JP2003254687A - ヒートパイプおよびこれを用いた電子機器 - Google Patents

ヒートパイプおよびこれを用いた電子機器

Info

Publication number
JP2003254687A
JP2003254687A JP2002051715A JP2002051715A JP2003254687A JP 2003254687 A JP2003254687 A JP 2003254687A JP 2002051715 A JP2002051715 A JP 2002051715A JP 2002051715 A JP2002051715 A JP 2002051715A JP 2003254687 A JP2003254687 A JP 2003254687A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
heat
wick
heat pipe
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002051715A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3910467B2 (ja
Inventor
Tomonori Kamo
友規 加茂
Shigemi Asai
重美 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2002051715A priority Critical patent/JP3910467B2/ja
Publication of JP2003254687A publication Critical patent/JP2003254687A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3910467B2 publication Critical patent/JP3910467B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【課題】良好な熱伝導効率を確保し、かつ厚み方向にス
ペースがなくとも円滑に取り付けることができるヒート
パイプおよびこれを用いた電子機器を提供する。 【解決手段】可撓性を有する材質により成形した有端管
状のコンテナ2とその内部に挿入されるウイック3とを
備えたヒートパイプ1として、ウイックを、コンテナの
内面に沿って配した網状の内部ウイック30と、コンテ
ナの一端から導出させて複数の線状に解された受熱部3
1と、コンテナの他端から導出させて複数の線状に解さ
れた放熱部とで構成する。そして、受熱部および放熱部
を導出させた状態で内部を密閉するようにコンテナの両
端を封止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンテナ内部に挿
入されたウイックを有するヒートパイプおよびこれを用
いた電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子機器において、筐体内部で
の温度上昇は機器の性能および寿命に、筐体表面での温
度上昇はユーザの使用感にそれぞれ悪影響を及ぼすた
め、電子機器の冷却は重要な意味を持っている。
【0003】また、近年の電子機器の高性能化に伴い、
筐体内部での半導体などの発熱部分の発熱量は年々増加
する傾向にある。一方、ユーザは、より薄く小さな電子
機器を求める傾向にある。このことは、発熱量が年々増
加するにもかかわらず、その熱を放出すべき場所が少な
くなることを意味している。
【0004】このため、最もコンパクト化が要求される
ノート型の情報機器などにおいては、伝熱構造を持つヒ
ンジ部とヒートパイプとを組み合わせ、機器の筐体内部
での半導体の熱を液晶表示部のキャビネット部に伝える
方式が採られている。この場合、ヒートパイプは、有端
管状のコンテナと、その内部に挿入されるウイックとを
備え、コンテナ両端の受放熱部を熱発生源(例えば半導
体)とヒンジ部とにそれぞれ直接または間接的に接続
し、熱発生源からの熱をコンテナ内部のウイックを介し
てヒンジ部に伝達するようにしている。
【0005】しかし、このような方式では、ヒートパイ
プと比較して熱伝導率の劣る部材がヒンジ部に使用され
ているため、ヒンジ部がボトルネックとなり、液晶表示
部のキャビネットに対して熱を充分に伝えることができ
ない。
【0006】そのため、例えば特開平8−42983号
公報に開示されるように、ヒンジ部と同様に曲がり得る
ような可撓性のあるヒートパイプを用い、ノート型の情
報機器などの電子機器の筐体内部で発生した熱をヒート
パイプ(ウイック)を介して液晶表示部のキャビネット
部に直接または間接的に伝えて拡散させるようにする案
が考えられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
ものでは、コンテナ両端の受放熱部はヒートパイプ(ウ
イック)とは別材質であるため、ウイックと受放熱部と
の接続部分に熱抵抗が生じ、熱伝導効率が低下する。
【0008】また、ウイックはコンテナ両端の受放熱部
の内部まで侵入しているため、その構造上、受放熱部を
ヒートパイプの径よりも小さくすることができず、ノー
ト型の電子機器などの液晶表示部のキャビネット部とい
った厚み方向にスペースのない場合には、受放熱部の収
容スペースを確保し難く、ヒートパイプの取り付けが非
常に困難となる。
【0009】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、良好な熱伝導効率を
確保し、かつ厚み方向にスペースがなくとも円滑に取り
付けることができるヒートパイプおよびこれを用いた電
子機器を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、有端管状のコンテナとその内部に挿入
されるウイックとを備えたヒートパイプとして、上記ウ
イックを、上記コンテナの内面に沿って配するととも
に、コンテナの両端のうちの少なくとも一方から導出さ
せる。そして、上記コンテナの一部または全部を可撓性
を有する材質により成形し、上記ウイックを導出させた
状態で内部を密閉するようにコンテナの両端を封止して
いる。
【0011】この特定事項により、コンテナの両端のう
ちの少なくとも一方から導出するウイックによって受放
熱部(受熱部および放熱部の少なくとも一方)が構成さ
れ、この受放熱部(ウイックの導出部分)を液晶表示部
のキャビネット部に接続することで、その接続部分に別
材質による熱抵抗を生じさせることはなく、熱伝導効率
を向上させることが可能となる。しかも、コンテナの少
なくとも一端から導出するウイックの導出部分によっ
て、受放熱部がヒートパイプの径よりも小さく、つまり
受放熱部(ウイック)の導出方向と直行する方向の厚み
がヒートパイプの径よりも薄くなり、ノート型の電子機
器などの液晶表示部のキャビネット部といった厚み方向
にスペースのない部位においても、受放熱部の収容スペ
ースが確保され、ヒートパイプの取り付けを簡単に行う
ことが可能となる。
【0012】ここで、コンテナから導出するウイックの
導出部分を、網状または複数の線状の金属により構成し
た場合には、受放熱部の形状が容易に変更され、また変
更することで障害物との干渉が容易に回避され、自由な
形状に受放熱部を形成することが可能となる。しかも、
受放熱部はアルミニウムテープなどで貼り付けて容易に
取り付けられ、受放熱部の厚みを非常に薄くすることが
可能となる。
【0013】特に、コンテナの両端のうちの一方からの
み導出させたウイックの導出部分によって放熱部を構成
し、コンテナの他方において、コンテナ内部に挿入した
ブロック状の受熱部の一部とウイックとを接合させた場
合には、コンテナの両端のうちの一方から導出するウイ
ックの導出部分によって構成された薄く小さな放熱部を
厚み方向にスペースのない部位にも容易に取り付けるこ
とが可能となるのはもちろんのこと、コンテナの他方よ
り内部に挿入したブロック状の受熱部の一部とウイック
との接合によって、受熱部も容易に取り付けることが可
能となる。
【0014】これに対し、コンテナの両端のうちの一方
からのみ導出させたウイックの導出部分によって受熱部
を構成し、コンテナの他方において、コンテナ内部に挿
入したブロック状の受熱部の一部とウイックとを接合さ
せた場合には、コンテナの両端のうちの一方から導出す
るウイックの導出部分によって構成された薄く小さな受
熱部を厚み方向にスペースのない部位にも容易に取り付
けることが可能となるのはもちろんのこと、コンテナの
他方より内部に挿入したブロック状の放熱部の一部とウ
イックとの接合によって、放熱部も容易に取り付けるこ
とが可能となる。
【0015】また、コンテナから導出するウイックの導
出部分をブロック状の受熱部または放熱部に接合した場
合には、ウイックの導出部分と受熱部または放熱部との
接合を容易に行うことが可能となる。
【0016】特に、コンテナの外側に補強材を巻き付け
ている場合には、ヒートパイプに動作時の圧力変動が作
用しても、補強材によってコンテナの耐性が十分に確保
されることになる。
【0017】また、コンテナの外側に金属製の薄膜を被
覆している場合には、コンテナ内部の機密性をさらに高
めることが可能となる。
【0018】更に、ヒートパイプを半導体部品または電
子部品の冷却に用いた電子機器の場合には、電子機器の
筐体内部での温度上昇および筐体表面での温度上昇を効
果的に防止しつつ電子機器の薄型化を達成することが可
能となる。しかも、電子機器の製造過程において、容易
にヒートパイプが取り付けられ、製造コストの低廉化お
よび高品質な電子機器を提供することが可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【0020】<第1の実施の形態>図1ないし図4は、
本発明の第1の実施形態に係わるヒートパイプを電子機
器としてのノート型のパーソナルコンピュータに用いた
例を示している。
【0021】図1および図2において、1はヒートパイ
プであって、このヒートパイプ1は、有端管状のコンテ
ナ2とその内部に挿入されたウイック3とを備えてい
る。
【0022】上記コンテナ2は、EVOH樹脂などの可
撓性を有し、かつガスバリヤー性の高い材質により成形
されている。また、上記ウイック3は、銅やアルミニウ
ムなどの熱導伝性の高い材質からなり、コンテナ2内部
において網状に編まれてコンテナ2内壁面に貼着されて
いる。
【0023】上記ウイック3は、コンテナ2の内部に収
容された内部ウイック30と、コンテナ2の両端からそ
れぞれ導出された受放熱部としての受熱部31および放
熱部32とを備えている。上記受熱部31は、コンテナ
2の一端(図1では左端)から導出されたウイック3の
導出部分よりなり、コンテナ2内部において金網状に編
まれていた内部ウイック30が複数の線状に解されてい
る。一方、上記放熱部32は、コンテナ2の他端(図1
では右端)から導出されたウイック3の導出部分よりな
り、同様に内部ウイック30が複数の線状に解されてい
る。
【0024】また、上記コンテナ2は、コンテナ2内に
おいて内部ウイック30が密閉状態に保たれるように、
受熱部31および放熱部32をそれぞれ導出させた状態
で両端が封止部41,41により封止されている。この
各封止部41は、コンテナ2両端のウイック3つまり内
部ウイック30両端を超音波接合やはんだなどにより封
止するものであり、さらに、かしめ部材42を用いてコ
ンテナ2の外側からより強固にかしめている。
【0025】そして、図3に示すように、パーソナルコ
ンピュータAは、図示しない本体に対しヒンジ部を介し
て液晶表示部Aaが開閉可能に倒伏するように構成され
ている。この液晶表示部AaのキャビネットAb内に
は、薄板状の液晶ユニットAcが収容されている。ま
た、液晶表示部Aaの基端側(ヒンジ部側)には、液晶
ユニットAcの下面に沿って横方向(図3では左右方
向)に延びる細長い矩形状の液晶駆動基板Adが収容さ
れている。そして、ヒートパイプ1の他端側(放熱部3
2側)は、ヒンジ部の内方に沿って液晶表示部Aaのキ
ャビネットAb内に導かれ、ヒンジ部と同様に曲がり得
るようになっている。この液晶表示部Aaのキャビネッ
トAb内に導かれた放熱部32は、複数の線状に解して
キャビネットAbの裏板一杯に拡げられ、図4に示すよ
うに、キャビネットAbの裏板に対しアルミニウムテー
プ43によって貼着されて取り付けられている。
【0026】また、ヒートパイプ1の受熱部31は、パ
ーソナルコンピュータAの本体内に収容されたCPUな
どの熱発生源(図示せず)に対し同様にアルミニウムテ
ープなどによって貼着されて取り付けられている。
【0027】従って、上記実施形態では、コンテナ2の
一端(図1では左端)から導出するウイック3の導出部
分によって構成された受熱部31をCPUなどの熱発生
源に取り付ける一方、コンテナ2の他端(図1では右
端)から導出するウイック3の導出部分によって構成さ
れた放熱部32を液晶表示部AaのキャビネットAb内
に導き、この導かれた放熱部32を複数の線状に解して
キャビネットAbの裏板一杯に拡げ、キャビネットAb
の裏板(図4では右側の面)に対しアルミニウムテープ
43によって取り付けている。これにより、受熱部31
および放熱部32(ウイック2の導出部分)が熱発生源
と液晶ユニットAcの裏面との間にダイレクトに接続さ
れ、その接続部分に別材質による熱抵抗を生じさせるこ
とがなくなって、熱伝導効率を向上させることができ
る。
【0028】しかも、コンテナ2の両端から導出するウ
イック2の導出部分によって受熱部31および放熱部3
2が構成されていることにより、受熱部31および放熱
部32がヒートパイプ1の径よりも飛躍的に小さく、つ
まり受熱部31および放熱部32の導出方向と直行する
方向の厚みがヒートパイプ1の径よりも飛躍的に薄くな
り、ノート型のパーソナルコンピュータAの液晶ユニッ
トAcの裏面とキャビネットAbの裏板との間といった
厚み方向にスペースのない部位においても、放熱部32
の収容スペースが確保され、ヒートパイプ1の取り付け
を簡単に行うことができる。
【0029】また、コンテナから導出する受熱部31お
よび放熱部32が複数の線状に解されているので、受熱
部31および放熱部32の形状が容易に変更され、また
変更することで液晶駆動基板Adなどの障害物との干渉
が容易に回避され、自由な形状に受熱部31および放熱
部32を形成することができる。しかも、放熱部32は
複数の線状に解して一杯に拡げた状態でアルミニウムテ
ープによって液晶ユニットAcの裏面に貼り付けて容易
に取り付けられ、放熱部32の厚みを非常に薄くするこ
とができる。
【0030】更に、ヒートパイプ1がパーソナルコンピ
ュータAのCPUなどの冷却に用いられているので、パ
ーソナルコンピュータAの本体内部での温度上昇および
本体表面での温度上昇を効果的に防止しつつパーソナル
コンピュータAの薄型化を達成することができる。しか
も、パーソナルコンピュータAの製造過程において、容
易にヒートパイプ1が取り付けられ、製造コストの低廉
化および高品質なパーソナルコンピュータAを提供する
ことができる。
【0031】<第2の実施の形態>次に、本発明の第2
の実施形態を図5に基づいて説明する。
【0032】本実施形態では、受熱部の構成を変更して
いる。なお、受熱部を除くその他の構成は、上記第1の
実施形態の場合と同じであり、同じ部分については同一
の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0033】すなわち、本例では、図5に示すように、
ウイック3は、コンテナ2の両端のうちの他端からのみ
導出し、その導出部分によって放熱部32を構成してい
る。一方、コンテナ2の一端には、ブロック状の受熱部
51の一部51aがコンテナ2の内部に挿入されてい
る。このコンテナ2内部に挿入した受熱部51の一部5
1aは、かしめ部材42を用いてかしめられたコンテナ
2の一端側の内部形状に則した形状に形成され、封止部
と対応する受熱部51とその一部51aとの間が小径に
形成されている。上記コンテナ2内部に挿入した受熱部
51の一部51aと内部ウイック30とが接合されてい
る。そして、上記受熱部51は、矩形状をなし、その下
面がパーソナルコンピュータAの本体内に収容した電子
部品としてのCPU5の上面に取り付けられている。
【0034】従って、本実施形態では、コンテナ2の他
端より内部に挿入したブロック状の受熱部51の一部5
1aと内部ウイック30との接合によって、受熱部51
を容易に取り付けることができる。
【0035】<第3の実施の形態>次に、本発明の第3
の実施形態を図6に基づいて説明する。
【0036】本実施形態では、受熱部の構成を変更して
いる。なお、受熱部を除くその他の構成は、上記第1の
実施形態の場合と同じであり、同じ部分については同一
の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0037】すなわち、本例では、図6に示すように、
ウイック3は、コンテナ2の他端から導出する導出部分
によって放熱部32を構成している一方、コンテナ2の
一端から導出する導出部分によって受熱部52を構成し
ている。この受熱部52は、コンテナ2内部において網
状に編まれた状態で導出され、ブロック状の受熱ブロッ
ク52aの上面に対し超音波接合やはんだなどによって
接合されている。
【0038】従って、本実施形態では、受熱部52と受
熱ブロック52aとが一体化され、CPUなどの熱発生
源に対し受熱部52を容易に取り付けることができる。
【0039】<第4の実施の形態>次に、本発明の第4
の実施形態を図7に基づいて説明する。
【0040】本実施形態では、受熱部の構成を変更して
いる。なお、受熱部を除くその他の構成は、上記第1の
実施形態の場合と同じであり、同じ部分については同一
の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0041】すなわち、本例では、図7に示すように、
ウイック3は、コンテナ2の他端から導出する導出部分
によって放熱部32を構成している一方、コンテナ2の
一端から導出する導出部分によって受熱部53を構成し
ている。この受熱部53は、コンテナ2内部において網
状に編まれた状態で導出され、一対のブロック状の受熱
ブロック53a,53a間に挟んだ状態で、超音波接合
やはんだなどによって接合されている。
【0042】従って、本実施形態では、受熱部53と一
対の受熱ブロック53aとが一体化され、CPUなどの
熱発生源に対し受熱部53を容易に取り付けることがで
きる。
【0043】<第5の実施の形態>次に、本発明の第5
の実施形態を図8に基づいて説明する。
【0044】本実施形態では、コンテナの構成を変更し
ている。なお、コンテナを除くその他の構成は、上記第
1の実施形態の場合と同じであり、同じ部分については
同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0045】すなわち、本例では、図8に示すように、
ウイック3は、コンテナ2の一端から導出する導出部分
によって放熱部32を構成している一方、コンテナ2の
他端から導出する導出部分によって受熱部31を構成し
ている。
【0046】そして、コンテナ2の外表面には、補強材
としてのワイヤ7が全周に亘って螺旋状に巻き付けられ
ている。
【0047】従って、本実施形態では、ヒートパイプ1
にその動作時の圧力変動が作用しても、全周に亘って螺
旋状に巻き付けたワイヤ6によってコンテナ2の耐性を
十分に確保することができる。
【0048】<第6の実施の形態>次に、本発明の第6
の実施形態を図9に基づいて説明する。
【0049】本実施形態では、コンテナの構成を変更し
ている。なお、コンテナを除くその他の構成は、上記第
1の実施形態の場合と同じであり、同じ部分については
同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0050】すなわち、本例では、図9に示すように、
ウイック3は、コンテナ2の一端から導出する導出部分
によって放熱部32を構成している一方、コンテナ2の
他端から導出する導出部分によって受熱部31を構成し
ている。
【0051】そして、コンテナ2の外表面は、金属製の
薄膜7によって被覆されている。この場合、金属製の薄
膜7は、例えば、電気メッキ、真空蒸着、真空蒸着+溶
着(高周波溶着、熱溶着等)、スパッタリング、イオン
プレーティングなどの方法によって、形成されていても
良い。そして、気密性を付与するために、例えば高周波
誘導加熱によって薄膜7を一旦溶解させることが好まし
い。
【0052】従って、本実施形態では、コンテナ2内部
の機密性を薄膜7によってさらに高めることができる。
【0053】<他の実施の形態>なお、本発明は、上記
各実施形態に限定されるものではなく、その他種々の変
形例を包含している。例えば、上記第2の実施形態で
は、コンテナ2の他端から内部に挿入したブロック状の
受熱部51の一部51aと内部ウイック30とを接合さ
せたが、コンテナの一端からのみ導出させたウイックの
導出部分によって受熱部を構成し、コンテナの他端から
コンテナ内部に挿入したブロック状の受熱部の一部とウ
イックとを接合させてもよい。この場合には、コンテナ
の両端のうちの一方から導出するウイックの導出部分に
よって構成された薄く小さな受熱部を厚み方向にスペー
スのない部位にも容易に取り付けることができるのはも
ちろんのこと、コンテナの他端より内部に挿入したブロ
ック状の放熱部の一部とウイックとの接合によって、放
熱部も容易に取り付けることができることになる。
【0054】また、上記各実施形態では、EVOH樹脂
などの可撓性を有する材質によりコンテナ2を成形した
が、コンテナの一部分つまりヒンジ部に対応する部分の
みが可撓性を有する材質により成形されていてもよい。
【0055】
【発明の効果】以上のように、本発明のヒートパイプに
よれば、コンテナの両端のうちの少なくとも一方から導
出するウイックによって構成した受放熱部を液晶表示部
のキャビネット部に接続することで、その接続部分に別
材質による熱抵抗を生じさせることなく、熱伝導効率を
向上させることができる。しかも、コンテナから導出す
るウイックの導出部分によって、受放熱部の厚みをヒー
トパイプの径よりも薄くして受放熱部の収容スペースを
確保し、ヒートパイプの取り付けを簡単に行うことがで
きる。
【0056】また、コンテナから導出するウイックの導
出部分を網状または複数の線状の金属により構成するこ
とで、受放熱部の形状変更を容易にするとともに、障害
物との干渉を容易に回避し、自由な形状に受放熱部を形
成することができる。しかも、受放熱部をアルミニウム
テープなどで容易に取り付けることができ、受放熱部の
厚みを非常に薄くすることができる。
【0057】そして、コンテナの他方から内部に挿入し
たブロック状の受熱部の一部とウイックとを接合させる
ことで、受熱部を容易に取り付けることができる。
【0058】これに対し、コンテナの他方から内部に挿
入したブロック状の受熱部の一部とウイックとを接合さ
せることで、放熱部を容易に取り付けることができる。
【0059】また、コンテナから導出するウイックの導
出部分をブロック状の受熱部または放熱部に接合するこ
とで、ウイックの導出部分と受熱部または放熱部との接
合を容易に行うことができる。
【0060】そして、コンテナの外側に補強材を巻き付
けることで、ヒートパイプに動作時の圧力変動によるコ
ンテナの耐性を十分に確保することができる。
【0061】また、コンテナの外側に金属製の薄膜を被
覆することで、コンテナ内部の機密性をさらに高めるこ
とができる。
【0062】更に、ヒートパイプを電子機器の半導体部
品または電子部品の冷却に用いることで、電子機器の筐
体内部での温度上昇および筐体表面での温度上昇を効果
的に防止しつつ電子機器の薄型化を達成することができ
る。しかも、電子機器の製造過程において、容易にヒー
トパイプを取り付けることができ、製造コストの低廉化
および高品質な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係わるヒートパイプ
の斜視図である。
【図2】同ヒートパイプの受熱部側の断面図である。
【図3】同ヒートポンプを用いたパーソナルコンピュー
タの液晶表示部の正面図である。
【図4】同パーソナルコンピュータの液晶表示部の側面
図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係わるヒートパイプ
の受熱部側の断面図である。
【図6】本発明の第3の実施形態に係わるヒートパイプ
の受熱部側の断面図である。
【図7】本発明の第4の実施形態に係わるヒートパイプ
の受熱部側の断面図である。
【図8】本発明の第5の実施形態に係わるヒートパイプ
の受熱部側の斜視図である。
【図9】本発明の第6の実施形態に係わるヒートパイプ
の受熱部側の斜視図である。
【符号の説明】
1 ヒートパイプ 2 コンテナ 3 ウイック 30 内部ウイック(ウイック) 31 受熱部(受放熱部) 32 放熱部(受放熱部) 41 封止部 42 かしめ部材 5 CPU(電子部品) 51,52,53 受熱部 51a 受熱部の一部 52a,53a 受熱ブロック(ブロック状の受
熱部) 6 ワイヤ(補強材) 7 薄膜 A パーソナルコンピュータ(電子機器)

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 有端管状のコンテナとその内部に挿入さ
    れるウイックとを備えたヒートパイプにおいて、 上記ウイックは、上記コンテナの内面に沿って配されて
    いるとともに、コンテナの両端のうちの少なくとも一方
    から導出しており、 上記コンテナは、その一部または全部が可撓性を有する
    材質により成形され、上記ウイックを導出させた状態で
    内部を密閉するように両端が封止されていることを特徴
    とするヒートパイプ。
  2. 【請求項2】 上記請求項1に記載のヒートパイプにお
    いて、 コンテナから導出するウイックの導出部分は、受放熱部
    を構成しており、 この受放熱部の導出方向と直行する方向の厚みは、コン
    テナの径よりも薄くなっていることを特徴とするヒート
    パイプ。
  3. 【請求項3】 上記請求項1または請求項2に記載のヒ
    ートパイプにおいて、 コンテナから導出するウイックの導出部分は、網状また
    は複数の線状の金属よりなることを特徴とするヒートパ
    イプ。
  4. 【請求項4】 上記請求項1に記載のヒートパイプにお
    いて、 ウイックは、コンテナの両端のうちの一方からのみ導出
    し、その導出部分によって放熱部を構成しており、 コンテナの他方には、ブロック状の受熱部の一部がコン
    テナの内部に挿入され、このコンテナ内部に挿入した受
    熱部の一部とウイックとが接合されていることを特徴と
    するヒートパイプ。
  5. 【請求項5】 上記請求項1に記載のヒートパイプにお
    いて、 ウイックは、コンテナの両端のうちの一方からのみ導出
    し、その導出部分によって受熱部を構成しており、 コンテナの他方には、ブロック状の放熱部の一部がコン
    テナの内部に挿入され、このコンテナ内部に挿入した受
    熱部の一部とウイックとが接合されていることを特徴と
    するヒートパイプ。
  6. 【請求項6】 上記請求項1に記載のヒートパイプにお
    いて、 コンテナから導出するウイックの導出部分は、ブロック
    状の受熱部に接合されていることを特徴とするヒートパ
    イプ。
  7. 【請求項7】 上記請求項1に記載のヒートパイプにお
    いて、 コンテナから導出するウイックの導出部分は、ブロック
    状の放熱部に接合されていることを特徴とするヒートパ
    イプ。
  8. 【請求項8】 上記請求項1に記載のヒートパイプにお
    いて、 コンテナの外側には、補強材が巻き付けられていること
    を特徴とするヒートパイプ。
  9. 【請求項9】 上記請求項1に記載のヒートパイプにお
    いて、 コンテナの外側には、金属製の薄膜が被覆されているこ
    とを特徴とするヒートパイプ。
  10. 【請求項10】 上記請求項1ないし請求項9のいずれ
    か1つに記載のヒートパイプを、半導体部品または電子
    部品の冷却に用いたことを特徴とする電子機器。
JP2002051715A 2002-02-27 2002-02-27 ヒートパイプおよびこれを用いた電子機器 Expired - Fee Related JP3910467B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002051715A JP3910467B2 (ja) 2002-02-27 2002-02-27 ヒートパイプおよびこれを用いた電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002051715A JP3910467B2 (ja) 2002-02-27 2002-02-27 ヒートパイプおよびこれを用いた電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003254687A true JP2003254687A (ja) 2003-09-10
JP3910467B2 JP3910467B2 (ja) 2007-04-25

Family

ID=28663618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002051715A Expired - Fee Related JP3910467B2 (ja) 2002-02-27 2002-02-27 ヒートパイプおよびこれを用いた電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3910467B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7910148B2 (en) 2002-06-10 2011-03-22 Rheon Automatic Machinery Co., Ltd. Apparatus and method for beating and rolling a food dough belt

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9616482B2 (en) * 2013-11-05 2017-04-11 Martinrea Industries, Inc. Hot forming metal die with improved cooling system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7910148B2 (en) 2002-06-10 2011-03-22 Rheon Automatic Machinery Co., Ltd. Apparatus and method for beating and rolling a food dough belt

Also Published As

Publication number Publication date
JP3910467B2 (ja) 2007-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7819174B2 (en) Heat pipe cooling system and thermal connector thereof
JP3146158U (ja) 放熱モジュール
US20110220328A1 (en) Flexible heat pipe and manufacturing method thereof
WO2003043397A1 (en) Electronic apparatus
KR20000011358A (ko) 전자기기용방열장치
US7624789B2 (en) Liquid cooling system and an electronic apparatus having the same therein
JP2003168882A (ja) 熱伝導性シート
TW200901403A (en) Semiconductor package
JP2004198096A (ja) 優れた毛細管力を有する扁平型ヒートパイプおよびそれを用いた冷却装置
WO2003087695A1 (fr) Conduit calorique vibratoire a auto-excitation et calculateur le contenant
JP2001237582A (ja) 放熱体およびこれを用いた冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器
WO2008026516A1 (fr) Unité de composant électrique
KR20100056715A (ko) 히트파이프형 방열장치
JP4508939B2 (ja) 電子発熱体の冷却装置
JP2004293833A (ja) 冷却装置
JP2007139301A (ja) フレキシブルヒートパイプ
JP2003254687A (ja) ヒートパイプおよびこれを用いた電子機器
CN113950232B (zh) 一种导热装置的制造方法、导热装置及终端设备
JP4494879B2 (ja) カーボングラファイトを使用するヒートシンク
JP2001251079A (ja) ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法
JP3734895B2 (ja) ヒートシンク
JP4649950B2 (ja) 冷却器付半導体装置
JP7113914B2 (ja) ヒートシンク、ヒートシンクアセンブリ、電子機器、およびヒートシンクの製造方法
JP3959428B2 (ja) ステレオ型ヒートパイプ放熱器
JP2008147319A (ja) 冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040728

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070123

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070124

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100202

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees