもよい。図４（ｂ）には、カメラ１１４による撮像によって得られる動画ＭＶ２の一例が示されている。図４（ｂ）に示される動画ＭＶ２は、カメラ１１４の撮像範囲ＰＲ２が、ワークＷの上方に配置されたノズル４２の全体を含むように設定された場合に得られる動画である。撮像範囲ＰＲ２には、図４（ｂ）に示されるようにワークＷの一部が含まれていてもよく、ワークＷが含まれていなくてもよい。カメラ１１４は、ノズル４２が吐出位置に配置された後に、ノズル４２が処理液を吐出している期間において、撮像範囲ＰＲ２を撮像してもよい。上述の撮像範囲ＰＲ１，ＰＲ２は、一定の範囲に固定されていてもよく、処理の進行に応じて又は部材の移動に応じて、変化してもよい。

詳細な図示は省略されているが、熱処理ユニットＵ２は、ワークＷに対して熱処理を施すために、例えば、ワークＷを加熱する加熱部と、ワークＷを冷却する冷却部とを有する。塗布現像装置２は、ワークＷに対する熱処理の実行中に、処理の状態を示すデータを測定する計測部（センサ）を有してもよい。当該計測部は、ワークＷを加熱している加熱部の温度を測定してもよい。塗布現像装置２は、ワークＷに対する熱処理の実行中に、処理の状態を画像として記録するための撮像部を有してもよい。

以下では、ワークＷに所定の膜を形成する処理、及びワークＷに形成された膜を加工する処理それぞれを「基板処理」と称する。また、基板処理に含まれ、一のユニットで実行される処理を「工程」又は「ユニット処理」と称する。ワークＷに所定の膜を形成する基板処理としては、例えば、処理モジュール１１における下層膜の形成処理、処理モジュール１２におけるレジスト膜の形成処理、及び処理モジュール１３における上層膜の形成処理が挙げられる。下層膜、レジスト膜、及び上層膜の形成処理それぞれには、液処理ユニットＵ１で液処理を行う工程と熱処理ユニットＵ２で熱処理を行う工程とが含まれる。ワークＷに形成された膜を加工する基板処理としては、例えば、レジストパターンの形成処理が挙げられる。レジストパターンの形成処理には、ワークＷの露光を行う工程、レジスト膜の現像を行う工程、及び現像に伴う熱処理を行う工程が含まれる。

（検査ユニット）
処理モジュール１１，１２，１３，１４それぞれは、検査ユニットＵ３を更に有してもよい。検査ユニットＵ３は、基板処理の実行後に（液処理及び熱処理の実行後に）、ワークＷの表面Ｗａにおける処理状態を検査するために、ワークＷの表面Ｗａを撮像する。より詳細には、検査ユニットＵ３は、一の基板処理の実行後に、次の基板処理が開始される前に、ワークＷの表面Ｗａを撮像する。上述の撮像部１１０が動画データを生成するのに対して、検査ユニットＵ３は、静止画データを生成する。検査ユニットＵ３は、例えば、図５に示されるように、筐体５０と、回転保持サブユニット６０と、表面撮像サブユニット７０と、周縁撮像サブユニット８０とを有する。これらのサブユニットは、筐体５０内に配置されている。筐体５０のうち一端壁には、ワークＷを筐体５０の内部に搬入及び筐体５０の外部に搬出するための搬入出口５２が形成されている。

回転保持サブユニット６０は、保持台６２と、アクチュエータ６４，６６と、ガイドレール６８とを含む。保持台６２は、例えば、吸着等によりワークＷを略水平に保持する吸着チャックである。

アクチュエータ６４は、例えば電動モータであり、保持台６２を回転駆動する。すなわち、アクチュエータ６４は、保持台６２に保持されているワークＷを回転させる。アクチュエータ６４は、保持台６２の回転位置（回転角度）を検出するためのエンコーダを含んでいてもよい。この場合、撮像用の各サブユニットによるワークＷの各面の撮像位置と、回転位置との対応付けを行うことができる。ワークＷが切り欠き部を有する場合には、撮像用の各サブユニットによって判別された当該切り欠き部とエンコーダによって検出された回転位置とに基づいて、ワークＷの姿勢を特定することができる。

アクチュエータ６６は、例えばリニアアクチュエータであり、保持台６２をガイドレール６８に沿って移動させる。すなわち、アクチュエータ６６は、保持台６２に保持されているワークＷをガイドレール６８の一端側と他端側との間で搬送する。ガイドレール６８は、筐体５０内において線状（例えば直線状）に延びている。

表面撮像サブユニット７０は、カメラ７２と、照明モジュール７４とを含む。カメラ７２は、レンズと、一つの撮像素子（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、又はＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ７２は、照明モジュール７４に対向している。

照明モジュール７４は、光源７４ａと、ハーフミラー７４ｂとを含む。ハーフミラー７４ｂは、水平方向に対して略４５°傾いた状態で、筐体５０内に配置されている。ハーフミラー７４ｂは、上方から見てガイドレール６８の延在方向に交差するように、ガイドレール６８の中間部分の上方に位置している。ハーフミラー７４ｂは、上方から見て、矩形状を呈している。ハーフミラー７４ｂの長手方向（ガイドレール６８及び上下方向に交差する方向）における長さは、ワークＷの直径よりも大きい。

光源７４ａは、ハーフミラー７４ｂの上方に位置している。光源７４ａから出射された光は、ハーフミラー７４ｂを全体的に通過して下方に向けて照射される。ハーフミラー７４ｂを通過した光は、ハーフミラー７４ｂの下方に位置する物体で反射した後、ハーフミラー７４ｂで再び反射して、カメラ７２のレンズを通過し、カメラ７２の撮像素子に入射する。すなわち、カメラ７２は、ハーフミラー７４ｂを介して、光源７４ａの照射領域に存在する物体を撮像できる。例えば、ワークＷを保持する保持台６２がアクチュエータ６６によってガイドレール６８に沿って移動する際に、カメラ７２は、光源７４ａの照射領域を通過するワークＷの表面Ｗａを撮像できる。これにより、ワークＷの表面Ｗａ全体が撮像された静止画データが生成される。カメラ７２によって撮像された静止画データは、制御装置１００に送信される。

周縁撮像サブユニット８０は、カメラ８２と、照明モジュール８４と、ミラー部材８６とを含む。カメラ８２は、レンズと、一つの撮像素子（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、又はＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ８２は、照明モジュール８４に対向している。

照明モジュール８４は、保持台６２に保持されたワークＷの上方に配置されている。照明モジュール８４は、光源８４ａと、ハーフミラー８４ｂとを含む。ハーフミラー８４ｂは、水平方向に対して略４５°傾いた状態で配置されている。ミラー部材８６は、照明モジュール８４の下方に配置されている。ミラー部材８６は、例えば、アルミブロックによって構成されている本体と、反射面とを含む。

ミラー部材８６の反射面は、保持台６２に保持されたワークＷがガイドレール６８の搬入出口５２から遠い方の端部に位置する場合に、保持台６２に保持されたワークＷの端面と裏面の周縁領域とに対向する。ミラー部材８６の反射面は、保持台６２の回転軸に対して傾斜している。ミラー部材８６の反射面は、保持台６２に保持されたワークＷの端面から離れる側に向けて窪んだ湾曲面であってもよい。

照明モジュール８４において、光源８４ａから出射された光は、ハーフミラー８４ｂを全体的に通過して下方に向けて照射される。ハーフミラー８４ｂを通過した光は、ハーフミラー８４ｂの下方に位置するミラー部材８６の反射面で反射する。保持台６２に保持されたワークＷがガイドレール６８の搬入出口５２から遠い方の端部に位置する場合、ハーフミラー８４ｂを通過した光がミラー部材８６の反射面で反射した反射光は、主としてワークＷの端面と表面Ｗａの周縁領域とに照射される。

ワークＷの表面Ｗａの周縁領域から反射した反射光は、ミラー部材８６の反射面には向かわずにハーフミラー８４ｂに直接入射する。その後、この反射光はカメラ８２の撮像素子に入射する。一方、ワークＷの端面から反射した反射光は、ミラー部材８６の反射面に向かう。この反射光は、ミラー部材８６の反射面及びハーフミラー８４ｂで順次反射して、カメラ８２の撮像素子に入射する。このように、ワークＷの表面Ｗａの周縁領域からの反射光とワークＷの端面からの反射光とは、互いに異なる光路を経てカメラ８２の撮像素子に入射する。

以上のように、カメラ８２の撮像素子には、ワークＷの表面Ｗａの周縁領域からの光と、ワークＷの端面からの光との双方が入力される。すなわち、カメラ８２は、ワークＷの表面Ｗａの周縁領域とワークＷの端面との双方を撮像して、表面Ｗａの周縁領域及びワークＷの端面の静止画データを生成するように構成されている。カメラ８２は、表面Ｗａの周縁領域とワークＷの端面とが接続された状態の静止画データを生成してもよい。カメラ８２によって撮像されて得られた静止画データは、制御装置１００に送信される。

（制御装置）
制御装置１００は、塗布現像装置２を制御する。制御装置１００は、複数のワークＷにそれぞれに対して、複数の基板処理が施されるように塗布現像装置２を制御する。制御装置１００は、図５に示されるように、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、例えば、処理制御部１２２と、処理データ取得部１２４と、異常判定部１２６と、データ記録部１２８と、データ記憶部１３２とを有する。これらの機能モジュールが実行する処理は、制御装置１００が実行する処理に相当する。

処理制御部１２２は、各ワークＷに対して、複数の基板処理が施されるように塗布現像装置２を制御する。処理制御部１２２は、処理対象のワークＷ、基板処理に使用する処理ユニット、及び基板処理の実行タイミング等の処理条件とが定められた処理情報に従って、塗布現像装置２内の各ユニットを制御する。処理データ取得部１２４は、各ワークＷに対して基板処理を実行している最中に、計測部９０のセンサから測定データを取得し、撮像部１１０（カメラ１１２，１１４）から動画データを取得する。また、処理データ取得部１２４は、各ワークＷについて、複数の検査ユニットＵ３それぞれから静止画データを取得する。異常判定部１２６は、処理データ取得部１２４が取得した各種データに基づいて、各ワークＷに対する複数の基板処理それぞれについて、異常の有無を判定する。

データ記録部１２８は、各ワークＷについて、ワークＷの個体を特定（識別）することが可能な個体情報（例えば、識別番号）と、基板処理ごとに得られた画像データ（動画データ及び静止画データ）とを対応付けたうえで、データ記憶部１３２に記録する。データ記録部１２８は、処理制御部１２２によって基板処理が実行された際の処理情報に基づいて、処理データ取得部１２４が取得した画像データと各ワークＷとを対応付けてもよい。データ記録部１２８は、各ワークＷについて、ワークＷの個体情報に対して、基板処理を実行した日時及び時刻、基板処理を実行した処理ユニットの個体情報、プロジェクト（ロット）を示す情報、及び計測部９０からの測定データのうちの少なくとも１つの情報を更に対応付けてしてデータ記憶部１３２に記録してもよい。

データ記憶部１３２は、複数のワークＷそれぞれについて、ワークＷの個体情報と、当該個体情報に対応付けられた画像データ等とを記憶する。データ記憶部１３２は、詳細は後述する表示装置２００からのデータ送信の要求に応じて、要求された画像データ等を表示装置２００に送信してもよい。

なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布現像装置２の構成に限られない。基板処理装置は、所定の基板処理をワークＷに施す処理部と、ワークＷへの基板処理中又は基板処理後に画像データを取得する計測部、及びこれらを制御可能な制御部を備えていればどのようなものであってもよい。

（基板処理方法）
続いて、図６を参照しながら、基板処理方法の一例として、塗布現像装置２において実行される塗布現像処理について説明する。図６は、１つのワークＷに対して順に実行される処理の手順を示すフローチャートである。最初に、制御装置１００は、キャリアＣ内のワークＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように搬送装置Ａ１を制御し、このワークＷを処理モジュール１１用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に、制御装置１００は、ワークＷの表面Ｗａ上に下層膜を形成する基板処理を実行するように塗布現像装置２を制御する（ステップＳ０１）。ステップＳ０１では、例えば、制御装置１００が、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１１内の液処理ユニットＵ１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００の処理制御部１２２は、このワークＷの表面Ｗａ上に下層膜形成用の処理液の塗布膜ＡＦを形成するように液処理ユニットＵ１を制御する。

塗布膜ＡＦを形成する工程（液処理）に並行して、処理データ取得部１２４は、撮像部１１０のカメラ１１２，１１４から２種類の動画データをそれぞれ取得し、計測部９０のセンサから測定データを取得する。その後、処理制御部１２２は、下層膜形成用の処理液の塗布膜ＡＦが形成された状態のワークＷを熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、当該ワークＷの表面Ｗａに下層膜が形成されるように熱処理ユニットＵ２を制御する。データ記録部１２８は、ワークＷの個体情報に対して、下層膜を形成する処理の実行完了の日時、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２の個体情報、上記測定データ、及び２種類の上記動画データを対応付けたうえで、データ記憶部１３２に記録する。

次に、制御装置１００は、下層膜が形成された状態のワークＷの表面Ｗａについての静止画データを取得する（ステップＳ０２）。ステップＳ０２では、例えば、制御装置１００が、下層膜が形成された状態のワークＷを処理モジュール１１内の検査ユニットＵ３に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、処理データ取得部１２４が、そのワークＷの表面Ｗａの全体の静止画データと、当該表面Ｗａの周縁領域（周縁領域及び端面）の静止画データと、を検査ユニットＵ３のカメラ７２，８２から取得する。

データ記録部１２８は、ワークＷの個体情報に対して、これらの２種類の静止画データを対応付けたうえで、データ記憶部１３２に記録する。これにより、２種類の静止画データとステップＳ０１で得られた測定データとの対応付けも行われる。その後、制御装置１００は、下層膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

ステップＳ０１で得られる測定データは、塗布膜ＡＦを形成する工程（下層膜を形成する基板処理）を実行している期間において得られ、当該工程でのワークＷに対する処理の状態を示す。このように、ステップＳ０１で得られた測定データは、上記動画データ又は上記静止画データを取得した際の基板処理に関連するデータである。上述の例での動画データとの関係においては、測定データが、動画データを取得している時に実行中の基板処理において得られている。静止画データとの関係においては、測定データが、静止画データを取得する直前に実行された基板処理において得られている。

次に、制御装置１００は、ワークＷの下層膜上にレジスト膜を形成する基板処理を実行するように塗布現像装置２を制御する（ステップＳ０３）。ステップＳ０３では、例えば、制御装置１００が、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１２内の液処理ユニットＵ１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、処理制御部１２２は、このワークＷの表面Ｗａ上にレジスト膜形成用の処理液の塗布膜ＡＦを形成するように液処理ユニットＵ１を制御する。

その後、制御装置１００は、レジスト膜形成用の処理液の塗布膜ＡＦが形成された状態のワークＷを熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、当該ワークＷの表面Ｗａにレジスト膜が形成されるように熱処理ユニットＵ２を制御する。処理データ取得部１２４及びデータ記録部１２８は、ステップＳ０２でのデータの取得及び記録と同様に、動画データ及び測定データを取得し、ワークＷの個体情報に対応付けたうえで取得した動画データ及び測定データをデータ記憶部１３２に記録する。

次に、制御装置１００は、レジスト膜が形成された状態のワークＷの表面Ｗａについての静止画データを取得する（ステップＳ０４）。ステップＳ０４では、例えば、制御装置１００が、レジスト膜が形成された状態のワークＷを処理モジュール１２内の検査ユニットＵ３に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、処理データ取得部１２４及びデータ記録部１２８が、ステップＳ０２と同様に、そのワークＷの表面Ｗａの全体及び周縁領域の静止画データを取得し、ワークＷの個体情報に対応付けたうえで取得した静止画データをデータ記憶部１３２に記録する。その後、制御装置１００は、レジスト膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に、制御装置１００は、ワークＷのレジスト膜上に上層膜を形成する基板処理を実行するように塗布現像装置２を制御する（ステップＳ０５）。ステップＳ０５では、例えば、制御装置１００が、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１３内の液処理ユニットＵ１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、処理制御部１２２は、このワークＷの表面Ｗａ上に上層膜形成用の処理液の塗布膜ＡＦを形成するように液処理ユニットＵ１を制御する。

その後、制御装置１００は、上層膜形成用の処理液の塗布膜ＡＦが形成された状態のワークＷを熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、当該ワークＷの表面Ｗａにレジスト膜が形成されるように熱処理ユニットＵ２を制御する。処理データ取得部１２４及びデータ記録部１２８は、ステップＳ０２でのデータの取得及び記録と同様に、動画データ及び測定データを取得し、ワークＷの個体情報に対応付けたうえで取得した動画データ及び測定データをデータ記憶部１３２に記録する。

次に、制御装置１００は、上層膜が形成された状態のワークＷの表面Ｗａについての静止画データを取得する（ステップＳ０６）。ステップＳ０６では、例えば、制御装置１００が、レジスト膜が形成された状態のワークＷを処理モジュール１３内の検査ユニットＵ３に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、処理データ取得部１２４及びデータ記録部１２８が、ステップＳ０２と同様に、そのワークＷの表面Ｗａの全体及び周縁領域の静止画データを取得し、ワークＷの個体情報に対応付けたうえで取得した静止画データをデータ記憶部１３２に記録する。その後、制御装置１００は、上層膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１１のいずれかのセルに配置するように搬送装置Ａ３を制御する。

次に、制御装置１００は、レジストパターンの形成を行う基板処理を実行するように塗布現像装置２を制御する（ステップＳ０７）。ステップＳ０７では、例えば、制御装置１００が、棚ユニットＵ１１のワークＷを露光装置３に搬送するように搬送装置Ａ８を制御し、露光処理が施されたワークＷを棚ユニットＵ１１に戻すように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００が、棚ユニットＵ１１のワークＷを処理モジュール１４内の熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、ワークＷに現像処理前の熱処理を施すように、熱処理ユニットＵ２を制御する。その後、制御装置１００が、現像前の熱処理が施されたワークＷを処理モジュール１４内の液処理ユニットＵ１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、レジスト膜の現像処理を行うように液処理ユニットＵ１を制御する。

次に、制御装置１００が、現像処理が施されたワークＷを処理モジュール１４内の熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、ワークＷに現像処理後の熱処理を施すように熱処理ユニットＵ２を制御する。処理データ取得部１２４及びデータ記録部１２８は、ステップＳ０２でのデータの取得及び記録と同様に、動画データ等を取得し、ワークＷの個体情報に対応付けたうえで取得した動画データ等をデータ記憶部１３２に記録する。

次に、制御装置１００は、レジスト膜の現像が行われたワークＷの表面Ｗａについての静止画データを取得する（ステップＳ０８）。ステップＳ０８では、例えば、制御装置１００が、レジスト膜の現像が行われたワークＷを処理モジュール１４内の検査ユニットＵ３に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、処理データ取得部１２４及びデータ記録部１２８が、ステップＳ０２と同様に、そのワークＷの表面Ｗａの全体及び周縁領域の静止画データを取得し、ワークＷの個体情報に対応付けたうえで取得した静止画データをデータ記憶部１３２に記録する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷをキャリアＣ内に戻すように搬送装置Ａ７及び搬送装置Ａ１を制御する。

次に、制御装置１００は、ステップＳ０１，Ｓ０３，Ｓ０５，Ｓ０７の各基板処理での異常の有無を判定する（ステップＳ０９）。ステップＳ０９では、例えば、異常判定部１２６が、一の層の膜（例えば、レジスト膜）を形成する前後の静止画データ（静止画像）同士を比較することによって、当該膜を形成する基板処理での異常の有無を判定する。又は、異常判定部１２６は、静止画データから膜厚又はパターン幅を算出したうえで異常の有無を判定してもよい。

異常判定部１２６は、基板処理の実行中に得られる動画データに基づいて、当該基板処理での異常の有無を判定してもよい。動画データに基づく異常判定の対象としては、ノズル４２を吐出位置と待機位置との間で移動させている際の異常の有無、ノズル４２から処理液を吐出している際の異常の有無、及び吐出完了後のワークＷを回転させて塗布膜ＡＦを形成している際の異常の有無等が挙げられる。ノズル４２を移動させている際の異常判定の対象としては、例えば、移動中のノズル４２において液垂れが生じていないか、及び移動中のノズル４２からの液滴の落下が発生していないかどうか等の判定が挙げられる。

ノズル４２から処理液を吐出している際の異常判定の対象としては、ノズル４２から吐出された処理液の液跳ねが発生していないか、吐出中のノズル４２内の処理液に泡が生じていないか、吐出終了直後のノズル４２からの液滴の落下が生じていないかどうか、及びノズル４２の配置位置が適切かどうか等の判定が挙げられる。塗布膜ＡＦの形成中（乾燥中）での異常判定の対象としては、例えば、被膜の広がり具合が適切かどうか、及び被膜の乾燥の進行が適切かどうか等の判定が挙げられる。異常判定部１２６は、異常の判定対象に応じて、上述した２種類の動画データを使い分けてもよい。

異常判定部１２６は、静止画データから基板処理に異常が生じたと判定した場合に、異常の発生個所を特定してもよい。異常判定部１２６は、動画データから基板処理に異常が生じたと判定した場合に、異常が発生したタイミングを特定してもよい。データ記録部１２８は、ワークＷの個体情報に、異常判定部１２６による異常の判定結果を対応付けたうえでデータ記憶部１３２を記憶してもよい。異常の判定結果には、異常の有無を示す情報に加えて、表面Ｗａにおける異常の発生個所を示す情報、及び、異常発生のタイミング（動画データ上のフレーム数、又は撮像開始時刻を基準とした時間）を示す情報が含まれてもよい。

以上により、１枚のワークＷについての塗布現像処理が完了する。制御装置１００は、後続の複数のワークＷのそれぞれについても、上述と同様に塗布現像処理を実行するように塗布現像装置２を制御する。これにより、複数のワークＷそれぞれに対して複数種の基板処理が実行され、複数のワークＷについて処理に関する情報がデータ記憶部１３２に記憶（蓄積）される。

［表示装置］
続いて、表示装置２００の詳細について説明する。図２に示される表示装置２００は、塗布現像装置２における処理に関する情報を表示画面に表示する装置である。表示装置２００は、作業員等のユーザが塗布現像装置２において過去に実行された処理の状態を確認するために用いられる。表示装置２００は、塗布現像装置２で生産されたワークＷに不具合等が発生した場合に、その要因を分析するために用いられてもよく、ワークＷに対する基板処理における各種の処理条件の設定値を調整するために用いられてもよい。

表示装置２００は、基板処理に関する種々の情報を表示するための所定の処理を実行するコンピュータである。表示装置２００は、少なくとも、ユーザからの指示に応じて、上述の塗布現像処理が既に施された複数のワークＷのうちの一のワークＷについて塗布現像装置２内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を表示画面に表示させることと、ユーザからの指示に応じて、その一のワークＷについて塗布現像装置２内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を表示画面に表示させることと、を実行するように構成されている。表示装置２００は、例えば、本体２０２と、入力デバイス２０４と、モニタ２０６とを有する。本体２０２は、コンピュータの本体部分である。

入力デバイス２０４は、本体２０２に情報（より詳細には、ユーザからの指示を示す入力情報）を入力するための装置である。入力デバイス２０４は、所望の情報を入力可能であればいかなるものであってもよく、その具体例としてはキーボード、操作パネル、及びマウス等が挙げられる。モニタ２０６は、本体２０２から出力された情報を表示するための装置である。モニタ２０６は、画面上に情報の表示が可能なものであればいかなるものであってもよく、その具体例としては液晶パネル等が挙げられる。入力デバイス２０４及びモニタ２０６はタッチパネルとして一体化されていてもよい。例えばタブレットコンピュータのように、本体２０２、入力デバイス２０４、及びモニタ２０６が一体化されていてもよい。

図７に示されるように、表示装置２００の本体２０２は、機能モジュールとして、例えば、基板指定情報取得部２１２と、測定データ取得部２１４と、画像表示指示取得部２１６と、撮像データ取得部２１８と、表示条件取得部２２２と、再生指示取得部２２４と、検査情報取得部２２８と、表示制御部２３０とを有する。これらの機能モジュールが実行する処理は、表示装置２００の本体２０２が実行する処理に相当する。

基板指定情報取得部２１２は、入力デバイス２０４を介してユーザにより指定されたワークＷを特定する情報を取得する機能モジュールである。ユーザは、表示装置２００に表示させたい１枚又は複数枚のワークＷを指定する。複数のワークＷの指定では、個体情報によってワークＷが特定されてもよく、処理日時の範囲が指定されることによって、その範囲に含まれる複数のワークＷが特定されてもよい。又は、複数のワークＷの指定において、表示させたいプロジェクト（ロット）が指定されることによって、そのプロジェクトに含まれる複数のワークＷが特定されてもよい。

測定データ取得部２１４は、塗布現像装置２に設けられた計測部９０（センサ）によって、指定されたワークＷに対して基板処理を実行している期間において既に得られた測定データを、制御装置１００のデータ記憶部１３２から取得する機能モジュールである。画像表示指示取得部２１６は、入力デバイス２０４を介したユーザからの画像を表示させる指示と、指定された複数のワークＷの中から画像を表示させる対象としてユーザによって選択されたワークＷを特定する情報とを取得する機能モジュールである。ユーザは、最初に指定したワークＷ（例えば、複数のワークＷ）の中から画像を表示させたいワークＷを選択するので、最初に指定したワークＷは、画像を表示させる対象の候補となる。

撮像データ取得部２１８は、画像を表示する対象となるワークＷ（以下、「表示対象のワークＷ」という。）について、塗布現像装置２内において過去に撮像して得られた撮像データをデータ記憶部１３２から取得する機能モジュールである。表示条件取得部２２２は、入力デバイス２０４を介したユーザからの画像の表示条件についての指示を取得する機能モジュールである。再生指示取得部２２４は、撮像データに基づく画像として動画を表示する場合に、入力デバイス２０４を介したユーザからの動画の再生開始の指示及び動画の再生停止の指示をそれぞれ取得する機能モジュールである。検査情報取得部２２８は、ユーザが最初に指定したワークＷ（画像表示の候補となるワークＷ）について、基板処理における異常の有無を示す情報をデータ記憶部１３２から取得する機能モジュールである。

表示制御部２３０は、入力デバイス２０４を介したユーザからの指示に応じて、表示対象のワークＷについて一の撮像データに基づく画像をモニタ２０６の表示画面に表示可能であり、且つ、ユーザからの指示に応じて、その表示対象のワークＷについて上記一の撮像データとは異なる撮像データに基づく画像をモニタ２０６の表示画面に表示可能な機能モジュールである。以下では、一の撮像データを「第１撮像データ」と称し、その一の撮像データとは異なる別の撮像データを「第２撮像データ」と称して説明する。なお、本開示において、撮像データに基づく画像は、静止画像及び動画のいずれか一方を示す。

一の表示対象のワークＷについての第１撮像データ及び第２撮像データは、例えば、一の基板処理について、互いに異なるタイミングで撮像して得られたデータである。撮像データを得るタイミングの具体例としては、基板処理の実行前、基板処理の実行後（且つ、次の基板処理の実行前）、基板処理に含まれるいずれかの工程の実行中、及び、基板処理に含まれる一の工程の実行後、且つ他の工程の実行前が挙げられる。一例では、第１撮像データが基板処理中（いずれかの工程の実行中）に撮像して得られた動画データであり、第２撮像データが、その基板処理後且つ次の基板処理前に撮像して得られた静止画データである。

一の表示対象のワークＷについての第１撮像データ及び第２撮像データは、例えば、一の基板処理について、互いに異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである。この場合、第１撮像データ及び第２撮像データそれぞれを取得するための撮像は、上述の例のいずれのタイミングで行われてもよい。一例では、第１撮像データ及び第２撮像データは、一の基板処理後且つ次の基板処理前に、互いに異なる撮像範囲を撮像することで得られた静止画データである。第１撮像データ及び第２撮像データは、一の基板処理の実行中において、互いに異なる撮像範囲を撮像して得られた動画データであってもよい。

以上のように、第１撮像データは、一の基板処理について、第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである。なお、第１撮像データは、一の基板処理について、第２撮像データとは異なるタイミングにて、且つ第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータであってもよい。本開示において、第１撮像データに基づく画像と第２撮像データに基づく画像とを表示画面に表示可能であるとは、第１撮像データに基づく画像と第２撮像データに基づく画像とを、互いに異なるタイミング（個別に）又は同時に表示画面に表示可能であることを意味する。

［表示方法］
続いて、図８～図１３を参照して、表示方法の一例として、表示装置２００を備える基板処理システム１において実行される処理について説明する。この表示方法では、最初に、制御装置１００が、複数のワークＷについて、計測部９０からの測定データ、撮像部１１０からの撮像データ、及び検査ユニットＵ３からの撮像データをデータ記憶部１３２に蓄積する（ステップＳ２１）。制御装置１００は、例えば、ステップＳ２１の処理として、図６に示される一連の処理を繰り返し実行する。

ステップＳ２１が実行された後に、ユーザからの処理の開始の指示を受けると、表示装置２００は、表示に関する処理を開始する。この処理では、最初に、表示装置２００が、ユーザによって指定された複数のワークＷを特定する情報を取得する（ステップＳ２２）。ステップＳ２２では、例えば、基板指定情報取得部２１２が、入力デバイス２０４を介して入力されたユーザからの指示を示す情報に基づいて、ユーザが指定した複数のワークＷを特定する情報を取得する。ユーザは、複数のワークＷを指定する際に、塗布現像装置２による一連の基板処理が実行された日時の範囲を指定してもよい。この場合、その範囲の日時において一連の基板処理が施された複数のワークＷが指定されることとなる。ユーザは、指定する対象を絞り込むために、基板処理の種類、及び処理ユニットの個体を更に指定してもよい。

次に、表示装置２００は、ユーザに指定された複数のワークＷ（以下、単に「指定のワークＷ」とする。）について測定データを取得する（ステップＳ２３）。ステップＳ２３では、例えば、測定データ取得部２１４が、指定のワークＷそれぞれについて、測定データの送信を制御装置１００のデータ記憶部１３２に要求する。要求を受けたデータ記憶部１３２は、指定のワークＷそれぞれについて、塗布現像装置２に設けられた計測部９０（センサ）によって、各ワークＷに対して基板処理を実行している期間において得られた測定データを測定データ取得部２１４に送信する。測定データ取得部２１４は、基板処理の種類が指定されている場合には、その基板処理に関する測定データを取得し、処理ユニットの個体が指定されている場合には、その処理ユニットにおける測定データを取得する。

次に、表示装置２００は、指定のワークＷについての測定データに関する情報、及び指定のワークＷを特定する情報を表示画面３００に表示する（ステップＳ２４）。ステップＳ２４では、例えば、表示制御部２３０が、計測部９０の各センサによって、指定の各ワークＷに対して基板処理（いずれかの工程）を実行している期間において得られた測定データを表示画面３００に表示させる。また、表示制御部２３０が、指定のワークＷを特定する情報を含む一覧表を表示画面３００に表示させてもよい。

図９には、表示画面３００における測定データ及び一覧表の表示の一例が示されている。表示制御部２３０は、測定データに基づくグラフ３０２を表示画面３００に表示させてもよい。グラフ３０２は、特定の一の基板処理又は一の処理ユニットについて、測定データを時系列に沿って表示するグラフであってもよく、測定データの統計値を示すグラフであってもよい。表示画面３００において、グラフ３０２の近傍に、グラフ３０２に含まれる測定データの範囲を選択するための複数の選択ボタン３０４が表示されてもよい。表示制御部２３０は、選択ボタン３０４へのユーザからの操作（例えば、マウスによるクリック）に応じて、グラフ３０２に含まれる測定データの範囲を変更してもよい。

表示制御部２３０は、指定のワークＷを特定する情報として、一覧表３０６を表示画面３００に表示させてもよい。この一覧表３０６では、行ごとに、一のワークＷについての一の基板処理に関する情報が表示されている。図９に示される一覧表３０６において、「装置ＩＤ」は、指定の（表示されている）ワークＷに対して一連の基板処理を施した塗布現像装置２の個体情報を示す。「処理ユニットＡ」及び「処理ユニットＢ」は、一の基板処理を実行した処理ユニットの種類と名称（個体を示す情報）とを示す。例えば、処理ユニットＡが液処理ユニットＵ１に対応し、処理ユニットＢが熱処理ユニットＵ２に対応する。

「センサ測定値」は、塗布現像装置２内に設けられた計測部９０のセンサから得られる測定値（数値）を示す。図９の表示例と異なり、複数のセンサからの測定値を示す複数の欄が設けられていてもよい。一覧表３０６に表示されるセンサの測定値が、グラフ３０２として表示される測定データに含まれていてもよい。「ＰＪ ＩＤ」は、指定のワークＷが属するプロジェクト（ロット）を特定する情報を示す。「Ｗａｆｅｒ ＩＤ」は、指定のワークＷそれぞれを識別するための個体情報を示す。「処理日時」は、分析対象のワークＷに対して、表示対象である基板処理が実行された日時及び時刻を示す。

一覧表３０６には、行ごとに（一のワークＷごとに）、撮像データを表示させるためのリンクボタン３０８ａ～３０８ｃが表示されている。「撮像結果１（処理後）」で示される欄に位置するリンクボタン３０８ａは、基板処理後の撮像画像を表示させる指示を受け付けるためのボタンである。「撮像結果２（処理中）」で示される欄に位置するリンクボタン３０８ｂは、基板処理中の撮像画像を表示させる指示を受け付けるためのボタンである。「撮像結果２（処理中） 別視点」で示される欄に位置するリンクボタン３０８ｃは、基板処理中に上記撮像結果２とは別の視点（撮像範囲）で撮像された撮像画像を表示させる指示を受け付けるためのボタンである。ユーザは、一覧表３０６の中から、画像を表示させたいワークＷが位置する行のリンクボタン３０８ａ～３０８ｃを操作することができる。すなわち、ユーザによって、指定の複数のワークＷ（画像の表示対象となり得るワークＷ）の中から、表示対象とする一のワークＷ（表示対象のワークＷ）が選択される。

表示画面３００において、一覧表３０６の近傍に、ユーザの指定範囲を更に絞り込むための絞込ボタン３１２が表示されてもよい。絞込ボタン３１２は、プルダウン式で選択できるボタンであってもよく、例えば、プロジェクト、基板処理の種類、ワークＷの個体情報、及び処理日時等を一覧表３０６において更に絞り込むことを可能にする。表示制御部２３０は、絞込ボタン３１２へのユーザからの操作があると、指定範囲（表示している複数のワークＷ）を更に絞り込んだ上で一覧表３０６を表示してもよい。表示画面３００において、一覧表３０６の近傍に、指示ボタン３１４，３１６が表示されてもよい。例えば、指示ボタン３１４は、選択している行について、更に詳細な情報を表示させるためのボタンである。指示ボタン３１６は、選択している行について、その行に表示されているワークＷ及び基板処理での測定データを、グラフ３０２として表示させるためのボタンであってもよい。

図８に示されるように、ステップＳ２４の実行後に、表示装置２００は、ユーザから処理後画像の出力の指示を受け付けると（ステップＳ２５）、指示に応じた画像データを取得する（ステップＳ２６）。ステップＳ２５では、例えば、画像表示指示取得部２１６が、いずれかのリンクボタン３０８ａへのユーザによる操作に応じて、画像表示の指示を受け付けると共に、表示対象のワークＷを示す情報を取得する。

ステップＳ２６では、例えば、撮像データ取得部２１８が、表示対象のワークＷについて、一の基板処理（画像表示の対象となる基板処理）後にワークＷを撮像して得られた静止画データを取得する。撮像データ取得部２１８は、データの送信をデータ記憶部１３２に要求し、データ記憶部１３２から、表示対象のワークＷについてのその静止画データを取得してもよい。一例では、撮像データ取得部２１８は、表示対象のワークＷについて、レジスト膜等の所定の膜が形成された状態のワークＷの表面Ｗａの全体を撮像して得られた静止画データ（第１撮像データ）と、所定の膜が形成された状態のワークＷの表面Ｗａの周縁領域を撮像して得られた静止画データ（第２撮像データ）とをデータ記憶部１３２から取得する。

次に、表示装置２００は、ステップＳ２６で取得した２種類の静止画データを表示する（ステップＳ２７）。ステップＳ２７では、例えば、表示制御部２３０が、基板処理後に表示対象のワークＷの表面Ｗａの全体を撮像して得られた静止画データに基づく静止画像（以下、「第１静止画像」という。）と、表示対象のワークＷの表面Ｗａの周縁領域を撮像して得られた静止画データに基づく静止画像（以下、「第２静止画像」という。）とを表示画面３００に同時に表示させる。

図１０には、表示画面３００に表示されている第１静止画像及び第２静止画像の一例が示されている。表示制御部２３０は、表示画面３００内において、第１静止画像３２２と第２静止画像３３２とを縦方向（画面上の縦方向）に並べて表示してもよい。表示制御部２３０は、表示対象のワークＷの表面Ｗａの周縁領域を撮像して得られた静止画データに基づいて、ワークＷの周方向における位置が横軸となり、且つワークＷの径方向における位置が縦軸となるように、矩形状の第２静止画像３３２を表示画面３００に表示させてもよい。横軸は画面上の横方向に対応し、縦軸は画面上の縦方向に対応する。横軸は、縦軸に直交している。

第２静止画像３３２では、横方向における画素の位置が、ワークＷの周方向における位置（ワークＷの周方向における基準位置からの角度）に対応しており、縦方向における画素の位置が、ワークＷの径方向における位置に対応している。第２静止画像３３２として、ワークＷの表面Ｗａの周縁領域とワークＷの端面とを撮像した画像が表示される場合、ワークＷの端面に対応する領域においては、ワークＷの厚さ方向の位置が縦軸となる。

表示制御部２３０は、第１静止画像３２２と第２静止画像３３２とは異なる情報を表示画面３００に同時に表示してもよい。例えば、表示制御部２３０は、異なる情報として、処理の異常に関する情報、及び静止画像の表示方法を示す情報が含まれる補助画像３４２を、第１静止画像３２２及び第２静止画像３３２と共に表示画面３００に表示する。表示制御部２３０は、第１静止画像３２２に対して補助画像３４２が横方向に並ぶように、これらの画像を表示画面３００に表示させてもよい。この場合、画面上の横方向において互いに隣り合うように第１静止画像３２２と補助画像３４２とが表示画面３００に表示される。

表示制御部２３０は、第１静止画像３２２及び補助画像３４２の両方に対して第２静止画像３３２が縦方向に並ぶように、これらの画像を表示画面３００に表示させてもよい。この場合、画面上の縦方向において互いに隣り合うように第１静止画像３２２（補助画像３４２）と第２静止画像３３２とが表示画面３００に表示される。図１０に示される例では、第１静止画像３２２に対して第２静止画像３３２が画面上において下に位置しているが、第１静止画像３２２に対して第２静止画像３３２が上に位置するように、第１静止画像３２２及び第２静止画像３３２が表示画面３００に表示されてもよい。図１０に示されるように、第２静止画像３３２の横幅は、第１静止画像３２２（補助画像３４２）の横幅よりも長くてもよく、第１静止画像３２２の横幅と補助画像３４２の横幅との合算値に略一致していてもよい。

表示制御部２３０は、第１静止画像３２２の一部を拡大して表示させる制御（以下、「拡大表示制御」という。）を実行してもよい。表示制御部２３０は、少なくとも拡大表示制御を実行している期間において（拡大表示制御の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において）、第１静止画像３２２の全体に対して拡大した位置を示すガイド画像３２４を表示画面３００に表示させてもよい。例えば、ガイド画像３２４には、第１静止画像３２２のうちの表示されている部分の外縁に対応する枠３２６が示されてもよい。なお、図１０では、第１静止画像３２２の拡大表示は行われておらず、枠３２６の表示位置は対応していない。図１０において、枠３２６の位置は、第１静止画像３２２においてワークＷの中央部が拡大されて表示されている場合を例示している。

表示制御部２３０は、第１静止画像３２２と同様に、第２静止画像３３２の一部を拡大して表示させる拡大表示制御を実行してもよい。表示制御部２３０は、少なくとも拡大表示制御を実行している期間において（拡大表示制御の実行期間の少なくとも一部と重複する期間において）、第２静止画像３３２の全体に対して拡大した位置を示すガイド画像３３４を表示画面３００に表示させてもよい。例えば、ガイド画像３３４には、第２静止画像３３２のうちの表示されている部分に対応する円弧３３６が示されてもよい。

表示制御部２３０は、表示対象のワークＷの表面Ｗａにおいて、特異領域を示す画像３４６を重ねて表示してもよい。特異領域としては、例えば、ワークＷの表面Ｗａにおいて異常が発生したと判定された箇所（領域）が挙げられる。このような表示が行われる場合、ステップＳ２６において、検査情報取得部２２８が、表示対象のワークＷについての異常の有無を示す情報、及び異常の発生領域を示す情報を、制御装置１００のデータ記憶部１３２から取得してもよい。

表示制御部２３０は、第１静止画像３２２に対して、表示対象のワークＷが切断される予定の位置を示す画像３２８を重ねて表示させてもよい。より詳細には、画像３２８は、塗布現像装置２において一連の基板処理が実行され、更に回路等がワークＷの表面Ｗａに形成された後において、ワークＷを個片化するための分離線である切断予定の位置（ライン）を示す。画像３２８によって示される切断位置に関する情報は、例えば、表示装置２００に予め記憶されている。また、表示制御部２３０は、切断予定の位置と共に上述の特異領域を第１静止画像３２２に対して重ねて表示させてもよい。この場合、特異領域と重なる個片化部分（個片化された部分）が視覚化され、概ねの歩留まり（全体に対する正常な個片化部分の割合）を視覚的なイメージで容易に認識できる。

図８に示されるように、表示装置２００は、ユーザから処理中動画の出力の指示を受け付けると（ステップＳ２８）、指示に応じた動画データを取得する（ステップＳ２９）。ステップＳ２８では、例えば、画像表示指示取得部２１６が、上記リンクボタン３０８ｂのいずれか、又はリンクボタン３０８ｃのいずれかへのユーザによる操作に応じて、画像表示（動画表示）の指示を受け付けると共に、表示対象のワークＷを示す情報を取得する。

ステップＳ２９では、例えば、撮像データ取得部２１８が、表示対象のワークＷについて、一の基板処理（動画表示の対象となる基板処理）中にワークＷ又はワークＷの周辺を撮像して得られた動画データを取得する。一例では、リンクボタン３０８ｂが操作された場合、撮像データ取得部２１８は、表示対象のワークＷについて、基板処理の実行中に上述の撮像範囲ＰＲ１（図４（ａ）参照）を撮像して得られた動画データ（第１撮像データ）を取得する。リンクボタン３０８ｃが操作された場合、撮像データ取得部２１８は、表示対象のワークＷについて、基板処理の実行中に上述の撮像範囲ＰＲ２（図４（ｂ）参照）を撮像して得られた動画データ（第２撮像データ）を取得する。

次に、表示装置２００は、ステップＳ２９で取得した動画データに基づく動画を表示画面３００に表示する（ステップＳ３０）。ステップＳ３０では、例えば、ステップＳ２８においてリンクボタン３０８ｂが操作された場合には、表示制御部２３０が、撮像範囲ＰＲ１を撮像して得られた動画データに基づく動画を表示画面３００に表示させる。また、ステップＳ２８においてリンクボタン３０８ｃが操作された場合には、表示制御部２３０が、撮像範囲ＰＲ２を撮像して得られる動画データに基づく動画を表示画面３００に表示させる。リンクボタン３０８ｂ及びリンクボタン３０８ｃのいずれが操作された場合でも、動画データに基づく動画が同様に表示されてもよい。以下では、リンクボタン３０８ｂが操作される場合における動画の表示方法の一例について説明する。

表示制御部２３０は、表示対象のワークＷについての動画データに基づく一つの動画を表示画面３００に表示させてもよい。又は、表示制御部２３０は、表示対象のワークＷについての動画データに基づく動画に加えて、表示対象のワークＷとは別の一のワークＷ（以下、「別の表示対象のワークＷ」という。）についての別の動画を表示画面３００に表示させてもよい。表示制御部２３０は、例えば、表示対象のワークＷについての動画３５０ａと、別の表示対象のワークＷについての別の動画３５０ｂとを、表示画面３００に並べた状態で同時に表示させる（図１２参照）。動画３５０ａと動画３５０ｂとは、互いに同じ種類の動画である。

表示制御部２３０は、動画３５０ａと別の動画３５０ｂとの並び順を示すユーザからの指示に基づいて、動画３５０ａ，３５０ｂを表示画面３００に表示させてもよい。表示制御部２３０は、ユーザからの再生開始の指示を受けた場合に、動画３５０ａ，３５０ｂの再生を同時に開始させてもよい。また、表示制御部２３０は、ユーザからの再生停止の指示を受けた場合に、動画３５０ａ，３５０ｂの再生を同時に停止させてもよい。

一例では、図１１に示されるように、いずれかの行に位置するリンクボタン３０８ｂがユーザによって操作されると、表示制御部２３０は、表示位置選択画面３４８ａを表示画面３００に表示させる。この際、画像表示指示取得部２１６は、当該行に示される特定のワークＷを表示対象であると判定する。一例では、表示位置選択画面３４８ａには、左右位置を表す「Left」及び「Right」が表示され、表示位置を選択するための選択ボタンが含まれる。そして、ユーザによって、その表示対象のワークＷの動画３５０ａについて左右の表示位置が選択されると、表示条件取得部２２２は、動画３５０ａの表示する位置（表示条件）を示す情報を取得する。

表示対象のワークＷとは別の行に位置するリンクボタン３０８ｂがユーザによって操作されると、表示制御部２３０は、表示位置選択画面３４８ｂを表示画面３００に表示させる。この際、画像表示指示取得部２１６は、当該別の行に示される特定のワークＷをもう一つの表示対象であると判定する。表示位置選択画面３４８ｂでは、表示位置選択画面３４８ａと同じ内容が表示される。そして、ユーザによって、その表示対象のワークＷの動画３５０ｂについて左右の表示位置が選択されると、表示条件取得部２２２は、動画３５０ｂの表示する位置を示す情報を取得する。これにより、表示条件取得部２２２は、動画３５０ａ，３５０ｂの並び順を示す情報を取得する。

その後、ユーザによって、表示位置選択画面３４８ａ，３４８ｂのいずれかに含まれる「Ｖｉｅｗ」で示されるボタンが操作されると、表示制御部２３０は、図１２に示される動画の再生用の表示に遷移させる。例えば、表示制御部２３０は、表示条件取得部２２２が取得した表示条件（並び順）に従って、動画３５０ａと動画３５０ｂとを表示画面３００に並べて表示させる。表示制御部２３０は、動画の再生の指示を受けるまで、動画の再生を行わずに待機してもよい。

表示制御部２３０は、動画３５０ａ，３５０ｂに加えて、動画の再生等を指示するための各種操作ボタンと、再生状態を示す画像とを表示画面３００に表示させてもよい。例えば、表示制御部２３０は、動画３５０ａ，３５０ｂの再生開始をユーザが指示するための再生ボタン３６２と、動画３５０ａ，３５０ｂの再生停止をユーザが指示するための停止ボタン３６４とを表示画面３００に表示させてもよい。表示制御部２３０は、動画３５０ａ，３５０ｂを同時に巻き戻すための巻戻ボタン３６６と、動画３５０ａ，３５０ｂを同時に早送りするための早送ボタン３６８とを表示画面３００に表示させてもよい。これらの操作ボタンが、動画３５０ａ，３５０ｂが並んで表示される範囲の略中央に配置されていてもよい。

再生指示取得部２２４は、ユーザによって、再生ボタン３６２が操作されると、動画の再生開始の指示を示す情報（以下、「開始指示情報」という。）を取得し、ユーザによって、停止ボタン３６４が操作されると、動画の再生停止の指示を示す情報（以下、「停止指示情報」という。）を取得する。表示制御部２３０は、再生指示取得部２２４によって開始指示情報が取得された際に、動画３５０ａ，３５０ｂの再生を同時に開始させる。表示制御部２３０は、再生指示取得部２２４によって停止指示情報が取得された際に、動画３５０ａ，３５０ｂの再生を同時に停止させる。

表示制御部２３０は、再生状態を示す画像として、動画３５０ａの現在の再生位置を示す画像３５４ａと、動画３５０ｂの現在の再生位置を示す画像３５４ｂとを表示画面３００に表示してもよい。例えば、画像３５４ａ，３５４ｂそれぞれでは、対応する動画の全期間（全フレーム数）のうちの現在の再生位置の時点を示す数値及びインジケータが表示される。

表示制御部２３０は、動画３５０ａ，３５０ｂの動画内において基板処理の実行タイミング（例えば、処理の開始タイミング）が互いに一致するように、動画３５０ａ，３５０ｂを表示画面３００に表示させてもよい。例えば、動画データの取得開始タイミングが基板処理ごとで一定となるように、塗布現像装置２において撮像が行われてもよい。又は、各動画データに対して、処理の開始タイミングに対応するフレーム数を示す情報（何番目のフレームにおいて基板処理が開始されたかを示す情報）が対応付けられたうえで、データ記憶部１３２に記録されてもよい。

表示制御部２３０は、撮像範囲ＰＲ１の一部を拡大したうえで、動画３５０ａ，３５０ｂを表示してもよい。例えば、表示制御部２３０は、動画データに基づいて、表示対象のワークＷの表面Ｗａの全体が表示されずに、且つ、当該ワークＷの表面Ｗａの中心ＣＰと周縁Ｗｂの一部との間の領域が表示されるように、動画３５０ａ，３５０ｂを表示画面３００に表示させてもよい。表示画面３００に含まれる周縁Ｗｂの一部（例えば、周縁Ｗｂ全体の１／２～１／４程度）は、周縁Ｗｂ全周のうちのカメラ１１２に近い部分であってもよい。なお、カメラ１１２の撮像範囲が、ワークＷの表面Ｗａの全体が含まれずに、且つ、当該ワークＷの表面Ｗａの中心ＣＰと周縁Ｗｂの一部との間の領域が含まれるように予め設定されていてもよい。表示制御部２３０は、ワークＷを回転させながら行う処理（例えば、処理液の吐出、又は吐出後の塗布膜ＡＦの形成）について動画を表示する際に、上記領域のみを表示画面３００に表示させてもよい。

ステップＳ３０の終了後に、例えば、入力デバイス２０４を介したユーザからの指示に応じて、表示装置２００は、表示に関する処理を終了する。なお、上述の処理は一例であって、適宜変更可能である。ユーザからの指示によっては、表示装置２００は、ステップＳ２８～Ｓ３０の処理を実行した後に、ステップＳ２５～Ｓ２７の処理を実行してもよい。ユーザからの指示によっては、表示装置２００は、ステップＳ２８～Ｓ３０の処理、又はステップＳ２５～Ｓ２７の処理が、表示対象のワークＷが変更されたうえで繰り返し実行されてもよい。

上述のステップＳ２４では、表示制御部２３０が、ユーザによって指定され、表示対象のワークＷとなり得る（表示対象の候補となる）複数のワークＷを特定する情報の一覧として、一覧表３０６を表示画面３００に表示させる。表示制御部２３０は、表示装置２００において一覧（例えば、一覧表）に含まれるワークＷについて処理の異常の有無を示す検査情報が保持されており、且つ検査情報が異常を示す場合に、検査情報によって異常が示されたワークＷに対する基板処理において異常が生じたことを示す情報を一覧に表示させてもよい。

表示制御部２３０は、ステップＳ２４において、一覧表３０６に代えて、図１３に示されるように、一覧表３０６Ａを表示画面３００に表示させてもよい。一覧表３０６Ａでは、一覧表３０６と同様に、分析対象の複数のワークＷの一覧が示されている。一覧表３０６では、一のワークＷに対する一の基板処理ごとの情報が表示されるのに対して、一覧表３０６Ａでは、ワークＷ単位で複数の基板処理に関する情報がまとめて表示される。

一覧表３０６Ａでは、行ごとに、ワークＷの個体情報、及び複数の基板処理それぞれについての画像を表示させるためのリンクボタンが表示される。表示制御部２３０は、リンクボタン３５２ａ～３５２ｇを、行ごとに表示させている。図１３に示される例において、「処理１」、「処理２」及び「処理３」が、互いに異なる種類の基板処理であることを示す。処理１が下層膜の形成処理であってもよく、処理２がレジスト膜の形成処理であってもよく、処理３が上層膜の形成処理又はレジスト膜の現像を行う処理であってもよい。「処理１ 完了後」の欄のリンクボタン３５２ａ、「処理２ 完了後」の欄のリンクボタン３５２ｄ、及び「処理３ 完了後」の欄のリンクボタン３５２ｇは、静止画像を表示させるための上述したリンクボタン３０８ａに対応する。

「処理２」の欄のリンクボタン３５２ｂ、及び「処理３」の欄のリンクボタン３５２ｅは、第１動画データを表示させるための上述したリンクボタン３０８ｂに対応する。「処理２（別範囲）」の欄のリンクボタン３５２ｃ、及び「処理３（別範囲）」の欄のリンクボタン３５２ｆは、第２動画データを表示させるための上述したリンクボタン３０８ｃに対応する。ユーザは、一覧表３０６Ａの中から画像を表示させたいワークＷが位置する行において、画像を表示させたい基板処理に応じたリンクボタン３５２ａ～３５２ｇを操作する。表示制御部２３０は、その操作（指示）に応じて、表示対象のワークＷの選択された基板処理における画像を表示画面３００に表示させる。

ステップＳ２３において、検査情報取得部２２８は、分析対象のワークＷそれぞれについての処理の異常に関する情報（以下、「検査情報」という。）を、制御装置１００のデータ記憶部１３２から取得してもよい。検査情報には、各ワークＷについての処理の異常を示す情報が含まれてもよい。ステップＳ２４において、表示制御部２３０は、いずれかのワークＷについて検査情報が処理の異常を示す場合に、一覧表３０６Ａにおいて、当該ワークＷへの基板処理において異常が生じたことを示す情報を表示させてもよい。

例えば、表示制御部２３０は、処理の異常が検出されたワークＷ及び基板処理に対応する欄（セル）に、マーク画像３５４を表示させてもよい。又は、表示制御部２３０は、一覧表３０６Ａにおいて、処理の異常が検出されたワークＷ及び基板処理に対応する欄の背景色を、周囲と異ならせてもよい。処理の異常が検出されたワークＷが、ユーザの操作によって表示対象のワークＷとして選択されてもよい。なお、表示制御部２３０は、図９に示される一覧表３０６においても、異常が生じたことを示す情報を表示させてもよい。

処理の異常が検出されたワークＷについての動画データには、処理の異常が検出された時刻（フレーム数）を示す情報が対応付けられてデータ記憶部１３２に記憶されていてもよい。この場合、表示制御部２３０は、図１２に示されるように、動画３５０ａ，３５０ｂを表示させる際に、処理の異常が検出された時刻（フレーム）にスキップするためのスキップボタン３７２を表示画面３００に表示させてもよい。

図１４は、制御装置１００及び表示装置２００のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。制御装置１００は、一つ又は複数のコンピュータにより構成される。例えば制御装置１００は、回路１５０を有する。回路１５０は、一つ又は複数のプロセッサ１５２と、メモリ１５４と、ストレージ１５６と、入出力ポート１５８と、タイマ１６２と、通信ポート１６４とを有する。ストレージ１５６は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、上記基板処理方法を制御装置１００に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。

メモリ１５４は、ストレージ１５６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１５２による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ１５２は、メモリ１５４と協働して上記プログラムを実行することで、制御装置１００が有する各機能モジュールを構成する。入出力ポート１５８は、プロセッサ１５２からの指令に従って、塗布現像装置２の液処理ユニットＵ１、熱処理ユニットＵ２、検査ユニットＵ３、計測部９０、及び撮像部１１０等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ１６２は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。通信ポート１６４は、プロセッサ１５２からの指令に応じて、表示装置２００との間で無線、有線、又はネットワーク回線等を介して通信を行う。

制御装置１００が複数のコンピュータで構成される場合、各機能モジュールがそれぞれ、個別のコンピュータによって実現されていてもよい。制御装置１００は、塗布現像装置２による各種の基板処理を実行するための機能モジュールを含む制御用コンピュータと、画像データ及び測定データを記憶するための機能モジュール（データ記憶部１３２）を含むデータサーバとで構成されてもよい。あるいは、これらの各機能モジュールがそれぞれ、２つ以上のコンピュータの組み合わせによって実現されていてもよい。これらの場合、複数のコンピュータは、互いに通信可能に接続された状態で、上述した基板処理方法を連携して実行してもよい。

表示装置２００は、例えば、回路２５０を有する。回路２５０は、一つ又は複数のプロセッサ２５２と、メモリ２５４と、ストレージ２５６と、入出力ポート２５８と、タイマ２６２と、通信ポート２６４とを有する。ストレージ２５６は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、上記表示方法を表示装置２００に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。

メモリ２５４は、ストレージ２５６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ２５２による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ２５２は、メモリ２５４と協働して上記プログラムを実行することで、表示装置２００が有する各機能モジュールを構成する。入出力ポート２５８は、プロセッサ２５２からの指令に従って、入力デバイス２０４、及びモニタ２０６等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ２６２は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。通信ポート２６４は、プロセッサ２５２からの指令に応じて、制御装置１００（上記通信ポート１６４）との間で無線、有線、又はネットワーク回線等を介して通信を行う。

表示装置２００は、制御装置１００と同様に、複数のコンピュータで構成されていてもよい。この場合、各機能モジュールがそれぞれ、個別のコンピュータによって実現されていてもよい。あるいは、これらの各機能モジュールがそれぞれ、２つ以上のコンピュータの組み合わせによって実現されていてもよい。これらの場合、複数の表示用コンピュータは、互いに通信可能に接続された状態で、上述の表示方法を連携して実行してもよい。

なお、制御装置１００及び表示装置２００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御装置１００及び表示装置２００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により構成されていてもよい。

［実施形態の効果］
以上に説明した表示装置２００は、複数のワークＷに対して所定の基板処理を実行する塗布現像装置２における処理に関する情報を表示画面３００に表示する装置である。表示装置２００は、ユーザからの指示に応じて、複数のワークＷのうちの表示対象のワークＷについて塗布現像装置２内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を表示画面３００に表示可能であり、且つ、ユーザからの指示に応じて、表示対象のワークＷについて塗布現像装置２内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を表示画面３００に表示可能な表示制御部２３０を備える。第１撮像データは、第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである。

この表示装置２００では、表示対象である一のワークＷについて、ユーザが、撮像タイミング又は撮像範囲が互いに異なる２種類の画像を確認できる。そのため、異なる装置で個別に２種類の画像を確認する必要がなく、表示対象のワークＷについて過去に実行された基板処理の状態を容易に把握することができる。

表示制御部２３０は、塗布現像装置２に設けられたセンサによって、表示対象のワークＷについて既に得られたデータであって、第１撮像データ又は第２撮像データを取得した際の基板処理に関連する測定データを表示画面３００に表示可能であってもよい。この場合、センサによる測定値を示すデータと、そのデータを表示しているワークＷについての撮像画像とが画面上に表示可能である。そのため、センサデータだけでは確認できない処理結果又は処理過程を、他の装置でのデータを参照することなく、一つの表示装置で確認することができる。したがって、過去に実行された基板処理の状態を把握するための作業を簡素化することができる。

第１撮像データは、基板処理後に表示対象のワークＷの表面Ｗａの全体を撮像して得られた静止画データであってもよい。第２撮像データは、基板処理後に表示対象のワークＷの表面Ｗａの周縁領域を撮像して得られた静止画データであってもよい。表示制御部２３０は、第１撮像データに基づく第１静止画像３２２と、第２撮像データに基づく第２静止画像３３２とを表示画面３００に同時に表示させてもよい。この場合、１つの表示画面３００内において、ユーザは、ワークＷの表面Ｗａの全体における処理結果と、ワークＷの表面Ｗａの周縁領域の処理結果とを確認することができる。その結果、表面全体と周縁領域との処理結果を把握するために要する時間を短縮することができる。

表示制御部２３０は、第２撮像データに基づいて、表示対象のワークＷの周方向における位置が横軸となり、且つ表示対象のワークＷの径方向における位置が縦軸となるように第２静止画像３３２を表示画面３００に表示させてもよい。この場合、周縁領域の静止画像を実際の形状に合わせて表示する場合に比べて、表示画面３００内において周縁領域の静止画像を表示するためのエリアを縮小することができる。

表示制御部２３０は、第１静止画像３２２に対して横方向に並ぶように、第１撮像データ及び第２撮像データとは異なる情報を示す補助画像３４２を表示画面３００に更に表示させてもよい。表示制御部２３０は、第１静止画像３２２及び補助画像３４２の両方に対して縦方向に並ぶように、第２静止画像３３２を表示画面３００に表示させてもよい。この場合、表示画面３００内において、表面Ｗａの全体の画像と周縁領域の画像とを同時に表示することで生じるスペースを有効利用することができる。例えば、周縁領域の画像が、直交座標に変換されたうえで表示される場合に、周縁領域の画像は、表面Ｗａの全体の画像に比べて横方向に長くなる傾向がある。上記構成では、横方向の長さ違いに伴って生じるスペースを有効理由することができる。

表示制御部２３０は、第１静止画像３２２又は第２静止画像３３２の一部を拡大して表示させる拡大表示制御を実行してもよい。表示制御部２３０は、少なくとも拡大表示制御を実行している期間において、一部を拡大して表示させている静止画像の全体に対して拡大した位置を示すガイド画像３２４，３３４を表示画面３００に表示させてもよい。この場合、ガイド画像を参照することで、ユーザは、どの部分が拡大されているのかを容易に把握することできる。

表示制御部２３０は、第１静止画像に対して、表示対象のワークＷが切断される予定の位置を示す画像を重ねて表示させてもよい。この場合、ワークＷが切断され個片化された各チップに対して、基板処理の結果が及ぼす影響を推定することができる。例えば、第１静止画像に異常発生箇所が合わせて表示されている場合に、一のワークＷにおける歩留を予測することができる。

第１撮像データは、表示対象のワークＷに対する基板処理の実行中に、表示対象のワークＷ又は当該ワークＷの周辺を撮像して得られた動画データであってもよい。第２撮像データは、基板処理後に表示対象のワークＷの表面Ｗａの少なくとも一部を撮像して得られた静止画データであってもよい。この場合、一つの表示装置において、一のワークＷについて、処理過程を動画で確認し、処理結果を静止画像で確認することができる。その結果、処理状態の把握が更に容易となる。例えば、静止画像にて異常個所を発見した場合に、そのワークＷについての動画を確認することで、異常の要因等を特定することができる。

第１撮像データは、表示対象のワークＷに対する基板処理の実行中に、表示対象のワークＷ又は当該ワークＷの周辺を撮像して得られた動画データであってもよい。表示制御部２３０は、動画データに基づく動画３５０ａと、表示対象のワークＷとは別のワークＷについての上記動画に対応する別の動画３５０ｂと、を表示画面３００に並べた状態で同時に表示させてもよい。この場合、異なる２つのワークＷを見比べながら、処理過程を確認することができる。例えば、動画同士を見比べなら確認することで、一方のワークＷでの処理の異常を容易に発見することができる。

表示制御部２３０は、動画３５０ａと動画３５０ｂとの並び順を示すユーザからの指示に基づいて、動画３５０ａと動画３５０ｂとを表示画面３００に表示させてもよい。この場合、ユーザは、２つの動画とワークＷの個体との対応関係を把握したうえで、動画を確認することができる。

表示制御部２３０は、ユーザからの再生開始の指示を受けた場合に、動画３５０ａ及び動画３５０ｂの再生を同時に開始させてもよい。表示制御部２３０は、ユーザからの再生停止の指示を受けた場合に、動画３５０ａ及び動画３５０ｂの再生を同時に停止させてもよい。この場合、２つの動画を見比べながら確認する際のユーザの指示（例えば、入力デバイス２０４による操作）を簡略化することができる。

表示制御部２３０は、表示させている動画内において基板処理の実行タイミングが互いに一致するように、動画３５０ａと動画３５０ｂとを表示画面３００に表示させてもよい。この場合、動画同士を見比べた処理過程の把握が容易となる。

表示制御部２３０は、表示対象のワークＷの表面Ｗａの全体が表示されずに、且つ表示対象のワークＷの表面Ｗａの中心と周縁Ｗｂの一部との間の領域が表示されるように、動画データに基づく動画３５０ａ，３５０ｂを表示画面３００に表示させてもよい。この場合、解像度を高めた状態で動画内のワークＷの表面Ｗａの状態を確認することができる。例えば、基板処理においてワークＷが回転している場合に、解像度を高めた状態でワークＷの表面全体での処理過程を確認することができる。

表示制御部２３０は、ユーザによって指定され、表示対象のワークＷとなり得る複数のワークＷを特定する情報の一覧を表示画面３００に表示可能であってもよい。表示制御部２３０は、表示装置２００において上記一覧に含まれるワークＷについて処理の異常の有無を示す検査情報が保持されており、且つ検査情報が異常を示す場合に、検査情報によって異常が示されたワークＷに対する基板処理において異常が生じたことを示す情報を上記一覧に表示させてもよい。この場合、ユーザは一覧を確認することで異常が生じたワークＷをすぐに把握することができる。そのため、どのワークＷに異常が生じているかも表示装置２００において把握できるので、異常が生じたワークＷについての基板処理の状態を把握する際の作業を簡素化することができる。

［変形例］
上述の実施形態では、第１撮像データ及び第２撮像データの組合せとして、基板処理後での撮像範囲が互いに異なる静止画データ、及び基板処理中での撮像範囲が互いに異なる動画データが例示されている。また、第１撮像データ及び第２撮像データの組合せとして、一の基板処理において互いに撮像タイミングが異なる静止画データ及び動画データが例示されている。第１撮像データ及び第２撮像データの組合せは、これらの例に限らない。第１撮像データが、基板処理中（いずれかの工程の実行中）に撮像して得られた静止画データであり、第２撮像データが、基板処理後（基板処理内の全ての工程後）に撮像して得られた静止画データ及び動画データのいずれか一方であってもよい。

第１撮像データが基板処理中に撮像して得られた静止画データであり、第２撮像データが基板処理中に第１撮像データとは異なる撮像範囲で撮像して得られた静止画データであってもよい。第２撮像データは、第１撮像データが得られた基板処理とは異なる基板処理について（例えば、その基板処理中又はその基板処理後において）、撮像して得られた静止画データ及び動画データのいずれか一方であってもよい。異なる基板処理において第１撮像データ及び第２撮像データが得られる場合に、画像の種別及び撮像範囲が、互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。

上述の実施形態では、膜を形成する処理、及び膜に所定の加工を行う処理を基板処理として説明したが、基板処理の例はこれに限られない。基板処理の他の例としては、ワークＷに対して洗浄を行う処理、局所的に露光を行う処理、ワークＷの温度を調整する処理、ワークＷに光を照射する処理、及びワークＷ上の膜の一部又は全てを除去する処理が挙げられる。また、ユニットごとに実行される工程（ユニット処理）が、一つの基板処理に対応してもよい。例えば、液処理ユニットＵ１における液処理（塗布膜を形成する工程、又は現像を行う工程）、及び熱処理ユニットＵ２における熱処理を行う工程それぞれが、一つの基板処理に対応してもよい。

上述の例では、表示装置２００の外部の装置である制御装置１００が、測定データ及び撮像データを記憶しているが、表示装置が、測定データ及び撮像データを記憶するデータ記憶部を備えてもよい。この場合、撮像データ取得部２１８等は、自装置内のデータ記憶部から、各種データを取得してもよい。

基板処理システム１において、１台の塗布現像装置２に対して、１台の表示装置２００が設けられてもよく、複数の塗布現像装置２に対して、１台の表示装置２００が設けられてもよい。塗布現像装置２及び制御装置１００と表示装置２００とが設置される場所（部屋又は建物）は、互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。

本開示の種々の実施形態は、説明の目的で本明細書において説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得る。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。

１…基板処理システム、２…塗布現像装置、９０…計測部、１１０…撮像部、Ｕ３…検査ユニット、１００…制御装置、２００…表示装置、２２２…表示条件取得部、２２４…再生指示取得部、２３０…表示制御部、３００…表示画面、３２２…第１静止画像、３３２…第２静止画像、３５０ａ，３５０ｂ…動画。

Claims (16)

1. 複数の基板に対して所定の基板処理を実行する基板処理装置における処理に関する情報を表示画面に表示する表示装置であって、
   ユーザからの指示に応じて、前記複数の基板のうちの表示対象の基板について前記基板処理装置内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を前記表示画面に表示可能であり、且つ、ユーザからの指示に応じて、前記表示対象の基板について前記基板処理装置内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を前記表示画面に表示可能な表示制御部を備え、
   前記第１撮像データは、前記第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は前記第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである、表示装置。
2. 前記表示制御部は、前記基板処理装置に設けられたセンサによって、前記表示対象の基板について既に得られたデータであって、前記第１撮像データ又は前記第２撮像データを取得した際の前記基板処理に関連する測定データを前記表示画面に表示可能である、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１撮像データは、前記基板処理後に前記表示対象の基板の表面の全体を撮像して得られた静止画データであり、
   前記第２撮像データは、前記基板処理後に前記表示対象の基板の表面の周縁領域を撮像して得られた静止画データであり、
   前記表示制御部は、前記第１撮像データに基づく第１静止画像と、前記第２撮像データに基づく第２静止画像とを前記表示画面に同時に表示させる、請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記表示制御部は、前記第２撮像データに基づいて、前記表示対象の基板の周方向における位置が横軸となり、且つ前記表示対象の基板の径方向における位置が縦軸となるように前記第２静止画像を前記表示画面に表示させる、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記表示制御部は、
   前記第１静止画像に対して横方向に並ぶように、前記第１撮像データ及び前記第２撮像データとは異なる情報を示す補助画像を前記表示画面に更に表示させ、
   前記第１静止画像及び前記補助画像の両方に対して縦方向に並ぶように、前記第２静止画像を前記表示画面に表示させる、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記表示制御部は、
   前記第１静止画像又は前記第２静止画像の一部を拡大して表示させる拡大表示制御を実行し、
   少なくとも前記拡大表示制御を実行している期間において、一部を拡大して表示させている静止画像の全体に対して拡大した位置を示すガイド画像を前記表示画面に表示させる、請求項３～５のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 前記表示制御部は、前記第１静止画像に対して、前記表示対象の基板が切断される予定の位置を示す画像を重ねて表示させる、請求項３～６のいずれか一項に記載の表示装置。
8. 前記第１撮像データは、前記表示対象の基板に対する前記基板処理の実行中に、前記表示対象の基板又は当該基板の周辺を撮像して得られた動画データであり、
   前記第２撮像データは、前記基板処理後に前記表示対象の基板の表面の少なくとも一部を撮像して得られた静止画データである、請求項１又は２に記載の表示装置。
9. 前記第１撮像データは、前記表示対象の基板に対する前記基板処理の実行中に、前記表示対象の基板又は当該基板の周辺を撮像して得られた動画データであり、
   前記表示制御部は、前記動画データに基づく動画と、前記表示対象の基板とは別の基板についての前記動画に対応する別の動画と、を前記表示画面に並べた状態で同時に表示させる、請求項１又は２に記載の表示装置。
10. 前記表示制御部は、前記動画と前記別の動画との並び順を示すユーザからの指示に基づいて、前記動画と前記別の動画とを前記表示画面に表示させる、請求項９に記載の表示装置。
11. 前記表示制御部は、
    ユーザからの再生開始の指示を受けた場合に、前記動画及び前記別の動画の再生を同時に開始させ、
    ユーザからの再生停止の指示を受けた場合に、前記動画及び前記別の動画の再生を同時に停止させる、請求項９又は１０に記載の表示装置。
12. 前記表示制御部は、表示させている動画内において前記基板処理の実行タイミングが互いに一致するように、前記動画と前記別の動画とを前記表示画面に表示させる、請求項９～１１のいずれか一項に記載の表示装置。
13. 前記表示制御部は、前記表示対象の基板の表面の全体が表示されずに、且つ前記表示対象の基板の表面の中心と周縁の一部との間の領域が表示されるように、前記動画データに基づく動画を前記表示画面に表示させる、請求項８～１２のいずれか一項に記載の表示装置。
14. 前記表示制御部は、
    ユーザによって指定され、前記表示対象の基板となり得る複数の基板を特定する情報の一覧を前記表示画面に表示可能であり、
    自装置において前記一覧に含まれる基板について処理の異常の有無を示す検査情報が保持されており、且つ前記検査情報が異常を示す場合に、前記検査情報によって異常が示された基板に対する前記基板処理において異常が生じたことを示す情報を前記一覧に表示させる、請求項１～１３のいずれか一項に記載の表示装置。
15. 複数の基板に対して所定の基板処理を実行する基板処理装置における処理に関する情報を表示画面に表示する表示方法であって、
    ユーザからの指示に応じて、前記複数の基板のうちの表示対象の基板について、前記基板処理装置内で過去に撮像して得られた第１撮像データに基づく画像を前記表示画面に表示させることと、
    ユーザからの指示に応じて、前記表示対象の基板について、前記基板処理装置内で過去に撮像して得られた第２撮像データに基づく画像を前記表示画面に表示させることと、を含み、
    前記第１撮像データは、前記第２撮像データとは異なるタイミングで撮像して得られたデータであるか、又は前記第２撮像データとは異なる撮像範囲を撮像して得られたデータである、表示方法。
16. 請求項１５に記載の表示方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。

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