JP2003254994A - Contact probe and its manufacturing method - Google Patents

Contact probe and its manufacturing method

Info

Publication number
JP2003254994A
JP2003254994A JP2002055119A JP2002055119A JP2003254994A JP 2003254994 A JP2003254994 A JP 2003254994A JP 2002055119 A JP2002055119 A JP 2002055119A JP 2002055119 A JP2002055119 A JP 2002055119A JP 2003254994 A JP2003254994 A JP 2003254994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact probe
terminal
measured
insulating film
tip portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002055119A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Nakamae
一男 仲前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2002055119A priority Critical patent/JP2003254994A/en
Publication of JP2003254994A publication Critical patent/JP2003254994A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact probe suppressing drop in electric contact caused by shavings of an insulating film attached to a contact terminal when the insulating film formed on a surface to be measured is shaved off. <P>SOLUTION: A tip part 1 for contacting to the surface to be measured on which the insulating film is formed and a supporting part 3 supporting the tip part and for connecting electricity (a signal) from the tip part to the outside are connected in a single unit directly or through a spring part 3, and the tip part 1 has cutting terminals 5a, 5b for shaving off the insulating film when pushed against the surface to be measured and a conducting terminal 4 pushed against the surface to be measured and becoming electrically conductive. Since being shaved off with the cutting terminals 5a, 5b, the most shavings are attached to the cutting terminals 5a, 5b. Therefore, the amount of the shavings attached to the conducting terminal 4 is little, and drop in electric contact caused by the shavings can be suppressed. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
表示装置などの電気検査を行なうためのコンタクトプロ
ーブおよびその製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact probe for electrically inspecting a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or the like, and a method for manufacturing the contact probe.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体基板や液晶表示装置などに形成さ
れた回路の検査は、一般に、多数のコンタクトプローブ
を備えた検査装置を用いて行なわれている。このコンタ
クトプローブの一本一本の構造としては、従来は、LI
GA(Lithographie Galvanofo
rmung Abformung)法によって形成可能
なものが提案されている。これは、たとえば、特願20
00−164407号公報に説明されているように一定
パターンのマスクを用いて、リソグラフィとメッキによ
って形成するものである。
2. Description of the Related Art Inspection of a circuit formed on a semiconductor substrate or a liquid crystal display device is generally carried out by using an inspection device equipped with a large number of contact probes. Conventionally, the structure of each contact probe is LI
GA (Lithographie Galvanofo)
What can be formed by the rmung Abformung method has been proposed. For example, Japanese Patent Application 20
As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 00-164407, the mask is formed by lithography and plating using a mask having a fixed pattern.

【0003】LIGA法によって形成するコンタクトプ
ローブの形状としては、例えば図4に示すようなものが
考えられていた。このコンタクトプローブは、被測定面
に接触させるための先端部1と、検査装置にコンタクト
プローブ自体を取り付ける際にコンタクトプローブを保
持するための支持部3と、先端部1と支持部3を接続す
るスプリング部2とを備える。他には、図5に示すよう
に、スプリング機能を備えた先端部1に支持部3が直接
接続されたものもある。
The shape of the contact probe formed by the LIGA method has been considered, for example, as shown in FIG. This contact probe connects the tip portion 1 for contacting the surface to be measured, the support portion 3 for holding the contact probe when attaching the contact probe itself to the inspection device, and the tip portion 1 and the support portion 3. And a spring portion 2. In addition, as shown in FIG. 5, there is also one in which the support portion 3 is directly connected to the tip portion 1 having a spring function.

【0004】検査において、確実に電気的接触を確保す
るためには、被測定面上に形成された自然酸化膜やレジ
スト残留物などの絶縁膜を破ってその下に隠された電極
材料との導通を確保する必要がある。絶縁膜を破るため
にはコンタクトプローブの先端部は一般に尖ったものと
される。ここで、尖った先端部を単純に押し当てて絶縁
膜を突き通して破るという方法以外に、尖った先端部を
被測定面に押し当て、被測定面に沿って引っかくことに
よって絶縁膜を削り取り、その下の電極材料と導通を確
保するという方法もある。この先端部が被測定面を引っ
かく動作を「スクラブ」という。
In the inspection, in order to ensure electrical contact reliably, the insulating film such as a natural oxide film or a resist residue formed on the surface to be measured is broken and the electrode material hidden under the insulating film is broken. It is necessary to secure continuity. In order to break the insulating film, the tip of the contact probe is generally pointed. Here, in addition to the method of simply pressing the pointed tip to pierce and break the insulating film, the pointed tip is pressed against the surface to be measured and scratched along the surface to be measured to scrape off the insulating film. There is also a method of ensuring continuity with the electrode material thereunder. The operation of the tip portion scratching the surface to be measured is called “scrub”.

【0005】図6に示すコンタクトプローブの支持部3
を固定して被測定面20に垂直に押し当てると、先端部
1の接触端子10が被測定面20に接触し、スプリング
部2は矢印31に示すように弾性変形する。この弾性変
形の際に、先端部1は被測定面20に押し当てられるこ
とによって姿勢を拘束されているので、先端部1だけに
注目すれば平坦部10が被測定面20にほぼ接触した姿
勢を保ったまま矢印32の向きに変位し、スクラブが行
われる。
Support part 3 of the contact probe shown in FIG.
When is fixed and is pressed vertically against the surface 20 to be measured, the contact terminal 10 of the tip portion 1 contacts the surface 20 to be measured, and the spring portion 2 is elastically deformed as shown by an arrow 31. At the time of this elastic deformation, the tip portion 1 is constrained by being pressed against the surface 20 to be measured. Therefore, if only the tip portion 1 is focused, the flat portion 10 is almost in contact with the surface 20 to be measured. The scrubbing is carried out by displacing in the direction of the arrow 32 while maintaining.

【0006】図7〜図9を参照して、先端部における接
触端子10が被測定面に当接し、離脱するまでの一連の
動作についてより詳しく説明する。図7に示す例では、
測定対象物は、基板21の表面にアルミ電極22が配置
されたものであり、アルミ電極22の表面が被測定面で
ある。アルミ電極22の表面は自然に形成された酸化膜
24によって覆われている。図7に示すように真上から
コンタクトプローブの先端部1が降下し、接触端子10
が酸化膜24に当接する。次に、図8に示すように先端
部1は接触端子10を酸化膜24に接触させた姿勢のま
ま図中右向きに移動する。すなわち、スクラブが行われ
る。このとき、接触端子10によって酸化膜24が削り
取られると同時に接触端子10は酸化膜24の下に隠れ
ていたアルミ電極22と導通を確保することができる。
この状態でコンタクトプローブを介した測定が行われ
る。このように、接触端子10は切削端子としての機能
と導通端子としての機能をあわせもっている。
With reference to FIGS. 7 to 9, a series of operations from the contact terminal 10 at the tip to the contact with the surface to be measured and the separation will be described in more detail. In the example shown in FIG.
The object to be measured is an aluminum electrode 22 arranged on the surface of the substrate 21, and the surface of the aluminum electrode 22 is the surface to be measured. The surface of the aluminum electrode 22 is covered with a naturally formed oxide film 24. As shown in FIG. 7, the tip portion 1 of the contact probe descends from directly above and the contact terminal 10
Contact the oxide film 24. Next, as shown in FIG. 8, the tip portion 1 moves rightward in the figure with the contact terminal 10 in contact with the oxide film 24. That is, scrubbing is performed. At this time, the oxide film 24 is scraped off by the contact terminal 10, and at the same time, the contact terminal 10 can secure conduction with the aluminum electrode 22 hidden under the oxide film 24.
In this state, measurement is performed via the contact probe. Thus, the contact terminal 10 has both the function as a cutting terminal and the function as a conduction terminal.

【0007】図4に示したコンタクトプローブの場合、
測定が終わった後で、コンタクトプローブを上昇すると
きは、先端部1は図8の状態から即座に真上に上がるの
ではなく、図9に示すように、スプリング部2(図9に
は表れていない)の弾性変形が回復する間に図中左向き
にスクラブしながら移動する。そして、その後上昇す
る。
In the case of the contact probe shown in FIG.
When the contact probe is lifted after the measurement is finished, the tip 1 does not immediately rise from the state shown in FIG. 8 immediately to the spring part 2 (shown in FIG. 9). While not elastically recovering, move while scrubbing to the left in the figure. And then rises.

【0008】図5に示したコンタクトプローブの場合、
測定が終わった後で、コンタクトプローブを上昇すると
きは、先端部1は図8の状態から即座に真上に上がる。
In the case of the contact probe shown in FIG.
When the contact probe is lifted up after the measurement is completed, the tip 1 immediately goes up from the state of FIG.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】スクラブすることで、
接触端子10にはアルミ電極22および酸化膜25の削
りかすが付着する(図8、図9参照)。コンタクトプロ
ーブで測定を行なう度に、図7〜図8あるいは図7〜図
9に示したような動作が行なわれることになるが、削り
かすは23はコンタクトプローブを押しつける際のスク
ラブ(図8参照)において付着するのみならず、コンタ
クトプローブを離脱させる際のスクラブ(図9参照)に
おいても新たに付着する。このように付着した削りかす
23は、コンタクトプローブの電気接触性を低下させて
しまう。したがって、ある程度良好な電気接触性を維持
するためには、測定作業を一定回数(たとえば1000
回)行なった後には、接触端子10をクリーニングする
必要があった。クリーニングの際には測定作業を中断せ
ざるを得ないため、生産性が低下する原因となる。
[Problems to be Solved by the Invention] By scrubbing,
The scraps of the aluminum electrode 22 and the oxide film 25 adhere to the contact terminal 10 (see FIGS. 8 and 9). Each time the measurement is performed with the contact probe, the operation shown in FIG. 7 to FIG. 8 or FIG. 7 to FIG. 9 is performed, but the shavings 23 are scrubs when the contact probe is pressed (see FIG. 8). ), But also newly in the scrub (see FIG. 9) when detaching the contact probe. The shavings 23 thus attached reduce the electrical contactability of the contact probe. Therefore, in order to maintain a good electrical contact property to some extent, the measurement work is performed a certain number of times (for example, 1000
After that, it was necessary to clean the contact terminals 10. Since the measurement work must be interrupted at the time of cleaning, it causes a decrease in productivity.

【0010】また、削りかす23が多く付着した状態で
は、測定が不正確になり、測定対象製品が本当は不良で
ない場合にも不良と判断してしまう場合がある。これは
不要な歩留まり低下をもたらす原因となる。
Further, when a large amount of shavings 23 are attached, the measurement becomes inaccurate, and even if the product to be measured is not really defective, it may be judged as defective. This causes an unnecessary reduction in yield.

【0011】そこで、本発明では、削りかすの付着によ
る電気接触性の低下を抑制したコンタクトプローブおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a contact probe and a method for manufacturing the same in which the deterioration of the electrical contact property due to the adhesion of shavings is suppressed.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1に係るコンタク
トプローブは、絶縁膜が形成された被測定面に接触する
ための先端部と、該先端部を支持し該先端部から電気
(信号)を外部に接続するための支持部が、直接又はス
プリング部を介して、一体に連結されており、前記先端
部は、被測定面に押し当てられたときに前記絶縁膜を削
り取る切削端子と絶縁膜が剥ぎ取られた被測定面に押し
当てられ電気的に導通する導通端子とを有する。
According to another aspect of the present invention, there is provided a contact probe, which has a tip portion for contacting a surface to be measured on which an insulating film is formed, and a tip portion which supports the tip portion to generate an electric signal. Is connected to the outside directly or via a spring part, and the tip is insulated from the cutting terminal that scrapes off the insulating film when pressed against the surface to be measured. And a conductive terminal that is pressed against the surface to be measured from which the film has been stripped and is electrically conductive.

【0013】この構成を採用することにより、前記切削
端子でスクラブするので、付着する削りかすは、前記切
削端子に大部分が付着する。したがって、前記導通端子
に付着する削りかすの量は少なく、削りかすの付着によ
る電気接触性の低下を抑制することができる。
By adopting this structure, since the scrubbing is performed at the cutting terminal, most of the adhering shavings adheres to the cutting terminal. Therefore, the amount of shavings attached to the conductive terminals is small, and it is possible to suppress a decrease in electrical contact property due to the attachment of shavings.

【0014】請求項2に係るコンタクトプローブは、被
測定面に押し当てられる前は、前記切削端子の先端と前
記導通端子の先端はどちらかが突出しており、突出して
いるほうの端子は突出していないほうの端子より、被測
定面の垂直方向の圧縮に対する弾性力が小さいことを特
徴とする。
In the contact probe according to the present invention, either one of the tip of the cutting terminal and the tip of the conductive terminal is projected before being pressed against the surface to be measured, and the protruding terminal is projected. It is characterized in that it has a smaller elastic force against vertical compression of the surface to be measured than the other terminal.

【0015】この構成を採用することにより、前記導電
端子は前記被測定面により密接に接触させることができ
るとともに、前記切削端子も前記被測定面により密接に
接触させることができる。
By adopting this structure, the conductive terminal can be brought into closer contact with the surface to be measured, and the cutting terminal can also be brought into closer contact with the surface to be measured.

【0016】請求項3に係るコンタクトプローブは、前
記先端部と前記支持部とが、一定の平面形状に対して前
記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立
体形状となるように、一体成形されたことを特徴とす
る。
In the contact probe according to a third aspect of the present invention, the tip portion and the support portion have a three-dimensional shape in which a certain planar shape has a uniform thickness in a thickness direction perpendicular to the planar shape. , Is integrally molded.

【0017】この構成を採用することにより、一定のマ
スクを用いたリソグラフィとめっきを組合わせた製造方
法で一体の物として、容易に製造することができる。
By adopting this structure, it is possible to easily manufacture as an integrated product by a manufacturing method that combines lithography and plating using a certain mask.

【0018】請求項4に係るコンタクトプローブの製造
方法は、絶縁膜が形成された被測定面に接触するための
先端部と、該先端部を支持し該先端部から電気(信号)
を外部に接続するための支持部が、直接又はスプリング
部を介して、一体に連結されており、前記先端部は、絶
縁膜が形成された被測定面に押し当てられたときに前記
絶縁膜を削り取る切削端子と絶縁膜が剥ぎ取られた被測
定面に押し当てられ電気的に導通する導通端子とを有
し、前記先端部と前記支持部とが、一定の平面形状に対
して前記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みを持た
せた立体形状となるように一体成形された、コンタクト
プローブの製造方法であって、導電性を有する基板の上
にレジスト膜を形成するレジスト形成工程と、前記レジ
スト膜に対して、マスクを用いて露光を行なう露光工程
と、前記レジスト膜のうち前記露光工程において露光し
た部分を除去する第一レジスト除去工程と、前記レジス
ト膜のうち前記第一レジスト除去工程において除去した
部分を金属で埋めるメッキ工程と、前記レジスト膜の残
存部分を除去する第二レジスト除去工程と、前記基板を
除去する基板除去工程とを含み、前記マスクとして、前
記コンタクトプローブを前記厚み方向に投影した形状の
マスクを用いる。
According to a fourth aspect of the method for manufacturing a contact probe, a tip portion for contacting a surface to be measured on which an insulating film is formed, a tip portion that supports the tip portion, and electricity (signal) is generated from the tip portion.
A support portion for connecting to the outside directly or via a spring portion, and the tip portion is the insulating film when pressed against the surface to be measured on which the insulating film is formed. A cutting terminal and a conductive terminal that is electrically connected to the surface to be measured from which the insulating film has been peeled off, and the tip portion and the support portion are flat surfaces with respect to a certain planar shape. A method of manufacturing a contact probe integrally formed to have a three-dimensional shape having a uniform thickness in a thickness direction perpendicular to the shape, the resist forming step of forming a resist film on a conductive substrate. An exposing step of exposing the resist film using a mask; a first resist removing step of removing a portion of the resist film exposed in the exposing step; The contact probe is used as a mask, including a plating step of filling the removed portion in the distant removal step with metal, a second resist removing step of removing the remaining portion of the resist film, and a substrate removing step of removing the substrate. Is used in the thickness direction.

【0019】この構成を採用することにより、前記先端
部と前記支持部とが、一体となったコンタクトプローブ
を容易に製造することができる。
By adopting this structure, it is possible to easily manufacture a contact probe in which the tip portion and the support portion are integrated.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】(実施の形態1) (構成)図1は本発明に基づく実施の形態1におけるコ
ンタクトプローブの斜視図である。以下、図1を参照し
てコンタクトプローブの構成について説明する。このコ
ンタクトプローブは、被測定面に接触させ電気的に導通
する導通端子4を有する先端部1と、支持および電気的
接続を行なうための支持部3と、前記先端部を前記支持
部に接続するスプリング部2とを備えている。前記先端
部1には、前記導電端子4の他に、前記被測定面に押し
当て前記被測定面に沿って引っかくことによって前記被
測定面上に形成された絶縁膜を削り取る切削端子5aと
5bを有しており、前記切削端子5aは、前記導通端子
4からみて、被測定面に沿って引っかく方向32側に配
置され、前記切削端子5bは、前記導通端子4からみ
て、被測定面に沿って引っかく方向32と反対側方向に
配置されている。前記導通端子4の先端は前記切削端子
5aと5bの先端より突出しており、前記導通端子4は
前記切削端子5aと5bより被測定面の垂直方向の圧縮
に対する弾性力が小さい。スクラブ時および測定時に
は、前記導電端子4は縮み、前記切削端子5aと5bの
先端と前記導電端子の先端は同じ高さになり、被測定面
に接触する。
(First Embodiment) (Structure) FIG. 1 is a perspective view of a contact probe according to a first embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of the contact probe will be described with reference to FIG. This contact probe has a tip portion 1 having a conduction terminal 4 which is brought into contact with a surface to be measured and electrically connected to it, a support portion 3 for supporting and electrically connecting, and the tip portion connected to the support portion. And a spring portion 2. In addition to the conductive terminals 4, the tip portion 1 has cutting terminals 5a and 5b for scraping off the insulating film formed on the surface to be measured by being pressed against the surface to be measured and scratched along the surface to be measured. The cutting terminal 5a is arranged on the side of the measured terminal 32 in the direction of scratching as viewed from the conductive terminal 4, and the cutting terminal 5b is viewed from the conductive terminal 4 on the measured surface. It is arranged along the direction opposite to the scratching direction 32. The tip of the conduction terminal 4 projects from the tips of the cutting terminals 5a and 5b, and the conduction terminal 4 has a smaller elastic force than the cutting terminals 5a and 5b against the vertical compression of the surface to be measured. During scrubbing and measurement, the conductive terminal 4 contracts, the tips of the cutting terminals 5a and 5b and the tips of the conductive terminals are at the same height, and contact the surface to be measured.

【0021】(作用・効果)コンタクトプローブを押し
つける際のスクラブにおいて、被測定面に沿って引っか
く方向32側に配置された前記切削端子5aは被測定面
上の酸化膜を削り取る。削り取られた酸化膜の削りかす
は、前記切削端子5aに大部分が付着する。したがっ
て、前記導通端子4に付着する削りかすの量は少なく、
削りかすの付着による電気接触性の低下を抑制すること
ができる。また、コンタクトプローブを離脱させる際に
もスクラブする場合には、前記導通端子4からみて、被
測定面に沿って引っかく方向32と反対側方向にも配置
された前記切削端子5bは被測定面上の酸化膜を削り取
る。削り取られた酸化膜のけずりかすは、前記切削端子
5bに大部分が付着する。したがって、前記導通端子4
に付着する削りかすの量は少なく、削りかすの付着によ
る電気接触性の低下を抑制することができる。
(Operation / Effect) In scrubbing when the contact probe is pressed, the cutting terminal 5a arranged on the side of the surface 32 to be scratched along the surface to be measured scrapes off the oxide film on the surface to be measured. Most of the scraps of the shaved oxide film adhere to the cutting terminals 5a. Therefore, the amount of shavings attached to the conduction terminal 4 is small,
It is possible to suppress a decrease in electrical contact property due to adhesion of shavings. Further, when scrubbing even when the contact probe is detached, the cutting terminals 5b arranged in the direction opposite to the scratching direction 32 along the surface to be measured viewed from the conduction terminal 4 are located on the surface to be measured. Remove the oxide film of. Most of the scraps of the oxide film scraped off adhere to the cutting terminals 5b. Therefore, the conduction terminal 4
Since the amount of shavings attached to the shavings is small, it is possible to suppress a decrease in electrical contact property due to the attachment of shavings.

【0022】なお、本実施の形態では、切削端子は、切
削端子5aと5bの両方を有するものについて説明した
が、導電端子4の周辺を囲むように配された円筒状の切
削端子であってもよい。また、切削端子5aだけを有す
る構成であっても、前記導通端子に付着する削りかすの
量は多少多くなるが、削りかすの付着による電気接触性
の低下を抑制する効果はある。
In the present embodiment, the cutting terminal has been described as having both the cutting terminals 5a and 5b, but it is a cylindrical cutting terminal arranged so as to surround the periphery of the conductive terminal 4. Good. Further, even with the configuration having only the cutting terminal 5a, although the amount of shavings attached to the conduction terminal is somewhat increased, there is an effect of suppressing deterioration of electric contact property due to attachment of shavings.

【0023】(実施の形態2) (構成)図2は本発明に基づく実施の形態2におけるコ
ンタクトプローブの斜視図である。以下、図2を参照し
てコンタクトプローブの構成について説明する。このコ
ンタクトプローブは、被測定面に接触させ電気的に導通
する導通端子4を有する先端部1と、支持および電気的
接続を行なうための支持部3とを備えている。前記先端
部1には、前記導電端子4の他に、前記被測定面に押し
当て前記被測定面に沿って引っかくことによって前記被
測定面上に形成された絶縁膜を削り取る切削端子5aと
5bを有しており、前記切削端子5aは、前記導通端子
4からみて、被測定面に沿って引っかく方向32側に配
置され、前記切削端子5bは、前記導通端子4からみ
て、被測定面に沿って引っかく方向32と反対側方向に
配置されている。前記導通端子4の先端は前記切削端子
5aと5bの先端より突出しており、前記導通端子4は
前記切削端子5aと5bより被測定面の垂直方向の圧縮
に対する弾性力が小さい。スクラブ時および測定時に
は、前記導電端子4は縮み、前記切削端子5aと5bの
先端と前記導電端子の先端は同じ高さになり、被測定面
に接触する。
(Second Embodiment) (Structure) FIG. 2 is a perspective view of a contact probe according to a second embodiment of the present invention. The configuration of the contact probe will be described below with reference to FIG. This contact probe includes a tip portion 1 having a conduction terminal 4 which is brought into contact with the surface to be measured and electrically connected to it, and a support portion 3 for supporting and electrically connecting. In addition to the conductive terminals 4, the tip portion 1 has cutting terminals 5a and 5b for scraping off the insulating film formed on the surface to be measured by being pressed against the surface to be measured and scratched along the surface to be measured. The cutting terminal 5a is arranged on the side of the measured terminal 32 in the direction of scratching as viewed from the conductive terminal 4, and the cutting terminal 5b is viewed from the conductive terminal 4 on the measured surface. It is arranged along the direction opposite to the scratching direction 32. The tip of the conduction terminal 4 projects from the tips of the cutting terminals 5a and 5b, and the conduction terminal 4 has a smaller elastic force than the cutting terminals 5a and 5b against the vertical compression of the surface to be measured. During scrubbing and measurement, the conductive terminal 4 contracts, the tips of the cutting terminals 5a and 5b and the tips of the conductive terminals are at the same height, and contact the surface to be measured.

【0024】(作用・効果)コンタクトプローブを押し
つける際のスクラブにおいて、被測定面に沿って引っか
く方向32側に配置された前記切削端子5aは被測定面
上の酸化膜を削り取る。削り取られた酸化膜の削りかす
は、前記切削端子5aに大部分が付着する。したがっ
て、前記導通端子4に付着する削りかすの量は少なく、
削りかすの付着による電気接触性の低下を抑制すること
ができる。また、コンタクトプローブを離脱させる際に
もスクラブする場合には、前記導通端子4からみて、被
測定面に沿って引っかく方向32と反対側方向にも配置
された前記切削端子5bは被測定面上の酸化膜を削り取
る。削り取られた酸化膜のけずりかすは、前記切削端子
5bに大部分が付着する。したがって、前記導通端子4
に付着する削りかすの量は少なく、削りかすの付着によ
る電気接触性の低下を抑制することができる。
(Operation / Effect) In scrubbing when the contact probe is pressed, the cutting terminal 5a arranged on the side of the surface to be measured 32 in the scratching direction scrapes off the oxide film on the surface to be measured. Most of the scraps of the shaved oxide film adhere to the cutting terminals 5a. Therefore, the amount of shavings attached to the conduction terminal 4 is small,
It is possible to suppress a decrease in electrical contact property due to adhesion of shavings. Further, when scrubbing even when the contact probe is detached, the cutting terminals 5b arranged in the direction opposite to the scratching direction 32 along the surface to be measured viewed from the conduction terminal 4 are located on the surface to be measured. Remove the oxide film of. Most of the scraps of the oxide film scraped off adhere to the cutting terminals 5b. Therefore, the conduction terminal 4
Since the amount of shavings attached to the shavings is small, it is possible to suppress a decrease in electrical contact property due to the attachment of shavings.

【0025】なお、本実施の形態では、切削端子は、切
削端子5aと5bの両方を有するものについて説明した
が、導電端子4の周辺を囲むように配された円筒状の切
削端子であってもよい。また、切削端子5aだけを有す
る構成であっても、前記導通端子に付着する削りかすの
量は多少多くなるが、削りかすの付着による電気接触性
の低下を抑制する効果はある。
In the present embodiment, the cutting terminal has been described as having both cutting terminals 5a and 5b, but it is a cylindrical cutting terminal arranged so as to surround the periphery of the conductive terminal 4. Good. Further, even with the configuration having only the cutting terminal 5a, although the amount of shavings attached to the conduction terminal is somewhat increased, there is an effect of suppressing deterioration of electric contact property due to attachment of shavings.

【0026】(実施の形態3) (製造方法)図3(1)〜(5)を参照にしてコンタク
トプローブ50の製造方法について説明する。
(Third Embodiment) (Manufacturing Method) A method for manufacturing the contact probe 50 will be described with reference to FIGS.

【0027】まず、導電性の基板41の表面にレジスト
膜42を形成する(図示省略)。基板41としては、T
iをスパッタしたSi基板を用いる。ただし、アルミニ
ウム基板など、他の導電性基板であってもよい。
First, a resist film 42 is formed on the surface of a conductive substrate 41 (not shown). As the substrate 41, T
A Si substrate sputtered with i is used. However, it may be another conductive substrate such as an aluminum substrate.

【0028】図3(1)に示すように、レジスト膜42
の表面にマスク40を介して、X線43を照射する。こ
こでは、X線リソグラフィを用いた方法に沿って説明す
るが、X線リソグラフィの代りにUV(紫外線)リソグ
ラフィを用いてもよい。いずれにせよ、現像後、露光個
所44のレジストを除去する。その結果、図3(2)に
示すように凹部45が形成される。
As shown in FIG. 3A, the resist film 42
The surface of the is irradiated with X-ray 43 through the mask 40. Although a method using X-ray lithography will be described here, UV (ultraviolet) lithography may be used instead of X-ray lithography. In any case, after development, the resist at the exposed portion 44 is removed. As a result, the recess 45 is formed as shown in FIG.

【0029】図3(3)に示すように、めっきを行な
い、凹部45を金属層46で埋める。金属層46の材質
としては、ニッケルや、Ni―Co、Ni―W、Ni―
Mnなどのニッケル系合金を用いることができる。さら
にこれ以外に、パラジウム(Pd)、ロジウム(Rh)
またはルテニウム(Ru)などを用いてもよい。
As shown in FIG. 3C, plating is performed to fill the recess 45 with the metal layer 46. As the material of the metal layer 46, nickel, Ni—Co, Ni—W, Ni—
A nickel alloy such as Mn can be used. In addition to this, palladium (Pd), rhodium (Rh)
Alternatively, ruthenium (Ru) or the like may be used.

【0030】酸素プラズマによるアッシングまたは再照
射後の現像によって基板41上に残っていたレジスト膜
42を除去する。その結果、図3(4)に示す構造とな
る。水酸化カリウム(KOH)によって基板41の部分
を溶かして金属層46の部分だけを取出す。その結果、
図3(5)に示すようにコンタクトプローブ50が得ら
れる。すなわち、これが、図1に示したコンタクトプロ
ーブ50である。
The resist film 42 remaining on the substrate 41 is removed by ashing with oxygen plasma or development after re-irradiation. As a result, the structure shown in FIG. The portion of the substrate 41 is melted with potassium hydroxide (KOH) to take out only the portion of the metal layer 46. as a result,
A contact probe 50 is obtained as shown in FIG. That is, this is the contact probe 50 shown in FIG.

【0031】さらに、導電端子4の電気的接触抵抗を小
さくするために導電端子4の全表面または導電端子4の
先端付近の表面を金(Au)またはロジウム(Rh)な
どでめっきしてもよい。
Further, in order to reduce the electrical contact resistance of the conductive terminal 4, the entire surface of the conductive terminal 4 or the surface near the tip of the conductive terminal 4 may be plated with gold (Au) or rhodium (Rh). .

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明によれば、コンタクトプローブを
スクラブする際に生じる削りかすは、切削端子に大部分
が付着する。したがって、導通端子に付着する削りかす
の量は少なく、削りかすの付着による電気接触性の低下
を抑制することができる。
According to the present invention, most of the shavings generated when scrubbing the contact probe adheres to the cutting terminal. Therefore, the amount of shavings attached to the conduction terminal is small, and it is possible to suppress a decrease in electrical contactability due to the attachment of shavings.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に基づく実施の形態1におけるコンタク
トプローブの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a contact probe according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明に基づく実施の形態2におけるコンタク
トプローブの斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of a contact probe according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明に基づく実施の形態3におけるコンタク
トプローブの製造方法の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method of manufacturing a contact probe according to the third embodiment of the present invention.

【図4】従来技術に基づくコンタクトプローブの第一の
例の斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view of a first example of a contact probe according to the prior art.

【図5】従来技術に基づくコンタクトプローブの第二の
例の斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a second example of a contact probe according to the prior art.

【図6】従来技術に基づくコンタクトプローブの説明図
である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a contact probe based on a conventional technique.

【図7】従来技術に基づくコンタクトプローブの動作の
第一の説明図である。
FIG. 7 is a first explanatory view of the operation of the contact probe based on the conventional technique.

【図8】従来技術に基づくコンタクトプローブの動作の
第二の説明図である。
FIG. 8 is a second explanatory view of the operation of the contact probe based on the conventional technique.

【図9】従来技術に基づくコンタクトプローブの動作の
第三の説明図である。
FIG. 9 is a third explanatory view of the operation of the contact probe based on the conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 先端部 2 スプリング部 3 支持部 4 導電端子 5a、5b 切削端子 10 接触端子 20 被測定面 21 基板 22 アルミ電極 23 削りかす 24 酸化膜 31、32 矢印 40 マスク 41 基板 42 レジスト膜 43 X線 44 露光個所 45 凹部 46 金属層 50 コンタクトプローブ 1 tip 2 Spring part 3 Support 4 conductive terminals 5a, 5b Cutting terminal 10 contact terminals 20 Surface to be measured 21 board 22 Aluminum electrode 23 Shavings 24 Oxide film 31, 32 arrows 40 mask 41 substrate 42 resist film 43 X-ray 44 Exposure location 45 recess 46 Metal layer 50 contact probe

フロントページの続き Fターム(参考) 2G003 AA07 AA10 AB01 AG03 AG04 AG12 2G011 AA02 AB01 AC14 AC31 AE03 2G132 AA00 AB01 AD01 AF01 AF07 AL03 4M106 AA01 BA01 DD03 Continued front page    F-term (reference) 2G003 AA07 AA10 AB01 AG03 AG04                       AG12                 2G011 AA02 AB01 AC14 AC31 AE03                 2G132 AA00 AB01 AD01 AF01 AF07                       AL03                 4M106 AA01 BA01 DD03

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁膜が形成された被測定面に接触する
ための先端部と、該先端部を支持し該先端部から電気
(信号)を外部に接続するための支持部が、直接又はス
プリング部を介して、一体に連結されており、前記先端
部は、被測定面に押し当てられたときに前記絶縁膜を削
り取る切削端子と絶縁膜が剥ぎ取られた被測定面に押し
当てられ電気的に導通する導通端子とを有するコンタク
トプローブ。
1. A tip portion for contacting a surface to be measured on which an insulating film is formed, and a support portion for supporting the tip portion and connecting electricity (signal) from the tip portion to the outside directly or It is integrally connected via a spring part, and the tip portion is pressed against the measurement surface from which the insulating film is peeled off and the cutting terminal that scrapes off the insulating film when pressed against the measurement surface. A contact probe having a conductive terminal that is electrically conductive.
【請求項2】 被測定面に押し当てられる前は、前記切
削端子の先端と前記導通端子の先端はどちらかが突出し
ており、突出しているほうの端子は突出していないほう
の端子より、被測定面の垂直方向の圧縮に対する弾性力
が小さいことを特徴とする請求項1に記載のコンタクト
プローブ。
2. Before being pressed against the surface to be measured, either the tip of the cutting terminal or the tip of the conduction terminal projects, and the projecting terminal is more prominent than the non-projecting terminal. The contact probe according to claim 1, wherein the contact probe has a small elastic force against compression in the vertical direction.
【請求項3】 前記先端部と前記支持部とが、一定の平
面形状に対して前記平面形状に垂直な厚み方向に均一に
厚みをもたせた立体形状となるように、一体成形された
ことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の
コンタクトプローブ。
3. The end portion and the support portion are integrally molded so as to be a three-dimensional shape having a uniform planar thickness and a uniform thickness in a thickness direction perpendicular to the planar shape. The contact probe according to claim 1, wherein the contact probe is a contact probe.
【請求項4】 絶縁膜が形成された被測定面に接触する
ための先端部と、該先端部を支持し該先端部から電気
(信号)を外部に接続するための支持部が、直接又はス
プリング部を介して、一体に連結されており、前記先端
部は、絶縁膜が形成された被測定面に押し当てられたと
きに前記絶縁膜を削り取る切削端子と絶縁膜が剥ぎ取ら
れた被測定面に押し当てられ電気的に導通する導通端子
とを有し、前記先端部と前記支持部とが、一定の平面形
状に対して前記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚み
を持たせた立体形状となるように一体成形された、コン
タクトプローブの製造方法であって、導電性を有する基
板の上にレジスト膜を形成するレジスト形成工程と、前
記レジスト膜に対して、マスクを用いて露光を行なう露
光工程と、前記レジスト膜のうち前記露光工程において
露光した部分を除去する第一レジスト除去工程と、前記
レジスト膜のうち前記第一レジスト除去工程において除
去した部分を金属で埋めるメッキ工程と、前記レジスト
膜の残存部分を除去する第二レジスト除去工程と、前記
基板を除去する基板除去工程とを含み、前記マスクとし
て、前記コンタクトプローブを前記厚み方向に投影した
形状のマスクを用いる、コンタクトプローブの製造方
法。
4. A tip portion for contacting a surface to be measured on which an insulating film is formed, and a support portion for supporting the tip portion and connecting electricity (signal) from the tip portion to the outside directly or The tip portion is integrally connected via a spring portion, and the tip portion has a cutting terminal that scrapes off the insulating film when pressed against the surface to be measured on which the insulating film is formed, and the insulating film is peeled off. A conducting terminal that is pressed against the measurement surface and electrically conducts, and the tip portion and the supporting portion have a uniform thickness in a thickness direction perpendicular to the plane shape with respect to a certain plane shape. A method of manufacturing a contact probe integrally formed into a three-dimensional shape, comprising: a resist forming step of forming a resist film on a conductive substrate; and a mask for the resist film. An exposure step for performing exposure, and the resist First resist removing step of removing a portion of the resist film exposed in the exposing step, a plating step of filling a portion of the resist film removed in the first resist removing step with a metal, and a remaining portion of the resist film And a substrate removing step of removing the substrate, wherein a mask having a shape obtained by projecting the contact probe in the thickness direction is used as the mask.
JP2002055119A 2002-03-01 2002-03-01 Contact probe and its manufacturing method Pending JP2003254994A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002055119A JP2003254994A (en) 2002-03-01 2002-03-01 Contact probe and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002055119A JP2003254994A (en) 2002-03-01 2002-03-01 Contact probe and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003254994A true JP2003254994A (en) 2003-09-10

Family

ID=28666035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002055119A Pending JP2003254994A (en) 2002-03-01 2002-03-01 Contact probe and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003254994A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010181340A (en) * 2009-02-06 2010-08-19 Fujitsu Ltd Probe needle
JP2017172999A (en) * 2016-03-18 2017-09-28 ラピスセミコンダクタ株式会社 probe
KR102025533B1 (en) * 2018-07-18 2019-09-26 한국전력공사 Apparatus for automatically determining fault type of transformer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010181340A (en) * 2009-02-06 2010-08-19 Fujitsu Ltd Probe needle
JP2017172999A (en) * 2016-03-18 2017-09-28 ラピスセミコンダクタ株式会社 probe
KR102025533B1 (en) * 2018-07-18 2019-09-26 한국전력공사 Apparatus for automatically determining fault type of transformer
WO2020017693A1 (en) * 2018-07-18 2020-01-23 한국전력공사 Apparatus for automatically determining failure type of transformer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7449906B2 (en) Probe for testing an electrical device
JPH06231845A (en) Socket for semiconductor device
WO2010007816A1 (en) Probe
JP2007279034A (en) Inspection device for flat panel display element test, and manufacturing method therefor
JP2009229410A (en) Contactor for electric test and method of manufacturing the same
JP2007107937A (en) Method of exchanging probe of probe card, and probe card
JP4859820B2 (en) probe
JP4421550B2 (en) Probes and probe cards
JP2003254994A (en) Contact probe and its manufacturing method
JPH11135218A (en) Electronic device inspecting apparatus
JP4743945B2 (en) Manufacturing method of connection device
JP2003185676A (en) Probe unit
JP2003043064A (en) Metal mold for producing contact element and its production method, and producing method of contact element
JP2010002391A (en) Contact probe and method of forming the same
JP5048942B2 (en) Probe pin, probe card and probe device
JP2014016204A (en) Electric contact and contact method of electric contact
JP2008311017A (en) Connecting device
JP5276836B2 (en) Probe card
JP2004233128A (en) Probe unit and method of manufacturing probe unit
JP4074297B2 (en) Manufacturing method of probe unit
JP2004309331A (en) Manufacturing method of contactor
JP2006208235A (en) Contact probe, manufacturing method and using method therefor, probe card provided with the contact probe, and inspecting device
JP2010107319A (en) Manufacturing method of contact probe
JP2008268196A (en) Contact probe and manufacturing method of contact probe
JP2011064664A (en) Contact probe

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050217

RD07 Notification of extinguishment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427

Effective date: 20060421

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070724

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071120