JP2003249738A - Printed wiring board, electronic component mounting structure and optical pickup - Google Patents

Printed wiring board, electronic component mounting structure and optical pickup

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JP2003249738A
JP2003249738A JP2002049071A JP2002049071A JP2003249738A JP 2003249738 A JP2003249738 A JP 2003249738A JP 2002049071 A JP2002049071 A JP 2002049071A JP 2002049071 A JP2002049071 A JP 2002049071A JP 2003249738 A JP2003249738 A JP 2003249738A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
flexible printed
connection terminal
slit
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JP2002049071A
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Japanese (ja)
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Shinichi Hirai
信一 平井
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Funai Electric Co Ltd
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Funai Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of easily mounting electronic components to a flexible printed wiring board, in which physical stress to the flexible printed wiring board can be alleviated in the fine adjustment of position and direction of the electronic components and flexible printed wiring board, and thermal stress for electronic components by the soldering can also be alleviated. <P>SOLUTION: Connection pieces (46, 47) having connection terminals, which are freely deflected when these are cut away with a slit, are provided on the printed wiring board (4). The electronic component 2 is provided with a projected portion (21) providing a connection terminal at the side portion thereof. A projected portion is provided through the printed wiring board in the manner as lifting the connection pieces. The lifted connection pieces are deflected sandwiching the projected portion for temporary fixing of electronic component. The end portions of the connecting pieces collide the connecting pieces of the projected portion with the side portion provided. The connection terminals of the connecting pieces and the connection terminals of the projected portion are connected with solder and the electronic component is mounted to the printed wiring board. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の一部が
貫通した状態で実装されるプリント基板と、このプリン
ト基板を用いた電子部品の実装構造と、この電子部品の
実装構造を用いた光ピックアップに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention uses a printed circuit board mounted with a part of an electronic component penetrating, an electronic component mounting structure using this printed circuit board, and an electronic component mounting structure. Regarding optical pickup.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子部品の一部を貫通させてフレ
キシブルプリント基板に取り付ける電子部品の実装構造
において、電子部品の接続端子が側面に備えられた突出
部をフレキシブルプリント基板に設けられた穴部に貫通
させ、該穴部の縁部に設けられた接続端子と前記突出部
の側面の接続端子とを半田付けする方法がある。また、
例えば、特許第3052071号公報、特許第3108
746及び47号公報、特許第3108747号公報、
特許第3052077号公報、及び特開2001−18
5831号公報に開示されているように、電子部品とフ
レキシブルプリント基板を狭持部材によって狭持するこ
とによって接続させる方法がある。この方法において、
フレキシブルプリント基板を裏面から狭持部材によって
折り曲げ、フレキシブルプリント基板の該折り曲げられ
た部位が電子部品を狭持するように前記狭持部材によっ
て固定する。なお、前記電子部品は側面に接続端子が設
けられており、また、前記フレキシブルプリント基板の
前記接続端子に接触する部分にも接続端子が設けられて
いるため、前記狭持部材による狭持によって、前記フレ
キシブルプリント基板と前記電子部品は接続される。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a mounting structure of an electronic component which is mounted on a flexible printed circuit board by penetrating a part of the electronic device, a hole provided on a side of the flexible printed circuit board with a connecting terminal of the electronic device is provided. There is a method in which the connection terminal provided on the edge of the hole and the connection terminal on the side surface of the protrusion are soldered by penetrating the portion. Also,
For example, Japanese Patent No. 3052071 and Japanese Patent No. 3108
746 and 47, Japanese Patent No. 3108747,
Japanese Patent No. 3052077 and Japanese Patent Laid-Open No. 2001-18
As disclosed in Japanese Patent No. 5831, there is a method of connecting an electronic component and a flexible printed circuit board by sandwiching them with a sandwiching member. In this way,
The flexible printed circuit board is bent from the back surface by a sandwiching member, and the flexible printed circuit board is fixed by the sandwiching member so that the folded portion holds the electronic component. Incidentally, the electronic component is provided with a connection terminal on the side surface, and since the connection terminal is also provided in a portion in contact with the connection terminal of the flexible printed board, by sandwiching by the sandwiching member, The flexible printed board and the electronic component are connected.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た接続端子を側面に備えた突出部をフレキシブルプリン
ト基板に貫通させる実装方法では、前記突出部を深く貫
通させると、前記フレキシブルプリント基板が電子部品
本体に接してしまい、半田付けの際、前記電子部品本体
へ物理的・熱的ストレスが加わる可能性がある。よっ
て、電子部品本体から離れた部位において接続端子とフ
レキシブルプリント基板とを接続するため、フレキシブ
ルプリント基板を接続端子の途中部分で固定して半田付
けする必要がある。また、この固定のために、手間がか
かるだけでなく、専用の治具が必要とされる。また、こ
の様に固定した状態で電子部品の位置をXYZ方向及び
回転方向に微調節すると、フレキシブルプリント基板に
物理的なストレスがかかってしまうため、電子部品の位
置の微調節が難しいという問題がある。また、狭持部材
を用いる方法では、電子部品をフレキシブルプリント基
板に取り付けた後に電子部品の位置を微調節しようとす
ると、電子部品に物理的ストレスがかかってしまう他、
接続に際して狭持部材という部品が余計に要される上
に、該狭持部材を折り曲げるための工具が必要とされ
る。本発明の課題は、上述のような電子部品及びフレキ
シブルプリント基板の位置及び向きの微調節においてフ
レキシブルプリント基板と電子部品の接続部への物理的
ストレスを軽減でき、半田付けによる電子部品に対する
熱的、物理的なストレスを軽減でき、かつ簡易に、電子
部品をフレキシブルプリント基板に実装できるようにす
ることである。
However, in the mounting method of penetrating the flexible printed circuit board with the projecting portion having the above-mentioned connection terminal on the side surface, when the projecting portion is deeply penetrated, the flexible printed circuit board becomes an electronic component main body. When soldered, physical and thermal stress may be applied to the electronic component body. Therefore, in order to connect the connection terminal and the flexible printed circuit board at a position away from the electronic component body, it is necessary to fix the flexible printed circuit board at a middle portion of the connection terminal and solder it. Further, this fixing not only takes time and labor but also requires a dedicated jig. Further, if the position of the electronic component is finely adjusted in the XYZ direction and the rotation direction in such a fixed state, physical stress is applied to the flexible printed circuit board, which makes it difficult to finely adjust the position of the electronic component. is there. In addition, in the method using the sandwiching member, if the position of the electronic component is finely adjusted after the electronic component is mounted on the flexible printed circuit board, physical stress is applied to the electronic component,
When connecting, an extra component called a sandwiching member is required, and a tool for bending the sandwiching member is required. An object of the present invention is to reduce the physical stress on the connection portion between the flexible printed circuit board and the electronic component in the fine adjustment of the position and the orientation of the electronic component and the flexible printed circuit board as described above, and the thermal stress to the electronic component due to soldering The purpose is to reduce physical stress and easily mount electronic components on a flexible printed circuit board.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明は、光情報記憶媒体から情報の読取を行うた
めの発光素子及び受光素子を備えたホログラムダイオー
ドと、前記ホログラムダイオードに配線を行うために前
記ホログラムダイオードと接続されるプリント基板と、
前記ホログラムダイオードによって発光及び受光される
光を制御する光学系部品と、前記ホログラムダイオード
及び前記光学系部品を支持するフレームとを備えた光ピ
ックアップにおいて、前記ホログラムダイオードには、
側面に第1の接続端子が設けられた突出部が設けられ、
前記プリント基板には、プリント配線がなされたフレキ
シブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板
の少なくとも一部と重ねられて前記フレキシブルプリン
ト基板を補強する補強層とが備えられ、前記補強層に
は、前記突出部が貫通させられる開口部が形成され、前
記フレキシブルプリント基板には、前記補強層に設けら
れた開口部に貫通させられる前記突出部の第1の接続端
子に向かって延出するとともに、先端部に前記第1の接
続端子と接続される第2の接続端子を備える接続片が設
けられ、前記補強層の開口部に重なって覆うようにフレ
キシブルプリント基板が配置され,前記フレキシブルプ
リント基板の前記開口部と重なる部分に、前記開口部に
貫通させられる突出部の前記第1の接続端子が設けられ
た側面に沿って第1のスリットが設けられ、前記第1の
スリットの両端部に、前記第1のスリットと交差する方
向に沿って第2のスリットが設けられ、これら第1のス
リットと第2のスリットに囲まれる部分が前記接続片と
され、前記第2のスリットの端部が湾曲した形状とさ
れ、前記第2のスリットが前記開口部の幅より長く形成
され、前記接続片の基端部が前記補強層と重なるととも
に、前記補強層と重なる前記接続片の基端部が前記補強
層に対して接離自在とされ、前記接続片が、前記突出部
を左右から挟みこむように二つ以上設けられ、前記補強
層の開口部に前記ホログラムダイオードの突出部が貫通
させられ,前記突出部の第1の接続端子が設けられた側
面に、前記接続片の先端部が当接されるとともに、前記
接続片が前記突出部に貫通される方向に撓んだ状態で、
前記接続片の先端部の第2の接続端子と前記突出部の第
1の接続端子とが半田付けされていることを特徴とす
る。
In order to solve the above problems, the present invention provides a hologram diode having a light emitting element and a light receiving element for reading information from an optical information storage medium, and a wiring for the hologram diode. A printed circuit board connected to the hologram diode for performing
In an optical pickup including an optical system component that controls light emitted and received by the hologram diode, and a frame that supports the hologram diode and the optical system component, the hologram diode includes:
A protrusion provided with the first connection terminal on the side surface,
The printed circuit board includes a flexible printed circuit board on which printed wiring is formed, and a reinforcing layer that overlaps at least a part of the flexible printed circuit board to reinforce the flexible printed circuit board. An opening is formed through which the portion penetrates, and the flexible printed circuit board extends toward the first connection terminal of the projecting portion that penetrates through the opening provided in the reinforcing layer, and has a tip portion. A connection piece having a second connection terminal connected to the first connection terminal is provided, a flexible printed circuit board is arranged so as to overlap and cover the opening of the reinforcing layer, and the opening of the flexible printed circuit board is provided. A first portion along a side surface where the first connection terminal of the protruding portion that penetrates the opening is provided in a portion that overlaps the first portion. A slit is provided, a second slit is provided at both ends of the first slit along a direction intersecting with the first slit, and a portion surrounded by the first slit and the second slit is The connecting piece, the end of the second slit is curved, the second slit is formed longer than the width of the opening, and the base end of the connecting piece overlaps the reinforcing layer. Along with the reinforcing layer, the base end portion of the connecting piece can be brought into contact with and separated from the reinforcing layer, and the connecting piece is provided in two or more so as to sandwich the protruding portion from the left and right, and the reinforcing layer The projection of the hologram diode is passed through the opening of the projection, the tip of the connection piece is abutted on the side surface of the projection provided with the first connection terminal, and the connection piece is projected. In the direction that the part is penetrated In state I,
The second connection terminal at the tip of the connection piece and the first connection terminal at the protrusion are soldered.

【0005】本発明によれば、前記開口部に前記突出部
を貫通させた際に、前記接続片の先端部が前記突出部の
第1の接続端子が設けられた側面に当接するとともに、
前記接続片が前記突出部の貫通させられる方向に向かっ
て撓んだ状態で、前記第1の接続端子と前記第2の接続
端子とが接続されるようになっている。よって、前記突
出部が深く貫通されて前記フレキシブルプリント基板が
ホログラムダイオードである電子部品の本体に接触して
も、接続片の先端部は電子部品本体からは離れた部位に
おいて前記突出部の前記側面に当接する。すなわち、第
1の接続端子と第2の接続端子を半田付けする際、電子
部品本体にかかる半田付けによる熱的、物理的ストレス
を軽減することが出来る。また、フレキシブルプリント
基板を接続端子が設けられた突出部の途中部分で固定す
る必要が無いため、固定する手間が省けるだけでなく、
固定のための専用の治具も必要としない。さらに、フレ
キシブルプリント基板に物理的ストレスがかかったと
き、該物理的ストレスは前記接続片の撓みによって緩和
される。よって、第1の接続端子と第2の接続端子の半
田付けした部位にかかる物理的ストレスを軽減すること
が出来る。
According to the present invention, when the projecting portion is passed through the opening, the tip of the connecting piece abuts the side surface of the projecting portion on which the first connection terminal is provided, and
The first connection terminal and the second connection terminal are connected to each other in a state where the connection piece is bent in a direction in which the protrusion is penetrated. Therefore, even if the flexible printed circuit board is deeply penetrated and comes into contact with the main body of the electronic component that is the hologram diode, the tip of the connecting piece is the side surface of the projecting portion at a position away from the electronic component main body. Abut. That is, when soldering the first connection terminal and the second connection terminal, it is possible to reduce thermal and physical stress due to the soldering applied to the electronic component body. Further, since it is not necessary to fix the flexible printed circuit board in the middle of the projecting portion provided with the connection terminal, not only the labor for fixing it can be saved, but also
No special jig for fixing is required. Further, when the flexible printed circuit board is physically stressed, the physical stress is relieved by the bending of the connection piece. Therefore, the physical stress applied to the soldered portions of the first connection terminal and the second connection terminal can be reduced.

【0006】また本発明によれば、前記第1のスリット
の両端部に、前記第1のスリットと交差する方向に沿っ
て第2のスリットが設けられ、これら第1のスリットと
第2のスリットに囲まれる部分が前記接続片とされてい
る。よって、前記接続片は容易に形成することができ
る。
According to the present invention, second slits are provided at both ends of the first slit along a direction intersecting with the first slit, and the first slit and the second slit are provided. The portion surrounded by is the connection piece. Therefore, the connecting piece can be easily formed.

【0007】また本発明によれば、前記第2のスリット
の端部が湾曲した形状となっている。よって、前記接続
片を撓ませたときなどに第2のスリットの両端にかかる
物理的ストレスを分散させることができ、フレキシブル
プリント基板に第2のスリットから亀裂が生じるのを防
ぐことができる。
According to the present invention, the end portion of the second slit has a curved shape. Therefore, it is possible to disperse the physical stress applied to both ends of the second slit when the connecting piece is bent, and it is possible to prevent the flexible printed circuit board from cracking from the second slit.

【0008】また本発明によれば、前記第2のスリット
が前記開口部の幅より長く形成され、前記接続片の基端
部は、前記補強層と重なるとともに、前記補強層と重な
る前記接続片の基端部が前記補強層に対して接離自在と
されている。よって、前記突出部をフレキシブルプリン
ト基板に貫通させたときに、突出部に先端部が当接した
接続片が撓む際に、接続片の補強層と重なった基端部の
部分から湾曲した状態で撓むことができる。すなわち、
前記接続片の基端部における撓みを直角よりも緩やかな
ものとすることができる。これにより、フレキシブルプ
リント基板が直角に折れ曲がることによって亀裂が生じ
たり割れてしまったりすることを防ぐことができる。
Further, according to the invention, the second slit is formed longer than the width of the opening, and the base end portion of the connecting piece overlaps with the reinforcing layer and also overlaps with the reinforcing layer. The base end portion of is capable of coming into contact with and separating from the reinforcing layer. Therefore, when the projecting portion is penetrated through the flexible printed circuit board, when the connecting piece whose tip portion is in contact with the projecting portion bends, the state of being curved from the base end portion overlapping with the reinforcing layer of the connecting piece. It can be bent with. That is,
The bending at the base end portion of the connection piece can be made gentler than the right angle. As a result, it is possible to prevent the flexible printed circuit board from being bent or broken at a right angle so as to be cracked or broken.

【0009】また本発明によれば、前記接続片が、前記
突出部を左右から挟みこむように二つ以上設けられてい
る。よって、電子部品は、その突出部が補強層の開口部
に挿入された状態で、突出部が左右から弾性変形したフ
レキシブルプリント基板により挟まれるので、電子部品
を、フレキシブルプリント基板に仮固定することができ
る。すなわち、半田付け時において、電子部品がずれな
いように専用の治具等を用いて固定する必要が無い。ま
た、撓んだ前記接続片の第2の接続端子と電子部品の突
出部の第1の接続端子が接続されているので、電子部品
の位置をXYZ方向及び回転方向に微調節した際の変位
を接続片の撓んだ部分で吸収することができる。したが
って、上述のような微調節を行った場合に端子同士の接
続部分に物理的ストレスがかかるのを防止することがで
きる。また、上述のような突出部を備えた電子部品とし
てのホログラムダイオードが用いられる光ピックアップ
の製造において、ホログラムダイオードとプリント基板
の接続を、上述の電子部品とプリント基板との接続のよ
うに行うことによって、上述の効果と同様の効果を得ら
れる。さらに、光ピックアップにおいては、ホログラム
ダイオードを支持フレームに接続した後に、ホログラム
ダイオードと光学系部品とにおいて、光軸、焦点等を合
わせるために、ホログラムダイオードの位置の微調整が
必要となるが、上述のように、ホログラムダイオードを
微調整しても、ホログラムダイオードとプリント基板と
の接合部に物理的ストレスがかかるのを防止することが
できる。したがって、光ピックアップに好適な電子部品
の実装構造を提供することができる。
Further, according to the present invention, two or more of the connecting pieces are provided so as to sandwich the protruding portion from the left and right. Therefore, since the electronic component is sandwiched between the flexible printed boards that are elastically deformed from the left and right while the protruding portion is inserted into the opening of the reinforcing layer, the electronic component should be temporarily fixed to the flexible printed circuit board. You can That is, at the time of soldering, it is not necessary to fix the electronic component by using a dedicated jig or the like so as not to shift. Further, since the second connecting terminal of the bent connecting piece and the first connecting terminal of the protruding portion of the electronic component are connected, the displacement when the position of the electronic component is finely adjusted in the XYZ direction and the rotation direction. Can be absorbed by the bent portion of the connecting piece. Therefore, it is possible to prevent physical stress from being applied to the connection between the terminals when the fine adjustment as described above is performed. Further, in the manufacture of an optical pickup using a hologram diode as an electronic component having a protrusion as described above, the hologram diode and the printed circuit board are connected like the above-mentioned electronic component and the printed circuit board. According to the above, the same effect as the above effect can be obtained. Further, in the optical pickup, after the hologram diode is connected to the support frame, it is necessary to finely adjust the position of the hologram diode in order to match the optical axis, the focus, etc. between the hologram diode and the optical system component. As described above, even if the hologram diode is finely adjusted, it is possible to prevent physical stress from being applied to the joint between the hologram diode and the printed board. Therefore, it is possible to provide a mounting structure of an electronic component suitable for an optical pickup.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。まず、構成を説明する。図3
に示すように、光ピックアップ1は、光情報記憶媒体か
ら情報の読取を行うための発光素子及び受光素子を備え
たホログラムダイオードである電子部品2及び3と、電
子部品2及び3に配線を行うために電子部品2及び3に
それぞれ接続されるプリント基板4及び5と、電子部品
2及び3によって発光及び受光される光を制御する光学
系部品6と、電子部品2及び3、及び光学系部品6を支
持するフレーム7とを備える。電子部品2は、図2に示
すように、接続端子23が側面にストライプ状に設けら
れた突出部21が、電子部品2の本体を収納しているケ
ース22から突出して形成されている。なお、電子部品
3も電子部品2と同様の形状となっている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. First, the configuration will be described. Figure 3
As shown in FIG. 1, the optical pickup 1 performs wiring to the electronic components 2 and 3 and the electronic components 2 and 3 which are hologram diodes including a light emitting element and a light receiving element for reading information from the optical information storage medium. Printed circuit boards 4 and 5 connected to the electronic components 2 and 3, respectively, an optical system component 6 for controlling the light emitted and received by the electronic components 2 and 3, the electronic components 2 and 3, and the optical system component. And a frame 7 for supporting 6. As shown in FIG. 2, the electronic component 2 is formed with a projecting portion 21 in which a connecting terminal 23 is provided on a side surface in a stripe shape, projecting from a case 22 that houses the main body of the electronic component 2. The electronic component 3 has the same shape as the electronic component 2.

【0011】プリント基板4は、フレキシブルプリント
基板41と補強層42から構成されている。フレキシブ
ルプリント基板41は、合成樹脂フィルム、例えばPE
T製等のフレキシブルシートの表面にプリント配線する
ことによって形成されている。なお、図1及び図2にお
いては、フレキシブルプリント基板41が矩形状に図示
されているが、実際には、その四辺の少なくとも一方に
延長され、他のプリント基板や電子部品等と接続され
る。また、フレキシブルプリント基板41には、一本の
直線状のスリット44と、このスリット44の両端部に
おいて、このスリット44とほぼ直交するように交差す
る方向に沿って二本のスリット45が設けられている。
このフレキシブルプリント基板41のこれらのスリット
44及び45に囲まれた、基端部から撓むことが可能で
ある部分を接続片46及び47とする。また、接続片4
6及び47のスリット44によって形成された側部に
は、フレキシブルプリント基板41の表面にプリント配
線された図示しない配線パターンから引き出される接続
端子43が設けられている。接続端子43は、電子部品
2,3の突出部21の接続端子23と対応するように配
置されている。
The printed circuit board 4 is composed of a flexible printed circuit board 41 and a reinforcing layer 42. The flexible printed board 41 is made of synthetic resin film such as PE.
It is formed by printed wiring on the surface of a flexible sheet made of T or the like. 1 and 2, the flexible printed circuit board 41 is illustrated as a rectangular shape, but in reality, it is extended to at least one of the four sides and is connected to another printed circuit board, an electronic component, or the like. Further, the flexible printed board 41 is provided with a single linear slit 44 and two slits 45 at both ends of the slit 44 along a direction intersecting the slit 44 so as to be substantially orthogonal to the slit 44. ing.
Portions surrounded by the slits 44 and 45 of the flexible printed circuit board 41 and capable of bending from the base end are referred to as connection pieces 46 and 47. Also, the connection piece 4
Connection terminals 43 drawn from a wiring pattern (not shown) printed on the surface of the flexible printed board 41 are provided on the side portions formed by the slits 6 and 47. The connection terminals 43 are arranged so as to correspond to the connection terminals 23 of the protruding portions 21 of the electronic components 2 and 3.

【0012】スリット44は、その長さが、電子部品2
の突出部21の接続端子23が設けられている側部の側
辺21aとほぼ同じ若しくはやや長めに形成されてい
る。また、スリット44の形状は、幅の無い切り込み状
でも良く、幅のある切欠き状でも良い。スリット45
は、その長さが、電子部品2の突出部21の接続端23
が設けられていない側部の側辺21bよりも長く、か
つ、前記補強層42の後述する開口部42aの前記側縁
21bに沿った幅よりも長く形成されている。また、ス
リット45の形状は、幅の無い切り込み状でも良く、幅
のある切欠き状でも良い。さらに、スリット45の両端
部は湾曲した形状(アールが付けられた形状)に形成さ
れている。なお、スリット45の端部は、例えば、半円
状に形成されている。また、スリット44とスリット4
5を合わせた形状は、例えば、H状となっている。
The length of the slit 44 is equal to that of the electronic component 2.
It is formed to be substantially the same as or slightly longer than the side 21a of the side of the protruding portion 21 where the connection terminal 23 is provided. The shape of the slit 44 may be a notched shape having no width or a notched shape having a width. Slit 45
Has a length that is equal to the connecting end 23 of the protruding portion 21 of the electronic component 2.
It is formed to be longer than the side edge 21b of the side portion not provided with, and longer than the width along the side edge 21b of the opening 42a of the reinforcing layer 42 described later. Further, the shape of the slit 45 may be a notched shape having no width or a notched shape having a width. Further, both ends of the slit 45 are formed in a curved shape (a rounded shape). The end of the slit 45 is formed in a semicircular shape, for example. In addition, the slit 44 and the slit 4
The combined shape of 5 is, for example, an H shape.

【0013】補強層42は、板状またはフィルムを複数
枚重ね合わせた、フレキシブルプリント基板41より撓
みの少ない部材より形成されている。また補強層42に
は、電子部品2の突出部21が貫通でき、かつケース2
2が貫通できない開口部42aが形成されている。この
開口部42aは、突出部21の外周とほぼ同様の形状を
有し、かつ、突出部の外周より僅かに広いものとされて
いる。
The reinforcing layer 42 is formed by a member having a plate-like shape or a plurality of laminated films and having less bending than the flexible printed circuit board 41. Further, the protruding portion 21 of the electronic component 2 can penetrate the reinforcing layer 42, and the case 2
An opening 42a is formed so that 2 cannot penetrate therethrough. The opening 42a has a shape substantially similar to the outer periphery of the protrusion 21 and is slightly wider than the outer periphery of the protrusion.

【0014】フレキシブルプリント基板41の接続片4
6及び47を撓ませることによって形成される穴部が、
補強層42の前記開口部42aにほぼ重なるように、フ
レキシブルプリント基板41を補強層42の上に配置さ
れて、接着されている。すなわち、スリット44が開口
部42aの略中央に配置される。また、接着時におい
て、スリット45はこれに重なる補強層42の開口部4
2aの幅よりも長く形成されているため、接続片46及
び47はその基端部において補強層42に重なるが、こ
の補強層42と重なる接続片46及び47の基端部は補
強層42に対して接離自在となるように、接続片46及
び47の基端部を補強層42には接着しない。
Connection piece 4 of flexible printed board 41
The holes formed by bending 6 and 47 are
The flexible printed circuit board 41 is disposed on and bonded to the reinforcing layer 42 so as to substantially overlap the opening 42a of the reinforcing layer 42. That is, the slit 44 is arranged substantially at the center of the opening 42a. Further, at the time of bonding, the slit 45 has the opening 4 of the reinforcing layer 42 which overlaps with the slit 45.
Since the connecting pieces 46 and 47 are formed to be longer than the width of 2a, the connecting pieces 46 and 47 overlap the reinforcing layer 42 at their base end portions, but the base end portions of the connecting pieces 46 and 47 that overlap the reinforcing layer 42 overlap the reinforcing layer 42. The base end portions of the connecting pieces 46 and 47 are not adhered to the reinforcing layer 42 so that they can be contacted and separated from each other.

【0015】次に、電子部品2のプリント基板4への実
装構造を説明する。補強層42の前記開口部42aに電
子部品2の突出部21を貫通させる。前記開口部42a
は、前述した様に、突出部21は貫通できるがケース2
2は貫通できないため、貫通された補強層42は、突出
部21とケース22の境目にある段差において止まる。
フレキシブルプリント基板42が、補強層42とともに
突出部21に貫通されるとき、接続片46及び47は突
出部21に押し上げられる。接続片46及び47は押し
上げられることによって、突出部21の貫通させられる
方向に向かって撓んだ状態になる。接続片46及び47
が撓んだことによる物理的ストレスは、スリット45の
両端部に集中するが、前記両端部は湾曲した形状となっ
ているため、該物理的ストレスを分散させることがで
き、フレキシブルプリント基板412前記両端部から亀
裂が生じるのを防ぐことができる。
Next, the mounting structure of the electronic component 2 on the printed circuit board 4 will be described. The projecting portion 21 of the electronic component 2 is passed through the opening 42 a of the reinforcing layer 42. The opening 42a
As described above, the protrusion 21 can penetrate the case 2
Since 2 cannot penetrate, the penetrated reinforcing layer 42 stops at the step at the boundary between the protrusion 21 and the case 22.
When the flexible printed circuit board 42 is penetrated by the protrusion 21 together with the reinforcing layer 42, the connecting pieces 46 and 47 are pushed up by the protrusion 21. When the connecting pieces 46 and 47 are pushed up, the connecting pieces 46 and 47 are bent in the penetrating direction of the protrusion 21. Connecting pieces 46 and 47
The physical stress due to the bending of the slits concentrates on both ends of the slit 45. However, since the both ends have a curved shape, the physical stress can be dispersed, and the flexible printed circuit board 412 It is possible to prevent cracks from occurring at both ends.

【0016】また、接続片46及び47の基端部は補強
層42に対して接離自在であるため、接続片46及び4
7は該基端部から撓んで突出部21に当接することが出
来る。さらに、スリット45は、前述した様に、その長
さが突出部21の側片21bよりも長く形成されてい
る。よって、接続片46及び47が撓み始める位置であ
る前記基端部と突出部21との間には余裕が出来るた
め、接続片46及び47の撓む角度は、直角よりも緩や
かである。ゆえに、フレキシブルプリント基板41が直
角に折れ曲がることによって亀裂が生じたり割れてしま
ったりすることを防ぐことが出来る。
Further, since the base end portions of the connecting pieces 46 and 47 can freely come into contact with and separate from the reinforcing layer 42, the connecting pieces 46 and 4 are connected.
7 can be bent from the base end and abut on the protrusion 21. Furthermore, as described above, the slit 45 is formed such that its length is longer than that of the side piece 21b of the projecting portion 21. Therefore, there is a margin between the base end portion, which is the position where the connecting pieces 46 and 47 start to bend, and the protruding portion 21, so that the bending angle of the connecting pieces 46 and 47 is gentler than the right angle. Therefore, it is possible to prevent the flexible printed circuit board 41 from being bent or bent at a right angle to cause cracks or breaks.

【0017】押し上げられた接続片46及び47の先端
部は、突出部21の接続端子23が設けられた側面に当
接する。なお、接続片46及び47は押し上げられてい
るため、前記先端部はフレキシブルプリント基板41か
ら持ちあがった状態である。よって、前記先端部が突出
部21の側面に当接する位置は、前記先端部が持ち上が
った分だけケース22から離れている。また、接続片4
6及び47の前記先端部は、スリット44によって形成
された直線状の辺である。よって、前記先端部は前記直
線状の辺全体で突出部21の前記側面に当接する。さら
に、接続辺46及び47の前記先端部には接続端子43
が設けられている。よって、接続片46及び47が突出
部21の貫通させられたる方向に向かって撓んだ状態
で、接続端子23と接続端子43を接続することができ
る。
The tip ends of the pushed up connection pieces 46 and 47 come into contact with the side surface of the projecting portion 21 on which the connection terminal 23 is provided. Since the connecting pieces 46 and 47 are pushed up, the tip end portion is in a state of being lifted up from the flexible printed board 41. Therefore, the position where the tip portion comes into contact with the side surface of the protruding portion 21 is separated from the case 22 by the amount by which the tip portion is lifted. Also, the connection piece 4
The tips of 6 and 47 are straight sides formed by the slit 44. Therefore, the tip portion abuts the side surface of the protruding portion 21 along the entire linear side. Further, the connection terminals 43 are provided at the tip portions of the connection sides 46 and 47.
Is provided. Therefore, it is possible to connect the connection terminal 23 and the connection terminal 43 in a state in which the connection pieces 46 and 47 are bent in the direction in which the protrusion 21 penetrates.

【0018】よって、プリント基板4に突出部21が深
く貫通されて、フレキシブルプリント基板41が電子部
品2の本体が収納されているケース22に接触しても、
接続端子23と接続端子43を半田付けによって接続す
る際に、電子部品2の本体にかかる半田付けによる熱的
ストレスが軽減される。また、フレキシブル基板41を
突出部21の途中部分で固定する必要が無いため、固定
する手間が省けるだけでなく、固定のための専用の治具
も必要としない。
Therefore, even if the projecting portion 21 penetrates deeply into the printed circuit board 4 and the flexible printed circuit board 41 contacts the case 22 in which the main body of the electronic component 2 is housed,
When connecting the connection terminal 23 and the connection terminal 43 by soldering, the thermal stress due to the soldering applied to the main body of the electronic component 2 is reduced. Further, since it is not necessary to fix the flexible substrate 41 in the middle of the protruding portion 21, not only the labor for fixing is saved, but also a dedicated jig for fixing is not required.

【0019】さらに、フレキシブルプリント基板41に
突出部21が貫通された状態において、接続片46と接
続片47は、お互いに反対側から突出部21を挟みこむ
ようにして、突出部21の側面に当接する。また、撓ん
だ接続片46及び47は、フレキシブルプリント基板4
1の撓みによって生じる弾性力によって突出部21を圧
接している。よって、電子部品2はプリント基板4に、
接続部46及び47によって仮固定されている状態とな
る。すなわち、半田付けの際に、電子部品2がずれない
ように専用の治具等を用いて固定する必要が無い。ま
た、撓んだ前記接続片46及び47が容易に変形可能で
あることによって、電子部品2がプリント基板4に仮固
定された状態で、フレキシブルプリント基板41に物理
的ストレスを欠けることなく、電子部品2の位置をXY
Z方向及び回転方向に微調節することができる。すなわ
ち、電子部品2の位置決めを正確に行うことができる。
Further, when the projecting portion 21 penetrates the flexible printed circuit board 41, the connecting piece 46 and the connecting piece 47 contact the side surface of the projecting portion 21 so as to sandwich the projecting portion 21 from opposite sides. . In addition, the bent connecting pieces 46 and 47 are provided on the flexible printed circuit board 4.
The elastic force generated by the bending of No. 1 presses the protrusion 21. Therefore, the electronic component 2 is mounted on the printed circuit board 4,
It is in a state of being temporarily fixed by the connecting portions 46 and 47. That is, when soldering, it is not necessary to fix the electronic component 2 using a dedicated jig or the like so as not to shift it. Further, since the bent connecting pieces 46 and 47 can be easily deformed, the flexible printed circuit board 41 is not physically stressed and the electronic component 2 is temporarily fixed to the printed circuit board 4 without any physical stress. XY the position of the part 2
Fine adjustments can be made in the Z and rotation directions. That is, the electronic component 2 can be accurately positioned.

【0020】以上のように電子部品2を仮固定した状態
で、第1の接続端子と第2の接続端子を半田付けし、電
子部品2をフレキシブル基板4に実装する。また、実装
後において、前記接続片46及び47は撓んでいるた
め、フレキシブルプリント基板41に物理的ストレスが
かかったとき、該物理的ストレスは前記接続片46及び
47の撓みによって緩和される。よって、第1の接続端
子と第2の接続端子の半田付けした部位にかかる物理的
ストレスを軽減することが出来る。なお、ホログラムダ
イオード3のフレキシブルプリント基板5への実装構造
は、上述したホログラムダイオード2のフレキシブルプ
リント基板4への実装構造と同様である。
With the electronic component 2 temporarily fixed as described above, the first connecting terminal and the second connecting terminal are soldered to mount the electronic component 2 on the flexible substrate 4. Further, since the connecting pieces 46 and 47 are bent after mounting, when the flexible printed circuit board 41 is physically stressed, the physical stress is relieved by the bending of the connecting pieces 46 and 47. Therefore, the physical stress applied to the soldered portions of the first connection terminal and the second connection terminal can be reduced. The mounting structure of the hologram diode 3 on the flexible printed board 5 is the same as the mounting structure of the hologram diode 2 on the flexible printed board 4 described above.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明によれば、プリント基板を電子部
品の本体部分に接しないように固定しなくても、該本体
部分に熱的ストレスによる悪影響を与えることなく、プ
リント基板の接続端子と電子部品の接続端子とを半田付
けすることが出来る。また、プリント基板と電子部品と
の接続部分に物理的ストレスを与えることなく電子部品
の位置及び向きの微調節を行うことが出来、よって電子
部品をプリント基板に正確に実装することが出来る。さ
らに、電子部品の実装において、電子部品を固定するた
めの専用の治具が必要とされず、簡易に実装を行うこと
が出来る。
According to the present invention, even if the printed circuit board is not fixed so as not to contact the main body portion of the electronic component, the main body portion will not be adversely affected by thermal stress, and the connection terminal of the printed circuit board It can be soldered to the connection terminals of electronic parts. Further, the position and orientation of the electronic component can be finely adjusted without applying physical stress to the connecting portion between the printed circuit board and the electronic component, so that the electronic component can be accurately mounted on the printed circuit board. Furthermore, when mounting the electronic component, a dedicated jig for fixing the electronic component is not required, and the mounting can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を適用した一実施の形態の電子部品のプ
リント基板への取り付け構造の要部斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an essential part of a structure for mounting an electronic component on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の電子部品のプリント基板への取付構造の
要部分解斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of a structure for mounting the electronic component of FIG. 1 on a printed circuit board.

【図3】図1の電子部品のプリント基板への取付構造を
適用した光ピックアップを示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing an optical pickup to which the structure for mounting the electronic component of FIG. 1 on a printed circuit board is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光ピックアップ 2,3 ホログラムダイオード(電子部品) 4,5 プリント基板 6 光学系部品 7 フレーム 1 Optical pickup 2, 3 Hologram diode (electronic component) 4,5 printed circuit board 6 Optical system parts 7 frames

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/34 505 H05K 3/34 505A Fターム(参考) 5D119 AA06 AA39 FA24 FA33 KA29 5D789 AA06 AA39 FA24 FA33 KA29 5E319 AA09 AB06 AC03 AC11 AC20 BB02 CC22 CD13 CD25 GG09 GG11 5E336 AA04 AA07 AA16 BB01 BB12 BB15 BC02 BC15 BC21 BC34 CC32 CC43 CC57 EE01 GG01 GG09 GG14 GG25 5E338 AA01 AA12 AA16 BB03 BB17 BB25 BB54 BB72 BB75 CC01 CD33 CD40 EE01 EE26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 3/34 505 H05K 3/34 505A F term (reference) 5D119 AA06 AA39 FA24 FA33 KA29 5D789 AA06 AA39 FA24 FA33 KA29 5E319 AA09 AB06 AC03 AC11 AC20 BB02 CC22 CD13 CD25 GG09 GG11 5E336 AA04 AA07 AA16 BB01 BB12 BB15 BC02 BC15 BC21 BC34 CC32 CC43 CC57 EE01 GG01 GG09 GG14 GG01 BB25 BB33 BB33 BB33 BB33 BB33

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光情報記憶媒体から情報の読取を行うため
の発光素子及び受光素子を備えたホログラムダイオード
と、前記ホログラムダイオードに配線を行うために前記
ホログラムダイオードと接続されるプリント基板と、前
記ホログラムダイオードによって発光及び受光される光
を制御する光学系部品と、前記ホログラムダイオード及
び前記光学系部品を支持するフレームとを備えた光ピッ
クアップにおいて、 前記ホログラムダイオードには、側面に第1の接続端子
が設けられた突出部が設けられ、 前記プリント基板には、プリント配線がなされたフレキ
シブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板
の少なくとも一部と重ねられて前記フレキシブルプリン
ト基板を補強する補強層とが備えられ、 前記補強層には、前記突出部が貫通させられる開口部が
形成され、 前記フレキシブルプリント基板には、前記補強層に設け
られた開口部に貫通させられる前記突出部の第1の接続
端子に向かって延出するとともに、先端部に前記第1の
接続端子と接続される第2の接続端子を備える接続片が
設けられ、 前記補強層の開口部に重なって覆うようにフレキシブル
プリント基板が配置され,前記フレキシブルプリント基
板の前記開口部と重なる部分に、前記開口部に貫通させ
られる突出部の前記第1の接続端子が設けられた側面に
沿って第1のスリットが設けられ、 前記第1のスリットの両端部に、前記第1のスリットと
交差する方向に沿って第2のスリットが設けられ、これ
ら第1のスリットと第2のスリットに囲まれる部分が前
記接続片とされ、 前記第2のスリットの端部が湾曲した形状とされ、 前記第2のスリットが前記開口部の幅より長く形成さ
れ、前記接続片の基端部が前記補強層と重なるととも
に、前記補強層と重なる前記接続片の基端部が前記補強
層に対して接離自在とされ、 前記接続片が、前記突出部を左右から挟みこむように二
つ以上設けられ、 前記補強層の開口部に前記ホログラムダイオードの突出
部が貫通させられ,前記突出部の第1の接続端子が設け
られた側面に、前記接続片の先端部が当接されるととも
に、前記接続片が前記突出部に貫通される方向に撓んだ
状態で、前記接続片の先端部の第2の接続端子と前記突
出部の第1の接続端子とが半田付けされていることを特
徴とする光ピックアップ。
1. A hologram diode having a light emitting element and a light receiving element for reading information from an optical information storage medium, a printed circuit board connected to the hologram diode for wiring the hologram diode, In an optical pickup including an optical system component that controls light emitted and received by a hologram diode, and a frame that supports the hologram diode and the optical system component, the hologram diode has a first connection terminal on a side surface. Is provided, the printed circuit board is provided with a flexible printed circuit board having a printed wiring, and a reinforcing layer that overlaps at least a part of the flexible printed circuit board to reinforce the flexible printed circuit board. The reinforcing layer is covered with the protrusion. An opening is formed, the flexible printed circuit board extends toward the first connection terminal of the protrusion that is penetrated through the opening provided in the reinforcing layer, and the flexible printed board has the first portion at the tip. A connection piece having a second connection terminal connected to one connection terminal is provided, a flexible printed circuit board is arranged so as to overlap and cover the opening of the reinforcing layer, and overlaps with the opening of the flexible printed circuit board. A first slit is provided in the portion along a side surface of the projecting portion through which the first connection terminal is provided, and the first slit is provided at both ends of the first slit. A second slit is provided along a direction intersecting with, and a portion surrounded by the first slit and the second slit is the connection piece, and an end portion of the second slit is It has a curved shape, the second slit is formed longer than the width of the opening, the base end of the connecting piece overlaps with the reinforcing layer, and the base end of the connecting piece overlaps with the reinforcing layer. Releasable to and from the reinforcing layer, the connection piece is provided two or more so as to sandwich the protrusion from the left and right, the protrusion of the hologram diode is penetrated through the opening of the reinforcing layer, The tip of the connecting piece is brought into contact with the side surface of the protruding portion on which the first connection terminal is provided, and the connecting piece is bent in a direction in which the protruding portion penetrates the connecting portion. An optical pickup in which a second connection terminal on the tip of the piece and a first connection terminal on the protrusion are soldered.
【請求項2】プリント配線がなされたフレキシブルプリ
ント基板と、このフレキシブルプリント基板の少なくと
も一部と重ねられて前記フレキシブルプリント基板を補
強する補強層とが備えられ、第1の接続端子が側面に備
えられた突出部を有する電子部品の前記突出部が貫通さ
せられる開口部が前記補強層に設けられ、前記フレキシ
ブルプリント基板に前記開口部に貫通させられた状態の
前記突出部の第1の接続端子と接続される第2の接続端
子が設けられたプリント基板において、 前記フレキシブルプリント基板には、前記補強層に設け
られた開口部に貫通させられる前記突出部の第1の接続
端子に向かって延出するとともに、先端部に前記第2の
接続端子を備える接続片が設けられ、 前記開口部に前記突出部を貫通させた際に、前記接続片
の先端部が前記突出部の第1の接続端子が設けられた側
面に当接するとともに、前記接続片が前記突出部の貫通
させられる方向に向かって撓んだ状態で、前記第1の接
続端子と前記第2の接続端子とが接続されるようになっ
ていることを特徴とするプリント基板。
2. A flexible printed circuit board having printed wiring, and a reinforcing layer which is overlapped with at least a part of the flexible printed circuit board to reinforce the flexible printed circuit board, and a first connection terminal is provided on a side surface. An opening for penetrating the protrusion of an electronic component having the formed protrusion is provided in the reinforcing layer, and the flexible printed board has a first connection terminal of the protrusion in a state of being penetrated by the opening. In a printed circuit board provided with a second connection terminal connected to the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board extends toward the first connection terminal of the projecting portion penetrating the opening provided in the reinforcing layer. A connecting piece provided with the second connecting terminal is provided at the tip end portion while protruding, and when the protruding portion is passed through the opening, The first end of the connecting piece is in contact with a side surface of the protruding portion on which the first connection terminal is provided, and the connecting piece is bent in a direction in which the protruding portion is penetrated. A printed circuit board, wherein a connection terminal and the second connection terminal are connected.
【請求項3】請求項2記載のプリント基板において、 前記補強層の開口部に重なって覆うようにフレキシブル
プリント基板が配置され、前記フレキシブルプリント基
板の前記開口部と重なる部分に、前記開口部に貫通させ
られる前記突出部の前記第1の接続端子が設けられた側
面に沿って第1のスリットが設けられ、 前記第1のスリットの両端部に、前記第1のスリットと
交差する方向に沿って第2のスリットが設けられ、これ
ら第1のスリットと第2のスリットに囲まれる部分が前
記接続片とされていることを特徴とするプリント基板。
3. The printed circuit board according to claim 2, wherein the flexible printed circuit board is arranged so as to overlap and cover the opening of the reinforcing layer, and the flexible printed circuit board is provided at a portion overlapping with the opening of the flexible printed circuit board. A first slit is provided along a side surface of the projecting portion through which the first connection terminal is provided, and both ends of the first slit are provided along a direction intersecting with the first slit. A second slit is provided, and a portion surrounded by the first slit and the second slit serves as the connecting piece.
【請求項4】請求項3記載のプリント基板において、 前記第2のスリットの端部が湾曲した形状となっている
ことを特徴とするプリント基板。
4. The printed circuit board according to claim 3, wherein the end portion of the second slit has a curved shape.
【請求項5】請求項3または請求4記載のプリント基板
において、 前記第2のスリットが前記開口部の幅より長く形成さ
れ、前記接続片の基端部が前記補強層と重なるととも
に、前記補強層と重なる前記接続片の基端部が前記補強
層に対して接離自在とされていることを特徴とするプリ
ント基板。
5. The printed circuit board according to claim 3, wherein the second slit is formed longer than the width of the opening, and the base end of the connecting piece overlaps the reinforcing layer and the reinforcing layer. A printed circuit board, wherein a base end portion of the connection piece that overlaps with a layer can be brought into and out of contact with the reinforcing layer.
【請求項6】請求項2〜5のいずれか一つに記載のプリ
ント基板において、 前記接続片が、前記突出部を左右から挟みこむように二
つ以上設けられていることを特徴とするプリント基板。
6. The printed circuit board according to any one of claims 2 to 5, wherein two or more connection pieces are provided so as to sandwich the protruding portion from the left and right. .
【請求項7】請求項2〜6のいずれか一つに記載のプリ
ント基板を用いた電子部品の実装構造であって、 前記補強層の開口部に前記電子部品の突出部が貫通させ
られ,前記突出部の第1の接続端子が設けられた側面
に、前記フレキシブルプリント基板の前記接続片の先端
部が当接されるとともに、前記接続片が前記突出部の貫
通される方向に撓んだ状態で、前記接続片の先端部の第
2の接続端子と前記突出部の第1の接続端子とが半田付
けさていることを特徴とする電子部品の実装構造。
7. A mounting structure for an electronic component using the printed circuit board according to claim 2, wherein the protrusion of the electronic component is penetrated through the opening of the reinforcing layer, The tip of the connecting piece of the flexible printed circuit board is brought into contact with the side surface of the protruding portion on which the first connection terminal is provided, and the connecting piece is bent in the direction in which the protruding portion penetrates. In this state, the second connecting terminal at the tip of the connecting piece and the first connecting terminal at the protrusion are soldered to each other, and a mounting structure for an electronic component.
【請求項8】請求項7記載の電子部品の実装構造を用い
るとともに、光情報記憶媒体から情報を読み取る光ピッ
クアップであって、 光情報記憶媒体から情報の読取を行うための発光素子及
び受光素子を備え、かつ、前記電子部品としてのホログ
ラムダイオードと、前記ホログラムダイオードに配線を
行うために前記ホログラムダイオードと接続される前記
プリント基板と、前記ホログラムダイオードによって発
光及び受光される光を制御する光学系部品と、前記ホロ
グラムダイオード及び前記光学系部品を支持するフレー
ムとを備え、 前記補強層の開口部に前記ホログラムダイオードの突出
部が貫通させられ,前記突出部の第1の接続端子が設け
られた側面に、前記フレキシブルプリント基板の前記接
続片の先端部が当接されるとともに、前記接続片が前記
突出部の貫通される方向に撓んだ状態で、前記接続片の
先端部の第2の接続端子と前記突出部の第1の接続端子
とが半田付けされていることを特徴とする光ピックアッ
プ。
8. An optical pickup that uses the electronic component mounting structure according to claim 7, and is an optical pickup for reading information from an optical information storage medium, wherein the light emitting element and the light receiving element are for reading information from the optical information storage medium. And a hologram diode as the electronic component, the printed circuit board connected to the hologram diode for wiring the hologram diode, and an optical system for controlling light emitted and received by the hologram diode. A hologram and a frame that supports the hologram diode and the optical system component, the protrusion of the hologram diode is penetrated through the opening of the reinforcing layer, and the first connection terminal of the protrusion is provided. On the side surface, the tip of the connection piece of the flexible printed board is abutted, Note that the second connection terminal at the tip of the connection piece and the first connection terminal at the projection are soldered in a state in which the connection piece is bent in the direction in which the projection penetrates. Characteristic optical pickup.
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