JP2000165008A - Apparatus for connecting flexible circuit board - Google Patents

Apparatus for connecting flexible circuit board

Info

Publication number
JP2000165008A
JP2000165008A JP10337811A JP33781198A JP2000165008A JP 2000165008 A JP2000165008 A JP 2000165008A JP 10337811 A JP10337811 A JP 10337811A JP 33781198 A JP33781198 A JP 33781198A JP 2000165008 A JP2000165008 A JP 2000165008A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
connection
flexible circuit
lands
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10337811A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazunori Yokokura
一憲 横倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP10337811A priority Critical patent/JP2000165008A/en
Publication of JP2000165008A publication Critical patent/JP2000165008A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify the structure and reduce the cost by directly connecting a flexible circuit board to a circuit board. SOLUTION: A circuit board 3 with connection lands 10 (10a-10d) formed thereon and a flexible circuit board 2 having connection patterns 5a corresponding to the connection lands 10 at the top end are provided. The top end of the flexible circuit board 2 is divided in rectangular strips through cuts 6 so as to section the connection patterns 5a. The rectangular pieces 7 (7a-7n) of the flexible circuit board 2 are alternately bent at right angles to both sides of the base, and the connection patterns 5a of the rectangular pieces 7 are respectively bonded to the connection lands 10, thus directly connecting to the circuit board 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子機器等
において、本体部と可動部との電気的接続を行う際に汎
用されるフレキシブル回路基板の接続装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for connecting a flexible circuit board, which is widely used for making an electrical connection between a main body and a movable section in various electronic devices and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器等においては、機器本体部等に
対して可動自在な可動部材に電気部品や電子部品等が搭
載されかつこれら電気部品等が機器本体部側の制御部等
と電気的に接続されて構成された機器がある。例えば円
盤状記録媒体を装填して情報信号等の記録再生を行う記
録再生装置には、光ピックアップが備えられている。光
ピックアップは、レーザ光源や、円盤状記録媒体に対し
てレーザ光を照射するとともに戻りレーザ光が入射され
る対物レンズを有する光学系や、戻りレーザ光の光検出
器或いは対物レンズを駆動する電磁アクチュエータ等が
備えられて構成されている。
2. Description of the Related Art In an electronic device or the like, an electric component, an electronic component, and the like are mounted on a movable member movable with respect to the device main body and the like. There is a device connected to and configured. For example, a recording / reproducing apparatus for recording / reproducing information signals or the like by loading a disk-shaped recording medium is provided with an optical pickup. An optical pickup is an optical system having an objective lens for irradiating a laser light source or a disc-shaped recording medium with laser light and receiving the return laser light, and an electromagnetic system for driving a photodetector or the objective lens of the return laser light. An actuator and the like are provided.

【0003】光ピックアップは、回転支持機構に装着さ
れた円盤状記録媒体に対して、駆動機構によってそのト
ラッキング方向に沿って駆動される。したがって、光ピ
ックアップには、上述したレーザ光源や光検出器或いは
電磁アクチュエータ等の電気部品や電子部品と装置本体
側の制御部や電源との電気的接続を行うために、図5に
示すような可撓性を有し移動量を調整自在とするフレキ
シブル回路基板100を用いた接続装置が採用されてい
る。
An optical pickup is driven by a drive mechanism along a tracking direction on a disk-shaped recording medium mounted on a rotation support mechanism. Therefore, in order to electrically connect the electric components and electronic components such as the laser light source, the photodetector, and the electromagnetic actuator to the control unit and the power supply on the apparatus main body side, the optical pickup shown in FIG. A connection device using a flexible circuit board 100 that is flexible and has a movable amount that can be adjusted is employed.

【0004】すなわち、従来のフレキシブル回路基板1
00の接続装置は、フレキシブル回路基板100がその
一端を、詳細を省略する光ピックアップに搭載された回
路基板101に対してコネクタ102を介して接続する
ように構成されている。フレキシブル回路基板100
は、その他端部が装置本体側の制御部等に接続されてい
る。フレキシブル回路基板100は、周知のように合成
樹脂製のフィルム材に銅箔等を接合して導体パターンを
形成してなり、先端部に各導体パターンの端子部100
aが形成されている。フレキシブル回路基板100は、
その材料特性によって全体として可撓性を有しており、
光ピックアップのトラッキング動作に伴って適宜撓むこ
とによってその動作に支障を生じさせない。
That is, the conventional flexible circuit board 1
The connection device 00 is configured so that the flexible circuit board 100 connects one end of the flexible circuit board 100 to a circuit board 101 mounted on an optical pickup (not shown in detail) via a connector 102. Flexible circuit board 100
The other end is connected to a control unit or the like on the apparatus main body side. As is well known, the flexible circuit board 100 is formed by bonding a copper foil or the like to a synthetic resin film material to form a conductor pattern.
a is formed. The flexible circuit board 100
It has flexibility as a whole due to its material properties,
The operation of the optical pickup does not hinder the operation by being flexed appropriately with the tracking operation.

【0005】回路基板101には、図示しないが上述し
た電気部品や電子部品等が搭載されるとともにこれらの
電気的接続を行う適宜の回路パターンが形成されてい
る。回路基板101には、図示しないが各回路パターン
に位置してそれぞれランド部が形成され、これらランド
部を介してコネクタ102が半田付けされて実装され
る。
[0005] Although not shown, the above-described electrical components and electronic components are mounted on the circuit board 101, and an appropriate circuit pattern for making an electrical connection therebetween is formed. Although not shown, lands are formed on the circuit board 101 at respective circuit patterns, and connectors 102 are soldered and mounted via these lands.

【0006】コネクタ102には、一方の側面に開口し
てフレキシブル回路基板100の端子部100aが嵌合
される開口部102aが形成されている。コネクタ10
2には、詳細を省略するが開口部102aにそれぞれ接
触部を露呈させるとともに他方側面に端子部が突出され
た多数個の接続端子部材102bが内蔵されている。コ
ネクタ102は、各接続端子部材102bの端子部が相
対するランド部にそれぞれ半田付けが施されることによ
って回路基板101上に実装される。
[0006] The connector 102 has an opening 102a which is open on one side surface and into which the terminal 100a of the flexible circuit board 100 is fitted. Connector 10
Although not shown in detail, a plurality of connection terminal members 102b, each of which has a contact portion exposed to the opening portion 102a and a terminal portion protruding from the other side surface, are built in the second portion. The connector 102 is mounted on the circuit board 101 by performing soldering on lands to which the terminal portions of the connection terminal members 102b face each other.

【0007】フレキシブル回路基板100は、コネクタ
102に対してその端子部100aが開口部102aか
ら内部へと嵌合される。フレキシブル回路基板100
は、これによって端子部100aに形成された各導体パ
ターンが接続端子部材102bの接触部に挟持され、回
路基板101の対応する回路パターンとの電気的接続が
行われる。光ピックアップは、かかるフレキシブル回路
基板100を介して装置本体側の制御部等との電気的接
続が行われている。
The terminal portion 100a of the flexible circuit board 100 is fitted into the connector 102 from the opening 102a. Flexible circuit board 100
Accordingly, each conductor pattern formed on the terminal portion 100a is sandwiched between the contact portions of the connection terminal member 102b, and electrical connection with the corresponding circuit pattern on the circuit board 101 is performed. The optical pickup is electrically connected to a control unit or the like on the apparatus main body side via the flexible circuit board 100.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】従来のフレキシブル回
路基板100の接続装置においては、上述したようにフ
レキシブル回路基板100が回路基板101に対して、
コネクタ102を介して接続されるように構成されてい
る。したがって、従来のフレキシブル回路基板100の
接続装置においては、比較的高価なコネクタ102を用
いて接続が行われることから、部材費及び組立工数が大
きくなり例えば光ピックアップが高額となってしまうと
いった問題があった。
In the conventional connection device for a flexible circuit board 100, the flexible circuit board 100 is connected to the circuit board 101 as described above.
It is configured to be connected via the connector 102. Therefore, in the conventional connection device for the flexible circuit board 100, since the connection is performed using the relatively expensive connector 102, there is a problem that the member cost and the number of assembling steps are increased and, for example, the optical pickup becomes expensive. there were.

【0009】また、従来のフレキシブル回路基板100
の接続装置においては、コネクタ102が実装されるこ
とで回路基板101にその実装スペースが必要となり、
例えば光ピックアップが大型となるといった問題があっ
た。さらに、従来のフレキシブル回路基板100の接続
装置においては、回路基板101に重量のあるコネクタ
102を実装することで光ピックアップの重量が大きく
なり動作特性に影響を及ぼすといった問題があった。
Further, the conventional flexible circuit board 100
In the connection device, the mounting space is required on the circuit board 101 by mounting the connector 102,
For example, there is a problem that an optical pickup becomes large. Further, in the conventional connection device for the flexible circuit board 100, there is a problem that mounting the heavy connector 102 on the circuit board 101 increases the weight of the optical pickup and affects the operation characteristics.

【0010】したがって、本発明は、フレキシブル回路
基板を回路基板に対して直接接続するように構成するこ
とによって構造の簡易化とコストの低減を図ったフレキ
シブル回路基板の接続装置を提供する。
Therefore, the present invention provides a flexible circuit board connection apparatus which is configured to connect the flexible circuit board directly to the circuit board, thereby simplifying the structure and reducing the cost.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
本発明にかかるフレキシブル回路基板の接続装置は、多
数の接続ランド部が形成されてなる回路基板と、接続ラ
ンド部に対応して多数の接続パターン部が先端部の近傍
に延在されて形成されたフレキシブル回路基板とから構
成される。フレキシブル回路基板の接続装置において
は、フレキシブル回路基板が、接続パターン部をそれぞ
れ区分けするように先端部位を短冊状に切り分けてな
る。
A connecting device for a flexible circuit board according to the present invention for achieving the above object has a circuit board on which a large number of connection lands are formed, and a large number of connection lands corresponding to the connection lands. And a flexible circuit board formed with the connection pattern portion extended near the distal end portion. In the connection device for a flexible circuit board, the flexible circuit board has a distal end portion cut into a strip shape so as to divide the connection pattern portion.

【0012】以上のように構成された本発明にかかるフ
レキシブル回路基板の接続装置によれば、フレキシブル
回路基板が、各短冊片を基部に対してその両側に交互に
直交して折曲され、この状態で接続パターン部が相対す
る回路基板の接続ランド部にそれぞれ接合されることに
より、回路基板に直接接続される。
According to the connecting device for a flexible circuit board according to the present invention configured as described above, the flexible circuit board is bent such that each of the strips is alternately orthogonal to the base on both sides thereof. In this state, the connection pattern portions are respectively joined to the connection land portions of the opposing circuit board, thereby directly connecting to the circuit board.

【0013】また、上述した目的を達成する本発明にか
かるフレキシブル回路基板の接続装置は、多数の接続ラ
ンド部が形成されてなる回路基板と、接続ランド部に対
応して多数の接続パターン部が先端部の近傍に延在され
て形成されたフレキシブル回路基板とから構成される。
回路基板には、フレキシブル回路基板が嵌合されるスリ
ットが形成されるとともにこのスリットの開口縁に沿っ
て接続ランド部が形成されてなる。フレキシブル回路基
板には、その表裏面に回路基板の接続ランド部に対応し
てそれぞれ接続パターン部が形成されてなる
In addition, a connecting device for a flexible circuit board according to the present invention, which achieves the above object, comprises a circuit board having a large number of connection lands, and a large number of connection pattern portions corresponding to the connection lands. And a flexible circuit board formed to extend near the distal end.
The circuit board is formed with a slit into which the flexible circuit board is fitted, and a connection land portion is formed along an opening edge of the slit. On the front and back surfaces of the flexible circuit board, connection pattern portions are respectively formed corresponding to the connection land portions of the circuit board.

【0014】以上のように構成された本発明にかかるフ
レキシブル回路基板の接続装置によれば、フレキシブル
回路基板がその先端部を回路基板のスリットに嵌合さ
れ、この状態で接続パターン部が接続ランド部にそれぞ
れ半田付けされることによって回路基板に直接接続され
る。
According to the flexible circuit board connecting apparatus of the present invention constructed as described above, the front end of the flexible circuit board is fitted into the slit of the circuit board, and in this state, the connection pattern section is connected to the connection land. Each part is directly connected to a circuit board by being soldered.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるフレキシブ
ル回路基板の接続装置の実施の形態について図面を参照
して詳細に説明する。実施の形態も、例えば円盤状記録
媒体を装填して情報信号等の記録再生を行う記録再生装
置に備えられる光ピックアップに適用されるフレキシブ
ル回路基板2の接続装置1を示す。光ピックアップは、
詳細を省略するが、レーザ光源や、円盤状記録媒体に対
してレーザ光を照射するとともに戻りレーザ光が入射さ
れる対物レンズを有する光学系や、戻りレーザ光の光検
出器或いは対物レンズを駆動する電磁アクチュエータ等
が備えられて構成されている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of a flexible circuit board connection device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiment also shows a connection device 1 for a flexible circuit board 2 applied to an optical pickup provided in a recording / reproducing device for recording / reproducing information signals or the like by loading a disk-shaped recording medium, for example. The optical pickup is
Although not described in detail, a laser light source, an optical system having an objective lens for irradiating laser light to the disc-shaped recording medium and receiving the return laser light, and a photodetector or objective lens for the return laser light are driven. An electromagnetic actuator or the like is provided.

【0016】光ピックアップは、回転駆動機構に装着さ
れた円盤状記録媒体に対して、駆動機構によってそのト
ラッキング方向に駆動されて情報信号等の記録再生を行
う。したがって、光ピックアップには、上述したレーザ
光源や光検出器或いは電磁アクチュエータ等の電気部品
や電子部品等が搭載された回路基板3と図示しない装置
本体側の制御部や電源との電気的接続を行うために、可
撓性を有し移動量を調整自在とするフレキシブル回路基
板2を用いた接続装置1が用いられている。
The optical pickup is driven by a drive mechanism in a tracking direction on a disk-shaped recording medium mounted on a rotary drive mechanism to record and reproduce information signals and the like. Therefore, the optical pickup is provided with an electrical connection between the circuit board 3 on which the electric components and electronic components such as the laser light source, the photodetector and the electromagnetic actuator described above are mounted, and a control unit and a power supply (not shown). For this purpose, a connection device 1 using a flexible circuit board 2 having flexibility and a movable amount that can be adjusted is used.

【0017】接続装置1は、詳細を後述するように回路
基板3に対してフレキシブル回路基板2がその一端2a
を直接接続された構成に特徴を有している。フレキシブ
ル回路基板2は、その他端部が装置本体側の制御部等に
接続されている。フレキシブル回路基板2は、周知のよ
うに合成樹脂製のフィルム材4に銅箔等の導電箔を接合
して導体パターン5を形成するとともに、導体パターン
5を絶縁保護膜によって被覆してなる。フレキシブル回
路基板2は、その材料特性によって全体として可撓性を
有しており、光ピックアップのトラッキング動作に伴っ
て適宜撓むことからその動作に支障を生じさせたり絡み
現象を生じさせることはなく、可動機構の電気的接続手
段として極めて有効である。
The connection device 1 has a flexible circuit board 2 which is connected to a circuit board 3 at one end 2a thereof, as will be described in detail later.
Is directly connected. The other end of the flexible circuit board 2 is connected to a control unit or the like on the apparatus body side. As is well known, the flexible circuit board 2 is formed by joining a conductive foil such as a copper foil to a film material 4 made of a synthetic resin to form a conductive pattern 5 and covering the conductive pattern 5 with an insulating protective film. The flexible circuit board 2 has flexibility as a whole owing to its material properties, and is flexed as needed with the tracking operation of the optical pickup, so that it does not hinder the operation or cause a tangling phenomenon. This is extremely effective as an electrical connection means for the movable mechanism.

【0018】フレキシブル回路基板2には、図1に示す
ように、その表裏面に複数本の導体パターン5が互いに
絶縁状態を保持されて長さ方向に形成されている。フレ
キシブル回路基板2は、各導体パターン5を互いに切り
離すようにして多数個の切込み6a乃至6nが形成され
ることによって、先端部2aが多数個の短冊片7a乃至
7nに切り分けられて構成されている。フレキシブル回
路基板2は、各短冊片7の部位において絶縁保護膜が剥
離されることによって、各導体パターン5を露呈させて
接続パターン5aを構成してなる。
As shown in FIG. 1, a plurality of conductor patterns 5 are formed on the front and back surfaces of the flexible circuit board 2 in the longitudinal direction while maintaining their insulation state. The flexible circuit board 2 is configured such that a plurality of cuts 6a to 6n are formed so as to separate the conductor patterns 5 from each other, so that the tip 2a is cut into a plurality of strips 7a to 7n. . The flexible circuit board 2 is configured such that the insulating protection film is peeled off at the portions of the strips 7, thereby exposing the conductor patterns 5 to form the connection patterns 5a.

【0019】なお、フレキシブル回路基板2は、図1に
おいては、1本の導体パターン5に対して左右1本の切
込み6を形成して1個の短冊片7を形成するようにした
が、かかる構成に限定されるものでは無い。フレキシブ
ル回路基板2は、例えば1個の短冊片7に複数本の導体
パターン5が存在するようにして切込み6を形成するよ
うにしてもよい。また、フレキシブル回路基板2は、導
体パターン5を表裏面に形成したが、一方の主面に形成
するようにしてもよい。フレキシブル回路基板2は、こ
の場合、導体パターン5が形成されない他方の主面に対
応する短冊片7が回路基板3に対するダミー接合片を構
成する。
In FIG. 1, the flexible circuit board 2 is formed such that one notch 6 is formed on one conductor pattern 5 on the left and right sides to form one strip 7. It is not limited to the configuration. In the flexible circuit board 2, for example, the notch 6 may be formed such that a plurality of conductor patterns 5 exist in one strip 7. Although the flexible circuit board 2 has the conductor pattern 5 formed on the front and back surfaces, it may be formed on one main surface. In this case, in the flexible circuit board 2, the strip 7 corresponding to the other main surface on which the conductor pattern 5 is not formed forms a dummy bonding piece to the circuit board 3.

【0020】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板2は、切込み6によって構成された各短冊片7が、
図1及び図2に示すように基部に対して交互に両側に直
交してそれぞれ折曲される。フレキシブル回路基板2
は、この場合第1の切込み6aと第2の切込み6bとに
よって構成された第1の短冊片7aが、導体パターン5
の接続パターン部5aを下面に露呈させるようにして基
部に対して直交して折曲される。また、フレキシブル回
路基板2は、第2の切込み6bと第3の切込み6cとに
よって構成された第2の短冊片7bが、導体パターン5
の接続パターン部5aを下面に露呈させるようにして基
部に対して第1の短冊片7aと反対側に位置して直交し
て折曲される。フレキシブル回路基板2は、以下同様に
して各短冊片7が基部に対して交互に両側に直交して折
曲される。
In the flexible circuit board 2 configured as described above, each of the strips 7 formed by the cuts 6
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the base is alternately bent orthogonally to both sides. Flexible circuit board 2
In this case, the first strip 7a formed by the first cut 6a and the second cut 6b is
Is bent perpendicular to the base so that the connection pattern portion 5a is exposed on the lower surface. In addition, the flexible circuit board 2 is configured such that the second strip 7b formed by the second cut 6b and the third cut 6c is
Is bent at right angles to the base portion on the side opposite to the first strip 7a so that the connection pattern portion 5a is exposed on the lower surface. In the flexible circuit board 2, the strips 7 are alternately bent orthogonally to both sides of the base in the same manner.

【0021】回路基板3には、図示しないが上述した電
気部品や電子部品等が搭載されるとともに図1に示すよ
うに適宜の回路パターン8が形成されている。回路基板
3には、同図鎖線で示すフレキシブル回路基板2の接合
領域9に各回路パターン8に対応して多数個の接続ラン
ド部10a乃至10nが形成されている。各接続ランド
部10は、接合領域9を挟んで相対する接続ランド部が
1個おきに交互に位置する、いわゆる千鳥状に配置され
てなる。各接続ランド部10は、フレキシブル回路基板
2の各短冊片7にそれぞれ対応して形成されている。
Although not shown, the above-mentioned electrical components and electronic components are mounted on the circuit board 3 and an appropriate circuit pattern 8 is formed as shown in FIG. In the circuit board 3, a large number of connection lands 10a to 10n are formed in the bonding area 9 of the flexible circuit board 2 indicated by the dashed line in FIG. Each of the connection lands 10 is arranged in a so-called zigzag manner in which connection lands opposed to each other across the bonding region 9 are alternately positioned. Each connection land 10 is formed corresponding to each strip 7 of the flexible circuit board 2.

【0022】なお、回路基板3は、各接続ランド部10
が各短冊片7の1個の導体パターン5に対応されるよう
に構成したが、かかる構成に限定されるものではない。
回路基板3は、例えば各短冊片7が複数の導体パターン
5を有して切り分けられる場合には、この短冊片7に対
応する領域に複数の接続ランド部10が形成される。
The circuit board 3 is connected to each connection land 10
Are configured to correspond to one conductor pattern 5 of each strip 7, but the present invention is not limited to such a configuration.
When each of the strips 7 has a plurality of conductor patterns 5 and is cut out, for example, the circuit board 3 has a plurality of connection lands 10 formed in a region corresponding to the strips 7.

【0023】接続装置1は、以上のように構成された回
路基板3に対して、その接合領域9に、各短冊片7が交
互に両側に折曲されてなるフレキシブル回路基板2が接
合される。回路基板3には、図2に示すように、第1の
接続ランド部10aに第1の短冊片7aが対応位置され
るとともに第2の接続ランド部10bに第2の短冊片7
bが対応位置され、以下順次各接続ランド部10に対し
て各短冊片7が対応位置されてフレキシブル回路基板2
が接合される。
In the connecting device 1, the flexible circuit board 2 in which the strips 7 are alternately bent to both sides is joined to the joining area 9 of the circuit board 3 configured as described above. . As shown in FIG. 2, the circuit board 3 has a first strip 7a corresponding to the first connection land 10a and a second strip 7a on the second connection land 10b.
b, and then the strips 7 are sequentially positioned corresponding to the connection lands 10, respectively.
Are joined.

【0024】接続装置1は、上述したように各短冊片7
の相対する接続ランド部10との接合面側に、絶縁被膜
を剥離されることによって各導体パターン5の接続パタ
ーン部5aが露呈されて構成されている。したがって、
接続装置1においては、フレキシブル回路基板2と回路
基板3とが、相対する各短冊片7の接続パターン部5a
と各接続ランド部10とに図3に示すようにそれぞれ半
田付け処理が施されることにより、半田11を介してこ
れら各導体パターン5と接続ランド部10との電気的接
続が行われるようになる。
As described above, the connecting device 1 is used to
The connection pattern portion 5a of each conductor pattern 5 is exposed by peeling off the insulating film on the side of the joint surface with the connection land portion 10 opposite to the connection pattern portion 5a. Therefore,
In the connection device 1, the flexible circuit board 2 and the circuit board 3 are connected to the connection pattern portions 5a of the respective strips 7 facing each other.
As shown in FIG. 3, each of the conductor patterns 5 and the connection land portions 10 are electrically connected to each other by performing a soldering process on the connection land portions 10 and the connection land portions 10. Become.

【0025】接続装置1は、上述した方法によって電気
的接続が行われた各導体パターン5の接続パターン部5
aと接続ランド部10との全体がエポキシ樹脂等の絶縁
保護材12によって封装される。接続装置1は、この絶
縁保護材12によってフレキシブル回路基板2と回路基
板3との接合部の絶縁性が確実に保持されるとともに、
これらフレキシブル回路基板2と回路基板3とが充分な
機械的強度を以って結合されるようになる。
The connection device 1 includes a connection pattern portion 5 of each conductor pattern 5 electrically connected by the method described above.
a and the entire connection land portion 10 are sealed with an insulating protective material 12 such as an epoxy resin. The connection device 1 ensures that the insulation of the joint between the flexible circuit board 2 and the circuit board 3 is reliably maintained by the insulating protection material 12.
The flexible circuit board 2 and the circuit board 3 are connected with sufficient mechanical strength.

【0026】接続装置1は、各導体パターン5の接続パ
ターン部5aと接続ランド部10とを半田11によって
電気的に接続するように構成したが、かかる接続方法に
限定されるものでは無い。接続装置1は、例えば接合状
態にある各接続パターン部5aと各接続ランド部10に
対してそれぞれ超音波を印加する超音波溶着法によって
接続するようにしてもよい。接続装置1は、この場合接
合部位の機械的強度を保持するために上述した絶縁保護
材12によって封装することが好ましい。
Although the connection device 1 is configured to electrically connect the connection pattern portion 5a of each conductor pattern 5 and the connection land portion 10 with the solder 11, the connection method is not limited to this. The connection device 1 may be connected by, for example, an ultrasonic welding method of applying an ultrasonic wave to each of the connection pattern portions 5a and each of the connection land portions 10 in the joined state. In this case, the connecting device 1 is preferably sealed with the above-described insulating protective material 12 in order to maintain the mechanical strength of the joint.

【0027】接続装置1においては、上述したようにフ
レキシブル回路基板2が、各導体パターン5の接続パタ
ーン部5aを相対する接続ランド部10との接合面にお
いてそれぞれ露呈されるようにして切込み6によって構
成された各短冊片7を基部に対して両側に折曲するよう
にしたが、かかる構成に限定されるものでは無い。接続
装置1は、例えばフレキシブル回路基板2の一方主面側
に導体パターン5が形成されており、折曲方向によって
は導体パターン5の接続パターン部5aが上面側に露呈
されて接続ランド部10に対向しない状態を呈すること
がある。したがって、接続装置1においては、短冊片7
の外形よりも大きな接続ランド部10を有する回路基板
3が用いられ、半田11の流し込みによって接続パター
ン部5aと接続ランド部10との電気的接続を行うよう
に構成される。
In the connection device 1, as described above, the flexible circuit board 2 is cut by the notch 6 such that the connection pattern portion 5 a of each conductor pattern 5 is exposed at the joint surface with the connection land portion 10 opposite thereto. Each of the configured strips 7 is bent to both sides with respect to the base, but the present invention is not limited to such a configuration. In the connection device 1, for example, the conductor pattern 5 is formed on one main surface side of the flexible circuit board 2, and depending on the bending direction, the connection pattern portion 5 a of the conductor pattern 5 is exposed on the upper surface side to form the connection land portion 10. There may be a case where they do not face each other. Therefore, in the connecting device 1, the strip 7
A circuit board 3 having a connection land portion 10 larger than the outer shape is used, and the connection between the connection pattern portion 5a and the connection land portion 10 is performed by pouring in the solder 11.

【0028】接続装置1は、上述したように回路基板3
に対してフレキシブル回路基板2を直接接続するように
構成したことによって、従来の接続装置のように比較的
高価なコネクタが不要とされる。したがって、接続装置
1は、部材費の削減を図って廉価な光ピックアップの製
作を可能とするようになる。また、接続装置1は、回路
基板3の軽量化を図ることで、応答性のよい光ピックア
ップの製作を可能とするようになる。
The connection device 1 is, as described above, a circuit board 3
The flexible circuit board 2 is configured to be directly connected to the above, so that a relatively expensive connector as in a conventional connection device is not required. Therefore, the connecting device 1 can manufacture an inexpensive optical pickup by reducing the material cost. In addition, the connection device 1 can manufacture an optical pickup with good responsiveness by reducing the weight of the circuit board 3.

【0029】本発明の第2の実施の形態として図4に示
した接続装置20は、フレキシブル回路基板21を回路
基板22に形成したスリット23に嵌合して直接接続す
るようにした構成に特徴を有している。フレキシブル回
路基板21には、その表裏の両面にそれぞれ導体パター
ン24が形成されている。なお、フレキシブル回路基板
21は、導体パターン24を一方の面に形成したもので
あってもよい。フレキシブル回路基板21は、詳細を省
略するが先端部において絶縁膜を剥離することによって
導体パターン24が露呈され、接続パターン部を構成し
ている。
The connection device 20 shown in FIG. 4 as a second embodiment of the present invention is characterized in that a flexible circuit board 21 is fitted into a slit 23 formed in a circuit board 22 and is directly connected. have. The conductor pattern 24 is formed on each of the front and back surfaces of the flexible circuit board 21. Note that the flexible circuit board 21 may have the conductor pattern 24 formed on one surface. Although not described in detail, the flexible circuit board 21 exposes the conductor pattern 24 by peeling off the insulating film at the end portion, and forms a connection pattern portion.

【0030】回路基板22には、フレキシブル回路基板
21の接続領域に位置して上述したスリット23が形成
されるとともに、その主面に所定の回路パターン25が
形成されている。勿論、回路基板22は、回路パターン
25が表裏両面に形成されてもよい。スリット23は、
フレキシブル回路基板21の断面形状とほぼ等しい開口
形状を有する矩形開口部として形成されている。
The above-mentioned slit 23 is formed on the circuit board 22 at a connection area of the flexible circuit board 21 and a predetermined circuit pattern 25 is formed on the main surface thereof. Of course, the circuit pattern 22 may be formed on the front and back surfaces of the circuit board 22. The slit 23
It is formed as a rectangular opening having an opening shape substantially equal to the cross-sectional shape of the flexible circuit board 21.

【0031】回路基板22には、スリット23の開口縁
に沿って多数個の接続ランド部26が形成されている。
各接続ランド部26は、フレキシブル回路基板21の導
体パターン24にそれぞれ対応して形成されている。
A large number of connection lands 26 are formed on the circuit board 22 along the opening edge of the slit 23.
Each connection land 26 is formed corresponding to the conductor pattern 24 of the flexible circuit board 21.

【0032】接続装置20は、以上のように構成された
回路基板22のスリット23に対して、図4に示すよう
にフレキシブル回路基板21の先端部が嵌合されて組み
合わされる。フレキシブル回路基板21は、この状態に
おいて各導体パターン24がスリット23の開口縁に形
成した回路パターン25の接続ランド部26にそれぞれ
対応位置されている。接続装置20は、相対する導体パ
ターン24と接続ランド部26とに同図に示すように半
田付けを施してこれら導体パターン24と接続ランド部
26とを半田27によって電気的かつ機械的に接続す
る。
The connecting device 20 is assembled by fitting the leading end of the flexible circuit board 21 into the slit 23 of the circuit board 22 configured as described above, as shown in FIG. In this state, the flexible circuit board 21 is positioned corresponding to the connection lands 26 of the circuit pattern 25 in which each conductor pattern 24 is formed on the opening edge of the slit 23. The connecting device 20 solders the opposing conductor pattern 24 and the connection land 26 as shown in the figure, and electrically and mechanically connects the conductor pattern 24 and the connection land 26 with the solder 27. .

【0033】接続装置20は、図に示すようにスリット
23を貫通されたフレキシブル回路基板21の先端部が
絶縁樹脂28によって封装される。接続装置20は、上
述した導体パターン24と接続ランド部26との接合部
も絶縁樹脂28によって封装される。
As shown in the drawing, the connecting device 20 has a flexible circuit board 21 penetrating through the slit 23 and a distal end portion sealed with an insulating resin 28. In the connection device 20, the joint between the conductor pattern 24 and the connection land 26 is also sealed with the insulating resin 28.

【0034】接続装置20は、以上のように構成される
ことで全体の構造が簡易となるとともに、従来の接続装
置のように比較的高価なコネクタが不要とされる。した
がって、接続装置20は、部材費の削減を図って廉価な
光ピックアップの製作を可能とするようになる。また、
接続装置20は、回路基板22の軽量化を図ることで、
応答性のよい光ピックアップの製作を可能とするように
なる。
The connecting device 20 is configured as described above, so that the overall structure is simplified, and a relatively expensive connector unlike the conventional connecting device is not required. Therefore, the connecting device 20 enables the manufacture of an inexpensive optical pickup by reducing the material cost. Also,
The connection device 20 reduces the weight of the circuit board 22,
It becomes possible to manufacture an optical pickup having good responsiveness.

【0035】なお、本発明は、上述した光ピックアップ
に備えられるフレキシブル回路基板2,21の接続装置
1,20に限定されるものでは無く、種々の電子機器等
に採用されることは勿論である。
The present invention is not limited to the connecting devices 1 and 20 for the flexible circuit boards 2 and 21 provided in the above-described optical pickup, and it goes without saying that the present invention is applied to various electronic devices and the like. .

【0036】[0036]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるフレキシブル回路基板の接続装置によれば、フレキ
シブル回路基板と回路基板とがコネクタを用いずに直接
接続されて構成されることから、部材費が低減されてコ
ストダウンが達成される。フレキシブル回路基板の接続
装置は、回路基板にコネクタの取付スペースを不要とす
ることで構造の簡易化とスペースの効率化を達成する。
As described above in detail, according to the flexible circuit board connecting apparatus of the present invention, since the flexible circuit board and the circuit board are directly connected without using a connector, Material cost is reduced, and cost reduction is achieved. The connection device for a flexible circuit board achieves simplification of the structure and efficiency of the space by eliminating the need for a mounting space for the connector on the circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態として示す光ピックアップ
に備えられるフレキシブル回路基板の接続装置の要部分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of a connection device for a flexible circuit board provided in an optical pickup according to an embodiment of the present invention.

【図2】同フレキシブル回路基板の接続装置の要部平面
図である。
FIG. 2 is a plan view of a main part of the connection device for the flexible circuit board.

【図3】同フレキシブル回路基板の接続装置の要部縦断
面図である。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a main part of the connection device for the flexible circuit board.

【図4】他の実施の形態として示すフレキシブル回路基
板の接続装置の要部縦断面図である。
FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a main part of a connection device for a flexible circuit board shown as another embodiment.

【図5】従来のフレキシブル回路基板の接続装置の要部
側面図である。
FIG. 5 is a side view of a main part of a conventional connection device for a flexible circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 接続装置 2 フレキシブル回路基板 3 回路基板 5 導体パターン 6 切込み 7 短冊片 8 回路パターン 10 接続ランド部 11 半田 12 絶縁樹脂 20 接続装置 21 フレキシブル回路基板 22 回路基板 23 スリット 24 導体パターン 25 回路パターン 26 接続ランド部 27 半田 28 絶縁樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connection device 2 Flexible circuit board 3 Circuit board 5 Conductor pattern 6 Cut 7 Strip 8 Circuit pattern 10 Connection land part 11 Solder 12 Insulating resin 20 Connection device 21 Flexible circuit board 22 Circuit board 23 Slit 24 Conductor pattern 25 Circuit pattern 26 Connection Land 27 Solder 28 Insulating resin

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多数の接続ランド部が形成されてなる回
路基板と、前記接続ランド部に対応して多数の接続パタ
ーン部が先端部近傍に延在されて形成されたフレキシブ
ル回路基板とから構成され、 前記フレキシブル回路基板は、前記接続パターン部をそ
れぞれ区分けするように先端部位が短冊状に切り分けら
れるとともに各短冊片を基部の両側に対して交互に直交
して折曲した状態で前記接続パターン部が相対する前記
接続ランド部にそれぞれ接合されることによって、前記
回路基板に直接接続されることを特徴とするフレキシブ
ル回路基板の接続装置。
1. A circuit board having a large number of connection lands formed thereon and a flexible circuit board formed with a large number of connection pattern portions extending in the vicinity of the tip corresponding to the connection lands. The flexible circuit board has a tip portion cut into strips so as to divide the connection pattern portions, and the strips are alternately bent at right angles to both sides of the base portion. A connection device for a flexible circuit board, wherein the connection portion is directly connected to the circuit board by being joined to the connection land portions facing each other.
【請求項2】 多数の接続ランド部が形成されてなる回
路基板と、前記接続ランド部に対応して多数の接続パタ
ーン部が先端部近傍に延在されて形成されたフレキシブ
ル回路基板とから構成され、 前記回路基板には、前記フレキシブル回路基板が嵌合さ
れるスリットが形成されるとともにこのスリットの開口
縁に沿って接続ランド部が形成されてなり、 前記フレキシブル回路基板は、その表裏面に前記接続ラ
ンド部に対応してそれぞれ接続パターン部が形成される
とともに前記スリットに嵌合された状態で前記接続パタ
ーン部が前記接続ランド部にそれぞれ半田付けされるこ
とにより、前記回路基板に直接接続されることを特徴と
するフレキシブル回路基板の接続装置。
2. A circuit board having a large number of connection lands formed thereon, and a flexible circuit board formed with a large number of connection pattern portions extending near the distal end corresponding to the connection lands. The circuit board is formed with a slit into which the flexible circuit board is fitted, and a connection land portion is formed along an opening edge of the slit. A connection pattern portion is formed corresponding to the connection land portion, and the connection pattern portion is soldered to the connection land portion in a state where the connection pattern portion is fitted in the slit, thereby directly connecting to the circuit board. A connection device for a flexible circuit board.
【請求項3】 前記フレキシブル回路基板は、前記接続
パターン部が前記回路基板の接続ランド部にそれぞれ接
合された状態で、これら接合部位が絶縁樹脂材によって
封装されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記
載のフレキシブル回路基板の接続装置。
3. The flexible circuit board according to claim 1, wherein the connecting portions are sealed with an insulating resin material in a state where the connection pattern portions are respectively connected to connection land portions of the circuit board. Or the connecting device of the flexible circuit board according to claim 2.
JP10337811A 1998-11-27 1998-11-27 Apparatus for connecting flexible circuit board Pending JP2000165008A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10337811A JP2000165008A (en) 1998-11-27 1998-11-27 Apparatus for connecting flexible circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10337811A JP2000165008A (en) 1998-11-27 1998-11-27 Apparatus for connecting flexible circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000165008A true JP2000165008A (en) 2000-06-16

Family

ID=18312200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10337811A Pending JP2000165008A (en) 1998-11-27 1998-11-27 Apparatus for connecting flexible circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000165008A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009066391A1 (en) * 2007-11-22 2009-05-28 Fujitsu Limited Printed board and its manfuacturing method
JP2012084777A (en) * 2010-10-14 2012-04-26 Toyota Motor Corp Assembling method for sensor unit, production method, and jig
JP2012093646A (en) * 2010-10-28 2012-05-17 Seiko Epson Corp Electronic device and manufacturing method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009066391A1 (en) * 2007-11-22 2009-05-28 Fujitsu Limited Printed board and its manfuacturing method
JP2012084777A (en) * 2010-10-14 2012-04-26 Toyota Motor Corp Assembling method for sensor unit, production method, and jig
JP2012093646A (en) * 2010-10-28 2012-05-17 Seiko Epson Corp Electronic device and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0699354B1 (en) Planar cable array
EP0272707B1 (en) Flexible printed circuit board terminal structure
JP5002574B2 (en) Suspension board with circuit and manufacturing method thereof
JP5801085B2 (en) Suspension board with circuit
KR100231070B1 (en) Connecting structure for flat cable and terminal
US6931650B2 (en) Pickup device and disk drive
JP2000165008A (en) Apparatus for connecting flexible circuit board
JP2973293B2 (en) Terminal structure of flexible printed circuit board and method of manufacturing the terminal structure
JP2648552B2 (en) How to connect metal wiring
MXPA02001736A (en) Multiconnectable printed circuit board.
JPH0628828A (en) Flexible printed circuit board for hard disk driver
JP2006080227A (en) Circuit board and optical pickup comprising it
JPH06132057A (en) Structure for connection between flexible printed wiring board and circuit board
JP2003249738A (en) Printed wiring board, electronic component mounting structure and optical pickup
JP3596480B2 (en) Flat wiring material for electronic parts and method of manufacturing the same
JPS61294889A (en) Connection structure of flexible printed circuit board
JPH02244414A (en) Lead wire-connecting structure for thin-film magnetic head
JPH04152938A (en) Manufacture of high polymer ultrasonic vibrator
JP3327522B2 (en) Semiconductor laser unit
JPH06267090A (en) Coil apparatus and coil assembly
JP4100154B2 (en) FPC, pickup device and disk device
JP2581397B2 (en) Mounting / connection board for multi-pin circuit elements
JP3631660B2 (en) Method for mounting leadless component on flexible substrate and method for manufacturing optical pickup device
JP3851743B2 (en) Electronic scanning ultrasonic probe
JPH06314581A (en) Connector for epc