JP2003255364A - 液晶パネルの製造方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極の細線化や高密度化などによって光透過
が困難な位置のシールを、表示特性の劣化無く短時間で
均一に硬化させ、高品位の液晶パネルを提供する。 【解決手段】 液晶滴下プロセスによる液晶パネルの製
造方法において、基板加熱時の昇温から平衡温度までの
基板面内温度分布を±５℃以下に保ちながら、ＵＶシー
ルを硬化させる液晶パネルの製造方法及び装置を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の表示装
置として用いる液晶表示装置の液晶パネルの製造方法及
び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルの製造方法では、液晶滴下工
法と呼ばれる方法が知られている。図７に示すように、
例えば電極８を形成し配向処理したアレイ基板７に、ス
クリーン印刷やディスペンサ描画によって、ＵＶ硬化型
シール剤１０の枠（以下シールと呼ぶ）を所定のパター
ン２０に形成する。次に前記シール１０で囲まれた領域
内に、必要量だけ液晶６材料を滴下供給しておく。また
図８に示すように例えばカラーフィルタ基板１２には、
基板間のギャップを形成するためのスペーサ材２１を分
散固着させる。そして図９に示すように、アレイ基板７
とカラーフィルタ基板１２を１００Ｐａ以下の減圧チャ
ンバ２２内で位置合わせ２５の後、貼り合わせ２６し、
前記基板間が所定のギャップになるまで加圧Ｐする。

【０００３】その後シール１０部分以外の領域を遮光し
て、シール１０部分のみＵＶ光を照射して硬化を行う。
この時必要に応じて基板の一方あるいは両方から加熱し
て硬化の促進を助ける。以下の方法で完成した液晶パネ
ル部分を割断して液晶セルを作成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＵＶ硬化型シール剤を
使用する場合には、硬化のためにＵＶ光をシール部分に
照射する必要がある。近年は、図１０に示すようにシー
ル１０がカラーフィルタ基板１２のブラックマトリック
ス１１上に配置される場合も増加し、またアレイ基板７
上の電極８が、Ａｌで形成される場合も増加しており、
前記シール１０がブラックマトリックス１１や電極８で
ＵＶ光が遮光されてしまう。この様な液晶パネルでは、
シール１０を短時間で均一に硬化させることが非常に困
難になってきている。

【０００５】例えばＡｌの電極部２４では電極８幅は５
０〜１００μｍ程度、電極８間のスペース９部分は５〜
５０μｍ程度である。スペース９は光透過するため電極
８側からＵＶ光５３を照射すると、電極部２４のスペー
ス９部分のシール１０は硬化できるが、電極８下部のシ
ール１０はＵＶ光が遮光されるために硬化させることが
困難となる。また電極８の細線化にともなうスペース９
の極小化で光透過量が減少し同様に硬化させることが困
難となる。

【０００６】またアレイ基板７とカラーフィルタ基板１
２とを貼り合わせて、未硬化状態のシール１０と液晶６
が接触した状態が一定時間以上継続すると、常温状態で
あってもシール１０から液晶６に光開始材などのシール
組成分が溶出して残像など表示特性劣化につながるため
短時間でシール１０を硬化させる必要がある。

【０００７】そこで前述のように基板の一方あるいは両
方から加熱して重合を促進させつつ硬化させることが有
効であるが、基板が高温になると、硬化途上でシール剤
中からシール組成分が液晶中に溶出して、残像など表示
特性劣化につながる危険がある。

【０００８】また重合促進を急ぎ過ぎて液晶の転移点以
上に加熱すると液晶にダメージを与え表示特性劣化につ
ながる危険がある。

【０００９】本発明は、ＵＶ硬化型シール剤を使用する
液晶パネルの製造方法に関し、電極の細線化や高密度化
などによって光透過が困難な位置のシールを、適切な加
熱手段を付加することにより、表示特性の劣化無く短時
間で均一に硬化させ、高品位の液晶パネルを提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、基板上にＵＶ硬化型シール剤を所望の枠形
状（以下シールと呼ぶ）に形成し、前記形成したシール
の内方に液晶を滴下供給し、前記基板と対向する基板と
を貼り合わせ、両基板が所定のギャップになるように加
圧した後、前記両基板を加熱し且つ画像表示エリアを遮
光してＵＶ照射を行い、前記シールを硬化させる工程か
らなる液晶パネルの製造方法において、熱源と基板位置
を制御して、加熱時の昇温から平衡温度までの前記基板
の面内温度分布を±５℃以下に保ちながら前記シールを
硬化させることを特徴とする液晶パネルの製造方法を提
供する。

【００１１】また光学系を有するＵＶ光源と、ＵＶ光を
平行反射させる反射ミラーと、画像表示エリアを遮光す
るＵＶ遮光マスクと、基板の高さ位置を支持する基板支
持ヘッドと、基板を加熱する熱源と、前記マスクと基板
の位置を認識するカメラと、基板を所定位置に移動する
位置決め部と、で構成することを特徴とする液晶パネル
の製造装置を提供する。

【００１２】また中央部に基板の傷を防止するテフロン
膜の凸部と、周辺部材を遮熱する断熱体を組み込んだフ
ィン形状の基板支持ヘッドと、で構成することを特徴と
する請求項２記載の液晶パネルの製造装置を提供する。

【００１３】また前記基板支持ヘッドを、任意の高さ位
置に段階的に制御して、前記基板温度を所望の温度にコ
ントロール可能にしたことを特徴とする液晶パネルの製
造装置を提供する。

【００１４】また熱源からの基板位置を高さ方向に位置
制御する手段と、ＵＶ遮光マスクと基板のＸ．Ｙ方向及
びθ方向とを位置制御する手段と、前記ＵＶ遮光マスク
を高さ方向に位置制御する手段と、を備えた請求項２記
載の液晶パネルの製造装置を提供する。

【００１５】また熱源からの基板位置を高さ方向に位置
制御する手段と、ＵＶ遮光マスクと基板のＸ．Ｙ方向及
びθ方向とを位置制御する手段と、前記ＵＶ遮光マスク
を高さ方向に位置制御する手段と、を備えた請求項２記
載の液晶パネルの製造装置を提供する。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１、４、５を用いて、本発明の
ＵＶシール硬化プロセスを説明する。

【００１７】ガラス材に電極８などを膜形成したアレイ
基板７と、ガラス材にカラーフィルタ膜１１を形成した
カラーフィルタ基板１２の間に、未硬化のＵＶ硬化型シ
ール剤（以降シールと呼ぶ）１０とその内方に液晶６が
封入された、貼り合わせ基板１３を構成する。アレイ基
板７のトランジスタなど（図示せず）を、ＵＶ光から保
護するためのＵＶ遮光マスク４は、ガラス材に遮光膜５
が前記シール１０に該当する範囲外に施された状態で、
貼り合わせ基板１３の上方に約１ｍｍの間隔で平行に配
置される。

【００１８】尚、ＵＶ遮光マスク４と貼り合わせ基板１
３との平面方向位置は３０μｍ以下に位置決めする。

【００１９】またＵＶ遮光マスク４及び貼り合わせ基板
１３は熱源１５との間隔を０〜１００ｍｍで任意に位置
決めできる。この時ＵＶ遮光マスク４と貼り合わせ基板
１３と熱源１５との平行度は１００μｍ以下とする。

【００２０】熱源１５は貼り合わせ基板１３が所定時間
に平衡温度に到達する温度に損失温度を割増設定する、
今回のＵＶ硬化プロセスにおいては平衡基板温度８０℃
ねらいで、熱源の温度を９５℃に設定した。

【００２１】ここで材料特性としてシール１０は、熱吸
収による硬化反応を期待できる反面、６０℃前後で急激
な粘度低下を起こし流動を加速させるため液晶６に組成
分の一部が溶出する危険がある。また液晶６の転移点を
超えて加熱すると液晶機能を著しく損なう危険がある。

【００２２】まず９５℃に加熱した熱源１５の上方に所
定の温度を指示する間隔で貼り合わせ基板１３を設置す
る。今回のＵＶ硬化プロセスにおいては熱源１５と基板
１３の間隔を１００ｍｍとし設置初期の基板温度のねら
いを２５℃とした。そしてＵＶ光源１より発せられたＵ
Ｖ散乱光を反射ミラー２によって傾き１．５°以下のＵ
Ｖ平行光３とし、１６ｍｗ／ｍｍ²前後の照度で約６０
秒間照射した。このＵＶ照射により、ＵＶ平行光３が直
接照射される電極８のスペース９直下のシール１０を仮
硬化させる。この結果、硬化途上でのシール１０から液
晶６へのシール組成分の溶出の危険を低減させることが
できる。また基板温度が比較的低い時間帯で行うことに
より、アレイ基板７とカラーフィルタ基板１２の膨張差
による位置精度を狂わせることなく、基板間の貼り合わ
せ接着力を高めることができる。

【００２３】次にＵＶ遮光マスク４と貼り合わせ基板１
３を熱源１５に矢印１６のII方向へ徐々に近づけ急激な
温度上昇を回避しつつ貼り合わせ基板１３を昇温させ
る。

【００２４】更に熱源１５から所望の温度に達する位置
で平衡温度を一定時間維持する。今回のＵＶ硬化プロセ
スにおいては熱源１５と基板１３の間隔を１．５ｍｍと
し平衡温度のねらいを８０℃とした。

【００２５】尚この時ＵＶ照射は矢印１６のＩからII方
向間を１６ｍｗ／ｍｍ²以上の照度で約２００秒間連続
して作用させる。

【００２６】貼り合わせ基板１３への適切な加熱とＵＶ
照射により、ＵＶ平行光３が直接照射されるスペース９
直下のシール１０の硬化促進と、ＵＶ平行光３が直接照
射されない電極８直下のシール１０を熱吸収反応によっ
て硬化を促進させる。この結果、電極８直下で影に位置
するシール１０が、急激な温度上昇によって液晶６への
シール組成分の溶出を緩和させることができ、さらに硬
化途上での液晶６へのシール組成分の溶出を低減させる
ことができる。また平衡温度を制御することも可能で、
液晶６の転移点を超えて加熱することがないため液晶機
能を著しく損なう危険を回避できる。

【００２７】図４に熱源と基板の距離に対する基板温度
の関係とプロセスを簡略化して示す。スペース９直下の
シール１０のＵＶ硬化をｅ領域で行い、ＵＶ平行光３が
直接照射されない電極８の影部分直下のシール１０の熱
硬化をｆ領域で行う。この時貼り合わせ基板１３と、熱
源１５の距離に比例して貼り合わせ基板の温度が階段状
に変化するが、その時々の最高温度ａから最低温度ｂの
変位量ｃを制御して、昇温から平衡温度までを±５℃以
下に保ちながらシール１０を硬化させるものである。

【００２８】また前記実施例の効果を図５にて説明す
る。図５の（ａ）は、従来方式による基板の温度分布を
示す。ｆ点以降の昇温状態において急激な温度変化によ
る基板面内のばらつきが顕著であり、部分的にシール組
成分の溶出が発生する状況にある。また平衡温度が制御
されず液晶の転移点を超えて加熱される傾向が観察さ
れ、液晶機能を著しく損なうことが予想される。一方図
５の（ｂ）は、本実施例による基板の温度分布を示す。
ｆ点以降の昇温から平衡温度まで、貼り合わせ基板１３
の面内温度分布を±５℃以下に保ちながらＵＶ硬化型シ
ール剤１０を硬化させていることが証明された。

【００２９】尚、図５の（ｃ）は、貼り合わせ基板１３
の温度測定点を示している。

【００３０】図２、３は、本発明の実施の形態に係る液
晶パネルの製造装置の一例である。

【００３１】ＵＶ光源は３０ｍｗ／ｍｍ²以上出力の高
圧水銀ランプ５０とＵＶ散乱光５１を集光反射させるリ
フレクター５２とＵＶ光５３を所定の位置に反射させる
反射ミラー５４ほかの光学系ユニットで構成され筐体５
５に内蔵される。また高圧水銀ランプ５０を制御する電
源コントローラ（図示せず）が付帯する。

【００３２】装置本体の筐体５６の上部には３次元形状
の反射ミラー２が固着され前記ＵＶ光を±１．５°のＵ
Ｖ平行光３として装置本体下方に向け誘導する。下方に
は光透過率９０％前後のテンパックスガラス材のＵＶ遮
光マスク４が位置する。ＵＶ遮光マスク４の下面には１
００ｎｍ厚みの酸化クロム膜をパターニングした遮光膜
が形成され前記ＵＶ平行光３は遮光膜部以外を透過す
る。前記ＵＶ遮光マスク４はマスクホルダ５７に真空吸
着によって装着され簡単に着脱可能としている。前記マ
スクホルダ５７はボールネジ５８とスライダー５９に係
止されモーター６０に駆動されて上下方向に１００ｍｍ
以上移動可能としている。尚ボールネジ５８の上下両端
はボールネジ支持体６１によって高精度に位置決め係止
されている。前記スライダー５９、モーター６０、ボー
ルネジ支持体６１はブラケット６２の側面部に傾きやね
じれなく高精度に位置関係を保ち固着される。一方ブラ
ケット６２の平面部には前記ＵＶ遮光マスク４のほぼ同
位置にＸ．Ｙテーブル６３が固着され、Ｘ．Ｙテーブル
６３の上方にはθテーブル６４が係止されて、基板を所
定位置に移動する位置決め部６５を構成している。また
θテーブル６４の上方には、断熱材６６を介しヒータプ
レート６７が固着され熱源１５としている。前記Ｘ．Ｙ
テーブル６３とθテーブル６４と断熱材６６とヒータプ
レート６７には長尺のリフトピン６８が４〜１６本挿通
配設されるが前記θテーブル６４のみにクリアランス
０．０１ｍｍで係止させそれ以外はクリアランス３ｍｍ
以上として所定の範囲を移動可能としている。リフトピ
ン６８には真空経路の貫通穴が設けられ、上方には基板
の吸着形状穴を施した基板支持ヘッド６９が個別に係止
され、下方で結束プレート７０に固着される。

【００３３】結束プレート７０には前記Ｘ．Ｙテーブル
６３に固着されたモーター７１が係止され、前記基板支
持ヘッド６９の位置を上下に１００ｍｍ以上の範囲で、
任意の速度で移動可能としている。

【００３４】前記マスクホルダ５７と結束プレート７０
には真空経路７２が施されベース７３に固着された真空
源７４にて連結されている。尚、前記ブラケット６２は
ベース７３に固着される。

【００３５】また前記マスクホルダ５７には上下動可能
な２台のマーク認識用カメラ７５が対角方向に連結固着
されている。

【００３６】Ｘ．Ｙテーブル６３のＸテーブル７６には
モーター７７とＹテーブル７８にはモーター７９が装着
され前記左右に±２ｍｍ範囲で駆動可能としている。ま
たθテーブル６４にはモーターが内設され（図示せず）
±１０°の範囲で回転可能としている。

【００３７】前記モーター６０とモーター７１とモータ
ー７７とモーター７９とθテーブル６４と真空源７４と
カメラ７５は電気的に制御装置８０に連結され所定の動
作に制御される。

【００３８】前記基板支持ヘッド６９は図３に示すよう
に上部がフィン形状でアルミ材からなる吸着ヘッド８１
とジュラコン樹脂からなる断熱キャップ８２から構成す
る。フィン形状は円形の凸部を厚み１ｍｍとしリフトピ
ン６８の外周端から片側７．５ｍｍ大きくしている。ヒ
ータプレート６７からの輻射熱１４を短時間に吸熱し
て、前記貼り合わせ基板１３に効率よく伝熱させ、基板
支持近傍とその周辺温度差を３℃以下に向上させる効果
を狙っている。

【００３９】また吸着ヘッド８１の中央にはＨ形で幅２
ｍｍ以下の貫通孔８３を設け狭い範囲で吸着効果を上げ
るとともに、吸着による貼り合わせ基板１３の微小変形
を防止する工夫を行っている。

【００４０】また吸着ヘッド８１の上部には厚み２０μ
ｍのテフロン膜８４をコーティングして前記貼り合わせ
基板１３の傷防止を図っている。前記吸着ヘッド８１に
断熱キャップ８２を圧入内蔵した状態で前記リフトピン
６８に挿入係止させる。

【００４１】前記実施例の効果を図６にて説明する。

【００４２】図６の（ａ）、図６の（ｃ）のように基板
支持ヘッド６９の上方に位置する、貼り合わせ基板１３
はヒータプレート６７からの輻射熱を吸熱して温度上昇
する。このとき基板支持ヘッド６９の中央付近Ｈ点とＨ
点から２０ｍｍ位置のＧ点について経過時間毎の温度変
化を測定した。

【００４３】図６の（ｂ）は、従来方式の結果を示す
が、Ｈ点とＧ点の温度差は２０℃以上であり、貼り合わ
せ基板１３面内のばらつきが大きいことが認められた。

【００４４】一方図６の（ｄ）は、本実施例による新方
式の結果を示す。Ｈ点とＧ点の温度差は２℃以下で、貼
り合わせ基板１３面内の温度ばらつきが高精度にコント
ロールされている。よってｆ点以降の昇温から平衡温度
まで、貼り合わせ基板１３の面内温度分布を±５℃以下
に保ちながらＵＶ硬化型シール剤１０を硬化させている
ことが証明された。

【００４５】次に本装置の制御と動作について図２を用
いて簡単に説明する。

【００４６】装置本体に、例えばロボット（図示せず）
などで搬入した、貼り合わせ基板１３は制御装置８０に
よって真空源７４が作動し基板支持ヘッド６９上に吸着
固定される。このとき貼り合わせ基板１３の下面とヒー
タプレート６７上面の距離は約１００ｍｍで、ヒータプ
レート６７の温度設定が９５℃であれば貼り合わせ基板
１３の温度は時間経過しても３０℃以下の状態としてい
る。前記吸着圧力の上昇の後、制御装置８０によってモ
ーター６０を作動させ、マスクホルダ５７上のＵＶ遮光
マスク４を前記貼り合わせ基板１３の上方Ｉｍｍの間隔
で静止させる。

【００４７】この状態でマスクホルダ５７に装着した認
識用カメラ７５によってＵＶ遮光マスク４のマークと貼
り合わせ基板１３のマークの位置を読み取り、ずれ量と
補正量を制御装置８０内のＰＣ（図示せず）で計算の
後、位置決め部６５のＸ．Ｙテーブル６３のモーター７
７と７９とθテーブル６４を駆動して、ＵＶ遮光マスク
４と貼り合わせ基板１３を３０μｍ以下に位置決めす
る。

【００４８】この状態でＵＶ光源の筐体５５に設けたシ
ャッター（図示せず）を制御装置８０によって開口しＵ
Ｖ平行光３に貼り合わせ基板１３を曝露させる。

【００４９】この状態でマスクホルダ５７上のＵＶ遮光
マスク４と、認識用カメラ７５と、基板支持ヘッド６９
上に吸着固定された、貼り合わせ基板１３は、制御装置
８０によってモーター６０と７１が駆動制御され、互い
の位置関係を保ちながら、ヒータプレート６７へ徐々に
近づき１．５ｍｍ位置で静止する。

【００５０】この間、前記シャッター（図示せず）は開
口状態で、貼り合わせ基板１３は連続して２６０秒間Ｕ
Ｖ平行光３に曝露され、かつヒータプレート６７の輻射
熱で加熱される。このときヒータプレート６７の温度設
定が９５℃であれば貼り合わせ基板１３の温度は徐々に
昇温して約８０℃で平衡温度となる。２６０秒後、シャ
ッター（図示せず）は制御装置８０によって閉されＵＶ
平行光は遮断される。

【００５１】この後ＵＶ遮光マスク４と貼り合わせ基板
１３は間隔を１ｍｍに保ちながらヒータプレート６７よ
り遠ざかり所定位置に戻る。そして貼り合わせ基板１３
は例えばロボット（図示せず）などで搬出される。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、 基板加熱時の昇温から平衡温度までの面内温度分布
を、±５℃以下に保ちながらシール剤を硬化させること
ができる。 シール剤を短時間で均一に硬化させることができる。 基板を傷つけることなく熱源より全面均一に熱吸収さ
せることができる。 基板温度を所望の温度にコントロール可能にできる。

【００５３】上述した発明の効果で、ＵＶ光が遮光され
た場合でも液晶にダメージを与えずにシール硬化が可能
となるため、表示品位の高い液晶パネルを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＵＶシール硬化プロセスを示す模式図

【図２】本発明の実施の形態に係る液晶パネルの製造装
置の全体模式図

【図３】本発明の実施の形態に係る液晶パネルの製造装
置の部分模式図

【図４】本発明のＵＶシール硬化プロセスを説明する補
足図

【図５】（ａ）は、従来方式による基板の温度分布を示
す図 （ｂ）は、本発明の実施例による基板の温度分布を示す
図 （ｃ）は、貼り合わせ基板１３の温度測定点を示す図

【図６】（ａ）は、従来方式による基板支持ヘッドを示
す図 （ｂ）は、従来方式の基板支持ヘッドでの経過時間毎の
基板温度変化を示す図 （ｃ）は、本発明の実施例による基板支持ヘッドを示す
図 （ｄ）は、本発明の実施例による基板支持ヘッドでの経
過時間毎の基板温度変化を示す図

【図７】液晶滴下工法の工程を説明する図

【図８】液晶滴下工法の工程を説明する図

【図９】液晶滴下工法の工程を説明する図

【図１０】従来の課題を説明する図

【符号の説明】

１ ＵＶ光源 ２ 反射ミラー ４ ＵＶ遮光マスク ６ 液晶 ７ アレイ基板 ８ 電極 １３ 貼り合わせ基板 １５ 熱源 ２０ パターン ２１ スペーサ材 ２２ 減圧チャンバ ５０ 高圧水銀ランプ ５４ 反射ミラー ５８ ボールネジ ６２ ブラケット ６３ Ｘ．Ｙテーブル ６５ 位置決め部 ６９ 基板支持ヘッド ７０ 結束プレート ７１ モーター ７４ 真空源 ７５ マーク認識用カメラ ７８ Ｙテーブル ８０ 制御装置 ８１ 吸着ヘッド ８２ 断熱キャップ ８４ テフロン膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 EA57 EA68 FA16 FA30 HA01 HA08 HA12 HA14 HA21 HA28 MA20 2H089 JA06 NA22 QA16 TA01 TA09 TA12 TA13 TA17 TA18 2H091 FA02Y FA14Z FA34Y FA41Z FB04 FC12 FC29 FD15 GA01 GA13 LA30

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上にＵＶ硬化型シール剤を所望の枠
   形状（以下シールと呼ぶ）に形成し、前記形成したシー
   ルの内方に液晶を滴下供給し、前記基板と対向する基板
   とを貼り合わせ、両基板が所定のギャップになるように
   加圧した後、前記両基板を加熱し且つ画像表示エリアを
   遮光してＵＶ照射を行い、前記シールを硬化させる工程
   からなる液晶パネルの製造方法において、熱源と基板位
   置を制御して、加熱時の昇温から平衡温度までの前記基
   板の面内温度分布を±５℃以下に保ちながら前記シール
   を硬化させることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
2. 【請求項２】 光学系を有するＵＶ光源と、ＵＶ光を平
   行反射させる反射ミラーと、画像表示エリアを遮光する
   ＵＶ遮光マスクと、基板の高さ位置を支持する基板支持
   ヘッドと、基板を加熱する熱源と、前記マスクと基板の
   位置を認識するカメラと、基板を所定位置に移動する位
   置決め部と、で構成することを特徴とする液晶パネルの
   製造装置。
3. 【請求項３】 中央部に基板の傷を防止するテフロン
   （登録商標）膜の凸部と、周辺部材を遮熱する断熱体を
   組み込んだフィン形状の基板支持ヘッドと、で構成する
   ことを特徴とする請求項２に記載の液晶パネルの製造装
   置。
4. 【請求項４】 請求項２記載の前記基板支持ヘッドを、
   任意の高さ位置に段階的に制御して、前記基板温度を所
   望の温度にコントロール可能にしたことを特徴とする請
   求項２記載の液晶パネルの製造装置。
5. 【請求項５】 熱源からの基板位置を高さ方向に位置制
   御する手段と、ＵＶ遮光マスクと基板のＸ．Ｙ方向及び
   θ方向とを位置制御する手段と、前記ＵＶ遮光マスクを
   高さ方向に位置制御する手段と、を備えた請求項２記載
   の液晶パネルの製造装置。